JPH0897178A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0897178A JPH0897178A JP22770294A JP22770294A JPH0897178A JP H0897178 A JPH0897178 A JP H0897178A JP 22770294 A JP22770294 A JP 22770294A JP 22770294 A JP22770294 A JP 22770294A JP H0897178 A JPH0897178 A JP H0897178A
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- JP
- Japan
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- tank
- wafer
- pure water
- particles
- washing tank
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 洗浄処理においてパーティクルを短時間に効
果的に除去する。 【構成】 １）槽の側面壁に沿って純水を導入して槽内
で回転させ，槽の底部の中心部より排水する洗浄槽内に
基板を浸漬して洗浄する， ２）前記純水の導入を前記洗浄槽の周囲の複数箇所より
行う， ３）前記純水の導入を前記洗浄槽の高さ方向の複数箇所
より行う。
果的に除去する。 【構成】 １）槽の側面壁に沿って純水を導入して槽内
で回転させ，槽の底部の中心部より排水する洗浄槽内に
基板を浸漬して洗浄する， ２）前記純水の導入を前記洗浄槽の周囲の複数箇所より
行う， ３）前記純水の導入を前記洗浄槽の高さ方向の複数箇所
より行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
係り，特に半導体装置の製造工程における基板の洗浄方
法に関する。
係り，特に半導体装置の製造工程における基板の洗浄方
法に関する。
【０００２】近年のデバイスの微細化, 高集積化に伴
い, 半導体基板の清浄な洗浄は極めて重要である。この
ため，半導体装置の製造工程において，微細なシリコン
片や塵芥等のパーティクルの付着を低減させることが必
要である。
い, 半導体基板の清浄な洗浄は極めて重要である。この
ため，半導体装置の製造工程において，微細なシリコン
片や塵芥等のパーティクルの付着を低減させることが必
要である。
【０００３】
【従来の技術】従来の半導体基板の洗浄では，洗浄槽の
純水をフィルタを通して循環させてパーティクルを減少
させていた。
純水をフィルタを通して循環させてパーティクルを減少
させていた。
【０００４】図３はパーティクルを除去するための従来
例の説明図である。図において，11は洗浄槽, 12は純水
供給口, 13はドレイン, 14はフィルタ, 15は純水循環用
ポンプ，16はパーティクルである。
例の説明図である。図において，11は洗浄槽, 12は純水
供給口, 13はドレイン, 14はフィルタ, 15は純水循環用
ポンプ，16はパーティクルである。
【０００５】図示のように，バーティクルは純水中に散
在しているため，この様な除去方法ではその除去能力に
限界があった。
在しているため，この様な除去方法ではその除去能力に
限界があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では，純水中
のパーティクルを短時間で除去できず，除去には長時間
かかるという問題を生じていた。従って, 洗浄処理のス
ループットが上がらなかった。
のパーティクルを短時間で除去できず，除去には長時間
かかるという問題を生じていた。従って, 洗浄処理のス
ループットが上がらなかった。
【０００７】本発明は, 洗浄処理においてパーティクル
を短時間に効果的に除去することを目的する。
を短時間に効果的に除去することを目的する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は， １）槽の側面壁に沿って純水または薬液を導入して槽内
で回転させ，槽の底部の中心部より排水する洗浄槽内に
基板を浸漬して洗浄する半導体装置の製造方法，あるい
は ２）前記純水または薬液の導入を前記洗浄槽の周囲の複
数箇所より行う前記１記載の半導体装置の製造方法，あ
るいは ３）前記純水または薬液の導入を前記洗浄槽の高さ方向
の複数箇所より行う前記１あるいは２記載の半導体装置
の製造方法により達成される。
で回転させ，槽の底部の中心部より排水する洗浄槽内に
基板を浸漬して洗浄する半導体装置の製造方法，あるい
は ２）前記純水または薬液の導入を前記洗浄槽の周囲の複
数箇所より行う前記１記載の半導体装置の製造方法，あ
るいは ３）前記純水または薬液の導入を前記洗浄槽の高さ方向
の複数箇所より行う前記１あるいは２記載の半導体装置
の製造方法により達成される。
【０００９】
【作用】本発明では，図１に示されるように，純水供給
部を円筒形の洗浄槽の接線方向より導入し，導入された
純水を洗浄槽内で渦状に回転させ，パーティクルを中央
部に洗浄槽の中心部に集め，ここより排水するようにし
ている。
部を円筒形の洗浄槽の接線方向より導入し，導入された
純水を洗浄槽内で渦状に回転させ，パーティクルを中央
部に洗浄槽の中心部に集め，ここより排水するようにし
ている。
【００１０】すなわち，本発明は純水中にパーティクル
が存在するときは，パーティクルと純水との質量差によ
りパーティクルが洗浄槽の中心部に集まる性質を利用し
たものである。
が存在するときは，パーティクルと純水との質量差によ
りパーティクルが洗浄槽の中心部に集まる性質を利用し
たものである。
【００１１】
【実施例】図１(A),(B) は本発明の一実施例の説明図で
ある。図において， 1は純水供給部, 2は排水部， 3は
洗浄槽， 4はパーティクルである。
ある。図において， 1は純水供給部, 2は排水部， 3は
洗浄槽， 4はパーティクルである。
【００１２】図１(A) は洗浄槽の平面図, 図１(B) は洗
浄槽の断面図である。純水供給部 1は洗浄槽 3の周囲に
4箇所ずつ, 洗浄槽の縦方向に 4段に計12個取りつけら
れている。各純水供給部は洗浄槽の外周のほぼ接線方向
に同一方向に向かって設けられる。
浄槽の断面図である。純水供給部 1は洗浄槽 3の周囲に
4箇所ずつ, 洗浄槽の縦方向に 4段に計12個取りつけら
れている。各純水供給部は洗浄槽の外周のほぼ接線方向
に同一方向に向かって設けられる。
【００１３】排水部 2は洗浄槽の底部中央に設けられて
いる。薬液処理の終わった半導体基板は搬送ロボットに
より洗浄槽内に搬送されて水洗される。
いる。薬液処理の終わった半導体基板は搬送ロボットに
より洗浄槽内に搬送されて水洗される。
【００１４】次に, 実施例の洗浄法を利用したシリコン
ウェーハの洗浄工程を説明する。図２(A),(B) は実施例
による洗浄工程を説明する模式図である。図２(A) は正
面配置図, 図２(B) は側面拡大図である。
ウェーハの洗浄工程を説明する。図２(A),(B) は実施例
による洗浄工程を説明する模式図である。図２(A) は正
面配置図, 図２(B) は側面拡大図である。
【００１５】図において， 3は実施例の洗浄槽, 5は被
洗浄基板でウェーハ, 6は搬送ロボットのウェーハ搬送
用アーム, 7は洗浄槽の底に置かれた溝付きのウェーハ
ホルダである。
洗浄基板でウェーハ, 6は搬送ロボットのウェーハ搬送
用アーム, 7は洗浄槽の底に置かれた溝付きのウェーハ
ホルダである。
【００１６】被洗浄ウェーハは, ウェーハ搬送用アーム
により, 複数枚一括して直接 (ウェーハキャリア等を使
用しないで) ウェーハホルダの溝内に載置される。実施
例の方法により, 純水の渦をつくってウェーハを所定時
間水洗した後, ウェーハ搬送用アームによりウェーハは
一括して保持され洗浄槽より引き上げられ次の乾燥工程
に移る。
により, 複数枚一括して直接 (ウェーハキャリア等を使
用しないで) ウェーハホルダの溝内に載置される。実施
例の方法により, 純水の渦をつくってウェーハを所定時
間水洗した後, ウェーハ搬送用アームによりウェーハは
一括して保持され洗浄槽より引き上げられ次の乾燥工程
に移る。
【００１７】次に, 実施例の効果を示す具体例を従来例
と対比して説明する。従来の６インチウェーハ用の槽の
場合，パーティクルを除去するために純水を１回転循環
するのに５〜６分かかっていたが，実施例によればそれ
をほぼ半減することができた。
と対比して説明する。従来の６インチウェーハ用の槽の
場合，パーティクルを除去するために純水を１回転循環
するのに５〜６分かかっていたが，実施例によればそれ
をほぼ半減することができた。
【００１８】また，実施例によると，定期的に交換を必
要とする高価なフィルタも不要となり，製造原価を低減
することができる。実施例では純水洗浄について説明し
たが，薬液処理に対しても本発明は同等の効果がある。
要とする高価なフィルタも不要となり，製造原価を低減
することができる。実施例では純水洗浄について説明し
たが，薬液処理に対しても本発明は同等の効果がある。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば，洗浄槽内のパーティク
ルが効率良く除去され，槽内のパーティクルを低減で
き，基板の洗浄が清浄に行われてデバイスの信頼性と製
造歩留の向上に寄与できる。
ルが効率良く除去され，槽内のパーティクルを低減で
き，基板の洗浄が清浄に行われてデバイスの信頼性と製
造歩留の向上に寄与できる。
【図１】 本発明の一実施例の説明図
【図２】 実施例による洗浄工程を説明する模式図
【図３】 従来例の説明図
【符号の説明】 1 純水供給部 2 排水部 3 洗浄槽 4 パーティクル 5 被洗浄基板でウェーハ 6 搬送ロボットのウェーハ搬送用アーム 7 洗浄槽の底に置かれた溝付きのウェーハホルダ
Claims (3)
- 【請求項１】 槽の側面壁に沿って純水または薬液を導
入して槽内で回転させ，槽の底部の中心部より排水する
洗浄槽内に基板を浸漬して洗浄することを特徴とする半
導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記純水または薬液の導入を前記洗浄槽
の周囲の複数箇所より行うことを特徴とする請求項１記
載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記純水または薬液の導入を前記洗浄槽
の高さ方向の複数箇所より行うことを特徴とする請求項
１あるいは２記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22770294A JPH0897178A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22770294A JPH0897178A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897178A true JPH0897178A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16865015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22770294A Withdrawn JPH0897178A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897178A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104916528A (zh) * | 2015-07-08 | 2015-09-16 | 上海华力微电子有限公司 | 一种化学槽的自动清洗装置 |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP22770294A patent/JPH0897178A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104916528A (zh) * | 2015-07-08 | 2015-09-16 | 上海华力微电子有限公司 | 一种化学槽的自动清洗装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |