JPH09104050A - ディスク射出成形機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板外周部にバリを発生させずに、基板の品
質特性を改善することができるディスク射出成形機を提
供すること。 【解決手段】 固定金型と可動金型のパーティング面間
に金型を開方向に付勢するバネを設ける。マイクロプロ
セッシングユニット４３は、距離センサ２８からの距離
検出信号と圧力センサ２７−１、２７−２からの型締力
を表す圧力検出信号等を用いて、充填工程の間、型締め
を行う駆動源をプラテン間距離が一定値Ｌ0 となるよう
に制御する第１のステップと、スクリュの位置を監視し
て該スクリュが所定位置に到達すると充填工程から保圧
工程への切換えを行う第２のステップと、この切り換え
からの時間経過を監視して、所定時間経過時点から前記
プラテン間距離が所定値Ｌｅを到達点とする所定の変化
パターンに追随するように前記駆動源を制御する第３の
ステップと、前記プラテン間距離が所定値Ｌｅに達する
と前記駆動源を前記プラテン間距離が一定値Ｌｅとなる
ように冷却完了まで制御する第４のステップとを実行す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク基板、特
に肉厚１ｍｍ以下の薄肉基板の成形に適した光ディスク
基板の射出成形機に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の射出成形機によるディスク基板成
形方法について以下に簡単に述べる。ポリカーボネイ
ト、アクリルなどの樹脂を射出成形機の加熱シリンダ内
で溶融し金型内に充填する。金型のキャビティ内に樹脂
が充満した後も更に充填すると、キャビティ内の樹脂圧
力は上昇し、それによる型開力が型締力を上回り、可動
金型側が動きパーティングライン（可動金型と固定金型
の接触面間のこと）が数十μｍ開く。その後、保圧工程
に入り新たな樹脂の充填が止まると、キャビティ内の樹
脂圧力は次第に低下し、型締力が型開力を上回り、可動
金型が固定金型側に進み、パーティングラインが閉じ
る。このように、充填・保圧工程中にパーティングライ
ンが数十μｍ開閉すると、キャビティ内の樹脂を圧縮す
ることになり、樹脂がキャビティ内に充填する際に生じ
た基板中の残留応力を低減する効果がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、充填・保圧工
程中は樹脂が完全に固化しておらず、パーティングライ
ンの開き量が大きくなるとキャビティ内の樹脂がはみだ
し、バリとなってしまう。従来の射出成形機は型締力を
制御するので、パーティングラインの開き量を微妙に調
整することは難しかった。型締力を大きく設定しすぎれ
ばパーティングラインが開かず圧縮効果が得られない。
小さくし過ぎればバリがでるというように最適設計値を
見つけるのは難しい。

【０００４】また、肉厚１ｍｍ以下の薄肉基板の場合、
樹脂の流路が狭く、キャビティ内流動抵抗は通常厚
（１．２ｍｍ）基板に比べて大きい。流動抵抗が大きい
ため、より高い充填圧力が必要になるので基板に内部応
力が残りやすくなる。これが基板の複屈折や反り角の増
大につながる。また、基盤の厚みはゲート近傍が厚く、
遠方が薄くなりやすいなど、厚みむらが大きくなりやす
い。これを改善するために型締力を低く設定し、キャビ
ティ内の空気や樹脂から発生するガスを逃げやすくして
充填抵抗を下げるという方法がとられるが、こうすると
パーティングラインが開きやすくなり、バリが発生しや
すい。このように、充填抵抗を低く押さえると同時にバ
リを出さないで、要求品質を満足する薄肉基板を成形す
るのは従来技術では難しかった。

【０００５】そこで、本発明の課題は、基板外周部にバ
リを発生させずに、基板の品質特性（複屈折、反り角、
転写性、厚みむらなど）を改善することができるディス
ク射出成形機を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、固定プラテン
に取り付けた固定金型と可動プラテンに取り付けた可動
金型とから成る金型と、前記可動プラテンを駆動して前
記固定金型と前記可動金型との開閉を行うと共に、型締
を行う駆動源とを有するディスク射出成形機において、
前記固定金型と前記可動金型のパーティング面間には金
型を開方向に付勢するバネを設け、前記二つのプラテン
におけるプラテン間距離Ｌを検出するための距離センサ
と、前記駆動源による締め付け圧力を型締力として検出
するための圧力センサと、前記距離センサからの距離検
出信号と前記圧力センサからの前記型締力を表す圧力検
出信号等を用いて前記駆動源を制御する制御部とを有
し、該制御部は、樹脂の充填が開始されると、充填工程
の間、前記駆動源を前記プラテン間距離が一定値Ｌ0 と
なるように制御する第１のステップと、スクリュの位置
を監視して該スクリュがあらかじめ定められた位置に到
達すると充填工程から保圧工程への切換えを行う第２の
ステップと、充填工程から保圧工程に切り換わってから
の時間経過を監視して、所定時間経過時点から前記プラ
テン間距離が所定値Ｌｅを到達点とする所定の変化パタ
ーンに追随するように前記駆動源を制御する第３のステ
ップと、前記プラテン間距離が所定値Ｌｅに達すると前
記駆動源を前記プラテン間距離が一定値Ｌｅとなるよう
に冷却完了まで制御する第４のステップとを実行するこ
とを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は本発明が適用されたディスク基
板の射出成形機のうち射出装置、型締装置の概略図を示
している。射出装置においては、ホッパ１１より投入さ
れた樹脂を加熱シリンダ１２内で溶融しながらスクリュ
１３で計量、混練し、溶融樹脂をスクリュ１３の前方に
貯留する。貯留された樹脂は、射出シリンダ１４とピス
トン１５より成る油圧シリンダ機構によりスクリュ１３
を前方、すなわち金型側へ移動させることによりノズル
１６を通して固定金型１７と可動金型１８とで形成され
たキャビティ内に充填される。また、射出シリンダ１４
には充填、保圧、計量工程に応じて流出入部１４−１を
通して流量あるいは圧力を制御された駆動油が出入りす
る。

【０００８】一方、型締装置は、図示しないフレームに
固定され、固定金型１７を有する固定プラテン２１に対
してリアプラテン２２が４本のタイバー２３（図では２
本のみ図示）を介して固定支持されている。リアプラテ
ン２２に固定された油圧シリンダ２４中には油圧ピスト
ン２５が配設され、この油圧ピストン２５には可動金型
１８を固定された可動プラテン２６が連結されている。
可動プラテン２６は油圧ピストン２５の運動に伴ってタ
イバー２３上をスライド可能に構成されている。すなわ
ち、可動プラテン２６は、図示しない圧力制御弁を通し
て油圧シリンダ２４の流出入部２４−１から駆動油を注
入すると型閉方向に移動し、流出入部２４−２から駆動
油を注入すると型開方向に移動する。

【０００９】油圧シリンダ２４には油圧を検出するため
の圧力センサ２７−１と２７−２が設けられており、金
型を閉とした状態で流出入部２４−１側と２４−２側の
油圧シリンダ内の油圧力を、圧力センサ２７−１と２７
−２の検出値にもとづいて調整することにより型締力を
制御できる。

【００１０】また、固定プラテン２１と可動プラテン２
６には、プラテン間距離Ｌを検出するための距離センサ
２８が設けられ、固定金型１７と可動金型１８の各パー
ティング面間の微妙な開き量を測定できるようにしてい
る。なお、ここで言うプラテン間距離とは、上記パーテ
ィング面間の距離、いわゆる型開量を含む金型厚または
部分的金型厚を意味するが、その挙動は型開量の挙動と
ほぼ同じである。

【００１１】なお、射出装置、型締装置には、図示して
いないが、上記した圧力センサ２７−１，２７−２、距
離センサ２８の他に、スクリュ位置を検出するためのス
クリュ位置センサ、ノズル１６内あるいは金型内の樹脂
圧を検出するための樹脂圧センサ、射出シリンダ１４の
油圧を検出するための射出圧センサ等の各種センサが設
けられている。

【００１２】図２、図３はそれぞれ、レーザ方式、渦電
流方式の距離センサの例を示す。図２に示すレーザ方式
の距離センサは、固定プラテン２１に設けたレーザ送受
光用のレーザヘッド２８−１と可動プラテン２６に設け
たレーザ反射用のリフレクタ２８−２とから成り、レー
ザヘッド２８−１から後述する制御部へプラテン間距離
の検出信号が送出される。このようなレーザ方式による
ものは、測定スパンが長く、最大型開量まで測定可能で
あり、レーザヘッド２８−１、リフレクタ２８−２がそ
れぞれ固定金型１７、可動金型１８ではなく、固定プラ
テン２１、可動プラテン２６に設置されているので、金
型を交換したときでも距離センサの調整は不要である。

【００１３】一方、渦電流方式の用に測定スパンが短い
ものであっても、センサ部３１をストローク可変の取り
付け台３０に取り付ければ、金型を交換した場合には、
金型を閉じた状態でセンサ部３１が測定スパン内にある
ように調節するだけでよい。

【００１４】いずれの方式にしても、センサを金型に直
接取り付ける方法に比べて、金型をセンサ設置のために
特別な構造にする必要が無く、センサを取り付ける構造
を持たない既存の金型でもそのまま使用できるので、金
型交換の作業性が向上し、金型のコストも安くできる。

【００１５】図４は本発明による制御方式を実行するた
めに必要な制御系の構成を示す。この制御系は、プラテ
ン間距離、型締力等を入力するための設定器４１からの
設定信号、圧力センサ２７−１，２７−２からの圧力検
出信号、距離センサ２８からのプラテン間距離検出信
号、更に前述した各種センサからの検出信号等にもとづ
いて射出成形機のシーケンス処理や関数パターン発生、
油圧シリンダ２４用の圧力制御弁４２への指令値出力等
を行うマイクロセシングユニット４３、プラテン間距
離、型締力等のデータを記憶するためのメモリ４４等を
有する。なお、マイクロプロセッシングユニット４３
は、タイマによる時間監視機能をも有する。

【００１６】図５は本発明による成形方法を実行するた
めに必要な金型構造を示す。金型は、固定プラテン２１
に取り付けられる固定金型１７と可動プラテン２６に取
り付けられる可動金型１８で構成されており、型締装置
の可動プラテン２６が開閉することによって可動金型１
８も動作し、金型のパーティングライン３１が開閉す
る。樹脂の充填が行われるとき、金型のパーティングラ
イン３１は閉じており、射出成形機のノズル１６から流
出した樹脂は固定金型１７に配されたスプル３２を通っ
てキャビティ３３に流入する。樹脂が金型内で冷却され
る過程でカットパンチ３４が前進し、製品とスプルーを
分離する。金型内で冷却され固化した成形品とスプルー
は、可動金型１８を開かせることによってパーティング
ライン３１が開き、フローティングパンチ３５、エジェ
クタピン３６を突き出すことによって、成形品が可動金
型１７から離れ成形品を取り出すことができる。

【００１７】本発明では、パーティングライン３１を開
かせるための力を発生させるために、可動金型１８にリ
ング３７とバネ３８を挿入し、パーティングライン３１
が閉じたときに圧縮される構造をとった金型である。

【００１８】図６は図４に示した制御系で実行される型
閉から型開までの制御動作の流れを示すフローチャート
図であり、その間のプラテン間距離Ｌ、型締力Ｐ、射出
速度及び圧力の変化を示す図７をも参照して制御動作を
説明する。

【００１９】ステップＳ１では、成形を開始する前の型
閉動作を行う。ステップＳ２では、従来行われているよ
うに型閉動作を行い、可動プラテン２６の位置の測定、
あるいは圧力センサ２７−１、２７−２の検出信号より
金型が閉じられたことを判断する。ステップＳ３では、
金型が閉じられたときのプラテン間距離Ｌをマイクロプ
ロセッシングユニット４３が初期プラテン間距離Ｌ0 と
してメモリ４４に記憶する。ステップＳ４では樹脂の充
填を開始する。

【００２０】樹脂の充填を開始する前には、加熱シリン
ダ内に樹脂を計量させておく必要がある。樹脂のペレッ
トを射出成形機のホッパ１１から投入すると、樹脂は加
熱シリンダ１２内のスクリュ１３が回転することによっ
て溶融され、スクリュ１３の前方に貯留する。樹脂の溶
融は加熱シリンダ１２の外周に巻かれているヒータと、
加熱シリンダ内のスクリュ１３が回転することによって
発生するスクリュと樹脂、樹脂と加熱シリンダ内壁、樹
脂間の剪断発熱によって行われる。

【００２１】充填が始まると、ステップＳ５では、マイ
クロプロセッシングユニット４３が初期プラテン間距離
Ｌ0 を目標値としてこれを維持するように、距離センサ
２８で検出されるプラテン間距離Ｌに応じて圧力制御弁
４２を制御し、これに応じて型締力Ｐが変化する。この
ように、型締力Ｐを変化させてプラテン間距離を初期プ
ラテン間距離Ｌ0 を維持しながら充填を行うと、初期プ
ラテン間距離Ｌ0 を目標値としているため、樹脂の充填
圧力を受けても固定金型１７、可動金型１８のパーティ
ング面間が開くことは無く、バリの発生はない。このよ
うに充填圧力に応じて型締力Ｐを適宜変化させると、バ
リの発生を防止することが出来るという効果が得られ
る。

【００２２】ステップＳ５の初期プラテン間距離Ｌ0 を
目標値としてこれを維持するように、圧力制御弁４２を
制御する方法に代えて、樹脂の充填が始まると、マイク
ロプロセッシングユニット４３が型締力Ｐを目標値Ｐ１
に維持するように圧力制御弁４２を制御し、樹脂の充填
が進むと、金型内の樹脂圧が高まり型締力Ｐ１では初期
プラテン間距離Ｌ0 を維持できなくなり、プラテン間距
離Ｌが増加する。そして、マイクロプロセッシングユニ
ット４３はプラテン間距離Ｌが予め設定された値Ｌａと
一致するかどうかの判定動作を行い、一致するとマイク
ロプロセッシングユニット４３はプラテン間距離Ｌａを
目標値として、これを充填工程終了まで維持するよう
に、圧力制御弁４２を制御する方法を実行しても良い。
このように、充填工程中に型締力で制御し、プラテン間
距離が所定値まで開かれることによって、樹脂から発生
するガスや空気の排出が促進される。しかも、樹脂の充
填が進み、プラテン間が金型内の樹脂圧によって開かれ
ても、予め設定されたプラテン間距離Ｌａに到達すると
プラテン間距離Ｌａを目標値として制御するので、プラ
テン間距離Ｌａが適正であればバリの発生は無い。この
とき、固定金型１７、可動金型１８のパーティングライ
ンは微小量開くが、プラテン間距離Ｌａの値が適正であ
れば樹脂がパーティングラインの隙間に入り込むことは
なく、バリの発生を防止することができる。

【００２３】また、充填工程中の型締動作は、マイクロ
プロセッシングユニット４３によりスクリュ位置を監視
し、充填開始からスクリュが予め定められた所定位置に
達するまでは、型締力Ｐを目標値Ｐ１に維持するように
圧力制御弁４２を制御し、スクリュが予め定められた所
定位置に達してからは、マイクロプロセッシングユニッ
ト４３がプラテン間距離Ｌを監視し、予め設定された値
Ｌａと一致するかどうかの判定動作を行い、その後プラ
テン間距離Ｌａを目標値としてこれを充填工程終了まで
維持するように圧力制御弁４２を制御しても良い。

【００２４】ステップＳ６では、マイクロプロセッシン
グユニット４３はスクリュ位置センサからの検出信号を
監視し、スクリュがあらかじめ定められた所定位置まで
移動したかどうかの判定動作を行う。そして、スクリュ
が所定位置に到達すると、ステップＳ７に移行してＶ−
Ｐ切換え、すなわち充填工程から保圧工程への切換えを
行う。なお、Ｖ−Ｐ切換え動作は、マイクロプロセッシ
ングユニット４３において前述した樹脂圧センサあるい
は射出圧センサの検出信号を監視することにより行うこ
ともできる。すなわち、充填を開始してからノズル１６
内あるいは金型内の樹脂圧が所定値に達したかどうかを
マイクロプロセッシングユニット４３で判定して、所定
値に達した時にＶ−Ｐ切換えを行うか、あるいは射出シ
リンダ１４内の油圧が所定油圧まで上昇したかどうかを
監視して、所定油圧に達した時にＶ−Ｐ切換えを行うよ
うにしても良い。更に、マイクロプロセッシングユニッ
ト４３の持つタイマによる時間監視機能により、充填開
始からあらかじめ定められた時間が経過したことを持っ
てＶ−Ｐ切換えを行うようにしても良い。

【００２５】また、Ｖ−Ｐ切換え動作は、マイクロプロ
セッシングユニット４３において前述した型締力を検出
する圧力センサ２７−１，２７−２の検出信号を監視す
ることにより行うこともできる。すなわち、マイクロプ
ロセッシングユニット４３は圧力センサ２７−１，２７
−２で検出される型締力Ｐを監視し、型締力Ｐが所定値
Ｐ２を越えたかどうかの判定動作を行う。これは、充填
が進んで金型内に樹脂が充満し始めることにより金型が
開こうとし、これに対してマイクロプロセッシングユニ
ット４３は初期プラテン間距離Ｌ0 を保持するために圧
力制御弁４２への指令値を増加させて、型締力Ｐを増加
させるからである。更に、型締力Ｐの微分値ΔＰを監視
し、微分値ΔＰが所定値ΔＰ２を越えたかどうかの判定
動作を行っても良い。

【００２６】図８は、型締力Ｐとその微分値ΔＰの挙動
を示し、ここでは微分値ΔＰが所定値ΔＰ２を越えた時
点でステップＳ７に移行してＶＰ切換、すなわち充填工
程から保圧工程への切換を行う。このような判定動作に
よれば、金型内への樹脂の充満を正確に捉えることがで
きる。尚、この型締力の微分値ΔＰによるＶＰ切換タイ
ミングの判断は、図８（ｂ）から明らかなように微分値
ΔＰの増加が止まって一定値に達したことを行うように
しても良い。

【００２７】ステップＳ８では、マイクロプロセッシン
グユニット４３は充填工程から保圧工程に切り換わった
時点からタイマによる計時を開始する。そして、所定時
間ｔ１が経過するまでステップＳ５から継続して、マイ
クロプロセッシングユニット４３が初期プラテン間距離
Ｌ0 を目標値としてこれを維持するように、距離センサ
２８で検出されるプラテン間距離Ｌに応じて圧力制御弁
４２を制御する。ステップＳ９では所定時間ｔ１が経過
したかどうかの判定動作を行い、所定時間ｔ１が経過し
た時点で、ステップＳ１０に移行する。そして、マイク
ロプロセッシングユニット４３は、制御開始プラテン間
距離Ｌ0 からあらかじめ定められた制御終了プラテン間
距離Ｌｅまでその形状が滑らかな関数パターンＬＰ１を
発生する。そして、この関数パターンＬＰ１で規定され
る値を目標値としてプラテン間距離Ｌが関数パターンＬ
Ｐ１に追従するように圧力制御弁４２を制御して型締力
Ｐを調整する。関数パターンＬＰ１としては、図９に実
線で示すように例えば一次遅れ関数とする。

【００２８】更には、制御開始プラテン間距離Ｌ0 、制
御終了プラテン間距離Ｌｅ、関数パターンＬＰ１を規定
する時定数Ｔ１の設定次第で関数パターンＬＰ１の形状
を任意に変更することができるので、成形品の肉厚、樹
脂の種類（粘度、温度特性、固化速度等）に応じてオペ
レータが最適な条件を設定することができる。

【００２９】なお、時定数Ｔ１の設定値を複数種類だけ
固定値として設定してメモリ４４に記憶しておき、オペ
レータは制御終了プラテン間距離Ｌｅを設定すると共
に、これらの値の中から最適な値を選択して最適パター
ンを選定できるようにしても良い。

【００３０】ステップＳ９、Ｓ１０では、充填工程から
保圧工程に切り換わってからの時間経過を監視し、所定
時間経過時点でマイクロプロセッシングユニット４３
が、制御開始プラテン間距離Ｌ0 からあらかじめ定めら
れた制御終了プラテン間距離Ｌｅまでその形状が滑らか
な関数パターンＬＰ１を発生する。そして、この関数パ
ターンＬＰ１で規定される値を目標値としてプラテン間
距離Ｌが関数パターンＬＰ１に追従するように圧力制御
弁４２を制御して型締力Ｐを調整するようにしている。
このような方法に代えて、次のような方法を採用しても
良い。すなわち、スクリュの位置、射出シリンダの油
圧、ノズル部あるいは金型内圧、充填開始からの時間経
過を監視して、それぞれ所定値に達した時点でマイクロ
プロセッシングユニット４３が、制御開始プラテン間距
離Ｌ0 からあらかじめ定められた制御終了プラテン間距
離Ｌｅまでその形状が滑らかな関数パターンＬＰ１を発
生する。そして、この関数パターンＬＰ１で規定される
値を目標値としてプラテン間距離Ｌが関数パターンＬＰ
１に追従するように圧力制御弁４２を制御して型締力Ｐ
を調整する。また、充填から保圧へ切り換わるタイミン
グでマイクロプロセッシングユニット４３が、制御開始
プラテン間距離Ｌ0 からあらかじめ定められた制御終了
プラテン間距離Ｌｅまでその形状が滑らかな関数パター
ンＬＰ１を発生し、この関数パターンＬＰ１で規定され
る値を目標値としてプラテン間距離Ｌが関数パターンＬ
Ｐ１に追従するように圧力制御弁４２を制御して型締力
Ｐを調整する方法を実行しても良い。

【００３１】ステップＳ１１では、マイクロプロセッシ
ングユニット４３が関数パターンＬＰ１で規定された値
が制御終了プラテン間距離Ｌｅに一致するかどうかの判
定動作を行い、一致すると関数パターンＬＰ１の発生を
終了してステップＳ１２に移行する。

【００３２】ステップＳ１２では、マイクロプロセッシ
ングユニット４３が関数パターンＬＰ１の発生終了時点
から冷却完了までは制御終了プラテン間距離Ｌｅを目標
値としてこれを維持するように、圧力制御弁４２を制御
する。なお、ステップＳ１０からステップＳ１２にかけ
て、プラテン間を開く際、制御開始プラテン間距離Ｌ0
から制御終了プラテン間距離Ｌｅまで関数パターンＬＰ
１で規定される値を目標値として、その後、冷却完了ま
では制御終了プラテン間距離Ｌｅを目標値としてこれを
維持するように、圧力制御弁４２を制御する。

【００３３】ところで、ディスク基板の内部応力を低減
するためには金型のパーティングラインを開く必要があ
る。本実施例では、圧力制御弁４２によって流出入部２
４−１側の油圧シリンダ内の油圧力と流出入部２４−２
側の油圧シリンダ内の油圧力とを調整することによって
プラテン間距離を制御している。これによって、金型の
パーティングライン３１の開き量を調整できるのであ
る。

【００３４】これに対し、図５のように、金型キャビテ
ィの外側に備えられたリング３７の裏側にバネ３８を挿
入する事により、固定金型１７と可動金型１８のパーテ
ィングラインに力がかかるような構造にすることによっ
て、金型のパーティングライン、すなわちプラテン間が
より速く開き、かつ開き量を精密に制御できる。この方
法をとることによって、圧力制御弁４２によって制御す
る流出入部２４−１側と流出入部２４−２側の両方の油
圧シリンダ内の油圧力を調整する必要が無く、圧力制御
弁４２によって流出入部２４−１側のみを制御するだけ
でよくなり、油圧回路を単純化できる。

【００３５】以上で１回の成形サイクルが終了する。

【００３６】なお、本例では油圧式成形機の例を示して
いるが、本発明は電動成形機にも応用可能であり、電動
式の場合には制御すべき因子を、圧力だけでなく、圧力
を電流やトルクに対応させることで制御可能であること
は言うまでもない。

【００３７】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば次のような効果が得られる。樹脂充填時の流動抵抗を
低く押さえ、ディスク基板の内部応力を低減し、基板の
品質特性（複屈折、反り角、厚みむら）を改善するとと
もにバリの発生を押えることができる。特に、肉厚１ｍ
ｍ以下の薄肉基板の場合効果がある。

【００３８】距離センサを、金型ではなく固定プラテ
ン、可動プラテンに設置したことにより、金型交換の作
業性を向上させることが出来るだけでなく、金型の構造
を単純にすることができ、しかも金型にかかるコストを
低減化できる。

【００３９】毎ショット安定した型開量、型締力の挙動
を実現でき、成形品のショット間ばらつきを少なくする
ことができる。樹脂、金型温度、油圧シリンダの駆動油
温度の変動による成形品への影響を少なくすることがで
きる。

【００４０】金型にバネを挿入することで、パーティン
グラインの隙間を精密に制御することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用されたディスク射出成形機の内、
射出装置、型締装置の概略構成を示した図である。

【図２】本発明で使用される距離センサの一例を説明す
るための図である。

【図３】本発明で使用される距離センサの他の例を説明
するための図である。

【図４】本発明による制御系の概略構成を示したブロッ
ク図である。

【図５】本発明で使用される金型の構造を示した図であ
る。

【図６】本発明による制御動作を説明するためのフロー
チャート図である。

【図７】本発明による制御動作の過程におけるプラテン
間距離、型締力、射出速度・圧力の変化を示した図であ
る。

【図８】本発明によるＶ−Ｐ切換のタイミングを説明す
るために型締力とその微分値の変化を示した図である。

【図９】本発明により発生されるプラテン間距離規定の
ための関数パターンの例を示した図である。

【符号の説明】

１１ ホッパ １２ 加熱シリンダ １３ スクリュ １４ 射出シリンダ １５ ピストン １６ ノズル １７ 固定金型 １８ 可動金型 ２１ 固定プラテン ２２ リアプラテン ２３ タイバー ２４ 油圧シリンダ ２５ 油圧ピストン ２６ 可動プラテン ２７−１，２７−２ 圧力センサ ２８ 距離センサ ３１ パーティングライン ３２ スプル ３３ キャビティ ３４ カットパンチ ３５ フローティングパンチ ３６ エジェクタピン ３７ リング ３８ バネ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定プラテンに取り付けた固定金型と可
   動プラテンに取り付けた可動金型とから成る金型と、前
   記可動プラテンを駆動して前記固定金型と前記可動金型
   との開閉を行うと共に、型締を行う駆動源とを有するデ
   ィスク射出成形機において、 前記固定金型と前記可動金型のパーティング面間には金
   型を開方向に付勢するバネを設け、 前記二つのプラテンにおけるプラテン間距離Ｌを検出す
   るための距離センサと、 前記駆動源による締め付け圧力を型締力として検出する
   ための圧力センサと、 前記距離センサからの距離検出信号と前記圧力センサか
   らの前記型締力を表す圧力検出信号等を用いて前記駆動
   源を制御する制御部とを有し、該制御部は、 樹脂の充填が開始されると、充填工程の間、前記駆動源
   を前記プラテン間距離が一定値Ｌ0 となるように制御す
   る第１のステップと、 スクリュの位置を監視して該スクリュがあらかじめ定め
   られた位置に到達すると充填工程から保圧工程への切換
   えを行う第２のステップと、 充填工程から保圧工程に切り換わってからの時間経過を
   監視して、所定時間経過時点から前記プラテン間距離が
   所定値Ｌｅを到達点とする所定の変化パターンに追随す
   るように前記駆動源を制御する第３のステップと、 前記プラテン間距離が所定値Ｌｅに達すると前記駆動源
   を前記プラテン間距離が一定値Ｌｅとなるように冷却完
   了まで制御する第４のステップとを実行することを特徴
   とするディスク射出成形機。