JPH08508571A - 熱量センサ - Google Patents

熱量センサ

Info

Publication number
JPH08508571A
JPH08508571A JP7503771A JP50377195A JPH08508571A JP H08508571 A JPH08508571 A JP H08508571A JP 7503771 A JP7503771 A JP 7503771A JP 50377195 A JP50377195 A JP 50377195A JP H08508571 A JPH08508571 A JP H08508571A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
deflection
sensor according
layer
sensing layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7503771A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2785841B2 (ja
Inventor
ガーバー、クリシュトフ
ギムツエヴェスキ、ヤメス、カッィミエールツ
ライール、ブルーノ
シュリットラー、レート、ルドルフ
Original Assignee
インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン filed Critical インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン
Publication of JPH08508571A publication Critical patent/JPH08508571A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2785841B2 publication Critical patent/JP2785841B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00Contacts
    • H01H1/0036Switches making use of microelectromechanical systems [MEMS]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/20Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity
    • G01N25/22Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity on combustion or catalytic oxidation, e.g. of components of gas mixtures
    • G01N25/28Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity on combustion or catalytic oxidation, e.g. of components of gas mixtures the rise in temperature of the gases resulting from combustion being measured directly
    • G01N25/34Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity on combustion or catalytic oxidation, e.g. of components of gas mixtures the rise in temperature of the gases resulting from combustion being measured directly using mechanical temperature-responsive elements, e.g. bimetallic
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/20Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity
    • G01N25/22Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity on combustion or catalytic oxidation, e.g. of components of gas mixtures
    • G01N25/28Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity on combustion or catalytic oxidation, e.g. of components of gas mixtures the rise in temperature of the gases resulting from combustion being measured directly
    • G01N25/34Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity on combustion or catalytic oxidation, e.g. of components of gas mixtures the rise in temperature of the gases resulting from combustion being measured directly using mechanical temperature-responsive elements, e.g. bimetallic
    • G01N25/36Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity on combustion or catalytic oxidation, e.g. of components of gas mixtures the rise in temperature of the gases resulting from combustion being measured directly using mechanical temperature-responsive elements, e.g. bimetallic for investigating the composition of gas mixtures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/20Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity
    • G01N25/48Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity on solution, sorption, or a chemical reaction not involving combustion or catalytic oxidation
    • G01N25/4806Details not adapted to a particular type of sample
    • G01N25/4813Details not adapted to a particular type of sample concerning the measuring means
    • G01N25/482Details not adapted to a particular type of sample concerning the measuring means concerning the temperature responsive elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y35/00Methods or apparatus for measurement or analysis of nanostructures

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By The Use Of Chemical Reactions (AREA)
  • Spectrometry And Color Measurement (AREA)

Abstract

(57)【要約】 バイメタル式レバー(21、22)を、触媒などの化学的検知層(23)およびバイメタル式レバーのたわみを決定する高感度装置(6)と組み合わせた熱量センサが記述される。高感度であるため、この新しいセンサは様々な技術分野に応用できる。

Description

【発明の詳細な説明】 熱量センサ 本発明は、熱量センサに関する。具体的には、熱量ガス・センサに関する。熱 量ガス・センサは、ガス濃度を、化学的検知層によって、特に触媒によって覆わ れたその表面での反応熱によって生じる温度変化の関数として測定する。 [発明の背景] 本発明の技術分野は、熱量センサである。既知の熱量センサは、高感度の熱量 計と触媒面と、さらに、必要ならば、触媒を所望の活動温度に維持するヒータと を組み合わせることによって作成される。 最も一般的には、熱量計は、温度信号を電気信号に変換する熱電変換器である 。一般に変換器として、熱電対または抵抗温度計を使用することが知られている 。触媒ガス・センサの最も簡単な既知の形態は、単純な白金コイルである。白金 コイルは、ヒータと温度センサの両方として働くことができる。白金はまた、炭 化水素の酸化のような反応の活性触媒としても働く。 また、白金コイル・センサは、触媒が劣化するため、スポット読取り計器で使 用すべきであり、連続運転にはあまり適さない。この点に関しては、多孔性白金 や多孔性ロジウム、 二酸化トリウム(トリア)中に細かく分散したパラジウム(酸化物)など、より 活性な触媒を使用することにより改良が行われた。これらの材料に基づく超小型 熱量計は、ペリスタとしても知られている。触媒ガス・センサの詳細な説明は、 たとえば英国特許A1501888号に出ている。しかしながら、既知の熱量ガ ス・センサはほとんど、高濃度のガスを測定するための、たとえば爆発性ガス混 台物を検出するための定量装置として使用される。既知の装置の感度は、100 ppmよりも大きな範囲に限られている。この感度は、これらの装置を、たとえ ば毒物学的用途のようなごく微量のガスに対する感受性を必要とする分野で利用 するには不十分である。 より高い感度は、金属酸化膜センサとして知られる種類のガス・センサによっ て達成される。金属酸化膜ガス・センサは、金属酸化膜層の表面のガス吸着によ ってその金属酸化膜層に生じる導電率の変化に基づくものである。一般に、検知 層として、スズや亜鉛などの無機材料が使用される。金属酸化膜ガス・センサは 、たとえば、空気/燃料比を制御する目的で、内燃機関からの排気ガスを監視す るために用いられる。無機材料は、通常高い温度で処理しなければならないため 、有機材料の特性を利用するためのかなりの努力が知られている。それらの努力 は、フタロシアニンおよびポルフィリンを主成分とした異なる金属イオンを含む 材料に集中している。本発明の目的は、新しい熱量センサを導入することである 。 詳細には、本発明の目的は、熱量計の原理に基づいて既知のセンサの感度を高め ることである。本発明の他の目的は、ガス混合物の微量成分分析に適した熱量ガ ス・センサを開発することである。本発明の他の目的は、集積回路用に設計され た小型化熱量ガス・センサを、特にそのようなセンサのアレイの形で提供するこ とである。 [発明の開示] 新しい触媒ガス・センサは、異なる熱膨張率の材料からなる少なくとも2つの 層を有し、前記層の一方または他方の層が化学的検知層として働くことができる たわみ素子と、前記たわみ素子のたわみを検出する手段とを含む。 新しいセンサは、一般にバイメタルまたはサーモバイメタル効果として知られ るものに基づく。バイメタル・スイッチは、多数の装置に広く使用されていたが 、次第に電子素子に置き換えられている。バイメタル式温度センサは、原理的に は、それぞれ熱膨張率が異なる2つの強固に接合された層からなる。これらの材 料は、必ずしも金属でなくともよい。したがって、「バイモルフ」という用語は 、あまり知られていないが、「バイメタル」のより厳密な同義語である。温度が 変化すると、両方の材料が異なる量だけ伸び、それにより、たわみ素子がその本 来の形状または位置から曲がりあるいはたわむ。第一近似では、ストリップの長 さをI、接合した2つの材料のそれぞれの熱膨張係数をα1、α2、温度差をΔT とするとき、薄いバイモルフ・ストリップの曲率半径は、R=1/(α1−α2) ΔTで与えられる。しかしながら、既知のバイメタル式装置は、センチメートル 単位の大きさを有し、そのため大雑把な温度測定にしか使用できない。化学的検 知層と組み合わされ前記層に関係する化学反応を検出できるバイメタル式装置は 知られていない。 本発明では、バイメタル作用を利用するが、新しい装置の寸法は1ミリメート ルよりも小さくし、同時に装置の熱容量および熱流出量を減少させ、それにより 装置の感度を高める。 材料それ自体に関しては、原理的には、本発明において使用されるたわみ素子 の形状に対する制限はない。しかしながら、感度を高めるためには、長さが幅の 約10倍ある、ビーム状形状を有するか、または中央部分にパンチ孔を有する三 角形に形成することが好ましい。たわみ素子としてビームを使用する簡単なケー スに基づく計算によれば、長くて薄いビームを使用することによって最適な感度 を達成することができる。しかしながら、熱的に生じる雑音のため、1Nm-1を 超えるばね定数と高い共振周波数とを有するたわみ素子を利用することが望まし い。これらの条件と速い応答時間の要求により、当業者は、課された要件に応じ て新しいセンサを最適化することができる。 たわみ素子の感度は、より精密な設計を利用することにより、たとえば、接続 部としてブリッジをわずかな点でだけ残して、膨張率の異なる2つの層を分離す ることによってさら に高めることができる。しかし、これらのたわみ素子は、前述の簡単な素子より も高い精度で作成しなければならない。シリコン技術は、小型化した装置を作成 するための最も発達した技術なので、その技術は、バイモルフ・たわみ素子の作 成のためにシリコンをベースとする材料を使用するのが好都合である。たとえば 、ピーターソン(Peter-son)が、論文”the preparation of metal coated can tilevers on siliconwafers”、IEEE Transactions on Electron Devices,Vo1. ED-25,No.10,1978年10月,pp.1241-1250にシリコン・ウェハ上に金属で被覆 したカンチレバーを作成する方法を記載している。他の資料によれば、異方性化 学エッチングによるSiNのビームの作成が知られている。所望のたわみ素子を 作成する他の実現可能な方法は、収束ビーム技法、反応性イオン・エッチング、 およびX線またはサイタロトロン・リソグラフィを電着成形または電鋳と組み合 わせたものである。 第2の層は、たわみ素子の主材料の熱膨張率α1と実質上異なる熱膨張率α2を 有すると好都合である。適切な材料は、たとえば、SiおよびSiNの表面に容 易に付着可能なAlやAuなどの金属である。 バイモルフまたは「バイメタル式」素子をわずかな量のガスでも監視できる道 具にするためには、この素子のたわみを検出する手段が極めて敏感でなければな らない。カンチレバーの曲がりを検出するいくつかの精密な方法は、原子間力顕 微鏡(AFM)の分野で周知である。AFMは、表面の粗さ を調べる装置として知られている。その目的では、カンチレバーを顕微鏡チップ と共に利用して、調べる表面を走査する。新しい装置で、カンチレバーのたわみ を検出するためにAFMで利用された方法を有利に使用できることがわかった。 これらの方法の助けによって、レバーの約1nmに満たないたわみを簡単に検出 することができる。さらに、0.001nmから最高100μmまでにわたるレ バーの動きを監視して、新しいセンサに109のダイナミック・レンジを提供す ることができる。たわみ素子のたわみを検出する手段として、原子間力顕微鏡の 分野で周知の使用可能な方法の1つを選択することは、当業者の能力の範囲内で ある。 これらの検出方法の1つのグループは、カンチレバーを別の距離感応顕微鏡に 結合することに基づくものである。カンチレバーと走査型トンネル顕微鏡の組合 せは、例えば、米国特許第A4724318号に記載されている。極微波(evan escent wave)結合センサを使用する別の手法は、走査型近視野光学顕微鏡(sca nning near-field optical microscope)(SNOM)または走査型トンネル光 学顕微鏡(STOM)としても知られ、ディアスプロ(Diaspro)およびアギラ ー(Aguilar)により、Ultramicroscopy 42-44(1992),pp.1668-1670に記載さ れている。 検出方法の別のグループは、周知の圧電または圧抵抗効果に基づくものである 。この例は、M.トートネーゼ(Tortonese)他により、App1.Phys.Lett.62 (8),1993,pp.834-8 36に記載されている。これらの方法は、カンチレバーにたわみ検出器が統合され た検出方式を提供する。 カンチレバーの変位を検出するさらに別の適切な方法は、キャノパシタンス検 出によるものであり、たとえば、ジョイス(Joyce)他によるRev.Sci.Instr. 62(1991),p.710、およびゴッデンヘンリッヒ(Goeddenhenrich)他によるJ. Vac.Sci.Techno1.A8(1990),p.383から知られている。 また、たわみ素子の共振周波数の変化を利用して、その曲がりを測定すること もできる。この技法の原理は周知であり、米国特許A3413573号に例が記 述されている。 たわみ素子の変位は、ビーム偏向や干渉計測などの光学的方法を利用すること によって測定することもできる。ビーム偏向法は、レバーの長さを利用する。通 常、光ビームは、好ましくはレーサ・ダイオードによって生成されあるいは光フ ァイバ中を案内されて、レバーに向けられる。レバーの小さなたわみにより反射 角度に適当な変化が生じ、それにより反射光ビームのたわみか、バイセルまたは 他の適切な光検出器によって測定される。ビーム偏向方法は、簡単で確実である 。干渉計測法は、マーチン(Martin)他によるJ.App1.Phys.61(1987),p.4 723、(Sarid)他によるOpt.Lett.12(1988),p.1057、オシオ(Oshio)他に よるUltramicroscopy42-44(1992),pp310-314に記載されている。 2つの「バイメタル」層の一方を、化学的検知層として同時に使用することが できるが、ほとんどのケースでは、感知 素子として働く第3の異なる層が必要とされる。この化学的検知層は、触媒が化 学的検知層として本発明の好ましい実施形態であるか、必ずしも触媒である必要 はない。ただし、新しいセンサの感度が高いために、検知層の表面に分子が吸着 している間に生じる熱伝導さえも利用することができる。したがって、検出され る分子の選択的吸着を可能にする層を選択することができる。したがって、「化 学的検知層」という用語を、より広い範囲の新しいセンサを指定するのに使用す る。 理想的な触媒は、それ自体が反応により永久的な影響を受けることなしに、化 学反応が平衡に達する速度を高める物質であると定義される。触媒は、この反応 速度の高速化を、触媒反応のない反応メカニズムよりも活性化エネルギーの低い 様々な活性化された複合体に関係する代替反応経路を提供することによって達成 する。多くの異なる化学反応用に、様々な触媒が知られている。水素、一酸化炭 素、炭化水素、および他の可燃性ガスの触媒酸化を使用する測定では、たとえば 、遷移金属Pt、Pd、Rh、Irまたはそれらの酸化物、あるいはこれらの材 料の混合物を利用することが好ましい。スパッタリング、エピタキシャル法、電 気化学付着など既知の付着技術を使って、カンチレバーの表面に薄い触媒層を設 けることができる。さらに、付着した薄膜の表面を広げ、あるいは適切な化学薬 品でエッチングして粗面化することができる。 前述のように、化学的検知層のもう1つの実施形態は、化学吸着、すなわち前 記層の(表面)分子と検出される分子種との間での化学結合の形成を検出できる 材料である。化学吸着プロセスのエンタルピーは、約40kJ/モルから400 kJ/モルの範囲であることが知られている。この程度のエネルギー遷移は、こ の新しいセンサで容易に検出することができる。適切な材料は、たとえば、Ni 、Fe、Ag、Ptである。また、この新しい装置の感度では、原理的には、0 .3kJ/モルから3kJ/モルの範囲、すなわち触媒反応または化学吸着に見 られるエネルギーの1/10よりも小さいエネルギーの吸着の検出が可能になる 。 化学吸着や吸着を検出できることにより、この新しいセンサは、生化学プロセ スを監視する有用な装置を構成することもできる。この場合、化学的検知層は、 既知の方法によってバイモルフ・カンチレバーに付着されたラングミュアーブロ ジェット(LB)薄膜とすると好都合である。LB薄膜の画定された親水面また は疎水面、およびタンパタ質や酵素などある種の分子の親和力を利用して、ガス 分析だけでなく医薬品試験方法、たとえば免疫検定システムに適した極めて特殊 なセンサを作成することができる。LB薄膜に関する最新技術については、たと えば、G.G.ロバーツ(Roberts)編、Langmuir-B1odgett Fi1ms,Plenum,Ne w York,1990を参照されたい。LB薄膜の半導体性表面への付着方法は、S.リ ー(Lee)他による、Sensors and Actuators B,12(1993), pp.153-154に詳述されている。 温度を変化させることによって、化学吸着、たとえばニッケルまたは白金上で の水素の化学吸着を逆転させることができる。多くの触媒反応は初期温度を必要 とする。初期温度違いによって、望ましくない反応を抑制し阻止することができ る。これらの温度依存の反応は、センサを分析ツールとして使用するとき有効に 利用することができる。一般に、反応物自体を加熱するよりも化学的検知層を加 熱することにより必要な温度を提供するほうが好都合である。このため、センサ は、化学的検知層用の加熱装置を含むことが好ましい。検知層は、並置した電気 ヒータすなわち熱電素子、または電磁放射によって加熱することができる。 本発明の好ましい実施形態では、化学的検知層は、前述のビーム偏向法を利用 してたわみ素子のたわみを測定するために使用する発光装置自体によって加熱す る。 この新しい装置の感度は、一方だけ化学的検知層で覆われた1対のたわみ素子 を利用することによって高められる。本発明のこの実施形態は、化学反応と関係 のない温度変化の場合は両方のレバーが同じ量だけ曲げられて信号の差がゼロに なるという、固有の基準または較正特性を有する。一方、所望の反応は、被覆さ れたレバーの曲がりだけをもたらすので、高い精度で検出される。 異なる化学的検知層で被覆したレバーまたは異なる温度に保ったレバーを組み 合わせることによって、異なるガス混合 物を識別し分析することのできる人工鼻を作成することが可能である。分析のた めに単一の分子に特に敏感にした触媒によって、物質の識別が容易に簡略化され る。しかしながら、そのような触媒を使用できない場合、特に反応速度と温度の 間に簡単なアレニウスの関係が成立する場合は、反応速度を評価することによっ て、レバーを異なる温度に保って反応の活性化エネルギーを得ることができる。 いくつかの物質間の干渉は、それ自体既知の多成分分析技術を利用することによ って除去することができる。 次に、本発明によるセンサの動作原理を説明する例として、モデル(触媒)反 応を示す。 A(g)+B(g)+C(s)→D(g)+C(s) この反応は、変化せずに残る固体触媒Cによって加速された、2つのガス反応物 AおよびBからのガス物質Dの生成を記述する。 この反応には、生成のエンタルピーΔHが関連し、周囲に放出した熱(発熱反 応)または周囲から吸収した熱(吸熱反応)の質量単位当りの量を与える。以下 では、反応が発熱反応、すなわちΔH<0であると仮定する。したがって、生成 速度、すなわち反応速度は、単位時間に発生する熱の量に対応する。周囲への損 失を除き、この熱は、熱の発生が損失と釣り合うまで、触媒で被覆したカンチレ バーの温度上昇ΔTを引き起こす。レバーは異なる熱膨張率の材料からなるため 、温度の変化によりレバーが曲がる。したがって、ΔTは、た わみ素子の以前の位置からのたわみに対応し、上記手段によって測定される。反 応が吸熱反応の場合にも同じ挙動があてはまる。その場合は、反応によって生じ る冷却により、バイモルフ・レバーが曲がる。 そのようなたわみを測定することによって、センサは、ある種の物質の出現を 検出する高感度検出器を提供する。適切な較正によって、反応速度とたわみ量の 関係を決定することにより、このセンサは定量測定にも役立つ。感度が高く寸法 が小さいため、このセンサは、化学プロセスを制御するのに有用な手段を提供す ることができる。具体的には、空気中の有毒ガスまたは燃焼ガスを検出し、特に 燃焼エンジンの排気ガスおよびその他の環境的有害物資を監視するために使用す ることができる。新しいセンサは、適切な化学的検知層で覆われているので、生 化学反応を分析する際に、また医薬品試験を行う手段として利用することができ る。 [図面の簡単な説明] 次に本発明を、図面を参照して詳細に説明する。 第1図は、新しいセンサの実施形態とそのセンサを試験するための装置を概略 的に示す図である。 第2A図、第2B図、第2C図は、様々な実施形態における新しいセンサの構 成要素を示す図である。 第3図は、本発明によるセンサのたわみをレーザ放射の出力に対してプロット したグラフである。 第4図は、動作状態でのたわみ素子の挙動を示す図である。 第5図は、固有の基準特性を有する本発明の実施形態を示す図である。 第6図は、センサのアレイを1つのチップ素子として示す図である。 [実施例] 本発明による新しいセンサの実施形態を、従来の原子間力顕微鏡(AFM)を 利用して試験する。第1図は、真空チャンバ1、試験ガス混合物用の入口2、お よびポンプ・システム(図示せず)に通じる出口3を示す。さらに、チャンバ1 は、たわみ素子を取り付けるホルダ4、前記たわみ素子として働くカンチレバー 5、およびカンチレバー5のたわみを決定するためのビームたわみシステム6を 含む。光ビーム7は、レーサ・ダイオード8によって発生させる。動作中、ビー ム7はカンチレバー5で反射され、反射ビーム9は象限検出器10の2つのセク タによって監視される。象限検出器は、レーザ出力の変動を正規化するために( A−B)/(A+B)モードで操作される。ビームたわみシステムは、検出器1 0から受け取った信号を使ってカンチレバー5のたわみを決定する手段11を含 む。 熱量計としての新しいセンサの動作原理を説明するために、第2A図、第2B 図に示したようなはり型バイモルフ・カンチレバーを利用する。カンチレバーの 基材21は、真空蒸着 技術を利用して厚さ0.4μmのA1の層22で被覆した厚さ1.5μmのシリ コンである。層21、22は、Siが3×10-6-1、Alが25×10-6-1 と、大幅に異なる熱膨張係数α1、α2を有する。したがって、層21、22は、 所望のバイモルフまたは「バイメタル式」接合を構成する。再び真空蒸着を利用 して、Al層の上に、触媒として作用する厚さ40nmのPt層23を付着させ る。利用したカンチレバーの全寸は、I=400μm、w=35μm、t=1. 94μmである。 レーザ・ダイオード8の出力電力を400μWから600μWまで変化させる ことによって、センサの線形性および応答時間を試験した。第3図に示したよう に、バイモルフ・カンチレバーのたわみは、400μWから600μWまでその 出力が変化するレーザ・ダイオードの放射によって生じた熱伝達に比例する。さ らにデータは、カンチレバーの有効な加熱が、たわみビーム・システムのレーザ 放射を利用することによって達成できることを示す。したがって、化学的検知層 23を周囲温度よりも高く加熱することができる。 この例の装置について、300μWのレーザ・パルスに対するカンチレバー5 の応答を測定することにより約1msの応答時間が決定される。 もう1つの例では、新しいセンサを利用して化学反応を監視する。第2A図、 第2C図に示すような、三角形のカンチレバー5を使用する。カンチレバーの基 材21は、真空蒸着 を利用して厚さ0.2μmのA1の層22で被覆した窒化シリコン(SiN)で ある。再び同じ技術を利用して、アルミナ上に触媒としてPtの層23を付着さ せる。層23は、20nmの厚さを有する。前の例と同様に、新たにエッチング または付着された表面の酸化によって形成された微細中間層は、別の層としては 考慮されない。カンチレバーの寸法(第2A図、第2C図を参照)は、I=20 0μm、w=20μm、t=2μmで、0.1Nm-1の力定数を有する。 第1図ないし第4図を参照すると、装置は、Pt層23を触媒とする、反応エ ンタルピーが242kJ/モルの、次の反応を利用して試験する。 H2+1/2O2→H2O まず、真空チャンバ1を、10-5ミリバールの圧力に減圧して、望ましくない残 留ガスを除去する。次に、チャンバに、H2とO2のガス混合物を、適切な化学論 比(2:1)で2×10-2ミリバールの圧力まで充填する。 触媒面23における反応熱の発生(ΔQ/Δt)により、カンチレバー5の温 度は、発生した熱が熱損失ΔQ(損失)/Δtと釣り合うまで上昇する。熱の上 昇は、第4図に示したようなカンチレバーの曲がりに対応する。曲がった後では 、レーザ・ビーム9は、曲がっていない場合に比べてわずかに異なる角度で反射 される。この差が、検出器10によって測定される。上記の条件の下では、カン チレバーは150nmだけたわみ、それにより、最適な条件下では0.1nmの た わみを検出することができるので、10-7ミリバールの水素が理論的検出限界と なる。 さらに、触媒反応自体によらない温度変化を補償する装置を使用して、バック グラウンド・ノイズをある程度なくすることによって、センサの感度を高めるこ とができる。第5図に、固有の較正を伴うそのような装置の例を示す。この装置 は、第1のレバー5とほとんど同一であるが化学的検知層23がない、第2のレ バー51を含む。各レバーのたわみは、さらに両方のレバー5、51のたわみの 差を決定する手段52を含む、上記(第1図を参照)と同じ手段6によって測定 される。両方のレバーのたわみを測定し、その差を評価することによって、温度 の変化およびその他の影響によるバックグラウンド・シフトが減少する。 第6図に示したように、異なる化学種A、B、C、D、E、F、Gにそれぞれ 敏感にしたいくつかのセンサ(固有の較正を伴う)を結合することによって、複 数成分の分析装置を実現する。文字A’、B’、・・・およびG’は、バックグ ラウンド・ノイズを排除するために使用される被覆なしの基準レバーを示す。触 媒および温度条件は当業者が慎重に選択しなければならないが、各レバーまたは 1対のレバーのたわみの分析によって、レバーの感度が高められる成分の量か与 えられるという、装置の基本原理は変わることはない。複数の化学種に対して触 媒が部分的に感受性を有するために生じる干渉は、適切な機械的方法によって取 り除くことができる。 すべての構成要素(レバー、レーザ・ダイオード、光検出器など)が半導体性 基材(Si)上に作成可能であり、単一チップ上にセンサの大規模なアレイを作 成することが容易に可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ライール、ブルーノ スイス国ヴィレン、ヴィレンシュトラーセ 150 (72)発明者 シュリットラー、レート、ルドルフ スイス国シュネンベルク、ヒュットナシュ トラーセ 7

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.異なる熱膨張率を有する材料からなる少なくとも2つの層(21、22)を 有し、そのうちの1つが化学的検知層(23)であるたわみ素子(5)と、前記 たわみ素子(5)のたわみを決定する手段(6)とを含む、熱量センサ、特に熱 量ガス・センサ。 2.異なる熱膨張率を有する材料からなる少なくとも2つの層(21、22)と 、少なくとも1つの化学的検知層(23)とを含む、請求項1に記載のセンサ。 3.たわみ素子(5)のたわみを決定する手段(6)が、たわみ素子(5)とプ ローブ・チップとの間のトンネル電流を測定する手段と、たわみ素子(5)中を 案内される極微電磁波の強さを測定する手段と、曲がっている間のたわみ素子( 5)の圧電/圧抵抗変化を決定する手段と、たわみ素子(5)と別の表面との間 の容量を測定する手段と、干渉計測手段とビームたわみ手段とを含む群から選択 されることを特徴とする、請求項1に記載のセンサ。 4.化学的検知層(23)を加熱する手段を含むことを特徴とする、請求項1に 記載のセンサ。 5.加熱手段が、抵抗ヒータ、熱電素子、または強力電磁放射線の照射装置(8 )であることを特徴とする、請求項3に記載のセンサ。 6.化学的検知層(23)が触媒層であることを特徴とする、 請求項1に記載のセンサ。 7.化学的検知層(23)が、遷移金属、前記金属の酸化物、またはそれらの材 料の組合せを含む材料であることを特徴とする、請求項1に記載のセンサ。 8.化学的検知層(23)が、有機材料、好ましくは前記有機材料のラングミュ アーブロジエット薄膜を含むことを特徴とする、請求項1に記載のセンサ。 9.たわみ素子(5)のバッタグラウンドたわみを補償する手段を含むことを特 徴とする、請求項1に記載のセンサ。 10.補正手段が、同一材料からなり、一方だけが化学的検知層(23)を備え た1対のたわみ素子(5、51)と、両方のたわみ素子(5、51)のたわみを 同時に決定する手段(8、10)と、前記両方のたわみの差を求める手段(52 )とを含むことを特徴とする、請求項9に記載のセンサ。 11.各センサが異なる化学的検知層(23)を有することを特徴とする、請求 項1に記載のセンサを少なくとも2つ含むアレイ。 12.前記2つのセンサの化学的検知層(23)が、動作条件で異なる温度を有 することを特徴とする、請求項4に記載のセンサを少なくとも2つ含むアレイ。
JP7503771A 1993-07-06 1993-07-06 熱量センサ Expired - Fee Related JP2785841B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP1993/001742 WO1995002180A1 (en) 1993-07-06 1993-07-06 Calorimetric sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08508571A true JPH08508571A (ja) 1996-09-10
JP2785841B2 JP2785841B2 (ja) 1998-08-13

Family

ID=8165743

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7503771A Expired - Fee Related JP2785841B2 (ja) 1993-07-06 1993-07-06 熱量センサ
JP7503773A Expired - Fee Related JP2787960B2 (ja) 1993-07-06 1994-01-27 分光測定用の装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7503773A Expired - Fee Related JP2787960B2 (ja) 1993-07-06 1994-01-27 分光測定用の装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5737086A (ja)
EP (2) EP0711410B1 (ja)
JP (2) JP2785841B2 (ja)
DE (1) DE69309313T2 (ja)
WO (2) WO1995002180A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005156525A (ja) * 2003-10-31 2005-06-16 Seiko Instruments Inc メカニカルセンサーおよびそれを用いた分析システム
JP2007516438A (ja) * 2003-12-04 2007-06-21 カウンシル・フォー・ザ・セントラル・ラボラトリー・オブ・ザ・リサーチ・カウンシルズ 流体プローブ
US7309022B2 (en) 2004-06-30 2007-12-18 Canon Kabushiki Kaisha Substance shutoff device and fuel cell
JP2008039658A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Canon Inc 可燃性ガス検出器、可燃性ガス検出器の製造方法、及び可燃性ガス検出器を搭載した燃料電池システム
JP2014515483A (ja) * 2011-05-25 2014-06-30 マイクロヴィスク リミテッド バイモルフにより作動されピエゾ抵抗により読出しを行うマイクロカンチレバーセンサ

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6118124A (en) * 1996-01-18 2000-09-12 Lockheed Martin Energy Research Corporation Electromagnetic and nuclear radiation detector using micromechanical sensors
US5844238A (en) * 1996-03-27 1998-12-01 David Sarnoff Research Center, Inc. Infrared imager using room temperature capacitance sensor
US6339219B1 (en) * 1998-06-20 2002-01-15 Nikon Corporation Radiation imaging device and radiation detector
US6140646A (en) * 1998-12-17 2000-10-31 Sarnoff Corporation Direct view infrared MEMS structure
WO2000040938A1 (en) 1999-01-08 2000-07-13 Sarnoff Corporation Optical detectors using nulling for high linearity and large dynamic range
US6330824B1 (en) 1999-02-19 2001-12-18 The University Of North Carolina At Chapel Hill Photothermal modulation for oscillating mode atomic force microscopy in solution
US6514435B1 (en) 1999-03-05 2003-02-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy High density and fast persistent spectral holeburning in II-VI compounds for optical data storage
US6289717B1 (en) * 1999-03-30 2001-09-18 U. T. Battelle, Llc Micromechanical antibody sensor
US6312959B1 (en) * 1999-03-30 2001-11-06 U.T. Battelle, Llc Method using photo-induced and thermal bending of MEMS sensors
KR100517243B1 (ko) 1999-11-03 2005-09-28 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 센서 시스템, pH 미터 및 타겟 물질 검출 방법
US6392233B1 (en) 2000-08-10 2002-05-21 Sarnoff Corporation Optomechanical radiant energy detector
US20050034542A1 (en) * 2002-02-08 2005-02-17 Jacob Thaysen Sensor comprising mechanical amplification of surface stress sensitive cantilever
US7344678B2 (en) 2002-11-15 2008-03-18 The Regents Of The University Of California Composite sensor membrane
WO2008086246A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-17 Innovative American Technology, Inc. Advanced calorimetric spectroscopy for commercial applications
GB0716202D0 (en) 2007-08-11 2007-09-26 Microvisk Ltd Improved fluid probe
FR2922307B1 (fr) * 2007-10-10 2017-03-24 Centre Nat Rech Scient Procede et dispositif de caracterisation d'elements microscopiques
CN103026191B (zh) 2010-07-21 2015-08-19 第一太阳能有限公司 温度调整光谱仪
US8461529B2 (en) 2010-09-23 2013-06-11 Ut-Battelle, Llc Variable waveband infrared imager
US8458810B2 (en) 2011-04-07 2013-06-04 Michael E. MCCONNEY Scanning thermal twisting atomic force microscopy
US9012849B2 (en) 2012-07-10 2015-04-21 Massachusetts Institute Of Technology Direct and quantitative broadband absorptance spectroscopy with multilayer cantilever probes
US9395388B2 (en) 2012-09-14 2016-07-19 The University Of North Carolina At Chapel Hill Methods, systems, and computer readable media for dual resonance frequency enhanced electrostatic force microscopy
US11209369B2 (en) * 2019-09-30 2021-12-28 United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Army Measuring deflection to determine a characteristic of a cantilever

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE875881C (de) * 1951-06-17 1953-05-07 Concordia Elek Zitaets Ag Gasanzeigegeraet, insbesondere Schlagwetteranzeiger, mit Temperaturausgleich
US2745721A (en) * 1952-06-13 1956-05-15 Tiffany Carter Combustible vapor detector
US2881274A (en) * 1957-06-24 1959-04-07 Gen Controls Co Gas detector and system for gas detection
US3887937A (en) * 1972-09-21 1975-06-03 Massachusetts Inst Technology Semiconductor sensor
US3959764A (en) * 1974-10-09 1976-05-25 Dictaphone Corporation Gas analyzing element
US4184768A (en) * 1977-11-04 1980-01-22 The Johns Hopkins University Self-calibrating photoacoustic apparatus for measuring light intensity and light absorption
CA1128334A (en) * 1977-12-26 1982-07-27 Evgeny I. Lunev Apparatus and system for measuring power of heat radiation
US4412744A (en) * 1981-06-01 1983-11-01 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Absolute spectrophotometer
GB2169418B (en) * 1985-01-04 1988-05-25 Stc Plc Infra red filter
US4762426A (en) * 1986-12-19 1988-08-09 Honeywell Inc. Remote passive temperature sensor
DE3809597A1 (de) * 1988-03-22 1989-10-05 Fraunhofer Ges Forschung Mikromechanisches stellelement
US5003815A (en) * 1989-10-20 1991-04-02 International Business Machines Corporation Atomic photo-absorption force microscope
US5363697A (en) * 1991-04-30 1994-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Scanning probe microscope, molecular processing method using the scanning probe microscope and DNA base arrangement detecting method
US5545897A (en) * 1994-10-04 1996-08-13 Santa Barbara Research Center Optically-based chemical detection system

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005156525A (ja) * 2003-10-31 2005-06-16 Seiko Instruments Inc メカニカルセンサーおよびそれを用いた分析システム
JP2007516438A (ja) * 2003-12-04 2007-06-21 カウンシル・フォー・ザ・セントラル・ラボラトリー・オブ・ザ・リサーチ・カウンシルズ 流体プローブ
JP2011102810A (ja) * 2003-12-04 2011-05-26 Science & Technology Facilites Council 流体プローブ
JP4742197B2 (ja) * 2003-12-04 2011-08-10 マイクロビスク・リミテッド 流体プローブ
JP2011154036A (ja) * 2003-12-04 2011-08-11 Microvisk Ltd 流体プローブ
US7309022B2 (en) 2004-06-30 2007-12-18 Canon Kabushiki Kaisha Substance shutoff device and fuel cell
JP2008039658A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Canon Inc 可燃性ガス検出器、可燃性ガス検出器の製造方法、及び可燃性ガス検出器を搭載した燃料電池システム
US8211586B2 (en) 2006-08-09 2012-07-03 Canon Kabushiki Kaisha Combustible gas detector, process for producing combustible gas detector, and fuel cell system equipped with combustible gas detector
JP2014515483A (ja) * 2011-05-25 2014-06-30 マイクロヴィスク リミテッド バイモルフにより作動されピエゾ抵抗により読出しを行うマイクロカンチレバーセンサ

Also Published As

Publication number Publication date
US5737086A (en) 1998-04-07
DE69309313D1 (de) 1997-04-30
JP2787960B2 (ja) 1998-08-20
EP0713574A1 (en) 1996-05-29
WO1995002170A1 (en) 1995-01-19
JPH08509063A (ja) 1996-09-24
EP0711410A1 (en) 1996-05-15
DE69309313T2 (de) 1997-09-25
JP2785841B2 (ja) 1998-08-13
EP0711410B1 (en) 1997-03-26
WO1995002180A1 (en) 1995-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08508571A (ja) 熱量センサ
Gimzewski et al. Observation of a chemical reaction using a micromechanical sensor
Baselt et al. Design and performance of a microcantilever-based hydrogen sensor
Thundat et al. Vapor detection using resonating microcantilevers
US6096559A (en) Micromechanical calorimetric sensor
Simon et al. Micromachined metal oxide gas sensors: opportunities to improve sensor performance
Thundat et al. Thermal and ambient‐induced deflections of scanning force microscope cantilevers
Lai et al. Optimization and performance of high-resolution micro-optomechanical thermal sensors
Currie et al. Micromachined thin film solid state electrochemical CO2, NO2 and SO2 gas sensors
Battiston et al. A chemical sensor based on a microfabricated cantilever array with simultaneous resonance-frequency and bending readout
Loui et al. The effect of piezoresistive microcantilever geometry on cantilever sensitivity during surface stress chemical sensing
US7916306B2 (en) Optical device comprising a cantilever and method of fabrication and use thereof
KR20090027186A (ko) 소형화된 스프링 부재 그리고 소형화된 스프링 부재의 제조방법
Wenzler et al. Improvements to atomic force microscopy cantilevers for increased stability
Long et al. Recent advances in gas phase microcantilever-based sensing
US8288154B2 (en) Nanomotion sensing system and method
Dai et al. A temperature-stable Pd nanofilm hydrogen sensor with a Wheatstone bridge structure
Nakabeppu et al. Microscale temperature measurement by scanning thermal microscopy
Tuller et al. Inorganic sensors utilizing MEMS and microelectronic technologies
Tuller et al. Advanced sensor technology based on oxide thin film—MEMS integration
Cretin et al. Scanning thermal microscopy
CA2165942A1 (en) Calorimetric sensor
Thundat et al. Chemical, physical, and biological detection using microcantilevers
Thundat et al. Micromechanical calorimetric sensor
Miriyala Photothermal effects in micro/nano electromechanical systems

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080529

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees