JPH0862288A - Test head for semiconductor tester - Google Patents
Test head for semiconductor testerInfo
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- JPH0862288A JPH0862288A JP6220969A JP22096994A JPH0862288A JP H0862288 A JPH0862288 A JP H0862288A JP 6220969 A JP6220969 A JP 6220969A JP 22096994 A JP22096994 A JP 22096994A JP H0862288 A JPH0862288 A JP H0862288A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】被試験半導体素子と半導体試験装
置を接続して測定を行う半導体試験装置のテストヘッド
において、ボード実装のピンカードの交換時の作業性
と、接続部のコネクタの接触信頼性とを向上させ得るテ
ストヘッドに関する。[Industrial application] In a test head of a semiconductor test device for measuring by connecting a semiconductor device under test and a semiconductor test device, workability when replacing a pin card mounted on a board and contact reliability of a connector at a connection part Performance of the test head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３及び図４に従来の半導体試験装置用
テストヘッドの構成図を示す。従来技術による半導体試
験装置のテストヘッドにおけるボードの実装構造におい
ては、ピンエレクトロニクスカード、つまりピンカード
と呼ばれる複数のプリント板実装ボードが、バックボー
ド上に実装されているのが通常である。図３の側面図及
び図４の正面図に示すように、テストヘッド６内には複
数のピンカード４が、バックボード１上に実装され、そ
のピンカード４の一方である上方部にはマザーボード２
がコネクタ３で接続されている。このテストヘッド６で
ピンカード４を交換するのには、その都度マザーボード
２と複数のピンカード４とをつなぐコネクタ３部分から
脱着する必要があった。2. Description of the Related Art FIG. 3 and FIG. 4 are block diagrams of conventional test heads for semiconductor test equipment. In the board mounting structure of the test head of the semiconductor testing apparatus according to the related art, a plurality of printed board mounting boards called pin electronics cards, that is, pin cards are usually mounted on a backboard. As shown in the side view of FIG. 3 and the front view of FIG. 4, a plurality of pin cards 4 are mounted on the backboard 1 in the test head 6, and one of the pin cards 4 has an upper portion on the motherboard. Two
Are connected by the connector 3. In order to replace the pin card 4 with the test head 6, it was necessary to detach from the connector 3 portion connecting the motherboard 2 and the plurality of pin cards 4 each time.
【０００３】近時、半導体試験装置の高機能化に伴い、
マザーボード２の大型化が著しい。そのためマザーボー
ド２の大きさは、例えば１ｍ角、そして重量が、例えば
20Kg前後もあり、障害発生時や機種変更のためのセット
アップ時のピンカード４の交換作業のためのマザーボー
ド２とピンカード４の脱着作業については、その大きさ
重量ともに作業者には厳しい負担となり交換作業の際の
作業性に難があった。また、当該試験装置の大規模化に
伴い、ピンカード４とバックボード１やマザーボード２
との間を接続するためのコネクタ３の接触ピン数もます
ます増加する傾向にあり、その部分の接触信頼性維持の
ための機構や、挿抜力の増大に対応するための機構が必
要であるという欠点を有していた。Recently, as the functionality of semiconductor test equipment has increased,
The size of the motherboard 2 is significantly increasing. Therefore, the size of the motherboard 2 is, for example, 1 m square, and the weight is, for example,
There is around 20Kg, and the size and weight of the motherboard 2 and the pin card 4 to be replaced for replacing the pin card 4 at the time of a failure or setup for changing the model become a heavy burden on the operator. Difficulty in workability during replacement work. In addition, with the increase in scale of the test apparatus, the pin card 4, the backboard 1 and the mother board 2
The number of contact pins of the connector 3 for connecting between and is also increasing, and a mechanism for maintaining contact reliability of that portion and a mechanism for coping with an increase in the insertion / removal force are necessary. It had a drawback.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来技術における、半
導体試験装置のテストヘッドのボードに対するピンカー
ドの実装構造においては、当該ピンカードを交換する
必要が生じた場合には、その都度、マザーボードを脱着
する作業が必要であった。また、その脱着作業は、マ
ザーボードの大きさや重量のために、作業性が悪く、作
業者には大きな負担であった。さらに、当該ピンカー
ドとバックボードやマザーボードとの間を接続するコネ
クタの部分の接触信頼性の維持のための機構や、コネク
タ部分の接触ピン数の増加に伴う挿抜力の増大に対応す
る機構が必要であるという問題点を有していた。In the prior art, in the mounting structure of the pin card on the board of the test head of the semiconductor testing apparatus, when the pin card needs to be replaced, the motherboard is detached each time. It was necessary to do the work. In addition, the work of mounting and demounting is poor due to the size and weight of the mother board, and a heavy burden on the worker. Furthermore, a mechanism for maintaining the contact reliability of the connector portion connecting the pin card to the backboard or the mother board and a mechanism for coping with the increase in the insertion / removal force as the number of contact pins of the connector portion increase. It had a problem that it was necessary.
【０００５】そこで、本発明の、テストヘッド部のボー
ドに対するピンカードの実装構造では、マザーボード
を、ピンカードの交換の必要の都度脱着することを無く
し、コネクタ部の、脱着作業や接触信頼性の維持や挿
抜力の増大への対応策のために設けた各種の機構を不要
とする構造を提供することを目的とした。Therefore, in the mounting structure of the pin card on the board of the test head portion of the present invention, the mother board is not required to be detached each time the pin card needs to be replaced, and the detachment work and contact reliability of the connector portion are eliminated. It is an object of the present invention to provide a structure that does not require various mechanisms provided for maintaining and increasing the insertion / extraction force.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の、半導体試験装置のテストヘッドのボード
に対するピンカードの実装構造においては、下方部に設
置されていたバックボードを、上方部にあるマザーボー
ドの下に隣接させて取り付ける。そうすることで、下方
部にはボード類が無くなるので、ピンカードを下方部方
向から挿入し、上方部または中央部に移して取り付けら
れたバックボードのコネクタに押し込む方法とした。In order to achieve the above object, in the mounting structure of the pin card on the board of the test head of the semiconductor testing apparatus of the present invention, the back board installed in the lower part is Installed adjacent to the bottom of the motherboard in the section. By doing so, the boards are eliminated in the lower part, so the pin card is inserted from the lower part direction, moved to the upper part or the central part and pushed into the connector of the backboard attached.
【０００７】[0007]
(1)本発明の構造によれば、新たに挿入したいか交換し
たいピンカードのみを脱着すればよいので、コネクタと
の挿抜力は極めて小さくて済み、交換作業における作業
者の負担が格段に小さくて済むようになった。 (2)テストヘッドの筐体の構成を下から順に積み重ねて
いくという従来技術の通念に対し、上部は固定してしま
い筐体の下部方向から挿入することとしたが、テストヘ
ッドは、図２Ａ及びＢに示すように周辺装置に接続して
使用することが多く、筐体の下部側は９０゜又は１８０
゜回転した状態でピンカードの脱着を行うことが可能で
あり、作業性は損なわれない。ここで図２Ａはハンドラ
装置との接続例であり、図２Ｂはプローバ装置との接続
例である。 (3)バックボードを上方部にあるマザーボードの下に隣
接させて取り付ける方法としたことで、マザーボード
は、従来技術のものより小さくでき、さらに、回路構成
によっては、バックボード一枚のみにまとめることも可
能となった。(1) According to the structure of the present invention, since only the pin card to be newly inserted or to be replaced needs to be attached / detached, the insertion / removal force with respect to the connector is extremely small, and the burden on the operator in the replacement work is significantly small. Came to an end. (2) Contrary to the conventional wisdom of stacking the structure of the test head casing in order from the bottom, the upper part is fixed and the test head is inserted from the lower part. As shown in B and B, it is often used by connecting to a peripheral device, and the lower side of the housing is 90 ° or 180 °.
It is possible to attach and detach the pin card while it is rotated, and the workability is not impaired. Here, FIG. 2A shows an example of connection with the handler device, and FIG. 2B shows an example of connection with the prober device. (3) By adopting the method of mounting the backboard adjacent to the bottom of the upper motherboard, the motherboard can be made smaller than that of the conventional technology.Furthermore, depending on the circuit configuration, only one backboard can be used. Became possible.
【０００８】[0008]
【実施例】図１及び図２は、本発明による実施例の構成
の概念を示す側面図である。 (1)図１に示すように本発明による半導体試験装置のテ
ストヘッド部のボードに対するピンカードの実装構造に
おいては、下方部に設置されていたバックボード１を上
方部に移して、上方部にあるマザーボード２の下に隣接
して取り付けた。 (2)ピンカード４は、図１に示す下部方向より、バック
ボード１へコネクタ３によって押し込み接続する。また
図２に示しているように、テストヘッドを回転できる構
造であるので、上下を反転させ上部方向よりピンカード
４を押し込み接続することもできる。そして当該ピンカ
ード４の一方の端面である下方部には、信号の入出力の
ために必要なコネクタ３やケーブルが接続される。 (3)当該テストヘッド６の上方部には、パフォーマンス
ボード７やそれを支持するリング８があって、全体を構
成するが、当該テストヘッド部６全体の重量は、本実施
例では非常に少なくなった。1 and 2 are side views showing the concept of the construction of an embodiment according to the present invention. (1) As shown in FIG. 1, in the mounting structure of the pin card on the board of the test head portion of the semiconductor test apparatus according to the present invention, the backboard 1 installed at the lower part is moved to the upper part and then moved to the upper part. It was attached adjacent to the bottom of a certain motherboard 2. (2) The pin card 4 is pushed and connected to the backboard 1 by the connector 3 from the lower direction shown in FIG. Further, as shown in FIG. 2, since the test head can be rotated, it is possible to turn the test head upside down and push in the pin card 4 from the upper side for connection. A connector 3 and a cable required for inputting / outputting a signal are connected to a lower portion, which is one end surface of the pin card 4. (3) Above the test head 6, there is a performance board 7 and a ring 8 for supporting the performance board 7, which constitutes the whole, but the weight of the whole test head portion 6 is very small in this embodiment. became.
【０００９】[0009]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 (1)半導体試験装置のテストヘッド部内ボードに対する
ピンカードの交換作業においては、従来技術では必要で
あった交換作業の都度、マザーボードの脱着をする必要
が無くなったので、ピンカード交換の作業性が格段に向
上した。 (2)従って、マザーボードの脱着作業を補助する機構が
不要となったので、テストヘッド部全体の筐体としての
コストの低減ができた。 (3)本発明のテストヘッド部内のボードに対するピンカ
ードの実装構造によれば、交換しようとするピンカード
以外は脱着する必要がない。従って、従来技術のよう
に、当該交換対象ピンカード以外のコネクタ部の脱着も
その都度行われることによって接触に対する不確実性が
入り込まなくなったことで、コネクタ部の接触信頼性の
向上が得られた。Since the present invention is configured as described above, it has the following effects. (1) In the work of exchanging the pin card with respect to the board in the test head of the semiconductor testing device, it is no longer necessary to attach and detach the motherboard every time the exchanging work was required in the prior art, so the workability of exchanging the pin card is improved. It has improved dramatically. (2) Therefore, a mechanism for assisting the work of attaching and detaching the mother board is not required, so that the cost of the entire test head unit as a housing can be reduced. (3) According to the mounting structure of the pin card on the board in the test head unit of the present invention, it is not necessary to attach or detach the pin card other than the pin card to be replaced. Therefore, as in the prior art, the connector part other than the pin card to be replaced is also removed and attached each time, so that the uncertainty of contact does not enter, and the contact reliability of the connector part is improved. .
【図１】本発明による一実施例の構成の概念を示す側面
図である。FIG. 1 is a side view showing the concept of the configuration of an embodiment according to the present invention.
【図２】テストヘッドの使用例の図であり、図２Ａはハ
ンドラ装置との接続例の図であり、図２Ｂはプローバ装
置との接続例の図である。FIG. 2 is a diagram of a usage example of a test head, FIG. 2A is a diagram of a connection example with a handler device, and FIG. 2B is a diagram of a connection example with a prober device.
【図３】従来の技術による実装構造の構成の概念を示す
側面図である。FIG. 3 is a side view showing a concept of a configuration of a mounting structure according to a conventional technique.
【図４】従来の技術による実装構造の構成の概念を示す
正面図である。FIG. 4 is a front view showing a concept of a configuration of a mounting structure according to a conventional technique.
１ バックボード ２ マザーボード ３ コネクタ ４ ピンカード ５ ケーブル ６ テストヘッド ７ パフォーマンスボード ８ リング ９ ハンドラ装置 １０ プローバ装置 1 Backboard 2 Motherboard 3 Connector 4 Pin Card 5 Cable 6 Test Head 7 Performance Board 8 Ring 9 Handler Device 10 Prober Device
フロントページの続き (72)発明者 柳 武之 東京都練馬区旭町１丁目32番地 株式会社 アドバンテスト内Continued Front Page (72) Inventor Takeyuki Yanagi 1-32, Asahimachi, Nerima-ku, Tokyo Advantest Co., Ltd.
Claims (1)
されているマザーボード（２）に隣接して、上記テスト
ヘッド（６）筐体の上面に平行に設けられたバックボー
ド（１）と、 上記バックボード（１）のコネクタ（３）に上記テスト
ヘッド（６）筐体の下方より挿入又は抜去を行う複数の
ピンカード（４）と、を具備することを特徴とする半導
体試験装置用テストヘッド。1. A backboard (1) provided adjacent to a mother board (2) installed in an upper part of the inside of the test head (6) and in parallel with an upper surface of a housing of the test head (6). For a semiconductor test apparatus, comprising: a plurality of pin cards (4) which are inserted into or removed from the connector (3) of the backboard (1) from below the casing of the test head (6). Test head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22096994A JP3378671B2 (en) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | Test head for semiconductor test equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22096994A JP3378671B2 (en) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | Test head for semiconductor test equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0862288A true JPH0862288A (en) | 1996-03-08 |
| JP3378671B2 JP3378671B2 (en) | 2003-02-17 |
Family
ID=16759402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22096994A Expired - Fee Related JP3378671B2 (en) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | Test head for semiconductor test equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3378671B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008209145A (en) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Yokogawa Electric Corp | Semiconductor testing device |
| CN100439923C (en) * | 2006-04-03 | 2008-12-03 | 华为技术有限公司 | Chip general detector and its structure method |
| JP2009122073A (en) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Yokogawa Electric Corp | Mounting circuit and semiconductor testing apparatus |
| JP2011242339A (en) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Advantest Corp | Test head, testing board and test device |
-
1994
- 1994-08-22 JP JP22096994A patent/JP3378671B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100439923C (en) * | 2006-04-03 | 2008-12-03 | 华为技术有限公司 | Chip general detector and its structure method |
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| JP2011242339A (en) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Advantest Corp | Test head, testing board and test device |
| US9128147B2 (en) | 2010-05-20 | 2015-09-08 | Advantest Corporation | Test head, test board and test apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3378671B2 (en) | 2003-02-17 |
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