JPH0866936A - Manufacture of resin molded body for electromagnetic wave shield or magnetic shield - Google Patents

Manufacture of resin molded body for electromagnetic wave shield or magnetic shield

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JPH0866936A
JPH0866936A JP20508694A JP20508694A JPH0866936A JP H0866936 A JPH0866936 A JP H0866936A JP 20508694 A JP20508694 A JP 20508694A JP 20508694 A JP20508694 A JP 20508694A JP H0866936 A JPH0866936 A JP H0866936A
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JP
Japan
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shield
resin layer
mold
resin
magnetic
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Pending
Application number
JP20508694A
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Japanese (ja)
Inventor
Akio Nakamura
昭雄 中村
Haichi Tsuji
一 辻葩
Akira Rikimaru
明 力丸
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0866936A publication Critical patent/JPH0866936A/en
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE: To obtain a resin molded body for electromagnetic wave shield or magnetic shield which is effective for protecting an electronic apparatus from influence of external electromagnetic wave by integrating a resin layer having a shielding function with a resin layer having no shielding function as a multilayer structure. CONSTITUTION: A shield resin layer cavity 21 and a non-shield resin layer cavity 22 are provided in a mold on one face. The cavities 21 and 22 are arranged symmetrically by 180 deg. with center at a pivot 23. At first, a shield resin layer (thickness of t1 ) 25 is molded by a first injection unit 24. After mold opening, it is turned for 180 deg. in a state that the molded shield resin layer 25 is attached to the mold so as to move it to the position of the non-shield resin layer cavity 22, a non-shield resin layer is jetted, and injection is performed after mold opening. At this time, a mold rotating device is generally attached to a movable platen of a molding machine.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、パソコン、ワープロ、
セルラー電話、コードレス電話、パーソナルハンディホ
ン等の電子機器を外部電磁波の影響から守るのに有用な
電磁波シールド用樹脂成形体または車速制御用ホール素
子等の磁界制御電子部品を外部磁界の影響から保護する
のに有用な磁気シールド用樹脂成形体の製造方法に関す
る。
The present invention relates to a personal computer, a word processor,
Protects magnetic field control electronic parts such as electromagnetic wave shielding resin moldings or vehicle speed control hall elements that are useful for protecting electronic devices such as cellular phones, cordless phones, and personal handy phones from the effects of external electromagnetic waves. The present invention relates to a method for producing a resin molded body for magnetic shield useful for manufacturing.

【0002】[0002]

【従来の技術】電磁波シールド用樹脂成形体は絶縁性の
樹脂成形体の一方の表面、例えば外箱なら内面を導電化
処理する方法が一般化されている。この導電化処理方法
としては、外箱の内面に、Zn等の金属を溶射する方
法、Ag粉、Cu粉、Ni粉等を含有する導電性樹脂
塗料を塗布する方法、Al箔等の金属箔をラミネート
する方法、Cu等の金属を電気メッキまたは真空蒸着
する方法等が一般に採用されているが、これらの方法は
製造工程が複数となり高価なものとなるため、最近では
黄銅繊維、Al繊維、Alフレーク、ステンレス繊維、
炭素繊維等の導電性フィラーを練り込んだ導電性樹脂に
より成形する方法がとられてきている。しかし、この導
電性樹脂成形体には、導電性フィラーによる着色によ
り成形体の色合が限定される、導電性フィラーが表面
に浮き出るため、成形体表面の平滑性が保たれず、また
人体が繊維状突起に触れると痛い等の問題がある。この
ため、図3のように導電性樹脂成形体31の表面を導電性
フィラーを含まない樹脂層32で被覆したものが求められ
てきている。
2. Description of the Related Art For electromagnetic wave shielding resin moldings, a method has been generalized in which one surface of an insulating resin molding, for example, an inner surface of an outer box, is made conductive. Examples of the conductive treatment method include a method of spraying a metal such as Zn on the inner surface of the outer box, a method of applying a conductive resin coating material containing Ag powder, Cu powder, Ni powder, etc., and a metal foil such as Al foil. Generally, a method of laminating, a method of electroplating or vacuum depositing a metal such as Cu, etc. are adopted, but since these methods have a plurality of manufacturing steps and become expensive, brass fiber, Al fiber, Al flakes, stainless fiber,
A method of molding with a conductive resin in which a conductive filler such as carbon fiber is kneaded has been adopted. However, in this conductive resin molded body, the color of the molded body is limited by coloring with the conductive filler, because the conductive filler is raised on the surface, the smoothness of the molded body surface cannot be maintained, and There is a problem such as pain when touching the protrusions. Therefore, as shown in FIG. 3, a conductive resin molded body 31 whose surface is covered with a resin layer 32 containing no conductive filler has been demanded.

【0003】一方、磁気シールド材にはパーマロイ(N
i−Fe合金)、電磁軟鉄(純鉄、低炭素鋼、アームコ
鉄)、ケイ素鋼(Fe−Si合金)、アモルファス合金
(Co−Fe合金、Fe−Si−B合金)等の軟磁性金
属を切削・プレス加工したものが主に用いられている
が、最近この磁気シールド材の樹脂化が盛んに検討され
ている。これは上記軟磁性金属を粉末化して、樹脂(ゴ
ム、熱可塑性エラストマー等をも含む)に練り込み、汎
用のプラスチック成形技術を用いて成形したもので、金
属材料の切削/プレス加工品と比べて、製品形状の自
由度が拡大できる、成形サイクルを高められるので安
価になる等の利点がある。ところがこの反面、磁気シー
ルド材の樹脂化には次のような短所もある。すなわち、
直流磁界をシールドする性能には、第1に透磁率の高い
ことが要求されるが、軟磁性金属を粉末化すると透磁率
が大幅に減少し、この粉末を樹脂にどのように高充填し
ようとしても、樹脂成形体自身の透磁率を粉末自身の透
磁率よりも大きくすることができない。透磁率は磁化さ
れ易さ、すなわち磁束の通し易さを表し、軟磁性材料に
は最も重要な値である。この透磁率は最大透磁率と初透
磁率の2つが重要とされる。磁気シールド材に使用され
る軟磁性金属の最大透磁率を例示すると、純鉄:8,00
0、ケイ素鋼板:30,000、パーマロイ:25,000〜 150,00
0等である。この最大透磁率の変化の一例を挙げると、
金属材料の切削・プレス加工品の場合16,000(−)のも
のが、粉末焼結品では 4,500(−)となり、さらに樹脂
成形体では 300(−)程度にまで低下する。
On the other hand, as a magnetic shield material, permalloy (N
i-Fe alloy), electromagnetic soft iron (pure iron, low carbon steel, Armco iron), silicon steel (Fe-Si alloy), amorphous alloy (Co-Fe alloy, Fe-Si-B alloy), etc. Cutting and press processing are mainly used, but recently, resinization of this magnetic shield material has been actively studied. This is the soft magnetic metal powdered, kneaded into resin (including rubber, thermoplastic elastomer, etc.) and molded using general-purpose plastic molding technology. Compared to cutting / pressing products of metal materials Thus, there are advantages that the degree of freedom of the product shape can be expanded and that the molding cycle can be increased, so that the cost can be reduced. However, on the other hand, the use of resin for the magnetic shield material has the following disadvantages. That is,
The ability to shield a DC magnetic field is required to have a high magnetic permeability. However, if a soft magnetic metal is pulverized, the magnetic permeability will be greatly reduced. However, the magnetic permeability of the resin molding itself cannot be made larger than the magnetic permeability of the powder itself. The magnetic permeability represents the easiness of magnetization, that is, the ease of passing a magnetic flux, and is the most important value for a soft magnetic material. It is important that the magnetic permeability has a maximum magnetic permeability and an initial magnetic permeability. The maximum permeability of soft magnetic metal used for magnetic shield material is pure iron: 8,000
0, Silicon steel plate: 30,000, Permalloy: 25,000 ~ 150,00
It is 0 mag. To give an example of this change in maximum permeability,
In the case of cutting and pressing of metal materials, the product of 16,000 (-) becomes 4,500 (-) in the powder sintered product, and further decreases to about 300 (-) in the resin molded product.

【0004】この透磁率の低下、すなわち磁気シールド
性能の低下を補う方法として、磁気シールド効果のない
層を挟んで多層化する方法が考えられる。これを図4に
示す形状のシールドケース41を例に説明すると、一般に
ケースを作る板の厚さを増すよりも、薄肉のケースを2
重、3重にする方が磁気シールド効果が大きく、経済的
にも有利なことが知られており、内側円筒42が板厚t
6 、外径r1 、外側円筒43が板厚t7 、外径r2 である
ような2重の無限円筒構造物の磁気シールド効果をS
(=H1 /H0 )、内側円筒42単独の磁気シールド効果
をS1 、外側円筒43単独の磁気シールド効果をS2 とす
ると、S=〔1+S1 +S2 +S1 ・S2 {1−(r1
/r22 }〕で表される。ちなみに、透磁率μ、板厚
t、外径rの単独の無限円筒(図示せず)の磁気シール
ド効果Sの計算式は、S=1+0.5 ・μ・t/rで表さ
れる。このような多層化による磁気シールド性能の向上
は、金属材料の切削・プレス加工品の場合には、(内側
円筒42のような)第1の磁気シールド層と(外側円筒43
のような)第2の磁気シールド層との間に空間を設ける
のが普通であるが、樹脂の場合には、第1の磁気シール
ド層と第2の磁気シールド層との間に、軟磁性フィラー
を含まない絶縁性樹脂層44を設けることが考えられる。
As a method for compensating for the decrease in magnetic permeability, that is, the decrease in magnetic shield performance, a method of forming multiple layers by sandwiching layers having no magnetic shield effect can be considered. This will be described by taking the shield case 41 having the shape shown in FIG. 4 as an example.
It is known that the magnetic shielding effect is larger and the economical advantage is obtained when the weight is triple or triple. The inner cylinder 42 has a plate thickness t.
6 , the outer diameter r 1 , the outer cylinder 43 has a plate thickness t 7 , the outer diameter r 2 , the magnetic shield effect of the double infinite cylindrical structure S
(= H 1 / H 0 ), where S 1 is the magnetic shield effect of the inner cylinder 42 alone and S 2 is the magnetic shield effect of the outer cylinder 43 alone, S = [1 + S 1 + S 2 + S 1 · S 2 {1- (R 1
/ R 2 ) 2 }]. Incidentally, the calculation formula of the magnetic shield effect S of a single infinite cylinder (not shown) having a magnetic permeability μ, a plate thickness t, and an outer diameter r is expressed by S = 1 + 0.5 · μ · t / r. The improvement of the magnetic shield performance due to such multilayering is achieved by cutting the first metal shield layer (such as the inner cylinder 42) and the outer cylinder 43 (in the outer cylinder 43) in the case of cutting / pressing a metal material.
It is common to provide a space between the first magnetic shield layer and the second magnetic shield layer, but in the case of resin, a soft magnetic field is provided between the first magnetic shield layer and the second magnetic shield layer. It is conceivable to provide the insulating resin layer 44 containing no filler.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】以下、導電性フィラー
または軟磁性フィラーを含有し、電磁波シールド機能ま
たは磁気シールド機能を有する樹脂層をシールド樹脂
層、これらのフィラーを含まない樹脂層を非シールド樹
脂層と定義する。一般に、電磁波シールド用樹脂成形体
51は図5(a)に示すようにシールド樹脂層52と非シー
ルド樹脂層53の2層からなり、磁気シールド用樹脂成形
体54は図5(b)に示すように第1のシールド樹脂層52
a、非シールド樹脂層53および第2のシールド樹脂層52
bの3層から構成されている。このシールド樹脂層52と
非シールド樹脂層53の多層化の方法としては、図5
(a)のような2層構造の場合には、予め成形したシ
ールド樹脂層52と非シールド樹脂層53とを、嵌合または
接着により結合する。2種類の金型を用意し、まず第
1の金型でシールド樹脂層52を成形した後、これを第2
の金型にセットして非シールド樹脂層53を一体成形す
る。予め成形したシールド樹脂層52の表面に非シール
ド樹脂塗料を塗布して非シールド樹脂層53を形成する等
の方法がある。なお、、の方法は、この順序を任意
に逆にすることもできる。
Hereinafter, a resin layer containing a conductive filler or a soft magnetic filler and having an electromagnetic wave shielding function or a magnetic shielding function is a shield resin layer, and a resin layer not containing these fillers is a non-shielding resin. Define as a layer. Generally, resin moldings for electromagnetic wave shielding
As shown in FIG. 5A, 51 is composed of two layers, a shield resin layer 52 and a non-shield resin layer 53, and the magnetic shield resin molding 54 is a first shield resin layer as shown in FIG. 5B. 52
a, unshielded resin layer 53 and second shielded resin layer 52
It is composed of three layers b. As a method for forming the shield resin layer 52 and the non-shield resin layer 53 in multiple layers, the method shown in FIG.
In the case of the two-layer structure as shown in (a), the preformed shield resin layer 52 and the non-shield resin layer 53 are joined by fitting or bonding. Prepare two types of molds, first mold the shield resin layer 52 with the first mold, and then mold this with the second mold.
And the unshielded resin layer 53 is integrally molded. There is a method of forming a non-shielding resin layer 53 by applying a non-shielding resin paint to the surface of the pre-molded shielding resin layer 52. Note that the method can also reverse this order arbitrarily.

【0006】他方、図5(b)のような3層構造の場合
には、予め成形した第1のシールド樹脂層52a、非シ
ールド樹脂層53および第2のシールド樹脂層52bを、こ
の順に嵌合するか接着して結合する。予め成形した第
1のシールド樹脂層52aと第2のシールド樹脂層52bと
を、非シールド樹脂の接着剤層53を介して嵌合接着す
る。3種類の金型を用意し、まず第1の金型で第1の
シールド樹脂層52aを成形し、次に第2の金型に第1の
シールド樹脂層52aをセットして非シールド樹脂層53を
一体成形する。次に第3の金型に、この2色成形品をセ
ットして第2のシールド樹脂層52bをこれに一体成形す
る等の方法がある。しかし、これらの方法は複数の金型
を必要とするため金型コストが高くなる。複数の樹脂成
形工程と、嵌合、接着、コーティング等の2次加工工程
を必要とするため製造コストが嵩む、その結果製品コス
トが高価なものとなる欠点がある。したがって、本発明
の目的は簡単な設備、単一の工程で電磁波または磁気シ
ールド用樹脂成形体を安価に製造する方法を提供するに
ある。
On the other hand, in the case of the three-layer structure as shown in FIG. 5B, the first shield resin layer 52a, the non-shield resin layer 53 and the second shield resin layer 52b which have been formed in advance are fitted in this order. Match or glue and bond. The first shield resin layer 52a and the second shield resin layer 52b, which are molded in advance, are fitted and adhered via the adhesive layer 53 of the non-shield resin. Prepare three types of molds, first mold the first shield resin layer 52a with the first mold, and then set the first shield resin layer 52a in the second mold to form the non-shield resin layer. 53 is integrally molded. Next, there is a method of setting the two-color molded product in a third mold and integrally molding the second shield resin layer 52b therein. However, since these methods require a plurality of molds, the mold cost becomes high. Since a plurality of resin molding steps and secondary processing steps such as fitting, bonding and coating are required, the manufacturing cost increases, resulting in a high product cost. Therefore, an object of the present invention is to provide a method for inexpensively manufacturing a resin molding for electromagnetic waves or magnetic shields by a simple process and a single process.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明による電磁波また
は磁気シールド用樹脂成形体の製造方法は、シールド機
能を持つ樹脂層とシールド機能を持たない樹脂層とを2
色または3色射出成形機により、前記両樹脂層の多層構
造物として一体化することを特徴とするものである。
A method of manufacturing a resin molding for electromagnetic waves or magnetic shields according to the present invention comprises a resin layer having a shielding function and a resin layer having no shielding function.
It is characterized in that the resin is integrated as a multilayer structure of both resin layers by a color or three-color injection molding machine.

【0008】以下、本発明を例示した図面に基づいて詳
細に説明する。図1(a)、(b)はそれぞれ本発明の
方法によって得られる電磁波シールド用樹脂成形体およ
び磁気シールド用樹脂成形体の一例を示す縦断面図であ
る。図1(a)に示すように、電磁波シールド用樹脂成
形体1は一般にシールド樹脂層2/非シールド樹脂層3
の2層からなり、この射出順序は任意である。また図1
(b)に示すように、磁気シールド用樹脂成形体4は一
般に第1のシールド樹脂層2a/非シールド樹脂層3/
第2のシールド樹脂層2bからなり、射出順序はこの順
番となる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 (a) and 1 (b) are vertical cross-sectional views showing an example of an electromagnetic wave shielding resin molded body and a magnetic shielding resin molded body obtained by the method of the present invention, respectively. As shown in FIG. 1A, the electromagnetic wave shielding resin molded body 1 generally includes a shield resin layer 2 / non-shield resin layer 3
2 layers, and the injection order is arbitrary. See also FIG.
As shown in (b), the magnetic shield resin molded body 4 generally includes a first shield resin layer 2a / non-shield resin layer 3 /
It is composed of the second shield resin layer 2b, and the injection order is this order.

【0009】非シールド樹脂層3を形成する樹脂および
シールド樹脂層2の形成に際して母材となる樹脂は、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、塩
化ビニル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブ
チレンテレフタレート、変性ポリフェニレンエーテル、
ポリアセタール、ポリアリレート、ポリサルホン、ポリ
エーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリア
ミドイミド等の熱可塑性プラスチック、ポリスチレン系
熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラ
ストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリ
アミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマ
ーのほか、2液付加反応型シリコーンゴムのような射出
成形用に調製された特殊な架橋ゴム等が挙げられる。
The resin forming the non-shielded resin layer 3 and the base material for forming the shielded resin layer 2 are polyethylene, polypropylene, polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer, vinyl chloride resin, polyamide, polycarbonate. , Polybutylene terephthalate, modified polyphenylene ether,
Thermoplastics such as polyacetal, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide, polyphenylene sulfide, polyetheretherketone, polyamideimide, polystyrene-based thermoplastic elastomer, polyolefin-based thermoplastic elastomer, polyester-based thermoplastic elastomer, In addition to thermoplastic elastomers such as polyamide-based thermoplastic elastomers, special cross-linked rubbers prepared for injection molding such as two-component addition reaction type silicone rubbers can be mentioned.

【0010】上記母材に加えられてシールド樹脂層2を
形成するフィラーとしては、黄銅繊維、Al繊維、Al
フレーク、ステンレス繊維、炭素繊維、Ag粉末、Cu
粉末、Ni粉末、黒鉛粉末、カーボンブラック等の導電
性フィラー、磁気シールド用フィラーとしては、パーマ
ロイ(Ni−Fe合金)粉末、電磁軟鉄(純鉄、低炭素
鋼、アームコ鉄)粉末、ケイ素鋼(Fe−Si合金)粉
末、アモルファス合金(Co−Fe合金、Fe−Si−
B合金)粉末等の軟磁性金属粉末が挙げられる。樹脂に
対するフィラーの練込みは2本ロール、加圧ニーダー、
バンバリーミキサー、単軸スクリュー混練押出機、2軸
スクリュー混練押出機、単軸ローター混練押出機、2軸
ローター混練押出機等の汎用樹脂混練機械を用いること
ができる。この混練配合物はペレタイザーまたは粉砕機
によりペレット状または粉末状にすると射出成形し易く
なる。
As the filler added to the above base material to form the shield resin layer 2, brass fiber, Al fiber, Al
Flakes, stainless fiber, carbon fiber, Ag powder, Cu
Conductive fillers such as powder, Ni powder, graphite powder, carbon black, and magnetic shield fillers include Permalloy (Ni-Fe alloy) powder, electromagnetic soft iron (pure iron, low carbon steel, Armco iron) powder, silicon steel ( Fe-Si alloy) powder, amorphous alloy (Co-Fe alloy, Fe-Si-)
B alloy) soft magnetic metal powder such as powder. Kneading the filler into the resin is done with two rolls, a pressure kneader,
A general-purpose resin kneading machine such as a Banbury mixer, a single-screw kneading extruder, a twin-screw kneading extruder, a single-axis rotor kneading extruder, a two-axis rotor kneading extruder can be used. This kneaded mixture can be easily injection-molded when it is made into pellets or powder by a pelletizer or a pulverizer.

【0011】2色または3色射出成形とは一台に2種ま
たは3種の射出ユニットを有する射出成形機により回転
式2ステーションまたは3ステーション金型を使用した
成形システムで、インサート作業や2機種間の移動が不
要となり時間とコストを節約できる利点がある。まず、
2色射出成形について、図1(a)に示した電磁波シー
ルド用樹脂成形体と同様の断面形状をした、シールド樹
脂層2(厚さt1 )と非シールド樹脂層3a(厚さt
2 )とからなる円盤を成形する場合を例に説明する。こ
のための金型は、図2に示すように、一面の金型内にシ
ールド樹脂層キャビティ21と非シールド樹脂層キャビテ
ィ22を持つもので、これらのキャビティ21、22は回転軸
23を中心に 180°対称の位置に配置されている。まず第
1次射出ユニット24よりシールド樹脂層(厚さt1 )25
を成形し、型開きの後、シールド樹脂層25成形品を金型
に付けたまま、 180°回転させて非シールド樹脂層キャ
ビティ22の位置に移動させ、非シールド樹脂層を射出
し、型開きの後、イジェクトを行う。このとき、金型回
転装置は成形機の可動盤側に取り付ける方法が一般的で
あり、したがって第1次射出のシールド樹脂層キャビテ
ィ21は可動盤側金型26にパーティング面から深さt1
形成されており、第2次射出の非シールド樹脂層キャビ
ティ22は固定盤側(スクリュー側)金型27にパーティン
グ面から深さt2 で形成されている。この金型構造で
は、第1次射出ユニット24は縦型配置で金型パーティン
グ面28からの射出とし、第2次射出ユニット29は横型配
置で固定盤側金型27のスプルーブッシュからの射出とす
るのが一般的である。また第2次射出と同時に次の成形
品の第1次射出を行えば、成形サイクルは2倍とするこ
とができる。
The two-color or three-color injection molding is a molding system using a rotary two-station or three-station mold by an injection molding machine having two or three injection units in one machine. There is an advantage that time is not required to move between them and cost can be saved. First,
Regarding the two-color injection molding, the shielding resin layer 2 (thickness t 1 ) and the non-shielding resin layer 3a (thickness t 1 ) having the same sectional shape as the electromagnetic wave shielding resin molding shown in FIG.
2 ) The case of forming a disk consisting of and will be explained as an example. As shown in FIG. 2, a die for this purpose has a shield resin layer cavity 21 and a non-shield resin layer cavity 22 in a die on one surface.
It is located 180 ° symmetrically around 23. First, the shield resin layer (thickness t 1 ) 25 from the primary injection unit 24
After the mold is opened, the shield resin layer 25 molded product is rotated 180 ° and moved to the position of the non-shield resin layer cavity 22 with the molded product of the shield resin layer 25 attached to the mold, and the non-shield resin layer is injected to open the mold. After that, eject. At this time, the mold rotating device is generally mounted on the movable plate side of the molding machine, and therefore the shield resin layer cavity 21 of the first injection is formed in the movable plate side mold 26 at a depth t 1 from the parting surface. The second injection unshielded resin layer cavity 22 is formed in the fixed plate side (screw side) die 27 at a depth t 2 from the parting surface. In this mold structure, the primary injection unit 24 is arranged vertically and injection is carried out from the mold parting surface 28, and the secondary injection unit 29 is arranged horizontally and is injected from the sprue bush of the stationary plate side mold 27. Is generally used. The molding cycle can be doubled by performing the primary injection of the next molded product simultaneously with the secondary injection.

【0012】3色射出成形は2色射出成形の応用である
が、これも図1(b)に示した磁気シールド用樹脂成形
体と同様の断面形状をした、第1のシールド樹脂層2a
(厚さt3 )/非シールド樹脂層3b(厚さt4 )/第
2のシールド樹脂層2b(厚さt5 )からなる円盤を成
形する場合を例に説明する。この場合の金型は回転軸を
中心に 120°ずつの対称位置に配置し、第1のシールド
樹脂層キャビティは可動盤側金型にパーティング面から
深さt3 で形成され、第2次射出の非シールド樹脂層キ
ャビティは固定盤側金型にパーティング面から深さt4
で形成され、さらに第3次射出の第2シールド樹脂層キ
ャビティは固定盤側金型にパーティング面から深さt4
+t5 で形成されている。まず第1次射出ユニットによ
り第1シールド樹脂層を成形し、型開きの後、第1シー
ルド樹脂層成形品を金型に付けたまま 120°回転させて
非シールド樹脂層キャビティに移動させ、非シールド樹
脂層を射出し、型開きの後、第1シールド樹脂層と非シ
ールド樹脂層との一体成形品を金型に付けたまま、さら
に 120°回転させて第2シールド樹脂層キャビティに移
動させ、第2シールド樹脂層を射出し、型開きの後、イ
ジェクトを行う。この3色射出成形も、第3次射出と同
時に次の成形品の第2次射出も、その次の成形品の第1
次射出も行うことができ、一色ずつの成形と比べ、成形
サイクルを3倍アップすることができる。
The three-color injection molding is an application of the two-color injection molding. This also has a cross-sectional shape similar to that of the magnetic shield resin molding shown in FIG. 1B, and the first shield resin layer 2a.
An example of molding a disk composed of (thickness t 3 ) / non-shielding resin layer 3 b (thickness t 4 ) / second shielding resin layer 2 b (thickness t 5 ) will be described. In this case, the molds are arranged at symmetrical positions of 120 ° around the rotation axis, and the first shield resin layer cavity is formed in the mold on the movable plate side at a depth t 3 from the parting surface. The injection non-shielded resin layer cavity has a depth t 4 from the parting surface to the fixed plate side mold.
The second shield resin layer cavity of the third injection is formed in the fixed plate side mold at a depth t 4 from the parting surface.
It is formed by + t 5 . First, the first shield resin layer is molded by the primary injection unit, and after the mold is opened, the first shield resin layer molded product is rotated 120 ° with the mold attached to the mold and moved to the non-shield resin layer cavity. After injecting the shield resin layer and opening the mold, with the integrally molded product of the first shield resin layer and the non-shield resin layer attached to the mold, further rotate 120 ° and move to the second shield resin layer cavity. , The second shield resin layer is injected, the mold is opened, and then ejected. In this three-color injection molding, the second injection of the next molded product is performed simultaneously with the third injection, and the first injection of the next molded product is performed.
Subsequent injection can also be performed, and the molding cycle can be tripled as compared with molding for each color.

【0013】[0013]

【実施例】【Example】

(実施例1)塩化ビニル樹脂:TK-700(信越化学工業社
製、商品名) 100重量部、メチルメタクリレート−ブタ
ジエン−スチレン共重合体(耐衝撃強化剤)7重量部、
オクチル錫メルカプチド(安定剤)3重量部、ポリメチ
ルメタクリレート(流動性改質剤) 1.5重量部、ステア
リン酸(滑剤) 0.3重量部を2軸スクリュー押出機によ
り混練して、非シールド樹脂として硬質塩化ビニル樹脂
コンパウンド(以下PVCコンパウンドと呼ぶ)を調製
した。次に、このPVCコンパウンド 100重量部に対し
てφ15μm×長さ0.15mmのステンレス短繊維: SMF-M
(川鉄テクノリサーチ社製、商品名)50重量部、φ8μ
m×長さ6mmのステンレス長繊維:サスミックファイバ
ー(東京製鋼社製、商品名)5重量部をバンバリーミキ
サーにより混練し、電磁波シールド樹脂としての体積固
有抵抗が 0.5Ω・cm、電磁波シールド特性が100MHzで40
dB、1GHz で25dBのステンレス繊維配合コンパウンドを
調製した。
(Example 1) Vinyl chloride resin: TK-700 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name) 100 parts by weight, methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer (impact-strengthening agent) 7 parts by weight,
3 parts by weight of octyl tin mercaptide (stabilizer), 1.5 parts by weight of polymethylmethacrylate (fluidity modifier), 0.3 parts by weight of stearic acid (lubricant) were kneaded by a twin-screw extruder and hard chloride as an unshielded resin. A vinyl resin compound (hereinafter referred to as a PVC compound) was prepared. Next, with respect to 100 parts by weight of this PVC compound, φ15 μm x 0.15 mm long stainless steel short fiber: SMF-M
(Kawatetsu Techno Research Co., Ltd., trade name) 50 parts by weight, φ8μ
mx 6 mm long stainless steel filament: 5 parts by weight of Susmic fiber (trade name, manufactured by Tokyo Steel Co., Ltd.) is kneaded with a Banbury mixer, and the volume resistivity of the electromagnetic wave shielding resin is 0.5 Ω · cm, and the electromagnetic wave shielding property is 40 at 100MHz
A stainless fiber compound compound of 25 dB at 1 GHz was prepared.

【0014】次に、型締力50トン、最大射出容量 160gf
で、第1次射出ユニットが縦型配置、第2次射出ユニッ
トが横型配置され、金型回転装置が成形機可動盤側に配
置された2色射出成形機:オールラウンダー270M 500-2
10×2(アーブルグ社製、商品名)を用い、一面の金型
内に、回転軸を中心に 180°対称位置に配置されたシー
ルド樹脂層キャビティ(深さ2mm×φ 100mm)と非シー
ルド樹脂層キャビティ(深さ1mm×φ 100mm)を持つ金
型により、円盤状成形体(厚さ3mm×φ 100mm)の射出
成形試作を行った。なお、シールド樹脂層キャビティは
可動盤側金型にパーティング面から深さ2mmに形成さ
れ、非シールド樹脂層キャビティは固定盤側金型にパー
ティング面から深さ1mmで形成されており、したがって
第1次射出で成形されたシールド樹脂層は 180°回転し
て非シールド樹脂層キャビティ位置に移動した後、第2
次射出が行われ、この成形サイクルは4回/分で行っ
た。完成品は厚さ3mm×φ100mm で、シールド樹脂層と
非シールド樹脂との界面は完全に接着しており、無理に
破壊を試みたところ界面以外の任意位置が破れる程であ
った。電磁波シールド特性は100MHzで40dB、1GHz で25
dBであった。
Next, the mold clamping force is 50 tons and the maximum injection capacity is 160 gf.
The two-color injection molding machine in which the primary injection unit is arranged vertically, the secondary injection unit is arranged horizontally, and the mold rotating device is arranged on the side of the molding machine movable plate: All Rounder 270M 500-2
Shield resin layer cavity (depth 2mm × φ100mm) and unshielded resin that are placed symmetrically about the rotation axis by 180 ° in a mold on one side using 10 × 2 (trade name, manufactured by Arburg) A disk-shaped molded body (thickness: 3 mm × φ 100 mm) was injection-molded as a trial using a mold having a layer cavity (depth: 1 mm × φ 100 mm). The shield resin layer cavity is formed in the movable plate side mold at a depth of 2 mm from the parting surface, and the non-shield resin layer cavity is formed in the fixed plate side mold at a depth of 1 mm from the parting surface. The shield resin layer molded by the first injection rotates 180 ° and moves to the non-shield resin layer cavity position, then the second
Subsequent injections were performed and the molding cycle was 4 times / minute. The finished product had a thickness of 3 mm x φ100 mm, and the interface between the shield resin layer and the non-shield resin was completely adhered, and when attempting to forcibly destroy it, any position other than the interface was torn. Electromagnetic wave shield characteristics are 40 dB at 100 MHz and 25 at 1 GHz
It was dB.

【0015】(実施例2)実施例1と同様にして非シー
ルド樹脂としてのPVCコンパウンドを調製した。この
PVCコンパウンド 100重量部に対して、保磁力50Oe
、飽和磁束密度 100emu/g、粉分散コーティング塗膜
をとしたときの最大透磁率 100(−)である、平均長軸
径20μm、厚さ2〜3μmの78パーマロイ(78.5%Ni
−Fe)粉末を、加熱2本ロールにより 300重量部混練
して磁気シールド樹脂としての78パーマロイ粉末入りコ
ンパウンドを調製した。このコンパウンドの磁気シール
ド性能は、厚さ2mmのとき、磁界の強さ50〜 100G(ガ
ウス)を 1/5に程度に低下させることができた。次に、
型締力50トン、最大射出容量 160gfで、第1次射出ユニ
ットが縦方向からの金型パーティング面射出、第2次射
出ユニットが水平横方向からの金型パーティング面射
出、第3次射出ユニットが金型固定盤からのスプルーブ
ッシュ射出である、金型回転装置が成形機可動盤側に配
置された2色射出成形機:オールラウンダー270M 500-2
10×2(前出)を用い、一面の金型内に、回転軸を中心
に 120°対称位置に配置された金型を用いて、第1シー
ルド樹脂層(厚さ1mm)、非シールド樹脂層(厚さ1m
m)、第2シールド樹脂層(厚さ1mm)の順に射出成形
し3層一体化を行った。成形サイクルは4回/分で行っ
た。完成品は厚さ6mm×直径 100mmであり、第1シール
ド樹脂層と非シールド樹脂層との界面および非シールド
樹脂層と第2シールド樹脂層は完全に接着しており、無
理に破壊を試みたところ界面以外の任意位置が破れる程
であった。この磁気シールド特性を測定したところ、磁
界の強さ50〜 100G(ガウス)を1/10程度に低下させて
おり、磁気シールド樹脂層単独の場合と比べて、シール
ド樹脂層の厚さが一定でありながら2倍の磁気シールド
性能の向上が測定された。
(Example 2) A PVC compound as an unshielded resin was prepared in the same manner as in Example 1. For 100 parts by weight of this PVC compound, coercive force of 50 Oe
, Saturation magnetic flux density 100emu / g, maximum permeability 100 (-) when using powder dispersion coating film, average long axis diameter 20μm, thickness 2-3μm 78 Permalloy (78.5% Ni
300 parts by weight of —Fe) powder was kneaded with a heating two-roll to prepare a compound containing 78 permalloy powder as a magnetic shield resin. The magnetic shield performance of this compound was able to reduce the magnetic field strength of 50 to 100 G (Gauss) to about 1/5 when the thickness was 2 mm. next,
With a mold clamping force of 50 tons and a maximum injection capacity of 160 gf, the primary injection unit injects the mold parting surface from the vertical direction, the secondary injection unit injects the mold parting surface from the horizontal direction, the tertiary injection The injection unit is a sprue bush injection from the fixed plate of the mold, the two-color injection molding machine with the mold rotating device arranged on the side of the movable plate of the molding machine: All Rounder 270M 500-2
Using 10x2 (see above), using a mold placed 120 ° symmetrically around the rotation axis in one side of the mold, the first shield resin layer (thickness 1 mm), non-shield resin Layer (Thickness 1m
m) and the second shield resin layer (thickness 1 mm) were injection-molded in this order to integrate the three layers. The molding cycle was performed 4 times / minute. The finished product had a thickness of 6 mm and a diameter of 100 mm, and the interface between the first shield resin layer and the non-shield resin layer and the non-shield resin layer and the second shield resin layer were completely adhered, and the destruction was forcibly attempted. However, any position other than the interface was broken. When the magnetic shield characteristics were measured, the magnetic field strength of 50 to 100 G (Gauss) was reduced to about 1/10, and the thickness of the shield resin layer was constant compared to the case of the magnetic shield resin layer alone. Despite this, a twofold improvement in magnetic shielding performance was measured.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明によれば、 1)シールド樹脂層と非シールド樹脂層の多層構造からな
る電磁波または磁気シールド用樹脂成形体を一面の金型
で成形できるため、従来複数の金型を必要としていたの
に比べて、金型のコストが削減できる。 2)第2次射出と同時に第3次射出も第2次射出も行うこ
とができるため、従来の1色ずつの成形と比べて成形サ
イクルを2倍または3倍にアップでき、かつ機種間の移
動作業やインサート作業を必要とせず、製造コストの大
幅削減ができる。 3)従来の方法のように、1色ずつ成形した後、嵌合・接
着等の2次加工を必要としないので、製品コストも大幅
に削減できる。
EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, 1) an electromagnetic wave or magnetic shield resin molded body having a multilayer structure of a shield resin layer and a non-shielded resin layer can be molded by a single mold, so that a plurality of conventional molds can be used. The cost of the mold can be reduced compared to what was needed. 2) Since the third injection and the second injection can be performed at the same time as the second injection, the molding cycle can be doubled or tripled compared to the conventional one-color-by-color molding. No moving work or insert work is required, and the manufacturing cost can be greatly reduced. 3) Unlike the conventional method, after molding one color at a time, there is no need for secondary processing such as fitting and bonding, so the product cost can be greatly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】(a)、(b)はそれぞれ本発明の方法によっ
て得られた樹脂成形体の異なる態様を示す縦断面図であ
る。
1 (a) and 1 (b) are vertical cross-sectional views showing different aspects of a resin molding obtained by the method of the present invention.

【図2】本発明の方法を例示する縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view illustrating the method of the present invention.

【図3】従来の方法によって得られた樹脂成形体の一例
を示す縦断面図である。
FIG. 3 is a vertical sectional view showing an example of a resin molded body obtained by a conventional method.

【図4】従来の方法によって得られた樹脂成形体の別の
例を示す縦断面図である。
FIG. 4 is a vertical sectional view showing another example of a resin molded body obtained by a conventional method.

【図5】(a)、(b)はそれぞれ従来の方法によって
得られた樹脂成形体のさらに異なる態様を示す縦断面図
である。
5 (a) and 5 (b) are vertical cross-sectional views showing still another mode of a resin molded body obtained by a conventional method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1‥電磁波シールド用樹脂成形体、 2、2a、2b‥
シールド樹脂層、3a、3b‥非シールド樹脂層、
4‥磁気シールド用樹脂成形体、21‥シールド樹脂層キ
ャビティ、 22‥非シールド樹脂層キャビティ、23‥
回転軸、 24‥第1次射出ユニッ
ト、25‥シールド樹脂層、 26‥可動盤側
金型、27‥固定盤側金型、 28‥金型パ
ーティング面 29‥第2次射出ユニット 31‥導電性樹脂成形体、 32‥導電性フィラ
ーを含まない樹脂層、41‥シールドケース、
42‥内側円筒、43‥外側円筒、
44‥絶縁性樹脂層、51‥電磁波シールド用樹脂成形
体、 52、52a、52b‥シールド樹脂層、53‥非シール
ド樹脂層、 54‥磁気シールド用樹脂成形
体、t1 、t2 、t3 、t4 、t5 、t6 、t7 ‥板
厚、r1 、r2 ‥外径。
1 ... Resin molding for electromagnetic wave shield, 2, 2a, 2b ...
Shield resin layer, 3a, 3b ... Non-shield resin layer,
4 ... Magnetic shield resin molding, 21 ... Shield resin layer cavity, 22 ... Non-shield resin layer cavity, 23 ...
Rotating shaft, 24 ... primary injection unit, 25 ... shield resin layer, 26 ... movable plate side mold, 27 ... fixed plate side mold, 28 ... mold parting surface 29 ... secondary injection unit 31 ... conductive Resin molding, 32 ... resin layer not containing conductive filler, 41 ... shield case,
42: inner cylinder, 43: outer cylinder,
44 ‥ insulating resin layer, a resin molded body for 51 ‥ electromagnetic shielding, 52, 52a, 52 b ‥ shield resin layer, 53 ‥ unshielded resin layer, 54 ‥ magnetic shielding molded resin, t 1, t 2, t 3 , T 4 , t 5 , t 6 , t 7 ... Plate thickness, r 1 , r 2 ... Outer diameter.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】シールド機能を持つ樹脂層とシールド機能
を持たない樹脂層とを2色または3色射出成形機によ
り、前記両樹脂層の多層構造物として一体化することを
特徴とする電磁波または磁気シールド用樹脂成形体の製
造方法。
1. An electromagnetic wave characterized in that a resin layer having a shielding function and a resin layer having no shielding function are integrated as a multi-layered structure of both resin layers by a two-color or three-color injection molding machine. Manufacturing method of resin molded body for magnetic shield.
JP20508694A 1994-08-30 1994-08-30 Manufacture of resin molded body for electromagnetic wave shield or magnetic shield Pending JPH0866936A (en)

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