JPH08508832A - モジュール式コンピュータ構造の方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 パーソナル・コンピュータ・システムのモジュラ式きょう体およびそのきょう体の組立て方法である。このきょう体は、実質的に基部と、一体型内部フレームと、前面パネルおよび背面パネルと、Ｕ字形上部カバーとを備える。フレームの前面部および背面部にあるフレーム取り付けスナップおよび十字形部材が基部の対応する収容開口部に一致する。前面パネルおよび背面パネルを、複数のパネル取り付けスナップおよびフックによって基部、フレーム、および上部カバーに取り付ける。次に、半球形のドームが形成された複数の平らなタブ付きフィンガをシールドの外縁に有する基部電磁妨害（ＥＭＩ）シールドを、フィンガの側縁が基部の周縁に延びたリムより下に引っ込むように、基部にはめ合わせて固定する。その後、内部フレームを基部の所定の位置にはめ込み、ＥＭＩシールドを有する背面パネルをパネル取り付けスナップおよびフックによって基部およびフレームにはめ合わせて固定する。次に、サブアセンブリをそれぞれのベイに入れ、複数のサブアセンブリ保持スナップによって固定し、主ケーブル束および副ケーブル束によって電気的に相互接続する。次に、前面ＥＭＩシールドを有する前面パネルを、上部カバーに取り付けて固定する。１つまたは複数の受け溝をフックおよびスナップによって前面パネルに取り外し可能な方法で取り付けて、組立てられた基部・フレーム・アセンブリのベイ内の前面に取り付けられたサブアセンブリ装置に手が届くようにする。次に、上部カバー・アセンブリを基部・フレーム・アセンブリの上に下ろし、上部カバー・アセンブリの後部縁が、背面ＥＭＩシールドに形成された複数の接触フィンガに接触するまで後方にスライドさせて、上部カバー・アセンブリを基部ＥＭＩシールドのドーム上に置く。その後、上部カバー・アセンブリを従来のちょうねじで基部・フレーム・アセンブリに固定する。

Description

【発明の詳細な説明】 モジュール式コンピュータ構造の方法および装置 発明の背景１． 発明の分野 本発明はコンピュータきょう体構造の設計および方法に関する。具体的には、 本発明は、最小限の留め具およびその他の組立ハードウェアを用いて組み立て、 モジュール式組立部品を収容するように設計されたパーソナル・コンピュータき ょう体に関する。２． 技術の背景 コンピュータ・システムは、通例、一体として機能するように結合された多く の電子および機械部品とサブシステムとを含んでいる。たとえば、パーソナル・ コンピュータ・システムを形成する構成部品の一般的な配置構成は、主プロセッ サ基板に結合された中央演算処理装置（ＣＰＵ）、メモリ装置、および入出力（ Ｉ／Ｏ）制御装置を備え、その他の周辺装置（たとえば、フロッピィ記憶装置、 ハード記憶装置、または光ディスク大容量記憶装置）および機能サブアセンブリ （たとえば、電源装置）がハウジングまたはきょう体内のその他の場所に実装さ れている。パーソナル・コンピュータの様々な周辺サブシステムと機能サブシス テムは、配線またはその他の通信経路によって相互に接続されている。 従来の技術では、上記のサブアセンブリは一般に、簡単な取付け方法およびね じ、クランプ、リベット、ブラケットなどのハードウェアを用いてコンピュータ きょう体内に装着される。コンピュータ・ハウジング自体は、しばしばねじ付き 貫通穴またはスポット溶接ブラケットと前記サブアセンブリを収容するように配 置されたスタンドオフとを有するほぼ矩形の金属製またはプラスチック製ハウジ ングを備えている。きょう体の機械的強度をサブアセンブリを収容し支持する金 属シャーシで与え、魅力的な外観と仕上げをプラスチック製外板をシャーシの上 から取り付けることによって得ることが多い。このような場合、サブアセンブリ は前記のハードウェアを備えた金属製シャーシ上に、手でまたは金属製工具を用 いて固定される。さらに、大型の金属製シャーシは必然的に、同等のプラスチッ ク製部品よりも材料費がかかり、重量が重くなる可能性がある。 パーソナル・コンピュータという急速に発達しつつある分野では特に、システ ム・サブアセンブリのモジュール性と互換性が、製造業者、小売業者、ユーザの いずれにとってもきわめて重要である。製造業者の場合、既存製品を大幅に再設 計または再構築しなくても、顧客需要および技術変更に対して簡単でしかもコス ト効果の高いやり方で対応することができるために、モジュール性が重要である 。さらに、製品を中央製造現場で組み立ててから、特定の国内用と国外用にカス タマイズすることがより簡単にできる。あるいは、小売業者は、より高性能のサ ブアセンブリを入手することができるようになるため、在庫の未売コンピュータ ・システムをより簡単に最新化したり、顧客のコンピュータ・システムのアップ グレードや修理を行ったりすることができる。顧客は、現在の必要を満たす基本 システムを購入し、後で構成部品を交換することによってシステムの性能および 記憶機能を拡張して、より高いパフォーマンスを実現することができるため、モ ジュール式・ソステム設計によって利益が得られる。たとえば、顧客が自分の既 存のプロセッサ基板をより高性能のプロセッサ基板と交換したり、既存のディス ク駆動装置をより容量の大きい大容量記憶装置と交換することができ、販売業者 やその他の整備担当者がアップグレードを行う必要がない。 従来の技術のコンピュータ・システム設計は、プロセッサ基板および大容量記 憶装置を交換することができる若干のモジュール性を備えていた場合もあるが、 そのような交換には一般に、下部に取り付けられたサブアセンブリに到達するた めに、多くのサブアセンブリ、特にコンピュータきょう体の上部付近に取り付け られたサブアセンブリを取り外す必要がある。その結果、従来技術のコンピュー タ・システムは、新しいサブアセンブリを装着するのにかなりの部分を分解しな ければならないことになる。製造業者が完成品を新たに入手可能になった製品に よってアップグレードしようとする場合、このような分解および再組立てによっ て人件費が上昇し、したがってコンピュータ・システムの総原価が上昇する。 以下の詳細な説明で述べるように、本発明は、簡単かつ軽量で、しかも堅牢な 設計を提供することによって、従来の技術のパーソナル・コンピュータ・システ ムきょう体に関連する問題の多くを克服する。この設計は、実質的にスナップ止 め可能で従来型ハードウェア要素を最小限しか使用しない５つの主要部分を備え ている。きょう体は、他のどのサブアセンブリへの到達も制限することなく、パ ーソナル・コンピュータ・システムの動作に必要なすべての機能構成部品および サブアセンブリを収容するように設計されている。その結果、本発明に従って設 計され組み立てられたパーソナル・コンピュータ・システムは、製造業者、小売 業者、およびエンド・ユーザが、時間のかかる分解および組立操作を行う必要が なく、簡単かつ安価に再構成および更新することができる。 発明の概要 パーソナル・コンピュ−タ・システム用モジュール式きょう体、およびそのき ょう体の組立方法を開示する。１つの実施の形態では、きょう体は基部、内部フ レーム、前面パネル、背面パネル、およびＵ字形上部カバーを備えている。内部 フレームは、フロッピィ・ディスク駆動装置、ハード・ディスク駆動装置など様 々なシステムサブアセンブリを収容するように設計されて適切に形成されたベイ （bay）を有する、成形された単一のプラスチック部材として構成している。各 ベイは、ベイ内に配置されたサブアセンブリを担いそれを保持するラッチ・ヘッ ドを有する、一体的に形成された可撓性スナップを有している。基部も、フレー ムの前部および後部に配置されて基部内の対応する収容開口部に対応して一致し た複数のフレーム取付けスナップと十字形部材を有している。前面パネルおよび 背面パネルは、それぞれ基部、フレーム、および上部カバーの開口部と合わせて 収容される複数のパネル取付けスナップおよびフックを有している。 基部電磁波妨害（ＥＭＩ）シールドを基部に取り付けて固定する。基部ＥＭＩ シールドは、複数のシールドの周辺に形成された平面タブ付きフィンガを備えて いる。各フィンガは、各フィンガの側縁の間の中央に配置された半球形のドーム を有している。基部ＥＭＩシールドは、フィンガの側縁が基部の外縁のリムに従 って外縁より下に引っ込むようにして基部に取り付けられる。その後で、内部フ レームを基部の前部および後部の上に置いてはめ込む。次に、背面パネルに後部 ＥＭＩシールドを取り付けて固定し、背面パネルを所定の位置に入れ、パネル取 付けスナップおよびフックによって基部およびフレームに固定する。 ディスク駆動装置、光ディスク駆動装置、電源装置、主プロセッサ・プリント 回路基板、およびスピーカ・ハウジングなどの複数のサブアセンブリをそれぞれ のベイに入れ、複数のサブアセンブリ保持スナップ、ガイド、タブ、およびその 他の連結部材によって固定する。コンピュータ・システムの電気接続は、サブア センブリ間に適切な大きさの主ケーブル束を配線し、複数のコネクタを介して各 サブアセンブリをケーブル束の端子端に接続することによってほぼ確立される。 追加の配線が必要な場合は、１つまたは複数の副ケーブル束を用意し、たとえば 主プロセッサ基板とスピーカ・ハウジングの間など特定のサブアセンブリ間に配 線することによって対応することができる。 前部ＥＭＩシールドを前面パネルに固定し、パネルの一方の側縁上に形成され たフックによってパネルをＵ字形上部カバーの後部と相対的な閉位置に入れる。 上部カバーにある収容開口部とかみ合う他方の側縁上に形成されたパネル取付け スナップによって、前面パネルを上部カバーに固定し、それによって四面上部カ バー・アセンブリを形成する。フックおよびスナップを用いて前面パネルに１つ または複数の受け溝を取り外し可能な方法で取り付けて、組立てられた基部・フ レーム・アセンブリのベイ内の前面部に取り付けられたサブアセンブリ装置に到 達できるようにする。必要に応じて各受け溝をＥＭＩシールドとはめ合わせてサ ブアセンブリ・ハウジングまたは前部ＥＭＩシールドと合せ、１つの連続したＥ ＭＩシールドをコンピュータ・システムの前面部に実現することができる。 最後に、上部カバーを一対の傾斜スタンドオフの上に下ろし、上部カバー・ア センブリの後縁が後部ＥＭＩシールドに形成された複数の接触フィンガと接触す るまで後方にスライドさせ、基部・フレーム・アセンブリに取り付けられた基部 ＥＭＩシールドのドーム状構造体の上に載せる。背面パネルから上部カバー・ア センブリの背面フランジ内の雌ねじ付き貫通穴まで延びた従来型のちょうねじと 、基部の前面部に形成された拡張リップに支えられた前面パネルの下縁とによっ て、上部カバー・アセンブリを組立てられた基部・フレーム・アセンブリにしっ かりと固定する。 図面の簡単な説明 本発明は、以下の詳細な説明と本発明の好ましい実施の形態を示す添付図面か らよりよく理解できよう。 第１ａ図ないし第１ｃ図は、パーソナル・コンピュータきょう体の基部アセン ブリの構成を示す透視図である。 第２ａ図ないし第２ｃ図は、内部フレームの透視図である。 第３図は、基部アセンブリのフレームの取付けを示す図である。 第４図は、背面パネル・アセンブリの形成を示す図である。 第５ａ図ないし第５ｂ図は、背面パネル・アセンブリを基部およびフレームに 取り付けて基部・フレーム・アセンブリを形成する様子を示す図である。 第６ａ図ないし第６ｃ図は、主回路基板部の形成を示す図である。 第７図は、主基板アセンブリを基部・フレーム・アセンブリに取り付ける様子 を示す図である。 第８図は、基部・フレーム・アセンブリ内のモジュール式サブアセンブリの装 着を示す図である。 第９ａ図ないし第９ｂ図は、基部・フレーム・アセンブリ内のモジュール式サ ブアセンブリの装着をさらに示す図である。 第１０ａ図ないし第１０ｂ図は、基部・フレーム・アセンブリ内の主ケーブル ・アセンブリおよび副ケーブル・アセンブリの装着を示す図である。 第１１図は、前面パネル・アセンブリの形成を示す図である。 第１２ａ図ないし第１２ｂ図は、上部カバー・アセンブリの装着を示す図であ る。 第１３ａ図ないし第１３ｂ図は、受け溝の第１の実施の形態を示す図である。 第１４ａ図ないし第１４ｂ図は、受け溝の第２の他の実施の形態を示す図であ る。 第１５図は、前面パネル・アセンブリに受け溝を装着する様子を示す図である 。 第１６図は、上部カバー・アセンブリを基部・フレーム・アセンブリに装着し て、コンピュータきょう体を完成する様子を示す図である。 発明の詳細な説明 本発明は、パーソナル・コンピュータ・システムのモジュール式きよう体およ び、前記きょう体の組立方法を開示する。以下の説明では、説明を目的として、 本発明を十分に理解できるように、特定の数、寸法、および構成を記載する。し かし、当業者には、本発明はこれらの特定の詳細なしでも実施できることが明ら かであろう。その他の実施の形態では、本発明が無用にわかりにくくなるのを避 けるために、周知のシステムを概略図またはブロック図で示す。 第１図を参照すると、本発明の一部を形成する基部１０の透視図が示されてい る。基部１０は、上げ床１１、外縁１６、および複数の上方に延びた支柱１２を 備えており、支柱１２は基部電磁波妨害（ＥＭＩ）シールド１５内に形成された 複数のセルフクリンチ・タング付き開口部１４を相互的に受け入れる。本発明に 従って、基部１０は成形されたプラスチック部を備え、基部ＥＭＩシールド１５ はたとえば０．０２０インチのニッケルめっき炭素綱シム・ストックなどの周知 の任意の薄い導体のばね鋼で形成することができることが予想される。基部ＥＭ Ｉシールド１５はさらに、シールド１５の周縁に形成された複数の平面タブ付き フィンガ１７を備えており、各フィンガ１７は、第１ｂ図により明確に示すよう に、各フィンガ１７の側面縁１９の間に釣合をとって配置された１つまたは複数 の半球形ドーム１８を有している。フィンガ１７は、基部１０の外縁１６の輪郭 と同じ形に従うように形成される。その後、基部１０の上にシールド１５を置き 、支柱１２がタング付き開口部１４に収容され、開口部１４のタング部が支柱１ ２に載せられて支柱１２をつかむように、シールド１５を所定の位置に押し込む 。 本発明の好ましい実施の形態では、上げ床１１は、シールド１５が外縁１６の上 縁の下の所定の高さに配置されるように形成され、各フィンガ１７の側縁１９が 基部１０の外縁１６の上縁の下に引っ込んだままになっているようにする。基部 シールド１５をこのように形成することの主な利点は、鋭利になる可能性がある 薄いシールド素材の側縁１９が、コンピュータきょう体から上部カバー・アセン ブリ（以下で第１６図と関連して説明する）を取り外したときに露出しないこと である。これによって、ユーザやコンピュータを整備する者が負傷する危険がか なり減少する。さらに、ＥＭＩシールド１５の側縁１９が引っ込んでいることに より、上部カバーの取り付け時または取り外し時に縁１９が露出しないため、シ ールド１５の損傷を避けることができる。 基部はさらに、基部１０の後部にある上方に延びたフレーム支持部材２０およ び複数のパネル取り付け開口部２１を備えている。また、基部１０は、基部１０ の前面部に配置され、上方に延びる複数のフレーム取り付けスナップ２２および 、基部１０の前面と基部の後部にあるフレーム支持部材２０内とに位置する複数 の十字形位置決め開口部２３も備えている。さらに、基部１０は、ほぼ図のよう に、フレーム支持部材２０内に複数のフレーム取り付け開口部２４も備えている 。さらに、基部１０の外縁１６の背面部分に、複数のパネル取り付けフック３７ （以下で第４図と関連して言及し、詳述する）を収容して保持するように設計さ れた複数のフック収容開口部９を備えている。 次に第２ａ図ないし第２ｄ図を参照すると、一体型の内部フレーム２５の透 視図が示されている。フレーム２５は、以下で述べる本発明の教示に従って任意 の数のサブアセンブリを装着することができる内部シャーシと、完全に組み立て たときにコンピュータ・ハウジング全体に強度と剛性を与える構造的骨組みの両 方の機能を果たすように意図されている。フレーム２５は、ガラス充填ポリカー ボネートＡＢＳ混合プラスチックで形成された単一の射出成形されたプラスチッ クで構成することが好ましい。フレーム２５を形成するこの素材の仕上がり外観 は劣るが、ガラス充填ポリカーボネートＡＢＳ混合プラスチック内のガラス充填 粒子は、普通のＡＢＳプラスチックと比較して曲げ剛性とねじり剛性を大幅に向 上させる。さらに、前記の素材に従った構造のフレーム２５によって、従来の素 材のシャーシよりも重量を大幅に軽量化することができる。 フレーム２５は、所望の大きさおよび数の周辺サブアセンブリおよび機能サブ アセンブリを収容するように、任意の方式および適切な寸法で形成することがで きることに留意されたい。ここでは、フレーム２５は４つのサブアセンブリ・ベ イ２７と、一体型フィンガ・ガード２６を有する電源ベイ２９とを備えることが 好ましい。フィンガ・ガード２６は、整備のためにコンピュータきょう体を開く ときに、ユーザまたは技術者が、ベイ２９（以下の第９ａ図および第９ｂ図に示 す）内に取り付けられた電源サブアセンブリ内のファンの羽根（図示せず）に誤 って接触するのを防ぐのに役立つ。さらにフレーム２５は、主プロセッサ基板を 配置して固定するための複数の回路基板保持スナップ３０とボス３１を備えてい る。これについては以下で第７図と関連して述べる。各サブアセンブリベイ２７ はさらに、以下で第７図ないし第９図に関連して詳述するベイ２７および２９内 の周辺サブアセンブリ（図示せず）と一致してそれらを固定するように設計され たラッチ・ヘッド２８ａを有する、一体型サブアセンブリ保持スナップ２８を備 えている。 フレーム２５の前面部と背面部には、複数の十字形３２、複数のフレーム取り 付けスナップ３３、および複数のフレーム取り付け開口部３４も形成されており 、これらの集合的機能によってフレーム２５が基部１０に固定される。十字形３ ２、スナップ３３、および開口部３４は、基部１０の前面と基部１０の背面のフ レーム支持部材２０内（第１図）に、十字形位置決め開口部２３、フレーム支持 部材２０内のフレーム取り付け開口部２４（第１図）、および基部１０の前面に ある上方に延びたフレーム取り付けスナップ２２（第１図）をそれぞれ収容する ように設計されている。さらに、フレーム２５はフレーム２５の上部背面にある 複数のパネル取り付け開口部２６も備えている。その機能については以下の第５ ａ図で述べる。 次に第３図を参照すると、フレーム２５を基部１０に組み合わせる様子が示さ れている。フレーム２５をほぼ前述のようにして形成した後、フレーム２５をま ず、すべての前面および背面位置決めおよびロック機構（たとえば十字形３２や 十字形位置決め開口部２３など）に合わせて基部１０の上方で位置合わせし、次 に基部１０上に下ろして、位置決め機構および固定機構が一致して固定されるよ うにする。具体的には、フレーム２５の前部および後部にある十字形３２が基部 １０の前部および後部にある十字形位置決め開口部２３内に取り付けられ、フレ ーム２５上のフレーム取り付けスナップ３３が基部１０のフレーム支持部材内に あるフレーム取り付け開口部２４に収容される（第１図）。同様に、基部１０の 前面部にあるフレーム取り付けスナップ２２が、フレーム２５の前部にあるフレ ーム取り付け開口部３４に収容される（第１図）。 次に第４図を参照すると、パネル３８の内面３８ａに配置されたいくつかのピ ン部材３９を有する背面パネル３８が図示されている。背面パネル３８は、図の ように複数のパネル取り付けスナップ３６およびフック３７も備えている。スナ ップ３６およびフック３７を用いて、以下の第５ａ図に示すように、フレーム２ ５を基部１０に固定するのとほぼ同様にしてパネル３８を基部１０およびフレー ム２５に固定する。第４図には背面ＥＭＩシールド４０も示されている。この背 面ＥＭＩシールド４０は他の機構の他にピン部材３９の数および位置に対応する 複数のスナップ穴４１および貫通穴４２を有している。背面パネル３８と相対的 な位置に置かれると、背面シールド４０の貫通穴４２にはピン部材３９が収容さ れ、シールド４０は内面３８ａ上に選択された距離をおいて配置された複数のス タンドオフ４５上に装着される。背面シールド４０を背面パネル３８に配置した ら、周知のプラスチック形成方法に従ってピン部材３９を熱ステーキングして、 リベット状の構造体を形成し、シールド４０をパネル３８上のスタンドオフ４５ に接してしっかりと保持し、それによって背面パネル・アセンブリ４６を形成す る。このようにして組み立てると、パネル取り付けスナップ３６は自由にスナッ プ穴４１を通って伸び、次に述べるようにして、パネル・アセンブリ４６を基部 １０およびフレーム２５に取り付けることができるようになる。必要に応じて、 シールド４０とパネル３８の間にいくつかの導電性フォーム４４を入れて、背面 パネル・アセンブリ４６のＥＭＩ遮蔽品質を強化することができる。 次に第５ａ図および第５ｂ図を参照して説明すると、背面パネル・アセンブリ ４６のフック３７を基部１０のフック収容開口部９にかみ合わせるように、背面 パネル・アセンブリ４６を前もって組み立てた基部１０およびフレーム２５の背 面に面する表面に斜めに傾けて置く。その後で、背面パネル・アセンブリ４６が 基部１０およびフレーム２５の背面に面した表面に落ち着きよく支えられるまで 、背面パネル・アセンブリ４６をフック３７を通って延びる水平軸を中心にして 垂直方向に回転させ、それによってパネル取り付けスナップ３６がフレーム２５ 内のパネル取り付け開口部２６にはめ込まれるようにする。開口部２６内にはめ 込んだ後、スナップ３６が確実にかみ合うまで背面パネル・アセンブリ４６に軽 い圧力を加えて、基部１０およびフレーム２５に背面パネル・アセンブリ４６を 保持する。このようにして組み立てると、基部１０、フレーム２５、および背面 パネル・アセンブリ４６が一緒になって第５ｂ図に示す基部・フレーム・アセン ブリ１０’を構成し、以下の各図に図示して述べるように、予め組み立てられた 多数の機能サブアセンブリを付加することができるようになる。たとえば、第５ ａ図および第５ｂ図に示すように、フレーム２５上の適切な空間にモジュール式 スピーカ・ハウジング４９を配置し、所定の位置に固定することができる。 次に第６ａ図ないし第６ｃ図を参照すると、略図で示された主プリント回路基 板（ＰＣＢ）５１を備えた主回路基板サブアセンブリ５０を形成する準備ステッ プが図示されている。ＰＣＢには、背面パネル・アセンブリ４６を基部１０およ びフレーム２５に取り付ける際に用いたのと基本的に同様のフックおよびスナッ プ取り付け手段を用いて、ＰＣＢプロテクタ５２が取り付けられる。ＰＣＢプロ テクタ５２の目的は第１６ｂ図でより明確にわかるように、基部・フレーム・ア センブリの組立がほぼ完成して、第１５図ないし第１６図に関連して説明するよ うに上部カバー・アセンブリを基部・フレーム・アセンブリ１０’の上に下ろす ときに、ＰＣＢプロテクタ５２はＰＣＢ５１が損傷しないように保護する。次に 、第６ｂ図に示すように、適切な寸法の主ケーブル束５３を主ＰＣＢ５１の主コ ネクタ・ブロック５４に接続することによって、コンピュータ・システム内のす ベての機能サブシステムに電気接続を行う。主ケーブル束５３は、組み立てるコ ンピュータ・システムの配線要件に適合する方式および寸法で形成することがで きる。たとえば第６ｂ図では、ケーブル束５３は、周知の通りにケーブル束の様 々な地点で適切なコネクタ５５を用いることによって、フロッピィ・ディスク駆 動装置と固定ヘッド・ディスク駆動装置、小型コンピュータ・システム・シリア ル ・インタフェース（ＳＣＳＩ）装置、およびその他の装置の電源および信号接続 を提供することができる。主ケーブル束５３は、フレーム２５内部に装着された 様々なサブアセンブリに配線されるが、これについては以下の第１０ａ図および 第１０ｂ図で詳細に示す。追加の配線が必要であれば、たとえば主プロセッサ基 板５１と電源サブアセンブリ３５（以下に示す）の間の直接電源接続のように、 第６ｃ図の副ケーブル５７ａおよび５７ｂで示すようにして、特定のサブアセン ブリ間に１つまたは複数の副ケーブル束を用意して配線することによって対応す ることができる。 第７図に、基部・フレーム・アセンブリ１０’の１辺に垂直に取り付けられて いる主プロセッサ基板アセンブリ５０が示されている。第７図では、基板アセン ブリ５０をまず斜めにして、背面パネル・アセンブリ４６に垂直線状に形成され た第１の複数の基板ガイド５８（十分な溝の付いたボスを備えている）にはめ込 んで位置決めし、次に基板ガイド５８を貫く垂直軸を中心にして旋回させ、基板 アセンブリ５０が図のようにしっかりと基部１０に形成された第２の複数の基板 ガイド５９に収まるようにする。次に、フレーム２５の回路基板保持スナップ３ ０を主プロセッサ基板アセンブリ５０内の適切な開口部にはめ込むことによって 、主プロセッサ基板部５０を基部・フレーム・アセンブリ１０’に固定してから 、フレーム２５内のボス３１にねじ部品をねじ込む。 次に第８図ないし第１０図を参照すると、任意の数の所望の周辺サブアセンブ リ６０をそれぞれのベイ２７に挿入し、深く差し込むことができる。それによっ て各サブアセンブリをそれぞれのサブアセンブリ保持スナップ２８上のラッチ・ ヘッド２８ａにはめ合わされる。周知のように、周辺サブアセンブリ６０は、ベ イ２７に挿入する前にキャリヤ６２に予め装着する必要がある場合がある。一般 にキャリヤ６２は保持スナップ２８のラッチ・ヘッドが収まるように設計しなけ ればならない。さらに、第９ａ図に示すように、複数のＬ字形タブ６６ａを有す る電源モジュール３５を、図のようにＬ字形タブ６６ａが対応する複数のキー溝 ６６ｂに収まるように電源ベイ２９に挿入する。次に、第９ａ図では見えないが 第２ａ図および第２ｃ図ないし第２ｄ図に図示されている電源装置保持スナップ ６９が電源モジュール３５が通過するときに横にそれるまで、電源モジュール３ ５を矢印６８で示すように背面方向に動かし、電源装置保持スナップ６９が電源 モジュール３５の背後の所定の位置にはめ、所定の位置に固定する。その後、他 のサブアセンブリとの接続で用いたフック・アンド・スナップ方式を使用して、 追加の支持構造体を所定の位置にはめることができる。第９ｂ図には、基部・フ レーム・アセンブリ１０’内に装着され、ＮｕＢｕｓ（登録商標）プロトコルに よって規定されているものなど様々な内部バス・アーキテクチャのいずれかで動 作する任意選択の周辺回路基板（図示せず）のサポートを構成するために追加さ れたブラケット７０が示されている。どのような最新のパーソナル・コンピュー タ・システムにおいても、このような任意選択の周辺回路基板の装着とサポート には事前に対処しなければならない。第１０ａ図および第１０ｂ図には、主ケー ブル束５３のコネクタ５５を、基部・フレーム・アセンブリ１０’に装着されて いるいくつかのサブアセンブリ６０に接続するステップの完成図が示されている 。上記の第６ａ図ないし第６ｃ図で示したように、該当する装置間に副ケーブル ５７ａおよび５７ｂを配線することによって、副次の直接配線要件を満たすこと ができる。 第１１図を参照すると、前面パネル・アセンブリ７５の組立てが、図示されて いる。第１１図では、背面パネル３８とほぼ同様にして前面パネル７６が形成さ れている。前面パネル７６は前面ＥＭＩシールド７７を収めるように構成されて おり、シールドをその後でパネル７６に装着して固定し、前面パネル・アセンブ リ７８を形成する。そのため、前面パネル７６は、図のように、前面ＥＭＩシー ルド７７に形成された複数のセルフ・クリンチ・タング突き開口部７９を相互に 受け入れるように意図された複数の上方に延びた支柱７８を備えている。あるい は、前面パネル７６とシールド７７が共に、前記の第４図に示す背面パネル・ア センブリ４６で用いたように、ピン部材と貫通穴の方式を備えることができる。 前面パネル７６は、図のように複数のパネル取り付けフック８０およびスナップ ８１も備えている。このフック８０およびスナップ８１は、前記第５ａ図で述べ た基部・フレーム・アセンブリ１０’に背面パネル・アセンブリ４６を固定した のとほぼ同様の方法で、前面パネル・アセンブリ７８を共形のＵ字形上部カバー ９０（第１２ａ図および第１２ｂ図に関連して示し、次に説明する）に固定する ために用いる。 第１２ａ図および第１２ｂ図を参照すると、基部・フレーム・アセンブリ１０ ’を収納するために、共形のＵ字形上部カバー９０が任意の周知の方式で形成さ れている。上部カバー９０は、任意の適合する素材で形成することができるが、 好ましい実施の形態ではＥＭＩ低減のために十分な遮蔽が確保されるように、導 電性の金属カバーを備える。前面パネル・アセンブリ７８は、上部カバー９０の 前方に面する表面９１に斜めに傾けて置き、前面パネル・アセンブリ７８上のフ ック８０が上部カバー９０のフック収容開口部９３にはめ合うようにする。その 後で、前面パネル・アセンブリ７８が上部カバー９０の前方に面する表面９１の バランスに落ち着きよく支えられるまで、前面パネル・アセンブリ７８をフック ８０を通って延びる垂直軸を中心に回転させる。これによって、パネル取り付け スナップ８１が上部カバー９０内のパネル取り付け開口部にはめ込まれる。次に 、スナップ８１が確実にはめ合うまで前面パネル・アセンブリ７８に軽い圧力を 加え、カバー９０上に前面パネル・アセンブリ７８を保持することができる。あ るいは、空間が限られているために、今述べたような、または前述の背面パネル ・アセンブリ４６の取り付けの際に用いたような片持ちばりスナップを用いるこ とができない場合がある。そのような場合は、貫通穴９６を有する複数のタブ部 材９５を、カバー９０の前方に面する面９１付近に形成することができる。さら に、スナップ８１の代わりに、前面パネル・アセンブリは、対応する複数の支柱 （図示せず）を備えることができる。この支柱はタブ部材９５に接し、ネジ部品 ９８を受け入れて、前面パネル・アセンブリ７８をカバー９０に固定する。設計 が堅牢であれば、好ましい実施の形態ではネジ部品９８はＴｏｒｘ（登録商標） 高力ねじを備えることができる。 第１３ａ図および第１３ｂ図には、ベイ２７（前記第８図）に装着された大容 量記憶装置サブアセンブリに取り外し可能大容量記憶媒体を差し込むための前面 パネル７６の開口部をパネルの表面と同一形状で被うように設計された、受け溝 ８５の第１の実施の形態の前面および背面透視図がそれぞれ示されている。ある いは、第１４ａ図および第１４ｂ図には、大容量記憶媒体が差し込まれず、対応 するベイ２７にたとえば固定ヘッド・ディスク駆動装置サブアセンブリが装着さ れている、前面パネル７６内の開口部を同様に被うように設計された受け溝８５ ’の他の実施の形態の前面および背面透視図が示されている。いずれの場合も、 フック８６とスナップ８７の対を用いて、受け溝８５と８５’の組み合わせを、 第１５図に示す前面および背面パネル・アセンブリ４６および７８のようにして 、カバー９０に取り付けられた前面パネル・アセンブリ７８にはめ合わせて固定 する。放射されるＥＭＩを低減するために、必要に応じて受け溝８５または８５ ’の内面に適切なＥＭＩシールドを取り付けることができる。このようにして組 み立てると、カバー９０にはめ合わされた前面パネル・アセンブリは、取り外し 可能な上部カバー・アセンブリ１００を構成することになる。 第１６ａ図および第１６ｂ図を参照して、最終的に上部カバー・アセンブリ１ ００を組立基部・フレーム・アセンブリ１０’に取り付ける様子を示す。まず、 上部カバー・アセンブリ１００をほぼ基部・フレーム１０’の上に置き、次に図 のように下ろす。第１６ｂ図を参照すると、第１６ｂ図の切断図で詳細に示され ているように、カバー・アセンブリ１００を下ろすときに垂直に延びたリブ部材 １０５が上部カバー・アセンブリ１００の側面を基板５１からそらすことによっ て、主回路基板５１を不注意に損傷させないように保護するためのＰＣＢプロテ クタ５２が示されている。カバー・アセンブリをほぼその最終位置まで下ろすと 、上部カバー９０の下面が、基部ＥＭＩシールド１５（前記第１ｂ図）のタブ付 きフィンガ１７上の半球形ドーム１８に支えられる。フィンガ１７は上部カバー ９０と同じ形の基部１０の外縁１６の輪郭に従っているため、上部カバー・アセ ンブリ１００が基部シールド１５および背面シールド４０と接触すると、上部カ バー・アセンブリ１００はコンピュータ・システムのＥＭＩ遮蔽構造を有効に完 成させる。その後、上部カバー・アセンブリ１００の後部縁が背面ＥＭＩシール ド４０に形成された複数の接触フィンガ（図示せず）に接するまで、上部カバー ・アセンブリ１００を一対の傾斜スタンドオフ上で後方にスライドさせ、上部カ バー・アセンブリ１００を基部ＥＭＩシールド・フィンガ１７のドーム状構造体 １８上に載せる。次に、従来型ちょうねじを背面パネル・アセンブリ４６を貫い て上部カバー９０の背面フランジ内の補ねじ付き貫通穴（図示せず）にねじ込み 、前面パネルの下縁を基部・フレーム・アセンブリ１０’の前面部に形成された 拡 張リップによって支えることにより、上部カバー・アセンブリを組立基部・フレ ーム・アセンブリ１０’にしっかりと固定することができる。 以上、モジュール式パーソナル・コンピュータの組立てについて説明したが、 前述の設計原理の利点を以下に簡単に述べる。まず第一に、基部・フレーム・ア センブリ１０’のモジュール性によって、ユーザまたは整備技術者はコンピュー タ・システムを実質的に分解しなくても、任意の機能サブアセンブリの保守、取 り外し、交換を簡単に行うことができる。上部カバー・アセンブリ１００を取り 外さずに、任意のサブアセンブリ６０を独立して交換することができる。たとえ ば、障害が発生した場合やアップグレードする場合に、前面に取り付けられたサ ブアセンブリ６０のいずれにも影響を与えることなく、電源サブアセンブリ３５ を取り外すことができる。第二に、上記の発明に従って製品を組み立てるコンピ ュータ製造業者は、きょう体の既存の在庫を大幅に変更または再製作しなくても 、最新のシステム技術をこれまでより簡単に組み込むことができる。本発明を組 み込む製品の製造業者は、従来の技術に従って組み立てられた組立済みシステム を取り除かなくても、単に上部カバー・アセンブリを取り外し、更新する個別サ ブアセンブリを取り外し、カバーを装着し直すことができる。たとえば、主回路 基板５０のプロセッサをアップグレードする場合、技術者は、コンピュータを開 き、他のサブアセンブリとは無関係に、既存の回路基板を取り外して新しい主回 路基板５０を装着するだけで済み、従って時間と費用の節約になる。 以上で、本質的に５個の留め合わされた構造体を備えた、パーソナル・コンピ ュータ・システム用の単純、軽量でしかも堅牢なモジュール式きょう体を組み立 てる配置構成および方法を説明した。このきょう体は、他のどのサブアセンブリ への到達も制限することなく、パーソナル・コンピュータ・システムの動作に必 要なすべての機能構成要素およびサブアセンブリを収容するように設計されてい る。その結果、本発明に従って設計され組み立てられたパーソナル・コンピュー タ・システムは、製造業者、小売業者、またはエンド・ユーザが時間のかかる分 解操作と組立操作を行わなくても簡単かつ低コストで再構成および更新すること ができる。以上、本発明を現時点で好ましい実施の形態および代替実施の形態に 関して述べたが、当業者には本発明が前記の実施の形態に限定されないことが認 められよう。本発明の方法および装置は、以下の特許請求の範囲の精神および範 囲内で変更および修正を加えて実施することができる。したがって以上の説明は 本発明を例示するものであり、本発明を限定するものと見なすべきではない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ， ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，Ｇ Ｂ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＵ，ＬＶ ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＮＬ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ， ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＫ，ＵＡ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者 ヘルム，ブラッドレイー・シイ アメリカ合衆国 95014 カリフォルニア 州・カッパチーノ・ダニューブ ドライ ブ・10199 (72)発明者 リー，ウェイマン・エム アメリカ合衆国 95051 カリフォルニア 州・サンタ クララ・コールドウェル プ ラザ・779 (72)発明者 ラザロップ，ブラクストン・エル アメリカ合衆国 94402 カリフォルニア 州・サン マテオ・パロット ドライブ・ 2019・アパートメント ナンバー２ (72)発明者 メルトン，ジミー・エイ アメリカ合衆国 95117 カリフォルニア 州・サン ホゼ・パンダ レイン・3826 (72)発明者 チャップマン，ロバート・ディ アメリカ合衆国 95124 カリフォルニア 州・サン ホゼ・ジョセフィーン アヴェ ニュ・1956 【要約の続き】 的に相互接続する。次に、前面ＥＭＩシールドを有する 前面パネルを、上部カバーに取り付けて固定する。１つ または複数の受け溝をフックおよびスナップによって前 面パネルに取り外し可能な方法で取り付けて、組立てら れた基部・フレーム・アセンブリのベイ内の前面に取り 付けられたサブアセンブリ装置に手が届くようにする。 次に、上部カバー・アセンブリを基部・フレーム・アセ ンブリの上に下ろし、上部カバー・アセンブリの後部縁 が、背面ＥＭＩシールドに形成された複数の接触フィン ガに接触するまで後方にスライドさせて、上部カバー・ アセンブリを基部ＥＭＩシールドのドーム上に置く。そ の後、上部カバー・アセンブリを従来のちょうねじで基 部・フレーム・アセンブリに固定する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．複数の内部周辺サブアセンブリおよび機能サブアセンブリと交信する主プロ セッサ基板を備えたパーソナル・コンピュータ・システムのモジュール式きょう 体において、 基部と、 前記基部に装着された基部電磁妨害（ＥＭＩ）シールドと、 上方に延びたフレーム支持部材と を含む基部アセンブリと、 前記周辺サブアセンブリおよび機能サブアセンブリを収容するように設計され た少なくとも１つのベイを備える、前記基部アセンブリに装着された一体的な内 部フレームと、 背面パネルと、 前記背面パネルに装着された背面ＥＭＩシールドと を備えた前記基部アセンブリと前記内部フレームに装着された背面パネル・アセ ンブリと、 前記基部アセンブリに装着されたＵ字形上部カバーおよび前面パネル・アセン ブリと、前記内部フレームと、前記背面パネルアセンブリとを含む上部カバー・ アセンブリと を備え、前記前面パネル・アセンブリが、前記前面パネルに装着された前面ＥＭ Ｉシールドをさらに備えるモジュール式きょう体。 ２．前記基部ＥＭＩシールドが、 主シールド部と、 前記主フィールド部と側面方向に境を接する、前記主シールド部と同一平面 上にあり前記主フィールド部から外側に延びた複数のタブ付きフィンガを備えた シールド外縁とを備え、前記タブ付きフィンガが少なくとも１つの半球形ドーム 構造体が配置された上面をさらに備えることを特徴とする請求の範囲第１項に記 載のきょう体システム。 ３．前記基部が、 ほぼ前記第１の内面の上に延在して前記基部ＥＭＩシールドの前記主シールド 部をほぼ収容する上げ床と、 前記上げ床の周縁に延びてリムを有し、前記上面および半球形ドームが前記基 部外縁内の前記リムより下に配置されるように前記複数のタブ付きフィンガを収 容する溝を実質的に備える、基部外縁とをさらに備えていることを特徴とする請 求の範囲第２項に記載のきょう体システム。 ４．複数の内部周辺サブアセンブリおよび機能サブアセンブリと交信する主プロ セッサ基板を備えたパーソナル・コンピュータ・システムのモジュール式きょう 体において、 第１の複数のピン部材が配置された第１の内面を備えた基部と、 前記第１の複数のピン部材を収容し保持する複数の第１のシールド取り 付け開口部を有する前記基部に取り付けられた基部電磁妨害（ＥＭＩ）シールド と、 前記主プロセッサ基板の第１の縁を収容して位置決めする第１の複数の 溝付き基板ガイドと、 第１の複数のフレーム取り付けスナップと、 第１の複数のフレーム取り付け開口部と、 第１の複数の十字形収容開口部と、 第２の複数の十字形収容開口部を有する上方に延びたフレーム・サポー ト部材と、 第１の複数のフック収容開口部とを さらに備える基部アセンブリと、 前記内部周辺サブアセンブリおよび機能サブアセンブリを収容するよう に設計された少なくとも１つのベイと、 ラッチ・ヘッドを有する少なくとも１つのサブアセンブリ保持スナップ と、 一体的に形成されたフィンガ・ガードと、 前記基部アセンブリ内の前記第１および第２の複数の十字形開口部に収 容されて固定された第１および第２の複数の十字形と、 前記基部アセンブリ内の前記第１の複数のフレーム取り付け開口部に収 容された第２の複数のフレーム取り付けスナップと、 前記基部アセンブリ内の第１の複数のフレーム取り付けスナップを収容 する第２の複数のフレーム取り付け開口部と を備える前記基部アセンブリに取り付けられた一体型内部フレームと、 第２の複数のピン部材が配置された第２の内面を備えた背面パネルと、 前記背面パネルに取り付けられ、前記第２の複数のピン部材を収容して保持する 第２の複数のシールド取り付け開口部を備える背面ＥＭＩシールドと、 前記基部内の前記第１の複数のフック収容開口部に収容された第１の複 数のパネル取り付けフックと、 前記主プロセッサ基板の第２の縁を収容して位置決めする第２の複数の 溝付き基板ガイドと を備える前記基部アセンブリと前記内部フレームに取り付けられた背面パネル アセンブリと、 Ｕ字形上部カバーおよび前面パネル・アセンブリを備え、前記基部アセ ンブリと前記内部フレームと前記背面パネル・アセンブリとに取り付けられた上 部カバー・アセンブリであって、 前記Ｕ字型上部カバーが、左面、右面、および上面を備え、前記左面、 右面、および上面の間に配置された開いた前面、背面、および底面領域を有し、 前記上部カバーが、開口部を収容する第２の複数のフックと、複数の前面パネル 保持タブとをさらに備え、 前記前面パネル・アセンブリが、第３の複数のピン部材をさらに含む前 面パネルと、前記前面パネルに取り付けられ、前記第３の複数のピン部材を収容 して保持する第３の複数のシールド取り付け開口部を備えた前面ＥＭＩシールド と、 前記上部カバー内の前記第２の複数のフック開口部に収容された第２の 複数のパネル取り付けフックと、 前記前面パネル・アセンブリの前記前面パネル保持タブに収容され、保 持された複数のパネル取り付け支柱と を備える上部カバー・アセンブリと を備えるモジュラー式きょう体。 ５．前記基部ＥＭＩシールドが、 主シールド部と、 前記主フィールド部と側面方向に境を接する、前記主シールド部と同一平 面上にあり前記主フィールド部から外側に延びた複数のタブ付きフィンガを備え たシールド外縁とを備え、前記タブ付きフィンガが少なくとも１つの半球形ドー ム構造体が配置された上面をさらに備えていることを特徴とする請求の範囲第４ 項に記載のきょう体。 ６．前記基部が、 ほぼ前記第１の内面の上に延在して前記基部ＥＭＩシールドの前記主シールド 部をほぼ収容する上げ床と、 前記上げ床の周縁に延びてリムを有し、前記上面および半球形ドームが前記基 部外縁内の前記リムより下に配置されるように前記複数のタブ付きフィンガを収 容する溝を実質的に備えている基部外縁とをさらに備え、 前記上部・カバー・アセンブリが前記基部アセンブリ、フレーム・アセンブリ 、およびパネル・アセンブリに取り付けられると、前記上部カバー・アセンブリ が前記半球形ドームの上に載ることを特徴とする請求の範囲第５項に記載のきょ う体。 ７．複数の内部周辺サブアセンブリおよび機能サブアセンブリと交信する主プロ セッサ基板を備えたパーソナル・コンピュータ・システムのきょう体を組み立て る方法において、 第１の複数のピン部材が配置された第１の内面を備えた基部を用意する ステップと、 前記第１の複数のピン部材を収容して保持する第１の複数のシールド取 り付け開口部を備えた基部電磁妨害（ＥＭＩ）シールドを前記基部に取り付ける ステップと、 第１の複数の溝付き基板ガイドによって前記主プロセッサ基板の第１の 縁の収容と位置決めを行うステップと、 第１の複数のフレーム取り付けスナップ、フレーム取り付け開口部、フ ック収容開口部、および十字形収容開口部を提供するステップと、 第２の複数の十字形収容開口部を有する上方に延びたフレーム支持部材 を形成するステップと を含む基部アセンブリを提供するステップと、 一体的に形成されたフィンガ・ガードを形成するステップと、 前記基部アセンブリ内の前記第１および第２の複数の十字形開口部に収 容されて固定される第１および第２の複数の十字形を提供するステップと、前記 基部アセンブリ内の前記第１の複数のフレーム取り付け開口部に収容される第２ の複数のフレーム取り付けスナップを提供するステップと、 前記基部アセンブリ内の前記第１の複数のフレーム取り付けスナップを 収容するための第２の複数のフレーム取り付け開口部を提供するステップと を含む前記内部周辺サブアセンブリおよび機能サブアセンブリを収容するよう に設計された少なくとも１つのベイと、ラッチ・ヘッドを有する少なくとも１つ のサブアセンブリ保持スナップとを備える一体型の内部フレームを基部に取り付 けるステップと、 第２の複数のピン部材を収容して保持する第２の複数のシールド取り付 け開口部を備えた背面ＥＭＩシールドを前記背面パネルに取り付けるステップと 、 前記基部内の前記第１の複数のフック収容開口部に第１の複数のパネル 取り付けフックを収容するステップと、 第２の複数の溝付き基板ガイド内に前記主プロセッサ基板の第２の縁を 配置するステップと を含む前記基部アセンブリおよび前記内部フレームに、第２の複数のピン部材 が配置された第２の内面を有する背面パネルを備えた背面パネル・アセンブリを 取り付けるステップと、 前記Ｕ字形上部カバーに左面、右面、および上面を形成し、前記左面、 右面、および上面の間に配置された開いた前面領域、背面領域、および底面領域 をさらに形成し、Ｕ字形上部カバーに、第２の複数のフック収容開口部と複数の 前面パネル保持タブとをさらに形成するステップと、 前記前面パネル・アセンブリ上に、第３の複数のピン部材をさらに備え た前面パネルを形成するステップと、 前記前面パネルに取り付けられ、前記第３の複数のピン部材を収容して 保持する第３の複数のシールド取り付け開口部を備えた前面ＥＭＩシールドをさ らに形成させるステップと、 前記上部カバー内の前記第２の複数のフック開口部に第２の複数のパネ ル取り付けフックを収容するステップと、 前記前面パネル上に配置された複数のパネル取り付け支柱を前記前面パ ネル・アセンブリ上の前記前面パネル保持タブに接して収容し保持するステップ と を含む前記基部アセンブリ、内部フレーム、および背面パネル・アセンブリに 、Ｕ字形上部カバーおよび前面パネルを備えた上部カバー・アセンブリを取り付 けるステップと を含むモジュール式きょう体組立て方法。 ８．前記基部ＥＭＩシールド内に、主シールド部と、前記主シールド部に側面方 向に境を接するシールド外縁とを形成するステップと、 前記主シールド部と同一平面上にあり前記主シールド部から外側に延びた複数 のタブ付きフィンガを提供するステップとをさらに含み、前記タブ付きフィンガ が少なくとも１つの半球形ドーム構造体が配置された上面をさらに備えている請 求の範囲第７項に記載の方法。 ９．ほぼ前記内面上にあって、前記基部ＥＭＩシールドの前記主シールド部をほ ぼ収容する上げ床を延在させるステップと、 前記上げ床の周囲にリムを有する基部外縁を延在させて窪んだ溝を実施的に形 成するステップと、 前記上面および半球形ドームが前記リムより下の前記基部外縁に配置されるよ うに前記複数のタブ付きフィンガを収容するステップとをさらに含み、 前記上部カバー・アセンブリが前記基部アセンブリ、フレーム・アセンブリ、 およびパネル・アセンブリに取り付けられると、前記上部カバー・アセンブリが 前記半球形ドームの上に置かれる請求の範囲第８項に記載の方法。