JPH0897537A - Method of producing thick film pattern - Google Patents
Method of producing thick film patternInfo
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- JPH0897537A JPH0897537A JP6230053A JP23005394A JPH0897537A JP H0897537 A JPH0897537 A JP H0897537A JP 6230053 A JP6230053 A JP 6230053A JP 23005394 A JP23005394 A JP 23005394A JP H0897537 A JPH0897537 A JP H0897537A
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- thick film
- pattern forming
- pattern
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- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばプラズマディ
スプレイにおける障壁や電極などの厚膜パターンの製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a thick film pattern such as a barrier or an electrode in a plasma display.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、厚膜パターンの形成方法としては
パターン形成材料をペースト化して、これをスクリーン
印刷によりパターン状に印刷を行い、しかるのちこれを
乾燥、焼成して厚膜パターンを製造する方法が知られて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method for forming a thick film pattern, a pattern forming material is made into a paste, which is printed in a pattern by screen printing, and then this is dried and fired to produce a thick film pattern. The method is known.
【0003】しかしながら、この方法は一回の印刷で得
られる膜厚に限りがあるため。特にプラズマディスプレ
イにおける障壁のように非常に厚い膜厚を必要とする場
合、一回の印刷では所定の膜厚を得ることができないた
め、繰り返し印刷を行い、所定の膜厚を得ることが必要
となるため、その生産性はきわめて悪いものであった。However, this method is limited in the film thickness obtained by one printing. Especially when a very thick film thickness is required like a barrier in a plasma display, it is not possible to obtain a predetermined film thickness by printing once, so it is necessary to perform repeated printing to obtain a predetermined film thickness. Therefore, its productivity was extremely poor.
【0004】このため、近年、効率よく厚膜パターンを
製造する方法として、たとえば電子情報通信学会技術報
告EID91−103等に示されているようにサンドブ
ラスト法が注目されている。Therefore, in recent years, as a method for efficiently manufacturing a thick film pattern, a sand blast method has attracted attention as shown in, for example, the Technical Report EID91-103 of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers.
【0005】サンドブラスト法は、あらかじめ基板上に
所定の膜厚で塗布したパターン形成材料に研磨材を吹き
付けることにより、研磨材によるパターン形成材料の物
理的エッチングを行う方法である。この際、パターンと
して残す部分にマスクをすることにより目的とする厚膜
パターンを得ることができる。The sandblast method is a method of physically etching the pattern forming material with the abrasive by spraying the abrasive onto the pattern forming material which has been applied on the substrate in advance with a predetermined film thickness. At this time, a target thick film pattern can be obtained by masking a portion to be left as a pattern.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来のサンドブラスト
においては、パターン形成材料に吹き付ける研磨材とし
てはアルミナ等の固く、かつ化学的に安定な物質が用い
られている。In the conventional sandblasting, a hard and chemically stable substance such as alumina is used as the abrasive to be sprayed on the pattern forming material.
【0007】一方、パターン形成材料は、たとえばプラ
ズマディスプレイにおける障壁では鉛ガラスをその主成
分としている。On the other hand, the pattern forming material has lead glass as its main component in a barrier in a plasma display, for example.
【0008】ところで、従来の印刷法によるパターン形
成においては必要な部分のみ、そのパターン形成材料が
形成される。By the way, in the pattern formation by the conventional printing method, the pattern forming material is formed only in a necessary portion.
【0009】一方、サンドブラスト法ではあらかじめ塗
布されたパターン形成材料のうち、不必要な部分を削り
落とすことにより求めるパターンを得ている。On the other hand, in the sandblasting method, a desired pattern is obtained by scraping off unnecessary portions of the pattern forming material applied in advance.
【0010】したがって、サンドブラスト法ではパター
ン形成材料の無駄が多くなる、また、前述したようにパ
ターン形成材料によっては鉛等の重金属を含むこともあ
るため、その廃棄物処理が問題となる。Therefore, in the sandblasting method, the pattern forming material is wasted, and as described above, some pattern forming materials may contain heavy metals such as lead.
【0011】このため、理想的には削り落とされたパタ
ーン形成材料は回収、再利用されることが望ましい。Therefore, ideally, it is desirable that the pattern forming material scraped off is recovered and reused.
【0012】ところが、削り落とされたパターン形成材
料には、それを研磨するために用いられた研磨材が混入
することが不可避である。そして、混入している研磨材
は前述したように化学的に安定であるため、その分離は
困難である。However, it is unavoidable that the abrasive used for polishing the pattern-forming material scraped off is mixed. Further, since the mixed abrasive is chemically stable as described above, it is difficult to separate it.
【0013】本発明はこのような従来技術の問題点を解
決するために考案されたものであり、サンドブラスト法
により削り落とされたパターン形成材料を容易に回収す
ることのできる厚膜パターンの製造方法を提供すること
を目的としている。The present invention was devised in order to solve the problems of the prior art, and is a method for producing a thick film pattern which allows the pattern forming material scraped off by the sandblast method to be easily recovered. Is intended to provide.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明ではサンドブラスト法による厚膜パターンの
製造において、基板上にパターン形成材料をあらかじめ
所定の膜厚で塗布し、求めるパターンのサンドブラスト
用マスクを介してサンドブラスト処理を行う際、その研
磨材としてドライアイスを用いることを特徴とする。In order to achieve the above object, in the present invention, in the production of a thick film pattern by a sandblast method, a pattern forming material is applied on a substrate in advance to a predetermined film thickness, and the pattern is used for sandblasting. It is characterized in that dry ice is used as an abrasive when performing sandblasting through a mask.
【0015】[0015]
【作用】前記厚膜パターンの形成方法によれば、研磨材
としてドライアイスを用いているが、ドライアイスは容
易に気化する、このため、削り落とされたパターン形成
材料と研磨材の混合物のうち、研磨材を容易に除去する
ことができる。したがって、削り落とされたパターン形
成材料を容易に再利用することができる。According to the method of forming a thick film pattern, dry ice is used as an abrasive, but dry ice is easily vaporized. Therefore, among the mixture of the pattern forming material and the abrasive that has been scraped off, The abrasive can be easily removed. Therefore, the scraped-off pattern forming material can be easily reused.
【0016】[0016]
【実施例】図1から図5は本発明にかかる厚膜パターン
の製造方法の断面図である。以下、工程順に説明する。1 to 5 are sectional views showing a method of manufacturing a thick film pattern according to the present invention. The steps will be described below in order.
【0017】まず、図1に示すようにガラス基板1の全
面に厚膜パターン形成材料2をスクリーン印刷法を用い
塗布した。First, as shown in FIG. 1, the thick film pattern forming material 2 was applied to the entire surface of the glass substrate 1 by the screen printing method.
【0018】次に、図2に示すように厚膜パターン形成
材料2上にサンドブラスト用マスク3(ORDYL B
F−200、東京応化製)を定法に従い、塗布およびパ
ターニングを行った。Next, as shown in FIG. 2, a sandblasting mask 3 (ORDYL B) is formed on the thick film pattern forming material 2.
F-200, manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) was applied and patterned according to a standard method.
【0019】なお、ここでは厚膜パターンとしては線幅
100μm、ピッチ200μm、厚さ200μmとし
た。また、サンドブラスト用マスク3の厚さは25μm
とした。The thick film pattern has a line width of 100 μm, a pitch of 200 μm, and a thickness of 200 μm. The thickness of the sandblasting mask 3 is 25 μm.
And
【0020】続いて、図3に示すように、サンドブラス
ト装置(SC−2:不二製作所製)をもちいてドライア
イス4を噴射圧力3kg/cm2 でパターン形成材料へ
吹き付け、不要部分を削り落とした。なお、ドライアイ
スはあらかじめ超低温粉砕装置(ゴブリン:奈良機械製
作所製)をもちいて粉砕してある。Subsequently, as shown in FIG. 3, dry ice 4 was sprayed onto the pattern forming material at a spraying pressure of 3 kg / cm 2 by using a sandblasting device (SC-2: manufactured by Fuji Seisakusho), and unnecessary portions were scraped off. It was The dry ice is crushed in advance by using an ultra-low temperature crushing device (goblin: manufactured by Nara Machinery Co., Ltd.).
【0021】不要部分を除去後、図4に示すように薬品
処理にてサンドブラスト用マスク3を剥離したAfter removing the unnecessary portion, the sandblast mask 3 was peeled off by chemical treatment as shown in FIG.
【0022】パターン形成された基板を580℃で10
分間焼成して図5に示すような、線幅100μm、ピッ
チ200μm、厚さ170μmの厚膜パターン5を得
た。また、削り落とされたパターン形成材料には当初ド
ライアイスが混入していたが、放置することによりドラ
イアイスは気化したため、パターン形成材料のみが残っ
た。The patterned substrate is heated at 580 ° C. for 10 hours.
After baking for a minute, a thick film pattern 5 having a line width of 100 μm, a pitch of 200 μm and a thickness of 170 μm was obtained as shown in FIG. Further, dry ice was mixed in the scraped-off pattern forming material at first, but the dry ice was vaporized when left to stand, so only the pattern forming material remained.
【0023】[0023]
【発明の効果】本発明は次のような効果を有する。The present invention has the following effects.
【0024】サンドブラスト法は一回の操作で100μ
mを越える厚膜パターンが得られるので、従来のスクリ
ーン印刷の繰り返し印刷による厚膜パターン形成法にく
らべ、効率よくパターン形成が行える。また、工程数が
減るため歩留まりが向上する。The sandblast method is 100 μm in one operation.
Since the thick film pattern exceeding m can be obtained, the pattern can be formed more efficiently than the conventional thick film pattern forming method by repeated printing of screen printing. Further, the number of steps is reduced, so that the yield is improved.
【0025】しかし、削り落とされたパターン形成材料
は、従来のサンドブラスト法では研磨材がアルミナなど
の化学的に安定な材質であるため、パターン形成材料と
研磨材の分離が困難であり、結果としてパターン形成材
料の再利用が困難であった。However, the pattern forming material scraped off is difficult to separate from the pattern forming material and the abrasive because the abrasive is a chemically stable material such as alumina in the conventional sandblast method. It was difficult to reuse the pattern forming material.
【0026】本発明では研磨材として容易に気化するド
ライアイスを用いているため、削り落とされたパターン
形成材料と研磨材の混合物からパターン形成材料のみを
分離し、回収することが可能となる。In the present invention, since dry ice which is easily vaporized is used as the abrasive, only the pattern forming material can be separated from the scraped mixture of the pattern forming material and the abrasive and recovered.
【0027】この回収された材料は再利用が可能である
ため、これを繰り返し利用することに材料のムダをなく
すことができるため、コスト削減が可能となる。Since the recovered material can be reused, the waste of the material can be eliminated by repeatedly using the material, so that the cost can be reduced.
【0028】[0028]
【図1】本発明の一実施例における、厚膜パターン形成
材料塗布工程の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a thick film pattern forming material applying step according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1の実施例における、サンドブラスト用マス
ク形成工程の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a sandblasting mask forming step in the embodiment of FIG.
【図3】図1の実施例における、ドライアイスによるサ
ンドブラスト工程の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a sandblasting process using dry ice in the embodiment of FIG.
【図4】図1の実施例における、サンドブラスト用マス
ク剥離工程の断面図である。4 is a cross-sectional view of a sandblasting mask peeling process in the embodiment of FIG.
【図5】図1の実施例における、厚膜パターン形成材料
焼成工程の断面図である。5 is a cross-sectional view of a thick film pattern forming material firing step in the embodiment of FIG.
1・・・ガラス基板2・・・厚膜パターン形成材料3・
・・サンドブラスト用マスク4・・・ドライアイス5・
・・厚膜パターン1 ... Glass substrate 2 ... Thick film pattern forming material 3
..Sandblast mask 4 ... dry ice 5 ...
..Thick film patterns
Claims (3)
定の膜厚で形成し、求めるパターンのサンドブラスト用
マスクを介してサンドブラスト処理を行うことにより、
目的とする厚膜パターンを得ることを特徴とする厚膜パ
ターンの製造方法。1. A pattern forming material having a predetermined film thickness is formed on a substrate in advance, and sandblasting is performed through a sandblasting mask having a desired pattern.
A method for manufacturing a thick film pattern, which comprises obtaining a desired thick film pattern.
定の膜厚で塗布し、求めるパターンのサンドブラスト用
マスクを介してサンドブラスト処理を行うことにより、
目的とする厚膜パターンを得ることを特徴とする厚膜パ
ターンの製造方法。2. A pattern forming material having a predetermined film thickness is applied onto a substrate in advance, and sandblasting is performed through a sandblasting mask having a desired pattern.
A method for manufacturing a thick film pattern, which comprises obtaining a desired thick film pattern.
ライアイスを用いることを特徴とする請求項1、請求項
2何れかに記載の厚膜パターンの形成製造。3. The method for forming and forming a thick film pattern according to claim 1, wherein dry ice is used as a polishing agent for the sandblast treatment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6230053A JPH0897537A (en) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Method of producing thick film pattern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6230053A JPH0897537A (en) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Method of producing thick film pattern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0897537A true JPH0897537A (en) | 1996-04-12 |
Family
ID=16901829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6230053A Pending JPH0897537A (en) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Method of producing thick film pattern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0897537A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100801671B1 (en) * | 2006-06-01 | 2008-02-11 | 주식회사 싸이노스 | Surface treatment method of Quartz Belljar for semiconductor preparation |
JP2009166391A (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Ngk Insulators Ltd | Screen plate and manufacturing method for screen plate |
CN102380829A (en) * | 2010-08-31 | 2012-03-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Sand spraying device and pattern forming method |
-
1994
- 1994-09-26 JP JP6230053A patent/JPH0897537A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100801671B1 (en) * | 2006-06-01 | 2008-02-11 | 주식회사 싸이노스 | Surface treatment method of Quartz Belljar for semiconductor preparation |
JP2009166391A (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Ngk Insulators Ltd | Screen plate and manufacturing method for screen plate |
CN102380829A (en) * | 2010-08-31 | 2012-03-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Sand spraying device and pattern forming method |
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