JPH09106622A

JPH09106622A - 磁気ディスク装置およびその製造方法

Info

Publication number: JPH09106622A
Application number: JP26554295A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Yoshimura; 保廣吉村; Ryoji Okada; 亮二岡田; Masahiko Sega; 雅彦瀬賀; Tomio Suzuki; 冨男鈴木
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1995-10-13
Filing date: 1995-10-13
Publication date: 1997-04-22

Abstract

(57)【要約】【課題】磁気ディスク装置の磁気ディスク及びガイド
アームの実装構造を薄型化して、ハンディーで薄型の磁
気ディスク装置を提供する。【解決手段】１枚目の磁気ディスク２とスペーサリン
グ１１及び２枚目の磁気ディスク２は、夫々順にスピン
ドルハブ３に一体に成形された突出板１３の上に積層し
て装着される。２枚目の磁気ディスク２の上面に、形状
記憶合金又は時効析出型合金等の加熱により不可逆的に
変形する材質のクランプリング１２を設置し、その状態
でクランプリング１２を加熱して変形させ、スピンドル
ハブ３及び磁気ディスク２と嵌合して押圧させ、なお且
つ磁気ディスク２を下方向に押圧させて磁気ディスク２
を固定する。本発明の構成によれば、クランプ力の予測
及び設計が容易となり、磁気ディスク固定力の信頼性が
高く、なお且つクランプスペースを減少でき、厚み５ｍ
ｍ以下の薄型磁気ディスク装置が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク装置に
係り、特に磁気ディスクのクランプ構造、アクチュエー
タ構造とそれを用いた薄型の磁気ディスク装置およびそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク装置は、年々記録密度、容
量が増し、その使用方法が従来の大型記録装置、パソコ
ン用記録装置に留まらず、広い分野での使用が期待され
る。例えば、各人が必要データを記録し持ち歩くという
方法も検討されている。

【０００３】しかしながら、個人が持ち歩く方法で用い
るには、磁気ディスク装置の小型薄型化が不可欠であ
る。使い勝手の点から、装置形状は磁気カード寸法であ
り、その厚みは、パッケージを含めて５ｍｍ以下が目標
となる。この寸法を達成するため、１.８インチ径の小
型円盤を用い、各種機構が考案されている。

【０００４】例えば、従来は磁気ディスクの素材として
アルミ合金が用いられてきた。しかし、磁気ディスク装
置の薄型化に対応するため、より剛性の高いガラスディ
スクを用い、磁気ディスクの薄型化が進められている。

【０００５】また、従来は、磁気ディスクはスペーサリ
ングを介し積層され、スピンドルハブにねじ締結された
クランプリングによって一体化され、スピンドルハブに
固定されていた。しかし、この方法ではねじ締結される
クランプリングの厚みに限界があるため、薄型化に対応
困難であった。そこで、ねじ締結されたクランプリング
に替わり、焼きばめによるクランプリングを用いて積層
した磁気ディスクの一体化、スピンドルハブへの固定を
行い、スピンドル構造の薄型化が図られている。さら
に一層の薄型化を図るため、各種構造が考案されてい
る。例えば、特開平４−３４９２６５号公報に、接着剤
を用いて磁気ディスクを直接スピンドルハブに接着し、
ねじ締結によるクランプリング、焼きばめによるクラン
プリングを省略して磁気ディスク装置の薄型を図る方法
が開示されている。

【０００６】また、磁気ディスク装置の薄型化にはスピ
ンドル系だけではなくアクチュエータ系の薄型機構が不
可欠である。従来サスペンションはねじによってガイド
アームに締結されていたが、現在は、サスペンションを
締結したガイドアームのマウント厚さを薄型化するた
め、ねじを用いず、サスペンションの端部に円筒状の部
材を溶接し、ガイドアーム先端に設けた孔に挿入し、か
しめによって締結する方法が用いられている。この場
合、ガイドアームは個々に分割されておらず、複数本が
一体化された一体化キャリッジとよばれる部材が用いら
れる。

【０００７】かしめによってサスペンションをガイドア
ームに締結する方法において、かしめに用いる円筒状部
材に切り欠け部を設け、ガイドアーム両面に取り付ける
サスペンションの円筒状部材の切り欠け部を互いに差し
込みあい、取付け厚さを薄くする方法が特開平２−２９
４９７７号公報に開示されている。

【０００８】さらに、ガイドアーム両面に取り付けるサ
スペンションにおいて、各々の円筒状部材の径を変え、
一方を他方の内部にかしめてマウント厚さを薄くする方
法が米国特許５１７２２８６号公報に開示されている。

【０００９】また、一体化キャリッジではなく個々に分
割されたガイドアームをサスペンションと同一材料で形
成し、サスペンションを直接ガイドアームに溶接し、さ
らに複数本のガイドアームとコイルを搭載したコイルホ
ルダとをピボットスリーブに積層して、ピボットスリー
ブ外周に設けたねじに一端からナットを締め付けて積層
したガイドアーム、コイルホルダを一体化したアクチュ
エータが特開平６−８４３０２号公報に開示されてい
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】まず、ねじ締結による
クランプリングを用いた場合を検討する。スピンドルハ
ブと磁気ディスクの固定力は、クランプリングからの押
付け力によって生じるスペーサリングと磁気ディスクと
の摩擦力だけであり、十分な固定力を得るには相応の押
付け力が必要となる。必要とする押付け力を発生させて
もクランプリングを変形させないためには、クランプリ
ングに厚みが必要となり、薄形化に対応するには限界が
ある。

【００１１】また、クランプリングをスピンドルハブに
固定するためにねじを用いるため、スピンドルハブには
所定の押付け力を生じるねじ孔深さを設けるための厚み
が必要となり、薄形化に対応するには限界がある。した
がって、ねじ締結によるクランプリングを用いた場合、
スピンドル構造の薄型化には限界がある。

【００１２】次に焼きばめによるクランプリングを用い
た場合を検討する。焼きばめによるクランプリングを用
いる場合、スピンドルハブに固定するねじが不要となる
ため、薄型化には有効である。しかしながら、焼きばめ
作業は組立て時間、準備時間を要し、生産性がよくな
い。したがって、焼きばめによるクランプリングを用い
た場合もスピンドル構造の薄型化には限界があり、且つ
生産性がよくない。

【００１３】次に磁気ディスクを直接スピンドルハブに
接着する方法を検討する。磁気ディスク装置は多くの場
合、組立て後、性能検査によって様々な部品交換が必要
となる。磁気ディスク、磁気ヘッドも例外ではなく性能
検査によって交換される場合が多い。しかし、磁気ディ
スクを直接スピンドルハブに接着した場合、磁気ディス
クの交換が極めて困難となり、スピンドルハブ、軸受、
モーターを含むスピンドルの一括交換となるため、極め
て非生産的となる。

【００１４】あるいは、なんらかの方法でスピンドルハ
ブから磁気ディスクを取り去ったとしても、スピンドル
ハブに付着する接着剤を完全に取り除かねば、スピンド
ルの再利用は困難である。すなわち、磁気ディスクを直
接スピンドルハブに接着する方法では、磁気ディスクの
交換が極めて困難となり、生産性が著しく低下する。

【００１５】次にアクチュエータ構造について検討す
る。まず、かしめ法による締結を以下考える。かしめ法
は、サスペンションに取付けたスペーサに装着された円
筒状部材（以下、ボスと称する）を塑性変形させ、ガイ
ドアーム先端に設けた孔に固定する方法である。そのた
め、ガイドアームにおいてボスを装着する孔周辺部は円
周方向に引っ張り応力が発生し、局部的に塑性域に達す
る。局部的塑性変形が生じてもかしめ部が破壊に至らぬ
ためには、ガイドアームに最低限の厚みが必要である。
したがって、かしめ法ではガイドアームの薄型化、すな
わち装置の薄型化には限界がある。

【００１６】上記、特開平２−２９４９７７号広報は、
かしめによるガイドアーム側の強度、サスペンションの
固定力についての検討がなされていない。上下、ボスに
切欠きを設けると、各ボスのガイドアーム内面に対する
接触面積が小さくなり、その結果ボスの固定力が小さく
なり、上下ボス切欠き部の加工公差によって生じるすき
間分だけ動く可能性がある。ボスの固定力を増すために
は変形量を増さねばならないが、ガイドアームを薄型化
にする場合、ガイドアーム強度上限界がある。したがっ
て、同方法では、ガイドアーム薄型化、および磁気ディ
スク装置の薄型化には充分に対応ができない。

【００１７】上記、米国特許５１７２２８６号も同様
に、かしめによるガイドアーム側の強度についての検討
がなされていない。同方法では、２本のボスをかしめね
ばならないため、ガイドアーム側の変形量が増し、ガイ
ドアーム強度上、薄型化には限界がある。さらに、ガイ
ドアームの厚みはボス高さ以下とはならず、薄型化には
限界がある。したがって、同方法では、ガイドアームの
薄型化、および磁気ディスク装置の薄型化には充分に対
応ができない。

【００１８】上記、特開平６−８４３０２号広報は、最
もガイドアームを薄型化できる方法である。しかしなが
らピボットスリーブの一端からナットを締め付けて、ガ
イドアームとコイルホルダを積層一体化するため、各ガ
イドアーム間に十分な摩擦力が得難く、各ヘッド間に位
置ずれが生じる可能性がある。さらに、積層したガイド
アームとコイルホルダをピボットスリーブに固定する力
は、締め付けナット、および他端側のリブとガイドアー
ムとの摩擦力である。十分な摩擦力得るためには、相当
の押付力が必要となり、ナットおよび多端側のリブの厚
みが必要となる。その結果、積層の厚みが増し、薄型化
が困難となる。したがって、同方法では、ガイドアーム
の薄型化、および磁気ディスク装置の薄型化には充分に
対応ができない。

【００１９】本発明は上記の問題点を解消するためにな
されたものであり、その目的は薄型化に対応できるスピ
ンドル構造を適用し、薄型の磁気ディスク装置を提供す
ることにある。また、本発明の他の目的は薄型化に対応
できるスピンドル構造を適用した薄型の磁気ディスク装
置の製造方法を提案することにある。また、本発明のそ
の他の目的は薄型化に対応できるアクチュエータ構造を
適用した薄型の磁気ディスク装置を提供することにあ
る。また、本発明のさらにその他の目的は、薄型化に対
応できるアクチュエータ構造を適用した薄型の磁気ディ
スク装置の製造方法を提案することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の磁気ディスク装置は、磁気ディスクを回転
支持するスピンドル系と、前記磁気ディスクの磁気記録
を読み取りまたは書き込みする磁気ヘッドを駆動するア
クチュエータ系とを備えて成る磁気ディスク装置におい
て、前記磁気ディスクをスピンドルハブに固定するクラ
ンプリングが、加熱により不可逆的な形状変化を生ずる
材質で形成されていることを特徴とし、また、前記磁気
ヘッドを支持するガイドアームは、ピボットスリーブを
挿入するリングが、加熱により不可逆的な形状変化を生
ずる材質で形成されていることを特徴とするものであ
る。

【００２１】また、本発明の磁気ディスク装置の製造方
法は、磁気ディスクを回転支持するスピンドル系と、前
記磁気ディスクの磁気記録を読み取りまたは書き込みす
る磁気ヘッドを駆動するアクチュエータ系とを備えて成
る磁気ディスク装置の製造方法において、前記磁気ディ
スクを固定するクランプリングを、７０℃ないし２００
℃に加熱し不可逆的に変形させることを特徴とし、ま
た、前記アクチュエータ系が、ピボットスリーブを固定
するガイドアームのリングを、７０℃ないし２００℃に
加熱し不可逆的に変形させることを特徴とする。

【００２２】以下、具体的に説明する。本発明の磁気デ
ィスク装置は、磁気ディスク、この磁気ディスクをスピ
ンドルハブに固定する特定の特性を有する材料からなる
クランプリングを用いたスピンドル構造と、磁気ヘッ
ド、磁気ヘッドを搭載するスライダ、スライダを支持す
るサスペンション、このサスペンションを保持するガイ
ドアームを用い、このガイドアームが特定の特性を有す
る材料からなるアクチュエータ構造とを具備する。

【００２３】まず、本発明は、クランプリングを、加熱
によりスピンドルハブを締め付けなお且つ磁気ディスク
を押しつける力を生じる形状に不可逆的に変形する特性
を有する部材で形成する。

【００２４】上記の不可逆的変形を呈するクランプリン
グには形状記憶特性を有する材料を使用することが望ま
しい。本発明においては、形状記憶特性を有する材料と
して形状記憶合金を使用するのが好ましいが、形状記憶
特性を有すれば非金属材料でも良い。形状記憶材料を用
いることによってクランプ前に、加熱後にスピンドルハ
ブを締め付けてなお且つ磁気ディスクを押しつける力を
生ずる形状をクランプリングに記憶させることが可能と
なる。

【００２５】クランプリングの嵌合によってスピンドル
ハブを塑性変形させることは望ましくなく、従ってクラ
ンプリング材の降伏応力はスピンドルハブ材の降伏応力
を下回る材料でなければならない。一方、磁気ディスク
の固定には、クランプリングの降伏応力は高い方が望ま
しい。従って、スピンドルハブ材の降伏応力以下で、で
きるだけ高い方が望ましい。本発明ではスピンドルハブ
には降伏応力が１０〜５０ｋｇ／ｍｍ² の材料を使用す
る。磁気ディスクの固定力を検討すると、クランプリン
グの降伏応力は、スピンドルハブの降伏応力に対応させ
て３.３ｋｇ／ｍｍ² 以上であり、かつスピンドルハブ
の降伏応力以下が望ましい。さらに、クランプリングの
重量は、磁気ディスク、スピンドルモータおよびスピン
ドルハブからなるスピンドル系の慣性モーメントに影響
を及ぼし、強いては、磁気ディスクの駆動力および消費
電力に影響を及ぼすため、軽い方が良い。以上２つの観
点からＴｉ−Ｎｉ系の形状記憶合金がクランプリングの
材質に望ましい。

【００２６】一方磁気ディスク装置は、量産品であるた
めそのコストをできる限り低く抑えることが重要であ
る。形状記憶合金でなお且つ素材費がＴｉ−Ｎｉ系の形
状記憶合金より安くさらに加工性がよいＣｕ−Ｚｎ−Ａ
ｌ系合金やＣｕ−Ａｌ−Ｎｉ系合金などのＣｕを主成分
とする合金は、コストの低減を期待できるためクランプ
リングの材料として望ましい。なおＣｕ−Ｚｎ−Ａｌ系
合金やＣｕ−Ａｌ−Ｎｉ系合金の降伏応力も前記のクラ
ンプリングの降伏応力と同様であり、３.３ｋｇ／ｍｍ²
以上、スピンドルハブの降伏応力以下の範囲を満たす
ことが望ましい。

【００２７】加熱により不可逆的に変形し磁気ディスク
を固定する手段としては、クランプリングの材料に上記
の形状記憶合金以外に時効析出特性を有する合金を使用
することも可能である。この場合、合金は構成する元素
のうち少なくとも１種以上の元素が他の元素に過飽和に
固溶することが可能で、なお且つ室温以上で、ある時間
経過後、時効析出により体積膨張を生じ、さらに時効析
出物が室温で再固溶しない合金であることが望ましい。

【００２８】前記時効析出特性を有する合金には、軽量
且つ加工性が良好で、時効析出による体積膨張率が大き
くなお且つ時効析出温度を低く設定できてクランプ作業
性が良いＭｇ−Ａｌ系の合金を使用することが望まし
い。

【００２９】クランプリングが加熱による不可逆変形の
後に、スピンドルハブに嵌合して締め付け磁気ディスク
を固定するためには、クランプリングの内径がスピンド
ルハブの外径より小さくなお且つ外径が磁気ディスクの
内径より大きい形状をクランプリングに記憶させ、その
後クランプリングをスピンドルハブの外周と磁気ディス
クの内周との隙間に容易に挿入できる形状に塑性加工す
ることが望ましい。これにより、スピンドルハブへのク
ランプリングの装着が容易になり、なお且つ形状記憶効
果によるクランプリングの変形でスピンドルハブの外周
と磁気ディスクの内周とを押しつける力が発生するため
磁気ディスクをスピンドルハブに固定することが可能と
なる。

【００３０】クランプリングに磁気ディスクの固定力を
発生させる上記以外の手段としては、形状記憶変形によ
りクランプリングの高さが増すようにその形状を設定す
ることが望ましい。詳細にはクランプリングの中心軸を
含む断面の断面形状がＶ型であり、形状記憶変形により
Ｌ型となる。すなわち、Ｖ字のなす角が大きくなるよう
にクランプリングに形状記憶させた後、装着容易形状に
塑性変形させてその断面形状を設定することが望まし
く、これによりスピンドルハブの外周と磁気ディスクの
上面とを同時に押しつける力が発生し磁気ディスクをス
ピンドルハブに固定することが可能となる。

【００３１】上記の手段により磁気ディスクをスピンド
ルハブに固定する場合、スピンドルハブとクランプリン
グとの嵌合部の滑りによる磁気ディスク固定力の低減を
なくすためには、スピンドルハブの嵌合外周面にスピン
ドル軸を含む平面で切断した断面の形状が凹である溝を
成形することが望ましい。この溝の上部の段差にクラン
プリングの上端あるいは一端を付き当てるようにクラン
プリングの形状や前記溝の形状および配置位置を設定す
ることが望ましい。

【００３２】一方、磁気ヘッド、スライダ、サスペンシ
ョンを支持するガイドアームをピボットスリーブに固定
するためには、ガイドアームが一端にサスペンションを
固定支持し、他端にピボットスリーブを差し入れるリン
グを有し、ガイドアームが加熱によりピボットスリーブ
を締め付ける形状に不可逆的に変化する特性を有する部
材で形成する。

【００３３】上記の不可逆的変形を呈するガイドアーム
には形状記憶特性を有する材料を使用することが望まし
い。本発明においては、形状記憶特性を有する材料とし
て形状記憶合金を使用するのが好ましいが、形状記憶特
性を有すれば非金属材料でも良い。形状記憶材料を用い
ることによってガイドアーム固定前に、加熱後にピボッ
トスリーブを締め付ける力を生ずる形状をリングに記憶
させることが可能となる。

【００３４】ガイドアームのリングの嵌合によってピボ
ットスリーブを塑性変形させることは望ましくなく、従
ってガイドアーム材の降伏応力はピボットスリーブ材の
降伏応力を下回る材料でなければならない。一方、ガイ
ドアームの固定には、ガイドアームの降伏応力は高い方
が望ましい。従って、ピボットスリーブ材の降伏応力以
下で、できるだけ高い方が望ましい。本発明ではピボッ
トスリーブには降伏応力が１０〜５０ｋｇ／ｍｍ² の材
料を使用する。磁気ディスクの固定力を検討すると、ガ
イドアームのリングの降伏応力は、ピボットスリーブの
降伏応力に対応させて３.３ｋｇ／ｍｍ² 以上であり、
かつピボットスリーブの降伏応力以下が望ましい。さら
に、ガイドアームの重量は、磁気ヘッド、スライダを支
持するサスペンション、ガイドアーム、コイルを支持す
るコイルホルダ、ピボットスリーブおよび軸受等からな
るアクチュエータ系の慣性モーメントに影響を及ぼし、
強いては、アクチュエータ系の駆動力および消費電力に
影響を及ぼすため、軽い方が良い。以上２つの観点から
Ｔｉ−Ｎｉ系の形状記憶合金がガイドアームの材質に望
ましい。

【００３５】一方磁気ディスク装置は、量産品であるた
めそのコストをできる限り低く抑えることが重要であ
る。形状記憶合金でなお且つ素材費がＴｉ−Ｎｉ系の形
状記憶合金より安くさらに加工性がよいＣｕ−Ｚｎ−Ａ
ｌ系合金やＣｕ−Ａｌ−Ｎｉ系合金などのＣｕを主成分
とする合金は、コストの低減を期待できるためガイドア
ームの材料として望ましい。なおＣｕ−Ｚｎ−Ａｌ系合
金やＣｕ−Ａｌ−Ｎｉ系合金の降伏応力も前記のガイド
アームの降伏応力と同様であり、３.３ｋｇ／ｍｍ² 以
上、ピボットスリーブの降伏応力以下の範囲を満たすこ
とが望ましい。

【００３６】加熱により不可逆的に変形しガイドアーム
を固定する手段としては、ガイドアームの材料に上記の
形状記憶合金以外に時効析出特性を有する合金を使用す
ることも可能である。この場合、合金は構成する元素の
うち少なくとも１種以上の元素が他の元素に過飽和に固
溶することが可能で、なお且つ室温以上で、ある時間経
過後、時効析出により体積膨張を生じ、さらに時効析出
物が室温で再固溶しない合金であることが望ましい。

【００３７】前記時効析出特性を有する合金には、軽量
且つ加工性が良好で、時効析出による体積膨張率が大き
くなお且つ時効析出温度を低く設定できてクランプ作業
性が良いＭｇ−Ａｌ系の合金を使用することが望ましい
ことはガイドアームについてもクランプリングと同様で
ある。

【００３８】ガイドアームのリングが加熱による不可逆
変形の後に、ピボットスリーブに嵌合して締め付けガイ
ドアームを固定するためには、ガイドアームのリングの
内径がピボットスリーブの外径より小さい形状をガイド
アームに記憶させ、その後ガイドアームをピボットスリ
ーブに容易に挿入できるように、ガイドアームのリング
の内径をピボットスリーブの外径より大きい形状に塑性
加工することが望ましい。これにより、ピボットスリー
ブへのガイドアームの装着が容易になり、なお且つ形状
記憶効果によるガイドアームのリングの変形でピボット
スリーブの外周を押しつける力が発生するためガイドア
ームをピボットスリーブに固定することが可能となる。

【００３９】ガイドアームをピボットスリーブに固定す
る加熱冷却工程の前後におけるリング厚みの変化は、磁
気ヘッドの浮上量に影響を及ぼし、浮上量設計の裕度が
大きくなって望ましくない。したがって、ガイドアーム
のリングの形状は、開口端を有するＣ形のリング状とす
ることが望ましく、さらに望ましくはサスペンション支
持部と反対側に開口端を有するＣ形のリング状であるこ
とが望ましい。上記の手段によりガイドアームをピボ
ットスリーブに固定する場合、ピボットスリーブとガイ
ドアームのリングとの嵌合部の滑りによるコイルホルダ
固定力の低減、およびガイドアームの上下方向のずれを
なくすためには、ピボットスリーブの嵌合外周面にピボ
ット軸を含む平面で切断した断面の形状が凹である溝を
成形することが望ましい。この溝の上下部の段差にガイ
ドアームのリングの上下端を付き当てるようにガイドア
ームのリングの形状や前記溝の形状および配置位置を設
定することが望ましい。

【００４０】本発明の磁気ディスク装置は、主として携
帯することを前提にしているため、小型軽量で且つ薄型
のカードタイプであることが望ましく、衣服や鞄のポケ
ット等に収納した場合を想定するとその厚みは、パッケ
ージを含めて５ｍｍ以下であることが望ましい。

【００４１】本発明の磁気ディスク装置の１つの製造手
段は、スピンドルハブの一端にスピンドルハブと一体に
設けられた突出部の段差の上に磁気ディスクを積層しそ
の最上面にクランプリングを配置するか、あるいは磁気
ディスクとクランプリングを交互に積層して配置し、ク
ランプリングを加圧治具等の下方向への押しつけ手段に
より押しつけ、加熱手段により加熱する。この時、クラ
ンプリングの材質が形状記憶合金の場合、本発明の磁気
ディスク装置のスピンドル系への熱影響による短寿命化
とクランプリングの形状記憶特性とクランプ後の磁気デ
ィスク固定力の低下を最小限に留めることを考慮すれ
ば、加熱温度は、７０℃〜２００℃が望ましい。時効析
出型合金の場合、磁気ディスク装置のスピンドル系への
熱影響による短寿命化とクランプリングの時効析出の作
業性とを考慮すれば加熱温度は２００℃以下であること
が望ましい。

【００４２】本発明の磁気ディスク装置の他の製造手段
は、ガイドアームとコイルホルダとをピボットスリーブ
に挿入し、ガイドアームのリングを加圧治具等で上下方
向から挟んで押しつける手段により押しつけ、加熱手段
により加熱する。この時、ガイドアームの材質が形状記
憶合金の場合、本発明の磁気ディスク装置のアクチュエ
ータ系への熱影響による短寿命化とガイドアームの形状
記憶特性とリング固定後のガイドアーム固定力の低下を
最小限に留めることを考慮すれば、加熱温度は、７０℃
〜２００℃が望ましい。時効析出型合金の場合、磁気デ
ィスク装置のアクチュエータ系への熱影響による短寿命
化とガイドアームのリングの時効析出の作業性とを考慮
すれば加熱温度は２００℃以下であることが望ましい。

【００４３】クランプリングの形状記憶処理は、所定形
状に加工後、２００℃〜５００℃で０.１〜５時間の熱
処理により行うことが望ましい。そして冷却後組み立て
容易形状に加工することが望ましい。ガイドアームの形
状記憶処理は、所定形状に加工後、２００℃〜５００℃
で０.１〜５時間の熱処理により行うことが望ましい。
そして冷却後組み立て容易形状に加工することが望まし
い。

【００４４】以上のような本発明の構成によれば、以下
の作用を生じる。第１に、形状記憶特性を有する材質で
クランプリングを形成するため、クランプ前後の形状変
化を大きく設定でき、なお且つスピンドルハブと磁気デ
ィスクとを押しつける力を同時に発生させることができ
るため、磁気ディスクの固定力を効率良く発生させ、磁
気ディスクのずれがなく信頼性の高い磁気ディスク装置
を提供することができる。

【００４５】第２に、クランプリングにＴｉ−Ｎｉ系の
形状記憶合金を使用するため、クランプリングの軽量化
が可能となり、スピンドル系の慣性モーメントを小さく
でき、磁気ディスクの駆動力を低減した磁気ディスク装
置を提供することができる。さらにＴｉ−Ｎｉ系の形状
記憶合金は十分なクランプ力を得ることが期待できるた
め磁気ディスクのずれがなく信頼性の高い磁気ディスク
装置を提供することができる。さらに、Ｔｉ−Ｎｉ系の
形状記憶合金は強度が高いため薄型にすることができ、
クランプスペースを低減化することが可能であり、スピ
ンドル系の高さを低減でき、薄型の磁気ディスク装置を
提供することができる。

【００４６】第３に、クランプリングにＣｕ−Ｚｎ−Ａ
ｌ系やＣｕ−Ａｌ−Ｎｉ系の形状記憶合金を使用した場
合は、加工性が良好であるため作業時間を低減すること
ができ、なお且つ材料費が安いため、低コストの磁気デ
ィスク装置を提供することができる。

【００４７】第４に、クランプリングを加熱により不可
逆的な形状変化を生ずる材質で形成し、なお且つクラン
プ前の形状をスピンドルハブに容易に載置できる形状と
するため、組立ての作業性が向上し、組立てコストを低
減した磁気ディスク装置を提供することができる。

【００４８】第５に、クランプリングにＭｇ−Ａｌ系合
金を使用した場合は、クランプ前後での体積変化が大き
いため十分な磁気ディスク固定力を得ることができ磁気
ディスクのずれがなく信頼性の高い磁気ディスク装置を
提供することができる。さらに軽量であるためスピンド
ル系の慣性モーメントを低減することができ、磁気ディ
スクの駆動力を低減した磁気ディスク装置を提供するこ
とができる。

【００４９】第６に、サスペンションを保持するガイド
アームを一体化キャリッジではなく、個々のガイドアー
ムとコイルホルダに分割し、且つ個々のガイドアームに
丸形あるいはＣ形リングを設け、このリングを不可逆的
に変形させてピボットスリーブに固定することによっ
て、積層したガイドアームをクランプするナットが不要
となるため、積層高さを薄くすることができ、薄型の磁
気ディスク装置を提供することができる。さらに、前記
のガイドアームを形状記憶特性を有する材質で形成する
ため、リング固定前後の形状変化を大きく設定できるた
め、ガイドアームとコイルホルダの固定力を効率良く発
生させ、ガイドアームとコイルホルダのずれがなく、信
頼性の高い磁気ディスク装置を提供することができる。

【００５０】第７に、ガイドアームにＴｉ−Ｎｉ系の形
状記憶合金を使用するため、ガイドアームの軽量化が可
能となり、アクチュエータ系の慣性モーメントを小さく
でき、アクチュエータの駆動力を低減した磁気ディスク
装置を提供することができる。さらにＴｉ−Ｎｉ系の形
状記憶合金は十分な固定力を得ることが期待できるため
ガイドアームおよびコイルホルダのずれがなく信頼性の
高い磁気ディスク装置を提供することができる。さら
に、Ｔｉ−Ｎｉ系の形状記憶合金は強度が高いため薄型
にすることができ、リングの厚みを低減化することが可
能であり、アクチュエータ系の高さを低減でき、薄型の
磁気ディスク装置を提供することができる。

【００５１】第８に、ガイドアームにＣｕ−Ｚｎ−Ａｌ
系やＣｕ−Ａｌ−Ｎｉ系の形状記憶合金を使用した場合
は、加工性が良好であるため作業時間を低減することが
でき、なお且つ材料費が安いため、低コストの磁気ディ
スク装置を提供することができる。

【００５２】第９に、ガイドアームを加熱により不可逆
的な形状変化を生ずる材質で形成し、なお且つリングの
固定前の形状をピボットスリーブに容易に挿入できる形
状とするため、組立ての作業性が向上し、組立てコスト
を低減した磁気ディスク装置を提供することができる。

【００５３】第１０に、ガイドアームにＭｇ−Ａｌ系合
金を使用した場合は、ガイドアームの固定前後での体積
変化が大きいため十分な磁気ディスク固定力を得ること
ができガイドアームとコイルホルダのずれがなく信頼性
の高い磁気ディスク装置を提供することができる。さら
に軽量であるためアクチュエータ系の慣性モーメントを
低減することができ、アクチュエータの駆動力を低減し
た磁気ディスク装置を提供することができる。

【００５４】第１１に、ガイドアームのリングの形状を
開口端を有するＣ形とすることにより、ガイドアーム固
定前後で、リングの厚み変化が最小限となり浮上量設計
において、その裕度を小さくすることが可能となる。そ
のため、磁気ヘッドの浮上特性が良く、信頼性の高い磁
気ディスク装置を提供することができる。

【００５５】第１２に、磁気ディスク装置の厚みを５ｍ
ｍ以下に設定するため、薄型で重ばらず携帯性の良好な
磁気ディスク装置を提供することができる。

【００５６】第１３に、磁気ディスクのクランプ時にお
けるクランプリングの加熱温度を７０℃〜２００℃に設
定することにより、磁気ディスク装置の環境温度が７０
℃未満においては、外部からの振動や衝撃によるクラン
プ力の低下を抑制することが可能となり、磁気ディスク
のずれがなく信頼性の高い磁気ディスク装置を提供する
ことができる。

【００５７】第１４に、クランプリングを所定形状に加
工した後、２００℃〜５００℃で０.１〜５時間の加熱
を施してクランプ後の形状を記憶させ、冷却後組み立て
容易形状に加工するため、クランプ前後のクランプリン
グの形状設定が容易となり十分なクランプ力が得られる
ようにその形状を設計することが可能となり、さらにク
ランプ前は組立て容易形状であるので、組立て作業性が
良好となりコストを低減することができる。そのため磁
気ディスクのずれがなく信頼性が高くコストの低い磁気
ディスク装置を提供することができる。

【００５８】第１５に、ガイドアームの固定時における
ガイドアームのリングの加熱温度を７０℃〜２００℃に
設定することにより、磁気ディスク装置の環境温度が７
０℃未満においては、外部からの振動や衝撃によるリン
グ固定力の低下を抑制することが可能となり、磁気ディ
スクのずれがなく信頼性の高い磁気ディスク装置を提供
することができる。

【００５９】第１６に、ガイドアームを所定形状に加工
した後、２００℃〜５００℃で０.１〜５時間の加熱を
施してガイドアーム固定後の形状をリングに記憶させ、
冷却後組み立て容易形状に加工するため、固定前後のガ
イドアームのリングの形状設定が容易となり十分な固定
力が得られるようにその形状を設計することが可能とな
り、さらに固定前は組立て容易形状であるので、組立て
作業性が良好となりコストを低減することができる。そ
のためガイドアームおよびコイルホルダのずれがなく信
頼性が高くコストの低い磁気ディスク装置を提供するこ
とができる。

【００６０】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例である
磁気ディスク装置のパッケージを取り外した概略斜視図
である。

【００６１】図１において、磁気ディスク装置１は、上
下方向に配置された２枚の磁気ディスク２、磁気ディス
ク２の内径に有り、２枚の該磁気ディスクを積層一体化
し回転するスピンドルハブ３、スピンドルモータ（図示
せず）、マグネット（図示せず）、軸受（図示せず）等
からなるスピンドル系１ａと、磁気ディスク２へ磁気記
録の書き込み、読み取りを行う磁気ヘッド（図示せず）
を搭載するスライダ４、スライダ４を上下方向およびア
クセス方向に支持するサスペンション５、サスペンショ
ン５と連結され支持するガイドアーム６、コイル（図示
せず）およびコイルを支持するコイルホルダ７、複数の
ガイドアームとコイルホルダとを積層一体化し揺動する
ピボットスリーブ８、軸受（図示せず）等からなるアク
チュエータ系１ｂと、アクチュエータ系１ｂを駆動する
ボイスコイル系１ｃと、スピンドル系１ａおよびアクチ
ュエータ系１ｂの駆動と制御、および磁気ヘッドで読み
書きするデータの転送を行う回路基盤系（図示せず）等
から構成されている。

【００６２】なお、フレキシブルプリント基板９は、磁
気ディスク２上の情報を磁気ヘッドでリード・ライト動
作し、微弱な電気信号に変換してリード線（図示せず）
で転送する複数の信号線を支持するプリント基板であ
り、ベース１０は磁気ディスク装置のベースである。ま
た、上記のスピンドル系１ａ、アクチュエータ系１ｂ、
ボイスコイル系１ｃおよび回路基盤計（図示せず）はベ
ース１０に搭載されて、パッケージ内に収納される。

【００６３】図２は、本発明の一実施例である磁気ディ
スク装置のスピンドル系１ａの立体分解図である。な
お、スピンドルハブ３の内側に載置されているスピンド
ルモータ、マグネットおよび軸受は省略する。図２にお
いて、スピンドルハブ３に一体に設けられた突出板１３
の上に、１枚目の磁気ディスク２とスペーサリング１
１、および２枚目の磁気ディスク２をそれぞれ順に設置
し、最上面にクランプリング１２を載置する。

【００６４】図３は、本発明の他の実施例である磁気デ
ィスク装置のスピンドル系１ａの立体分解図である。な
お、スピンドルハブ３の内側に載置されているスピンド
ルモータ、マグネットおよび軸受は省略する。図３にお
いて、最上面にクランプリング１２を載置した図２の実
施例と異なる点は、各磁気ディスク２ごとに、その上面
にクランプリング１２ａを載置する点であり、スピンド
ルハブ３の突出板１３の上に１枚目の磁気ディスク２と
１個目のクランプリング１２ａとスペーサリング１１ａ
と２枚目の磁気ディスク２および２個目のクランプリン
グ１２をそれぞれ順に設置し固定する構造である。

【００６５】図４は、図２で説明した磁気ディスク装置
のスピンドル系１ａを、スピンドル軸１５の中心線を含
む断面で切断した組立て断面図であり、スピンドルハブ
３と磁気ディスク２とスペーサリング１１とクランプリ
ング１２の組立て構造を示しており、クランプリング１
２の断面形状の詳細は下記実施例で説明する。

【００６６】〈実施例１〉図５は、図２に示した磁気デ
ィスク装置の一実施例のスピンドル系１ａを中心軸を含
む平面で切断した断面図の一部分である。この実施例に
よるクランプリング１２はリング状突起１６を一体に具
備している。このリング状突起１６はスピンドルハブ３
の外周と磁気ディスク２の内周との隙間に挿入され、こ
の両者に嵌合する構造である。

【００６７】次に実施例１の場合の断面構造を有するク
ランプリングによる磁気ディスク固定機構を説明する。
図６はクランプリング１２を中心軸を含む平面で切断し
た断面図であり、図６（ａ）はクランプリング固定後、
図６（ｂ）はクランプ前でクランプリング装着時の断面
図である。クランプリングに形状記憶合金を用いた場
合、クランプリング１２のクランプ後の形状が図６
（ａ）に示す形状となるように、クランプリング１２に
形状を記憶させる。このときクランプリング１２のリン
グ状突起１６の内径はスピンドルハブ３の外径よりも小
さく、リング状突起１６の外径は磁気ディスク２の内径
より大きくなるように設定する。

【００６８】クランプリング１２に形状を記憶させた
後、図６（ｂ）に示す形状にクランプリング１２を塑性
加工する。このときリング状突起１６の内径はスピンド
ルハブ３の外径より大きく、リング状突起１６の外径は
磁気ディスク２の内径よりも小さくなるように加工し、
なお且つリング状突起１６を除いたクランプリング１２
の厚みが、図６（ａ）で示した厚み、すなわちクランプ
リング１２に記憶させた厚みより薄くなるように設定し
て塑性加工を行う。

【００６９】上記のように形状記憶および塑性加工を施
したクランプリング１２を、図２に示すように、磁気デ
ィスク２とスペーサリング１１とともにスピンドルハブ
３に設置し、クランプリング１２を加熱して所定の温度
に保持し記憶させた形状である図６（ａ）の形状に変形
させる。リング状突起１６は厚みが増大するため、スピ
ンドルハブ１２の外周と磁気ディスク２の内周とを押圧
し、リング状突起１６を除くクランプリング１２も厚み
が増大するため、磁気ディスク２を下方へ押圧する。ク
ランプリング１２は、上側の２枚目の磁気ディスク２に
対しては半径方向と下方向とに同時に固定する力を発生
し、下側の１枚目の磁気ディスク２に対しては下方向に
固定する力を発生する。

【００７０】図７は、図３に示した実施例である磁気デ
ィスク装置のスピンドル系１ｂを、中心軸を含む平面で
切断した断面図の一部分であり、各磁気ディスク２のそ
れぞれに対して、半径方向と下方向の固定力が得られる
構造を有する実施例である。図７において、スペーサリ
ング１１ａの厚みは、クランプリング１２ａが設置され
るため薄型とする。

【００７１】クランプリングに時効析出特性を有する合
金を使用した場合、予めクランプリングの素材に溶体化
処理を施す。クランプリング１２、１２ａの形状は、初
めからスピンドルハブ３の外周と磁気ディスク２の内周
との隙間に容易に挿入できる図６（ｂ）の形状に設定し
て加工を行う。クランプリング１２、１２ａを磁気ディ
スク２とスペーサリング１１ａとともにスピンドルハブ
３に設置し、クランプリング１２、１２ａを加熱して所
定の温度に保持し、時効析出による膨張を起こさせる。

【００７２】図８は、時効析出特性を有する合金を使用
した場合のクランプリング１２、１２ａの一例を示す斜
視図である。クランプリング１２、１２ａには、図８に
示すような複数のスリット２１を入れておき、クランプ
リング１２、１２ａが内側にも膨張するようにする。ス
リット２１の数は２個以上必要であるが、好ましくは８
個以上形成すれば、スピンドルハブの押圧力を得られ易
い構造となる。磁気ディスク２を固定する機構は、リン
グ状突起１６、１６ａの厚みと、リング状突起１６、１
６ａを除くクランプリング１２、１２ａの厚みとが増大
し、スピンドルハブ３の外周と磁気ディスク２の内周と
を押圧し、なお且つ磁気ディスク２を下方へ押圧するこ
とによる。

【００７３】〈実施例２〉図９は、本発明による磁気デ
ィスク装置の他の実施例であるスピンドル系１ａを中心
軸を含む平面で切断した断面図の一部分である。この実
施例によるクランプリング２５は、断面形状がＬ型であ
り、縦円筒２５ａと平リング２５ｂとから成る一体成形
品である。スピンドルハブ２３は、外周に凹溝２６を有
している。クランプリング２５の縦円筒２５ａが、スピ
ンドルハブ２３の凹溝２６に嵌まり込み、平リング２５
ｂが磁気ディスク２の上面に接触する構造である。

【００７４】次に、実施例２の場合の断面構造を有する
クランプリングによる磁気ディスク固定機構を説明す
る。図１０は、クランプリング２５を中心軸を含む平面
で切断した断面図であり、図１０（ａ）はクランプリン
グ固定後、図１０（ｂ）はクランプ前でクランプリング
載置時の断面図である。クランプリングに形状記憶合金
を用いた場合、クランプリング２５のクランプ後の形状
が、図１０（ａ）に示す形状となるように、クランプリ
ング２５に形状を記憶させる。このときクランプリング
の断面形状において、縦円筒２５ａの断面部と平リング
２５ｂの断面部とのなす角が、９０度以上となるように
クランプリング２５の形状を設定する。

【００７５】クランプリング２５に形状を記憶させた
後、図１０（ｂ）に示す形状にクランプリング２５を塑
性加工する。このとき縦円筒２５ａの内径がスピンドル
ハブ２３の外径より大きくなるように設定し、なお且つ
平リング２５ｂの外周側の下面がクランプリング２５の
最下面を含む水平面より上側となるようにすなわち縦円
筒２５ａの断面部と平リング２５ｂの断面部とのなす角
が９０度以下のＶ字形となるように塑性加工を行う。

【００７６】上記のように形状記憶および塑性加工を施
したクランプリング２５を磁気ディスク２とスペーサリ
ング１１とともにスピンドルハブ２３に設置し、クラン
プリング２５を加熱して所定の温度に保持し、記憶させ
た形状である図１０（ａ）の形状（Ｌ字形）に変形させ
る。縦円筒２５ａの断面部と平リング２５ｂの断面部と
のなす角が９０度以上になり、高さが増すため、縦円筒
２５ａの内周がスピンドルハブ２３の凹溝２６を押圧
し、平リング２５ｂの下面が磁気ディスク２の上面を下
方向へ押圧する。クランプリング２５は、上側の２枚目
の磁気ディスク２に対しては、半径方向と下方向とに同
時に固定する力を発生し、下側の１枚目の磁気ディスク
２に対しては下方向に固定する力を発生する。

【００７７】図１１は、スピンドル系を中心軸を含む平
面で切断した断面図の一部分であり、各磁気ディスク２
のそれぞれに対して、半径方向と下方向の固定力が得ら
れる他の実施例である。図１１において、スペーサリン
グ２７の厚みはクランプリング２５が設置されるため薄
型とし、なお且つその内径は、クランプ後の縦円筒２５
ａの外径より大きくして接触しないようにする。

【００７８】〈実施例３〉図１２は、本発明による磁気
ディスク装置の他の実施例であるスピンドル系１ａを中
心軸を含む平面で切断した断面図の一部分である。本実
施例によるクランプリング３１は、内周側の上面および
下面に、それぞれテーパ３１ａおよびテーパ３１ｂを有
しており、磁気ディスク２の最上面に配置し、スピンド
ルハブ３３に設けられた凹溝３４に嵌合する構造であ
る。

【００７９】次に実施例３の場合の断面構造を有するク
ランプリングによる磁気ディスク固定機構を説明する。
図１３は、クランプリング３１を中心軸を含む平面で切
断した断面図の一部分である。クランプリングに形状記
憶合金を用いた場合、クランプリング３１のクランプ後
の内径が、スピンドルハブ３３の外径よりも小さくなる
ように設定してクランプリング３１に形状を記憶させ
る。クランプリング３１に形状を記憶させた後、クラン
プリング３１の内径がスピンドルハブ３３の外径よりも
大きくなるように、クランプリング３１の径を均一に拡
張する塑性加工を行う。

【００８０】上記のように形状記憶および塑性加工を施
したクランプリング３１を、磁気ディスク２とスペーサ
リング３２とともにスピンドルハブ３３に設置し、クラ
ンプリング３１を加熱して所定の温度に保持し、形状記
憶効果によりクランプリング３１の内径が小さくなるよ
うに変形させる。クランプリング３１の内径の縮小化に
伴い、クランプリング３１の内周は凹溝３４の側面と嵌
合し、テーパ３１ａは凹溝３４の上側の段差と接触す
る。テーパ３１ａは角度を有しているためクランプリン
グ３１を下側へ押圧する。さらにテーパ３１ｂは磁気デ
ィスク２と接触し、角度を有しているため磁気ディスク
２を下方向と外周方向に押圧する。クランプリング３１
は、上側の２枚目の磁気ディスク２に対しては半径方向
と下方向とに同時に固定する力を発生し下側の１枚目の
磁気ディスク２に対しては下方向に固定する力を発生す
る。

【００８１】図１４は、上記クランプリング３１を２枚
用いた実施例におけるスピンドル系を中心軸を含む平面
で切断した断面図の一部分であり、各磁気ディスク２の
それぞれに対して、半径方向と下方向の固定力が得られ
る構造である。図１４において、スペーサリング３２の
厚みはクランプリング３１が設置されるため薄型とす
る。

【００８２】次に、本発明のその他の実施例である磁気
ディスク装置のアクチュエータ系１ｂの構造、すなわち
ピボットスリーブにガイドアームを固定するための構造
および方法について説明する。

【００８３】図１５は、本発明のその他の実施例である
磁気ディスク装置のアクチュエータ系１ｂの立体分解図
である。図１５に示すように、ピボットスリーブ８にコ
イルホルダ７を挟み、４本のガイドアーム６とスペーサ
リング４１および４１ａが交互に差し込まれ、アクチュ
エータ系１ｂを構成する。

【００８４】次に本発明のその他の実施例である磁気デ
ィスク装置のガイドアームおよびピボットスリーブの詳
細について実施例４で説明する。〈実施例４〉図１６は、本発明のその他の実施例である
磁気ディスク装置のサスペンション５を接合したガイド
アーム６の概略斜視図である。ガイドアーム６の一端に
はスライダ４を搭載したサスペンション５が溶接され、
他端にはピボットスリーブ８を差し入れるリング６１が
設けられている。

【００８５】実施例４の場合のガイドアーム６を、ピボ
ットスリーブ８に固定する機構を説明する。ガイドアー
ム６のリング６１に形状記憶合金を用いた場合、リング
６１の内径が、固定後にピボットスリーブの外径よりも
小さくなるようにリング６１に形状を記憶させる。リン
グ６１に形状を記憶させた後、リング６１の内径がピボ
ットスリーブ８の外径よりも大きくなる形状にリング６
１を塑性加工する。

【００８６】上記のように形状記憶および塑性加工を施
したリング６１を有するガイドアーム６を、図１５に示
すように、コイルホルダ７とスペーサリング４１、４１
ａとともにピボットスリーブ８に設置し、リング６１を
加熱して所定の温度に保持し、初期に記憶させた形状に
変形させる。リング６１の内径は、ピボットスリーブ８
の外径より小さくなるので嵌合してピボットスリーブ８
を締め付け、ガイドアーム６をピボットスリーブ８に固
定する。

【００８７】ガイドアーム６のリング６１に時効析出特
性を有する合金を使用した場合、予めリング６１の素材
に溶体化処理を施す。リング６１の内径は初めからピボ
ットスリーブ８に容易に挿入できるように、ピボットス
リーブ８の外径より大きく設定して加工を行う。図１５
に示すようにガイドアーム６をコイルホルダ７とスペー
サリング４１、４１ａとともにピボットスリーブ８に設
置し、リング６１を加熱して所定の温度に保持し、時効
析出による膨張を起こさせる。

【００８８】図１７はガイドアーム６の概略斜視図であ
る。リング６２には図１７に示す複数のスリット６２ａ
を入れておき、リング６２の内面が内側に膨張するよう
にする。スリット６２の数は２個以上必要であるが、好
ましくは８個以上形成すればピボットスリーブ８の押圧
力を得られ易い構造となる。ガイドアーム６を固定する
機構は、リング６２の内径がピボットスリーブ８の外径
より小さくなるため、ピボットスリーブ８の外周と嵌合
して締め付け、固定力を発生することによる。図１８は
ガイドアーム６の概略斜視図であり、図１６に示したガ
イドアーム６のリング６１を改良した実施例である。リ
ング６３は、ガイドアーム６とサスペンション５との溶
接部と反対側に開口端６３ａを有するＣ形リング構造で
ある。リング６３は、開口端６３ａを有することによっ
て水平方向への変形が容易となり、リング６３の厚み方
向の変形が小さくなる。このため、ガイドアーム６の取
付けによる磁気ヘッドの上下方向の位置の変動が小さく
なり、浮上量設計における裕度が小さくなるので、磁気
ヘッドの浮上特性も向上する。形状記憶合金を使用した
場合は、形状を記憶させた後のリング６３の内径を広げ
るための加工すなわちＣ形リングの開口端６３ａを広げ
る加工は容易となり、作業性がよくなる。

【００８９】図１９は、本発明のその他の実施例である
磁気ディスク装置のピボットスリーブ８１の概略斜視図
である。ガイドアーム６のリング６１が嵌合するピボッ
トスリーブ外周面には凹溝８１ａが設けられており、ガ
イドアーム６の高さ方向の位置決め精度を高める。ま
た、ガイドアーム６、コイルホルダ７、スペーサリング
４１、４１ａの組立て時のおける作業性を考慮して、ピ
ボットスリーブ８１の上端部にはリブ８１ｂが設けられ
ており、ガイドアーム６、コイルホルダ７、スペーサリ
ング４１、４１ａを積層する際の受けになる。しかし、
ピボットスリーブ８１の高さをさらに低下させるために
はリブ８１ｂは無くても良い。

【００９０】図２０はピボットスリーブ８１の凹溝８１
ａに、ガイドアーム６が嵌合した部分の拡大縦断面図を
示す。凹溝８１ａの上下の段差の斜面にガイドアーム６
が嵌合し、ガイドアーム６の高さ方向の位置を、凹溝８
１ａの加工位置に保つことができる。この場合、図１５
と異なり、ガイドアーム６のリング６１の内径は凹溝８
１ａに合わせ、小さくなっている。なお、本実地例では
断面形状が凹形の凹溝８１ａを用いたが、限定するもの
ではなくＵ字形状、Ｖ字形状であってもよい。また、ガ
イドアーム６の嵌合面の断面形状も四角形である必要は
なく、面取りを施した多角形であってもよい。

【００９１】図２１は、図１９で説明したピボットスリ
ーブ８１をさらに改良したピボットスリーブ８２の概略
斜視図である。ガイドアーム６のリング６１が嵌合する
ピボットスリーブ外周面の凹溝８１ａは、最下部のガイ
ドアーム６と嵌合する溝８２ａだけが設けられている。
上端部に設けられたリブ８１ｂに、ガイドアーム６、ス
ペーサリング４１、４１ａ、およびコイルホルダ７が積
層され、最下部のガイドアーム６のリング６１によって
上下方向の位置決めがなされる。個々のガイドアーム６
のリング６１が凹溝に嵌合することがないため、組立て
が容易となる。ただし、この場合最下部のガイドアーム
６だけ、リング６１の内径が凹溝８２ａに合わせ、小さ
くなっている。

【００９２】図２２は、図２０の凹溝を改良した場合の
溝形状を示すピボットスリーブ８３の拡大縦断面図を示
す。溝はＶ字型を変形した形状であり、ガイドアーム６
のリング６１の内周はＶ字溝の斜面４２に突き当たり、
ガイドアーム６はガイドアーム６のリング６１の内径の
減少によって上方へ押し上げられる。

【００９３】なお、４つの磁気ヘッドの高さをそれぞれ
磁気ディスクの上下面の高さにあわせて、ガイドアーム
を積層するために、スペーサリング４１とスペーサリン
グ４１ａとは厚みが異なり、スペーサリング４１ａの厚
みは、コイルホルダ７の厚みと同じである。

【００９４】また、ガイドアーム６の熱変形を抑えるた
めには、上記で説明したガイドアーム６とリング６１
（６２、６３）とは熱膨張係数をほぼ同一とすることが
望ましく、同一素材とすることが最も望ましい。さらに
ガイドアーム６とリング６１（６２、６３）とを一体成
形品とすると部品点数が減り、組立て工程が減って望ま
しいが、一体成形が困難な場合は、ガイドアームとリン
グを別々に製作し溶接や接着により一体化しても良い。

【００９５】次に、本発明の実施例に用いたクランプリ
ング素材およびガイドアーム素材について説明する。ク
ランプリング素材とガイドアーム素材は、同様に扱うこ
とができ、実際、本実施例においては同一材料の使用を
検討した。そのため、以下の素材の説明ではクランプリ
ングを例に取って説明し、ガイドアームの場合を省略す
る。

【００９６】まず、クランプリングに形状記憶合金を使
用する場合について説明する。現在、実用可能な形状記
憶合金にはＴｉ−Ｎｉ系合金、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ系合金
およびＣｕ−Ａｌ−Ｎｉ系合金がある。最近ではＦｅ系
合金の形状記憶効果も確認され実用化されつつある。

【００９７】本発明における磁気ディスク装置の使用環
境温度は、実際に磁気ディスク装置を携帯する環境、お
よびパーソナルコンピュータ等のデータ処理装置の設置
環境を考慮して７０℃以下と設定している。このため、
形状記憶合金の逆マルテンサイト変態温度、すなわち、
形状記憶効果を生じ、予め記憶させた形状に変形させる
温度は７０℃以上に設定する必要がある。もし前記の逆
マルテンサイト変態温度が７０℃以下であると、磁気デ
ィスク装置が高温環境にさらされ、クランプリングが逆
マルテンサイト変態温度以上になった場合、クランプリ
ングは変形容易状態となってクランプ力が低下する。

【００９８】また、逆マルテンサイト変態温度の上限
は、クランプ作業中の加熱により、クランプ以外のスピ
ンドル系を構成する部品への熱影響による短寿命化や、
各構成部品を接合している接着剤の劣化を考慮して２０
０℃以下に設定する。上記の理由からクランプリングに
使用する形状記憶合金の逆マルテンサイト変態温度を７
０℃〜２００℃に設定することが望ましい。

【００９９】形状記憶処理の方法は、形状記憶合金にお
ける一般的手法を用いるが、２００℃以下の温度で形状
記憶処理を行うと、マルテンサイト変態が十分に行われ
ず、マルテンサイト量が少なく、形状回復特性が劣り、
十分なクランプ力が得られず、６００℃以上の温度で
は、マルテンサイト変態は十分促進されるが、結晶粒が
粗大化して、なお且つ熱処理前後の温度差が大きいた
め、焼き入れ歪が大きくなり、素材強度や伸びが低下し
好ましくないため、本発明による磁気ディスク装置のク
ランプリングには２００℃〜６００℃の温度による熱処
理が望ましく、さらに望ましくは３００℃〜５００℃で
ある。

【０１００】形状記憶処理の加熱時間は、クランプリン
グの形状回復力に必要なマルテンサイト変態量を得るた
めに０.１時間以上が望ましく、結晶粒粗大化による形
状回復力の低下を免れるためと、効率的な作業時間との
両方から１０時間以下が望ましく、さらに望ましくは
０.５時間以上５時間以下である。

【０１０１】Ｔｉ−Ｎｉ系の形状記憶合金においては、
Ｎｉ量により逆マルテンサイト変態温度が大きく変化す
る。そのためクランプリング素材の組成を正確に管理し
なお且つ組織を均質にする必要がある。本発明の磁気デ
ィスク装置のＴｉ−Ｎｉ系の形状記憶合金製クランプリ
ング素材の組成は、Ｎｉの原子％をＸとおくと、４９原
子％≦Ｘ≦５２原子％であることが望ましく、さらに望
ましくは４９.５原子％≦Ｘ≦５１.５原子％である。な
お、Ｘが上記の範囲以外になると、Ｘ＜４９原子％の場
合、マルテンサイト変態温度が−９０℃以下で著しく小
さくなり、また、Ｘ＞５２原子％の場合１６０℃以上で
大きくなるため、本発明の磁気ディスク装置のクランプ
リングには好ましくない。

【０１０２】本発明の磁気ディスク装置のＣｕ−Ｚｎ−
Ａｌ系の形状記憶合金の組成は、ＺｎおよびＡｌの重量
％を、それぞれＸおよびＹとおくと、１０重量％≦Ｘ≦
３０重量％、および３重量％≦Ｙ≦１０重量％であるこ
とが望ましい。

【０１０３】本発明の磁気ディスク装置のＣｕ−Ａｌ−
Ｎｉ系の形状記憶合金の組成は、ＡｌおよびＮｉの重量
％を、それぞれＸおよびＹとおくと、１３重量％≦Ｘ≦
１５重量％、および４重量％≦Ｙ≦５重量％であること
が望ましい。

【０１０４】Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ系合金とＣｕ−Ａｌ−Ｎ
ｉ系合金の組成が上記指定の範囲以外になると、逆マル
テンサイト変態温度が、磁気ディスク装置のクランプリ
ングの実用域を逸脱し好ましくない。また析出物の粗大
化によって素材が脆化し、さらに偏析率の増大によって
組織制御が困難となり、実用的ではなくなる。

【０１０５】次に、クランプリングに時効析出特性を有
する合金を使用する場合について説明する。時効析出特
性を有する合金は、鉄系金属合金を始め、Ａｌ−Ｃｕや
Ｍｇ−Ａｌ等非鉄金属合金にも多数ある。本発明の磁気
ディスク装置のクランプリングに使用するためには、下
記のような幾つかの条件を満足する必要がある。

【０１０６】まず一つ目は、クランプ作業時のクラ
ンプリングの加熱温度が、前記の形状記憶合金でも説明
したように、２００℃以下に設定可能である必要があ
る。このことは、時効析出が２００℃以下で進行する必
要があることを示している。二つ目は、時効析出により体積膨張を生じることが
必要である。これは、膨張することによってクランプ力
を生じるからである。三つ目は、上記の膨張量がクランプ力を生じる程度
存在することが必要である。以上３つの条件を満足する材料は、Ｍｇ−Ａｌ系の合金
であることは実験により確認している。

【０１０７】本発明の磁気ディスク装置のクランプリン
グに使用するＭｇ−Ａｌ系の合金の組成は、Ａｌの重量
％をＸとおくと、５重量％≦Ｘ≦１２重量％であること
が望ましい。この理由は、Ｘ＜５重量％の場合、時効析
出物の量が少なくて体積膨張率が小さく十分なクランプ
力を得ることが困難となるからであり、Ｘ＞１２重量％
の場合、Ａｌ−Ｍｇ二元系状態図状において、Ａｌの固
溶領域がなく時効析出特性を示さなくなるからである。

【０１０８】さらに、クランプリングの材質については
機械的特性として以下の事項を考慮せねばならない。ク
ランプリングの嵌合によってスピンドルハブを塑性変形
させることは望ましくなく、したがって、クランプリン
グ材の降伏応力はスピンドルハブ材の降伏応力を下回る
材料でなければならない。一方、磁気ディスクの固定に
は、クランプリングの降伏応力は高い方が望ましい。し
たがって、スピンドルハブ材の降伏応力以下で、できる
だけ高い方が望ましい。本発明ではスピンドルハブには
降伏応力が、１０〜５０ｋｇ／ｍｍ² の材料を使用す
る。磁気ディスクの固定力を検討すると、クランプリン
グの降伏応力は、スピンドルハブの降伏応力に対応させ
て３.３ｋｇ／ｍｍ² 以上であり、かつスピンドルのハ
ブの降伏応力以下が望ましい。

【０１０９】次に本発明の一実施例である磁気ディスク
装置の形状について説明する。本発明の磁気ディスク装
置は、パーソナルコンピュータやワークステーション、
ワープロ、テレビ、ビデオおよび各種測定機器等のデー
タ処理装置に対し、ワンタッチで取外し可能であり、な
お且つ複数のデータ処理装置で使用するため、携帯性が
良いことが重要である。近年において、電子手帳、電
卓、ポケットベル、ＩＣカード等の種々の製品がカード
型となり、本発明による磁気ディスク装置の形状もカー
ドタイプにすることは、世の中のニーズを考慮すれば当
然のことである。衣服やノート型ファイルのポケット
や、鞄に入れて携帯する場合、通常、これらに入れて携
帯することの多い手帳の厚みから考えて、その厚みは５
ｍｍ以下であることが望ましく、このことは人間工学の
観点からも明白である。

【０１１０】

【発明の効果】本発明によれば、加熱により不可逆変形
を生ずる材料をクランプリングおよびガイドアームに使
用しているため、クランプ前およびガイドアームの固定
前の形状は組み立て容易形状に設定でき、クランプ後お
よび固定後の形状は十分な締め付け力が得られる形状に
設定できる。さらに締め付け力の予測および設計が容易
となり、磁気ディスクおよびガイドアーム固定力の信頼
性が高い磁気ディスク装置を得ることができる。また、
ねじ等を必要とせず、薄型にすることが可能であるた
め、クランプスペースを減少することができ、さらにス
ライダを支持する複数本のサスペンション、ガイドアー
ムの積層高さを薄くすることができ、厚み５ｍｍ以下と
いう薄型の磁気ディスク装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である磁気ディスク装置の概
略図。

【図２】本発明の一実施例である磁気ディスク装置のス
ピンドル系の立体分解図。

【図３】本発明の他の実施例である磁気ディスク装置の
スピンドル系の立体分解図。

【図４】本発明の一実施例である磁気ディスク装置のス
ピンドル系の中心軸を含む平面で切断した断面図。

【図５】本発明の実施例１の磁気ディスク装置のスピン
ドル系の中心軸を含む平面で切断した断面図の一部分。

【図６】本発明の実施例１の磁気ディスク装置のクラン
プリングの中心軸を含む平面で切断した断面図一部分。

【図７】本発明の実施例１の他の実施例である磁気ディ
スク装置のスピンドル系の中心軸を含む平面で切断した
断面図の一部分。

【図８】本発明の実施例１のその他の実施例である磁気
ディスク装置のクランプリングの斜視図。

【図９】本発明の実施例２の磁気ディスク装置のスピン
ドル系の中心軸を含む平面で切断した断面図の一部分。

【図１０】本発明の実施例２の磁気ディスク装置のクラ
ンプリングの中心軸を含む平面で切断した断面図一部
分。

【図１１】本発明の実施例２の他の実施例である磁気デ
ィスク装置のスピンドル系の中心軸を含む平面で切断し
た断面図の一部分。

【図１２】本発明の実施例３の磁気ディスク装置のスピ
ンドル系の中心軸を含む平面で切断した断面図の一部
分。

【図１３】本発明の実施例３の磁気ディスク装置のクラ
ンプリングの中心軸を含む平面で切断した断面図一部
分。

【図１４】本発明の実施例３の他の実施例である磁気デ
ィスク装置のスピンドル系の中心軸を含む平面で切断し
た断面図の一部分。

【図１５】本発明のその他の実施例である磁気ディスク
装置のアクチュエータ系の立体分解図。

【図１６】本発明の実施例４の磁気ディスク装置のガイ
ドアームの概略斜視図。

【図１７】本発明の実施例４の磁気ディスク装置のガイ
ドアームの概略斜視図。

【図１８】本発明の実施例４の改良した実施例である磁
気ディスク装置のガイドアームの概略斜視図。

【図１９】本発明のさらにその他の実施例である磁気デ
ィスク装置のピボットスリーブの概略斜視図。

【図２０】本発明のさらにその他の実施例である磁気デ
ィスク装置のピボットスリーブにガイドアームが嵌合し
た部分の拡大縦断面図。

【図２１】本発明のさらにその他の実施例である磁気デ
ィスク装置のピボットスリーブの概略斜視図。

【図２２】本発明のさらにその他の実施例である磁気デ
ィスク装置のピボットスリーブにガイドアームが嵌合し
た部分の拡大縦断面図。

【符号の説明】

１磁気ディスク装置１ａスピンドル系１ｂアクチュエータ系１ｃボイスコイル系２磁気ディスク３スピンドルハブ４スライダ５サスペンション６ガイドアーム７コイルホルダ８ピボットスリーブ９フレキシブルプリント基板１０ベース１１、１１ａスペーサリング１２、１２ａクランプリング１３突出板１５スピンドル軸１６、１６ａリング状突起２１スリット２３スピンドルハブ２５クランプリング２５ａ縦円筒２５ｂ平リング２６凹溝２７スペーサリング３１クランプリング３１ａ、３１ｂテーパ３２スペーサリング３３スピンドルハブ３４凹溝４１、４１ａスペーサリング４２Ｖ字溝斜面６１、６２、６３リング６２ａスリット６３ａ開口端８１、８２、８３ピボットスリーブ８１ａ凹溝８１ｂリブ８２ａ凹溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木冨男神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社日立製作所ストレ−ジシステム事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気ディスクを回転支持するスピンドル
系と、前記磁気ディスクの磁気記録を読み取りまたは書
き込みする磁気ヘッドを駆動するアクチュエータ系とを
備えて成る磁気ディスク装置において、前記磁気ディスクをスピンドルハブに固定するクランプ
リングが、加熱により不可逆的な形状変化を生ずる材質
で形成されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】磁気記録を書き込む磁気ディスクの内径
に有り、前記磁気ディスクの少なくとも１枚以上を積層
一体化支持するスピンドルハブを有するスピンドル系
と、前記磁気ディスクの磁気記録の書き込みまたは読み
取りを行う磁気ヘッド、前記磁気ヘッドを搭載するスラ
イダ、前記スライダを支持するサスペンション、前記サ
スペンションを支持するガイドアーム、前記ガイドアー
ムを支持するピボットスリーブ等からなるアクチュエー
タ系とを備えて成る磁気ディスク装置において、前記スピンドル系は、前記磁気ディスクを前記スピンド
ルハブに固定するクランプリングが、加熱により不可逆
的な形状変化を生ずる材質で形成されていることを特徴
とする磁気ディスク装置。
【請求項３】磁気記録を書き込む磁気ディスク、前記
磁気ディスクの内径に有り、少なくとも１枚以上の前記
磁気ディスクを積層一体化支持するスピンドルハブ、マ
グネット、軸受、および前記磁気ディスク装置のベース
に固定されたスピンドル軸等からなるスピンドル系と、
前記磁気ディスクへ磁気記録の書き込みまたは読み取り
を行う磁気ヘッド、前記磁気ヘッドを搭載するスライ
ダ、前記スライダと連結され前記スライダを支持するサ
スペンション、前記サスペンションと連結され前記サス
ペンションを支持するガイドアーム、コイル、前記コイ
ルを支持するコイルホルダ、ピボットスリーブ、軸受等
からなるアクチュエータ系と、前記アクチュエータ系を
駆動するボイスコイル系と、前記スピンドル系と前記ア
クチュエータ系の駆動と制御およびデータの転送を行う
回路基盤系と、前記スピンドル系と前記アクチュエータ
系と前記回路基盤系と前記ボイスコイル系とを搭載する
ベースを収納するパッケージとを備えて成る磁気ディス
ク装置において、前記スピンドル系は、前記磁気ディスクを前記スピンド
ルハブに固定するクランプリングを有し、前記クランプ
リングが加熱により不可逆的な形状変化を生ずる材質で
形成されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項４】前記クランプリングが、形状記憶特性を
有する材質で形成されていることを特徴とする請求項
１、２または３に記載の磁気ディスク装置。
【請求項５】前記クランプリングが、Ｔｉ−Ｎｉ系の
合金で形成されていることを特徴とする請求項１、２、
３または４に記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】前記クランプリングが、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａ
ｌ系またはＣｕ−Ａｌ−Ｎｉ系の合金で形成されている
ことを特徴とする請求項１、２、３または４に記載の磁
気ディスク装置。
【請求項７】前記クランプリングが、時効析出特性を
有する材質で形成されていることを特徴とする請求項
１、２または３に記載の磁気ディスク装置。
【請求項８】前記クランプリングが、Ｍｇ−Ａｌ系の
合金で形成されていることを特徴とする請求項１、２、
３または７に記載の磁気ディスク装置。
【請求項９】前記スピンドル系は、加熱冷却後、スピ
ンドルハブに嵌合する内径が不可逆的に小さくなり、磁
気ディスク内周に嵌合する外径が不可逆的に大きくなる
クランプリングを有することを特徴とする請求項１ない
し８のうちいずれかに記載の磁気ディスク装置。
【請求項１０】前記スピンドル系は、加熱冷却後、不
可逆的に高さが増すクランプリングを有することを特徴
とする請求項１ないし８のうちいずれかに記載の磁気デ
ィスク装置。
【請求項１１】前記スピンドルハブの嵌合外周面に、
断面の形状が凹である溝を有することを特徴とする請求
項１ないし１０のうちいずれかに記載の磁気ディスク装
置。
【請求項１２】磁気ディスクを回転支持するスピンド
ル系と、前記磁気ディスクの磁気記録を読み取りまたは
書き込みする磁気ヘッドを駆動するアクチュエータ系と
を備えて成る磁気ディスク装置において、前記磁気ヘッドを支持するガイドアームは、ピボットス
リーブを挿入するリングが、加熱により不可逆的な形状
変化を生ずる材質で形成されていることを特徴とする磁
気ディスク装置。
【請求項１３】磁気記録を書き込む磁気ディスクの内
径に有り、前記磁気ディスクの少なくとも１枚以上を積
層一体化支持するスピンドルハブを有するスピンドル系
と、前記磁気ディスクの磁気記録の書き込みまたは読み
取りを行う磁気ヘッド、前記磁気ヘッドを搭載するスラ
イダ、前記スライダを支持するサスペンション、前記サ
スペンションを支持するガイドアーム、前記ガイドアー
ムを支持するピボットスリーブ等からなるアクチュエー
タ系とを備えて成る磁気ディスク装置において、前記アクチュエータ系は、前記ピボットスリーブを挿入
する前記ガイドアームのリングが、加熱により不可逆的
な形状変化を生ずる材質で形成されていることを特徴と
する磁気ディスク装置。
【請求項１４】磁気記録を書き込む磁気ディスク、前
記磁気ディスクの内径に有り、少なくとも１枚以上の前
記磁気ディスクを積層一体化支持するスピンドルハブ、
マグネット、軸受、および磁気ディスク装置のベースに
固定されたスピンドル軸等からなるスピンドル系と、前
記磁気ディスクへ磁気記録の書き込みまたは読み取りを
行う磁気ヘッド、前記磁気ヘッドを搭載するスライダ、
前記スライダと連結され前記スライダを支持するサスペ
ンション、前記サスペンションと連結され前記サスペン
ションを支持するガイドアーム、コイル、前記コイルを
支持するコイルホルダ、少なくとも１枚以上のガイドア
ームとコイルホルダとを積層一体化し揺動するピボット
スリーブ、軸受等からなるアクチュエータ系と、前記ア
クチュエータ系を駆動するボイスコイル系と、前記スピ
ンドル系と前記アクチュエータ系の駆動と制御およびデ
ータの転送を行う回路基盤系と、前記スピンドル系と前
記アクチュエータ系と前記回路基盤系と前記ボイスコイ
ル系とを搭載するベースを収納するパッケージとを備え
て成る磁気ディスク装置において、前記アクチュエータ系は、前記ガイドアームの一端に前
記サスペンションを固定支持し、他端に前記ピボットス
リーブを差し入れるリングを有し、前記リングが加熱に
より不可逆的な形状変化を生ずる材質で形成されている
ことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１５】前記リングが、形状記憶特性を有する
材質で形成されていることを特徴とする請求項１２、１
３または１４に記載の磁気ディスク装置。
【請求項１６】前記リングが、Ｔｉ−Ｎｉ系の合金で
形成されていることを特徴とする請求項１２、１３、１
４または１５に記載の磁気ディスク装置。
【請求項１７】前記リングが、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ系ま
たはＣｕ−Ａｌ−Ｎｉ系の合金で形成されていることを
特徴とする請求項１２、１３、１４または１５に記載の
磁気ディスク装置。
【請求項１８】前記リングが、時効析出特性を有する
材質で形成されていることを特徴とする請求項１２、１
３または１４に記載の磁気ディスク装置。
【請求項１９】前記リングが、Ｍｇ−Ａｌ系の合金で
形成されていることを特徴とする請求項１２、１３、１
４または１８に記載の磁気ディスク装置。
【請求項２０】前記リングは、加熱冷却後、ピボット
スリーブに嵌合する内径が不可逆的に小さくなるリング
であることを特徴とする請求項１２ないし１９のうちい
ずれかに記載の磁気ディスク装置。
【請求項２１】前記リングは、サスペンション支持部
と反対側に開口端を有するＣ形のリングであることを特
徴とする請求項１２ないし１９のうちいずれかに記載の
磁気ディスク装置。
【請求項２２】前記リングに挿入するピボットスリー
ブの嵌合外周面に、断面の形状が凹である溝を有するこ
とを特徴とする請求項１２ないし２１のうちいずれかに
記載の磁気ディスク装置。
【請求項２３】磁気ディスク装置の高さが５ｍｍ以下
であることを特徴とする請求項１ないし２２のうちいず
れかに記載の磁気ディスク装置。
【請求項２４】磁気ディスクを回転支持するスピンド
ル系と、前記磁気ディスクの磁気記録を読み取りまたは
書き込みする磁気ヘッドを駆動するアクチュエータ系と
を備えて成る磁気ディスク装置の製造方法において、前記磁気ディスクを固定するクランプリングを、７０℃
ないし２００℃に加熱し不可逆的に変形させることを特
徴とする磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項２５】磁気記録を書き込む磁気ディスクの内
径に有り、前記磁気ディスクの少なくとも１枚以上を積
層一体化支持するスピンドルハブを有するスピンドル系
と、前記磁気ディスクの磁気記録の書き込みまたは読み
取りを行う磁気ヘッド、前記磁気ヘッドを搭載するスラ
イダ、前記スライダを支持するサスペンション、前記サ
スペンションを支持するガイドアーム、前記ガイドアー
ムを支持するピボットスリーブ等からなるアクチュエー
タ系とを備えて成る磁気ディスク装置の製造方法におい
て、前記磁気ディスクを積層し、最上面または磁気ディスク
間にクランプリングを配置し、前記クランプリングを７
０℃ないし２００℃に加熱し不可逆的に変形させて、前
記磁気ディスクを固定することを特徴とする磁気ディス
ク装置の製造方法。
【請求項２６】磁気記録を書き込む磁気ディスク、前
記磁気ディスクの内径に有り、少なくとも１枚以上の前
記磁気ディスクを積層一体化支持するスピンドルハブ、
マグネット、軸受、および磁気ディスク装置のベースに
固定されたスピンドル軸等からなるスピンドル系と、前
記磁気ディスクへ磁気記録の書き込みまたは読み取りを
行う磁気ヘッド、前記磁気ヘッドを搭載するスライダ、
前記スライダと連結され前記スライダを支持するサスペ
ンション、前記サスペンションと連結され前記サスペン
ションを支持するガイドアーム、コイル、前記コイルを
支持するコイルホルダ、少なくとも１枚以上のガイドア
ームとコイルホルダとを積層一体化し揺動するピボット
スリーブ、軸受等からなるアクチュエータ系と、前記ア
クチュエータ系を駆動するボイスコイル系と、前記スピ
ンドル系と前記アクチュエータ系の駆動と制御およびデ
ータの転送を行う回路基盤系と、前記スピンドル系と前
記アクチュエータ系と前記回路基盤系と前記ボイスコイ
ル系とを搭載するベースを収納するパッケージとを備え
て成る磁気ディスク装置の製造方法において、前記スピンドル系が、前記磁気ディスクを積層して最上
面にクランプリングを配置し、または前記磁気ディスク
とクランプリングを交互に積層して配置し、前記クラン
プリングを７０℃ないし２００℃に加熱し不可逆的に変
形させて、前記スピンドルハブに前記磁気ディスクを固
定することを特徴とする磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項２７】前記クランプリングを所定形状に加工
後、２００℃ないし５００℃で、０.１ないし５時間加
熱し、冷却後、組立て容易な形状に加工することを特徴
とする請求項２４、２５または２６に記載の磁気ディス
ク装置の製造方法。
【請求項２８】磁気ディスクを回転支持するスピンド
ル系と、前記磁気ディスクの磁気記録を読み取りまたは
書き込みする磁気ヘッドを駆動するアクチュエータ系と
を備えて成る磁気ディスク装置の製造方法において、前記アクチュエータ系が、ピボットスリーブを固定する
ガイドアームのリングを、７０℃ないし２００℃に加熱
し不可逆的に変形させることを特徴とする磁気ディスク
装置の製造方法。
【請求項２９】磁気記録を書き込む磁気ディスクの内
径に有り、前記磁気ディスクの少なくとも１枚以上を積
層一体化支持するスピンドルハブを有するスピンドル系
と、前記磁気ディスクの磁気記録の書き込みまたは読み
取りを行う磁気ヘッド、前記磁気ヘッドを搭載するスラ
イダ、前記スライダを支持するサスペンション、前記サ
スペンションを支持するガイドアーム、前記ガイドアー
ムを支持するピボットスリーブ等からなるアクチュエー
タ系とを備えて成る磁気ディスク装置の製造方法におい
て、前記アクチュエータ系が、前記ガイドアームとコイルホ
ルダとを積層して配置し、前記ピボットスリーブを固定
する前記ガイドアームのリングを、７０℃ないし２００
℃に加熱し不可逆的に変形させることを特徴とする磁気
ディスク装置の製造方法。
【請求項３０】磁気記録を書き込む磁気ディスク、前
記磁気ディスクの内径に有り、少なくとも１枚以上の前
記磁気ディスクを積層一体化支持するスピンドルハブ、
マグネット、軸受、および磁気ディスク装置のベースに
固定されたスピンドル軸等からなるスピンドル系と、前
記磁気ディスクへ磁気記録の書き込みまたは読み取りを
行う磁気ヘッド、前記磁気ヘッドを搭載するスライダ、
前記スライダと連結され前記スライダを支持するサスペ
ンション、前記サスペンションと連結され前記サスペン
ションを支持するガイドアーム、コイル、前記コイルを
支持するコイルホルダ、少なくとも１枚以上のガイドア
ームとコイルホルダとを積層一体化し揺動するピボット
スリーブ、軸受等からなるアクチュエータ系と、前記ア
クチュエータ系を駆動するボイスコイル系と、前記スピ
ンドル系と前記アクチュエータ系の駆動と制御およびデ
ータの転送を行う回路基盤系と、前記スピンドル系と前
記アクチュエータ系と前記回路基盤系と前記ボイスコイ
ル系とを搭載するベースを収納するパッケージとを備え
て成る磁気ディスク装置の製造方法において、前記アクチュエータ系が、前記ガイドアームと前記コイ
ルホルダとを積層して配置し、前記ピボットスリーブを
挿入する前記ガイドアームのリングを、７０℃ないし２
００℃に加熱し不可逆的に変形させて、前記ピボットス
リーブに前記ガイドアームを固定することを特徴とする
磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項３１】前記ガイドアームを所定形状に加工
後、２００℃ないし５００℃で、０.１ないし５時間加
熱し、冷却後、組立て容易な形状に加工することを特徴
とする請求項２８、２９または３０に記載の磁気ディス
ク装置の製造方法。