JPH085335A - Retention position detector of electronic parts - Google Patents
Retention position detector of electronic partsInfo
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- JPH085335A JPH085335A JP7023803A JP2380395A JPH085335A JP H085335 A JPH085335 A JP H085335A JP 7023803 A JP7023803 A JP 7023803A JP 2380395 A JP2380395 A JP 2380395A JP H085335 A JPH085335 A JP H085335A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は保持具により保持された
電子部品に光を放射し、電子部品の投影像を撮像するこ
とにより電子部品の保持具に対する位置を検出する装置
に関するものであり、特に、検出の容易化に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for detecting the position of an electronic component with respect to the holder by emitting light to the electronic component held by the holder and capturing a projected image of the electronic component. In particular, it relates to facilitation of detection.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種の位置検出装置は既に知られてい
る。その一種に、発光体が放射する光を反射板により電
子部品に向かって反射させることにより得られる投影像
を撮像装置により撮像するものがある。この装置におい
て反射板と撮像装置とは電子部品を挟んで互に反対側の
位置に設けられるとともに、発光体は撮像装置と同じ側
に設けられ、反射板に向かって光を放射するようにされ
ている。このような装置において発光体から放射された
光が電子部品に直接当たり、その反射光が撮像装置に放
射されれば投影像に乱れが生じ、検出精度が低下するた
め、遮蔽板を設け、発光体から放射される光が電子部品
に当たらないようにされている。2. Description of the Related Art Position detecting devices of this type are already known. As one of them, there is one in which a projection image obtained by reflecting the light emitted from the light-emitting body toward the electronic component by the reflection plate is captured by the imaging device. In this device, the reflector and the image pickup device are provided at positions opposite to each other with the electronic component sandwiched therebetween, and the light-emitting body is provided on the same side as the image pickup device and emits light toward the reflector plate. ing. In such a device, if the light emitted from the light emitter directly hits the electronic component and the reflected light is emitted to the image pickup device, the projected image is disturbed and the detection accuracy is lowered. The light emitted from the body is prevented from hitting the electronic components.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、電子部品の大
きさが変われば、それに合わせて遮蔽板を交換すること
が必要である。投影像を得るために電子部品に光を当て
る場合、反射板が電子部品の外縁より内側の部分からも
光を反射するようにするために、遮蔽板は発光体からの
光が電子部品に直接到達することを妨げるとともに、電
子部品が小さいほど反射板の保持具に近い部分に発光体
の光が当たることを許容するものとすることが必要であ
る。しかし、大きい電子部品用の遮蔽板では反射板の保
持具から離れた位置に発光体の光が放射されるのみとな
って、電子部品が小さい場合に反射光量が不足する一
方、小さい電子部品用の遮蔽板では大きい電子部品へ発
光体の光が直接到達することを十分防止し得ない。その
ため、電子部品の大きさにそれぞれ適した遮蔽板を設け
ることが必要なのであるが、電子部品の大きさが変わる
毎に遮蔽板を交換することは面倒であり、また、複数種
類の遮蔽板が必要であって装置コストが高くなる。本発
明は、電子部品の大きさの変更等に関係なくその保持位
置を確実に検出することができる検出装置を提供するこ
とを課題として為されたものである。However, if the size of the electronic component changes, it is necessary to replace the shield plate accordingly. When shining light on an electronic component to obtain a projected image, the shield plate allows the light from the light emitter to directly impinge on the electronic component so that the reflector also reflects the light inside the outer edge of the electronic component. It is necessary to prevent the light from the light-emitting body from arriving at a portion closer to the holder of the reflection plate as the electronic component is smaller, as well as to prevent the light from reaching. However, with a shield plate for large electronic components, the light emitted from the light-emitting body is only radiated to a position away from the holder of the reflector, and the amount of reflected light is insufficient when the electronic component is small, while for small electronic components. The shielding plate of 2 cannot sufficiently prevent the light of the light emitter from directly reaching large electronic components. Therefore, it is necessary to provide a shield plate suitable for the size of each electronic component, but it is troublesome to replace the shield plate each time the size of the electronic component is changed. This is necessary and increases the equipment cost. It is an object of the present invention to provide a detection device that can reliably detect the holding position of an electronic component regardless of changes in the size of the electronic component.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、電子部品の保持位置検出装置を、
(a)保持具により保持された電子部品の近傍に向かっ
て光を放射する第一発光体と、(b)保持具に近接して
設けられ、第一発光体から放射された光を吸収してその
光とは波長の異なる光を電子部品に向かって放射する第
二発光体と、(c)電子部品に対して第二発光体とは反
対側に設けられ、第一発光体から放射された光には感光
せず、第二発光体から放射された光による電子部品の投
影像を撮像する撮像装置とを含むものとしたことを要旨
とするものである。なお、ここにおいて光とは、可視光
のみならず、赤外線,紫外線やX線,γ線等をも含む広
義の光のことである。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a holding position detecting device for electronic parts,
(A) a first light emitter that emits light toward the vicinity of the electronic component held by the holder, and (b) a light emitter that is provided close to the holder and absorbs the light emitted from the first light emitter. A second light emitter that emits light having a wavelength different from that of the light toward the electronic component, and (c) is provided on the opposite side of the electronic component from the second light emitter and is emitted from the first light emitter. The present invention includes an image pickup device which is not exposed to light and which picks up a projected image of an electronic component by the light emitted from the second light emitter. It should be noted that the light here is light in a broad sense including not only visible light but also infrared rays, ultraviolet rays, X-rays, γ-rays and the like.
【0005】[0005]
【作用】以上のように構成された保持位置検出装置にお
いて撮像装置は第二発光体が発する光による投影像を撮
影するが、第一発光体が放射する光には感光しないた
め、電子部品や周辺機器等に第一発光体が放射する光が
当たり、撮像装置に向かって反射されたり、第一発光体
の光が直接撮像装置に到達したりすることがあっても、
投影像がそれらの光の影響を受けることはなく、乱れの
ない鮮明な投影像を得ることができる。In the holding position detecting device configured as described above, the image pickup device captures a projected image by the light emitted by the second light emitter, but it is not sensitive to the light emitted by the first light emitter, and therefore the electronic parts and Even if the light emitted by the first light emitter hits the peripheral device and is reflected toward the imaging device, or the light of the first light emitter reaches the imaging device directly,
The projected image is not affected by those lights, and a clear projected image without disturbance can be obtained.
【0006】[0006]
【発明の効果】このように本発明に係る保持位置検出装
置によれば、遮蔽板を設けなくても第一発光体が放射す
る光が電子部品の投影像に影響を及ぼすことはなく、遮
蔽板の設置や交換等の必要がなく、電子部品の保持具に
よる保持位置を容易に精度良く検出できる保持位置検出
装置を得ることができる。As described above, according to the holding position detecting apparatus of the present invention, the light emitted by the first light emitter does not affect the projected image of the electronic component without providing the shield plate, and the shield image is shielded. It is possible to obtain a holding position detecting device that can easily and accurately detect the holding position of the electronic component by the holder without the need to install or replace the plate.
【0007】[0007]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図1は、電子部品をプリント基板に装着す
るために保持する電子部品保持装置を示す図である。図
において8はフレームであり、このフレーム8には水平
面内において互に直交するX方向とY方向とに移動させ
られるX−Yテーブル10が取り付けられている。この
テーブル10はサーボモータ等により駆動され、水平面
内の任意の位置に高精度に位置決めされるようになって
いる。また、テーブル10には、図示しない駆動装置に
より鉛直方向に移動させられるリニアスライド12が設
けられており、このリニアスライド12にホルダ14が
固定されている。ホルダ14は、その下端部から水平方
向に延び出すアーム部16を備えており、そのアーム部
16に筒部材18がスリーブ20を介して鉛直軸線まわ
りに回転可能に支持されている。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an electronic component holding device for holding an electronic component to mount it on a printed circuit board. In the figure, reference numeral 8 is a frame, and an XY table 10 is attached to the frame 8 which is movable in the X direction and the Y direction which are orthogonal to each other in a horizontal plane. The table 10 is driven by a servo motor or the like, and is positioned with high precision at an arbitrary position within a horizontal plane. Further, the table 10 is provided with a linear slide 12 which is vertically moved by a driving device (not shown), and a holder 14 is fixed to the linear slide 12. The holder 14 includes an arm portion 16 that extends horizontally from the lower end portion thereof, and a cylindrical member 18 is supported by the arm portion 16 via a sleeve 20 so as to be rotatable around a vertical axis.
【0008】筒部材18は段付状を成し、その小径部2
6においてスリーブ20に軸方向に移動可能に嵌合され
るとともに、大径部28に設けられた係合孔30におい
てスリーブ20の上端部に設けられた係合突起32に係
合させられており、スリーブ20に対する回転を阻止さ
れている。また、筒部材18には、その中心部を軸方向
に貫通して空気通路34が形成されるとともに、上端部
にはナット36が固定されている。ナット36にはゴム
製のバキュームホース38の接続金具40が螺合され、
それによって筒部材18が図示しないバキューム源に接
続されている。なお、スリーブ20と筒部材18のスリ
ーブ20からの突出端部との間には圧縮コイルスプリン
グ46が配設されており、それにより筒部材18の大径
部28がスリーブ20の上面に当接させられている。The tubular member 18 has a stepped shape and has a small diameter portion 2
6 is movably fitted to the sleeve 20 in the axial direction, and is engaged with an engagement protrusion 32 provided at the upper end of the sleeve 20 in an engagement hole 30 provided in the large diameter portion 28. The rotation with respect to the sleeve 20 is prevented. Further, an air passage 34 is formed in the tubular member 18 so as to penetrate through the central portion thereof in the axial direction, and a nut 36 is fixed to the upper end portion. A connection fitting 40 of a rubber vacuum hose 38 is screwed onto the nut 36,
Thereby, the tubular member 18 is connected to a vacuum source (not shown). A compression coil spring 46 is disposed between the sleeve 20 and the end of the tubular member 18 protruding from the sleeve 20, whereby the large-diameter portion 28 of the tubular member 18 contacts the upper surface of the sleeve 20. Has been made.
【0009】また、上記スリーブ20のアーム部16か
ら突出した上部には大径のギヤ50が一体に設けられる
とともに、アーム部16に回転可能に支持された小径の
ギヤ52に噛み合わされている。この小径ギヤ52には
中径ギヤ54が固定されており、中径ギヤ54は駆動ギ
ヤ58に噛み合わされている。駆動ギヤ58は、ブラケ
ット59により前記リニアスライド12に取り付けられ
たサーボモータ60によって回転させられる。それによ
り中径ギヤ54,小径ギヤ52を介して大径ギヤ50が
回転させられ、スリーブ20と共に筒部材18が回転さ
せられる。A large-diameter gear 50 is integrally provided on the upper portion of the sleeve 20 projecting from the arm portion 16, and is meshed with a small-diameter gear 52 rotatably supported by the arm portion 16. A medium-diameter gear 54 is fixed to the small-diameter gear 52, and the medium-diameter gear 54 meshes with a drive gear 58. The drive gear 58 is rotated by a servo motor 60 attached to the linear slide 12 by a bracket 59. As a result, the large diameter gear 50 is rotated via the medium diameter gear 54 and the small diameter gear 52, and the tubular member 18 is rotated together with the sleeve 20.
【0010】さらに、上記筒部材18のスリーブ20か
ら突出した下端部には外向きのフランジ部64が設けら
れ、発光板66がねじ68によって固定されている。発
光板66は、板状を成し、フランジ部64に固定される
本体70と、その本体70の下面に螢光塗料が塗布され
て成る発光層72とを備えている。この発光板66に
は、それを厚さ方向に貫通し、筒部材18に形成された
空気通路34と同心の空気通路74が形成されている。
空気通路74の一端は発光層72の表面の中央部に開口
し、他端は空気通路34を介してバキューム源に接続さ
れている。この空気通路74の発光層72の表面に開口
する側には耐摩耗性に優れた金属製の吸着管78が圧入
されている。吸着管78は電子部品80より細く、その
表面には本体70の下面と共に螢光塗料が塗布されて発
光層82が形成されている。この吸着管78は、バキュ
ーム源に設けられた電磁方向切換弁の切換えに伴って電
子部品80を吸着したり、解放したりする。Further, an outward flange portion 64 is provided at a lower end portion of the cylindrical member 18 protruding from the sleeve 20, and a light emitting plate 66 is fixed by a screw 68. The light emitting plate 66 has a plate-like shape, and includes a main body 70 fixed to the flange portion 64, and a light emitting layer 72 formed by applying fluorescent paint to the lower surface of the main body 70. The light emitting plate 66 has an air passage 74 penetrating therethrough in the thickness direction and concentric with the air passage 34 formed in the tubular member 18.
One end of the air passage 74 is opened at the center of the surface of the light emitting layer 72, and the other end is connected to the vacuum source via the air passage 34. A metal adsorption tube 78 having excellent wear resistance is press-fitted on the side of the air passage 74 that opens to the surface of the light emitting layer 72. The adsorption tube 78 is thinner than the electronic component 80, and a fluorescent paint is applied to the surface of the adsorption tube 78 together with the lower surface of the main body 70 to form a light emitting layer 82. The adsorption pipe 78 adsorbs or releases the electronic component 80 in accordance with switching of the electromagnetic directional control valve provided in the vacuum source.
【0011】また、前記フレーム8には、撮像装置84
が取り付けられている。この撮像装置84はレンズ86
およびカメラ88を備えており、吸着管78が撮像装置
84の真上に位置決めされた状態において、吸着管78
に保持された電子部品80を間に挟んで発光板66と対
向するように設けられている。撮像装置84のレンズ8
6の周囲には、第一発光体たるリングランプ90が設け
られ、図示しないブラケットを介してフレーム8に取り
付けられている。リングランプ90は紫外線を放射する
ものであり、その発光板66に対向する側には紫外線の
透過のみを許容する環状の第一フィルタ92が設けら
れ、上記ブラケットに支持されている。したがって、発
光板66には紫外線のみが照射され、螢光塗料の塗布に
より形成された発光層72,82はその紫外線を吸収す
るとともに可視光を放射する。発光板66に放射される
光の波長と、発光板66が放射する光の波長とが互に異
なる波長となるようにされているのである。さらに、撮
像装置84にはレンズ86に近接し、電子部品80と対
向する位置に第二フィルタ94が第一フィルタ92を支
持するブラケットに支持されて設けられている。この第
二フィルタ94は、紫外線を吸収する一方、可視光の透
過を許容するものであり、撮像装置84には発光層7
2,82が放射する可視光のみが入光することとなる。The frame 8 has an image pickup device 84.
Is attached. This imaging device 84 has a lens 86
And a camera 88, and the suction pipe 78 is positioned directly above the image pickup device 84.
It is provided so as to face the light emitting plate 66 with the electronic component 80 held in between. Lens 8 of imaging device 84
A ring lamp 90, which is a first luminous body, is provided around 6 and is attached to the frame 8 via a bracket (not shown). The ring lamp 90 emits ultraviolet rays, and a ring-shaped first filter 92 that allows only the transmission of ultraviolet rays is provided on the side facing the light emitting plate 66, and is supported by the bracket. Therefore, the light emitting plate 66 is irradiated with only ultraviolet rays, and the light emitting layers 72 and 82 formed by applying the fluorescent paint absorb the ultraviolet rays and emit visible light. The wavelength of the light emitted to the light emitting plate 66 and the wavelength of the light emitted from the light emitting plate 66 are different from each other. Further, in the image pickup device 84, a second filter 94 is provided at a position close to the lens 86 and facing the electronic component 80 and supported by a bracket that supports the first filter 92. The second filter 94 absorbs ultraviolet rays and allows visible light to pass therethrough.
Only visible light emitted by 2, 82 will enter.
【0012】以上のように構成された電子部品保持装置
は、部品供給装置から電子部品80を受け取ってプリン
ト基板に装着するものであり、部品の受取位置と装着位
置との間に撮像装置84が設けられていて、この撮像装
置84により検出された電子部品80の保持位置誤差が
修正された上で電子部品80がプリント基板に装着され
る。電子部品80の受取り時には、吸着管78が部品供
給装置中の受け取るべき電子部品80上に位置決めされ
た状態においてリニアスライド12が下降させられ、吸
着管78が電子部品80の上面に当接させられる。当接
後も僅かに下降させられるのであるが、吸着管78が圧
縮コイルスプリング46を圧縮してスリーブ20に対し
て移動することにより、電子部品80,吸着管78の破
損が回避される。この状態において吸着管78がバキュ
ーム源に連通させられ、電子部品80を吸着する。The electronic component holder configured as described above receives the electronic component 80 from the component supply device and mounts it on the printed circuit board. The image pickup device 84 is provided between the component receiving position and the mounting position. The electronic component 80 is provided and the holding position error of the electronic component 80 detected by the imaging device 84 is corrected, and then the electronic component 80 is mounted on the printed circuit board. When the electronic component 80 is received, the linear slide 12 is lowered while the suction pipe 78 is positioned on the electronic component 80 to be received in the component supply device, and the suction pipe 78 is brought into contact with the upper surface of the electronic component 80. . Although the suction pipe 78 is slightly lowered even after the contact, the suction pipe 78 compresses the compression coil spring 46 and moves with respect to the sleeve 20, whereby damage to the electronic component 80 and the suction pipe 78 is avoided. In this state, the suction pipe 78 is communicated with the vacuum source to suck the electronic component 80.
【0013】その後、リニアスライド12が上昇させら
れ、X−Yテーブル10が移動させられて吸着管78が
撮像装置84の真上に位置決めされる。そして、リング
ランプ90から放射される光のうち紫外線のみが第一フ
ィルタ92を通り、発光板66に向かって放射される。
それにより発光層72,82が紫外線を吸収するととも
に可視光を電子部品80に向かって放射し、レンズ86
に入って撮像装置84の固体撮像素子面に電子部品80
の投影像が結ばれる。この際、リングランプ90が放射
する紫外線は電子部品80や周辺機器に当たり、その反
射光が撮像装置84に向かうが、第二フィルタ94は紫
外線を吸収するため、発光板66が放射する光は電子部
品80等からの反射光の影響を受けることがなく、鮮明
な投影像を形成する。撮像装置84はこの投影像を二値
化信号に変換し、図示しない制御装置に出力する。制御
装置はその二値化信号と制御装置自身のメモリに予め記
憶させられている正規の電子部品80の位置を示す二値
化信号と比較し、電子部品80の中心線まわりの角度誤
差Δθと中心位置誤差ΔXおよびΔYとを演算する。After that, the linear slide 12 is raised, the XY table 10 is moved, and the suction tube 78 is positioned right above the image pickup device 84. Then, of the light emitted from the ring lamp 90, only ultraviolet rays pass through the first filter 92 and are emitted toward the light emitting plate 66.
As a result, the light emitting layers 72 and 82 absorb the ultraviolet light and radiate visible light toward the electronic component 80, and the lens 86
After entering the electronic device 80, the electronic component 80
The projected image of is formed. At this time, the ultraviolet light emitted from the ring lamp 90 hits the electronic component 80 and peripheral devices, and the reflected light is directed to the image pickup device 84. However, the second filter 94 absorbs the ultraviolet light, so the light emitted from the light emitting plate 66 is electronic. A clear projection image is formed without being affected by reflected light from the component 80 and the like. The imaging device 84 converts this projection image into a binarized signal and outputs it to a control device (not shown). The control device compares the binarized signal with the binarized signal indicating the position of the regular electronic component 80 stored in advance in the memory of the control device itself, and determines the angular error Δθ about the center line of the electronic component 80. The center position errors ΔX and ΔY are calculated.
【0014】このように部品位置検出が行われた後、電
子部品80は装着位置に移動させられるのであるが、こ
の際、上記中心位置誤差ΔXおよびΔYが解消されるよ
うに移動させられ、また、その移動の間にサーボモータ
60が駆動され、吸着管78が回転させられて上記角度
誤差Δθを解消するのに必要な角度だけ回転させられ
る。したがって、吸着管78が電子部品装着位置に位置
決めされた状態では、プリント基板と電子部品80とは
装着に適した相対位置となっているのであり、リニアス
ライド12が下降させられ、吸着管78に保持された電
子部品80がプリント基板の所定の位置に押し付けら
れ、接着等によって固定される。その状態で電磁方向切
換弁の切換えにより吸着管78が大気に連通させられる
ことによって、電子部品80が解放され、その後、吸着
管78が上昇すれば電子部品80のプリント基板に対す
る装着が完了する。After the component position is detected in this way, the electronic component 80 is moved to the mounting position. At this time, the electronic component 80 is moved so as to eliminate the center position errors ΔX and ΔY, and During the movement, the servo motor 60 is driven, and the suction pipe 78 is rotated so that the suction pipe 78 is rotated by an angle necessary to eliminate the angle error Δθ. Therefore, in the state where the suction pipe 78 is positioned at the electronic component mounting position, the printed circuit board and the electronic component 80 are in the relative position suitable for mounting, and the linear slide 12 is lowered to the suction pipe 78. The held electronic component 80 is pressed against a predetermined position on the printed board and fixed by adhesion or the like. In that state, the suction pipe 78 is brought into communication with the atmosphere by switching the electromagnetic directional control valve, whereby the electronic component 80 is released, and thereafter, when the suction pipe 78 moves up, the mounting of the electronic component 80 on the printed circuit board is completed.
【0015】このように本実施例の電子部品保持装置に
おいては、電子部品80の吸着管78による保持位置は
撮像装置84側に設けられたリングランプ90からの光
の放射に基づいて検出されるが、その光は第二フィルタ
94により遮られ、撮像装置84に入光しないため遮蔽
板を設けなくても乱れのない投影像を得ることができ、
電子部品80の保持位置を容易にかつ精度良く検出する
ことができる。また、吸着管78の表面にも螢光塗料が
塗布されて発光層82が形成され、可視光を放射するよ
うにされているため、電子部品80がサイズの小さいも
のであっても鮮明な投影像が形成される。As described above, in the electronic component holding device of this embodiment, the holding position of the electronic component 80 by the suction tube 78 is detected based on the radiation of light from the ring lamp 90 provided on the image pickup device 84 side. However, since the light is blocked by the second filter 94 and does not enter the image pickup device 84, it is possible to obtain a projection image without disturbance without providing a shield plate,
The holding position of the electronic component 80 can be detected easily and accurately. Further, the surface of the adsorption tube 78 is also coated with the fluorescent paint to form the light emitting layer 82 so as to radiate visible light. Therefore, even if the electronic component 80 has a small size, a clear projection is obtained. An image is formed.
【0016】さらに、発光板66は螢光塗料への紫外線
の放射により可視光線を放射するものであるため、電源
からの電気の供給に基づいて発光する発光体のように、
筒部材18と共に昇降,回転させられる際の電気コード
等のねじれの回避や接続の維持を考慮する必要がなく、
装置の構成を簡単にすることができる。また、多数の発
光素子を備えた発光体に比較して安価であり、検出装置
のコストを低減させることができる。Further, since the light emitting plate 66 emits visible light by emitting ultraviolet rays to the fluorescent paint, like a light emitting body that emits light based on the supply of electricity from a power source,
There is no need to consider avoiding twisting of the electric cord or the like and maintaining the connection when the cylinder member 18 is moved up and down and rotated,
The configuration of the device can be simplified. In addition, the cost is lower than that of a light emitter including a large number of light emitting elements, and the cost of the detection device can be reduced.
【0017】なお、上記実施例において発光板66は本
体70と発光層72とから成るものとされていたが、図
2に示すように、アクリル樹脂やポリアセタール樹脂
(例えばデュポン社のジュラコン)等の合成樹脂に螢光
塗料が混入された素材を用いて発光板100を形成して
もよい。このような素材には、例えば株式会社タキロン
製のクリアカラー(商品名)がある。In the above embodiment, the light emitting plate 66 was composed of the main body 70 and the light emitting layer 72, but as shown in FIG. 2, acrylic resin or polyacetal resin (for example, Duracon manufactured by DuPont) or the like is used. The light emitting plate 100 may be formed using a material in which a fluorescent paint is mixed in a synthetic resin. An example of such a material is clear color (trade name) manufactured by Takiron Co., Ltd.
【0018】また、上記各実施例においてリングランプ
90は撮像装置84の周囲に設けられ、電子部品80に
対して発光板66,100とは反対側に位置するように
されていたが、図3に示すリングランプ104のよう
に、電子部品80に対して撮像装置84とは反対側に設
け、発光板106の上方から光を放射するようにしても
よい。リングランプ104は前記リングランプ90と同
じものであり、図示しないブラケットにより支持されて
筒部材18のまわりに配置されている。また、発光板1
06は、板状を成し、筒部材18のフランジ部64に固
定される本体108と、そのリングランプ104に対向
する面に螢光塗料が塗布されて成る発光層110とを有
している。この本体108は光を拡散させる半透明な材
料により作られており、その撮像装置84に対向する側
の面に吸着管112が固定されている。撮像装置84
は、前記実施例の場合と同様に紫外線を吸収し、他の波
長の光の透過を許容するフィルタ114を備えている。Further, in each of the above-mentioned embodiments, the ring lamp 90 is provided around the image pickup device 84 and is arranged on the side opposite to the light emitting plates 66 and 100 with respect to the electronic component 80. Like the ring lamp 104 shown in FIG. 2, the electronic component 80 may be provided on the side opposite to the imaging device 84, and light may be emitted from above the light emitting plate 106. The ring lamp 104 is the same as the ring lamp 90, and is supported by a bracket (not shown) and arranged around the tubular member 18. Also, the light emitting plate 1
Reference numeral 06 denotes a plate-like member, and has a main body 108 fixed to the flange portion 64 of the tubular member 18, and a light emitting layer 110 having a surface facing the ring lamp 104 coated with fluorescent paint. . The main body 108 is made of a semitransparent material that diffuses light, and the suction tube 112 is fixed to the surface of the main body 108 that faces the imaging device 84. Imaging device 84
Is provided with a filter 114 that absorbs ultraviolet rays and allows transmission of light of other wavelengths, as in the case of the above-described embodiment.
【0019】本実施例において発光層110はリングラ
ンプ104から放射された紫外線を吸収し、可視光を放
射する。この可視光は本体108を透過するとともに拡
散されて電子部品80を照射し、それにより形成される
投影像を撮像装置84が撮像し、電子部品80の吸着管
78による保持位置が検出される。リングランプ104
は発光板106に対して撮像装置84とは反対側に設け
られているため、リングランプ104が放射する紫外線
の大部分が発光層110により吸収され、投影像が影響
を受ける恐れは殆どない。しかし、周辺機器に当たった
紫外線が撮像装置84に向かって反射されたり、あるい
は電子部品80の大きさの変更に伴う発光板106の交
換により、発光板106のサイズが小さくなってリング
ランプ104の光が発光板106を越えて撮像装置84
に放射されたりすることはあり得る。そのため、フィル
タ114が設けられて、それらの光の大部分がフィルタ
114により吸収され、電子部品80の投影像が影響を
受けることは少ないようにされている。In this embodiment, the light emitting layer 110 absorbs the ultraviolet light emitted from the ring lamp 104 and emits visible light. The visible light passes through the main body 108 and is diffused to irradiate the electronic component 80, and the projection image formed by the visible light is captured by the imaging device 84, and the holding position of the electronic component 80 by the suction tube 78 is detected. Ring lamp 104
Is provided on the opposite side of the light emitting plate 106 from the imaging device 84, most of the ultraviolet rays emitted by the ring lamp 104 are absorbed by the light emitting layer 110, and the projected image is hardly affected. However, the ultraviolet rays that hit the peripheral devices are reflected toward the image pickup device 84, or the light emitting plate 106 is replaced when the size of the electronic component 80 is changed. Light passes over the light emitting plate 106 and the image pickup device 84
There is a possibility that it will be radiated to. Therefore, the filter 114 is provided so that most of the light is absorbed by the filter 114 and the projected image of the electronic component 80 is less likely to be affected.
【0020】なお、発光板106の本体108は透明な
ものとしてもよい。また、本実施例においてもリングラ
ンプ104から紫外線と共に放射される可視光を吸収す
るフィルタを設けてもよい。さらに、上記各実施例にお
いて第一発光体は電子部品80の上側あるいは下側に設
けられていたが、電子部品80の側方や斜め上方あるい
は斜め下方等、上記各実施例とは異なる方向から光を放
射する位置に設けてもよい。この場合、第一発光体の光
が撮像装置や電子部品に放射されることがあればフィル
タを設け、第二発光体が放射する光の波長と同じ波長の
光を除去するようにする。The main body 108 of the light emitting plate 106 may be transparent. Also in this embodiment, a filter that absorbs visible light emitted from the ring lamp 104 together with ultraviolet rays may be provided. Further, in each of the above embodiments, the first light emitter is provided on the upper side or the lower side of the electronic component 80, but from the side different from the electronic component 80, obliquely upward or diagonally downward, etc. You may provide in the position which radiates light. In this case, if the light of the first light emitter is emitted to the image pickup device or the electronic component, a filter is provided to remove the light of the same wavelength as the light emitted by the second light emitter.
【0021】さらに、上記各実施例において第一発光体
は紫外線を放射し、第二発光体は可視光を放射するもの
とされていたが、それ以外にもそれぞれ相異なる波長の
光を発するものとしてもよく、その波長に合わせて適宜
にフィルタを設ける。例えば、第一発光体を赤外線を放
射するものとし、第二発光体が赤外線を吸収し、可視光
を放射するものとするのである。また、第一と第二の発
光体がそれぞれ相異なる波長の可視光を放射するものと
してもよい。Furthermore, in each of the above-mentioned embodiments, the first light emitter emits ultraviolet rays and the second light emitter emits visible light. However, other than that, it emits light of different wavelengths. Alternatively, a filter may be appropriately provided according to the wavelength. For example, the first light emitter emits infrared light, and the second light emitter absorbs infrared light and emits visible light. Further, the first and second light emitters may emit visible light having different wavelengths.
【0022】さらに、第一発光体および撮像装置にフィ
ルタを設けることは不可欠ではなく、第一発光体が特定
の波長の光のみを放射するものであればフィルタを省略
することができ、撮像装置自体が第一発光体が放射する
光には感光せず、第二発光体の放射する光には感光する
ものであればフィルタを省略することができる。Furthermore, it is not essential to provide a filter on the first light emitter and the image pickup device, and the filter can be omitted if the first light emitter emits only light of a specific wavelength. The filter can be omitted if it is not sensitive to the light emitted by the first light emitter and is itself sensitive to the light emitted by the second light emitter.
【0023】さらにまた、上記各実施例において第二発
光体は平板状とされていたが、テーパ管状等とすること
も可能であり、電子部品が筒部材の上下方向以外の方向
への移動により保持される場合には第二発光体を傾斜さ
せて設けてもよい。いずれの場合にも第一発光体は第二
発光体に光を放射する向きに設ければよく、リング状以
外に第二発光体に光を放射するために適した形状を有す
るものとすることもできる。そして、第一発光体が放射
する光と第二発光体が放射する光とを波長が相異なるも
のとすることにより、投影像が第一発光体の光の影響を
受けることがないようにするのであるため、第一発光体
の位置を、第二発光体が電子部品に均等にかつ効率良く
光を放射する位置に設定することができる。したがっ
て、吸着管を複数備えた電子部品保持装置等の保持位置
検出装置に本発明を適用する場合、第一発光体の設置位
置が限定されず、すべての電子部品に均一に第二発光体
の光を照射することができ、精度の良い投影像を得るこ
とができる。Furthermore, in each of the above-mentioned embodiments, the second light-emitting body has a flat plate shape, but it is also possible to have a tapered tubular shape or the like, and the electronic component can be moved by moving the tubular member in a direction other than the vertical direction. When it is held, the second light emitter may be inclined. In any case, the first light emitter may be provided in a direction that emits light to the second light emitter, and should have a shape suitable for emitting light to the second light emitter other than the ring shape. You can also The light emitted by the first light emitter and the light emitted by the second light emitter have different wavelengths so that the projected image is not affected by the light of the first light emitter. Therefore, the position of the first light emitter can be set to the position where the second light emitter uniformly and efficiently emits light to the electronic component. Therefore, when the present invention is applied to a holding position detection device such as an electronic component holding device having a plurality of suction tubes, the installation position of the first light emitter is not limited, and the second light emitter of the second light emitter is uniformly applied to all electronic components. It is possible to irradiate light and obtain a highly accurate projected image.
【0024】また、上記各実施例において発光板66,
100,106はいずれも吸着管78,112を保持す
るものとされ、電子部品80に極く近接した位置から光
を放射することができるようにされていたが、吸着管7
8,112とは別に設け、アーム部16等に取り付けて
もよい。その他、いちいち例示することはしないが、当
業者の知識に基づいて種々の変形,改良を施した態様で
本発明を実施することができる。In each of the above embodiments, the light emitting plate 66,
Although 100 and 106 are supposed to hold the adsorption tubes 78 and 112, respectively, so that light can be emitted from a position extremely close to the electronic component 80, the adsorption tube 7
It may be provided separately from 8, 112 and attached to the arm portion 16 or the like. In addition, although not exemplified, the present invention can be implemented in various modified and improved modes based on the knowledge of those skilled in the art.
【図1】本発明の一実施例である保持位置検出装置を備
えた電子部品保持装置を示す正面図(一部断面)であ
る。FIG. 1 is a front view (partial cross section) showing an electronic component holding device including a holding position detection device according to an embodiment of the present invention.
【図2】上記保持位置検出装置を構成する第二発光体の
別の態様を示す正面断面図である。FIG. 2 is a front cross-sectional view showing another aspect of a second light emitter that constitutes the holding position detection device.
【図3】本発明の更に別の実施例である保持位置検出装
置を備えた電子部品保持装置を示す正面図(一部断面)
である。FIG. 3 is a front view (partial cross section) showing an electronic component holding device including a holding position detection device according to still another embodiment of the present invention.
Is.
66:発光板 78:吸着管 80:電子部品 84:撮像装置 90:リングランプ 92:第一フィルタ 94:第二フィルタ 100:発光板 104:リングランプ 106:発光板 112:吸着管 114:フィルタ 66: Light emitting plate 78: Adsorption tube 80: Electronic component 84: Imaging device 90: Ring lamp 92: First filter 94: Second filter 100: Light emitting plate 104: Ring lamp 106: Light emitting plate 112: Adsorption tube 114: Filter
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須原 信介 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機械 製造株式会社内 (72)発明者 河田 東輔 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機械 製造株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shinsuke Suhara 19 Chasuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi Fuji Machinery Manufacturing Co., Ltd. Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd.
Claims (1)
に向かって光を放射する第一発光体と、 前記保持具に近接して設けられ、前記第一発光体から放
射された光を吸収してその光とは波長の異なる光を前記
電子部品に向かって放射する第二発光体と、 前記電子部品に対して前記第二発光体とは反対側に設け
られ、前記第一発光体から放射された光には感光せず、
前記第二発光体から放射された光による前記電子部品の
投影像を撮像する撮像装置とを含むことを特徴とする電
子部品の保持位置検出装置。1. A first light emitter that emits light toward the vicinity of an electronic component held by a holder, and a light that is provided in the vicinity of the holder and absorbs the light emitted from the first light emitter. And a second light emitter that emits light having a wavelength different from that of the light toward the electronic component, and the second light emitter is provided on the opposite side of the electronic component from the first light emitter. It is not sensitive to the emitted light,
An electronic device holding position detection device, comprising: an imaging device that captures a projected image of the electronic component by light emitted from the second light emitter.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7023803A JP2846829B2 (en) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | Electronic component holding position detection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7023803A JP2846829B2 (en) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | Electronic component holding position detection device |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1046255A Division JPH0775817B2 (en) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | Electronic component holding position detector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH085335A true JPH085335A (en) | 1996-01-12 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7023803A Expired - Fee Related JP2846829B2 (en) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | Electronic component holding position detection device |
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JP (1) | JP2846829B2 (en) |
-
1995
- 1995-02-13 JP JP7023803A patent/JP2846829B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2846829B2 (en) | 1999-01-13 |
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