JPH0878602A - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents
Semiconductor integrated circuit deviceInfo
- Publication number
- JPH0878602A JPH0878602A JP21457294A JP21457294A JPH0878602A JP H0878602 A JPH0878602 A JP H0878602A JP 21457294 A JP21457294 A JP 21457294A JP 21457294 A JP21457294 A JP 21457294A JP H0878602 A JPH0878602 A JP H0878602A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- integrated circuit
- circuit device
- semiconductor integrated
- lead pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路装置に関
し、特に、はんだによってリードを実装基板に接続する
面実装形の半導体集積回路装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device, and more particularly to a surface mount type semiconductor integrated circuit device in which leads are connected to a mounting board by soldering.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。2. Description of the Related Art The techniques described below are for studying the present invention,
The present invention was studied by the present inventors upon completion, and its outline is as follows.
【０００３】面実装形の半導体集積回路装置を実装基板
に実装する際には、前記半導体集積回路装置のリード
と、前記実装基板上の電極とがはんだによって接続され
るのが一般的である。When mounting a surface mount type semiconductor integrated circuit device on a mounting substrate, it is general that the leads of the semiconductor integrated circuit device and the electrodes on the mounting substrate are connected by solder.
【０００４】ここで、面実装形の半導体集積回路装置の
代表的な例としては、ＳＯＰ（Small Outline Packag
e)、ＱＦＰ（Quad Flat Package)、ＳＯＪ（Small Outl
ine J-leaded Package) などが挙げられるが、近年、Ｐ
ＧＡ(Pin Grid Array)タイプの半導体集積回路装置も面
実装形として用いられることがある。Here, as a typical example of the surface mounting type semiconductor integrated circuit device, a SOP (Small Outline Packag) is used.
e), QFP (Quad Flat Package), SOJ (Small Outl)
ine J-leaded Package), but recently P
A GA (Pin Grid Array) type semiconductor integrated circuit device may also be used as a surface mount type.
【０００５】なお、ＰＧＡタイプの半導体集積回路装置
については、例えば、特開昭６０−８３３５６号公報に
開示されている。A PGA type semiconductor integrated circuit device is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-83356.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術によるＰＧＡタイプの半導体集積回路装置において
は、リードであるリードピンの長さは全て均一である。However, in the PGA type semiconductor integrated circuit device according to the above-mentioned technique, all lead pins, which are leads, have uniform lengths.
【０００７】したがって、前記半導体集積回路装置を実
装基板に実装する際に、実装基板の初期的な反りなどに
よって、リードピンと実装基板との間において接続不良
が発生するという問題がある。Therefore, when the semiconductor integrated circuit device is mounted on the mounting board, there is a problem that a connection failure occurs between the lead pin and the mounting board due to an initial warp of the mounting board or the like.
【０００８】なお、接続不良は半導体集積回路装置の外
周部のリードピンまたは中央部のリードピンなどのよう
に、局所的なリードピンにおいて発生する場合が多い。The poor connection often occurs in local lead pins, such as the lead pin in the outer peripheral portion or the lead pin in the central portion of the semiconductor integrated circuit device.
【０００９】そこで、本発明の目的は、実装基板との接
続不良を低減し、実装性を向上する半導体集積回路装置
を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit device which reduces defective connection with a mounting board and improves mountability.
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Of the inventions disclosed in the present application, a representative one will be briefly described below.
It is as follows.
【００１２】すなわち、半導体素子からの信号を外部へ
伝達しかつ弾性機構が設置されたリードと、配線を有し
かつ前記リードを支持するベース基板とからなるもので
ある。That is, it is composed of a lead for transmitting a signal from the semiconductor element to the outside and having an elastic mechanism, and a base substrate having wiring and supporting the lead.
【００１３】また、前記弾性機構はリードに接続された
弾性部材と、ベース基板に設置されかつ前記弾性部材お
よび前記リードを保持するリード保持部材とからなるも
のである。The elastic mechanism is composed of an elastic member connected to the lead and a lead holding member installed on the base substrate and holding the elastic member and the lead.
【００１４】さらに、前記弾性機構が所定位置のリード
に対して設置されているものである。Further, the elastic mechanism is installed on the lead at a predetermined position.
【００１５】なお、前記弾性部材は導電性のコイルばね
であるか、あるいは導電性ゴムによって形成されてい
る。The elastic member is a conductive coil spring or is made of conductive rubber.
【００１６】[0016]
【作用】上記した手段によれば、本発明の半導体集積回
路装置は、半導体素子からの信号を外部へ伝達しかつ弾
性機構が設置されたリードと、配線を有しかつ前記リー
ドを支持するベース基板とからなるものであるため、半
導体集積回路装置を実装基板に実装する際、所定の小さ
な荷重を半導体集積回路装置の表面側から掛けることに
より、リードは実装基板に接触後、該実装基板から押さ
れて縮む。According to the above-mentioned means, the semiconductor integrated circuit device of the present invention is such that a base for transmitting a signal from a semiconductor element to the outside and having an elastic mechanism, and a base having wiring and supporting the lead. Since the semiconductor integrated circuit device is composed of a substrate, when a semiconductor integrated circuit device is mounted on the mounting substrate, a predetermined small load is applied from the front surface side of the semiconductor integrated circuit device so that the leads come into contact with the mounting substrate and then Pressed and shrinks.
【００１７】この時、リードに弾性機構が設置されてい
ることにより、リードは実装基板を押し返すためリード
と実装基板とが離れることを防止できる。At this time, since the elastic mechanism is installed on the lead, the lead pushes back the mounting substrate, so that the lead and the mounting substrate can be prevented from separating from each other.
【００１８】したがって、実装基板に初期的な反りなど
による凹凸部がある場合でも、所定の小さな荷重を掛け
て前記凹部にリードを接触させることにより、前記凸部
に対してもリードを接触させることができる。Therefore, even if the mounting substrate has an uneven portion due to an initial warp or the like, the lead is brought into contact with the convex portion by applying a predetermined small load to bring the lead into contact with the concave portion. You can
【００１９】その後、全てのリードを接触させた状態で
はんだ付けを行うことにより、リードと実装基板との接
続不良を低減することができ、前記半導体集積回路装置
の実装性を向上させることができる。Thereafter, soldering is performed in a state where all the leads are in contact with each other, so that the connection failure between the leads and the mounting substrate can be reduced and the mountability of the semiconductor integrated circuit device can be improved. .
【００２０】また、リードに弾性機構が設置されたこと
により、実装基板上の凹凸部に対してもリードが追従で
きるため、その結果、反りや段差部を有した実装基板に
対しても前記半導体集積回路装置を実装することが可能
になる。Further, since the lead is provided with the elastic mechanism, the lead can follow the uneven portion on the mounting board, and as a result, the semiconductor can be mounted on the mounting board having a warp or a step. It becomes possible to mount an integrated circuit device.
【００２１】さらに、前記弾性機構が、リードに接続さ
れた弾性部材と、リードを支持するベース基板に設置さ
れかつ前記弾性部材およびリードを保持するリード保持
部材とからなるものであり、前記弾性部材が導電性のコ
イルばねであるか、あるいは導電性ゴムによって形成さ
れていることにより、構造の簡単な弾性機構をリードに
設置することができる。Further, the elastic mechanism comprises an elastic member connected to the lead and a lead holding member installed on the base substrate supporting the lead and holding the elastic member and the lead. Is a conductive coil spring or is made of conductive rubber, an elastic mechanism having a simple structure can be installed on the lead.
【００２２】なお、前記弾性機構が所定位置のリード、
例えば、半導体集積回路装置における外周部あるいは中
央部のリードに対して設置されていることにより、前記
弾性部材の設置数を削減することができる。It should be noted that the elastic mechanism has a lead at a predetermined position,
For example, the number of the elastic members to be installed can be reduced by being installed on the leads of the outer peripheral portion or the central portion of the semiconductor integrated circuit device.
【００２３】[0023]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.
【００２４】図１は本発明による半導体集積回路装置の
構造の一実施例を示す部分断面図、図２は本発明による
半導体集積回路装置のリード設置面の構造の一実施例を
示す平面図、図３は本発明による半導体集積回路装置の
実装基板への実装状態の一実施例を示す図であり、
（ａ）は反りを有した実装基板の部分断面図、（ｂ）は
段差部を有した実装基板の部分断面図である。FIG. 1 is a partial sectional view showing an embodiment of the structure of a semiconductor integrated circuit device according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing an embodiment of the structure of a lead mounting surface of a semiconductor integrated circuit device according to the present invention. FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of a mounting state of a semiconductor integrated circuit device according to the present invention on a mounting board,
7A is a partial cross-sectional view of a mounting board having a warp, and FIG. 9B is a partial cross-sectional view of a mounting board having a step portion.
【００２５】まず、図１および図２を用いて、本実施例
の半導体集積回路装置の構成について説明すると、半導
体素子１からの信号を外部へ伝達しかつ弾性機構２が設
置されたリードであるリードピン３と、配線４ａを有し
かつリードピン３を支持するベース基板４とから構成さ
れ、ＰＧＡタイプの面実装形のものである。First, the structure of the semiconductor integrated circuit device of this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2, which is a lead for transmitting a signal from the semiconductor element 1 to the outside and having the elastic mechanism 2 installed. It is a PGA type surface mount type, which is composed of a lead pin 3 and a base substrate 4 having wiring 4a and supporting the lead pin 3.
【００２６】さらに、前記弾性機構２はリードピン３に
接続された弾性部材であるコイルばね２ａと、ベース基
板４に設置されかつコイルばね２ａおよびリードピン３
を保持するリード保持部材２ｂとからなるものである。Further, the elastic mechanism 2 is a coil spring 2a, which is an elastic member connected to the lead pin 3, and the coil spring 2a and the lead pin 3 installed on the base substrate 4.
And a lead holding member 2b for holding.
【００２７】ここで、コイルばね２ａは導電性の材料、
例えば、Ｆｅ，Ｃｒ，Ｎｉなどの合金からなるものであ
るが、他の金属、あるいは導電性の有機材料などからな
るものであってもよい。Here, the coil spring 2a is made of a conductive material,
For example, although it is made of an alloy such as Fe, Cr, or Ni, it may be made of another metal or a conductive organic material.
【００２８】また、ベース基板４はセラミックやエポキ
シ系の樹脂などからなるものであり、さらにリードピン
３は、例えば、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏなどの合金からなるも
のである。The base substrate 4 is made of ceramic or epoxy resin, and the lead pins 3 are made of an alloy such as Fe, Ni, Co.
【００２９】なお、リード保持部材２ｂは円筒状のもの
に頭部２ｃを取り付けた形状を有しており、金属などの
導電部材、例えば、Ｆｅ，Ｃｒ，Ｎｉなどの合金からな
り、ベース基板４の内部に頭部２ｃが埋め込まれて固定
されている。さらに、頭部２ｃはベース基板４の内部に
おいて配線４ａと接続されている。The lead holding member 2b has a shape in which a head portion 2c is attached to a cylindrical member, is made of a conductive member such as metal, for example, an alloy such as Fe, Cr, Ni, and the like. The head 2c is embedded and fixed inside the. Further, the head 2c is connected to the wiring 4a inside the base substrate 4.
【００３０】また、リード保持部材２ｂはその内部に弾
性部材であるコイルばね２ａを収容し、さらに、リード
ピン３の往復スライド運動のガイドを行うものである。Further, the lead holding member 2b accommodates the coil spring 2a, which is an elastic member, inside thereof, and further guides the reciprocating sliding movement of the lead pin 3.
【００３１】したがって、リードピン３はリード保持部
材２ｂの内部において、往復スライド運動を行うことが
できる。Therefore, the lead pin 3 can perform a reciprocating sliding motion inside the lead holding member 2b.
【００３２】なお、コイルばね２ａはその一端がリード
保持部材２ｂの内部において、リード保持部材２ｂの頭
部２ｃと接続され、さらに、もう一方の一端がリードピ
ン３と接続されている。The coil spring 2a has one end connected to the head portion 2c of the lead holding member 2b inside the lead holding member 2b, and the other end connected to the lead pin 3.
【００３３】つまり、本実施例の半導体集積回路装置に
おいては、半導体素子１からの信号が、配線４ａおよび
リード保持部材２ｂの頭部２ｃさらにコイルばね２ａを
介してリードピン３に伝達され、その後リードピン３か
ら前記半導体集積回路装置を実装する実装基板５上の電
極５ｂに伝達される。In other words, in the semiconductor integrated circuit device of this embodiment, the signal from the semiconductor element 1 is transmitted to the lead pin 3 via the wiring 4a, the head 2c of the lead holding member 2b, and the coil spring 2a, and then the lead pin 3. 3 is transmitted to the electrode 5b on the mounting substrate 5 on which the semiconductor integrated circuit device is mounted.
【００３４】また、前記信号はリード保持部材２ｂも同
時に介してリードピン３に伝達される。The signal is also transmitted to the lead pin 3 through the lead holding member 2b at the same time.
【００３５】ここで、弾性機構２は、全てのリードピン
３に設置されてもよく、また、半導体集積回路装置にお
いて接続不良の発生し易い所定位置のリードピン３、例
えば、半導体集積回路装置における外周部４ｂあるいは
中央部４ｃのリードピン３に対してだけ設置されていて
もよい。Here, the elastic mechanism 2 may be installed on all the lead pins 3, or the lead pin 3 at a predetermined position where connection failure is likely to occur in the semiconductor integrated circuit device, for example, the outer peripheral portion of the semiconductor integrated circuit device. 4b or the lead pin 3 of the central portion 4c may be installed.
【００３６】次に、本実施例による半導体集積回路装置
の作用およびその効果について説明する。Next, the operation and effect of the semiconductor integrated circuit device according to this embodiment will be described.
【００３７】まず、前記半導体集積回路装置が、半導体
素子１からの信号を外部へ伝達しかつ弾性機構２が設置
されたリードであるリードピン３と、配線４ａを有しか
つリードピン３を支持するベース基板４とからなるもの
であるため、前記半導体集積回路装置を実装基板５に実
装する際、所定の小さな荷重を前記半導体集積回路装置
の表面側から掛けることにより、リードピン３は実装基
板５に接触後、該実装基板５から押されて縮む。First, the semiconductor integrated circuit device has a lead pin 3 which is a lead for transmitting a signal from the semiconductor element 1 to the outside and provided with the elastic mechanism 2, and a base having the wiring 4a and supporting the lead pin 3. Since the semiconductor integrated circuit device is composed of the substrate 4, when the semiconductor integrated circuit device is mounted on the mounting substrate 5, by applying a predetermined small load from the surface side of the semiconductor integrated circuit device, the lead pins 3 come into contact with the mounting substrate 5. After that, the mounting board 5 is pushed and contracts.
【００３８】この時、リードピン３に弾性機構２が設置
されていることにより、リードピン３は実装基板５を押
し返すため、リードピン３と実装基板５とが離れること
を防止できる。At this time, since the elastic mechanism 2 is installed on the lead pin 3, the lead pin 3 pushes back the mounting substrate 5, and thus the lead pin 3 and the mounting substrate 5 can be prevented from separating from each other.
【００３９】したがって、実装基板５に初期的な反りな
どによる凹凸部がある場合でも、所定の小さな荷重を掛
けて前記凹部にリードピン３を接触させることにより、
前記凸部に対してもリードピン３を接触させることがで
きる。Therefore, even if the mounting substrate 5 has an uneven portion due to an initial warp or the like, by applying a predetermined small load to bring the lead pin 3 into contact with the concave portion,
The lead pin 3 can also be brought into contact with the convex portion.
【００４０】その後、全てのリードピン３を接触させた
状態ではんだ６によって、リードピン３の接続を行うこ
とにより、リードピン３と実装基板５との接続不良を低
減することができ、その結果、前記半導体集積回路装置
の実装性を向上させることができる。After that, by connecting the lead pins 3 with the solder 6 in a state where all the lead pins 3 are in contact with each other, the connection failure between the lead pins 3 and the mounting substrate 5 can be reduced. As a result, the semiconductor The mountability of the integrated circuit device can be improved.
【００４１】さらに、リードピン３と実装基板５との接
続不良を低減することにより、両者の電極接続部の信頼
性を向上することができる。Further, by reducing the connection failure between the lead pin 3 and the mounting substrate 5, the reliability of the electrode connection portion of both can be improved.
【００４２】ここで、リードピン３に弾性機構２が設置
されたことにより、実装基板５上の凹凸部に対してもリ
ードピン３が追従できるため、その結果、反りや段差部
５ａ（図３参照）を有した実装基板５に対しても前記半
導体集積回路装置を実装することが可能になる。Here, since the elastic mechanism 2 is installed on the lead pin 3, the lead pin 3 can follow the uneven portion on the mounting substrate 5, and as a result, the warp or the step portion 5a (see FIG. 3). The semiconductor integrated circuit device can be mounted also on the mounting substrate 5 having the above.
【００４３】また、弾性機構２が、リードピン３に接続
された弾性部材であるコイルばね２ａと、リードピン３
を支持するベース基板４に設置されかつコイルばね２ａ
およびリードピン３を保持するリードピン保持部材２ｂ
とからなるものであるため、構造の簡単な弾性機構２を
リードピン３に設置することができる。The elastic mechanism 2 includes a coil spring 2a, which is an elastic member connected to the lead pin 3, and the lead pin 3.
Installed on the base substrate 4 supporting the coil spring 2a
And a lead pin holding member 2b for holding the lead pin 3
Therefore, the elastic mechanism 2 having a simple structure can be installed on the lead pin 3.
【００４４】さらに、弾性機構２が所定位置のリードピ
ン３、例えば、前記半導体集積回路装置における外周部
４ｂあるいは中央部４ｃのリードピン３に対して設置さ
れていることにより、弾性部材であるコイルばね２ａの
設置数を削減することができ、その結果、前記半導体集
積回路装置の製造コストを低減することができる。Further, since the elastic mechanism 2 is installed on the lead pin 3 at a predetermined position, for example, the lead pin 3 on the outer peripheral portion 4b or the central portion 4c of the semiconductor integrated circuit device, the coil spring 2a which is an elastic member. The number of installations can be reduced, and as a result, the manufacturing cost of the semiconductor integrated circuit device can be reduced.
【００４５】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【００４６】例えば、前記実施例で説明した半導体集積
回路装置においては、リードピンに設置される弾性部材
として導電性のコイルばねを用いたが、前記コイルばね
に限らず、板状のばね部材を用いてもよく、さらに図４
の本発明の他の実施例である半導体集積回路装置の部分
断面図に示すように、円柱または角柱などによる導電性
ゴム７を用いてもよい。For example, in the semiconductor integrated circuit device described in the above embodiment, the conductive coil spring is used as the elastic member installed in the lead pin, but not limited to the coil spring, a plate-shaped spring member is used. May be further, Figure 4
As shown in the partial cross-sectional view of the semiconductor integrated circuit device according to another embodiment of the present invention, a conductive rubber 7 having a columnar shape or a prismatic shape may be used.
【００４７】この場合も、前記実施例と同様に、構造の
簡単な弾性機構２をリードピン３に設置することがで
き、前記実施例と同様の効果を得ることができる。Also in this case, similarly to the above-described embodiment, the elastic mechanism 2 having a simple structure can be installed on the lead pin 3, and the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained.
【００４８】さらに、前記弾性部材として、図５の本発
明の他の実施例である半導体集積回路装置の部分断面図
に示すように、内部に液体９を封入した薄膜筒状部材８
を用いてもよい。Further, as the elastic member, as shown in the partial sectional view of the semiconductor integrated circuit device according to another embodiment of the present invention in FIG. 5, a thin film tubular member 8 having a liquid 9 enclosed therein is provided.
May be used.
【００４９】これは、ＣｕやＮｉなどの導電性材料から
なる薄膜筒状部材８に液体９を封入することにより、薄
膜筒状部材８に弾性力を備えさせるものであり、リード
保持部材２ｂの内部において、薄膜筒状部材８の一端を
リード保持部材２ｂの頭部２ｃに接続し、他の一端をリ
ードピン３に接続する。これにより、前記実施例と同様
の効果を得ることができる。This is to provide the thin film tubular member 8 with an elastic force by enclosing the liquid 9 in the thin film tubular member 8 made of a conductive material such as Cu or Ni. Inside, one end of the thin film tubular member 8 is connected to the head portion 2c of the lead holding member 2b, and the other end is connected to the lead pin 3. As a result, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained.
【００５０】また、前記実施例の半導体集積回路装置
は、弾性部材であるコイルばね２ａがリード保持部材２
ｂに接続され、さらに前記リード保持部材２ｂがベース
基板４に埋め込まれて固定されている構造であったが、
図６の本発明の他の実施例である半導体集積回路装置の
部分断面図に示すように、リードであるリードピン３に
接続されるコイルばね２ａ（弾性部材）の他の一端を直
接ベース基板４に取り付けた構造としてもよい。Further, in the semiconductor integrated circuit device of the above embodiment, the coil spring 2a, which is an elastic member, has the lead holding member 2.
In the structure, the lead holding member 2b is embedded in and fixed to the base substrate 4,
As shown in the partial cross-sectional view of the semiconductor integrated circuit device according to another embodiment of the present invention shown in FIG. 6, the other end of the coil spring 2a (elastic member) connected to the lead pin 3 serving as a lead is directly connected to the base substrate 4. The structure may be attached to.
【００５１】これによって、図１に示したリード保持部
材２ｂが不要となり、部品点数を削減することができ
る。さらに、前記実施例の効果と同様の効果を得ること
ができる。As a result, the lead holding member 2b shown in FIG. 1 becomes unnecessary, and the number of parts can be reduced. Further, it is possible to obtain the same effect as that of the above-mentioned embodiment.
【００５２】なお、前記実施例の半導体集積回路装置は
ＰＧＡタイプのものであったが、本発明による半導体集
積回路装置は、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ、ＳＯＪなど、全
ての面実装形の半導体集積回路装置に適用することがで
きる。Although the semiconductor integrated circuit device of the above embodiment is of PGA type, the semiconductor integrated circuit device according to the present invention includes all surface mount type semiconductor integrated circuit devices such as SOP, QFP and SOJ. Can be applied to.
【００５３】[0053]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Advantageous effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described.
It is as follows.
【００５４】（１）．本発明の半導体集積回路装置は、
半導体素子からの信号を外部へ伝達しかつ弾性機構が設
置されたリードと、配線を有しかつリードを支持するベ
ース基板とからなるものであるため、実装基板に初期的
な反りなどによる凹凸部がある場合でも、前記凹凸部に
前記リードが追従することにより、全てのリードを実装
基板に対して接触させることができる。(1). The semiconductor integrated circuit device of the present invention is
Since it is composed of a lead that transmits a signal from a semiconductor element to the outside and is provided with an elastic mechanism, and a base substrate that has wiring and supports the lead, an uneven portion due to an initial warp or the like on the mounting substrate. Even if there is, all the leads can be brought into contact with the mounting substrate by the leads following the uneven portion.
【００５５】その結果、リードと実装基板との接続不良
を低減することができ、前記半導体集積回路装置の実装
性を向上させることができる。As a result, defective connection between the lead and the mounting substrate can be reduced, and the mountability of the semiconductor integrated circuit device can be improved.
【００５６】（２）．リードと実装基板との接続不良を
低減することにより、両者の電極接続部の信頼性を向上
することができる。(2). By reducing the connection failure between the lead and the mounting substrate, it is possible to improve the reliability of the electrode connection portion of both.
【００５７】（３）．リードに弾性機構が設置されたこ
とにより、実装基板上の凹凸部に対しても前記リードが
追従できるため、その結果、段差部を有した実装基板に
対しても実装することが可能になる。(3). Since the lead is provided with the elastic mechanism, the lead can follow the uneven portion on the mounting board, and as a result, it is possible to mount the mounting board having the step portion.
【００５８】（４）．前記弾性機構がリードに接続され
た弾性部材と、前記弾性部材およびリードを保持するリ
ード保持部材とからなるものであるため、構造の簡単な
弾性機構をリードに設置することができる。(4). Since the elastic mechanism includes the elastic member connected to the lead and the lead holding member that holds the elastic member and the lead, the elastic mechanism having a simple structure can be installed on the lead.
【００５９】（５）．前記弾性機構が所定位置のリー
ド、例えば、前記半導体集積回路装置における外周部あ
るいは中央部のリードに対して設置されていることによ
り、弾性部材の設置数を削減することができる。その結
果、前記半導体集積回路装置の製造コストを低減するこ
とができる。(5). Since the elastic mechanism is installed on the lead at a predetermined position, for example, the lead on the outer peripheral portion or the central portion of the semiconductor integrated circuit device, the number of elastic members to be installed can be reduced. As a result, the manufacturing cost of the semiconductor integrated circuit device can be reduced.
【図１】本発明による半導体集積回路装置の構造の一実
施例を示す部分断面図である。FIG. 1 is a partial sectional view showing an embodiment of the structure of a semiconductor integrated circuit device according to the present invention.
【図２】本発明による半導体集積回路装置のリード設置
面の構造の一実施例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an embodiment of a structure of a lead installation surface of a semiconductor integrated circuit device according to the present invention.
【図３】本発明による半導体集積回路装置の実装基板へ
の実装状態の一実施例を示す図であり、（ａ）は反りを
有した実装基板の部分断面図、（ｂ）は段差部を有した
実装基板の部分断面図である。3A and 3B are diagrams showing an embodiment of a mounting state of a semiconductor integrated circuit device according to the present invention on a mounting board, wherein FIG. 3A is a partial sectional view of the mounting board having a warp, and FIG. FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a mounted board having the same.
【図４】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の構造の一例を示す部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing an example of the structure of a semiconductor integrated circuit device which is another embodiment of the present invention.
【図５】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の構造の一例を示す部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing an example of the structure of a semiconductor integrated circuit device which is another embodiment of the present invention.
【図６】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
の構造の一例を示す部分断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing an example of the structure of a semiconductor integrated circuit device which is another embodiment of the present invention.
１ 半導体素子 ２ 弾性機構 ２ａ コイルばね（弾性部材） ２ｂ リード保持部材 ２ｃ 頭部 ３ リードピン（リード） ４ ベース基板 ４ａ 配線 ４ｂ 外周部 ４ｃ 中央部 ５ 実装基板 ５ａ 段差部 ５ｂ 電極 ６ はんだ ７ 導電性ゴム（弾性部材） ８ 薄膜筒状部材（弾性部材） ９ 液体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 semiconductor element 2 elastic mechanism 2a coil spring (elastic member) 2b lead holding member 2c head 3 lead pin (lead) 4 base substrate 4a wiring 4b outer peripheral portion 4c central portion 5 mounting substrate 5a step 5b electrode 6 solder 7 conductive rubber (Elastic member) 8 Thin-film tubular member (elastic member) 9 Liquid
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 哲治 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tetsuji Ohara 5-20-1 Kamimizuhonmachi, Kodaira-shi, Tokyo Inside Hiritsu Cho-LS Engineering Co., Ltd.
Claims (5)
する面実装形の半導体集積回路装置であって、半導体素
子からの信号を外部へ伝達しかつ弾性機構が設置された
リードと、配線を有しかつ前記リードを支持するベース
基板とからなることを特徴とする半導体集積回路装置。1. A surface-mount type semiconductor integrated circuit device in which a lead is connected to a mounting board by soldering, which has a lead for transmitting a signal from a semiconductor element to the outside and having an elastic mechanism, and a wiring. A semiconductor integrated circuit device comprising a base substrate supporting the leads.
って、前記弾性機構は前記リードに接続された弾性部材
と、前記ベース基板に設置されかつ前記弾性部材および
前記リードを保持するリード保持部材とからなることを
特徴とする半導体集積回路装置。2. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein the elastic mechanism is an elastic member connected to the lead, and a lead holder installed on the base substrate and holding the elastic member and the lead. A semiconductor integrated circuit device comprising: a member.
装置であって、前記弾性機構が所定位置のリードに対し
て設置されていることを特徴とする半導体集積回路装
置。3. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein the elastic mechanism is installed on a lead at a predetermined position.
回路装置であって、前記弾性部材が導電性のコイルばね
であることを特徴とする半導体集積回路装置。4. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, 2 or 3, wherein the elastic member is a conductive coil spring.
回路装置であって、前記弾性部材が導電性ゴムによって
形成されていることを特徴とする半導体集積回路装置。5. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein the elastic member is made of conductive rubber.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21457294A JPH0878602A (en) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | Semiconductor integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21457294A JPH0878602A (en) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | Semiconductor integrated circuit device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878602A true JPH0878602A (en) | 1996-03-22 |
Family
ID=16657942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21457294A Withdrawn JPH0878602A (en) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | Semiconductor integrated circuit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878602A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101862875A (en) * | 2010-03-14 | 2010-10-20 | 苏州明富自动化设备有限公司 | Springboard mechanism |
| JP2011258347A (en) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Nidec Copal Electronics Corp | Substrate loading component |
-
1994
- 1994-09-08 JP JP21457294A patent/JPH0878602A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101862875A (en) * | 2010-03-14 | 2010-10-20 | 苏州明富自动化设备有限公司 | Springboard mechanism |
| JP2011258347A (en) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Nidec Copal Electronics Corp | Substrate loading component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0856889A2 (en) | Semiconductor device mount structure and semiconductor device mounting method | |
| JPH1084071A (en) | Manufacture of chip scale package using laminated lead frame | |
| JPH10242360A (en) | Semiconductor device | |
| JPH1126678A (en) | Lead structure for electronic part | |
| US3522490A (en) | Semiconductor package with heat conducting mounting extending from package on side opposite conductor extensions | |
| JPH05259334A (en) | Semiconductor device | |
| JPH0878602A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JP2001177005A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP2904193B2 (en) | IC socket | |
| JP2000340326A (en) | Ic socket | |
| JP2005503005A (en) | PCB assembly without soldering | |
| JP2822990B2 (en) | CSP type semiconductor device | |
| JPH05299483A (en) | Socket for semiconductor | |
| JPS6329413B2 (en) | ||
| JP3334423B2 (en) | Electronic equipment connection device | |
| KR100411810B1 (en) | Chip size type semiconductor package using flip chip technique | |
| JP2786047B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
| JPH0778903A (en) | Method of bias voltage application in hybrid integrated circuit | |
| US6392424B1 (en) | Press plate of wire bond checking system | |
| JPH0590453A (en) | Socket for inspecting characteristic of semiconductor device | |
| JPH11176545A (en) | Bga socket adapter | |
| JPH05291739A (en) | Connecting terminal and connecting method for device using same | |
| JPH06196611A (en) | Semiconductor package | |
| JPS59189659A (en) | Semiconductor device | |
| JP2553498B2 (en) | Chip carrier rear package assembly |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011120 |