JPH088416A - 密着型イメージセンサ - Google Patents

密着型イメージセンサ

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JPH088416A
JPH088416A JP6162974A JP16297494A JPH088416A JP H088416 A JPH088416 A JP H088416A JP 6162974 A JP6162974 A JP 6162974A JP 16297494 A JP16297494 A JP 16297494A JP H088416 A JPH088416 A JP H088416A
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JP
Japan
Prior art keywords
microlens
substrate
light
image sensor
sensor
Prior art date
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Pending
Application number
JP6162974A
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English (en)
Inventor
Hiroyasu Yamada
裕康 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP6162974A priority Critical patent/JPH088416A/ja
Publication of JPH088416A publication Critical patent/JPH088416A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 原稿等の被検出対象を検出する応答性に優
れ、読み取り検出領域を二次元的に広くして解像度を高
めることができ、しかもコストを安価に抑えられる密着
型イメ−ジセンサを提供する。 【構成】 光透過性の基板11の一方の面にセンサ部
(光検出素子部)12が形成され、基板11の他方の面
には平坦になるようマイクロレンズ部13が面一に形成
されて、光検出素子部12がマイクロレンズ部13を通
過した光を検出して光電変換するようにし、多数の光検
出素子部12とマイクロレンズ部13をマトリックスに
まとめて配列することもでき、マイクロレンズ部13側
の基板11の平坦面を原稿等に近接させる構成が可能で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、原稿等の被検出対象
の画像を検出する密着型イメ−ジセンサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えばファクシミリ装置やス
キャナ装置で用いられる原稿等の被検出対象読取りセン
サには、原稿に近接させるという意味で密着型イメ−ジ
センサが用いられる。この種イメ−ジセンサには、線走
査可能に配列されたラインセンサ方式のCCD撮像素子
(Charge Coupled Device image sensor)を光検出素子
部としたものが知られている。こうした光検出素子部に
原稿からの反射光を入射させる光学系にはロッドレンズ
アレイや光ファイバアレイがある。すなわち、光検出素
子部と原稿との間にロッドレンズアレイもしくは光ファ
イバアレイを配置し、発光源からの光を原稿に照射し、
反射させた光をロッドレンズアレイ(または光ファイバ
アレイ)を通して光検出素子部で結像させるものであ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ロッド
レンズアレイもしくは光ファイバアレイを用いた従来の
密着型イメ−ジセンサでは、ロッドレンズアレイもしく
は光ファイバアレイが光検出素子部の前面側において原
稿との間に配置された構造となっているため、次のよう
な不具合がある。ロッドレンズアレイを用いた場合、光
が透過する方向に沿って寸法的に相当長いサイズのロッ
ドレンズを必要とする。その結果、光検出素子部から原
稿までの間隔がレンズ長に相応して大きく距離をあけ、
それだけイメ−ジセンサ全体を大型化させることにな
る。加えて、ロッドレンズアレイの構造上、原稿におけ
る読み取り可能な検出領域が狭く限られ、この検出領域
を例えば一次元的なものから二次元的な平面方向に拡大
しようとしても、技術面等に制約されて困難である。一
方、光ファイバアレイを用いた場合は、上記ロッドレン
ズアレイでいうような大型化の問題は、光ファイバ長さ
を寸法的に短小化すればある程度の解決をみることがで
きる。しかし、光ファイバを短くするとそれだけ入射臨
界角度が小さくなり、ロッドレンズアレイの場合と同様
に読み取りの検出領域を狭くするという問題がある。こ
うした光ファイバ短小化の不都合を解消する手段とし
て、短くした多数のファイバを光検出素子部の1つに対
してライン方向と幅方向に束ねて対応させるという方法
がある。つまり、短い集束ファイバを平面的マトリクス
に配置して、検出領域を拡大して解像度を高めようとす
るものである。ところが、これにも新たな問題が提起さ
れる。多数の光ファイバを束ねる技術は困難であり、し
かも多量の光ファイバ使用によりセンサコストが高騰す
ることである。したがって、この発明の目的は、以上の
ような従来からの問題点を踏まえ、原稿等の被検出対象
を検出する応答性に優れ、読み取り検出領域を二次元的
に広くして解像度を高めることができ、しかもコストを
安価に抑えられる密着型イメ−ジセンサを提供すること
にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明による密着型イメ−ジセンサ
は、光透過性の基板の一方の面に光検出素子部が形成さ
れ、基板の他方の面には平坦になるようマイクロレンズ
部がほぼ面一に形成されて、前記光検出素子部がマイク
ロレンズ部を通過した光を検出して光電変換するように
している。請求項2記載の発明による密着型イメ−ジセ
ンサは、多数の光検出素子部を一次元走査可能な線形ま
たは二次元走査可能な面形に配列し、前記光検出素子部
の各々に対向させて多数のマイクロレンズ部が形成して
あり、光検出素子部とマイクロレンズ部の一対による1
つの画素ごとに、被検出対象からの反射光をマイクロレ
ンズ部を通して光検出素子部で結像させるよう構成する
ことができる。請求項3記載の発明による密着型イメ−
ジセンサは、基板の平坦な他方の面を、被検出対象に対
向する近接距離に位置させて用いることができる。ま
た、請求項4記載の発明による密着型イメ−ジセンサ
は、光検出素子部として薄膜トランジスタを含むことが
できる。
【0005】
【作用】請求項1、3記載の密着型イメ−ジセンサで
は、基板の他方の面はマイクロレンズ部が面一になるよ
う平坦に形成されている。したがって、従来のように、
ファイバアレイ等を基板前面側に外付けにより配置した
構造に比較し、コスト面ではこれを大幅に低減させるこ
とができる。しかも、マイクロレンズ部が面一で平坦に
形成された基板の面を、原稿等の被検出対象に近接させ
て用いることができるため、光電変換の応答性が高ま
る。また、請求項2記載の密着型イメ−ジセンサの場
合、多数の光検出素子部とマイクロレンズ部が基板の両
面にて対向し、それらを線形または面形マトリックスに
形成することができるから、光検出素子部とマイクロレ
ンズ部の一対による1つの画素ごとに、原稿からの反射
光をマイクロレンズ部を通して光検出素子部で結像させ
る。これによって広い読み取りの検出領域で解像度の高
い検出ができる。また、請求項4記載の密着型イメ−ジ
センサでいうように、光検出素子部を薄膜トランジスタ
とすれば、ガラスのような低廉な基板上に多数を集積し
て、特に二次元マトリックスに形成するのに有効であ
る。
【0006】
【実施例】以下、この発明による密着型イメ−ジセンサ
の一実施例について図面を用いて説明する。図1は、実
施例の密着型イメ−ジセンサ(以下、単にセンサと呼
ぶ)10の部分縦断面図を示す。センサ10は光透過性
を有する例えばガラスや石英等の透明基板11をベ−ス
にしている。この基板11の一方の面には1個以上の光
検出素子部(以下、センサ部とよぶ)12が形成され、
他方の面にはセンサ部12に対向した位置にマイクロレ
ンズ部13が形成されている。マイクロレンズ部13
は、基板11の面にほぼ面一となるように平坦に形成し
てある。
【0007】この発明では、基板11の両面において対
向一対のセンサ部12とマイクロレンズ部13のみでも
構成できるが、対向一対を1画素分としてこの多数を基
板面に配列して形成できることに特徴がある。一対の場
合は、マイクロレンズ部13で集めた光をセンサ部12
で電流に変換する「検出器」にとどまる。これに対し
て、多数のセンサ部12を基板11上にて一次元線形
に、あるいは二次元面形のマトリックスに配列させて設
けることができる。線形または面形にした場合は検出機
能と同時に走査機能をも備えさせて構成できる。
【0008】また、この発明では、実施例を示す図1の
ように、センサ部12として薄膜トランジスタ(以下TF
Tと呼ぶ)を用いることができる。センサ部12はマイ
クロレンズ部13に通された画像情報の光を受け、これ
を電流キャリアに光電変換して検出信号として送出でき
る。TFTによるセンサ部12は薄膜トランジスタアレイ
としてその多数を基板11上に真空蒸着法、スパッタ
法、そしてCVD法等のさまざまな公知技術でもって形
成できる。図のように、チャネル領域部を有する半導体
層14を挾む形でソ−ス電極15およびドレイン電極1
6が間隔を置いて設けられ、これら両電極上に酸化シリ
コン等による絶縁体17を介してゲ−ト電極18が設け
られている。多数のソ−ス電極15はこれらを含むソ−
スラインとして、多数のドレイン電極16はこれらを含
むドレインラインとしてそれぞれ形成することができ
る。半導体層14は、基板11全面に下地堆積させた半
導体膜に対して、この上のソ−スラインやドレインライ
ンをマスクとしてエッチングすることで形成できる。こ
のように形成されるセンサ部12の個々は、背後から光
が入射されるのを防ぐために、ゲ−ト電極18の上から
全体を遮光膜19で覆っている。
【0009】基板11の他方の面では、センサ部12に
対向させてマイクロレンズ部13が基板面に平坦になる
ようほぼ面一に形成されている。マイクロレンズ部13
は、公知技術のイオン交換、拡散重合、スパッタリン
グ、そしてエッチングなどいずれかの方法で形成するこ
とができる。図2以下で製作の一例を説明するように、
イオン交換によって基板11の表面層に部分的に屈折率
の異なるマイクロレンズ部13を化学変化を利用して得
られるものである。
【0010】次に、以上の構成による実施例のセンサ1
0の作用について、その製作工程を示す図2〜図4を併
用して説明する。センサ10の製作は、図2に示すよう
に、所要の大きさの透明なガラス基板11が用意され
る。初めの工程で、基板11の一方の面には多数のマイ
クロレンズ部13が線形もしくは面形マトリックスの予
定パタ−ンに基づいて形成される。このパタ−ンを形成
するための金属製のマスク5が基板11の対象面に密着
して取り付けられ、マスク付きの基板11が槽3の溶液
4中に侵漬される。溶液4には、例えば硝酸ナトリウム
(NaNO3:ガラス材料に用いられる)と硝酸リチウ
ム(LiNO3)との溶融塩が用いられる。この溶液4
中に侵漬された基板11はマスク5で被覆された部分を
除いて、つまりマイクロレンズ部13を形成する予定位
置のみを溶液4に侵漬させることになる。溶液4に接触
した部分の基板11の表面では、ガラスの基板11中の
Liイオンが溶液4中のNaイオンに置換され、これに
よって、基板11の表面層には透過光の屈折率の異なる
マイクロレンズ部13が部分的に形成される。レンズ形
状は、表面側から入射した光を集束するのに好適な凸型
としてあり、基板11の面にほぼ面一で平坦になるよう
形成される。
【0011】マイクロレンズ部13の形成終了後、基板
11は槽3から取り出され、次いで図3に示すように、
基板11の他方の面に、予定される平面マトリックス等
のパタ−ンでセンサ部12が上記マイクロレンズ部13
に対応してCVD等の薄膜形成方法を用いて形成され
る。すなわち、ここまでの製作工程で、ガラス製の基板
11をベ−スにしてこの両面のセンサ部12およびマイ
クロレンズ部13からなるセンサ10が形成される。こ
うした得られたセンサ10には、図4に示すように、セ
ンサデバイスとしてFPCコネクタ6やLSIチップ7
等が装着されて使用に供される。
【0012】以上のように製作される実施例のセンサ1
0は、この発明でいうように、センサ部12とマイクロ
レンズ部13の一対のみでも構成できるが、この場合は
走査機能をもたない検出器と考えることができる。すな
わち、マイクロレンズ部13を通して光をセンサ部12
で検出し、これを光電変換により電流として取り出す検
出器である。この場合、マイクロレンズ部13を有する
側の基板11の平坦面を、被検出対象物の読み取り面に
可及的に接近させることが可能なので、読み取りの応答
性は高い。
【0013】また、多数のセンサ部12とマイクロレン
ズ部13によるマトリックスにまとめれば、検出機能と
共に走査機能を備えたファクシミリ装置等に実機装着し
て使用することができる。その際、図1に示すように、
センサ10はそのマイクロレンズ部13側の平坦面を、
被検出対象である原稿1の読み取り面に向かって可及的
に近接できるよう装着される。矢印8で示される光源か
らの光は、基板11のセンサ部12を有する側の面から
入光する。この入射光8は透明なガラスの基板11を透
過し、下方の原稿1の読み取り面で反射する。読み取り
面における文字や図形等の読み取り対象2から反射した
光9は、これに対応するマイクロレンズ部13によって
センサ部12に送られる。
【0014】読み取り対象2の文字や図形という情報を
光で検出する1つの画素であるセンサ部12において
は、周知のように、反射光9が半導体層14に入射され
る光により電子を発生して電流に変換する。すなわち、
反射光9の入射によってドレイン電流が生じ、この電流
をドレイン電極16から各画素ごとの検出信号としてセ
ンサ部12から読出し処理などを行なう制御系に向けて
送出する。
【0015】したがって、この発明では、基板11の両
面におけるセンサ部12とマイクロレンズ部13が単に
一対であっても、多数配列によるマトリックスであって
も、平坦面でもって原稿1に対し近接させて用いること
ができる。つまり、マイクロレンズ部13を設けた側は
基板11面に面一の平坦面としてあるので、従来のよう
に原稿1との間にセンサ部や実装部品等が突出して介在
する分だけ、原稿1から遠ざかることなく近接できる。
これによって、センサ10における検出領域面と原稿1
の被検出領域とが平面透視面積でほぼ同一と考えること
ができるから、原稿1の読み取り領域を最大限大きくす
ることができる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1〜3記載
の発明による密着型イメ−ジセンサによれば、基板の両
面においてその一方と他方の面に、原稿等の被検出対象
から反射した光を通過させるマイクロレンズ部と通過光
を検出して光電変換する光検出素子部が対で形成され、
マイクロレンズ部側の基板面は平坦に形成してあるの
で、これは従来のロッドレンズアレイや光ファイバアレ
イのように光学系を基板外付け型のものとした構造に比
べ、コスト面では格段に安価ですむ。また、レンズ側の
基板面が平坦ということは、原稿に可及的に接近させた
位置での検出が可能になるから、読み取り応答性が良好
で高感度の検出が実現し、さらに光検出素子部とマイク
ロレンズ部を二次元平面方向にマトリックスにまとめる
と、読み取り領域が拡大できて高解像度の検出に有効で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による実施例の密着型イメ−ジセンサ
の部分的縦断面図。
【図2】実施例の密着型イメ−ジセンサにおけるマイク
ロレンズ部形成工程の側面断面図。
【図3】実施例の密着型イメ−ジセンサにおける光検出
素子部形成工程の側面断面図。
【図4】実施例の密着型イメ−ジセンサの実装形態例を
示す側面断面図。
【符号の説明】
1 被検出対象の原稿 2 読み取り画像 10 センサ 11 基板 12 センサ部(光検出素子部) 13 マイクロレンズ部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光透過性の基板の一方の面に光検出素子
    部が形成され、基板の他方の面には平坦になるようマイ
    クロレンズ部がほぼ面一に形成されて、前記光検出素子
    部がマイクロレンズ部を通過した光を検出して光電変換
    するようにしたことを特徴とする密着型イメ−ジセン
    サ。
  2. 【請求項2】 多数の光検出素子部を一次元走査可能な
    線形または二次元走査可能な面形に配列し、前記光検出
    素子部の各々に対向させて多数のマイクロレンズ部が形
    成してあり、光検出素子部とマイクロレンズ部の一対に
    よる1つの画素ごとに、被検出対象からの反射光をマイ
    クロレンズ部を通して光検出素子部で結像させる請求項
    1記載の密着型イメ−ジセンサ。
  3. 【請求項3】 基板の平坦な他方の面を、被検出対象に
    対向する近接距離に位置させて用いられる請求項1また
    は2記載の密着型イメ−ジセンサ。
  4. 【請求項4】 光検出素子部が薄膜トランジスタを含む
    請求項1〜3のいずれか記載の密着型イメ−ジセンサ。
JP6162974A 1994-06-22 1994-06-22 密着型イメージセンサ Pending JPH088416A (ja)

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JP6162974A JPH088416A (ja) 1994-06-22 1994-06-22 密着型イメージセンサ

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JP (1) JPH088416A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009130276A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Hitachi Displays Ltd 光センサ装置および画像表示装置
JP2011071496A (ja) * 2009-08-24 2011-04-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法

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