JPH0888105A - 固定抵抗器 - Google Patents
固定抵抗器Info
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- JPH0888105A JPH0888105A JP22442094A JP22442094A JPH0888105A JP H0888105 A JPH0888105 A JP H0888105A JP 22442094 A JP22442094 A JP 22442094A JP 22442094 A JP22442094 A JP 22442094A JP H0888105 A JPH0888105 A JP H0888105A
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- Japan
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- metal resistance
- fixed resistor
- resistance wire
- wire
- metal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種民生機器、産業機器に使用される固定抵
抗器の、表面温度上昇を軽減することを目的とする。 【構成】 金属抵抗線２を平坦な波形状に屈曲形状、又
は芯棒５に螺旋状に巻き形成されてなる固定抵抗器にお
いて、両端端子部分近辺の加工ピッチｂに対して中央部
の加工ピッチａを広くすることにより、固定抵抗器の放
熱性を向上させ、表面温度上昇を軽減する。
抗器の、表面温度上昇を軽減することを目的とする。 【構成】 金属抵抗線２を平坦な波形状に屈曲形状、又
は芯棒５に螺旋状に巻き形成されてなる固定抵抗器にお
いて、両端端子部分近辺の加工ピッチｂに対して中央部
の加工ピッチａを広くすることにより、固定抵抗器の放
熱性を向上させ、表面温度上昇を軽減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種民生機器、産業機器
に使用される固定抵抗器に関するものである。
に使用される固定抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、固定抵抗器に関するものとして
は、例えば図７や図８に示すものがあった。
は、例えば図７や図８に示すものがあった。
【０００３】図７に示す固定抵抗器は、アルミナ磁器ま
たはガラスひも芯１に、銅−ニッケル合金やニッケル−
クロム合金等の金属抵抗線２を等ピッチで巻いて、両端
にキャップ３およびリード端子４を接続したものであ
る。このように、図７に示す固定抵抗器は、全体をセラ
ミックケース、セメント等で外装されて一般に、巻線型
の固定抵抗器として商品化されている。
たはガラスひも芯１に、銅−ニッケル合金やニッケル−
クロム合金等の金属抵抗線２を等ピッチで巻いて、両端
にキャップ３およびリード端子４を接続したものであ
る。このように、図７に示す固定抵抗器は、全体をセラ
ミックケース、セメント等で外装されて一般に、巻線型
の固定抵抗器として商品化されている。
【０００４】一方、図８に示す固定抵抗器は、金属抵抗
線２を等ピッチで波形に加工し、両端にリード端子４を
接続したものである。このように、図８に示す固定抵抗
器も、全体をセラミックケース、セメント等で外装後、
完成品となる。
線２を等ピッチで波形に加工し、両端にリード端子４を
接続したものである。このように、図８に示す固定抵抗
器も、全体をセラミックケース、セメント等で外装後、
完成品となる。
【０００５】このように、図７，図８に示す固定抵抗器
においては、いずれも等ピッチで金属抵抗線２が加工さ
れるのが通例であった。
においては、いずれも等ピッチで金属抵抗線２が加工さ
れるのが通例であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、今日の
高密度実装化に伴い、部品の小形化が進み、上記従来の
巻線型の固定抵抗器としても通常使用時およびインラッ
シュ印加時に生じる自己発熱からくる抵抗器本体の温度
上昇が、周辺回路部品を焦がしたり、特性を劣化させた
りする等の周辺回路部品に及ぼす影響が問題になってい
る。その対策方法として、従来、放熱部品を抵抗器に取
り付ける方法、外装材に熱伝導の良い材料を使用し、抵
抗器本体の温度上昇をリード端子等の他の部分に放熱す
る方法等があるが、いずれもコスト的に高くつくという
問題があった。
高密度実装化に伴い、部品の小形化が進み、上記従来の
巻線型の固定抵抗器としても通常使用時およびインラッ
シュ印加時に生じる自己発熱からくる抵抗器本体の温度
上昇が、周辺回路部品を焦がしたり、特性を劣化させた
りする等の周辺回路部品に及ぼす影響が問題になってい
る。その対策方法として、従来、放熱部品を抵抗器に取
り付ける方法、外装材に熱伝導の良い材料を使用し、抵
抗器本体の温度上昇をリード端子等の他の部分に放熱す
る方法等があるが、いずれもコスト的に高くつくという
問題があった。
【０００７】そこで本発明は、以上述べた固定抵抗器の
発熱が、周辺回路部品を焦がしたり特性を劣化させたり
する等の、周辺に及ぼす影響を最小限に抑える抵抗器を
提供することを目的とする。
発熱が、周辺回路部品を焦がしたり特性を劣化させたり
する等の、周辺に及ぼす影響を最小限に抑える抵抗器を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る固定抵抗器は、同一平面上で波形状に
折り返すように屈曲形成した金属抵抗線または金属抵抗
板と、この金属抵抗線または金属抵抗板の両端に金属線
と接続するように設けた端子と、少なくとも前記金属抵
抗線または金属抵抗板を挿入した絶縁外装部とを有し、
前記金属抵抗線または金属抵抗板のピッチ幅が、前記端
子近傍部分に対して中央部分を広くしたことを特徴とす
るものである。
め、本発明に係る固定抵抗器は、同一平面上で波形状に
折り返すように屈曲形成した金属抵抗線または金属抵抗
板と、この金属抵抗線または金属抵抗板の両端に金属線
と接続するように設けた端子と、少なくとも前記金属抵
抗線または金属抵抗板を挿入した絶縁外装部とを有し、
前記金属抵抗線または金属抵抗板のピッチ幅が、前記端
子近傍部分に対して中央部分を広くしたことを特徴とす
るものである。
【０００９】
【作用】このような構成により、通電等による固定抵抗
器自身の発熱による表面温度上昇は、従来の固定抵抗器
の場合、固定抵抗器の中央部付近が、両端端子部近辺に
比べて高くなっていたが（両端端子部での発熱は、Ｆｅ
およびＣｕの金属材料で構成されているキャップおよび
リード線を伝わって放熱されるのに対し、中央部近辺は
比較的熱伝導率の良いキャップおよびリード線から距離
があるため外部への熱伝導効率が悪く放熱しにくいた
め）、本発明によれば両端端子部分近辺の加工ピッチに
対して、中央部の加工ピッチを広くすることによって、
外部への熱伝導効率の良い両端端子部分での発熱量ウエ
イトを大きくすることにより、固定抵抗器自身の表面温
度上昇を大幅に抑えることができる。
器自身の発熱による表面温度上昇は、従来の固定抵抗器
の場合、固定抵抗器の中央部付近が、両端端子部近辺に
比べて高くなっていたが（両端端子部での発熱は、Ｆｅ
およびＣｕの金属材料で構成されているキャップおよび
リード線を伝わって放熱されるのに対し、中央部近辺は
比較的熱伝導率の良いキャップおよびリード線から距離
があるため外部への熱伝導効率が悪く放熱しにくいた
め）、本発明によれば両端端子部分近辺の加工ピッチに
対して、中央部の加工ピッチを広くすることによって、
外部への熱伝導効率の良い両端端子部分での発熱量ウエ
イトを大きくすることにより、固定抵抗器自身の表面温
度上昇を大幅に抑えることができる。
【００１０】
（実施例１）以下に、本発明の第１の実施例について図
面を用いて説明する。
面を用いて説明する。
【００１１】図１において、２はＣｕ−Ｎｉ線からなる
金属抵抗線、４は金属抵抗線２に接続したリード端子で
ある。
金属抵抗線、４は金属抵抗線２に接続したリード端子で
ある。
【００１２】金属抵抗線２は、Ｃｕ８１〜８５％、Ｎｉ
１５〜１９％組成からなる０．６８φ線径の金属抵抗線
を同一平面上で波形状に折り返すように屈曲形成したも
のであり、両端端子部分近辺の加工ピッチｂに対して中
央部の加工ピッチａを広くしている。
１５〜１９％組成からなる０．６８φ線径の金属抵抗線
を同一平面上で波形状に折り返すように屈曲形成したも
のであり、両端端子部分近辺の加工ピッチｂに対して中
央部の加工ピッチａを広くしている。
【００１３】具体的には両端端子部分近辺の加工ピッチ
ｂに対して約３倍の寸法になるよう、中央部の加工ピッ
チａの寸法を設定した。
ｂに対して約３倍の寸法になるよう、中央部の加工ピッ
チａの寸法を設定した。
【００１４】以上のように金属抵抗線を波形状に加工し
た後、両端に０．８〜１．０φのＣｕからなるリード端
子４を溶接し、図２に示すように、金属抵抗線２および
リード端子４の一部を絶縁性のセラミックケース５に配
置し、セメント材７で封入した。このように、セラミッ
クケース５にセメント材７で封入した構造で金属抵抗線
２の加工形状が、従来のように端子間で同ピッチのもの
と、本実施例のように両端端子部分近辺の加工ピッチｂ
に対して中央部の加工ピッチａを広くしたものとの表面
温度上昇を比較した。
た後、両端に０．８〜１．０φのＣｕからなるリード端
子４を溶接し、図２に示すように、金属抵抗線２および
リード端子４の一部を絶縁性のセラミックケース５に配
置し、セメント材７で封入した。このように、セラミッ
クケース５にセメント材７で封入した構造で金属抵抗線
２の加工形状が、従来のように端子間で同ピッチのもの
と、本実施例のように両端端子部分近辺の加工ピッチｂ
に対して中央部の加工ピッチａを広くしたものとの表面
温度上昇を比較した。
【００１５】その結果を（表１）に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】さらに、固定抵抗器として必要とする主な
一般電気特性については、（表２）に示すように、本実
施例のものは従来のものと同様の結果が得られた。
一般電気特性については、（表２）に示すように、本実
施例のものは従来のものと同様の結果が得られた。
【００１８】
【表２】
【００１９】次に、本実施例および従来の固定抵抗器に
おける固定抵抗器の温度上昇分布について比較した結果
を図３に示す。
おける固定抵抗器の温度上昇分布について比較した結果
を図３に示す。
【００２０】図３において、Ａ点、Ｂ点、Ｃ点はそれぞ
れ、図１および図８に示したＡ点、Ｂ点、Ｃ点に対応
し、２つのグラフは、セラミックケースに配置しセメン
ト封入した状態での各固定抵抗器の各位置での温度上昇
を示したものである。図３より、本実施例の固定抵抗器
は、従来の固定抵抗器に比べ、Ｂ点を代表とする中央部
での温度上昇が低く、その分、Ａ点、Ｃ点を代表とする
両端側での温度上昇が従来のものより高くなっている。
従って、本実施例の固定抵抗器によれば、固定抵抗器の
発熱が端子に近い両端側へ分散されるため、放熱効果が
従来のものよりも優れていることが分かる。
れ、図１および図８に示したＡ点、Ｂ点、Ｃ点に対応
し、２つのグラフは、セラミックケースに配置しセメン
ト封入した状態での各固定抵抗器の各位置での温度上昇
を示したものである。図３より、本実施例の固定抵抗器
は、従来の固定抵抗器に比べ、Ｂ点を代表とする中央部
での温度上昇が低く、その分、Ａ点、Ｃ点を代表とする
両端側での温度上昇が従来のものより高くなっている。
従って、本実施例の固定抵抗器によれば、固定抵抗器の
発熱が端子に近い両端側へ分散されるため、放熱効果が
従来のものよりも優れていることが分かる。
【００２１】（実施例２）以下に、本発明の第２の実施
例について説明する。
例について説明する。
【００２２】図４において、１はアルミナ磁器またはガ
ラスひも芯からなる絶縁性の芯棒で、２は金属抵抗線、
３は金属製のキャップ、４はリード端子である。芯棒１
の表面には、Ｃｕ−Ｎｉからなる金属抵抗線２を螺旋状
に巻きつけている。
ラスひも芯からなる絶縁性の芯棒で、２は金属抵抗線、
３は金属製のキャップ、４はリード端子である。芯棒１
の表面には、Ｃｕ−Ｎｉからなる金属抵抗線２を螺旋状
に巻きつけている。
【００２３】このような金属抵抗線２を、両端端子部分
近辺の加工ピッチｂに対して、中央部の加工ピッチａが
広くなるように巻き、芯棒１の両端にキャップ３および
リード端子４を接続したものを、さらに、図５に示すよ
うに、金属抵抗線２、金属キャップ３およびリード端子
４の一部をセラミックケース５に配置し、セメント材７
で封入することにより本実施例の固定抵抗器を構成し
た。
近辺の加工ピッチｂに対して、中央部の加工ピッチａが
広くなるように巻き、芯棒１の両端にキャップ３および
リード端子４を接続したものを、さらに、図５に示すよ
うに、金属抵抗線２、金属キャップ３およびリード端子
４の一部をセラミックケース５に配置し、セメント材７
で封入することにより本実施例の固定抵抗器を構成し
た。
【００２４】実施例１と同様に、金属抵抗線の加工形状
が、従来の端子間で同ピッチのものと、本実施例の両端
端子部分近辺の加工ピッチに対して中央部の加工ピッチ
を広くしたものとの表面温度上昇を比較した結果、実施
例１と同様、本実施例のものの方が温度上昇が小さくな
った。
が、従来の端子間で同ピッチのものと、本実施例の両端
端子部分近辺の加工ピッチに対して中央部の加工ピッチ
を広くしたものとの表面温度上昇を比較した結果、実施
例１と同様、本実施例のものの方が温度上昇が小さくな
った。
【００２５】また、固定抵抗器として必要とする主な一
般電気特性についても、実施例１と同様、本実施例のも
のは、従来のものと同様の特性結果が得られた。
般電気特性についても、実施例１と同様、本実施例のも
のは、従来のものと同様の特性結果が得られた。
【００２６】さらに、温度上昇分布についても、実施例
１と同様、中央部の温度上昇が従来のものに比べ小さか
った。
１と同様、中央部の温度上昇が従来のものに比べ小さか
った。
【００２７】（実施例３）以下に本発明の第３の実施例
について説明する。
について説明する。
【００２８】図６において、６は金属抵抗板でＣｕ−Ｎ
ｉ合金抵抗板（Ｃｕ８１〜８５％、Ｎｉ１５〜１９％、
厚み０．１２mm）を用いたものである。両端端子部分近
辺の加工ピッチｂに対して中央部の加工ピッチａが広く
なるように金属抵抗板を打ち抜き、両端に線径０．８〜
１．０φのＣｕからなるリード端子４を溶接接続してい
る。このように構成したものを、図２に示す実施例１と
同様に、金属抵抗板６及びリード端子４の一部をセラミ
ックケースに配置し、セメント材で封入することにより
本実施例の固定抵抗器を構成した。
ｉ合金抵抗板（Ｃｕ８１〜８５％、Ｎｉ１５〜１９％、
厚み０．１２mm）を用いたものである。両端端子部分近
辺の加工ピッチｂに対して中央部の加工ピッチａが広く
なるように金属抵抗板を打ち抜き、両端に線径０．８〜
１．０φのＣｕからなるリード端子４を溶接接続してい
る。このように構成したものを、図２に示す実施例１と
同様に、金属抵抗板６及びリード端子４の一部をセラミ
ックケースに配置し、セメント材で封入することにより
本実施例の固定抵抗器を構成した。
【００２９】次に、実施例１と同様に金属抵抗板加工形
状が従来の端子間で同ピッチのものと、本実施例の両端
端子部分近辺の加工ピッチに対して中央部の加工ピッチ
を広くしたものとの表面温度上昇を比較した結果、実施
例１と同様、本実施例のものの方が温度上昇が小さくな
った。
状が従来の端子間で同ピッチのものと、本実施例の両端
端子部分近辺の加工ピッチに対して中央部の加工ピッチ
を広くしたものとの表面温度上昇を比較した結果、実施
例１と同様、本実施例のものの方が温度上昇が小さくな
った。
【００３０】またさらに、固定抵抗器として必要とする
主な一般電気特性について比較した結果についても、実
施例１と同様、本実施例のものは、従来のものと同様の
特性結果が得られた。
主な一般電気特性について比較した結果についても、実
施例１と同様、本実施例のものは、従来のものと同様の
特性結果が得られた。
【００３１】さらに、温度上昇分布についても、実施例
１と同様、中央部の温度上昇が従来のものに比べ小さか
った。
１と同様、中央部の温度上昇が従来のものに比べ小さか
った。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、両端端
子部分近辺の加工ピッチに対して中央部の加工ピッチを
広くすることにより、外部への熱伝導効率の良い両端端
子部分での発熱量ウエイトを大きくし、従来の一般電気
特性を劣化させることなく、固定抵抗器の表面温度上昇
を軽減することができる。
子部分近辺の加工ピッチに対して中央部の加工ピッチを
広くすることにより、外部への熱伝導効率の良い両端端
子部分での発熱量ウエイトを大きくし、従来の一般電気
特性を劣化させることなく、固定抵抗器の表面温度上昇
を軽減することができる。
【００３３】また、放熱部品等を取り付ける必要がない
ため、高密度実装化及びコスト削減への貢献度も大なる
ものである。
ため、高密度実装化及びコスト削減への貢献度も大なる
ものである。
【図１】本発明の一実施例における固定抵抗器の部分正
面図
面図
【図２】同実施例における固定抵抗器の部分破断斜視図
【図３】同実施例および従来における固定抵抗器の温度
上昇分布図
上昇分布図
【図４】本発明の第２の実施例における固定抵抗器の部
分正面図
分正面図
【図５】同実施例における固定抵抗器の部分破断正面図
【図６】本発明の第３の実施例における固定抵抗器の部
分正面図
分正面図
【図７】従来における固定抵抗器の部分正面図
【図８】従来における固定抵抗器の部分正面図
１ 芯棒 ２ 金属抵抗線 ３ キャップ ４ リード端子 ６ 金属抵抗板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐和山 林 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 同一平面上で波形状に折り返すように屈
曲形成した金属抵抗線または金属抵抗板と、この金属抵
抗線または金属抵抗板の両端に金属線と接続するように
設けた端子と、少なくとも前記金属抵抗線または金属抵
抗板を挿入した絶縁外装部とを有し、前記金属抵抗線ま
たは金属抵抗板のピッチ幅が、前記端子近傍部分に対し
て中央部分を広くしたことを特徴とする固定抵抗器。 - 【請求項２】 絶縁性の芯棒と、この芯棒に螺旋状に巻
きつけた金属抵抗線と、この金属抵抗線の両端に金属線
と接続するように設けた端子と、少なくとも前記芯棒と
金属抵抗線を挿入した絶縁外装部とを有し、前記芯棒に
巻きつけた金属抵抗線のピッチ幅が、前記端子近傍部分
に対して中央部分を広くしたことを特徴とする固定抵抗
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22442094A JPH0888105A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 固定抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22442094A JPH0888105A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 固定抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888105A true JPH0888105A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16813506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22442094A Pending JPH0888105A (ja) | 1994-09-20 | 1994-09-20 | 固定抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888105A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008182077A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属板抵抗器 |
| JP2012238792A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Koa Corp | 板状抵抗体を有する抵抗器及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-09-20 JP JP22442094A patent/JPH0888105A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008182077A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属板抵抗器 |
| JP2012238792A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Koa Corp | 板状抵抗体を有する抵抗器及びその製造方法 |
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