JPH0848823A - Resin composition - Google Patents

Resin composition

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Publication number
JPH0848823A
JPH0848823A JP20460594A JP20460594A JPH0848823A JP H0848823 A JPH0848823 A JP H0848823A JP 20460594 A JP20460594 A JP 20460594A JP 20460594 A JP20460594 A JP 20460594A JP H0848823 A JPH0848823 A JP H0848823A
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JP
Japan
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molecular weight
weight
acid
polyolefin
resin composition
Prior art date
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Pending
Application number
JP20460594A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiro Ueda
安宏 上田
Tokiko Kokusho
時子 国生
Hidekazu Senda
英一 千田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Sanyo Chemical Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Chemical Industries Ltd filed Critical Sanyo Chemical Industries Ltd
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Publication of JPH0848823A publication Critical patent/JPH0848823A/en
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a resin composition composed of a polyolefinbased resin, a polyether ester amide, a crystal nucleating agent and a specified modified low-molecular polyolefin, excellent in permanent antistatic properties, mechanical strength and moldability and useful as, e.g. a housing material for OA machine. CONSTITUTION:This resin composition is composed of (A) 55 to 95wt.% polyolefin resin, (B) 3 to 40wt.% polyether ester amide, (C) 0.01 to 5wt.% crystal nucleating agent and (D) 0.2 to 10wt.% alpha,beta-unsaturated carboxylic acid (anhydride)-modified polyolefin (D1) having 800 to 25000 number-average molecular weight (Mn) and 5 to 150mg KOH/g acid value, modified polyolefin synthesized by conducting secondary modification of D1 with aminoalcohol and having 800 to 25000Mn and 5 to 150mg KOH/g OH value or low molecular modified polyolefin synthesized by partly or wholly esterifying the carboxylic acid (anhydride) units of D1 and having 1000 to 28000Mn.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、永久帯電防止性と機械的強度に優れた
ポリオレフィン系樹脂組成物に関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a resin composition.
More specifically, it relates to a polyolefin resin composition excellent in permanent antistatic property and mechanical strength.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ポリオレフィンに永久帯電防止性
を付与する方法として、(1)ポリプロピレンにポリエ
ーテルエステルアミドを添加する方法が提案されている
(特公平4−5691号公報等)。しかしながら、この
方法はポリプロピレンとポリエーテルエステルアミドと
の相溶性が悪いために、相分離を起こし樹脂強度が低下
する問題があった。さらに、ポリプロピレンが結晶性樹
脂であるために、成形時、成形物表面が優先的にポリプ
ロピレン相となり、ポリエーテルエステルアミドが表面
に出にくいため、実質的な帯電防止性を付与するために
は、多量のポリエーテルエステルアミドを添加する必要
があった。これを改良するため、ポリオレフィンとポリ
エーテルエステルアミドとの相溶性を良くする目的で、
(2)変性ポリオレフィンを併用する方法が提案されて
いる(特開平1−163234号公報、特開平3−29
0464号公報等)。しかしこの方法では、変性ポリオ
レフィンを併用することによって相分離の問題は解消さ
れているが、結晶性のポリオレフィン成型物表面にポリ
エーテルエステルアミドが出にくい問題は依然として解
決されていない。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of imparting permanent antistatic property to polyolefin, (1) a method of adding a polyetheresteramide to polypropylene has been proposed (Japanese Patent Publication No. 4-5691). However, this method has a problem that the polypropylene and the polyether ester amide have poor compatibility with each other, so that phase separation occurs and the resin strength decreases. Furthermore, since polypropylene is a crystalline resin, during molding, the surface of the molded product preferentially becomes a polypropylene phase, and since polyetheresteramide does not easily appear on the surface, in order to impart substantial antistatic properties, It was necessary to add large amounts of polyetheresteramide. In order to improve this, for the purpose of improving the compatibility between the polyolefin and the polyether ester amide,
(2) A method in which a modified polyolefin is used in combination has been proposed (JP-A-1-163234 and JP-A-3-29).
No. 0464 publication). However, in this method, the problem of phase separation is solved by using a modified polyolefin in combination, but the problem that polyether ester amide hardly appears on the surface of a crystalline molded polyolefin product has not been solved.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】このため、良好な永久
帯電防止性を有し、かつ機械的強度に優れたポリオレフ
ィン系樹脂組成物が強く要望されている。
Therefore, there is a strong demand for a polyolefin resin composition having good permanent antistatic properties and excellent mechanical strength.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、ポリオレフィン系樹脂
とポリエーテルエステルアミドの混合物に、結晶核剤と
変性低分子量ポリオレフィンを添加することによって、
ポリエーテルエステルアミドの結晶化速度が速くなり組
成物表面に固定化され易くなることから少量のポリエー
テルエステルアミドの添加で永久帯電防止性を有し、か
つ相溶性も良いために機械的強度にも優れるポリオレフ
ィン系樹脂組成物が得られることを見いだし、本発明に
到達した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a crystal nucleating agent and a modified low molecular weight polyolefin are added to a mixture of a polyolefin resin and a polyetheresteramide. By
Since the crystallization rate of the polyether ester amide is high and it is easy to be immobilized on the surface of the composition, addition of a small amount of the polyether ester amide has a permanent antistatic property, and since the compatibility is good, the mechanical strength is improved. It was found that an excellent polyolefin resin composition can be obtained, and the present invention has been achieved.

【0005】すなわち本発明は、ポリオレフィン系樹脂
(A)55〜95重量%、ポリエーテルエステルアミド
(B)3〜40重量%、結晶核剤(C)0.01〜5重
量%および下記(D1)〜(D3)から選ばれる一種以
上の変性低分子量ポリオレフィン(D)0.2〜10重
量%からなる樹脂組成物である。 (D1);α,β−不飽和カルボン酸および/またはそ
の無水物で変性されてなり、数平均分子量800〜2
5,000、酸価5〜150mgKOH/gの変性低分
子量ポリオレフィン。 (D2);(D1)をアミノアルコールで二次変性して
なり、数平均分子量800〜25,000、水酸基価5
〜150mgKOH/gの変性低分子量ポリオレフィ
ン。 (D3);(D1)の(無水)カルボン酸単位の一部ま
たは全部がポリオキシアルキレン化合物でエステル化さ
れてなる数平均分子量1,000〜28,000の変性
低分子量ポリオレフィン。
That is, according to the present invention, the polyolefin resin (A) is 55 to 95% by weight, the polyether ester amide (B) is 3 to 40% by weight, the crystal nucleating agent (C) is 0.01 to 5% by weight, and the following (D1 ) To (D3), a resin composition comprising 0.2 to 10% by weight of one or more modified low molecular weight polyolefin (D). (D1); modified with an α, β-unsaturated carboxylic acid and / or its anhydride, and has a number average molecular weight of 800 to 2
Modified low molecular weight polyolefin having an acid value of 5,000 and an acid value of 5 to 150 mgKOH / g. (D2); (D1) is secondarily modified with amino alcohol, and has a number average molecular weight of 800 to 25,000 and a hydroxyl value of 5
~ 150 mg KOH / g modified low molecular weight polyolefin. (D3): A modified low molecular weight polyolefin having a number average molecular weight of 1,000 to 28,000, which is obtained by esterifying a part or all of the (anhydrous) carboxylic acid unit of (D1) with a polyoxyalkylene compound.

【0006】本発明においてポリオレフィン系樹脂
(A)としては、プロピレンおよび/またはエチレンの
(共)重合体、プロピレンおよび/またはエチレンと他
のα−オレフィン一種以上との共重合体(ランダムまた
はブロック)が挙げられる。他のα−オレフィンとして
は、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ペン
テン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン等が挙
げられる。(A)のメルトフローレート(MFR)は通
常0.5〜150、好ましくは1〜100である。メル
トフローレートは、JIS K6758(ポリプロピレ
ン系樹脂の場合;温度230℃、荷重2.16kgf、
ポリエチレン系樹脂の場合;温度190℃、荷重2.1
6kgf)に準じて測定することができる。(A)の結
晶化度は通常25%以上、好ましくは30%以上であ
る。結晶化度は、X線回析、赤外吸収スペクトル等の方
法によって測定することができる。
In the present invention, the polyolefin resin (A) may be a (co) polymer of propylene and / or ethylene, or a copolymer of propylene and / or ethylene with at least one other α-olefin (random or block). Is mentioned. Examples of other α-olefins include 1-butene, 4-methyl-1-pentene, 1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like. The melt flow rate (MFR) of (A) is usually 0.5 to 150, preferably 1 to 100. The melt flow rate is JIS K6758 (for polypropylene resin; temperature 230 ° C., load 2.16 kgf,
In case of polyethylene resin; temperature 190 ℃, load 2.1
It can be measured according to 6 kgf). The crystallinity of (A) is usually 25% or more, preferably 30% or more. The crystallinity can be measured by a method such as X-ray diffraction and infrared absorption spectrum.

【0007】本発明の樹脂組成物中の(A)の量は、5
5〜95重量%、好ましくは60〜90重量%である。
(A)の量が55重量%未満では機械的強度が劣り、9
5重量%を超えると帯電防止性が低下する。
The amount of (A) in the resin composition of the present invention is 5
It is 5 to 95% by weight, preferably 60 to 90% by weight.
If the amount of (A) is less than 55% by weight, the mechanical strength will be poor, and
If it exceeds 5% by weight, the antistatic property deteriorates.

【0008】本発明においてポリエーテルエステルアミ
ド(B)としては、特願平6−95889号明細書およ
び特公平4−5691号公報に記載のポリエーテルエス
テルアミドを挙げることができる。これらのうち好まし
いものは、カルボキシル基を有する数平均分子量200
〜5,000のポリアミド(b1)と、数平均分子量3
00〜5,000のビスフェノール類のアルキレンオキ
シド付加物(b2)および/またはポリオキシアルキレ
ングリコール(b3)とから誘導されるポリエーテルエ
ステルアミドであり、特に好ましいものは、(b1)と
(b2)とから誘導されるポリエーテルエステルアミド
である。
In the present invention, examples of the polyether ester amide (B) include the polyether ester amides described in Japanese Patent Application No. 6-95888 and Japanese Patent Publication No. 4-5691. Among these, preferred is a number average molecular weight of 200 having a carboxyl group.
Up to 5,000 polyamides (b1) and a number average molecular weight of 3
Polyether ester amides derived from alkylene oxide adducts (b2) of bisphenols of 0 to 5,000 and / or polyoxyalkylene glycols (b3), and particularly preferred are (b1) and (b2). It is a polyether ester amide derived from

【0009】(b1)は、(1)ラクタム開環重合体、
(2)アミノカルボン酸の重縮合体もしくは(3)ジカ
ルボン酸とジアミンの重縮合体であり、(1)のラクタ
ムとしては、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウ
ロラクタム、ウンデカノラクタム等が挙げられる。
(2)のアミノカルボン酸としては、ω−アミノカプロ
ン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、
ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、11−
アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸等が挙げ
られる。(3)のジカルボン酸としては、アジピン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカン
ジ酸、イソフタル酸等が挙げられ、またジアミンとして
は、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミ
ン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等
が挙げられる。上記ポリアミド形成性モノマーとして例
示したものは二種以上併用してもよい。これらのうち好
ましいものは、カプロラクタム、12−アミノドデカン
酸およびアジピン酸−ヘキサメチレンジアミンであり、
特に好ましいものはカプロラクタムである。
(B1) is (1) a lactam ring-opening polymer,
(2) A polycondensation product of aminocarboxylic acid or (3) a polycondensation product of dicarboxylic acid and diamine. Examples of the lactam of (1) include caprolactam, enanthlactam, laurolactam, and undecanolactam.
Examples of the aminocarboxylic acid of (2) include ω-aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid, ω-aminocaprylic acid,
ω-aminopergonic acid, ω-aminocapric acid, 11-
Examples include aminoundecanoic acid and 12-aminododecanoic acid. As the dicarboxylic acid of (3), adipic acid,
Examples thereof include azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, and isophthalic acid, and examples of the diamine include hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, decamethylenediamine, and the like. Two or more of the above-mentioned polyamide-forming monomers may be used in combination. Of these, preferred are caprolactam, 12-aminododecanoic acid and adipic acid-hexamethylenediamine,
Particularly preferred is caprolactam.

【0010】(b1)は、炭素数4〜20のジカルボン
酸成分を分子量調整剤として使用し、これの存在下に上
記アミド形成性モノマーを常法により開環重合あるいは
重縮合させることによって得られる。炭素数4〜20の
ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカル
ボン酸;テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフ
タレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;1,4−
シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−4,
4−ジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸;3−スルホ
イソフタル酸ナトリウム、3−スルホイソフタル酸カリ
ウム等の3−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩;およ
びこれらの二種以上の混合物が挙げられ、これらのうち
好ましいものは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン
酸および3−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩であ
り、特に好ましいものはアジピン酸、セバシン酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸および3−スルホイソフタル酸
ナトリウムである。
(B1) can be obtained by using a dicarboxylic acid component having 4 to 20 carbon atoms as a molecular weight regulator and subjecting the amide-forming monomer to ring-opening polymerization or polycondensation in the presence of the dicarboxylic acid component in a conventional manner. . As the dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms, aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid and dodecanedioic acid; terephthalic acid, isophthalic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as phthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid; 1,4-
Cyclohexanedicarboxylic acid, dicyclohexyl-4,
Alicyclic dicarboxylic acids such as 4-dicarboxylic acid; alkali metal salts of 3-sulfoisophthalic acid such as sodium 3-sulfoisophthalate and potassium 3-sulfoisophthalate; and mixtures of two or more thereof. Of these, preferred are aliphatic dicarboxylic acids, aromatic dicarboxylic acids and alkali metal salts of 3-sulfoisophthalic acid, and particularly preferred are adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid and sodium 3-sulfoisophthalate.

【0011】上記(b1)の数平均分子量は、通常20
0〜5,000、好ましくは500〜3,000であ
る。数平均分子量が200未満ではポリエーテルエステ
ルアミド自体の耐熱性が低下し、5,000を超えると
反応性が低下するためポリエーテルエステルアミド製造
時に多大な時間を要する。
The number average molecular weight of the above (b1) is usually 20.
It is 0 to 5,000, preferably 500 to 3,000. When the number average molecular weight is less than 200, the heat resistance of the polyether ester amide itself is lowered, and when it exceeds 5,000, the reactivity is lowered, so that a large amount of time is required for producing the polyether ester amide.

【0012】ビスフェノール類のアルキレンオキシド付
加物(b2)のビスフェノール類としては、ビスフェノ
ールA(4,4’−ジヒドロキシジフェニル−2,2−
プロパン)、ビスフェノールF(4,4’−ジヒドロキ
シジフェニルメタン)、ビスフェノールS(4,4’−
ジヒドロキシジフェニルスルホン)、4,4’−ジヒド
ロキシジフェニル−2,2−ブタンなどが挙げられ、こ
れらのうち好ましいものはビスフェノールAである。ま
た(b2)のアルキレンオキシドとしては、エチレンオ
キシド、プロピレンオキシド、1,2−もしくは1,4
−ブチレンオキシドおよびこれらの二種以上の混合物が
挙げられる。これらのうち好ましいものはエチレンオキ
シドである。
The bisphenols of the alkylene oxide adduct (b2) of bisphenols include bisphenol A (4,4'-dihydroxydiphenyl-2,2-
Propane), bisphenol F (4,4'-dihydroxydiphenylmethane), bisphenol S (4,4'-
Dihydroxydiphenylsulfone), 4,4′-dihydroxydiphenyl-2,2-butane, and the like. Among these, preferred is bisphenol A. As the alkylene oxide of (b2), ethylene oxide, propylene oxide, 1,2- or 1,4
-Butylene oxide and mixtures of two or more thereof. Of these, preferred is ethylene oxide.

【0013】ポリオキシアルキレングリコール(b3)
としては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシ
プロピレングリコールおよびポリオキシブチレングリコ
ールが挙げられ、これらのうち好ましいものはポリオキ
シエチレングリコールである。
Polyoxyalkylene glycol (b3)
Include polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol and polyoxybutylene glycol, and of these, preferred is polyoxyethylene glycol.

【0014】上記(b2)および(b3)の数平均分子
量は通常300〜5,000、好ましくは1,000〜
3,000、特に好ましくは1,600〜3,000で
ある。数平均分子量が300未満では帯電防止性が不十
分となり、5,000を超えると反応性が低下するため
ポリエーテルエステルアミド製造時に多大な時間を要す
る。
The number average molecular weight of the above (b2) and (b3) is usually from 300 to 5,000, preferably from 1,000 to 5,000.
3,000, particularly preferably 1,600 to 3,000. If the number average molecular weight is less than 300, the antistatic property will be insufficient, and if it exceeds 5,000, the reactivity will decrease, and therefore a great amount of time will be required during the production of the polyetheresteramide.

【0015】(B)を構成する(b2)および/または
(b3)は、前記(b1)と(b2)および/または
(b3)の合計重量に基づいて20〜80重量%の範囲
で用いられる。20%未満では帯電防止性が劣り、80
重量%を超えると(B)の耐熱性が低下する。
(B2) and / or (b3) constituting (B) is used in the range of 20 to 80% by weight based on the total weight of (b1) and (b2) and / or (b3). . If it is less than 20%, the antistatic property is inferior.
When it exceeds the weight%, the heat resistance of (B) decreases.

【0016】(B)の製法としては、下記製法または
製法が例示されるが、特に限定されるものではない。 製法:アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸を反
応させて(b1)を形成せしめ、これに(b2)および
/または(b3)を加えて、高温、減圧下で重合反応を
行う方法。 製法:アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸と
(b2)および/または(b3)とを同時に反応槽に仕
込み、水の存在下または非存在下に、高温で加圧反応さ
せることによって中間体として(b1)を生成させ、そ
の後減圧下で(b1)と、(b2)および/または(b
3)との重合反応を行う方法。
Examples of the production method of (B) include the following production methods or production methods, but are not particularly limited. Production method: a method of reacting an amide-forming monomer and a dicarboxylic acid to form (b1), adding (b2) and / or (b3) thereto, and performing a polymerization reaction at high temperature and reduced pressure. Production method: An amide-forming monomer and a dicarboxylic acid and (b2) and / or (b3) are simultaneously charged in a reaction vessel, and pressure-reacted at high temperature in the presence or absence of water to give an intermediate (b1). ) Is then produced under reduced pressure with (b1), (b2) and / or (b
3) A method of carrying out a polymerization reaction with.

【0017】また、上記の重合反応には、公知のエステ
ル化触媒が通常使用される。該触媒としては、三酸化ア
ンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブチルスズオキ
シドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタネートなどの
チタン系触媒、テトラブチルジルコネートなどのジルコ
ニウム系触媒、酢酸亜鉛などの酢酸金属塩系触媒などが
挙げられる。これらの使用量は、(b1)と(b2)お
よび/または(b3)の合計重量に対して通常0.1〜
5重量%である。
Known esterification catalysts are usually used in the above polymerization reaction. Examples of the catalyst include antimony-based catalysts such as antimony trioxide, tin-based catalysts such as monobutyltin oxide, titanium-based catalysts such as tetrabutyl titanate, zirconium-based catalysts such as tetrabutylzirconate, and metal acetate-based catalysts such as zinc acetate. Examples include catalysts. The amount of these used is usually 0.1 to the total weight of (b1) and (b2) and / or (b3).
It is 5% by weight.

【0018】(B)の還元粘度(ηSP/C、C=0.5
重量%m−クレゾール溶液、25℃)は特に制限はない
が、通常0.5〜4.0、好ましくは0.6〜3.0で
ある。還元粘度が0.5未満では耐熱性が悪く、4.0
を超えると樹脂組成物の成形性を低下させる。
Reduced viscosity of (B) (η SP / C, C = 0.5
(% By weight m-cresol solution, 25 ° C.) is not particularly limited, but is usually 0.5 to 4.0, preferably 0.6 to 3.0. If the reduced viscosity is less than 0.5, heat resistance is poor, and 4.0.
When it exceeds, the moldability of the resin composition is deteriorated.

【0019】本発明の樹脂組成物中の(B)の量は、通
常3〜40重量%、好ましくは3〜30重量%である。
(B)の量が3重量%未満では帯電防止性が不十分であ
り、40重量%を超えると成形性が低下することがあ
る。
The amount of (B) in the resin composition of the present invention is usually 3 to 40% by weight, preferably 3 to 30% by weight.
If the amount of (B) is less than 3% by weight, the antistatic property is insufficient, and if it exceeds 40% by weight, the moldability may decrease.

【0020】本発明において結晶核剤(C)は、(B)
の結晶化を促進する(すなわち結晶化温度を高くする)
ために用いられる。該(C)としては、ジベンジリデン
ソルビトール、ビス(p−メチルジベンジリデン)ソル
ビトール、ビス(p−エチルジベンジリデン)ソルビト
ール等のジベンジリデンソルビトール系結晶核剤;リン
酸水素二ナトリウム、リン酸二水素ナトリウム、酸化マ
グネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、
炭酸ナトリウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウ
ム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、タルク、カオリ
ン、アルミナ、シリカ、クレー等の無機系結晶核剤;酢
酸ナトリウム、安息香酸ナトリウム、p−t−ブチル安
息香酸ナトリウム、フタル酸水素ナトリウム、ステアリ
ン酸ナトリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン
酸マグネシウム、パルミチン酸ナトリウム等の有機カル
ボン酸塩系結晶核剤;リン酸ビス(4−t−ブチルフェ
ニル)ナトリウム、リン酸2、2’−メチレンビス
(4、6−ジ−t−ブチルフェニル)ナトリウム等のリ
ン酸エステルナトリウム塩系結晶核剤などが挙げられ、
これらの結晶核剤として例示したものは二種以上併用し
ても良い。これらのうち好ましいものは、ジベンジリデ
ンソルビトール系結晶核剤、無機系結晶核剤およびこれ
らの併用である。無機系結晶核剤を使用する場合は樹脂
組成物中への分散のさせ易さから粒径が0.01〜10
0μmの微粒子状で使用することが好ましい。
In the present invention, the crystal nucleating agent (C) is (B)
Promotes crystallization (that is, raises crystallization temperature)
Used for. Examples of the (C) include dibenzylidene sorbitol-based crystal nucleating agents such as dibenzylidene sorbitol, bis (p-methyldibenzylidene) sorbitol, and bis (p-ethyldibenzylidene) sorbitol; disodium hydrogen phosphate, dihydrogen phosphate. Sodium, magnesium oxide, titanium oxide, zinc oxide, calcium carbonate,
Inorganic crystal nucleating agents such as sodium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, magnesium sulfate, barium sulfate, talc, kaolin, alumina, silica, clay; sodium acetate, sodium benzoate, sodium p-t-butylbenzoate, Organic carboxylic acid salt type crystal nucleating agents such as sodium hydrogen phthalate, sodium stearate, calcium stearate, magnesium stearate, sodium palmitate; bis (4-t-butylphenyl) sodium phosphate, phosphoric acid 2,2′- Examples include phosphoric acid ester sodium salt-based crystal nucleating agents such as methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) sodium,
Two or more kinds of those exemplified as these crystal nucleating agents may be used in combination. Of these, preferred are dibenzylidene sorbitol-based crystal nucleating agents, inorganic-based crystal nucleating agents, and combinations thereof. When an inorganic crystal nucleating agent is used, the particle size is 0.01 to 10 because it is easily dispersed in the resin composition.
It is preferably used in the form of fine particles of 0 μm.

【0021】本発明の樹脂組成物中の(C)の量は、通
常0.01〜5重量%、好ましくは、0.1〜2重量%
である。(C)の量が0.01重量%未満では、(B)
の結晶化温度を高くする効果が不十分となり、その結果
として帯電防止性が不十分となる場合があり、5重量%
を超えると機械的強度が低下することがある。
The amount of (C) in the resin composition of the present invention is usually 0.01 to 5% by weight, preferably 0.1 to 2% by weight.
Is. When the amount of (C) is less than 0.01% by weight, (B)
The effect of increasing the crystallization temperature of is insufficient, and as a result, the antistatic property may be insufficient.
If it exceeds, mechanical strength may decrease.

【0022】本発明における変性低分子量ポリオレフィ
ン(D)は、下記(D1)〜(D3)から選ばれる少な
くとも一種である。 (D1);α,β−不飽和カルボン酸および/またはそ
の無水物で変性されてなり、数平均分子量800〜2
5,000、酸価5〜150mgKOH/gの変性低分
子量ポリオレフィン。 (D2);(D1)をアミノアルコールで二次変性して
なり、数平均分子量800〜25,000、水酸基価5
〜150mgKOH/gの変性低分子量ポリオレフィ
ン。 (D3);(D1)の(無水)カルボン酸単位の一部ま
たは全部がポリオキシアルキレン化合物でエステル化さ
れてなる数平均分子量1,000〜28,000の変性
低分子量ポリオレフィン。
The modified low molecular weight polyolefin (D) in the present invention is at least one selected from the following (D1) to (D3). (D1); modified with an α, β-unsaturated carboxylic acid and / or its anhydride, and has a number average molecular weight of 800 to 2
Modified low molecular weight polyolefin having an acid value of 5,000 and an acid value of 5 to 150 mgKOH / g. (D2); (D1) is secondarily modified with amino alcohol, and has a number average molecular weight of 800 to 25,000 and a hydroxyl value of 5
~ 150 mg KOH / g modified low molecular weight polyolefin. (D3): A modified low molecular weight polyolefin having a number average molecular weight of 1,000 to 28,000, which is obtained by esterifying a part or all of the (anhydrous) carboxylic acid unit of (D1) with a polyoxyalkylene compound.

【0023】該(D1)は、プロピレンもしくはエチレ
ンの重合法または、高分子量ポリプロピレンもしくは高
分子量ポリエチレンの熱減成法によって得られる数平均
分子量700〜20,000の低分子量ポリオレフィン
に、α,β−不飽和カルボン酸および/またはその無水
物を必要により有機パーオキサイドの存在下、溶液法ま
たは溶融法で反応させて変性することによって得ること
ができる。該変性に用いられる低分子量ポリオレフィン
としては、分子中に二重結合を多く含むことから変性の
しやすい、熱減成法によって得られる低分子量ポリオレ
フィンが好ましい。該熱減成法による低分子量ポリオレ
フィンは、例えば特開平3−62804号公報記載の方
法により得ることができる。
(D1) is a low molecular weight polyolefin having a number average molecular weight of 700 to 20,000 obtained by a polymerization method of propylene or ethylene or a thermal degradation method of high molecular weight polypropylene or high molecular weight polyethylene, and α, β- It can be obtained by reacting an unsaturated carboxylic acid and / or its anhydride in the presence of an organic peroxide, if necessary, by a solution method or a melting method to modify. As the low-molecular-weight polyolefin used for the modification, a low-molecular-weight polyolefin obtained by a thermal degradation method, which has a large number of double bonds in the molecule and is easily modified, is preferable. The low molecular weight polyolefin obtained by the thermal degradation method can be obtained, for example, by the method described in JP-A-3-62804.

【0024】また、変性に使用するα,β−不飽和カル
ボン酸またはその無水物としては、(メタ)アクリル
酸、(無水)マレイン酸、フマル酸、(無水)イタコン
酸および無水シトラコン酸等が挙げられる。これらのう
ち好ましいものは(無水)マレイン酸である。変性時に
使用するこれらの量は、低分子量ポリオレフィンの重量
に基づき通常1〜25重量%、好ましくは3〜20重量
%である。上記の方法によって得られる(D1)の数平
均分子量は、通常800〜25,000、好ましくは
1,000〜20,000である。数平均分子量が80
0未満では耐熱性が悪く、25,000を超えると相溶
化剤としての効果が乏しくなり、樹脂組成物の機械特性
が低下する。また(D1)の酸価(mgKOH/g)
は、通常5〜150、好ましくは10〜100である。
酸価が5未満では相溶化剤としての効果が乏しく、15
0を超えると色相が悪化するため、樹脂組成物の着色の
原因となる。
Examples of the α, β-unsaturated carboxylic acid or its anhydride used for modification include (meth) acrylic acid, (anhydrous) maleic acid, fumaric acid, (anhydrous) itaconic acid, and citraconic anhydride. Can be mentioned. Among these, (anhydrous) maleic acid is preferable. These amounts used during modification are usually 1 to 25% by weight, preferably 3 to 20% by weight, based on the weight of the low molecular weight polyolefin. The number average molecular weight of (D1) obtained by the above method is usually 800 to 25,000, preferably 1,000 to 20,000. Number average molecular weight is 80
If it is less than 0, the heat resistance is poor, and if it exceeds 25,000, the effect as a compatibilizer becomes poor, and the mechanical properties of the resin composition deteriorate. Also, the acid value of (D1) (mgKOH / g)
Is usually 5 to 150, preferably 10 to 100.
If the acid value is less than 5, the effect as a compatibilizer is poor, and
When it exceeds 0, the hue deteriorates, which causes coloring of the resin composition.

【0025】(D2)は、上記(D1)をアルカノール
アミン等で二次変性することによって得ることができ
る。アルカノールアミンとしては、モノエタノールアミ
ン、モノイソプロパノールアミン、ジエタノールアミ
ン、ジイソプロパノールアミン等が挙げられる。これら
のうち特に好ましいものはモノエタノールアミンであ
る。該(D2)の水酸基価(mgKOH/g)は、通常
5〜150、好ましくは10〜100である。
(D2) can be obtained by secondarily modifying the above (D1) with an alkanolamine or the like. Examples of the alkanolamine include monoethanolamine, monoisopropanolamine, diethanolamine, diisopropanolamine and the like. Of these, particularly preferred is monoethanolamine. The hydroxyl value (mgKOH / g) of the (D2) is usually 5 to 150, preferably 10 to 100.

【0026】(D3)は、前記(D1)の(無水)カル
ボン酸単位の一部または全部をポリオキシアルキレン化
合物でエステル化することによって得ることができる。
エステル化に用いるポリオキシアルキレン化合物として
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル等のような両末端に水酸基を有する化合物;上記水酸
基をアミノ基またはエポキシ基に置き換えた化合物;ア
ルコール類(メタノール、エタノール、ブタノール、オ
クタノール、ラウリルアルコール、2−エチルヘキシル
アルコール等)、フェノール類(フェノール、アルキル
フェノール、ナフトール、フェニルフェノール、ベンジ
ルフェノール等)等の活性水素を有する化合物にアルキ
レンオキサイドが付加し、基本的に片末端に水酸基を有
するポリオキシアルキレン化合物等が挙げられる。これ
らのポリオキシアルキレン化合物の数平均分子量は、通
常300〜5,000である。エステル化率については
とくに限定はないが、(D1)の(無水)カルボン酸単
位の10〜100モル%がエステル化されていることが
好ましい。該(D3)の数平均分子量は、通常1,00
0〜28,000、好ましくは1,200〜25,00
0である。数平均分子量が1,000未満では耐熱性が
悪く、28,000を超えると相溶化剤としての効果が
乏しくなる。
(D3) can be obtained by esterifying a part or all of the (anhydrous) carboxylic acid unit of the above (D1) with a polyoxyalkylene compound.
Examples of the polyoxyalkylene compound used for esterification include compounds having hydroxyl groups at both ends such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; compounds in which the above hydroxyl groups are replaced with amino groups or epoxy groups; alcohols (methanol, ethanol, butanol, Alkylene oxide is added to compounds having active hydrogen such as octanol, lauryl alcohol, 2-ethylhexyl alcohol, etc.) and phenols (phenol, alkylphenol, naphthol, phenylphenol, benzylphenol, etc.), and basically a hydroxyl group is added to one end. Examples thereof include polyoxyalkylene compounds. The number average molecular weight of these polyoxyalkylene compounds is usually 300 to 5,000. The esterification rate is not particularly limited, but it is preferable that 10 to 100 mol% of the (anhydrous) carboxylic acid unit of (D1) is esterified. The number average molecular weight of the (D3) is usually 100
0-28,000, preferably 1,200-25,000
0. If the number average molecular weight is less than 1,000, the heat resistance is poor, and if it exceeds 28,000, the effect as a compatibilizer becomes poor.

【0027】上記で例示した変性低分子量ポリオレフィ
ン(D1)〜(D3)は二種以上を併用しても良い。な
お分子中にカルボキシル基、水酸基およびポリオキシア
ルキレン基のいずれをも有する変性低分子量ポリオレフ
ィンを使用しても良い。
The modified low molecular weight polyolefins (D1) to (D3) exemplified above may be used in combination of two or more kinds. A modified low molecular weight polyolefin having any of a carboxyl group, a hydroxyl group and a polyoxyalkylene group in the molecule may be used.

【0028】本発明の樹脂組成物中の(D)の量は、通
常0.2〜10重量%、好ましくは0.5〜5重量%で
ある。(D)の量が0.2重量%未満では相溶化効果が
小さくなり樹脂組成物の相分離の問題が起こり易く、1
0重量%を超えると機械的強度が低下する。
The amount of (D) in the resin composition of the present invention is usually 0.2 to 10% by weight, preferably 0.5 to 5% by weight. When the amount of (D) is less than 0.2% by weight, the compatibilizing effect becomes small and the problem of phase separation of the resin composition easily occurs.
If it exceeds 0% by weight, the mechanical strength decreases.

【0029】本発明の樹脂組成物は、公知の各種混合機
を用いて上記各成分を混練することによって得ることが
できる。混合機としては例えば押し出し機、ブラベンダ
ー、ニーダーおよびバンバリーミキサーが挙げられる。
The resin composition of the present invention can be obtained by kneading the above components using various known mixers. Mixers include, for example, extruders, Brabenders, kneaders and Banbury mixers.

【0030】混練時の各成分の添加順序については特に
限定はないが、例えば、(A)〜(D)を一括でブレ
ンドし混練する方法、少量の(A)と、(B)〜
(D)をブレンド、混練した後、残りの(A)を混練す
る方法、(B)〜(D)を予めブレンド、混練した
後、(A)を混練する方法等が挙げられる。上記およ
びの方法ははマスターバッチまたはマスターペレット
と呼ばれる方法である。これらのうちでは、分散性が良
く、永久帯電防止性と機械的強度に優れる樹脂が得られ
るの方法が特に好ましい。
The order of addition of each component at the time of kneading is not particularly limited, but, for example, a method of blending and kneading (A) to (D) at once, a small amount of (A) and (B) to (B).
Examples include a method of blending and kneading (D) and then kneading the remaining (A), a method of previously blending and kneading (B) to (D), and then kneading (A). The above methods and are methods called master batch or master pellet. Among these, the method of obtaining a resin having good dispersibility and excellent permanent antistatic property and mechanical strength is particularly preferable.

【0031】マスターバッチを経由して本発明の組成物
を得る方法を例示すると、例えば、(A)0〜50重量
部、好ましくは10〜40重量部と、(B)3〜40重
量部、(C)0.01〜5重量部および(D)0.2〜
10重量部とをブレンド、混練してマスターバッチとな
し、このマスターバッチとさらに残りの(A)とをブレ
ンド、混練する方法が挙げられる。この方法は特に、大
量の(A)中に少量の(B)〜(D)を均一に分散させ
ることが出来る利点があるので、本発明の樹脂組成物は
該マスターバッチを経由してなることが好ましい。
As an example of the method for obtaining the composition of the present invention via a masterbatch, for example, (A) 0 to 50 parts by weight, preferably 10 to 40 parts by weight, and (B) 3 to 40 parts by weight, (C) 0.01 to 5 parts by weight and (D) 0.2 to
A method may be mentioned in which 10 parts by weight are blended and kneaded to form a masterbatch, and the masterbatch and the remaining (A) are blended and kneaded. This method has an advantage that a small amount of (B) to (D) can be uniformly dispersed in a large amount of (A), so that the resin composition of the present invention must be passed through the masterbatch. Is preferred.

【0032】また、本発明の樹脂組成物中に、帯電防止
性を更に向上させる目的で、アルカリ金属および/また
はアルカリ土類金属のハロゲン化物(E)を含有させる
ことができる。該(E)としては、塩化リチウム、塩化
ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カ
ルシウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化マグネ
シウムなどを挙げることができる。これらのうち好まし
いものは、塩化ナトリウムおよび塩化カリウムである。
The resin composition of the present invention may contain a halide (E) of an alkali metal and / or an alkaline earth metal for the purpose of further improving the antistatic property. Examples of the (E) include lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride, magnesium chloride, calcium chloride, sodium bromide, potassium bromide, magnesium bromide and the like. Preferred among these are sodium chloride and potassium chloride.

【0033】(E)の使用量は、(B)の重量に対して
通常0.01〜3重量%、好ましくは0.05〜2重量
%である。0.01重量%未満では効果が発現せず、3
重量%を超えると樹脂表面に析出し樹脂の外観を損ねる
ことがある。
The amount of (E) used is usually 0.01 to 3% by weight, preferably 0.05 to 2% by weight, based on the weight of (B). If it is less than 0.01% by weight, the effect is not exhibited and 3
If it exceeds 5% by weight, it may be deposited on the surface of the resin and impair the appearance of the resin.

【0034】(E)を添加する方法については特に限定
はないが、組成物中への効果的な分散のさせ易さから、
ポリエーテルエステルアミド(B)中に予め分散させて
おくことが好ましい。(B)中へ(E)を分散させる場
合、(B)の重合時に予め(E)を添加し分散させる方
法が特に好ましい。
The method of adding (E) is not particularly limited, but from the viewpoint of effective dispersibility in the composition,
It is preferably dispersed in the polyether ester amide (B) in advance. When (E) is dispersed in (B), it is particularly preferable to add (E) in advance during the polymerization of (B) and disperse it.

【0035】本発明の樹脂組成物には必要により公知の
非イオン性、アニオン性、カチオン性もしくは両性の界
面活性剤(F)を含有させてもよい。これらは単独でも
2種以上を併用してもよく、これらのうち好ましいもの
は、アニオン性界面活性剤(高級脂肪酸のアルカリ金属
塩等のカルボン酸塩類、高級アルコール硫酸エステル
塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エス
テル塩類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルス
ルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩
類、高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステ
ル塩類など)であり、特に好ましいものはアルキルベン
ゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィン
スルホン酸塩等のスルホン酸塩類である。
The resin composition of the present invention may optionally contain a known nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactant (F). These may be used alone or in combination of two or more, and preferred ones among them are anionic surfactants (carboxylic acid salts such as alkali metal salts of higher fatty acids, higher alcohol sulfuric acid ester salts, higher alkyl ether sulfuric acid esters). Sulfate salts such as salts, alkylbenzene sulfonates, alkyl sulfonates, sulfonates such as paraffin sulfonates, phosphoric acid ester salts such as higher alcohol phosphoric acid ester salts, etc.), and particularly preferred are alkylbenzene sulfone Sulfonates such as acid salts, alkyl sulfonates, and paraffin sulfonates.

【0036】(F)の使用量は、(A)、(B)、
(C)および(D)の合計重量に対して通常0.1〜5
重量%、好ましくは0.4〜3重量%である。(F)の
量が0.1重量%未満では効果が発現せず、5重量%を
超えると樹脂表面に析出し樹脂の外観を損ねたり、樹脂
物性が低下したりすることがあるので好ましくない。
The amount of (F) used is (A), (B),
Usually 0.1 to 5 relative to the total weight of (C) and (D)
%, Preferably 0.4-3% by weight. If the amount of (F) is less than 0.1% by weight, the effect is not exhibited, and if it exceeds 5% by weight, it may be deposited on the resin surface to impair the appearance of the resin or the physical properties of the resin may be deteriorated, which is not preferable. .

【0037】(F)を使用する場合の添加方法について
は特に限定はないが、組成物中へ効果的に分散させるた
めには、(A)中または(B)中に予め分散させておく
ことが好ましい。
When (F) is used, the addition method is not particularly limited, but in order to effectively disperse it in the composition, it should be dispersed in (A) or (B) in advance. Is preferred.

【0038】また本発明の樹脂組成物には種々の用途に
応じ、該組成物の特性を阻害しない範囲で公知の他の樹
脂用添加剤を任意に添加することができる。該添加剤と
しては、顔料、染料、充填剤、ガラス繊維、滑剤、可塑
剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等が挙
げられる。
Further, other known resin additives may be optionally added to the resin composition of the present invention in a range that does not impair the characteristics of the composition, according to various uses. Examples of the additives include pigments, dyes, fillers, glass fibers, lubricants, plasticizers, release agents, antioxidants, flame retardants, and ultraviolet absorbers.

【0039】[0039]

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。実施例中
の「部」は重量部、「%」は重量%を示す。なお、最終
的に得られた樹脂組成物は射出成形法によって成形した
後、下記の試験法に基づいて諸物性を測定した。 (1)衝撃強度 :ASTM D256(ノッチ
付) (2)曲げ弾性率 :ASTM D790 (3)表面固有抵抗値:射出成形した厚さ2mmの試験
片を用い、超絶縁計(アドバンテスト製)により20
℃、湿度65%RH雰囲気下で測定した。 (4)相溶性 :成形品を折り曲げ、その破断面
を観察することによって評価した。 評価基準 ○;良好、×;相溶性悪く層状剥離。
EXAMPLES The present invention will be further described below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In the examples, "part" means part by weight and "%" means% by weight. The finally obtained resin composition was molded by an injection molding method, and then various physical properties were measured based on the following test methods. (1) Impact strength: ASTM D256 (with notch) (2) Bending elastic modulus: ASTM D790 (3) Surface specific resistance value: 20 by a super insulation meter (manufactured by Advantest) using injection-molded test pieces with a thickness of 2 mm
The measurement was carried out in an atmosphere of RH and 65% RH. (4) Compatibility: Evaluated by bending the molded product and observing the fracture surface. Evaluation criteria ○: Good, ×: Poor compatibility, delamination.

【0040】[ポリエーテルエステルアミド(B)の製
造] 製造例1 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム42.3部、テレフタル酸5.6部、「イルガノック
ス1010」(酸化防止剤、チバガイキー社製)0.2
部および水3部を仕込み、窒素置換後、220℃で加圧
密閉下4時間加熱攪拌し、両末端にカルボキシル基を有
する数平均分子量1,400のポリアミドオリゴマーを
47.0部得た。次に数平均分子量1,600のビスフ
ェノールAエチレンオキサイド付加物53.8部および
酢酸ジルコニル0.5部を加え、230℃、1mmHg
以下の減圧下の条件で5時間重合し、粘稠なポリマーを
得た。このポリマーをベルト上にストランド状で取り出
し、ペレタイズすることによってポリエーテルエステル
アミドを得た。このものの還元粘度は1.90(m−ク
レゾール、25℃、C=0.5重量%)であった。この
ポリエーテルエステルアミドを以下[B−1]と略記す
る。
[Production of Polyether Ester Amide (B)] Production Example 1 3L stainless steel autoclave was charged with 42.3 parts of ε-caprolactam, 5.6 parts of terephthalic acid, and "Irganox 1010" (antioxidant, Ciba-Gaiki Co., Ltd.). Made) 0.2
And 3 parts of water were charged, and after nitrogen substitution, the mixture was heated and stirred at 220 ° C. under pressure and sealing for 4 hours to obtain 47.0 parts of a polyamide oligomer having a carboxyl group at both ends and a number average molecular weight of 1,400. Next, 53.8 parts of bisphenol A ethylene oxide adduct having a number average molecular weight of 1,600 and 0.5 part of zirconyl acetate were added, and the temperature was 230 ° C. and 1 mmHg.
Polymerization was performed for 5 hours under the following reduced pressure conditions to obtain a viscous polymer. This polymer was taken out in a strand form on a belt and pelletized to obtain a polyether ester amide. The reduced viscosity of this product was 1.90 (m-cresol, 25 ° C., C = 0.5% by weight). This polyetheresteramide is abbreviated as [B-1] below.

【0041】製造例2 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム40.5部、アジピン酸5.1部、「イルガノックス
1010」0.2部および水2部を仕込み、窒素置換
後、220℃で加圧密閉下4時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する数平均分子量1,300のポリ
アミドオリゴマーを45.2部得た。次に数平均分子量
1,600のビスフェノールAエチレンオキサイド付加
物55.6部、酢酸ジルコニル0.5部を加え、230
℃、1mmHg以下の減圧下の条件で5時間重合し、粘
稠なポリマーを得た。以下、製造例1と同様な操作を行
い、ポリエーテルエステルアミドを得た。このものの還
元粘度は2.00(m−クレゾール、25℃、C=0.
5重量%)であった。このポリエーテルエステルアミド
を以下[B−2]と略記する。
Production Example 2 A 3L stainless steel autoclave was charged with 40.5 parts of ε-caprolactam, 5.1 parts of adipic acid, 0.2 parts of "Irganox 1010" and 2 parts of water, and after substitution with nitrogen, at 220 ° C. The mixture was heated and stirred for 4 hours under pressure and closed to obtain 45.2 parts of a polyamide oligomer having a carboxyl group at both ends and a number average molecular weight of 1,300. Next, 55.6 parts of a bisphenol A ethylene oxide adduct having a number average molecular weight of 1,600 and 0.5 part of zirconyl acetate were added to obtain 230
Polymerization was carried out for 5 hours under reduced pressure of 1 ° C. or less and 1 mmHg to obtain a viscous polymer. Thereafter, the same operation as in Production Example 1 was performed to obtain a polyetheresteramide. The reduced viscosity of this product was 2.00 (m-cresol, 25 ° C., C = 0.
5% by weight). This polyether ester amide is abbreviated as [B-2] below.

【0042】[変性低分子量ポリオレフィン(D)の製
造] 製造例3 熱減成して得られた数平均分子量12,000、密度
0.89の低分子量ポリプロピレン95部と無水マレイ
ン酸5部を窒素下180℃で溶融し、ついでこれにジク
ミルパーオキサイド1.5部を溶かしたキシレン50%
溶液を15分かけて滴下し、その後1時間反応を行った
後、溶剤を留去して酸変性低分子量ポリプロピレンを得
た。このものの酸価は25.7、数平均分子量は15,
000であった。この変性物を以下[D−1]と略記す
る。
[Production of Modified Low Molecular Weight Polyolefin (D)] Production Example 3 95 parts of low molecular weight polypropylene having a number average molecular weight of 12,000 and a density of 0.89 obtained by thermal degradation and 5 parts of maleic anhydride were nitrogenated. 50% xylene with 1.5 parts dicumyl peroxide
The solution was added dropwise over 15 minutes, and after the reaction was carried out for 1 hour, the solvent was distilled off to obtain an acid-modified low molecular weight polypropylene. This product has an acid value of 25.7 and a number average molecular weight of 15,
It was 000. This modified product is abbreviated as [D-1] below.

【0043】製造例4 製造例3で得られた酸変性低分子量ポリプロピレン95
部をキシレン100部に窒素下120℃で溶解し、つい
でこれにモノエタノールアミン5部を15分かけて滴下
し、その後1時間反応を行った後、溶剤および未反応の
モノエタノールアミンを留去して水酸基を有する変性低
分子量ポリプロピレンを得た。このものの水酸基価は2
5.2であり、数平均分子量は16,000であった。
この変性物を以下[D−2]と略記する。
Production Example 4 Acid-modified low molecular weight polypropylene 95 obtained in Production Example 3
Parts were dissolved in 100 parts of xylene under nitrogen at 120 ° C., and then 5 parts of monoethanolamine was added dropwise over 15 minutes, and after the reaction was carried out for 1 hour, the solvent and unreacted monoethanolamine were distilled off. Thus, a modified low molecular weight polypropylene having a hydroxyl group was obtained. The hydroxyl value of this product is 2
It was 5.2 and the number average molecular weight was 16,000.
This modified product is abbreviated as [D-2] below.

【0044】製造例5 熱減成して得られた数平均分子量3,000、密度0.
92の低分子量ポリエチレン95部、無水マレイン酸5
部およびキシレン60部を窒素下140℃で溶融し、つ
いでこれにターシャリーブチルパーオキサイド1.5部
を溶かしたキシレン50%溶液を15分かけて滴下し、
その後2時間反応を行った後、溶剤を留去して酸変性低
分子量ポリエチレンを得た。この酸変性低分子量ポリエ
チレン95部とラウリルアルコールのエチレンオキサイ
ド24モル付加物50部を窒素下180℃で溶融し、つ
いで10mmHgの減圧下5時間エステル化反応を行っ
て、ポリオキシアルキレン変性低分子量ポリエチレンを
得た。このものの水酸基価は0.5であり、数平均分子
量は7,000であった。またNMRによる分析から、
エステル化反応が定量的に行えていることを確認した。
この変性物を以下[D−3]と略記する。
Production Example 5 Number average molecular weight 3,000 obtained by thermal degradation, density of 0.
92 low molecular weight polyethylene 95 parts, maleic anhydride 5
And 60 parts of xylene were melted under nitrogen at 140 ° C., and then a 50% xylene solution containing 1.5 parts of tertiary butyl peroxide was added dropwise over 15 minutes.
Then, the reaction was carried out for 2 hours, and then the solvent was distilled off to obtain an acid-modified low molecular weight polyethylene. 95 parts of this acid-modified low-molecular-weight polyethylene and 50 parts of an ethylene oxide 24 mol adduct of lauryl alcohol are melted under nitrogen at 180 ° C., and then subjected to an esterification reaction under a reduced pressure of 10 mmHg for 5 hours to give a polyoxyalkylene-modified low-molecular-weight polyethylene. Got This product had a hydroxyl value of 0.5 and a number average molecular weight of 7,000. Moreover, from the analysis by NMR,
It was confirmed that the esterification reaction was performed quantitatively.
This modified product is abbreviated as [D-3] below.

【0045】製造例6 表1に示す割合の(A)〜(D)をヘンシェルミキサー
にて3分間ブレンドした後、ベント付き2軸押出機に
て、230℃、50rpm、滞留時間5分の条件で溶融
混練しマスターバッチ(M−1)〜(M−3)を得た。
Production Example 6 (A) to (D) in the proportions shown in Table 1 were blended in a Henschel mixer for 3 minutes, and then in a twin-screw extruder with a vent, conditions of 230 ° C., 50 rpm, and residence time of 5 minutes. And melt-kneaded to obtain master batches (M-1) to (M-3).

【0046】[0046]

【表1】 (注) [A−1]:ポリプロピレン「UBEポリプロJ609H」宇部興産(株)製 [A−2]:ポリエチレン「スタフレンE750(C)」日本石油化学(株)製 [C−1]:ジベンジリデンソルビトール系結晶核剤「ゲルオールMD」新日本 理化(株)製 [C−2]:リン酸水素二ナトリウム[Table 1] (Note) [A-1]: Polypropylene "UBE Polypro J609H" manufactured by Ube Industries, Ltd. [A-2]: Polyethylene "Stafflen E750 (C)" manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd. [C-1]: Dibenzylidene Sorbitol-based crystal nucleating agent "Gel All MD" manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd. [C-2]: disodium hydrogen phosphate

【0047】実施例1〜3 製造例6で得たマスターバッチ(M−1)〜(M−3)
とポリプロピレン系樹脂[A−1]、[A−2]を製造
例6と同様の条件でブレンド、混練し、本発明の組成物
を得た。該マスターバッチを経由した本発明の組成物中
の(A)〜(D)各成分の最終割合を表2に示した。
Examples 1 to 3 Masterbatches (M-1) to (M-3) obtained in Production Example 6
Polypropylene resins [A-1] and [A-2] were blended and kneaded under the same conditions as in Production Example 6 to obtain a composition of the present invention. Table 2 shows the final ratio of each of the components (A) to (D) in the composition of the present invention via the masterbatch.

【0048】[0048]

【表2】 [Table 2]

【0049】実施例4〜7、比較例1〜4 表3に示す(A)〜(E)、もしくは(A)〜(D)
を、製造例6と同様の条件でブレンド、混練し本発明の
組成物および比較の組成物を得た。
Examples 4 to 7 and Comparative Examples 1 to 4 (A) to (E) or (A) to (D) shown in Table 3.
Were blended and kneaded under the same conditions as in Production Example 6 to obtain a composition of the present invention and a comparative composition.

【0050】 (注) [E−1]:塩化ナトリウム(2軸押出機混練時に添加) [E−2]:塩化カリウム(ポリエーテルエステルアミド製造時に添加) *1) :金属塩(E)の割合は(B)の重量に対する割合[0050] (Note) [E-1]: Sodium chloride (added when kneading with a twin-screw extruder) [E-2]: Potassium chloride (added when producing polyetheresteramide) * 1): The ratio of the metal salt (E) is ( Ratio of B) to weight

【0051】性能評価 本発明の組成物および比較の組成物を射出成形機を用
い、シリンダー温度220℃、金型温度50℃で試験片
を作成し、樹脂物性および帯電防止性を評価した。測定
結果を表4に示す。なお、帯電防止性の評価は、試験片
を下記に示す処理およびコンデイショニングを行い表面
固有抵抗値を測定することによって行った。 (a)成形後、試験片をそのまま20℃、湿度50%R
H雰囲気下に24時間放置。 (b)成形後、試験片を洗剤(ママレモン;ライオン
(株)製)水溶液で洗浄処理し、次いでイオン交換水で充
分洗ったのち、表面の水分を乾燥除去してから20℃、
湿度50%RH雰囲気下に24時間放置。
Performance Evaluation A test piece was prepared from the composition of the present invention and the comparative composition using an injection molding machine at a cylinder temperature of 220 ° C. and a mold temperature of 50 ° C., and the resin physical properties and antistatic properties were evaluated. The measurement results are shown in Table 4. The antistatic property was evaluated by subjecting the test piece to the treatment and conditioning shown below and measuring the surface resistivity. (A) After molding, the test piece is kept at 20 ° C. and humidity 50% R
Leave in H atmosphere for 24 hours. (B) After molding, the test piece was washed with a detergent (Mama Lemon; Lion).
(Manufactured by K.K.), followed by washing with an aqueous solution, followed by thorough washing with ion-exchanged water, and after removing water on the surface by drying, at 20 ° C.
Leave for 24 hours in an atmosphere of 50% humidity RH.

【0052】[0052]

【表4】 [Table 4]

【0053】[0053]

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、従来の技術では
達し得なかった優れた永久帯電防止性を有し、かつ機械
的特性および成形性に優れる。上記効果を有することか
ら、本発明の樹脂組成物は、家電・OA機器用のハウジ
ング製品、各種プラスチック容器、梱包材料、自動車部
品等の各種帯電防止性を必要とする成形材料として極め
て有用である。
EFFECT OF THE INVENTION The resin composition of the present invention has an excellent permanent antistatic property that cannot be achieved by the conventional techniques, and is excellent in mechanical properties and moldability. Since it has the above-mentioned effects, the resin composition of the present invention is extremely useful as a molding material that requires various antistatic properties such as housing products for home electric appliances and OA equipment, various plastic containers, packaging materials, and automobile parts. .

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリオレフィン系樹脂(A)55〜95
重量%、ポリエーテルエステルアミド(B)3〜40重
量%、結晶核剤(C)0.01〜5重量%および下記
(D1)〜(D3)から選ばれる一種以上の変性低分子
量ポリオレフィン(D)0.2〜10重量%からなる樹
脂組成物。 (D1);α,β−不飽和カルボン酸および/またはそ
の無水物で変性されてなり、数平均分子量800〜2
5,000、酸価5〜150mgKOH/gの変性低分
子量ポリオレフィン。 (D2);(D1)をアミノアルコールで二次変性して
なり、数平均分子量800〜25,000、水酸基価5
〜150mgKOH/gの変性低分子量ポリオレフィ
ン。 (D3);(D1)の(無水)カルボン酸単位の一部ま
たは全部がポリオキシアルキレン化合物でエステル化さ
れてなる数平均分子量1,000〜28,000の変性
低分子量ポリオレフィン。
1. Polyolefin resin (A) 55 to 95
% By weight, 3 to 40% by weight of polyetheresteramide (B), 0.01 to 5% by weight of crystal nucleating agent (C), and one or more modified low molecular weight polyolefins (D) selected from the following (D1) to (D3). ) A resin composition comprising 0.2 to 10% by weight. (D1); modified with an α, β-unsaturated carboxylic acid and / or its anhydride, and has a number average molecular weight of 800 to 2
Modified low molecular weight polyolefin having an acid value of 5,000 and an acid value of 5 to 150 mgKOH / g. (D2); (D1) is secondarily modified with amino alcohol, and has a number average molecular weight of 800 to 25,000 and a hydroxyl value of 5
~ 150 mg KOH / g modified low molecular weight polyolefin. (D3): A modified low molecular weight polyolefin having a number average molecular weight of 1,000 to 28,000, which is obtained by esterifying a part or all of the (anhydrous) carboxylic acid unit of (D1) with a polyoxyalkylene compound.
【請求項2】 さらに、(B)の重量に対して0.01
〜3重量%のアルカリ金属および/またはアルカリ土類
金属のハロゲン化物(E)を含有してなる請求項1記載
の樹脂組成物。
2. Further, it is 0.01 with respect to the weight of (B).
The resin composition according to claim 1, which comprises -3 wt% of an alkali metal and / or alkaline earth metal halide (E).
【請求項3】 (C)が、ジベンジリデンソルビトール
系結晶核剤および/または無機系結晶核剤である請求項
1または2記載の樹脂組成物。
3. The resin composition according to claim 1, wherein (C) is a dibenzylidene sorbitol type crystal nucleating agent and / or an inorganic type crystal nucleating agent.
【請求項4】 (B)が、カルボキシル基を有する数平
均分子量200〜5,000のポリアミド(b1)と数
平均分子量300〜5,000のビスフェノール類のア
ルキレンオキシド付加物(b2)とから誘導されるポリ
エーテルエステルアミドである請求項1〜3いずれか記
載の樹脂組成物。
4. (B) is derived from a polyamide (b1) having a carboxyl group and a number average molecular weight of 200 to 5,000 and an alkylene oxide adduct (b2) of a bisphenol having a number average molecular weight of 300 to 5,000. The resin composition according to any one of claims 1 to 3, which is a polyetheresteramide.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2824329A1 (en) * 2001-05-03 2002-11-08 Atofina ANTISTATIC POLYMER COMPOSITIONS
KR100508831B1 (en) * 2002-12-09 2005-08-18 주식회사 코오롱 Thermoplastic polyetherester elastomer composition and cover for air-bag device thereby
JP2006274123A (en) * 2005-03-30 2006-10-12 Japan Polypropylene Corp Polyolefin-based resin composition and polyolefin-based resin composition for extrusion laminate
KR100648805B1 (en) * 2001-12-03 2006-11-23 주식회사 코오롱 Heat-resistant, thermoplastic polyester elastomer resin composition and the method of producing them
JP2012111883A (en) * 2010-11-26 2012-06-14 Shachihata Inc Polyolefin resin composition and nucleating agent master batch for polyolefin resin

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2824329A1 (en) * 2001-05-03 2002-11-08 Atofina ANTISTATIC POLYMER COMPOSITIONS
EP1262527A2 (en) * 2001-05-03 2002-12-04 Atofina Antistatic polymer compositions
EP1262527A3 (en) * 2001-05-03 2004-01-02 Atofina Antistatic polymer compositions
KR100470245B1 (en) * 2001-05-03 2005-02-05 아토피나 Antistatic polymer compositions
US6913804B2 (en) 2001-05-03 2005-07-05 Arkema Antistatic polymer compositions
CN1326944C (en) * 2001-05-03 2007-07-18 阿托菲纳公司 Composition for anti-electrostatic polymer
KR100648805B1 (en) * 2001-12-03 2006-11-23 주식회사 코오롱 Heat-resistant, thermoplastic polyester elastomer resin composition and the method of producing them
KR100508831B1 (en) * 2002-12-09 2005-08-18 주식회사 코오롱 Thermoplastic polyetherester elastomer composition and cover for air-bag device thereby
JP2006274123A (en) * 2005-03-30 2006-10-12 Japan Polypropylene Corp Polyolefin-based resin composition and polyolefin-based resin composition for extrusion laminate
JP2012111883A (en) * 2010-11-26 2012-06-14 Shachihata Inc Polyolefin resin composition and nucleating agent master batch for polyolefin resin

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