JPH087267A - 磁気ディスクのテクスチャ加工装置におけるコンタクトロ−ル加圧機構及びその制御装置 - Google Patents
磁気ディスクのテクスチャ加工装置におけるコンタクトロ−ル加圧機構及びその制御装置Info
- Publication number
- JPH087267A JPH087267A JP15811994A JP15811994A JPH087267A JP H087267 A JPH087267 A JP H087267A JP 15811994 A JP15811994 A JP 15811994A JP 15811994 A JP15811994 A JP 15811994A JP H087267 A JPH087267 A JP H087267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic disk
- contact roll
- contact
- pressure
- disk substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 コンタクトロール3で加圧される目荒し用テ
ープ4を用いた磁気ディスクのテクスチャ加工装置にお
いて、コンタクトロール3の回転軸方向に沿って延びる
支持アーム5を設け、この支持アーム5に一対の支持点
K1,K2をコンタクトロール3の加圧方向に対して摺動
自在に設け、開閉用駆動手段8にてコンタクトロール3
を閉駆動した時点で上記支持アーム5の離れた2つの支
持点に対し加圧駆動手段9,9’にて加圧力を供給す
る。 【効果】 加圧点での必要制御圧を高くすることがで
き、しかも、磁気ディスクのサイズやテクスチャ加工時
の摩擦力に影響されることなく、コンタクトロールの磁
気ディスク基板面への加圧力を常時均一に保ち、もっ
て、コンタクトロールに対する低圧高精度加工を可能と
する。
ープ4を用いた磁気ディスクのテクスチャ加工装置にお
いて、コンタクトロール3の回転軸方向に沿って延びる
支持アーム5を設け、この支持アーム5に一対の支持点
K1,K2をコンタクトロール3の加圧方向に対して摺動
自在に設け、開閉用駆動手段8にてコンタクトロール3
を閉駆動した時点で上記支持アーム5の離れた2つの支
持点に対し加圧駆動手段9,9’にて加圧力を供給す
る。 【効果】 加圧点での必要制御圧を高くすることがで
き、しかも、磁気ディスクのサイズやテクスチャ加工時
の摩擦力に影響されることなく、コンタクトロールの磁
気ディスク基板面への加圧力を常時均一に保ち、もっ
て、コンタクトロールに対する低圧高精度加工を可能と
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、磁気ディスクの製造
プロセスのテクスチャ加工工程で用いられる磁気ディス
クのテクスチャ加工装置に係り、特に、磁気ディスク基
板面とコンタクトロールとの間に目荒し用テープを介在
させ、コンタクトロールを押圧しながら磁気ディスク基
板の径方向に沿って揺動させるタイプにおけるコンタク
トロール加圧機構及びその制御装置の改良に関する。
プロセスのテクスチャ加工工程で用いられる磁気ディス
クのテクスチャ加工装置に係り、特に、磁気ディスク基
板面とコンタクトロールとの間に目荒し用テープを介在
させ、コンタクトロールを押圧しながら磁気ディスク基
板の径方向に沿って揺動させるタイプにおけるコンタク
トロール加圧機構及びその制御装置の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、磁気ディスクの製造プロセス工
程の一つにテクスチャ加工工程と称されるものがある。
これは、例えば図16及び図17に示すように、回転支
承される磁気ディスク基板(磁性膜成膜前)300の表
裏面を一対のコンタクトロール301,302で押圧
し、磁気ディスク基板300とコンタクトロール30
1,302との間に目荒し用テープ(例えばスラリ研磨
剤付きのテープあるいは布製テープ等)303を介在移
動させると共に、上記コンタクトロール301,302
を上記磁気ディスク基板300の面方向に沿って揺動さ
せ、磁気ディスク基板300の表裏面を目荒し(テクス
チャ)304するようにしたものである。
程の一つにテクスチャ加工工程と称されるものがある。
これは、例えば図16及び図17に示すように、回転支
承される磁気ディスク基板(磁性膜成膜前)300の表
裏面を一対のコンタクトロール301,302で押圧
し、磁気ディスク基板300とコンタクトロール30
1,302との間に目荒し用テープ(例えばスラリ研磨
剤付きのテープあるいは布製テープ等)303を介在移
動させると共に、上記コンタクトロール301,302
を上記磁気ディスク基板300の面方向に沿って揺動さ
せ、磁気ディスク基板300の表裏面を目荒し(テクス
チャ)304するようにしたものである。
【0003】このようなテクスチャ加工を施すと、磁気
ディスクと磁気ヘッドとの間に空気を巻き込み、磁気ヘ
ッドを浮上させるため、磁気ディスクと磁気ヘッドとの
密着を防止することが可能になるほか、テクスチャ加工
による表面粗さを小さく抑える(表面粗さの均一化)こ
とにより、磁気ヘッドの浮上量を小さくし、もって、記
録密度を高密度化することが可能になる。
ディスクと磁気ヘッドとの間に空気を巻き込み、磁気ヘ
ッドを浮上させるため、磁気ディスクと磁気ヘッドとの
密着を防止することが可能になるほか、テクスチャ加工
による表面粗さを小さく抑える(表面粗さの均一化)こ
とにより、磁気ヘッドの浮上量を小さくし、もって、記
録密度を高密度化することが可能になる。
【0004】ところで、従来のテクスチャ加工装置のコ
ンタクトロール加圧機構としては、例えば図18に示す
ように、コンタクトロール301,302の回転中心3
10に対して略L字状に屈曲形成された支持アーム31
1,312にてコンタクトロール301,302を支持
し、上記コンタクトロール301,302の押圧方向3
13に沿って摺動するスライダ314,315に対し上
記支持アーム311,312のコンタクトロール30
1,302と平行なアーム部311a,312aをピン
316,317で回転自在に軸着し、図示外の加圧駆動
用のエアシリンダで上記アーム部311a,312aに
対し所定の加圧力を与えるようにしたものが提供されて
いる。
ンタクトロール加圧機構としては、例えば図18に示す
ように、コンタクトロール301,302の回転中心3
10に対して略L字状に屈曲形成された支持アーム31
1,312にてコンタクトロール301,302を支持
し、上記コンタクトロール301,302の押圧方向3
13に沿って摺動するスライダ314,315に対し上
記支持アーム311,312のコンタクトロール30
1,302と平行なアーム部311a,312aをピン
316,317で回転自在に軸着し、図示外の加圧駆動
用のエアシリンダで上記アーム部311a,312aに
対し所定の加圧力を与えるようにしたものが提供されて
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のテクスチャ加工装置のコンタクトロール加圧
機構にあっては、加圧駆動用のエアシリンダの加圧方向
がコンタクトロール301,302の加圧方向に一致し
ているため、加圧駆動用のエアシリンダの加圧力がその
ままコンタクトロール301,302へ伝達されてしま
い、コンタクトロール301,302の加圧力を低圧に
する場合には、低圧用のエアシリンダを使用しなければ
ならず、その分、圧力制御を行い難いという技術的課題
がある。
うな従来のテクスチャ加工装置のコンタクトロール加圧
機構にあっては、加圧駆動用のエアシリンダの加圧方向
がコンタクトロール301,302の加圧方向に一致し
ているため、加圧駆動用のエアシリンダの加圧力がその
ままコンタクトロール301,302へ伝達されてしま
い、コンタクトロール301,302の加圧力を低圧に
する場合には、低圧用のエアシリンダを使用しなければ
ならず、その分、圧力制御を行い難いという技術的課題
がある。
【0006】また、テクスチャ加工対象がサイズの小さ
な磁気ディスクの場合には、磁気ディスクのサイズに比
べて加圧駆動用のエアシリンダが大きいため、レイアウ
ト上、エアシリンダの加圧方向中心がコンタクトロール
301,302の加圧作用中心から偏位してしまい、コ
ンタクトロール301,302の磁気ディスク基板30
0面に対する加圧力が不均一になり、テクスチャ加工が
不良になる懸念がある。
な磁気ディスクの場合には、磁気ディスクのサイズに比
べて加圧駆動用のエアシリンダが大きいため、レイアウ
ト上、エアシリンダの加圧方向中心がコンタクトロール
301,302の加圧作用中心から偏位してしまい、コ
ンタクトロール301,302の磁気ディスク基板30
0面に対する加圧力が不均一になり、テクスチャ加工が
不良になる懸念がある。
【0007】更に、目荒し用テープ303が介在された
コンタクトロール301,302と磁気ディスク基板2
0との間には摩擦力が生ずるため、上記支持アーム31
1,312には回転中心(ピン316,317)を中心
としたモーメントMが作用し、その分、コンタクトロー
ル301,302が磁気ディスク基板300面から傾斜
し易くなり、コンタクトロール301,302の磁気デ
ィスク基板300面に対する加圧力が不均一になり、テ
クスチャ加工が不良になる懸念がある。
コンタクトロール301,302と磁気ディスク基板2
0との間には摩擦力が生ずるため、上記支持アーム31
1,312には回転中心(ピン316,317)を中心
としたモーメントMが作用し、その分、コンタクトロー
ル301,302が磁気ディスク基板300面から傾斜
し易くなり、コンタクトロール301,302の磁気デ
ィスク基板300面に対する加圧力が不均一になり、テ
クスチャ加工が不良になる懸念がある。
【0008】この発明は、以上の技術的課題を解決する
ために為されたものであって、加圧点での必要制御圧を
高くすることができ、しかも、磁気ディスクのサイズや
テクスチャ加工時の摩擦力に影響されることなく、コン
タクトロールの磁気ディスク基板面への加圧力を常時均
一に保ち、もって、コンタクトロールに対する低圧高精
度加工を可能とした磁気ディスクのテクスチャ加工装置
におけるコンタクトロール加圧機構及びその制御装置を
提供するものである。
ために為されたものであって、加圧点での必要制御圧を
高くすることができ、しかも、磁気ディスクのサイズや
テクスチャ加工時の摩擦力に影響されることなく、コン
タクトロールの磁気ディスク基板面への加圧力を常時均
一に保ち、もって、コンタクトロールに対する低圧高精
度加工を可能とした磁気ディスクのテクスチャ加工装置
におけるコンタクトロール加圧機構及びその制御装置を
提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
図1に示すように、磁気ディスク基板1を回転支承する
ディスク支持手段2と、磁気ディスク基板1面を押圧し
且つ磁気ディスク基板1の径方向に沿って揺動するコン
タクトロール3と、磁気ディスク基板1面とコンタクト
ロール3との間に介在されて磁気ディスク基板1面に接
触する目荒し用テープ4とを備え、磁気ディスク基板1
面を目荒しする磁気ディスクのテクスチャ加工装置を前
提とし、上記コンタクトロール3が回転自在に支持され
且つその回転軸方向に沿って延びる支持アーム5と、上
記コンタクトロール3の加圧方向に沿って進退自在に摺
動する摺動体6aを有し、上記支持アーム5のコンタク
トロール3から離れた第一の連結部位K1が上記支持ア
ーム5の軸方向及び摺動体6aの摺動方向に夫々直交す
る方向の回転中心をもって上記摺動体6aに対して回動
可能に支持される第一の連結支持手段6と、上記コンタ
クトロール3の加圧方向に沿って進退自在に摺動する摺
動体7aを有し、少なくとも上記支持アーム5の第一の
連結部位K1よりもコンタクトロール3から離れた第二
の連結部位K2が上記支持アーム5の軸方向及び摺動体
7aの摺動方向に夫々直交する方向の回転中心にて上記
摺動体7aに対して回動可能に支持される第二の連結支
持手段7と、上記コンタクトロール3をテクスチャ加工
位置と退避位置との間で開閉させるロール開閉駆動手段
8と、このロール開閉駆動手段8にて上記コンタクトロ
ール3がテクスチャ加工位置に設定された時点で、上記
第一の連結部位K1にコンタクトロール3の加圧方向と
平行な加圧力が供給される一方、上記第二の連結部位K
2にこれと対向する加圧力が供給される加圧駆動手段
9,9’とを備えたことを特徴とする磁気ディスクのテ
クスチャ加工装置におけるコンタクトロール加圧機構で
ある。
図1に示すように、磁気ディスク基板1を回転支承する
ディスク支持手段2と、磁気ディスク基板1面を押圧し
且つ磁気ディスク基板1の径方向に沿って揺動するコン
タクトロール3と、磁気ディスク基板1面とコンタクト
ロール3との間に介在されて磁気ディスク基板1面に接
触する目荒し用テープ4とを備え、磁気ディスク基板1
面を目荒しする磁気ディスクのテクスチャ加工装置を前
提とし、上記コンタクトロール3が回転自在に支持され
且つその回転軸方向に沿って延びる支持アーム5と、上
記コンタクトロール3の加圧方向に沿って進退自在に摺
動する摺動体6aを有し、上記支持アーム5のコンタク
トロール3から離れた第一の連結部位K1が上記支持ア
ーム5の軸方向及び摺動体6aの摺動方向に夫々直交す
る方向の回転中心をもって上記摺動体6aに対して回動
可能に支持される第一の連結支持手段6と、上記コンタ
クトロール3の加圧方向に沿って進退自在に摺動する摺
動体7aを有し、少なくとも上記支持アーム5の第一の
連結部位K1よりもコンタクトロール3から離れた第二
の連結部位K2が上記支持アーム5の軸方向及び摺動体
7aの摺動方向に夫々直交する方向の回転中心にて上記
摺動体7aに対して回動可能に支持される第二の連結支
持手段7と、上記コンタクトロール3をテクスチャ加工
位置と退避位置との間で開閉させるロール開閉駆動手段
8と、このロール開閉駆動手段8にて上記コンタクトロ
ール3がテクスチャ加工位置に設定された時点で、上記
第一の連結部位K1にコンタクトロール3の加圧方向と
平行な加圧力が供給される一方、上記第二の連結部位K
2にこれと対向する加圧力が供給される加圧駆動手段
9,9’とを備えたことを特徴とする磁気ディスクのテ
クスチャ加工装置におけるコンタクトロール加圧機構で
ある。
【0010】このような技術的手段において、本願発明
は、磁気ディスク基板1の片面(表面あるいは裏面)あ
るいは両面にテクスチャ加工を施すものを対象とする。
また、ディスク支持手段2としては、磁気ディスク基板
1を所定の姿勢に保持して回転自在に支持するものであ
れば適宜選定して差し支えないが、磁気ディスク基板1
の表面あるいは裏面あるいは両面を最大限に有効利用し
ようとした場合には、磁気ディスク基板1のチャック孔
内縁をチャック保持することが必要である。このとき、
上記磁気ディスク基板1のチャック保持姿勢を正規に保
つという観点からすれば、チャック保持時において、磁
気ディスク基板1の姿勢が規制されるガイドを用いるこ
とが望ましく、特に、磁気ディスク基板1の表面に傷が
形成される事態を確実に回避するという観点からすれ
ば、エアブローガイド等の非接触ガイドを用いることが
望ましい。
は、磁気ディスク基板1の片面(表面あるいは裏面)あ
るいは両面にテクスチャ加工を施すものを対象とする。
また、ディスク支持手段2としては、磁気ディスク基板
1を所定の姿勢に保持して回転自在に支持するものであ
れば適宜選定して差し支えないが、磁気ディスク基板1
の表面あるいは裏面あるいは両面を最大限に有効利用し
ようとした場合には、磁気ディスク基板1のチャック孔
内縁をチャック保持することが必要である。このとき、
上記磁気ディスク基板1のチャック保持姿勢を正規に保
つという観点からすれば、チャック保持時において、磁
気ディスク基板1の姿勢が規制されるガイドを用いるこ
とが望ましく、特に、磁気ディスク基板1の表面に傷が
形成される事態を確実に回避するという観点からすれ
ば、エアブローガイド等の非接触ガイドを用いることが
望ましい。
【0011】また、コンタクトロール3は例えば磁気デ
ィスク基板1の両面をテクスチャ加工するのであれば一
対必要であるが、磁気ディスク基板1の片面をテクスチ
ャ加工するのであれば加工面に対向した箇所に一つ設け
るようにすればよい。
ィスク基板1の両面をテクスチャ加工するのであれば一
対必要であるが、磁気ディスク基板1の片面をテクスチ
ャ加工するのであれば加工面に対向した箇所に一つ設け
るようにすればよい。
【0012】また、コンタクトロール3の揺動駆動手段
については、目荒し用テープ4の供給、回収機構が搭載
されたテープリールユニット及びコンタクトロール3が
搭載されたコンタクトロールユニットとが一体化された
もの前提を揺動させるようにしてもよいが、オシレーシ
ョン(揺動)周波数を高くするという観点からすれば、
上記テープリールユニットとコンタクトロールユニット
とを分離し、コンタクトロールユニットのみを揺動させ
るようにすることが好ましい。
については、目荒し用テープ4の供給、回収機構が搭載
されたテープリールユニット及びコンタクトロール3が
搭載されたコンタクトロールユニットとが一体化された
もの前提を揺動させるようにしてもよいが、オシレーシ
ョン(揺動)周波数を高くするという観点からすれば、
上記テープリールユニットとコンタクトロールユニット
とを分離し、コンタクトロールユニットのみを揺動させ
るようにすることが好ましい。
【0013】また、目荒し用テープ4としては、それ自
体の材質が目荒しを可能とする程度の表面粗さを持つ例
えば布製テープであってもよいし、テープ素材そのもの
には目荒しを可能とする程度の表面粗さはなく、例えば
スラリ研磨剤を別に供給するようにして目荒しを可能に
するようにしたもの等適宜選定して差し支えない。
体の材質が目荒しを可能とする程度の表面粗さを持つ例
えば布製テープであってもよいし、テープ素材そのもの
には目荒しを可能とする程度の表面粗さはなく、例えば
スラリ研磨剤を別に供給するようにして目荒しを可能に
するようにしたもの等適宜選定して差し支えない。
【0014】更に、上記コンタクトロール3の加圧機構
において、支持アーム5の第一の連結部位K1及び第二
の連結部位K2の位置関係については、第一の連結部位
K1及び第二の連結部位K2に作用する加圧駆動手段9,
9’による加圧力の案分比を考慮し、コンタクトロール
3による磁気ディスク基板1面へのコンタクト圧が最適
なものになるように、コンタクトロール3の押圧力作用
中心点及び第一の連結部位K1間の距離、第一の連結部
位K1及び第二の連結部位K2間の距離を適宜設定するこ
とが必要である。
において、支持アーム5の第一の連結部位K1及び第二
の連結部位K2の位置関係については、第一の連結部位
K1及び第二の連結部位K2に作用する加圧駆動手段9,
9’による加圧力の案分比を考慮し、コンタクトロール
3による磁気ディスク基板1面へのコンタクト圧が最適
なものになるように、コンタクトロール3の押圧力作用
中心点及び第一の連結部位K1間の距離、第一の連結部
位K1及び第二の連結部位K2間の距離を適宜設定するこ
とが必要である。
【0015】また、ロール開閉駆動手段8及び加圧駆動
手段9,9’については、駆動対象に対して適宜駆動力
を与えるものであれば適宜選定して差し支えないが、制
御のし易さを考慮すればエアシリンダ等のエアアクチュ
エータを用いることが好ましい。
手段9,9’については、駆動対象に対して適宜駆動力
を与えるものであれば適宜選定して差し支えないが、制
御のし易さを考慮すればエアシリンダ等のエアアクチュ
エータを用いることが好ましい。
【0016】更に、コンタクトロール3開閉時におい
て、コンタクトロール3が磁気ディスク基板1面に傾い
た状態で接触したり離反したりすると、コンタクトロー
ル3開閉時の磁気ディスク基板1面への当接ムラに基づ
いてテクスチャ加工ムラが生じ易いという懸念があるた
め、コンタクトロール3開閉時の磁気ディスク基板1面
への当接、離反状態を均一にすることが好ましい。この
ようなコンタクトロール3開閉時の当接ムラを回避する
手段としては、例えば上記第一の連結支持手段6の摺動
体6aと第二の連結支持手段7の摺動体7aとの間に
は、コンタクトロール3開閉時に両者が固定され且つテ
クスチャ加工処理時に固定解除されるロック手段10を
設けるようにすればよい。
て、コンタクトロール3が磁気ディスク基板1面に傾い
た状態で接触したり離反したりすると、コンタクトロー
ル3開閉時の磁気ディスク基板1面への当接ムラに基づ
いてテクスチャ加工ムラが生じ易いという懸念があるた
め、コンタクトロール3開閉時の磁気ディスク基板1面
への当接、離反状態を均一にすることが好ましい。この
ようなコンタクトロール3開閉時の当接ムラを回避する
手段としては、例えば上記第一の連結支持手段6の摺動
体6aと第二の連結支持手段7の摺動体7aとの間に
は、コンタクトロール3開閉時に両者が固定され且つテ
クスチャ加工処理時に固定解除されるロック手段10を
設けるようにすればよい。
【0017】更に、上記コンタクトロール3のコンタク
ト圧は常時一定であることが好ましいが、コンタクトロ
ール3のコンタクト圧を一定に制御するには、加圧駆動
手段9の加圧レベルをフィードバック制御するようにす
ればよい。このとき、加圧駆動手段9,9’の制御のし
易さという観点からすれば、上記加圧駆動手段9,9’
としてエアアクチュエータを用い、このエア圧制御をそ
の他の動作制御と同時に行うことにより加工中の加工圧
を任意に制御し、更にまた、このエアアクチュエータの
エア圧が検出される圧力検出手段11,11’を設け、
この圧力検出手段11,11’からの検出圧力と目標圧
力との差分に応じてエアアクチュエータのエア圧が制御
される圧力制御手段12,12’を設けるようにするこ
とが好ましい。
ト圧は常時一定であることが好ましいが、コンタクトロ
ール3のコンタクト圧を一定に制御するには、加圧駆動
手段9の加圧レベルをフィードバック制御するようにす
ればよい。このとき、加圧駆動手段9,9’の制御のし
易さという観点からすれば、上記加圧駆動手段9,9’
としてエアアクチュエータを用い、このエア圧制御をそ
の他の動作制御と同時に行うことにより加工中の加工圧
を任意に制御し、更にまた、このエアアクチュエータの
エア圧が検出される圧力検出手段11,11’を設け、
この圧力検出手段11,11’からの検出圧力と目標圧
力との差分に応じてエアアクチュエータのエア圧が制御
される圧力制御手段12,12’を設けるようにするこ
とが好ましい。
【0018】
【作用】上述したような技術的手段によれば、上記ロー
ル開閉駆動手段8の開閉駆動に応じてコンタクトロール
3を開閉し、磁気ディスク基板1のテクスチャ加工位置
若しくは退避位置にコンタクトロール3を配置する。
今、コンタクトロール3が磁気ディスク基板1のテクス
チャ加工位置に配置された状態において、上記加圧駆動
手段9が支持アーム5の第一の連結部位K1に所定の加
圧力Pを、第二の連結部位K2に所定の加圧力P’を供
給すると、第一の連結部位K1を支点とした「てこの原
理」によって、上記コンタクトロール3の押圧力作用中
心点及び第一の連結部位K1間の距離と、上記コンタク
トロール3の押圧力作用中心点及び第二の連結部位K2
間の距離との比に基づいて案分された加圧力PCがコン
タクトロール3に供給される。
ル開閉駆動手段8の開閉駆動に応じてコンタクトロール
3を開閉し、磁気ディスク基板1のテクスチャ加工位置
若しくは退避位置にコンタクトロール3を配置する。
今、コンタクトロール3が磁気ディスク基板1のテクス
チャ加工位置に配置された状態において、上記加圧駆動
手段9が支持アーム5の第一の連結部位K1に所定の加
圧力Pを、第二の連結部位K2に所定の加圧力P’を供
給すると、第一の連結部位K1を支点とした「てこの原
理」によって、上記コンタクトロール3の押圧力作用中
心点及び第一の連結部位K1間の距離と、上記コンタク
トロール3の押圧力作用中心点及び第二の連結部位K2
間の距離との比に基づいて案分された加圧力PCがコン
タクトロール3に供給される。
【0019】このとき、上記第一の連結部位K1,第二
の連結部位K2への加圧力P,P’がある程度高いとし
ても、コンタクトロール3の加圧力PCとして低コンタ
クト圧が容易に得られる。
の連結部位K2への加圧力P,P’がある程度高いとし
ても、コンタクトロール3の加圧力PCとして低コンタ
クト圧が容易に得られる。
【0020】また、上記支持アーム5は第一の連結部位
K1及び第二の連結部位K2で支持アーム5の軸方向に直
交する方向に沿って摺動する摺動体6a,7aに連結さ
れているので、例えば、磁気ディスク基板1の面振れに
応じてコンタクトロール3が傾いた場合には、上記支持
アーム5は第一の連結部位K1を支点として傾斜する
が、第二の連結部位K2には支持アーム5の傾斜を補正
する方向へ向かう反力が作用することになる。このた
め、コンタクトロール3は磁気ディスク基板1の面振れ
に追従して移動する。
K1及び第二の連結部位K2で支持アーム5の軸方向に直
交する方向に沿って摺動する摺動体6a,7aに連結さ
れているので、例えば、磁気ディスク基板1の面振れに
応じてコンタクトロール3が傾いた場合には、上記支持
アーム5は第一の連結部位K1を支点として傾斜する
が、第二の連結部位K2には支持アーム5の傾斜を補正
する方向へ向かう反力が作用することになる。このた
め、コンタクトロール3は磁気ディスク基板1の面振れ
に追従して移動する。
【0021】更に、上述したロック手段10を用いたシ
ステムにあっては、コンタクトロール3開閉時におい
て、上記ロック手段10が働くと、上記第一の連結支持
手段6の摺動体6aと第二の連結支持手段7の摺動体7
aとの間が固定されるので、上記支持アーム5の第一の
連結部位K1、第二の連結部位K2の相対位置関係が拘束
されることになり、上記支持アーム5が磁気ディスク基
板1面から傾斜することはなく、コンタクトロール3は
閉時には磁気ディスク基板1面に均等に接触し、また、
開時には磁気ディスク基板1面から同時に離反すること
になる。
ステムにあっては、コンタクトロール3開閉時におい
て、上記ロック手段10が働くと、上記第一の連結支持
手段6の摺動体6aと第二の連結支持手段7の摺動体7
aとの間が固定されるので、上記支持アーム5の第一の
連結部位K1、第二の連結部位K2の相対位置関係が拘束
されることになり、上記支持アーム5が磁気ディスク基
板1面から傾斜することはなく、コンタクトロール3は
閉時には磁気ディスク基板1面に均等に接触し、また、
開時には磁気ディスク基板1面から同時に離反すること
になる。
【0022】更にまた、上記加圧駆動手段9,9’がエ
アアクチュエータである場合において、上述した圧力検
出手段11,11’及び圧力制御手段12,12’から
なる圧力制御系を用いると、圧力検出手段11,11’
がエアアクチュエータのエア圧を常時検出し、圧力制御
手段12,12’が前記圧力検出手段11,11’から
の検出圧力と目標圧力との差分に応じてエアアクチュエ
ータのエア圧を常時監視制御する。
アアクチュエータである場合において、上述した圧力検
出手段11,11’及び圧力制御手段12,12’から
なる圧力制御系を用いると、圧力検出手段11,11’
がエアアクチュエータのエア圧を常時検出し、圧力制御
手段12,12’が前記圧力検出手段11,11’から
の検出圧力と目標圧力との差分に応じてエアアクチュエ
ータのエア圧を常時監視制御する。
【0023】
【実施例】以下、添付図面に示す実施例に基づいてこの
発明を詳細に説明する。図2はこの発明が適用された磁
気ディスクのテクスチャ加工設備の一実施例を示す。同
図において、符号20は磁気ディスク基板、21はテク
スチャ加工対象となる多数の磁気ディスク基板20を収
容する収容ボックス、22は収容ボックス21内の磁気
ディスク基板20をローディングし、ディスク保持テー
ブル23のディスクセットステージaにて磁気ディスク
基板20をアンローディングしてディスク保持テーブル
23に磁気ディスク基板20をセットするディスクガイ
ドユニットである。
発明を詳細に説明する。図2はこの発明が適用された磁
気ディスクのテクスチャ加工設備の一実施例を示す。同
図において、符号20は磁気ディスク基板、21はテク
スチャ加工対象となる多数の磁気ディスク基板20を収
容する収容ボックス、22は収容ボックス21内の磁気
ディスク基板20をローディングし、ディスク保持テー
ブル23のディスクセットステージaにて磁気ディスク
基板20をアンローディングしてディスク保持テーブル
23に磁気ディスク基板20をセットするディスクガイ
ドユニットである。
【0024】この実施例において、上記ディスク保持テ
ーブル23は90度角度間隔の4つのインデックス位置
を間欠移動させるものであり、夫々のインデックス位置
には磁気ディスク基板20の回転支持装置(図示せず)
が設けられている。また、上記ディスク保持テーブル2
3の上記ディスクセットステージaに隣接するインデッ
クス位置は第一テクスチャ加工ステージb、第二テクス
チャ加工ステージdであり、夫々のテクスチャ加工ステ
ージb,dにはテクスチャ加工装置30が設置されてい
る。更に、上記ディスクセットステージaから180度
変位したインデックス位置は洗浄ステージcであり、図
示外の洗浄装置が設置されている。
ーブル23は90度角度間隔の4つのインデックス位置
を間欠移動させるものであり、夫々のインデックス位置
には磁気ディスク基板20の回転支持装置(図示せず)
が設けられている。また、上記ディスク保持テーブル2
3の上記ディスクセットステージaに隣接するインデッ
クス位置は第一テクスチャ加工ステージb、第二テクス
チャ加工ステージdであり、夫々のテクスチャ加工ステ
ージb,dにはテクスチャ加工装置30が設置されてい
る。更に、上記ディスクセットステージaから180度
変位したインデックス位置は洗浄ステージcであり、図
示外の洗浄装置が設置されている。
【0025】この実施例において、磁気ディスク基板2
0の回転支持装置40を図3に示す。同図において、符
号41は磁気ディスク基板20を回転支持するスピンド
ルであり、このスピンドル41は、例えば図3及び図4
に示すように、先端部近傍の周囲にフランジ状のチャッ
ク43が形成され且つ軸方向に沿って一部にスリット4
4が形成された円筒状の外側軸部材42と、この外側軸
部材42の内側に進退自在に設けられて後退時に上記外
側軸部材42の先端側にあるチャック43を外側へ拡開
させる内側軸部材45とで構成されており、磁気ディス
ク基板20の中央に開設された円形状のチャック孔25
内縁に拡開されたチャック43を係止保持させることに
より、磁気ディスク基板20を固定するようになってい
る。
0の回転支持装置40を図3に示す。同図において、符
号41は磁気ディスク基板20を回転支持するスピンド
ルであり、このスピンドル41は、例えば図3及び図4
に示すように、先端部近傍の周囲にフランジ状のチャッ
ク43が形成され且つ軸方向に沿って一部にスリット4
4が形成された円筒状の外側軸部材42と、この外側軸
部材42の内側に進退自在に設けられて後退時に上記外
側軸部材42の先端側にあるチャック43を外側へ拡開
させる内側軸部材45とで構成されており、磁気ディス
ク基板20の中央に開設された円形状のチャック孔25
内縁に拡開されたチャック43を係止保持させることに
より、磁気ディスク基板20を固定するようになってい
る。
【0026】特に、この実施例では、上記ディスクセッ
トステージaに対応した箇所にのみ、磁気ディスク基板
20の姿勢を規制する姿勢ガイド51,61がディスク
保持テーブル23の回転とは無関係に前記回転支持装置
40に対し付設されている。符号51は磁気ディスク基
板20の裏面側に設けられる磁気ディスク基板20の姿
勢規制用のリアガイドである。このリアガイド51は、
図5に示すように、例えばアルミニウム製の縦断面略逆
U字形状に形成されたもので、その内側空間部52をス
ピンドル41の収容部として機能させ、内側空間部52
の下側開口53の幅寸法s1をスピンドル41の一般部
外径sよりも大きく形成したものである。更に、上記磁
気ディスク基板20の裏面側に対向するリアガイド51
面はスピンドル41の軸方向に直交する面として形成さ
れ、当該リアガイド51面にはゴムライニング54が施
されている。更にまた、上記リアガイド51は、逆L字
状の支持ブラケット55を介して第一の進退駆動用のX
方向(スピンドル41の径方向に相当)エアシリンダ5
6及び第二の進退駆動用のY方向(スピンドル41の軸
方向に相当)エアシリンダ57に連結されており、X方
向エアシリンダ56及びY方向エアシリンダ57を共に
進出させることにより位置規制セット位置に設定され、
一方、X方向エアシリンダ56及びY方向エアシリンダ
57を共に後退させることによりスピンドル41から離
間した退避位置に設定されるようになっている。
トステージaに対応した箇所にのみ、磁気ディスク基板
20の姿勢を規制する姿勢ガイド51,61がディスク
保持テーブル23の回転とは無関係に前記回転支持装置
40に対し付設されている。符号51は磁気ディスク基
板20の裏面側に設けられる磁気ディスク基板20の姿
勢規制用のリアガイドである。このリアガイド51は、
図5に示すように、例えばアルミニウム製の縦断面略逆
U字形状に形成されたもので、その内側空間部52をス
ピンドル41の収容部として機能させ、内側空間部52
の下側開口53の幅寸法s1をスピンドル41の一般部
外径sよりも大きく形成したものである。更に、上記磁
気ディスク基板20の裏面側に対向するリアガイド51
面はスピンドル41の軸方向に直交する面として形成さ
れ、当該リアガイド51面にはゴムライニング54が施
されている。更にまた、上記リアガイド51は、逆L字
状の支持ブラケット55を介して第一の進退駆動用のX
方向(スピンドル41の径方向に相当)エアシリンダ5
6及び第二の進退駆動用のY方向(スピンドル41の軸
方向に相当)エアシリンダ57に連結されており、X方
向エアシリンダ56及びY方向エアシリンダ57を共に
進出させることにより位置規制セット位置に設定され、
一方、X方向エアシリンダ56及びY方向エアシリンダ
57を共に後退させることによりスピンドル41から離
間した退避位置に設定されるようになっている。
【0027】また、符号61は磁気ディスク基板20の
表面側に設けられて上記リアガイド51に対向配置され
るフロントガイドである。このフロントガイド61は、
例えば図6に示すように、ガイド本体66の表面にエア
供給源62に連通接続されるエア溜め凹部63を形成
し、このエア溜め凹部63を塞ぐようにノズル板67を
取り付け、このノズル板67にはエア溜め凹部63に連
通接続され且つ磁気ディスク基板20表面のチャック孔
25周囲にエア64が均一に吹付けられる多数のノズル
部65を開設してなるエア吹付けユニットにて構成され
る。更に、上記フロントガイド61は例えば上記リアガ
イド51と連結されており、リアガイド51が位置規制
セット位置に設定された時点で磁気ディスク基板20の
表面に近接離間した位置規制セット位置に設定され、X
方向エアシリンダ56及びY方向エアシリンダ57によ
りリアガイド51と共にスピンドル41から離間した退
避位置に設定されるようになっている。
表面側に設けられて上記リアガイド51に対向配置され
るフロントガイドである。このフロントガイド61は、
例えば図6に示すように、ガイド本体66の表面にエア
供給源62に連通接続されるエア溜め凹部63を形成
し、このエア溜め凹部63を塞ぐようにノズル板67を
取り付け、このノズル板67にはエア溜め凹部63に連
通接続され且つ磁気ディスク基板20表面のチャック孔
25周囲にエア64が均一に吹付けられる多数のノズル
部65を開設してなるエア吹付けユニットにて構成され
る。更に、上記フロントガイド61は例えば上記リアガ
イド51と連結されており、リアガイド51が位置規制
セット位置に設定された時点で磁気ディスク基板20の
表面に近接離間した位置規制セット位置に設定され、X
方向エアシリンダ56及びY方向エアシリンダ57によ
りリアガイド51と共にスピンドル41から離間した退
避位置に設定されるようになっている。
【0028】次に、この実施例に係るディスクセットス
テージaにおける回転支持装置40の作動を図7に基づ
いて説明する。今、図2に仮想線で示すように、ディス
クガイドユニット22がディスク保持テーブル23のデ
ィスクセットステージaに磁気ディスク基板20を搬送
し、図7に示すスピンドル41のチャック42部分に配
置する。このとき、上記リアガイド51及びフロントガ
イド61は、上記X方向エアシリンダ56及びY方向エ
アシリンダ57を進出させることにより位置規制セット
位置(図7中実線で示す)に設定される。
テージaにおける回転支持装置40の作動を図7に基づ
いて説明する。今、図2に仮想線で示すように、ディス
クガイドユニット22がディスク保持テーブル23のデ
ィスクセットステージaに磁気ディスク基板20を搬送
し、図7に示すスピンドル41のチャック42部分に配
置する。このとき、上記リアガイド51及びフロントガ
イド61は、上記X方向エアシリンダ56及びY方向エ
アシリンダ57を進出させることにより位置規制セット
位置(図7中実線で示す)に設定される。
【0029】この後、上記エア供給源62から所定圧の
エア64がフロントガイド61へ供給され、フロントガ
イド61のノズル部65を通じて磁気ディスク基板20
表面のチャック孔25周囲を均一に押圧する。すると、
上記フロントガイド61からのエア圧によって上記磁気
ディスク基板20がリアガイド51側へ押し付けられ、
磁気ディスク基板20の裏面側がリアガイド51のゴム
ライニング54されたディスク当接面に密接配置され、
磁気ディスク基板20は正規姿勢(ディスク当接面に沿
った規制面)に規制される。
エア64がフロントガイド61へ供給され、フロントガ
イド61のノズル部65を通じて磁気ディスク基板20
表面のチャック孔25周囲を均一に押圧する。すると、
上記フロントガイド61からのエア圧によって上記磁気
ディスク基板20がリアガイド51側へ押し付けられ、
磁気ディスク基板20の裏面側がリアガイド51のゴム
ライニング54されたディスク当接面に密接配置され、
磁気ディスク基板20は正規姿勢(ディスク当接面に沿
った規制面)に規制される。
【0030】このとき、上記フロントガイド61は磁気
ディスク基板20と非接触であり、上記フロントガイド
51から磁気ディスク基板20に吹付けられるエア64
は一定低圧である一方、上記リアガイド51の磁気ディ
スク基板20との接触部はゴムライニング54で被覆さ
れているため、磁気ディスク基板20のフロントガイド
61及びリアガイド51に対向する部位が傷つくことは
ない。
ディスク基板20と非接触であり、上記フロントガイド
51から磁気ディスク基板20に吹付けられるエア64
は一定低圧である一方、上記リアガイド51の磁気ディ
スク基板20との接触部はゴムライニング54で被覆さ
れているため、磁気ディスク基板20のフロントガイド
61及びリアガイド51に対向する部位が傷つくことは
ない。
【0031】この状態において、上記スピンドル41の
先端のチャック42が磁気ディスク基板20のチャック
孔25内縁を係止保持し、磁気ディスク基板20は正規
姿勢に保持された状態でスピンドル41に固定される。
このように磁気ディスク基板20が上記スピンドル41
に固定されると、上記X方向エアシリンダ56及びY方
向エアシリンダ57がリアガイド51及びフロントガイ
ド61を磁気ディスク基板20から離間した退避位置に
退避させ、しかる後、図2に示すように、ディスク保持
テーブル23が90度だけ回転し、加工対象である磁気
ディスク基板20をテクスチャ加工ステージbへ搬送す
る。
先端のチャック42が磁気ディスク基板20のチャック
孔25内縁を係止保持し、磁気ディスク基板20は正規
姿勢に保持された状態でスピンドル41に固定される。
このように磁気ディスク基板20が上記スピンドル41
に固定されると、上記X方向エアシリンダ56及びY方
向エアシリンダ57がリアガイド51及びフロントガイ
ド61を磁気ディスク基板20から離間した退避位置に
退避させ、しかる後、図2に示すように、ディスク保持
テーブル23が90度だけ回転し、加工対象である磁気
ディスク基板20をテクスチャ加工ステージbへ搬送す
る。
【0032】そして、テクスチャ加工ステージbに搬入
された磁気ディスク基板20はテクスチャ加工装置30
にてテクスチャ加工が施される。この実施例におけるテ
クスチャ加工装置30の詳細を図8に示す。同図におい
て、テクスチャ加工装置30はテクスチャヘッド131
を有し、このテクスチャヘッド131は、第一のガイド
レール132に沿って加工位置と待機位置との間で進退
移動するテープリールユニット133と、このテープリ
ールユニット133とは別個独立に分離され、第二のガ
イドレール134に沿って加工位置と待機位置との間で
進退移動するコンタクトロールユニット135とを備え
ている。
された磁気ディスク基板20はテクスチャ加工装置30
にてテクスチャ加工が施される。この実施例におけるテ
クスチャ加工装置30の詳細を図8に示す。同図におい
て、テクスチャ加工装置30はテクスチャヘッド131
を有し、このテクスチャヘッド131は、第一のガイド
レール132に沿って加工位置と待機位置との間で進退
移動するテープリールユニット133と、このテープリ
ールユニット133とは別個独立に分離され、第二のガ
イドレール134に沿って加工位置と待機位置との間で
進退移動するコンタクトロールユニット135とを備え
ている。
【0033】この実施例に係るテープリールユニット1
33は、例えばスラリ研磨剤付きテープ等の目荒し用テ
ープ136を繰り出す繰り出しテープリール137と、
目荒し用テープ136を巻き取る巻き取りテープリール
138とをユニットベース139上に二組設置したもの
である。尚、この実施例においては、加工条件に応じ
て、繰り出しテープリール137及び巻き取りテープリ
ール138の位置関係、回転方向を逆にすることにより
目荒し用テープ136の送り方向を逆転させることも可
能である。
33は、例えばスラリ研磨剤付きテープ等の目荒し用テ
ープ136を繰り出す繰り出しテープリール137と、
目荒し用テープ136を巻き取る巻き取りテープリール
138とをユニットベース139上に二組設置したもの
である。尚、この実施例においては、加工条件に応じ
て、繰り出しテープリール137及び巻き取りテープリ
ール138の位置関係、回転方向を逆にすることにより
目荒し用テープ136の送り方向を逆転させることも可
能である。
【0034】一方、この実施例に係るコンタクトロール
ユニット135は、ディスク保持テーブル23に保持さ
れた磁気ディスク基板20の表面及び裏面を押圧する一
対のコンタクトロール141,142をユニットベース
140に設ける他、夫々のコンタクトロール141,1
42に対して目荒し用テープ(以後この実施例中ではテ
ープと称する)136が適宜掛け回されるテープ案内機
構143、更には、テクスチャ加工動作時においてテー
プ136がテープリールユニット133と一時的に分離
されるテープ一時分離機構144を備えている。
ユニット135は、ディスク保持テーブル23に保持さ
れた磁気ディスク基板20の表面及び裏面を押圧する一
対のコンタクトロール141,142をユニットベース
140に設ける他、夫々のコンタクトロール141,1
42に対して目荒し用テープ(以後この実施例中ではテ
ープと称する)136が適宜掛け回されるテープ案内機
構143、更には、テクスチャ加工動作時においてテー
プ136がテープリールユニット133と一時的に分離
されるテープ一時分離機構144を備えている。
【0035】より具体的に述べると、上記テープ一時分
離機構144は、図8及び図11に示すように、繰り出
しテープリール137から繰り出されたテープ136が
巻き付け保持されるテープ繰り出しロール151と、巻
き取りテープリール138手前に配置されて図11中点
線のように動作しテープ136の一端が拘束保持される
テープクランプ152と、このテープクランプ152に
よるテープ136のクランプ動作時においてテープ繰り
出しロール151によるテープ136の繰り出し動作が
実行されている時点で図11中点線のように動作し目荒
し用テープ136に一定の張力が与えられるテンション
ロール153とを備えている。
離機構144は、図8及び図11に示すように、繰り出
しテープリール137から繰り出されたテープ136が
巻き付け保持されるテープ繰り出しロール151と、巻
き取りテープリール138手前に配置されて図11中点
線のように動作しテープ136の一端が拘束保持される
テープクランプ152と、このテープクランプ152に
よるテープ136のクランプ動作時においてテープ繰り
出しロール151によるテープ136の繰り出し動作が
実行されている時点で図11中点線のように動作し目荒
し用テープ136に一定の張力が与えられるテンション
ロール153とを備えている。
【0036】更に、テープ案内機構143は、繰り出し
テープリール137から繰り出されたテープ136をテ
ープ繰り出しロール151に巻き付けるための一対の案
内ロール154,155と、テープ繰り出しロール15
1からのテープ136をコンタクトロール141あるい
は142に掛け渡した後にテンションロール153へ導
くための案内ロール156とで構成されている。
テープリール137から繰り出されたテープ136をテ
ープ繰り出しロール151に巻き付けるための一対の案
内ロール154,155と、テープ繰り出しロール15
1からのテープ136をコンタクトロール141あるい
は142に掛け渡した後にテンションロール153へ導
くための案内ロール156とで構成されている。
【0037】また、この実施例に係るコンタクトロール
ユニット135はオシレーション機構160にて磁気デ
ィスク基板20の径方向に沿って揺動するようになって
いる。この実施例では、上記オシレーション機構160
としては、図8〜図10に示すように、例えばテープリ
ールユニット133に図示外のブラケットで固定される
駆動モータ161と、この駆動モータ161のシャフト
に固着される円板状カム162と、この円板状カム16
2のモータシャフトから偏心した位置に突設される係合
ピン163と、上記コンタクトロールユニット135の
ユニットベース140の背面側に固着される係合ブロッ
ク164と、この係合ブロック164に対し磁気ディス
ク基板20の径方向に直交する方向に沿って開設され且
つ上記係合ピン163が摺動自在に係合するスリット溝
165とを備え、駆動モータ161の回転運動を係合ブ
ロック165の直線方向(磁気ディスク基板20の径方
向に沿う方向)運動に変換するようにしたものが用いら
れる。
ユニット135はオシレーション機構160にて磁気デ
ィスク基板20の径方向に沿って揺動するようになって
いる。この実施例では、上記オシレーション機構160
としては、図8〜図10に示すように、例えばテープリ
ールユニット133に図示外のブラケットで固定される
駆動モータ161と、この駆動モータ161のシャフト
に固着される円板状カム162と、この円板状カム16
2のモータシャフトから偏心した位置に突設される係合
ピン163と、上記コンタクトロールユニット135の
ユニットベース140の背面側に固着される係合ブロッ
ク164と、この係合ブロック164に対し磁気ディス
ク基板20の径方向に直交する方向に沿って開設され且
つ上記係合ピン163が摺動自在に係合するスリット溝
165とを備え、駆動モータ161の回転運動を係合ブ
ロック165の直線方向(磁気ディスク基板20の径方
向に沿う方向)運動に変換するようにしたものが用いら
れる。
【0038】次に、この実施例に係るテクスチャ加工装
置の作動について説明する。今、テクスチャ加工ステー
ジb,dにおいて、テクスチャ加工装置30は加工位置
まで進出した後に、オシレーション機構160にてコン
タクトロールユニット135を磁気ディスク基板20の
径方向に沿って揺動させ、コンタクトロール141,1
42に掛け渡されたテープ136にて磁気ディスク基板
20の表面及び裏面を目荒らしする。
置の作動について説明する。今、テクスチャ加工ステー
ジb,dにおいて、テクスチャ加工装置30は加工位置
まで進出した後に、オシレーション機構160にてコン
タクトロールユニット135を磁気ディスク基板20の
径方向に沿って揺動させ、コンタクトロール141,1
42に掛け渡されたテープ136にて磁気ディスク基板
20の表面及び裏面を目荒らしする。
【0039】このとき、上記磁気ディスク基板20のス
ピンドル41に対する保持姿勢は上記姿勢ガイド(リア
ガイド51,フロントガイド61)にて正規姿勢に設定
されるため、磁気ディスク基板20の面振れは10μm
以下に抑えられ、図9の従来方式が100μm以下程度
であったのに比べて大幅に改善されていることが理解さ
れる。このため、上記テクスチャ加工精度もより向上
し、磁気ディスク基板20の表面及び裏面の目荒しの程
度がより均一なものに保たれる。
ピンドル41に対する保持姿勢は上記姿勢ガイド(リア
ガイド51,フロントガイド61)にて正規姿勢に設定
されるため、磁気ディスク基板20の面振れは10μm
以下に抑えられ、図9の従来方式が100μm以下程度
であったのに比べて大幅に改善されていることが理解さ
れる。このため、上記テクスチャ加工精度もより向上
し、磁気ディスク基板20の表面及び裏面の目荒しの程
度がより均一なものに保たれる。
【0040】また、この実施例において、上記リアガイ
ド51はスピンドル41と分離した状態で退避されてい
るので、テクスチャ加工処理時にスラリ等が飛散したと
しても、リアガイド51のゴムライニング54されたデ
ィスク当接面に付着する事態は有効に回避される。この
ため、ディスクセットステージaにてリアガイド51の
ゴムライニングされたディスク当接面がスラリ等で汚
れ、磁気ディスク基板20の姿勢規制精度が損なわれる
懸念は極めて少ない。
ド51はスピンドル41と分離した状態で退避されてい
るので、テクスチャ加工処理時にスラリ等が飛散したと
しても、リアガイド51のゴムライニング54されたデ
ィスク当接面に付着する事態は有効に回避される。この
ため、ディスクセットステージaにてリアガイド51の
ゴムライニングされたディスク当接面がスラリ等で汚
れ、磁気ディスク基板20の姿勢規制精度が損なわれる
懸念は極めて少ない。
【0041】更に、この実施例においては、上記リアガ
イド51はスピンドル41と分離した状態で支持ブラケ
ット55に取付られるので、例えばスピンドル41が挿
入されたままの円筒状リアガイドに比べて、リアガイド
51の取付姿勢の調整が容易になる。また、異なるサイ
ズの磁気ディスク基板20をテクスチャ加工するような
場合、すなわち、ジョブチェンジする場合には、部品の
交換作業だけで済むため、従来方式がリアガイド、フロ
ントガイド間の間隔の調整や押圧力を調整したりしなけ
ればならないのに比べて、ジョブチェンジが容易であ
る。
イド51はスピンドル41と分離した状態で支持ブラケ
ット55に取付られるので、例えばスピンドル41が挿
入されたままの円筒状リアガイドに比べて、リアガイド
51の取付姿勢の調整が容易になる。また、異なるサイ
ズの磁気ディスク基板20をテクスチャ加工するような
場合、すなわち、ジョブチェンジする場合には、部品の
交換作業だけで済むため、従来方式がリアガイド、フロ
ントガイド間の間隔の調整や押圧力を調整したりしなけ
ればならないのに比べて、ジョブチェンジが容易であ
る。
【0042】また、上記コンタクトロールユニット13
5は約15〜20Kgの重量であり、オシレーション周
波数f=20Hzでオシレーションを行うことができ、
良好なテクスチャパターンを得ることができた。これに
対し、テープリールユニット133及びコンタクトロー
ルユニット165が一体化してなる比較例を用いて同様
なテクスチャ加工を行ったところ、比較例に係るテクス
チャヘッドは約30〜40Kgの重量であり、オシレー
ション周波数f=5Hz程度でしかオシレーションを実
現できないことが確認された。
5は約15〜20Kgの重量であり、オシレーション周
波数f=20Hzでオシレーションを行うことができ、
良好なテクスチャパターンを得ることができた。これに
対し、テープリールユニット133及びコンタクトロー
ルユニット165が一体化してなる比較例を用いて同様
なテクスチャ加工を行ったところ、比較例に係るテクス
チャヘッドは約30〜40Kgの重量であり、オシレー
ション周波数f=5Hz程度でしかオシレーションを実
現できないことが確認された。
【0043】また、この実施例にあっては、テープ一時
分離機構144は、図11に示すように、テープクラン
プ152にてテープ136の一端を拘束保持し、この状
態で、テープ繰り出しロール151にてテープ136を
繰り出すと共に、テンションロール153にてテープ1
36の張力を一定に保つようにしているので、コンタク
トロールユニット135のみが揺動したとしても、コン
タクトロール141,142と磁気ディスク基板20と
の間にテープ136は安定的に供給されることになり、
その分、テープ136の供給性が不安定になってテクス
チャ加工品質が損なわれる懸念はない。
分離機構144は、図11に示すように、テープクラン
プ152にてテープ136の一端を拘束保持し、この状
態で、テープ繰り出しロール151にてテープ136を
繰り出すと共に、テンションロール153にてテープ1
36の張力を一定に保つようにしているので、コンタク
トロールユニット135のみが揺動したとしても、コン
タクトロール141,142と磁気ディスク基板20と
の間にテープ136は安定的に供給されることになり、
その分、テープ136の供給性が不安定になってテクス
チャ加工品質が損なわれる懸念はない。
【0044】尚、この実施例において、オシレーション
機構160としては例えばモータとカム機構やリンク機
構を用いたものが使用されているが、リニアモータ機構
等を用いるようにしてもよい。このとき、オシレーショ
ン機構160としてリニアモータ機構を用いるようにす
れば、揺動幅やオシレーション周波数等をオシレーショ
ン条件として操作パネル上で入力することにより、多様
なオシレーション条件に容易に対応することが可能であ
る。
機構160としては例えばモータとカム機構やリンク機
構を用いたものが使用されているが、リニアモータ機構
等を用いるようにしてもよい。このとき、オシレーショ
ン機構160としてリニアモータ機構を用いるようにす
れば、揺動幅やオシレーション周波数等をオシレーショ
ン条件として操作パネル上で入力することにより、多様
なオシレーション条件に容易に対応することが可能であ
る。
【0045】また、この実施例に係るコンタクトロール
141,142の加圧機構170の詳細を図12に示
す。同図において、各コンタクトロール141,142
には夫々コンタクトロール141,142の回転軸方向
に沿って延びる支持アーム171が設けられ、夫々の支
持アーム171はコンタクトロール141,142の加
圧方向に沿う摺動レール172,173に摺動自在に係
合するスライダ174,175にピン176,177支
持されており、コンタクトロール141,142から離
れた側の一方のピン177支持点は支持アーム171の
軸方向に沿った長孔178に遊嵌している。
141,142の加圧機構170の詳細を図12に示
す。同図において、各コンタクトロール141,142
には夫々コンタクトロール141,142の回転軸方向
に沿って延びる支持アーム171が設けられ、夫々の支
持アーム171はコンタクトロール141,142の加
圧方向に沿う摺動レール172,173に摺動自在に係
合するスライダ174,175にピン176,177支
持されており、コンタクトロール141,142から離
れた側の一方のピン177支持点は支持アーム171の
軸方向に沿った長孔178に遊嵌している。
【0046】そして、上記コンタクトロール141,1
42に接近した側のピン176支持点の摺動方向に沿っ
たスライダ174部位には加圧用エアシリンダ181,
182による加圧力が作用するようになっており、ま
た、コンタクトロール141,142から離間した側の
ピン177支持点の摺動方向に沿ったスライダ175部
位には加圧用シリンダ183,184による加圧力が作
用するようになっている。
42に接近した側のピン176支持点の摺動方向に沿っ
たスライダ174部位には加圧用エアシリンダ181,
182による加圧力が作用するようになっており、ま
た、コンタクトロール141,142から離間した側の
ピン177支持点の摺動方向に沿ったスライダ175部
位には加圧用シリンダ183,184による加圧力が作
用するようになっている。
【0047】また、上記一対のスライダ174間には、
磁気ディスク基板20に対してコンタクトロール14
1,142を開閉する開閉用エアシリンダ185が図示
外の固定部に設けられている。この実施例において、上
記開閉用エアシリンダ185はシリンダ本体186に対
して進退するピストンロッド187の先端部に断面二等
辺三角形状のカム面が形成されたカム部材188を設け
たもので、上記スライダ174の一部にはカム部材18
8のカム面に当接する回転自在なベアリング状のカムフ
ォロア189が設けられ、開閉用エアシリンダ185は
そのピストンロッド187を進出させることにより、カ
ム部材188のカム面とスライダ174のカムフォロア
189とを係合させ、スライダ174を外側へ押し広げ
てコンタクトロール141,142を開放する。
磁気ディスク基板20に対してコンタクトロール14
1,142を開閉する開閉用エアシリンダ185が図示
外の固定部に設けられている。この実施例において、上
記開閉用エアシリンダ185はシリンダ本体186に対
して進退するピストンロッド187の先端部に断面二等
辺三角形状のカム面が形成されたカム部材188を設け
たもので、上記スライダ174の一部にはカム部材18
8のカム面に当接する回転自在なベアリング状のカムフ
ォロア189が設けられ、開閉用エアシリンダ185は
そのピストンロッド187を進出させることにより、カ
ム部材188のカム面とスライダ174のカムフォロア
189とを係合させ、スライダ174を外側へ押し広げ
てコンタクトロール141,142を開放する。
【0048】更に、上記各スライダ175には、コンタ
クトロール141,142開閉時に前後のスライダ17
4,175を固定(ロック)するロック用エアシリンダ
191,192が設けられる。この実施例において、上
記ロック用エアシリンダ191,192はシリンダ本体
193に対して進退するピストンロッド194の先端に
ロックピン195を設ける一方、上記スライダ174に
はピストンロッド194進出時上記ロックピン195が
係止される係止溝196を形成したものである。尚、テ
クスチャ加工処理時には上記ロック用エアシリンダ19
1,192はアンロック状態に設定される。
クトロール141,142開閉時に前後のスライダ17
4,175を固定(ロック)するロック用エアシリンダ
191,192が設けられる。この実施例において、上
記ロック用エアシリンダ191,192はシリンダ本体
193に対して進退するピストンロッド194の先端に
ロックピン195を設ける一方、上記スライダ174に
はピストンロッド194進出時上記ロックピン195が
係止される係止溝196を形成したものである。尚、テ
クスチャ加工処理時には上記ロック用エアシリンダ19
1,192はアンロック状態に設定される。
【0049】次に、テクスチャ加工装置の作動をコンタ
クトロール加圧機構170を中心に説明する。図13は
テクスチャ加工装置の全体処理過程を示すフローチャー
トである。同図において、先ず、「ヘッド前進出力」に
てテクスチャヘッド131が前進し、テクスチャヘッド
131がテクスチャ加工位置に到達した時点で停止する
(ST(ステップの略)1,2)。この段階において、
加圧用エアシリンダ181,182は弱い初期加圧力P
01で支持アーム171を内側へ向けて押圧しており、ま
た、加圧用湯亜シリンダ183,184は弱い初期加圧
力P02で支持アーム171を外側へ向けて押圧してお
り、「アーム閉出力」にて開閉用エアシリンダ185が
カム部材188を後退させると、支持アーム171が閉
動作を開始し、その閉端で停止する(ST3,4)。こ
のとき、上記ロック用エアシリンダ191,192はロ
ックピン195が係止溝196に係合したロック状態に
あるから、図14(b)に示すように、支持アーム17
1のピン176,177の相互関係が拘束されることに
なり、支持アーム171は磁気ディスク基板20面と平
行に閉じていき、コンタクトロール141,142は磁
気ディスク基板20面を均一に押圧する。
クトロール加圧機構170を中心に説明する。図13は
テクスチャ加工装置の全体処理過程を示すフローチャー
トである。同図において、先ず、「ヘッド前進出力」に
てテクスチャヘッド131が前進し、テクスチャヘッド
131がテクスチャ加工位置に到達した時点で停止する
(ST(ステップの略)1,2)。この段階において、
加圧用エアシリンダ181,182は弱い初期加圧力P
01で支持アーム171を内側へ向けて押圧しており、ま
た、加圧用湯亜シリンダ183,184は弱い初期加圧
力P02で支持アーム171を外側へ向けて押圧してお
り、「アーム閉出力」にて開閉用エアシリンダ185が
カム部材188を後退させると、支持アーム171が閉
動作を開始し、その閉端で停止する(ST3,4)。こ
のとき、上記ロック用エアシリンダ191,192はロ
ックピン195が係止溝196に係合したロック状態に
あるから、図14(b)に示すように、支持アーム17
1のピン176,177の相互関係が拘束されることに
なり、支持アーム171は磁気ディスク基板20面と平
行に閉じていき、コンタクトロール141,142は磁
気ディスク基板20面を均一に押圧する。
【0050】この後、「ピンOFF出力」にてロックピ
ン195がピンOFF端まで後退し、ロック用エアシリ
ンダ191,192がアンロック状態になる(ST5,
6)。そして、「コンタクト圧UP」にて上記加圧用エ
アシリンダ181,182の加圧力P1及び加圧用エア
シリンダ183,184の加圧力P2が上昇し、所定の
コンタクト圧の条件が得られた段階でポリッシングタイ
マがスタートし、タイムアップされるまでポリッシング
(テクスチャ加工)が行われる(ST7〜ST9)。
ン195がピンOFF端まで後退し、ロック用エアシリ
ンダ191,192がアンロック状態になる(ST5,
6)。そして、「コンタクト圧UP」にて上記加圧用エ
アシリンダ181,182の加圧力P1及び加圧用エア
シリンダ183,184の加圧力P2が上昇し、所定の
コンタクト圧の条件が得られた段階でポリッシングタイ
マがスタートし、タイムアップされるまでポリッシング
(テクスチャ加工)が行われる(ST7〜ST9)。
【0051】この場合の加圧機構170の状態を図14
(c)に示す。同図において、上記加圧用エアシリンダ
181,182の加圧力P1及び加圧用エアシリンダ1
83,184の加圧力P2は支持アーム171のピン1
76を支点として「てこの原理」によりコンタクトロー
ル141,142に対し上記加圧力P1,P2の差圧P3
(P1−P2)が作用する。また、上記支持アーム171
はピン176及びピン177で支持アーム171の軸方
向に直交する方向に沿って摺動するスライダ174,1
75に連結されているので、例えば、磁気ディスク基板
20の面振れに応じてコンタクトロール141,142
が傾いた場合には、上記支持アーム171はピン176
を支点として傾斜するが、ピン177には支持アーム1
71の傾斜を補正する方向へ向かう反力が作用すること
になる。このため、コンタクトロール141,142は
磁気ディスク基板20の面振れに追従して移動する。
(c)に示す。同図において、上記加圧用エアシリンダ
181,182の加圧力P1及び加圧用エアシリンダ1
83,184の加圧力P2は支持アーム171のピン1
76を支点として「てこの原理」によりコンタクトロー
ル141,142に対し上記加圧力P1,P2の差圧P3
(P1−P2)が作用する。また、上記支持アーム171
はピン176及びピン177で支持アーム171の軸方
向に直交する方向に沿って摺動するスライダ174,1
75に連結されているので、例えば、磁気ディスク基板
20の面振れに応じてコンタクトロール141,142
が傾いた場合には、上記支持アーム171はピン176
を支点として傾斜するが、ピン177には支持アーム1
71の傾斜を補正する方向へ向かう反力が作用すること
になる。このため、コンタクトロール141,142は
磁気ディスク基板20の面振れに追従して移動する。
【0052】この後、「コンタクト圧DOWN」にて上
記加圧用エアシリンダ181,182及び加圧用エアシ
リンダ183,184の加圧力P1,P2が下降し、上記
加圧用エアシリンダ181,182,183,184が
初期加圧力P01,P02に切換られ(ST10)、この状
態で、「ピンON出力」にてロックピン195がピンO
N端まで進出し、ロック用エアシリンダ191,192
がロック状態になり(ST11,12)、この後、「ア
ーム開出力」にて開閉用エアシリンダ185がカム部材
188を進出させると、支持アーム171が開動作を開
始し、その開端で停止する(ST13,14)。このと
き、上記支持アーム171は上記ロック用エアシリンダ
191,192はロック状態にあるから、図14(a)
に示すように、支持アーム171のピン176,177
の相互関係が拘束されることになり、支持アーム171
は磁気ディスク基板20面と平行に開いていき、コンタ
クトロール141,142は磁気ディスク基板20面に
対して傾くことなく同時に離反する。
記加圧用エアシリンダ181,182及び加圧用エアシ
リンダ183,184の加圧力P1,P2が下降し、上記
加圧用エアシリンダ181,182,183,184が
初期加圧力P01,P02に切換られ(ST10)、この状
態で、「ピンON出力」にてロックピン195がピンO
N端まで進出し、ロック用エアシリンダ191,192
がロック状態になり(ST11,12)、この後、「ア
ーム開出力」にて開閉用エアシリンダ185がカム部材
188を進出させると、支持アーム171が開動作を開
始し、その開端で停止する(ST13,14)。このと
き、上記支持アーム171は上記ロック用エアシリンダ
191,192はロック状態にあるから、図14(a)
に示すように、支持アーム171のピン176,177
の相互関係が拘束されることになり、支持アーム171
は磁気ディスク基板20面と平行に開いていき、コンタ
クトロール141,142は磁気ディスク基板20面に
対して傾くことなく同時に離反する。
【0053】この後、「ヘッド後退出力」にてテクスチ
ャヘッド131が後退し、テクスチャヘッド131が退
避位置に到達した時点で停止する(ST15,16)。
そして、「インデックス出力」にてディスク保持テーブ
ル23が図2に示すように90度だけ回転し、インデッ
クス作業を完了する(ST17,18)。
ャヘッド131が後退し、テクスチャヘッド131が退
避位置に到達した時点で停止する(ST15,16)。
そして、「インデックス出力」にてディスク保持テーブ
ル23が図2に示すように90度だけ回転し、インデッ
クス作業を完了する(ST17,18)。
【0054】更に、この実施例で用いられるコンタクト
ロール加圧機構170の制御装置を図15に示す。同図
において、加圧用エアシリンダ181,182,18
3,184の圧力作用部には夫々圧力検出用のロードセ
ル201〜204が設けられ、このロードセル201〜
204からの圧力信号がコントロールユニット200に
取り込まれている。一方、各エアシリンダ181〜18
4はエアサーボバルブ211〜214にて駆動されるよ
うになっており、上記コントロールユニット200はロ
ードセル201〜204からの圧力信号を常時監視し、
検出された圧力信号と目標信号(目標圧力に対応)との
差分に応じた制御信号を夫々のエアサーボアンプ221
〜224に供給し、各エアシリンダ181〜184から
のエア加圧力が夫々の規定値になるよう各エアサーボバ
ルブ211〜214の開度が調整されるようになってい
る。
ロール加圧機構170の制御装置を図15に示す。同図
において、加圧用エアシリンダ181,182,18
3,184の圧力作用部には夫々圧力検出用のロードセ
ル201〜204が設けられ、このロードセル201〜
204からの圧力信号がコントロールユニット200に
取り込まれている。一方、各エアシリンダ181〜18
4はエアサーボバルブ211〜214にて駆動されるよ
うになっており、上記コントロールユニット200はロ
ードセル201〜204からの圧力信号を常時監視し、
検出された圧力信号と目標信号(目標圧力に対応)との
差分に応じた制御信号を夫々のエアサーボアンプ221
〜224に供給し、各エアシリンダ181〜184から
のエア加圧力が夫々の規定値になるよう各エアサーボバ
ルブ211〜214の開度が調整されるようになってい
る。
【0055】尚、図15中、231はコンタクトロール
141,142の開閉用エアシリンダを制御するソレノ
イドバルブ、232,233はロック用エアシリンダ1
91,192を制御するためのソレノイドバルブであ
る。
141,142の開閉用エアシリンダを制御するソレノ
イドバルブ、232,233はロック用エアシリンダ1
91,192を制御するためのソレノイドバルブであ
る。
【0056】
【発明の効果】以上説明してきたように、この発明によ
れば、コンタクトロールの回転軸方向に沿って延びる支
持アームを設けると共に、この支持アームに一対の支持
点をコンタクトロールの加圧方向に対して摺動自在に設
け、開閉用駆動手段にてコンタクトロールを閉駆動した
時点で、上記支持アームの離れた2つの支持点に対し加
圧駆動手段にて加圧力を供給するようにしたので、以下
のような基本的効果を奏する。
れば、コンタクトロールの回転軸方向に沿って延びる支
持アームを設けると共に、この支持アームに一対の支持
点をコンタクトロールの加圧方向に対して摺動自在に設
け、開閉用駆動手段にてコンタクトロールを閉駆動した
時点で、上記支持アームの離れた2つの支持点に対し加
圧駆動手段にて加圧力を供給するようにしたので、以下
のような基本的効果を奏する。
【0057】すなわち、てこの原理により、支持アーム
へ作用する加圧力よりも低い加圧力をコンタクトロール
へ作用させることが可能になり、加圧駆動手段における
必要制御圧を高くできる分、圧力制御を容易に行いなが
ら、コンタクトロールの低コンタクト圧を容易に実現す
ることができる。
へ作用する加圧力よりも低い加圧力をコンタクトロール
へ作用させることが可能になり、加圧駆動手段における
必要制御圧を高くできる分、圧力制御を容易に行いなが
ら、コンタクトロールの低コンタクト圧を容易に実現す
ることができる。
【0058】また、磁気ディスク基板の面振れに応じて
上記コンタクトロールが傾動した場合には、支持アーム
はコンタクトロール寄りの支持点を中心として容易に傾
動するが、他の支持点には上記支持アームの傾動を補正
するような反力が作用することになるため、コンタクト
ロールを磁気ディスク基板の面振れに追従して確実に移
動させることができ、その分、テクスチャ加工精度を良
好に保つことができる。
上記コンタクトロールが傾動した場合には、支持アーム
はコンタクトロール寄りの支持点を中心として容易に傾
動するが、他の支持点には上記支持アームの傾動を補正
するような反力が作用することになるため、コンタクト
ロールを磁気ディスク基板の面振れに追従して確実に移
動させることができ、その分、テクスチャ加工精度を良
好に保つことができる。
【0059】更に、サイズの小さな磁気ディスクであっ
ても加工対象とすることができ、しかも、コンタクトロ
ールと磁気ディスク基板との間の摩擦力に基づくコンタ
クトロールの傾動を回避することができるので、汎用性
を高めながら、コンタクトロールと磁気ディスク基板と
の間の摩擦力に基づくテクスチャ加工精度の低下を回避
することができる。
ても加工対象とすることができ、しかも、コンタクトロ
ールと磁気ディスク基板との間の摩擦力に基づくコンタ
クトロールの傾動を回避することができるので、汎用性
を高めながら、コンタクトロールと磁気ディスク基板と
の間の摩擦力に基づくテクスチャ加工精度の低下を回避
することができる。
【0060】また、コンタクトロール開閉時において、
支持アームの一対の支持点が支持される摺動体相互をロ
ック手段で拘束するようにすれば、コンタクトロール開
閉時に支持アームの傾動を規制することが可能になり、
コンタクトロールが傾動した状態で磁気ディスク基板面
に当接したり、あるいは、離反する事態を有効に回避す
ることができる。よって、磁気ディスク基板面に対する
コンタクトロールの当接ムラに基づくテクスチャパター
ンムラを確実に回避することができる。
支持アームの一対の支持点が支持される摺動体相互をロ
ック手段で拘束するようにすれば、コンタクトロール開
閉時に支持アームの傾動を規制することが可能になり、
コンタクトロールが傾動した状態で磁気ディスク基板面
に当接したり、あるいは、離反する事態を有効に回避す
ることができる。よって、磁気ディスク基板面に対する
コンタクトロールの当接ムラに基づくテクスチャパター
ンムラを確実に回避することができる。
【0061】更に、加圧駆動手段としてエアアクチュエ
ータを用い、圧力検出手段にてエアアクチュエータのエ
ア圧を常時検出し、圧力制御手段にて前記圧力検出手段
からの検出圧力と目標圧力との差分に応じてエアアクチ
ュエータのエア圧を常時監視制御するようにすれば、、
各エアアクチュエータの動作状態を正確に把握でき、コ
ンタクトロールの加圧力を簡単且つ確実に制御すること
ができる。
ータを用い、圧力検出手段にてエアアクチュエータのエ
ア圧を常時検出し、圧力制御手段にて前記圧力検出手段
からの検出圧力と目標圧力との差分に応じてエアアクチ
ュエータのエア圧を常時監視制御するようにすれば、、
各エアアクチュエータの動作状態を正確に把握でき、コ
ンタクトロールの加圧力を簡単且つ確実に制御すること
ができる。
【図1】 この発明に係る磁気ディスクのテクスチャ加
工装置におけるコンタクトロール加圧機構及びその制御
装置の構成を示す説明図である。
工装置におけるコンタクトロール加圧機構及びその制御
装置の構成を示す説明図である。
【図2】 この発明が適用された磁気ディスクのテクス
チャ加工設備の一実施例を示す説明図である。
チャ加工設備の一実施例を示す説明図である。
【図3】 実施例に係る磁気ディスク基板の回転支持装
置の一実施例を示す説明図である。
置の一実施例を示す説明図である。
【図4】 実施例に係るスピンドルのチャック部構造の
一例を示す説明図である。
一例を示す説明図である。
【図5】 実施例に係るリアガイドの図3中V−V線断
面図である。
面図である。
【図6】 (a)は実施例に係るフロントガイドの内部
構造、(b)はそのノズル部を正面から見た説明図であ
る。
構造、(b)はそのノズル部を正面から見た説明図であ
る。
【図7】 実施例に係る磁気ディスク基板の回転支持装
置の作動状態を示す説明図である。
置の作動状態を示す説明図である。
【図8】 実施例に係るテクスチャ加工装置の詳細を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図9】 その側面概略図である。
【図10】 図9中X方向から見た矢視図である。
【図11】 実施例に係るテクスチャ加工装置の一時分
離機構例を示す説明図である。
離機構例を示す説明図である。
【図12】 実施例に係るコンタクトロールの加圧機構
の具体例を示す説明図である。
の具体例を示す説明図である。
【図13】 実施例に係るコンタクトロールの加圧機構
の動作状態を示すフローチャートである。
の動作状態を示すフローチャートである。
【図14】 (a)はコンタクトロール開時の加圧機構
の状態を示す説明図、(b)はコンタクトロール閉時の
加圧機構の状態を示す説明図、(c)はテクスチャ加工
処理時のコンタクトロール加圧機構の状態を示す説明図
である。
の状態を示す説明図、(b)はコンタクトロール閉時の
加圧機構の状態を示す説明図、(c)はテクスチャ加工
処理時のコンタクトロール加圧機構の状態を示す説明図
である。
【図15】 実施例に係るコンタクトロール加圧機構の
制御装置の具体例を示す説明図である。
制御装置の具体例を示す説明図である。
【図16】 従来の磁気ディスクのテクスチャ加工方式
の概要を示す説明図である。
の概要を示す説明図である。
【図17】 図16中XVII方向から見た矢視図であ
る。
る。
【図18】 従来における磁気ディスクのテクスチャ加
工装置のコンタクトロール加圧機構の一例を示す説明図
である。
工装置のコンタクトロール加圧機構の一例を示す説明図
である。
1…磁気ディスク基板,2…ディスク支持手段,3…コ
ンタクトロール,4…目荒し用テープ,5…支持アー
ム,6…第一の連結支持手段,6a…摺動体,7…第二
の連結支持手段,7a…摺動体,8…ロール開閉駆動手
段,9,9’…加圧駆動手段,10…ロック手段,1
1,11’…圧力検出手段,12,12’…圧力制御手
段
ンタクトロール,4…目荒し用テープ,5…支持アー
ム,6…第一の連結支持手段,6a…摺動体,7…第二
の連結支持手段,7a…摺動体,8…ロール開閉駆動手
段,9,9’…加圧駆動手段,10…ロック手段,1
1,11’…圧力検出手段,12,12’…圧力制御手
段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 幸弘 山形県米沢市中央4−1−21 コ−ピアス 米沢201 (72)発明者 千田 昌平 山形県米沢市中央4−1−21 コーピアス 米沢511
Claims (3)
- 【請求項1】 磁気ディスク基板(1)を回転支承する
ディスク支持手段(2)と、磁気ディスク基板(1)面
を押圧し且つ磁気ディスク基板(1)の径方向に沿って
揺動するコンタクトロール(3)と、磁気ディスク基板
(1)面とコンタクトロール(3)との間に介在されて
磁気ディスク基板(1)面に接触する目荒し用テープ
(4)とを備え、磁気ディスク基板(1)面を目荒しす
る磁気ディスクのテクスチャ加工装置において、上記コ
ンタクトロール(3)が回転自在に支持され且つその回
転軸方向に沿って延びる支持アーム(5)と、上記コン
タクトロール(3)の加圧方向に沿って進退自在に摺動
する摺動体(6a)を有し、上記支持アーム(5)のコ
ンタクトロール(3)から離れた第一の連結部位(K
1)が上記支持アーム(5)の軸方向及び摺動体(6
a)の摺動方向に夫々直交する方向の回転中心をもって
上記摺動体(6a)に対して回動可能に支持される第一
の連結支持手段(6)と、上記コンタクトロール(3)
の加圧方向に沿って進退自在に摺動する摺動体(7a)
を有し、少なくとも上記支持アーム(5)の第一の連結
部位(K1)よりもコンタクトロール(3)から離れた
第二の連結部位(K2)が上記支持アーム(5)の軸方
向及び摺動体(7a)の摺動方向に夫々直交する方向の
回転中心にて上記摺動体(7a)に対して回動可能に支
持される第二の連結支持手段(7)と、上記コンタクト
ロール(3)をテクスチャ加工位置と退避位置との間で
開閉させるロール開閉駆動手段(8)と、このロール開
閉駆動手段(8)にて上記コンタクトロール(3)がテ
クスチャ加工位置に設定された時点で、上記第一の連結
部位(K1)にコンタクトロール(3)の加圧方向と平
行な加圧力が供給される一方、第二の連結部位(K2)
にはこれと対向する加圧力が供給される加圧駆動手段
(9,9’)とを備えたことを特徴とする磁気ディスク
のテクスチャ加工装置におけるコンタクトロール加圧機
構。 - 【請求項2】 請求項1記載のものにおいて、上記第一
の連結支持手段(6)の摺動体(6a)と第二の連結支
持手段(7)の摺動体(7a)との間には、コンタクト
ロール(3)開閉時に両者が固定され且つテクスチャ加
工処理時に固定解除されるロック手段(10)を設けた
ことを特徴とする磁気ディスクのテクスチャ加工装置に
おけるコンタクトロール加圧機構。 - 【請求項3】 請求項1記載のものにおいて、上記加圧
駆動手段(9,9’)がエアアクチュエータであり、こ
のエアアクチュエータのエア圧が検出される圧力検出手
段(11)を設け、この圧力検出手段(11)からの検
出圧力と目標圧力との差分に応じてエアアクチュエータ
のエア圧が制御される圧力制御手段(12)を設けたこ
とを特徴とする磁気ディスクのテクスチャ加工装置にお
けるコンタクトロール加圧機構制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15811994A JPH087267A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 磁気ディスクのテクスチャ加工装置におけるコンタクトロ−ル加圧機構及びその制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15811994A JPH087267A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 磁気ディスクのテクスチャ加工装置におけるコンタクトロ−ル加圧機構及びその制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH087267A true JPH087267A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15664721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15811994A Pending JPH087267A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 磁気ディスクのテクスチャ加工装置におけるコンタクトロ−ル加圧機構及びその制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH087267A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011224680A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Ebara Corp | 研磨方法及び研磨装置 |
-
1994
- 1994-06-16 JP JP15811994A patent/JPH087267A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011224680A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Ebara Corp | 研磨方法及び研磨装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6110025A (en) | Containment ring for substrate carrier apparatus | |
US6273798B1 (en) | Pre-conditioning polishing pads for chemical-mechanical polishing | |
US6773335B2 (en) | Apparatus for polishing periphery of device wafer and polishing method | |
US4514937A (en) | Method for the surface treatment of magnetic recording media | |
KR20090057920A (ko) | 연마 장치 및 연마 방법 | |
JP2002093755A (ja) | ウェーハ・ノッチ研磨機およびウェーハの配向ノッチ研磨方法 | |
EP0598205B1 (en) | Method and apparatus for burnishing magnetic disks | |
EP1080837A2 (en) | Polishing apparatus | |
JPH087267A (ja) | 磁気ディスクのテクスチャ加工装置におけるコンタクトロ−ル加圧機構及びその制御装置 | |
US5516323A (en) | Method and apparatus for blending air bearing sliders | |
JPH087266A (ja) | 磁気ディスクのテクスチャ加工装置 | |
WO2019176413A1 (ja) | 研磨装置 | |
JP2004114164A (ja) | 基板の表面平滑化装置および方法 | |
US4635403A (en) | Edge rounding machine | |
JPH10244455A (ja) | ガラス基板平滑化装置 | |
JPH08236484A (ja) | 半導体ウエハのブレーキング方法および装置 | |
JPH081470A (ja) | ディスク回転支持装置 | |
JP3230854B2 (ja) | 研磨方法及びその装置 | |
JP2001096456A (ja) | ポリッシングヘッド | |
WO2024106263A1 (ja) | 研磨装置 | |
JP3687654B2 (ja) | ラッピング加工装置およびラッピング加工方法 | |
WO2023166986A1 (ja) | 研磨ヘッドおよび研磨装置 | |
JP3848120B2 (ja) | ワーク研削装置 | |
JP2001054865A (ja) | 研磨工具の修正・成形方法および研磨方法 | |
JP2562507B2 (ja) | ワークのスライシング装置 |