JPH0850646A - メモリパック - Google Patents
メモリパックInfo
- Publication number
- JPH0850646A JPH0850646A JP6204331A JP20433194A JPH0850646A JP H0850646 A JPH0850646 A JP H0850646A JP 6204331 A JP6204331 A JP 6204331A JP 20433194 A JP20433194 A JP 20433194A JP H0850646 A JPH0850646 A JP H0850646A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory
- pack
- memory pack
- memory element
- circuit board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 特に携帯性を考慮した小型電子機器への収納
スペースを半減もしくはそれ以下とすることで、電子機
器における有効スペースの活用と小型化が実現できるメ
モリパックを提供する。 【構成】 モジュール化によって電子機器１０に交換可
能に着脱され、電子機器１０との間で記憶内容を授受す
るメモリパック１であって、メモリ素子３と、メモリ素
子３に重ね合わされて接続している少なくとも１つの電
子部品と、メモリ素子３および電子部品からなる集合体
を収納したハウジング２と、を備えて構成され、重ね合
わせによって小型化している。
スペースを半減もしくはそれ以下とすることで、電子機
器における有効スペースの活用と小型化が実現できるメ
モリパックを提供する。 【構成】 モジュール化によって電子機器１０に交換可
能に着脱され、電子機器１０との間で記憶内容を授受す
るメモリパック１であって、メモリ素子３と、メモリ素
子３に重ね合わされて接続している少なくとも１つの電
子部品と、メモリ素子３および電子部品からなる集合体
を収納したハウジング２と、を備えて構成され、重ね合
わせによって小型化している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子手帳等の小型携
帯端末器として、各種情報を記憶収録するメモリパック
に関する。
帯端末器として、各種情報を記憶収録するメモリパック
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、小型でハンディな電子機器に搭載
されるメモリパックの多くは、例えばテレホンカードや
クレジットカードのような平面サイズの実装面積に、回
路基板、メモリ素子、メモリ素子へのバックアップ電源
である電池、そして回路基板を外部端末機器等による電
子機器に接続するためのコネクタなど、各種の電子部品
を平坦に実装してモジュール化やパック化している。し
たがって、薄いカード型に形成できる利点があり、電子
手帳等のごとき小型の携帯電子機器に交換可能に着脱さ
れる各種情報データ用メモリとして多用されている。
されるメモリパックの多くは、例えばテレホンカードや
クレジットカードのような平面サイズの実装面積に、回
路基板、メモリ素子、メモリ素子へのバックアップ電源
である電池、そして回路基板を外部端末機器等による電
子機器に接続するためのコネクタなど、各種の電子部品
を平坦に実装してモジュール化やパック化している。し
たがって、薄いカード型に形成できる利点があり、電子
手帳等のごとき小型の携帯電子機器に交換可能に着脱さ
れる各種情報データ用メモリとして多用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これまでのメ
モリパックは、電子部品を平坦に実装してモジュール化
することにより薄いカード型に形成できる利点がある反
面、実装範囲が広い分、それだけパック全体の外形が大
きくなり、着装する側の電子機器に広い収納スペースを
見込む必要がある。そのため、電子機器にスペース上の
制約を与えてしまい、勢い電子機器の大型化につながる
といった不都合がある。この発明の目的は、特に携帯性
を考慮した小型電子機器への収納スペースを半減もしく
はそれ以下とすることで、電子機器における有効スペー
スの活用と小型化が実現できるメモリパックを提供する
ことにある。
モリパックは、電子部品を平坦に実装してモジュール化
することにより薄いカード型に形成できる利点がある反
面、実装範囲が広い分、それだけパック全体の外形が大
きくなり、着装する側の電子機器に広い収納スペースを
見込む必要がある。そのため、電子機器にスペース上の
制約を与えてしまい、勢い電子機器の大型化につながる
といった不都合がある。この発明の目的は、特に携帯性
を考慮した小型電子機器への収納スペースを半減もしく
はそれ以下とすることで、電子機器における有効スペー
スの活用と小型化が実現できるメモリパックを提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明によるメモリパックは、モジュールとして
構成されて電子機器に交換可能に着脱され、電子機器と
の間で記憶内容を授受するものであって、メモリ素子
と、メモリ素子に重ね合わされて接続している少なくと
も１つの電子部品と、メモリ素子および電子部品からな
る集合体を収納したハウジングと、を備えて構成されて
いる。また、この発明のメモリパックでは、電子部品と
しては、メモリ素子にバックアップ電源を供給する電池
と回路基板の２つを設けることができ、またこれら電池
と回路基板のいずれか一方とすることができる。更に、
この発明のメモリパックでは、ハウジングを、メモリ素
子の長さにほぼ等しい横幅と、回路基板の長さにほぼ等
しい縦幅と、メモリ素子と回路基板と電池の集合体の厚
さにほぼ等しい高さと、をもってクレジットカード等の
平面サイズのほぼ４分の１に形成することができる。
に、この発明によるメモリパックは、モジュールとして
構成されて電子機器に交換可能に着脱され、電子機器と
の間で記憶内容を授受するものであって、メモリ素子
と、メモリ素子に重ね合わされて接続している少なくと
も１つの電子部品と、メモリ素子および電子部品からな
る集合体を収納したハウジングと、を備えて構成されて
いる。また、この発明のメモリパックでは、電子部品と
しては、メモリ素子にバックアップ電源を供給する電池
と回路基板の２つを設けることができ、またこれら電池
と回路基板のいずれか一方とすることができる。更に、
この発明のメモリパックでは、ハウジングを、メモリ素
子の長さにほぼ等しい横幅と、回路基板の長さにほぼ等
しい縦幅と、メモリ素子と回路基板と電池の集合体の厚
さにほぼ等しい高さと、をもってクレジットカード等の
平面サイズのほぼ４分の１に形成することができる。
【０００５】
【作用】メモリパックを、ハウジング内に回路基板やメ
モリ素子等の電子部品を積み重ねた集合体としてモジュ
ール化しているので、従来から汎用されてきたクレジッ
トカード同等メモリパックの平面サイズの数分の１にま
で小型化できる。
モリ素子等の電子部品を積み重ねた集合体としてモジュ
ール化しているので、従来から汎用されてきたクレジッ
トカード同等メモリパックの平面サイズの数分の１にま
で小型化できる。
【０００６】
【実施例】以下、この発明によるメモリパックの実施例
を図面に基づいて説明する。図１〜図６は、実施例のメ
モリパック１を示している。電子機器との間で記憶内容
を授受するメモリパック１は、上下部２Ａ、２Ｂに分割
可能な平面矩形のハウジング２にメモリ素子３と、この
メモリ素子３に重ね合わされて接続している少なくとも
１つの電子部品を収納している。ここでいう電子部品
は、実施例ではハウジング２の上下方向でいうほぼ中間
位置に固定された回路基板４と、メモリ素子３にバック
アップ電源を供給する例えばリチウムによる電池５であ
る。
を図面に基づいて説明する。図１〜図６は、実施例のメ
モリパック１を示している。電子機器との間で記憶内容
を授受するメモリパック１は、上下部２Ａ、２Ｂに分割
可能な平面矩形のハウジング２にメモリ素子３と、この
メモリ素子３に重ね合わされて接続している少なくとも
１つの電子部品を収納している。ここでいう電子部品
は、実施例ではハウジング２の上下方向でいうほぼ中間
位置に固定された回路基板４と、メモリ素子３にバック
アップ電源を供給する例えばリチウムによる電池５であ
る。
【０００７】ハウジング２は、メモリ素子３の長さにほ
ぼ等しい横幅Ｗと、回路基板４の長さにほぼ等しい縦幅
Ｌと、メモリ素子３と回路基板４とリチウム電池５の集
合体の厚さにほぼ等しい高さＨとをもって形成され、例
えばクレジットカードやテレフォンカードの平面規格サ
イズのほぼ半分以下、もしくは４分の１程度の大きさに
形成されている。こうしたハウジング２の内部に、メモ
リ素子３と回路基板４とリチウム電池５によるモジュー
ル化された集合体がコンパクトに収納されている。
ぼ等しい横幅Ｗと、回路基板４の長さにほぼ等しい縦幅
Ｌと、メモリ素子３と回路基板４とリチウム電池５の集
合体の厚さにほぼ等しい高さＨとをもって形成され、例
えばクレジットカードやテレフォンカードの平面規格サ
イズのほぼ半分以下、もしくは４分の１程度の大きさに
形成されている。こうしたハウジング２の内部に、メモ
リ素子３と回路基板４とリチウム電池５によるモジュー
ル化された集合体がコンパクトに収納されている。
【０００８】即ち、図１のＡ−Ａ線による断面図の図６
に示すように、ハウジング２の上下方向でいうほぼ中間
位置に回路基板４が固定され、この回路基板４の一面側
である下面にＩＣチップのメモリ素子３が実装されてい
る。メモリ素子３には、例えばＭＯＳメモリの一種であ
るスタティック形の読出し／書き込みメモリ（ＳＲＡ
Ｍ）を用いることができる。また、同じくＭＯＳメモリ
の一種である不揮発性メモリとして、電気的消去および
書き込み可能な読出し専用メモリ（ＥＥＰ−ＲＯＭ）、
ＩＣメモリによるＰ−ＲＯＭの一種で記憶内容を紫外線
照射によって消去して別データの記憶により再利用でき
る紫外線消去可能な電気的書き込み可能読出し専用メモ
リ（ＵＶ−ＥＰＲＯＭ）、あるいはフラッシュＥＥＰ−
ＲＯＭとして知られる一括電気的消去および書き込み可
能な読出し専用メモリを使用することができる。
に示すように、ハウジング２の上下方向でいうほぼ中間
位置に回路基板４が固定され、この回路基板４の一面側
である下面にＩＣチップのメモリ素子３が実装されてい
る。メモリ素子３には、例えばＭＯＳメモリの一種であ
るスタティック形の読出し／書き込みメモリ（ＳＲＡ
Ｍ）を用いることができる。また、同じくＭＯＳメモリ
の一種である不揮発性メモリとして、電気的消去および
書き込み可能な読出し専用メモリ（ＥＥＰ−ＲＯＭ）、
ＩＣメモリによるＰ−ＲＯＭの一種で記憶内容を紫外線
照射によって消去して別データの記憶により再利用でき
る紫外線消去可能な電気的書き込み可能読出し専用メモ
リ（ＵＶ−ＥＰＲＯＭ）、あるいはフラッシュＥＥＰ−
ＲＯＭとして知られる一括電気的消去および書き込み可
能な読出し専用メモリを使用することができる。
【０００９】また、回路基板４の他面側である上面に
は、上記メモリ素子３にバックアップ電源を供給するリ
チウム電池５が実装されている。このリチウム電池５
は、ハウジング２の後端を閉塞する蓋を兼ねたホルダ６
によって固定してある。図６で明らかなように、回路基
板４の端部にはコネクタ７が設けられ、回路基板４の回
路を電子機器の回路に接続するようになっている。この
ように、回路基板４の表裏面ともいうべき両面にメモリ
素子３とバックアップ用のリチウム電池５を接続して、
あたかも積み重ねたかのような構造とすることで、各電
子部品による実装面積を極端に小さくすることができ
る。即ち、ハウジング２をクレジットカードやテレフォ
ンカードの平面規格サイズのほぼ半分以下、もしくは４
分の１程度の大きさに形成し、メモリパック１全体を非
常に小型化することができる。また、回路基板４をハウ
ジング２の上下部２Ａ、２Ｂのいずれか一方側内面にビ
ルトイン型として形成すれば、それだけメモリパック１
の全体を薄くするのに効果的である。
は、上記メモリ素子３にバックアップ電源を供給するリ
チウム電池５が実装されている。このリチウム電池５
は、ハウジング２の後端を閉塞する蓋を兼ねたホルダ６
によって固定してある。図６で明らかなように、回路基
板４の端部にはコネクタ７が設けられ、回路基板４の回
路を電子機器の回路に接続するようになっている。この
ように、回路基板４の表裏面ともいうべき両面にメモリ
素子３とバックアップ用のリチウム電池５を接続して、
あたかも積み重ねたかのような構造とすることで、各電
子部品による実装面積を極端に小さくすることができ
る。即ち、ハウジング２をクレジットカードやテレフォ
ンカードの平面規格サイズのほぼ半分以下、もしくは４
分の１程度の大きさに形成し、メモリパック１全体を非
常に小型化することができる。また、回路基板４をハウ
ジング２の上下部２Ａ、２Ｂのいずれか一方側内面にビ
ルトイン型として形成すれば、それだけメモリパック１
の全体を薄くするのに効果的である。
【００１０】次に、図７〜図９は、上記のように非常に
小型化されたメモリパック１を用いた電子手帳のごとき
携帯便利な小型の電子機器１０を示している。図７およ
び図９は、この電子機器１０の底面図とＢ−Ｂ線による
要部の部分側面断面図を示している。即ち、上ケース１
１には多数の各種入力キー１２が配置してあり、各キー
１２はプリント配線基板１３に接続され、キー１２の保
護を兼ねた蓋１４でもって上ケース１１を開閉するよう
になっている。また、下ケース１５に設けられた格納部
１６には、図７に示すように、上記実施例によるメモリ
パック１の１個とリチウム電池５の１個が横に並べて配
置されている。このように、１個のリチウム電池５を独
立配置しているのは、隣のメモリパック１内にバックア
ップ電源のリチウム電池５を用いていない場合である。
即ち、この横隣のメモリパック１の内蔵されたメモリ素
子３に、例えば上記ＥＥＰ−ＲＯＭ（電気的消去および
書き込み可能な読出し専用メモリ）を用いることで、Ｅ
ＥＰ−ＲＯＭはバックアップ電源がなくともデータを消
失しない特性を利用したものである。
小型化されたメモリパック１を用いた電子手帳のごとき
携帯便利な小型の電子機器１０を示している。図７およ
び図９は、この電子機器１０の底面図とＢ−Ｂ線による
要部の部分側面断面図を示している。即ち、上ケース１
１には多数の各種入力キー１２が配置してあり、各キー
１２はプリント配線基板１３に接続され、キー１２の保
護を兼ねた蓋１４でもって上ケース１１を開閉するよう
になっている。また、下ケース１５に設けられた格納部
１６には、図７に示すように、上記実施例によるメモリ
パック１の１個とリチウム電池５の１個が横に並べて配
置されている。このように、１個のリチウム電池５を独
立配置しているのは、隣のメモリパック１内にバックア
ップ電源のリチウム電池５を用いていない場合である。
即ち、この横隣のメモリパック１の内蔵されたメモリ素
子３に、例えば上記ＥＥＰ−ＲＯＭ（電気的消去および
書き込み可能な読出し専用メモリ）を用いることで、Ｅ
ＥＰ−ＲＯＭはバックアップ電源がなくともデータを消
失しない特性を利用したものである。
【００１１】これに対して、図８に示すように、電子機
器１０には、第１および第２の同一の二つのメモリパッ
ク１、１を並列に搭載した構造も可能である。こうした
メモリパック１やリチウム電池５は、下ケース１５に嵌
め込まれて閉塞するカバー１７でもって外部から保護さ
れている。また、図示されていないが、電子機器１０の
横幅の寸法事情によっては、二つのメモリパック１、１
の配置に限らず、それ以上複数個を搭載することも可能
である。また、電子機器１０には主電源の格納部１８等
が設けられている。
器１０には、第１および第２の同一の二つのメモリパッ
ク１、１を並列に搭載した構造も可能である。こうした
メモリパック１やリチウム電池５は、下ケース１５に嵌
め込まれて閉塞するカバー１７でもって外部から保護さ
れている。また、図示されていないが、電子機器１０の
横幅の寸法事情によっては、二つのメモリパック１、１
の配置に限らず、それ以上複数個を搭載することも可能
である。また、電子機器１０には主電源の格納部１８等
が設けられている。
【００１２】したがって、図７でも明らかなように、電
子機器１０の平面サイズにおいて占有する数個分のメモ
リパック１の搭載スペースは、非常に狭い領域であり、
それだけ電子機器１０においてはレイアウト等の自由度
が高められ、スペースの有効活用が可能になる。
子機器１０の平面サイズにおいて占有する数個分のメモ
リパック１の搭載スペースは、非常に狭い領域であり、
それだけ電子機器１０においてはレイアウト等の自由度
が高められ、スペースの有効活用が可能になる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のメモリ
パックによれば、ハウジング内に各種電子部品を積み重
ね実装することにより、例えば従来から汎用されてきた
クレジットカードサイズのメモリパックの半分以下、ほ
ぼ４分の１程度の平面サイズにまでモジュール化による
小型化が可能になる。また、このメモリパックを用いた
例えば小型で携帯端末器としての電子手帳のごとき電子
機器にあっては、その大型化を抑えることができ、メモ
リパックの小型化で省かれたスペースを有効活用でき
る。
パックによれば、ハウジング内に各種電子部品を積み重
ね実装することにより、例えば従来から汎用されてきた
クレジットカードサイズのメモリパックの半分以下、ほ
ぼ４分の１程度の平面サイズにまでモジュール化による
小型化が可能になる。また、このメモリパックを用いた
例えば小型で携帯端末器としての電子手帳のごとき電子
機器にあっては、その大型化を抑えることができ、メモ
リパックの小型化で省かれたスペースを有効活用でき
る。
【図１】この発明による実施例のメモリパックの平面
図。
図。
【図２】実施例のメモリパックの側面図。
【図３】実施例のメモリパックのコネクタ側からみた側
面図。
面図。
【図４】実施例のメモリパックの底面図。
【図５】実施例のメモリパックに用いられたバックアッ
プ電源用リチウム電池。
プ電源用リチウム電池。
【図６】実施例のメモリパックの図１のＡ−Ａ線による
断面図。
断面図。
【図７】実施例のメモリパックを搭載した電子機器の底
面図。
面図。
【図８】実施例の電子機器におけるメモリパックの別の
搭載形態を示す部分底面図。
搭載形態を示す部分底面図。
【図９】メモリパックを搭載した部分の電子機器におけ
る図７のＢ−Ｂ線による断面図。
る図７のＢ−Ｂ線による断面図。
１ メモリパック ２ ハウジング ３ メモリ素子 ４ 回路基板 ５ バックアップ電源用のリチウム電池 ６ 覗き窓用の開口部 ７ コネクタ １０ 電子機器 １６ メモリパック格納部
Claims (3)
- 【請求項１】 モジュール化によって電子機器に交換可
能に着脱され、電子機器との間で記憶内容を授受するメ
モリパックであって、 メモリ素子と、 メモリ素子に重ね合わされて接続している少なくとも１
つの電子部品と、 メモリ素子および電子部品からなる集合体を収納したハ
ウジングと、を備えたことを特徴とするメモリパック。 - 【請求項２】 電子部品が、メモリ素子にバックアップ
電源を供給する電池および／または回路基板である請求
項１記載のメモリパック。 - 【請求項３】 ハウジングが、メモリ素子の長さにほぼ
等しい横幅と、回路基板の長さにほぼ等しい縦幅と、メ
モリ素子と回路基板と電池の集合体の厚さにほぼ等しい
高さと、をもってクレジットカード等の平面サイズのほ
ぼ４分の１に形成された請求項２記載のメモリパック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6204331A JPH0850646A (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | メモリパック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6204331A JPH0850646A (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | メモリパック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0850646A true JPH0850646A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=16488732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6204331A Pending JPH0850646A (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | メモリパック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0850646A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004507020A (ja) * | 2000-08-14 | 2004-03-04 | マトリックス セミコンダクター インコーポレイテッド | モジュラーメモリデバイス |
| WO2010064530A1 (ja) | 2008-12-04 | 2010-06-10 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 手術システム及び制御方法 |
-
1994
- 1994-08-05 JP JP6204331A patent/JPH0850646A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004507020A (ja) * | 2000-08-14 | 2004-03-04 | マトリックス セミコンダクター インコーポレイテッド | モジュラーメモリデバイス |
| WO2010064530A1 (ja) | 2008-12-04 | 2010-06-10 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 手術システム及び制御方法 |
| US8308721B2 (en) | 2008-12-04 | 2012-11-13 | Olympus Medical Systems Corp. | Surgical system and surgical method |
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