JPH0873728A - 安定化ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 機械的強度、成形滞留性及び長期の耐熱耐久
性に優れた安定化されたＰＣ系樹脂組成物を提供する。 【構成】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂又はポリカーボ
ネート樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合物４０〜９８.
９重量％、（Ｂ）繊維状無機充填材１〜５０重量％、
（Ｃ）エポキシ基含有ポリアルコキシポリシロキサンを
０.１〜１０重量％からなる安定化ポリカーボネート樹
脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、安定化ポリカーボネー
ト樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリカーボネート（以下「ＰＣ」とい
う）樹脂は、強靱で、耐衝撃性等の機械的強度、寸法安
定性等に優れる有用なエンジニアリングプラスチックで
あり、各種電子部品、機械部品等の用途に広く利用され
ている。また、ＰＣ樹脂の成形加工性や耐薬品性が更に
改良されたＰＣアロイタイプ、例えばＰＣ樹脂と芳香族
飽和ポリエステル樹脂とのアロイやＰＣ樹脂とスチレン
−アクリロニトリル−ブタジエン（ＡＢＳ）樹脂とのア
ロイもまた有用な材料である。

【０００３】これらＰＣ系樹脂に繊維状無機充填材を配
合して、機械的強度、耐熱性、寸法精度、表面硬度、耐
摩耗性等を更に向上させる試みも広く行われている。し
かしながら、ＰＣ樹脂に繊維状無機充填材を配合する
と、繊維状無機充填材が弱アルカリ性又は弱酸性である
ことに起因すると考えられるＰＣ樹脂の加水分解、延い
ては分子量低下が生じ、ＰＣ樹脂本来の優れた物性が低
下するという問題があった。

【０００４】斯かる問題を解消する方法として、既にい
くつかの提案がなされている。

【０００５】例えば、繊維状無機充填材としてチタン酸
カリウムウィスカー（以下「ＰＴＷ」という）を用いる
場合、ＰＴＷ表面を金属アルコラートの縮重合反応で形
成される金属酸化膜で被覆する方法（特開昭５９−１１
５３４３号公報）、ＰＴＷの遊離カリウム含有量が０.
２５％以下のＰＴＷを配合する方法（特開昭６２−１２
９３４６号公報）、トンネル構造ＰＴＷを配合する方法
（特開昭６３−６０４９号公報）、フリーアルカリ量が
１０ppm以下の６−ＰＴＷを配合する方法（特開平２−
８６６５０号公報）、リン化合物を配合する方法（特開
平２−２８３７６０号公報）、有機酸を配合する方法
（特開平３−１４８６５号公報）、ポリオキシアルキレ
ン誘導体と無水マレイン酸の共重合体によって表面処理
する方法（特開平３−２４７６７０号公報）、ケイ素化
合物及びアルミニウム酸化物で表面処理する方法（特開
平４−４１５５４号公報、特開平４−４１５５６号公
報）、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シランを配合する方法（特開平４−２５５５２号公報）
等が提案されている。

【０００６】しかしながら、これらの方法のいずれにお
いても、ＰＴＷの配合量が１０重量％未満では、ＰＣの
分子量低下はある程度防止されるものの、十分な機械的
強度が得られず、実用的用途は限定されることになる。
一方、ＰＴＷの配合量が１０重量％以上になると、ＰＣ
樹脂の分子量低下効果が不十分であり、また成形滞留性
（熱安定性）に劣り、更に長期の耐熱耐久性に劣ってい
るために、長期間高熱や熱応力を受ける用途に使用した
りリサイクルして使用したりするには問題がある。ま
た、分子鎖中にＳｉＨ基を有するオルガノポリシロキサ
ンやエポキシ基等を有する有機ポリマーを配合する方法
は分子量低下防止効果には、非常に有効な方法である
が、成形滞留性において着色が大きいという問題を有し
ている。従って、ＰＣ樹脂を熱時劣化させず、成形工程
中での着色変化の少ない繊維状無機充填材の配合方法が
望まれている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、機械
的強度、成形滞留性及び長期の耐熱耐久性に優れた安定
化されたＰＣ系樹脂組成物を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は（Ａ）ポリカー
ボネート樹脂又はポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性
樹脂との混合物４０〜９８.９重量％、（Ｂ）繊維状無
機充填材１〜５０重量％、（Ｃ）エポキシ基含有ポリア
ルコキシポリシロキサンを０.１〜１０重量％からなる
安定化ポリカーボネート樹脂組成物に係る。

【０００９】本発明の（Ａ）ポリカーボネート樹脂又は
ポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合物に
おいて用いることのできるＰＣ樹脂としては、特に制限
はなく、芳香族フェノール系化合物とホスゲン又は炭酸
ジエステルを反応させて製造される樹脂など、従来公知
のＰＣ樹脂を広く使用することができる。本発明には分
岐を有するＰＣ樹脂も用いることができる。具体例とし
ては、ビスフェノールＡを主原料として溶剤法または溶
融法などで合成されるＰＣ樹脂を例示できる。本発明で
用ることのできるＰＣ樹脂の分子量としては、特に制限
されるものではないが、例えば塩化メチレン溶剤中で測
定した粘度平均分子量が１９０００〜３００００の範囲
のものを用いるのが好ましい。

【００１０】本発明においては、ＰＣ樹脂は単独で、も
しくは１種または２種以上の他の樹脂と混合して用いる
ことができる。斯かるＰＣ樹脂と混合して用いることの
できる樹脂としては、ＰＣ樹脂と混合可能な樹脂であれ
ば特に制限はなく、例えば芳香族ポリエステル系樹脂、
ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピ
レン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、
ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンサルフィド系樹脂
等を挙げることができる。

【００１１】芳香族ポリエステル系樹脂としては、芳香
族又は脂肪族ジオールと芳香族又は脂肪族二塩基酸とを
重縮合反応させて得られる樹脂であり、従来公知のもの
を広く使用することができる。具体的には、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が例
示できる。これらの中でも、フェノール／テトラクロロ
エタン（容量６／４）の混合溶剤で測定した場合の極限
粘度が０.７〜１.２の範囲となるものが好適である。

【００１２】ポリスチレン系樹脂としては、具体的には
一般用ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン、スチレン
−アクリロニトリル樹脂、スチレン−アクリロニトリル
−ブタジエン樹脂、ＡＥＳ樹脂、スチレン−メタクリル
酸メチル−アクリロニトリル樹脂、アクリロニトリル−
アクリルゴム−スチレン樹脂、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体等
を例示できる。ポリエチレン系樹脂としては、具体的に
は高密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、
線状低密度ポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体、エチレン−グリシジル（メ
タ）アクリレート共重合体等を例示できる。

【００１３】ポリプロピレン系樹脂としては、具体的に
はポリプロピレン樹脂、プロピレン−酢酸ビニル共重合
体、プロピレン−塩化ビニル共重合体等を例示できる。
ポリアミド系樹脂としては、具体的にはアミノカルボン
酸化合物単独又はジカルボン酸化合物とジアミン化合物
からなる縮重合体、α,ω−カプロラクタムを閉環重合
して得られる重合体等を例示できる。ポリエーテル系樹
脂としては、具体的にはポリフェニレンエーテル（共）
重合体、ポリエーテルイミド重合体等を例示できる。ポ
リスルホン系樹脂としては、具体的にはポリスルホン、
ポリエーテルスルホン等を例示できる。上記の熱可塑性
樹脂の中でも、芳香族ポリエステル及びスチレン−アク
リロニトリル−ブタジエン樹脂が特に好適である。ＰＣ
樹脂と他の熱可塑性樹脂の混合割合としては、特に限定
されるものではないが、ＰＣ樹脂と他の熱可塑性樹脂と
の混合樹脂中にＰＣ樹脂が３０重量％以上となるように
両者を混合するのが好ましい。

【００１４】本発明に用いることのできる（Ｂ）繊維状
無機充填材としては、例えばＰＴＷ、導電性チタン酸カ
リウムウィスカー、三次元構造を有する酸化亜鉛ウィス
カー、一般式ａＡ_XＯ_Y・ｂＢ₂Ｏ₃（ここでａ及びｂはそ
れぞれ１〜９の数、Ａは１〜３価の金属元素、ｘ及びｙ
はｘ＝２、ｙ＝１もしくはｘ＝ｙ＝１もしくはｘ＝２、
ｙ＝３）で示されるホウ酸金属塩系ウィスカー、一般式
ｐＭ_vＯ_w・ｑＳiＯ₂・ｒＨ₂Ｏ（ここで１≦ｐ≦３，１
≦ｑ≦３，０≦ｒ≦１０の実数及びｖ及びｗはｖ＝２、
ｗ＝１もしくはｖ＝ｗ＝１もしくはｖ＝２、ｗ＝３、Ｍ
は上記Ａに同じ）で示されるケイ酸塩系ウィスカー等が
挙げられる。これらは１種または２種以上混合して用い
ることができる。

【００１５】ＰＴＷは、一般式Ｋ₂Ｏ・ｎ（ＴiＯ_2-s）
（式中ｎ、ｓはそれぞれ２≦ｎ≦１２、０≦ｓ＜１の実
数を示す）で表される単結晶繊維であり、例えばｎ＝
８、ｓ＝０の８チタン酸カリウムウィスカー、ｎ＝６、
ｓ＝０の６チタン酸カリウムウィスカー、ｎ＝４、ｓ＝
０の４チタン酸カリウムウィスカーなどを挙げることが
できる。市販品としては、例えば「ティスモ」（商品
名、大塚化学株式会社製）があり、このものは、平均繊
維長０.２〜０.５μm、平均繊維長１０〜２０μmの高強
度単結晶ウィスカーである。

【００１６】導電性チタン酸カリウムウィスカーとして
は、一般式Ｋ₂Ｏ・ｎ（ＴiＯ_2-t）（式中ｎ、ｔはそれ
ぞれ２≦ｎ≦１２、０＜ｔ＜２の実数を示す）で表され
るチタン酸カリウムウィスカー、または無電解メッキ
法、浸漬法もしくはスプレーコート法等によりチタン酸
カリウムウィスカーの表面に導電性あるいは半導電性の
金属や金属酸化物などを付着させ、又は沈着させたもの
等を用いることができる。これらの形状としては、平均
繊維径０.０１〜１μm、平均アスペクト比１０以上のも
のが特に好ましい。

【００１７】本発明に用いることができる三次元構造を
有する酸化亜鉛ウィスカーとは、テトラポット状に結晶
成長した酸化亜鉛ウィスカーであり、繊維径０.２〜３
μm、繊維長２〜５０μmのものを好ましく用いることが
できる。市販品としては、「パナテトラ」（商品名、松
下アムテック社製）等がある。

【００１８】一般式ａＡ_XＯ_Y・ｂＢ₂Ｏ₃（ここでａ及び
ｂはそれぞれ１〜９の数、Ａは１〜３価の金属元素、ｘ
及びｙはｘ＝２、ｙ＝１もしくはｘ＝ｙ＝１もしくはｘ
＝２、ｙ＝３）で示されるホウ酸金属塩系ウィスカーに
おいて、Ａとしては例えばＭg，Ｃa，Ｃr，Ｍn，Ｆe，
Ｃo，Ｎi，Ｃu，Ｚn，Ａl，Ｇa，Ｓr，Ｙ，Ｚr，Ｎb，
Ｍo，Ｐb，Ｂa，Ｗ，Ｌi等を挙げることができる。なか
でも例えばＡがＡlであるホウ酸アルミニウムウィスカ
ー、ＡがＭgであるホウ酸マグネシウムウィスカー、Ａ
がＮiであるホウ酸ニッケルウィスカーなどが好まし
い。ホウ酸アルミニウムウィスカーとしては、さらに好
ましいものとして、９Ａl₂Ｏ₃・２Ｂ₂Ｏ₃又は式２Ａl₂
Ｏ₃・Ｂ₂Ｏ₃で示されるものを例示することができる。

【００１９】これらのウィスカーはいずれも白色針状結
晶であり、例えば、アルミニウム水酸化物およびアルミ
ニウム無機塩のなかから選ばれる少なくとも１つのアル
ミニウム供給成分と、ホウ素の酸化物、酸素酸およびア
ルカリ金属塩の中から選ばれる少なくとも１つのホウ素
供給成分とを、好ましくはアルカリ金属の硫酸塩、塩化
物及び炭酸塩の中から選ばれる少なくとも１つの溶融剤
の存在下にて、６００〜１２００℃の範囲の焼成温度に
加熱して反応、育成させることにより容易に製造され
る。式９Ａl₂Ｏ₃・２Ｂ₂Ｏ₃で示されるホウ酸アルミニ
ウムウィスカーは、真比重２.９３〜２.９５、融点１４
２０〜１４６０℃であり、焼成温度９００〜１２００℃
にて製造されたものが好ましい。また、式２Ａl₂Ｏ₃・
Ｂ₂Ｏ₃で示されるホウ酸アルミニウムウィスカーは真比
重２.９２〜２.９４、融点１０３０〜１０７０℃であ
り、焼成温度６００〜１０００℃にて製造されたものが
好ましい。

【００２０】現在、市販されているホウ酸アルミニウム
ウィスカーとしては、例えば、式９Ａl₂Ｏ₃・２Ｂ₂Ｏ₃
で示されるもの（四国化成工業株式会社製商品名「アル
ボレックスＧ」）があり、このものの平均繊維径は０.
５〜１μm、平均繊維長は１０〜３０μｍである。また
必要に応じ上記９Ａl₂Ｏ₃・２Ｂ₂Ｏ₃を酸化雰囲気また
は還元雰囲気中にて１２００〜１４００℃の温度で加熱
することにより、ホウ酸成分の一部を脱離させた繊維も
使用することができる。

【００２１】本発明に使用することのできるホウ酸マグ
ネシウムウィスカーとしては、より具体的には式２Ｍg
Ｏ・Ｂ₂Ｏ₃で示されるものを例示できる このウィスカ
ーは、白色針状結晶で、例えば、マグネシウムの酸化
物、水酸化物及び無機酸塩の中から選ばれる少なくとも
１つのマグネシウム供給成分と、ホウ素の酸化物、酸素
酸、及びそのアルカリ金属塩の中から選ばれる少なくと
も１つのホウ素供給成分とを、好ましくはハロゲン化ナ
トリウムおよびハロゲン化カリウムの中から選ばれる少
なくとも１つの溶融剤の存在下にて、６００〜１０００
℃の焼成温度に加熱して、反応、育成させることによ
り、容易に製造される。式２ＭgＯ・Ｂ₂Ｏ₃で示される
ホウ酸アルミニウムウィスカーとしては、真比重２.９
０〜２.９２、融点１３２０〜１３６０℃のものが好ま
しい。これらのホウ酸アルミニウムウィスカーやホウ酸
マグネシウムウィスカーは、平均繊維径０.０５〜５μ
m、平均繊維長２〜１００μmのものが製造可能であり、
いずれも本発明に使用可能であるが、製造の容易さか
ら、平均繊維径０.１〜２μm、平均繊維長１０〜５０μ
mのものが好ましく用いられる。

【００２２】一般式ｐＭ_vＯ_w・ｑＳiＯ₂・ｒＨ₂Ｏ（こ
こで１≦ｐ≦３，１≦ｑ≦３，０≦ｒ≦１０の実数及び
ｖ及びｗはｖ＝２、ｗ＝１もしくはｖ＝ｗ＝１もしくは
ｖ＝２、ｗ＝３、Ｍは上記Ａに同じ）で示されるケイ酸
塩系ウィスカーとしては、例えばＣaＯ・ＳiＯ₂（ワラ
ストナイト）、６ＣaＯ・６ＳiＯ₂・Ｈ₂Ｏ（ゾノトライ
ト）、３Ａl₂Ｏ₃・２ＳiＯ₂（ムライト）、２ＺnＯ・Ｓ
iＯ₂（ケイ酸亜鉛）、２ＭgＯ・３ＳiＯ₂・３.５Ｈ₂Ｏ
（セピオライト）、３ＭgＯ・２ＳiＯ₂・２Ｈ₂Ｏ（クリ
ソタイル）等を挙げることができる。なかでも特に好ま
しいものとしてＣaＯ・ＳiＯ₂で示されるワラストナイ
ト及び６ＣaＯ・６ＳiＯ₂・Ｈ₂Ｏで示されるゾノトライ
ト等を例示できる。ワラストナイトは天然に産出する白
色針状結晶であり、形状としては繊維状のものや塊状の
ものを問わず、そのまま又は粉砕、分級したものを使用
することができ、また合成したものであってもよい。繊
維状物は、粉砕方法及び産地によりアスペクト比に差異
を生じるが、一般にアスペクト比の大きなβ型のワラス
トナイトが補強性能の点から望ましい。目的物の機械的
性質及び熱的特性の向上のためには、アスペクト比が６
以上の成分を６０重量％以上、好ましくは８０重量％以
上含有しており、且つ繊維径５μm以下の成分を８０重
量％以上、好ましくは９５重量％以上含有している細か
くて長いワラストナイトを使用するのがよい。例えば、
アスペクト比が１０以上の成分を６０重量％以上含有し
ていても、繊維径６μm以上の成分を８０重量％以上含
有しているような太くて長いワラストナイトの場合は、
樹脂との混練中に折れやすく、機械的性質及び熱的特性
を兼備させることは困難である。

【００２３】現在市販されているワラストナイトにも上
記水準を満たすものがあり、このものの平均繊維径は
２.０μm、平均繊維長は２５μmであり、繊維径が５μm
以下の成分が９５重量％以上で且つアスペクト比が６以
上の成分が９０重量％以上であるため、補強性能や表面
平滑性に極めて優れている。

【００２４】一方、ゾノトライトは化学組成６ＣaＯ・
６ＳiＯ₂・Ｈ₂Ｏで示される繊維状珪酸カルシウムであ
り、既に平均繊維径０.５〜１μm、平均繊維長２〜５μ
m、アスペクト比２〜１５のものが合成されている。で
きるだけアスペクト比の大きい（６以上が好ましい）も
のが、機械的物性及び耐熱性（熱変形温度）を向上する
効果に優れているため望ましい。

【００２５】本発明に用いられる（Ｃ）エポキシ基含有
ポリアルコキシポリシロキサンとは、アルキル基の炭素
数が１〜４のテトラアルキルシリケートの１種又は２種
以上又はそれらを部分加水分解して得られるオリゴマー
とエポキシ基含有アルキルシリケートとを共加水分解す
ることによって得られたものである。

【００２６】テトラアルキルシリケートとは、化学式Ｓ
i（ＯＲ）₄〔式中Ｒは炭素数１〜４のアルキル基〕で表
される化合物であり、Ｒがメチル基、エチル基、プロピ
ル基、イソプロピル基、ブチル基などを挙げることがで
きる。具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラ
エトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブト
キシシラン等を挙げることができる。

【００２７】アルキルシリケートオリゴマーとしては、
上記のテトラアルキルシリケートを４０〜６０％の割合
で加水分解して得られるオリゴマーが好適に使用でき
る。

【００２８】エポキシ基含有アルキルシリケートの具体
例としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、
γ−グリシドキシプロピルトリプロポキシシラン、γ−
グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリ（２−メトキシ−エトキシ）シラ
ン、β−（３,４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン等が挙げられる。

【００２９】本発明において、共加水分解とは、テトラ
アルキルシリケート等の加水分解とエポキシ基含有アル
キルシリケートの加水分解とが並行的に行われる加水分
解反応を意味する。従って、本発明における共加水分解
は、テトラアルキルシリケート又はその部分加水分解オ
リゴマーとエポキシ基含有アルキルシリケートとを共存
させて両者の加水分解を同時に開始する態様の他、一方
の加水分解を開始させ、その加水分解が終了する前に他
方を添加して加水分解を続行させる態様を含む。該加水
分解は、溶剤の存在下に行うのが好ましく、溶剤として
は、水、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチル
ケトン、ジオキサン等を挙げることが出来る。

【００３０】本発明のエポキシ基含有ポリアルコキシシ
ロキサンの分子量はポリスチレンサイズ換算分子量とし
て５００〜１００,０００、好ましくは１,０００〜５
０,０００の範囲が好ましい。

【００３１】本発明のエポキシ基含有ポリアルコキシポ
リシロキサンの具体例としては、三菱化成製ＭＳＥＰ−
２等が挙げられる。

【００３２】本発明の樹脂組成物中における各成分の配
合割合としては、通常、（Ａ）ＰＣ系樹脂が４０〜９
８.９重量％、好ましくは５５〜８９.５重量％、（Ｂ）
繊維状無機充填材が１〜５０重量％、好ましくは１０〜
４０重量％、（Ｃ）エポキシ基含有ポリアルコキシポリ
シロキサン ０.１〜１０重量％、好ましくは０.１〜２
重量％の割合で配合される。繊維状無機充填材の量が少
なすぎると、得られる樹脂組成物の機械的強度、耐熱
性、寸法精度等が不十分となるため好ましくなく、逆に
繊維状無機充填材の量が多すぎると、ペレット造粒を困
難にするとともに、流動性が低下するため成形性を悪化
させる傾向を生ずるのでいずれも好ましくない。また、
（Ｃ）エポキシ基含有ポリアルコキシポリシロキサンの
配合量が少なすぎると、ＰＣ樹脂の分子量低下抑制効果
が十分ではなく、一方、該ポリシロキサンの配合量は多
すぎてもＰＣ樹脂の分子量低下効果がそれほど大きくな
らず経済的に不利であり、また樹脂組成物の強度等に悪
影響を与える恐れがあるため好ましくない。

【００３３】本発明のＰＣ樹脂の分子量低下効果をより
一層発揮させるためには、繊維状無機充填材を予め
（Ｃ）エポキシ基含有ポリアルコキシポリシロキサンで
表面処理し、その後造粒しておく方法が好ましい。斯か
る表面処理においては、例えば、ヘンシェルミキサー、
スーパーミキサー中において、（Ｃ）エポキシ基含有ポ
リアルコキシポリシロキサンの低沸点溶剤で希釈された
溶液をスプレーして付着させ、次いで８０℃〜１２０℃
の温度で熱処理を行なうのがよい。

【００３４】尚、上記を造粒時に配合する場合は、繊維
状無機充填材をエポキシシラン、アクリルシラン等のシ
ランカップリング剤又はチタネートカップリング剤及び
／又はオルガノポリシロキサンで表面処理しておくこと
もできる。

【００３５】本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を
損なわない範囲で、熱安定剤、滑剤、離型剤、顔料、染
料、紫外線吸収剤、難燃剤、潤滑剤、充填剤、補強剤、
耐衝撃性改良用のエラストマー等を適宜添加することが
できる。熱安定剤としては、特に、亜リン酸、ヒンダー
ドフェノール、ホスファイト等が好適である。

【００３６】本発明の樹脂組成物の各成分の配合方法と
しては、特に限定されるものではないが、例えば、上述
の予め繊維状無機充填材にエポキシ基含有ポリアルコキ
シポリシロキサンを表面処理したのち造粒して、各種押
出機、例えば二軸押出機に供給したＰＣ系樹脂に途中で
投入して混練、造粒化する方法、もしくはＰＣ系樹脂と
エポキシ基含有ポリアルコキシポリシロキサン及びその
他の添加成分を予め混合したのち、各種押出機、好まし
くは二軸押出機に供給し、繊維状無機充填材を途中で投
入して溶融混練したのち、造粒化する方法等により調製
できる。

【００３７】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を一
層明らかにする。尚、本実施例中で単に「部」とあるの
は「重量部」を、また単に「％」とあるのは「重量％」
をそれぞれ意味する。また、粘度平均分子量（Ｍv）は
塩化メチレンに１.０g／dlの濃度で溶解した溶液から求
めた２０℃での比粘度（ηｓｐ）を下式に従い算出した
ものである。 ηｓｐ／Ｃ＝〔η〕＋０.４５〔η〕²Ｃ 〔η〕＝１.２３＊１０^-4＊Ｍ^0.83 但し、Ｃ＝１.０

【００３８】物性の評価は次の方法に拠る。 引張試験：ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠 アイゾット試験：ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠 ＨＤＴ（荷重たわみ温度）試験：ＡＳＴＭ Ｄ６４８に
準拠 滞留物性評価は、成形時に通常成形（シリンダー内滞留
時間３０秒）を行ったものを初期成形品とし、シリンダ
ー内滞留時間３０分間を経た後の２ショット目の成形品
を滞留後成形品として評価した。 滞留物性評価 ΔＥ 初期成形品と滞留後成形品につい
て成形品色調の変化（ΔＥ）を測色色差計を用いて測定
し、下式に従い算出した。 ΔＥ＝［（Ｌ₁−Ｌ₂）²＋（ａ₁−ａ₂）²＋（ｂ₁−ｂ₂）
²］^1/2 上記式において、Ｌ₁、ａ₁、ｂ₁はそれぞれ初期成形品
の測定値であり、Ｌ₂、ａ₂、ｂ₂はそれぞれ滞留後成形
品の測定値である。ここでＬ値は明度指数、ａ及びｂ値
はクロマティクネス指数（色度）である。

【００３９】実施例１〜６及び比較例１〜６ 下記の（Ａ）、（Ｃ）成分を表１に示す割合で混合し、
これを２軸押出機〔ＰＣＭ４５、（株）池貝製〕のメイ
ンホッパーに供給し、サイドフィーダより（Ｂ）成分を
供給し、２８０℃の温度で溶融混練したのち、ストラン
ドカットにより造粒ペレット化した。

【００４０】得られた各ペレットを射出成形（日鋼Ｊ７
５射出成形機、シリンダー温度３００℃、金型温度８０
℃）し、本発明の試験片を用いてその特性を評価した。
その結果を表１〜２に示す。

【００４１】（Ａ）ＰＣ樹脂 ユーピロンＳ−２０００［（Ｍv ２４０００、三菱ガス
化学（株）製］ （Ｂ）繊維状無機充填材 （Ｂ−１）６−ＰＴＷ［ティスモＮ、大塚化学（株）
製］ （ＢＣ−１）６−ＰＴＷ［ティスモＮ、大塚化学（株）
製］を後述の（Ｃ）を用いてＰＴＷに対して３％表面処
理した。 （ＢＳ−１）６−ＰＴＷ［ティスモＮ、大塚化学（株）
製］をエポキシシラン（Ａ−１８７、日本ユニカ社製）
で３％表面処理した。 （ＢＣ−２）ホウ酸アルミニウムウィスカー［商品名ア
ルボレックスＹ、四国化成工業（株）製］に（Ｃ）を３
％表面処理した。 （ＢＣ−３）ホウ酸マグネシウムウィスカー［スワナイ
ト、大塚化学（株）製］に（Ｃ）を３％表面処理した。 （ＢＣ−４）ワラストナイト［商品名ナイグロスI、ナ
イコ社製］に（Ｃ）を３％表面処理した。 （ＢＳ−２）ホウ酸アルウミニウムウィスカー［商品名
アルボレックスＹ、四国化成工業（株）社製］にエポキ
シシランを３％表面処理した。 （ＢＳ−３）ホウ酸マグネシウムウィスカー［スワナイ
ト、大塚化学（株）製］にエポキシシランを３％表面処
理した。 （ＢＳ−４）ワラストナイト［商品名ナイグロスI、ナ
イコ社製］にエポキシシランを３％表面処理した。 （ＢＳ−５）６−ＰＴＷをメチルハイドロジェンポリシ
ロキサン［ＳＨ−１１０７、東レダウコーニングシリコ
ーン（株）製］で３％表面処理した。 （ＢＳ−６）６−ＰＴＷをスチレン−メチルメタクリレ
ート−イソブチルメタクリレート−グリシジルメタクリ
レート共重合体［ブレンマーＣＰ−３０、日本油脂社
製］で３％表面処理した。 （Ｃ）エポキシ基含有ポリアルコキシポリシロキサン
三菱化成（株）製 ＭＳＥＰ−２

【００４２】

【表１】

【００４３】

【表２】

【００４４】また上記実施例３、比較例１の試験片につ
き、長期耐熱耐久性を評価するために、１２０℃の耐熱
エージングによる引っ張り強度の保持率（％）を測定し
た。各試験片のエージング時間と引張強度の保持率との
関係を図１に示す。

【００４５】実施例７〜８及び比較例７〜８ 上記実施例で用いたＰＣ樹脂とポリブチレンテレフタレ
ート［以下ＰＢＴという、商品名ジュラネックス２００
２、極限粘度１.０７、ポリプラスチックス（株）製］
とを、下記表３に示す配合割合で混合し、これを２軸押
出機［ＰＣＭ４５、（株）池貝製］のメインホッパーよ
り供給し、サイドホッパーより表３に示す（Ｂ）成分を
各々供給し、シリンダー温度２６０℃でペレット化し
た。得られたペレットを射出成形（シリンダー温度２７
０℃、金型温度８０℃）した。これらの試験片について
も、上記と同様の試験を行った。結果を併せて表３に示
す。

【００４６】

【表３】

【００４７】

【発明の効果】本発明においては、機械的強度、成形滞
留性及び長期の耐熱耐久性に優れた安定化されたＰＣ系
樹脂組成物を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 エージング時間と引張強度の保持率との関係
を示すグラフである。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 83:04）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂又はポリカ
   ーボネート樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合物４０〜９
   ８.９重量％、（Ｂ）繊維状無機充填材１〜５０重量
   ％、（Ｃ）エポキシ基含有ポリアルコキシポリシロキサ
   ンを０.１〜１０重量％からなる安定化ポリカーボネー
   ト樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ｂ）繊維状無機充填材が、チタン酸カ
   リウムウィスカー、導電性チタン酸カリウムウィスカ
   ー、ホウ酸金属塩系ウィスカー、三次元構造を有する酸
   化亜鉛ウィスカー、ＣaＯ・ＳiＯ₂を主成分とする繊維
   状物であるワラストナイトまたはゾノトライトからなる
   群から選ばれた１種又は２種以上である請求項１のポリ
   カーボネート樹脂組成物。
3. 【請求項３】（Ｂ）繊維状無機充填材を、予め（Ｃ）エ
   ポキシ基含有ポリアルコキシシロキサンで表面処理した
   ものを、（Ａ）ポリカーボネート樹脂又はポリカーボネ
   ート樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合物に混練してなる
   安定化ポリカーボネート樹脂組成物。