JP2631965B2 - Resin composition - Google Patents

Resin composition

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JP2631965B2
JP2631965B2 JP29244094A JP29244094A JP2631965B2 JP 2631965 B2 JP2631965 B2 JP 2631965B2 JP 29244094 A JP29244094 A JP 29244094A JP 29244094 A JP29244094 A JP 29244094A JP 2631965 B2 JP2631965 B2 JP 2631965B2
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安宏 上田
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、永久帯電防止性と機械的強度に優れた
ポリオレフィン系樹脂組成物に関するものである。
The present invention relates to a resin composition.
More specifically, the present invention relates to a polyolefin resin composition having excellent permanent antistatic properties and mechanical strength.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ポリオレフィンに永久帯電防止性
を付与する方法として、(1)ポリオレフィンにポリエ
ーテルエステルアミドを添加する方法が提案されている
(特公平4−5691号公報等)。しかしながら、この
方法はポリオレフィンとポリエーテルエステルアミドと
の相溶性が悪いために、相分離を起こし樹脂強度が低下
する問題があった。さらに、ポリオレフィンが結晶性樹
脂であるために、成形時、成形物表面が優先的にポリオ
レフィン相となり、ポリエーテルエステルアミドが表面
に出にくいため、実質的な帯電防止性を付与するために
は、多量のポリエーテルエステルアミドの添加を必要と
し、その結果機械的強度や成形性等が低下する問題があ
った。これを改良するため、(2)ポリオレフィンとポ
リエーテルエステルアミドとの相溶性を良くする目的
で、高分子量の変性ポリオレフィンを併用する方法が提
案されている(特開平1−163234号公報、特開平
3−290464号公報等)。しかしながら、この方法
では相分離の問題は解消されているが、結晶性のポリオ
レフィン成型物表面にポリエーテルエステルアミドが出
にくい問題は依然として解決されていない。
2. Description of the Related Art Hitherto, as a method for imparting permanent antistatic properties to a polyolefin, there has been proposed (1) a method of adding a polyetheresteramide to a polyolefin (Japanese Patent Publication No. 4-5691 and the like). However, this method has a problem that phase separation occurs due to poor compatibility between the polyolefin and the polyetheresteramide, and the resin strength is reduced. Furthermore, because the polyolefin is a crystalline resin, during molding, the surface of the molded product is preferentially a polyolefin phase, and the polyetheresteramide is unlikely to appear on the surface. A large amount of polyetheresteramide needs to be added, and as a result, there has been a problem that mechanical strength, moldability and the like are reduced. In order to improve this, (2) a method of using a high-molecular-weight modified polyolefin in combination for the purpose of improving the compatibility between the polyolefin and the polyetheresteramide has been proposed (JP-A-1-163234, JP-A-1-163234). JP-A-3-29064). However, this method has solved the problem of phase separation, but has not yet solved the problem that polyetheresteramide does not easily appear on the surface of a crystalline polyolefin molded product.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】このため、永久帯電防
止性を有し、かつ機械的強度に優れたポリオレフィン系
樹脂組成物が強く求められている。
Accordingly, there is a strong need for a polyolefin resin composition having permanent antistatic properties and excellent mechanical strength.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、ポリオレフィン系樹脂
とポリエーテルエステルアミドの混合物に、ポリエステ
ル系樹脂および/またはポリアセタール樹脂と変性低分
子量ポリオレフィンを添加することにより、ポリエーテ
ルエステルアミドが表面に出易くなり少量のポリエーテ
ルエステルアミドの添加で永久帯電防止性を有し、かつ
相溶性も良いために機械的強度にも優れるポリオレフィ
ン系樹脂組成物が得られることを見いだし、本発明に到
達した。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, a mixture of a polyolefin resin and a polyetheresteramide was mixed with a polyester resin and / or a polyacetal resin and a modified low molecular weight resin. Addition of polyolefin makes polyetheresteramide easily appear on the surface. Addition of a small amount of polyetheresteramide has permanent antistatic properties and good compatibility, so polyolefin resin with excellent mechanical strength We have found that a composition is obtained and arrived at the present invention.

【0005】すなわち本発明は、ポリオレフィン系樹脂
(A)55〜95重量%、ポリエーテルエステルアミド
(B)3〜40重量%、ポリエステル系樹脂および/ま
たはポリアセタール樹脂(C)1〜20重量%および下
記(D1)〜(D3)から選ばれる一種以上の変性低分
子量ポリオレフィン(D)0.2〜20重量%からなる
樹脂組成物である。 (D1);数平均分子量800〜25,000であり、
酸価5〜150の変性低分子量ポリオレフィン。 (D2);数平均分子量800〜25,000であり、
水酸基価5〜150の変性低分子量ポリオレフィン。 (D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
000〜28,000の変性低分子量ポリオレフィン。
That is, the present invention relates to 55 to 95% by weight of a polyolefin resin (A), 3 to 40% by weight of a polyetheresteramide (B), 1 to 20% by weight of a polyester resin and / or a polyacetal resin (C). A resin composition comprising 0.2 to 20% by weight of one or more modified low molecular weight polyolefins (D) selected from the following (D1) to (D3). (D1): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
Modified low molecular weight polyolefin having an acid value of 5-150. (D2): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
A modified low molecular weight polyolefin having a hydroxyl value of 5 to 150. (D3); a part or all of (D1) is esterified with a polyoxyalkylene compound, and has a number average molecular weight of 1,
2,000 to 28,000 modified low molecular weight polyolefins.

【0006】本発明においてポリオレフィン系樹脂
(A)としては、プロピレンおよび/またはエチレンの
(共)重合体、プロピレンおよび/またはエチレンと他
のα−オレフィン一種以上との共重合体(ランダムまた
はブロック)が挙げられる。他のα−オレフィンとして
は、例えば1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、1
−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン
等が挙げられる。(A)のメルトフローレート(MF
R)は通常0.5〜150、好ましくは1〜100であ
る。メルトフローレートは、JIS K6758(ポリ
プロピレン系樹脂の場合;温度230℃、荷重2.16
kgf、ポリエチレン系樹脂の場合;温度190℃、荷
重2.16kgf)に準じて測定することができる。
(A)の結晶化度は通常25%以上、好ましくは30%
以上である。結晶化度は、X線回析、赤外吸収スペクト
ル等の方法によって測定することができる。
In the present invention, the polyolefin resin (A) may be a (co) polymer of propylene and / or ethylene, or a copolymer of propylene and / or ethylene with at least one other α-olefin (random or block). Is mentioned. Examples of other α-olefins include 1-butene, 4-methyl-1-pentene, 1
-Pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like. (A) Melt flow rate (MF
R) is usually 0.5 to 150, preferably 1 to 100. Melt flow rate is JIS K6758 (in the case of polypropylene resin; temperature 230 ° C, load 2.16)
kgf, polyethylene-based resin; temperature 190 ° C., load 2.16 kgf).
The crystallinity of (A) is usually 25% or more, preferably 30%
That is all. The crystallinity can be measured by a method such as X-ray diffraction and infrared absorption spectrum.

【0007】本発明の樹脂組成物中の(A)の量は、通
常55〜95重量%、好ましくは、60〜90重量%で
ある。(A)の量が55重量%未満では機械的強度が劣
り、95重量%を超えると帯電防止性が低下する。
[0007] The amount of (A) in the resin composition of the present invention is usually 55 to 95% by weight, preferably 60 to 90% by weight. If the amount of (A) is less than 55% by weight, the mechanical strength will be poor, and if it exceeds 95% by weight, the antistatic property will be reduced.

【0008】本発明においてポリエーテルエステルアミ
ド(B)としては、特願平4−152738号明細書お
よび特公平4−5691号公報に記載のポリエーテルエ
ステルアミドを挙げることができる。これらのうち好ま
しいものは、両末端にカルボキシル基を有する数平均分
子量200〜5,000のポリアミド(b1)と、数平
均分子量300〜5,000のビスフェノール類のアル
キレンオキシド付加物(b2)および/またはポリオキ
シアルキレングリコール(b3)から誘導されるポリエ
ーテルエステルアミドであり、特に好ましいものは、
(b1)と(b2)とから誘導されるポリエーテルエス
テルアミドである。
In the present invention, examples of the polyetheresteramide (B) include the polyetheresteramides described in Japanese Patent Application No. 4-152538 and Japanese Patent Publication No. 4-5691. Of these, preferred are polyamides (b1) having carboxyl groups at both ends and having a number average molecular weight of 200 to 5,000, and alkylene oxide adducts (b2) of bisphenols having a number average molecular weight of 300 to 5,000 and / or Or a polyetheresteramide derived from polyoxyalkylene glycol (b3), and particularly preferred are:
It is a polyetheresteramide derived from (b1) and (b2).

【0009】(B)を構成するポリアミド(b1)は、
(1)ラクタム開環重合体、(2)アミノカルボン酸の
重縮合体もしくは(3)ジカルボン酸とジアミンの重縮
合体であり、(1)のラクタムとしては、カプロラクタ
ム、エナントラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノラ
クタム等が挙げられる。(2)のアミノカルボン酸とし
ては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、
ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−ア
ミノカプリン酸、11−アミノウンデカン酸、12−ア
ミノドデカン酸等が挙げられる。(3)のジカルボン酸
としては、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウ
ンデカンジ酸、ドデカンジ酸、イソフタル酸等が挙げら
れ、またジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、
ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デ
カメチレンジアミン等が挙げられる。上記アミド形成性
モノマーとして例示したものは二種以上併用してもよ
い。これらのうち好ましいものは、カプロラクタム、1
2−アミノドデカン酸およびアジピン酸−ヘキサメチレ
ンジアミンであり、特に好ましいものはカプロラクタム
である。
The polyamide (b1) constituting (B) is
(1) a lactam ring-opening polymer, (2) a polycondensate of an aminocarboxylic acid or (3) a polycondensate of a dicarboxylic acid and a diamine. Examples of the lactam of (1) include caprolactam, enantholactam, laurolactam, And undecanolactam. As the aminocarboxylic acid (2), ω-aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid,
ω-aminocaprylic acid, ω-aminopergonic acid, ω-aminocapric acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and the like. Examples of the dicarboxylic acid (3) include adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecandioic acid, dodecandioic acid, isophthalic acid, and the like.
Heptamethylenediamine, octamethylenediamine, decamethylenediamine, and the like. Two or more of the above-mentioned amide-forming monomers may be used in combination. Of these, preferred are caprolactam, 1
2-Aminododecanoic acid and adipic acid-hexamethylenediamine, particularly preferred is caprolactam.

【0010】(b1)は、炭素数4〜20のジカルボン
酸成分を分子量調整剤として使用し、これの存在下に上
記アミド形成性モノマーを常法により開環重合あるいは
重縮合させることによって得られる。該炭素数4〜20
のジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジ
ピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカ
ルボン酸;テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナ
フタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;1,4
−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−
4,4−ジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸;3−ス
ルホイソフタル酸ナトリウム、3−スルホイソフタル酸
カリウム等の3−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩;
およびこれらの二種以上の混合物が挙げられる。これら
のうち好ましいものは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカ
ルボン酸および3−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩
であり、特に好ましいものはアジピン酸、セバシン酸、
テレフタル酸、イソフタル酸および3−スルホイソフタ
ル酸ナトリウムである。
(B1) can be obtained by using a dicarboxylic acid component having 4 to 20 carbon atoms as a molecular weight regulator and subjecting the amide-forming monomer to ring-opening polymerization or polycondensation in the presence of the dicarboxylic acid component in a conventional manner. . The carbon number of 4 to 20
Examples of the dicarboxylic acids include aliphatic carboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecandioic acid and dodecanediacid; terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid Aromatic dicarboxylic acids such as acids; 1,4
-Cyclohexanedicarboxylic acid, dicyclohexyl-
Alicyclic dicarboxylic acids such as 4,4-dicarboxylic acid; alkali metal salts of 3-sulfoisophthalic acid such as sodium 3-sulfoisophthalate and potassium 3-sulfoisophthalate;
And mixtures of two or more of these. Among these, preferred are aliphatic dicarboxylic acids, aromatic dicarboxylic acids and alkali metal salts of 3-sulfoisophthalic acid, and particularly preferred are adipic acid, sebacic acid,
Terephthalic acid, isophthalic acid and sodium 3-sulfoisophthalate.

【0011】該(b1)の数平均分子量は通常200〜
5,000、好ましくは500〜3,000である。数
平均分子量が200未満ではポリエーテルエステルアミ
ド自体の耐熱性が低下し、5,000を超えると反応性
が低下するためポリエーテルエステルアミド製造時に多
大な時間を要する。
The number average molecular weight of (b1) is usually from 200 to
It is 5,000, preferably 500-3,000. When the number average molecular weight is less than 200, the heat resistance of the polyetheresteramide itself decreases, and when the number average molecular weight exceeds 5,000, the reactivity decreases, so that much time is required for producing the polyetheresteramide.

【0012】ビスフェノール類のアルキレンオキシド付
加物(b2)のビスフェノール類としては、ビスフェノ
ールA(4,4’−ジヒドロキシジフェニル−2,2−
プロパン)、ビスフェノールF(4,4’−ジヒドロキ
シジフェニルメタン)、ビスフェノールS(4,4’−
ジヒドロキシジフェニルスルホン)、4,4’−ジヒド
ロキシジフェニル−2,2−ブタンなどが挙げられ、こ
れらのうち好ましいものはビスフェノールAである。ま
た(b2)のアルキレンオキシドとしては、エチレンオ
キシド、プロピレンオキシド、1,2−もしくは1,4
−ブチレンオキシドおよびこれらの二種以上の混合物が
挙げられる。これらのうち特に好ましいものはエチレン
オキシドである。
The bisphenols of the alkylene oxide adduct (b2) of bisphenols include bisphenol A (4,4'-dihydroxydiphenyl-2,2-
Propane), bisphenol F (4,4'-dihydroxydiphenylmethane), bisphenol S (4,4'-
Dihydroxydiphenylsulfone), 4,4′-dihydroxydiphenyl-2,2-butane, and the like, of which bisphenol A is preferred. As the alkylene oxide of (b2), ethylene oxide, propylene oxide, 1,2- or 1,4
-Butylene oxide and mixtures of two or more thereof. Of these, particularly preferred is ethylene oxide.

【0013】ポリオキシアルキレングリコール(b3)
としては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシ
プロピレングリコールおよびポリオキシブチレングリコ
ールが挙げられ、これらのうち好ましいものはポリオキ
シエチレングリコールである。
Polyoxyalkylene glycol (b3)
Examples thereof include polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol and polyoxybutylene glycol, and among them, preferred is polyoxyethylene glycol.

【0014】上記(b2)および(b3)の数平均分子
量は通常300〜5,000、好ましくは1,000〜
3,000、更に好ましくは1,600〜3,000で
ある。数平均分子量が300未満では帯電防止性が不十
分となり、5,000を超えると反応性が低下するため
ポリエーテルエステルアミド製造時に多大な時間を要す
る。
The number average molecular weight of the above (b2) and (b3) is usually from 300 to 5,000, preferably from 1,000 to 5,000.
It is 3,000, more preferably 1,600-3,000. When the number average molecular weight is less than 300, the antistatic property becomes insufficient, and when the number average molecular weight exceeds 5,000, the reactivity decreases, so that a great amount of time is required in producing the polyetheresteramide.

【0015】(B)を構成する(b2)および/または
(b3)は、前記(b1)と、(b2)および/または
(b3)の合計重量に基づいて通常20〜80重量%の
範囲で用いられる。(b2)および/または(b3)の
量が20重量%未満ではの帯電防止性が劣り、80重量
%を超えると耐熱性が低下する。
(B2) and / or (b3) constituting (B) are usually in the range of 20 to 80% by weight based on the total weight of (b1) and (b2) and / or (b3). Used. If the amount of (b2) and / or (b3) is less than 20% by weight, the antistatic property is poor, and if it exceeds 80% by weight, the heat resistance decreases.

【0016】ポリエーテルエステルアミド(B)の製法
としては、下記製法または製法が例示されるが、特
に限定されるものではない。 製法:アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸を反
応させて(b1)を形成せしめ、これに(b2)および
/または(b3)を加えて、高温、減圧下で重合反応を
行う方法。 製法:アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸と
(b2)および/または(b3)を同時に反応槽に仕込
み、水の存在下または非存在下に、高温で加圧反応させ
ることによって中間体として(b1)を生成させ、その
後減圧下で(b1)と、(b2)および/または(b
3)との重合反応を行う方法。
Examples of the method for producing the polyetheresteramide (B) include, but are not particularly limited to, the following methods and methods. Production method: A method in which (b1) is formed by reacting an amide-forming monomer and a dicarboxylic acid, and (b2) and / or (b3) are added thereto, and a polymerization reaction is performed at high temperature and reduced pressure. Production method: An amide-forming monomer and a dicarboxylic acid and (b2) and / or (b3) are simultaneously charged into a reaction vessel, and pressure-reacted at a high temperature in the presence or absence of water to give an intermediate (b1). And then (b1), (b2) and / or (b) under reduced pressure
3) A method of performing a polymerization reaction with 3).

【0017】また、上記の重合反応には、通常、公知の
エステル化触媒が使用される。該触媒としては、三酸化
アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブチルスズオ
キシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタネートなど
のチタン系触媒、テトラブチルジルコネートなどのジル
コニウム系触媒、酢酸亜鉛などの酢酸金属塩系触媒など
が挙げられる。これらの使用量は、(b1)と、(b
2)および/または(b3)の合計重量に対して通常
0.1〜5重量%である。
In the above-mentioned polymerization reaction, a known esterification catalyst is usually used. Examples of the catalyst include antimony-based catalysts such as antimony trioxide, tin-based catalysts such as monobutyltin oxide, titanium-based catalysts such as tetrabutyltitanate, zirconium-based catalysts such as tetrabutylzirconate, and metal acetate-based catalysts such as zinc acetate. Catalysts and the like. These amounts are (b1) and (b1)
It is usually 0.1 to 5% by weight based on the total weight of 2) and / or (b3).

【0018】(B)の還元粘度(ηSP/C、C=0.5
重量%m−クレゾール溶液、25℃)は特に制限はない
が、通常0.5〜4.0、好ましくは0.6〜3.0で
ある。還元粘度が0.5未満では耐熱性が悪く、4.0
を超えると成形性が低下する。
The reduced viscosity of (B) (η SP / C, C = 0.5
(% By weight m-cresol solution, 25 ° C.) is not particularly limited, but is usually 0.5 to 4.0, preferably 0.6 to 3.0. If the reduced viscosity is less than 0.5, heat resistance is poor, and 4.0.
If it exceeds 300, the moldability will decrease.

【0019】本発明の樹脂組成物中の(B)の量は、通
常3〜40重量%、好ましくは5〜30重量%である。
(B)の量が3重量%未満では帯電防止性が不十分であ
り、40重量%を超えると機械的強度が低下することが
ある。
The amount of (B) in the resin composition of the present invention is usually 3 to 40% by weight, preferably 5 to 30% by weight.
If the amount of (B) is less than 3% by weight, the antistatic property is insufficient, and if it exceeds 40% by weight, the mechanical strength may be reduced.

【0020】本発明においてポリエステル系樹脂及び/
またはポリアセタール樹脂(C)としては、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
シクロヘキサンジメチレンテレフタレート等の芳香族ポ
リエステル;ポリブチレンアジペート、ポリエチレンア
ジペート等の脂肪族ポリエステル;ポリアセタール(ホ
モポリマー、コポリマ−)等が挙げられる。これらのう
ち好ましいものはポリブチレンテレフタレート、ポリエ
チレンテレフタレートおよびポリアセタールである。
In the present invention, a polyester resin and / or
Examples of the polyacetal resin (C) include aromatic polyesters such as polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate and polycyclohexane dimethylene terephthalate; aliphatic polyesters such as polybutylene adipate and polyethylene adipate; polyacetals (homopolymers, copolymers) and the like. Can be Preferred among these are polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate and polyacetal.

【0021】(C)のDSC(示差走査熱量測定)から
求めた融解ピーク温度(融点)は通常140〜270
℃、好ましくは150〜260℃、特に好ましくは16
0〜240度である。融点が140℃未満ではポリエー
テルエステルアミド(B)が樹脂成形物表面に出にくく
なるため帯電防止性が低下し、270℃を超えると混練
が困難となる場合がある。
The melting peak temperature (melting point) determined from DSC (differential scanning calorimetry) of (C) is usually from 140 to 270.
° C, preferably 150 to 260 ° C, particularly preferably 16 ° C.
0 to 240 degrees. When the melting point is lower than 140 ° C., the polyetheresteramide (B) hardly comes out to the surface of the resin molded product, so that the antistatic property is reduced. When the melting point exceeds 270 ° C., kneading may be difficult.

【0022】(C)の固有粘度[η](ポリアセタール
樹脂の場合;パラクロロフェノール0.5%溶液中、6
0℃、ポリエステル系樹脂の場合;オルトクロロフェノ
ール0.5%溶液中、25℃)は特に制限はないが、通
常0.1〜4である。
Intrinsic viscosity [η] of (C) (in the case of polyacetal resin; 6% in a 0.5% parachlorophenol solution)
0 ° C., in the case of a polyester resin; 25 ° C. in a 0.5% solution of orthochlorophenol) is not particularly limited, but is usually 0.1 to 4.

【0023】本発明の樹脂組成物中の(C)の量は、通
常1〜20重量%、好ましくは3〜15重量%である。
(C)の量が1重量%未満では帯電防止性が不十分とな
り、20重量%を超えると成形性が低下する。
The amount of (C) in the resin composition of the present invention is usually 1 to 20% by weight, preferably 3 to 15% by weight.
If the amount of (C) is less than 1% by weight, the antistatic property becomes insufficient, and if it exceeds 20% by weight, the moldability decreases.

【0024】本発明における変性低分子量ポリオレフィ
ン(D)は、下記(D1)〜(D3)から選ばれる一種
以上である。 (D1);数平均分子量800〜25,000であり、
酸価5〜150の変性低分子量ポリオレフィン。 (D2);数平均分子量800〜25,000であり、
水酸基価5〜150の変性低分子量ポリオレフィン。 (D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
000〜28,000の変性低分子量ポリオレフィン。
The modified low molecular weight polyolefin (D) in the present invention is at least one selected from the following (D1) to (D3). (D1): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
Modified low molecular weight polyolefin having an acid value of 5-150. (D2): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
A modified low molecular weight polyolefin having a hydroxyl value of 5 to 150. (D3); a part or all of (D1) is esterified with a polyoxyalkylene compound, and has a number average molecular weight of 1,
2,000 to 28,000 modified low molecular weight polyolefins.

【0025】(D1)は、プロピレンおよび/またはエ
チレンの重合法または高分子量のポリプロピレンおよび
/またはポリエチレンの熱減成法によって得られる数平
均分子量700〜20,000の低分子量ポリオレフィ
ンに、α,β−不飽和カルボン酸および/またはその無
水物を必要により有機パーオキサイドの存在下、溶液法
または溶融法のいずれかの方法で反応させて変性するこ
とによって得ることができる。変性のしやすさから、熱
減成法によって得られる低分子量ポリオレフィンが好ま
しい。熱減成法による低分子量ポリオレフィンは、例え
ば特開平3−62804号公報明細書に記載の方法によ
り得ることができる。
[0025] (D1) is a low molecular weight polyolefin having a number average molecular weight of 700 to 20,000 obtained by a polymerization method of propylene and / or ethylene or a thermal degradation method of high molecular weight polypropylene and / or polyethylene, and α, β -It can be obtained by reacting an unsaturated carboxylic acid and / or an anhydride thereof, if necessary, in the presence of an organic peroxide by a solution method or a melting method to modify. From the viewpoint of easy modification, a low molecular weight polyolefin obtained by a thermal degradation method is preferable. The low-molecular-weight polyolefin obtained by the thermal degradation method can be obtained, for example, by the method described in JP-A-3-62804.

【0026】また、変性に使用するα,β−不飽和カル
ボン酸および/またはその無水物としては、(メタ)ア
クリル酸、(無水)マレイン酸、フマル酸、(無水)イ
タコン酸および無水シトラコン酸等が挙げられる。これ
らのうち好ましいものは(無水)マレイン酸である。変
性時に使用するこれらの量は、低分子量ポリオレフィン
の重量に基づき通常1〜25重量%、好ましくは3〜2
0重量%である。上記の方法によって得られる(D1)
の数平均分子量は、通常800〜25,000、好まし
くは1,000〜20,000である。数平均分子量が
800未満では耐熱性が悪く、25,000を超えると
相溶化剤としての効果が乏しくなり、樹脂組成物の機械
特性が低下する。また(D1)の酸価は、通常5〜15
0、好ましくは10〜100である。酸価が5未満では
相溶化剤としての効果が乏しく、150を超えると色相
が悪化するため、樹脂組成物の着色の原因となる。
The α, β-unsaturated carboxylic acid and / or its anhydride used for the modification include (meth) acrylic acid, (maleic anhydride) maleic acid, fumaric acid, (anhydride) itaconic acid and citraconic anhydride. And the like. Among these, maleic acid (anhydride) is preferred. These amounts used during the modification are usually 1 to 25% by weight, preferably 3 to 2% by weight, based on the weight of the low molecular weight polyolefin.
0% by weight. (D1) obtained by the above method
Has a number average molecular weight of usually 800 to 25,000, preferably 1,000 to 20,000. If the number average molecular weight is less than 800, the heat resistance is poor, and if it exceeds 25,000, the effect as a compatibilizer is poor, and the mechanical properties of the resin composition deteriorate. The acid value of (D1) is usually 5 to 15
0, preferably 10 to 100. If the acid value is less than 5, the effect as a compatibilizer is poor, and if it exceeds 150, the hue deteriorates, which causes coloring of the resin composition.

【0027】(D2)は、上記(D1)をアルカノール
アミン等で2次変性することによって得ることができ
る。アルカノールアミンとしては、例えばモノエタノー
ルアミン、モノイソプロパノールアミン、ジエタノール
アミンおよびジイソプロパノールアミンが挙げられる。
これらのうち特に好ましいものはモノエタノールアミン
である。(D1)の水酸基価は、通常5〜150、好ま
しくは10〜100である。水酸基価が5未満では水酸
基を導入した効果が小さく、150を超えると色相が悪
化するため、樹脂組成物の着色の原因となる。
(D2) can be obtained by subjecting the above (D1) to secondary modification with an alkanolamine or the like. Alkanolamines include, for example, monoethanolamine, monoisopropanolamine, diethanolamine and diisopropanolamine.
Of these, particularly preferred is monoethanolamine. The hydroxyl value of (D1) is usually from 5 to 150, preferably from 10 to 100. If the hydroxyl value is less than 5, the effect of introducing the hydroxyl group is small, and if it exceeds 150, the hue deteriorates, which causes coloring of the resin composition.

【0028】(D3)は、前記(D1)の(無水)カル
ボン酸単位の一部または全部をポリオキシアルキレン化
合物でエステル化することによって得ることができる。
エステル化に用いるポリオキシアルキレン化合物として
は、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコー
ルのような両末端に水酸基を有する化合物、上記水酸基
をアミノ基またはエポキシ基に置き換えた化合物等が挙
げられる。更に、アルコール類(メタノール、エタノー
ル、ブタノール、オクタノール、ラウリルアルコール、
2−エチルヘキシルアルコール等)、フェノール類(フ
ェノール、アルキルフェノール、ナフトール、フェニル
フェノール、ベンジルフェノール等)等の活性水素を有
する化合物にアルキレンオキサイドが付加し、基本的に
片末端に水酸基を有するポリオキシアルキレン化合物等
が挙げられる。これらポリオキシアルキレン化合物の数
平均分子量は、通常300〜5,000である。エステ
ル化率については特に限定はないが、(D1)の(無
水)カルボン酸単位の10〜100モル%がエステル化
されていることが好ましい。(D3)の数平均分子量
は、通常1,000〜28,000、好ましくは1,2
00〜25,000である。1,000未満では耐熱性
が悪く、28,000を超えると相溶化剤としての効果
が乏しくなる。
(D3) can be obtained by esterifying a part or all of the (anhydride) carboxylic acid unit of the above (D1) with a polyoxyalkylene compound.
Examples of the polyoxyalkylene compound used for the esterification include compounds having hydroxyl groups at both ends, such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, and compounds in which the above hydroxyl groups are replaced with amino groups or epoxy groups. Further, alcohols (methanol, ethanol, butanol, octanol, lauryl alcohol,
Polyoxyalkylene compounds having an alkylene oxide added to a compound having active hydrogen such as 2-ethylhexyl alcohol, phenols (phenol, alkylphenol, naphthol, phenylphenol, benzylphenol, etc.) and having a hydroxyl group at one end basically. And the like. The number average molecular weight of these polyoxyalkylene compounds is usually from 300 to 5,000. The esterification rate is not particularly limited, but it is preferable that 10 to 100 mol% of the (anhydrous) carboxylic acid unit of (D1) is esterified. The number average molecular weight of (D3) is usually 1,000 to 28,000, preferably 1,2.
00 to 25,000. If it is less than 1,000, heat resistance is poor, and if it exceeds 28,000, the effect as a compatibilizer is poor.

【0029】上記で例示した変性低分子量ポリオレフィ
ン(D1)〜(D3)は二種以上併用しても良い。なお
分子中にカルボキシル基、水酸基およびポリオキシアル
キレン基を全て有する変性低分子量ポリオレフィンを使
用しても良い。
The modified low molecular weight polyolefins (D1) to (D3) exemplified above may be used in combination of two or more. A modified low-molecular-weight polyolefin having all of a carboxyl group, a hydroxyl group and a polyoxyalkylene group in the molecule may be used.

【0030】本発明の樹脂組成物中の(D)の量は、通
常0.2〜20重量%、好ましくは0.5〜10重量%
である。(D)の量が0.2重量%未満では相溶化剤と
しての効果が小さくなるため相分離の問題が起こり易
く、20重量%を超えると機械的強度が低下する。
The amount of (D) in the resin composition of the present invention is usually from 0.2 to 20% by weight, preferably from 0.5 to 10% by weight.
It is. When the amount of (D) is less than 0.2% by weight, the effect as a compatibilizing agent is reduced, so that a problem of phase separation is likely to occur. When it exceeds 20% by weight, the mechanical strength decreases.

【0031】本発明の樹脂組成物は、公知の各種混合機
を用いて前記(A)〜(D)成分を混練することによっ
て得ることができる。混合機としては例えば押し出し
機、ブラベンダー、ニーダーおよびバンバリーミキサー
などが挙げられる。
The resin composition of the present invention can be obtained by kneading the components (A) to (D) using various known mixers. Examples of the mixer include an extruder, a Brabender, a kneader, and a Banbury mixer.

【0032】混練時の各成分の添加順序については特に
限定はないが、例えば、(A)〜(D)をブレンドし
混練する方法、少量の(A)と(B)〜(D)をブレ
ンド、混練した後、残りの(A)を混練する方法および
(B)〜(D)をブレンド、混練した後、(A)を混
練する方法が挙げられる。これらのうちおよびの方
法はマスターバッチまたはマスターペレットと呼ばれる
方法である。分散性が良く永久帯電防止性と機械的強度
に優れる組成物が得られる点で、の方法が本発明の樹
脂組成物の製造法として特に好ましい。
The order of addition of each component at the time of kneading is not particularly limited. For example, a method of blending and kneading (A) to (D), a method of blending a small amount of (A) and (B) to (D) After kneading, a method of kneading the remaining (A) and a method of blending and kneading (B) to (D) and then kneading (A) can be mentioned. Of these, the method is a method called master batch or master pellet. The method is particularly preferable as a method for producing the resin composition of the present invention, since a composition having good dispersibility and excellent permanent antistatic properties and mechanical strength can be obtained.

【0033】マスターバッチを経由して本発明の組成物
を得る方法としては、通常(A)0〜50重量部、好ま
しくは5〜20重量部と、(B)3〜40重量部、
(C)1〜20重量部および(D)0.2〜20重量部
とをブレンド、混練し、マスターバッチとし、このマス
ターバッチとさらに(A)の残量とをブレンド、混練す
る方法が例示できる。この方法は特に、大量の(A)中
に少量の(B)〜(D)を均一に分散させる利点があ
り、本発明の組成物は該マスターバッチを経由してなる
ことが好ましい。
As a method for obtaining the composition of the present invention via a master batch, (A) 0 to 50 parts by weight, preferably 5 to 20 parts by weight, (B) 3 to 40 parts by weight,
A method of blending and kneading (C) 1 to 20 parts by weight and (D) 0.2 to 20 parts by weight to form a master batch, and blending and kneading the master batch with the remaining amount of (A) is exemplified. it can. In particular, this method has an advantage of uniformly dispersing a small amount of (B) to (D) in a large amount of (A), and the composition of the present invention is preferably formed via the masterbatch.

【0034】また、本発明の樹脂組成物中に、帯電防止
性を更に向上させる目的で、アルカリ金属および/また
はアルカリ土類金属のハロゲン化物(E)を含有させて
もよい。該(E)としては、塩化リチウム、塩化ナトリ
ウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウ
ム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化マグネシウム
などを挙げることができる。これらのうち好ましいもの
は塩化ナトリウムおよび塩化カリウムである。
The resin composition of the present invention may contain a halide (E) of an alkali metal and / or an alkaline earth metal for the purpose of further improving the antistatic property. Examples of (E) include lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride, magnesium chloride, calcium chloride, sodium bromide, potassium bromide, and magnesium bromide. Preferred among these are sodium chloride and potassium chloride.

【0035】(E)を使用する場合の使用量は、(B)
に対して通常0.01〜3重量%、好ましくは0.01
〜2重量%である。0.01重量%未満では効果が発現
せず、3重量%を超えると樹脂表面に析出し樹脂の外観
を損ねることがある。
When (E) is used, the amount used is (B)
0.01 to 3% by weight, preferably 0.01%
~ 2% by weight. If the amount is less than 0.01% by weight, no effect is exhibited, and if it exceeds 3% by weight, it may precipitate on the resin surface and impair the appearance of the resin.

【0036】(E)を添加する方法については特に限定
はないが、組成物中への効果的な分散のさせ易さから、
ポリエーテルエステルアミド(B)中に予め分散させて
おくことが好ましい。また、(B)中へ(E)を分散さ
せる場合、(B)の重合時に(E)を添加し分散させる
方法が特に好ましい。
There is no particular limitation on the method of adding (E), but from the viewpoint of easy dispersion in the composition,
It is preferable to disperse in advance in the polyetheresteramide (B). When (E) is dispersed in (B), a method of adding (E) and dispersing it during polymerization of (B) is particularly preferable.

【0037】本発明の樹脂組成物に非イオン性、アニオ
ン性、カチオン性もしくは両性の界面活性剤(F)を含
有させ、帯電防止性を一層向上させてもよい。非イオン
性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキサ
イド付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物、高級ア
ルキルアミンエチレンオキサイド付加物、ポリプロピレ
ングリコールエチレンオキサイド付加物等のポリエチレ
ングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキ
サイド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリ
ットの脂肪酸エステル、ソルビットおよびソルビタンの
脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、
アルカノールアミン類の脂肪族アミド等の多価アルコー
ル型非イオン界面活性剤などが挙げられる。アニオン性
界面活性剤としては、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等の
カルボン酸塩類、高級アルコール硫酸エステル塩、高級
アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩
類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン
酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類、高
級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩類
などが挙げられる。カチオン性界面活性剤としては、ア
ルキルトリメチルアンモニウム塩等の第4級アンモニウ
ム塩類などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高
級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界
面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキ
ルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面
活性剤などがが挙げられる。これらは単独でも2種以上
を併用してもよい。これらのうち好ましいものはアニオ
ン性界面活性剤であり、特に好ましいものはアルキルベ
ンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィ
ンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類である。
The resin composition of the present invention may contain a nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactant (F) to further improve the antistatic property. As nonionic surfactants, higher alcohol ethylene oxide adducts, fatty acid ethylene oxide adducts, higher alkylamine ethylene oxide adducts, polyethylene glycol type nonionic surfactants such as polypropylene glycol ethylene oxide adducts, polyethylene oxide, Glycerin fatty acid ester, pentaerythrit fatty acid ester, sorbit and sorbitan fatty acid ester, polyhydric alcohol alkyl ether,
Examples include polyhydric alcohol type nonionic surfactants such as aliphatic amides of alkanolamines. Examples of the anionic surfactant include carboxylate salts such as alkali metal salts of higher fatty acids, sulfate salts such as higher alcohol sulfate salts and higher alkyl ether sulfate salts, alkylbenzene sulfonates, alkyl sulfonates, and paraffin sulfones. Sulfonates such as acid salts, and phosphate salts such as higher alcohol phosphates, and the like. Examples of the cationic surfactant include quaternary ammonium salts such as an alkyltrimethylammonium salt. Examples of the amphoteric surfactant include amino acid-type amphoteric surfactants such as higher alkylaminopropionate, and betaine-type amphoteric surfactants such as higher alkyldimethylbetaine and higher alkyldihydroxyethylbetaine. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, preferred are anionic surfactants, and particularly preferred are sulfonates such as alkylbenzene sulfonates, alkyl sulfonates, and paraffin sulfonates.

【0038】(F)の使用量は、(A)、(B)、
(C)および(D)の合計重量に対して通常0.1〜5
重量%、好ましくは0.4〜3重量%である。
The amount of (F) used is (A), (B),
Usually 0.1 to 5 based on the total weight of (C) and (D)
%, Preferably 0.4 to 3% by weight.

【0039】(F)を添加する方法についても特に限定
はないが、組成物中へ効果的に分散させるためには、
(A)中または(B)中に予め分散させておくことが好
ましい。
The method of adding (F) is not particularly limited, but in order to effectively disperse it in the composition,
It is preferable to disperse in (A) or (B) in advance.

【0040】また本発明の樹脂組成物には種々の用途に
応じ、該組成物の特性を阻害しない範囲で他の樹脂用添
加剤を任意に添加することができる。該添加剤として
は、顔料、染料、充填剤、核剤、ガラス繊維、滑剤、可
塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等が
挙げられる。
The resin composition of the present invention may optionally contain other resin additives according to various uses, as long as the properties of the composition are not impaired. Examples of the additives include pigments, dyes, fillers, nucleating agents, glass fibers, lubricants, plasticizers, release agents, antioxidants, flame retardants, and ultraviolet absorbers.

【0041】[0041]

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。実施例中
の「部」は重量部、「%」は重量%を示す。なお実施例
および比較例に記載した成形品の物性評価は、以下の方
法によって実施した。 (1)衝撃強度 :ASTM D256(ノッチ
付、3.2mm厚) (2)曲げ弾性率 :ASTM D790 (3)表面固有抵抗値:射出成形した厚さ3mmの円盤
試験片を用い、超絶縁計(アドバンテスト製)により2
0℃、湿度50%RHの雰囲気下で測定した。 (4)相溶性 :成形品を折り曲げ、その破断面
を観察することによって評価した。 評価基準 ○;良好、×;相溶性悪く、層状剥離。
EXAMPLES The present invention will be further described with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples. In the examples, "parts" indicates parts by weight, and "%" indicates% by weight. The physical properties of the molded articles described in the examples and comparative examples were evaluated by the following methods. (1) Impact strength: ASTM D256 (notched, 3.2 mm thickness) (2) Flexural modulus: ASTM D790 (3) Surface specific resistance value: A super-insulation meter using a 3 mm-thick injection-molded disk specimen. (Advantest) 2
The measurement was performed in an atmosphere of 0 ° C. and a humidity of 50% RH. (4) Compatibility: Evaluated by bending the molded product and observing the fracture surface. Evaluation criteria ○: good, ×: poor compatibility, delamination.

【0042】[ポリエーテルエステルアミドの製造] 製造例1 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム105部、アジピン酸17.1部、「イルガノックス
1010」(酸化防止剤、チバガイキー社製)0.3部
および水7部を仕込み、窒素置換後、220℃で加圧密
閉下4時間加熱攪拌し、両末端にカルボキシル基を有す
る酸価100のポリアミドオリゴマーを117部得た。
次に数平均分子量2,000のビスフェノールAエチレ
ンオキサイド付加物225部、酢酸ジルコニル0.5部
を加え、245℃、1mmHg以下の減圧下の条件で5
時間重合し、粘稠なポリマ−を得た。このポリマ−をベ
ルト上にストランド状で取り出し、ペレタイズする事に
よってポリエーテルエステルアミドを得た。このものの
還元粘度(ηSP/C、m−クレゾール溶媒、25℃、C
=0.5重量%、以下同様)は2.10であった。この
ポリエーテルエステルアミドを以下[B−1]と略記す
る。
[Production of Polyetheresteramide] Production Example 1 In a 3 L stainless steel autoclave, 105 parts of ε-caprolactam, 17.1 parts of adipic acid, “Irganox 1010” (antioxidant, manufactured by Ciba-Gaiky) 0.3 And 7 parts of water, and after purging with nitrogen, the mixture was heated and stirred at 220 ° C. for 4 hours while being pressurized and sealed to obtain 117 parts of a polyamide oligomer having an acid value of 100 and having carboxyl groups at both ends.
Next, 225 parts of a bisphenol A ethylene oxide adduct having a number average molecular weight of 2,000 and 0.5 part of zirconyl acetate were added, and the mixture was added at 245 ° C. under a reduced pressure of 1 mmHg or less.
Polymerization was carried out for a time to obtain a viscous polymer. The polymer was taken out in a strand form on a belt and pelletized to obtain a polyetheresteramide. The reduced viscosity (η SP / C, m-cresol solvent, 25 ° C., C
= 0.5% by weight, the same applies hereinafter) was 2.10. This polyetheresteramide is abbreviated as [B-1] below.

【0043】製造例2 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム105部、アジピン酸17.1部、「イルガノックス
1010」0.3部および水6部を仕込み、窒素置換
後、220℃で加圧密閉下4時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する酸価110のポリアミドオリゴ
マーを117部得た。次に数平均分子量1,500のポ
リオキシエチレングリコール175部および酢酸ジルコ
ニル0.5部を加え、245℃、1mmHg以下の減圧
下の条件で5時間重合し、粘稠なポリマーを得た。以
下、製造例1と同様な操作を行い、ポリエーテルエステ
ルアミドを得た。このものの還元粘度は2.30であっ
た。このポリエーテルエステルアミドを以下[B−2]
と略記する。
Production Example 2 A 3 L stainless steel autoclave was charged with 105 parts of ε-caprolactam, 17.1 parts of adipic acid, 0.3 parts of “Irganox 1010” and 6 parts of water. The mixture was heated and stirred for 4 hours in a sealed state to obtain 117 parts of a polyamide oligomer having an acid value of 110 and having carboxyl groups at both ends. Then, 175 parts of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1,500 and 0.5 parts of zirconyl acetate were added, and the mixture was polymerized at 245 ° C. under a reduced pressure of 1 mmHg or less for 5 hours to obtain a viscous polymer. Hereinafter, the same operation as in Production Example 1 was performed to obtain a polyetheresteramide. This had a reduced viscosity of 2.30. This polyether ester amide is referred to below as [B-2]
Abbreviated.

【0044】製造例3 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム83.5部、テレフタル酸16.5部、「イルガノッ
クス1010」0.3部および水6部を仕込み、窒素置
換後、220℃で加圧密閉下4時間加熱攪拌し、両末端
にカルボキシル基を有する酸化112のポリアミドオリ
ゴマー96部を得た。次に数平均分子量2,000のビ
スフェノールAエチレンオキサイド付加物192部およ
び酢酸ジルコニル0.5部を加え、245℃、1mmH
g以下の減圧下の条件で5時間重合し、粘稠なポリマー
を得た。以下、製造例1と同様な操作を行い、ポリエー
テルエステルアミドを得た。このものの還元粘度は2.
10であった。このポリエーテルエステルアミドを以下
[B−3]と略記する。
Production Example 3 A 3 L stainless steel autoclave was charged with 83.5 parts of ε-caprolactam, 16.5 parts of terephthalic acid, 0.3 parts of “Irganox 1010” and 6 parts of water. The mixture was heated and stirred for 4 hours while sealing under pressure to obtain 96 parts of oxidized 112 polyamide oligomer having carboxyl groups at both ends. Next, 192 parts of a bisphenol A ethylene oxide adduct having a number average molecular weight of 2,000 and 0.5 part of zirconyl acetate were added, and the mixture was added at 245 ° C. and 1 mmH
Polymerization was performed for 5 hours under a reduced pressure of not more than g to obtain a viscous polymer. Hereinafter, the same operation as in Production Example 1 was performed to obtain a polyetheresteramide. Its reduced viscosity is 2.
It was 10. This polyetheresteramide is abbreviated as [B-3] below.

【0045】[変性低分子量ポリオレフィンの製造] 製造例4 熱減成法で得られた数平均分子量12,000、密度
0.89の低分子量ポリプロピレン95部と無水マレイ
ン酸5部を窒素下180℃で溶融し、ついでこれにジク
ミルパーオキサイド1.5部を溶かしたキシレン50%
溶液を15分かけて滴下し、その後1時間反応を行った
後、溶剤を留去して酸変性低分子量ポリプロピレンを得
た。このものの酸価は25.7、数平均分子量は15,
000であった。この変性物を以下[D−1]と略記す
る。
[Production of modified low-molecular-weight polyolefin] Production Example 4 95 parts of low-molecular-weight polypropylene having a number average molecular weight of 12,000 and a density of 0.89 obtained by a thermal degradation method and 5 parts of maleic anhydride were heated at 180 ° C. under nitrogen. And then 1.5% of dicumyl peroxide dissolved in xylene 50%
The solution was added dropwise over 15 minutes, and after the reaction was performed for 1 hour, the solvent was distilled off to obtain an acid-modified low molecular weight polypropylene. Its acid value is 25.7, number average molecular weight is 15,
000. This modified product is abbreviated as [D-1] below.

【0046】製造例5 製造例3で得られた[D−1]95部をキシレン100
部に窒素下120℃で溶解し、ついでこれにモノエタノ
ールアミン5部を15分かけて滴下し、その後1時間反
応を行った後、溶剤および未反応のモノエタノールアミ
ンを留去して水酸基を有する変性低分子量ポリプロピレ
ンを得た。このものの水酸基価は25.2であり、数平
均分子量は16,000であった。この変性物を以下
[D−2]と略記する。
Production Example 5 95 parts of [D-1] obtained in Production Example 3 was used in xylene 100
Was dissolved under nitrogen at 120 ° C., and then 5 parts of monoethanolamine was added dropwise over 15 minutes, and the mixture was reacted for 1 hour. Thereafter, the solvent and unreacted monoethanolamine were distilled off to remove hydroxyl groups. To obtain a modified low molecular weight polypropylene. This had a hydroxyl value of 25.2 and a number average molecular weight of 16,000. This modified product is abbreviated as [D-2] below.

【0047】製造例6 製造例4で得られた[D−1]95部とラウリルアルコ
ールのエチレンオキサイド24モル付加物50部を窒素
下180℃で溶融し、ついで10mmHgの減圧下5時
間エステル化反応を行って、目的としたポリオキシアル
キレン変性低分子量ポリプロピレンを得た。このものの
水酸基価は0.5であり、数平均分子量は18,000
であった。またNMRによる分析から、エステル化反応
が定量的に行えていることを確認した。この変性物を以
下[D−3]と略記する。
Production Example 6 95 parts of [D-1] obtained in Production Example 4 and 50 parts of a 24 mol adduct of lauryl alcohol with ethylene oxide were melted at 180 ° C. under nitrogen, and then esterified under reduced pressure of 10 mmHg for 5 hours. The reaction was carried out to obtain the desired polyoxyalkylene-modified low molecular weight polypropylene. This has a hydroxyl value of 0.5 and a number average molecular weight of 18,000.
Met. In addition, NMR analysis confirmed that the esterification reaction was performed quantitatively. This modified product is abbreviated as [D-3] below.

【0048】製造例7 熱減成法で得られた数平均分子量3,000、密度0.
93の低分子量ポリエチレン38部と無水マレイン酸2
部とキシレン60部を窒素下140℃、キシレン環流下
で溶解し、ついでこれにジターシャリーブチルパーオキ
サイド0.3部を溶かしたキシレン50%溶液を15分
かけて滴下し、その後2時間反応を行った後、溶剤を留
去して酸変性低分子量ポリエチレンを得た。このものの
酸価は28.0、数平均分子量は3,800であった。
この変性物を以下[D−4]と略記する。
Production Example 7 A number average molecular weight of 3,000 and a density of 0.
38 parts of low molecular weight polyethylene of 93 and maleic anhydride 2
Of xylene and 140 parts of xylene were dissolved at 140 ° C. under xylene reflux, and then a 50% solution of xylene in which 0.3 part of ditertiary butyl peroxide was dissolved was added dropwise over 15 minutes, and the reaction was continued for 2 hours. After the operation, the solvent was distilled off to obtain an acid-modified low molecular weight polyethylene. This had an acid value of 28.0 and a number average molecular weight of 3,800.
This modified product is abbreviated as [D-4] below.

【0049】[マスターバッチの調製] 製造例8 表1に示す割合の(A)〜(D)各成分をヘンシェルミ
キサーにて3分間ブレンドした後、ベント付き2軸押出
機にて、240℃、100rpm、滞留時間5分の条件
で溶融混練しマスターバッチ(M−1)〜(M−3)を
得た。
[Preparation of Masterbatch] Production Example 8 After blending the components (A) to (D) in the proportions shown in Table 1 for 3 minutes using a Henschel mixer, the mixture was heated at 240 ° C. using a vented twin-screw extruder. The mixture was melt-kneaded under the conditions of 100 rpm and a residence time of 5 minutes to obtain master batches (M-1) to (M-3).

【0050】[0050]

【表1】 (注) [A−1];ポリプロピレン〔商品名 ウベポリプロJ
609、宇部興産(株)製〕 [A−2];ポリエチレン〔商品名 スタフレンE75
0(C)、日本石油化学(株)製〕 [C−1];ポリブチレンテレフタレート〔商品名 ジ
ュラネックス2000、ポリプラスチックス(株)製〕
[Table 1] (Note) [A-1]; polypropylene [trade name Ube Polypro J
609, manufactured by Ube Industries, Ltd.] [A-2]; polyethylene [trade name: Staphrene E75]
0 (C), manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.] [C-1]; polybutylene terephthalate [trade name: Duranex 2000, manufactured by Polyplastics Co., Ltd.]

【0051】実施例1〜5 マスターバッチ(M−1)〜(M−4)、表2に示すポ
リオレフィン系樹脂(A)およびアルカリ金属塩(E)
を製造例8と同様の条件でブレンド、混練し本発明の組
成物を得た。マスターバッチを経由した本発明の樹脂組
成物の組成および各成分の最終割合を表2に示す。
Examples 1 to 5 Masterbatches (M-1) to (M-4), polyolefin resin (A) and alkali metal salt (E) shown in Table 2
Was blended and kneaded under the same conditions as in Production Example 8 to obtain a composition of the present invention. Table 2 shows the composition of the resin composition of the present invention via the masterbatch and the final ratio of each component.

【0052】[0052]

【表2】 [Table 2]

【0053】実施例6〜12、比較例1〜4 表3に示す割合の(A)〜(D)を、製造例8と同様の
条件でブレンド、混練し本発明の組成物および比較の組
成物を得た。
Examples 6 to 12 and Comparative Examples 1 to 4 The ratios (A) to (D) shown in Table 3 were blended and kneaded under the same conditions as in Production Example 8 to obtain the composition of the present invention and the comparative composition. I got something.

【0054】[0054]

【表3】 (注) [C−2]:ポリアセタール〔商品名 ジュラコンM9
0 ポリプラスチックス(株)製〕 [E−1]:塩化カリウム(ポリエーテルエステルアミ
ド製造時に添加) *1) :金属塩(E)の割合は(B)の重量に対す
る割合(%)である。
[Table 3] (Note) [C-2]: Polyacetal [Product name DURACON M9
0 Polyplastics Co., Ltd.] [E-1]: Potassium chloride (added during production of polyetheresteramide) * 1): The ratio of metal salt (E) is the ratio (%) to the weight of (B). .

【0055】性能試験 本発明の組成物および比較の組成物を射出成形機を用
い、シリンダー温度240℃、金型温度50℃で試験片
を作成し、樹脂物性および帯電防止性を評価した。その
結果を表4に示す。なお、帯電防止性の評価は、試験片
を下記に示す処理およびコンデイショニングを行い表面
固有抵抗値を測定することによって行った。 (a)成形後、試験片をそのまま20℃、湿度50%R
H雰囲気下に24時間放置。 (b)成形後、試験片を洗剤(ママレモン;ライオン
(株)製)水溶液で洗浄処理し、次いでイオン交換水で充
分洗ったのち、表面の水分を乾燥除去してから20℃、
湿度50%RH雰囲気下に24時間放置。
Performance Test A test piece was prepared from the composition of the present invention and a comparative composition using an injection molding machine at a cylinder temperature of 240 ° C. and a mold temperature of 50 ° C., and the resin properties and antistatic properties were evaluated. Table 4 shows the results. The antistatic property was evaluated by subjecting the test piece to the treatment and conditioning described below and measuring the surface specific resistance. (A) After molding, the test piece is kept at 20 ° C. and humidity 50% R
Leave for 24 hours under H atmosphere. (B) After molding, test specimens were washed with detergent (mama lemon; lion
After washing with an aqueous solution and then sufficiently washing with ion-exchanged water, the water on the surface was dried and removed, and then at 20 ° C.
Left in a 50% RH atmosphere for 24 hours.

【0056】[0056]

【表4】 [Table 4]

【0057】表4から明らかなように本発明の樹脂組成
物は、比較例1および2に比較し永久帯電防止性に優
れ、比較例2、3および4に比較し機械的特性に優れて
いる。すなわち、従来達し得なかった優れた永久帯電防
止性と機械的特性とを併せ有するポリオレフィン系樹脂
組成物である。特にマスターバッチを経由してなる組成
物(実施例1〜5)は、それに対応するマスターバッチ
を経由しない組成物(実施例6、7、8、10および1
2)の性能より優れている。これは、少量成分が均一に
分散し性能発現に寄与していることを示している。ま
た、金属塩を添加することにより特に優れた性能(永久
帯電防止性)を発揮している。
As is apparent from Table 4, the resin composition of the present invention is superior in permanent antistatic properties as compared with Comparative Examples 1 and 2, and superior in mechanical properties as compared with Comparative Examples 2, 3 and 4. . That is, it is a polyolefin-based resin composition having both excellent permanent antistatic properties and mechanical properties that could not be achieved conventionally. In particular, the composition via the masterbatch (Examples 1 to 5) is the composition without the corresponding masterbatch (Examples 6, 7, 8, 10 and 1).
It is superior to the performance of 2). This indicates that the small components are uniformly dispersed and contribute to the performance. Further, by adding a metal salt, particularly excellent performance (permanent antistatic property) is exhibited.

【0058】[0058]

【発明の効果】本発明のポリオレフィン系樹脂組成物
は、従来の技術では達し得なかった優れた永久帯電防止
性を有し、かつ機械的特性および成形性にも優れる。上
記効果を奏することから、本発明の樹脂組成物は、家電
・OA機器用のハウジング製品、各種プラスチック容
器、自動車部品等の帯電防止性を必要とする各種成形材
料として極めて有用である。
The polyolefin resin composition of the present invention has an excellent permanent antistatic property which cannot be attained by conventional techniques, and also has excellent mechanical properties and moldability. Because of the above effects, the resin composition of the present invention is extremely useful as various molding materials requiring antistatic properties of housing products for home appliances and OA equipment, various plastic containers, automobile parts, and the like.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 77/12 LQS C08L 77/12 LQS LQT LQT // C08J 5/00 CES C08J 5/00 CES ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location C08L77 / 12 LQS C08L 77/12 LQS LQT LQT // C08J 5/00 CES C08J 5/00 CES

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ポリオレフィン系樹脂(A)55〜95
重量%、ポリエーテルエステルアミド(B)3〜40重
量%、ポリエステル系樹脂および/またはポリアセター
ル樹脂(C)1〜20重量%、および下記(D1)〜
(D3)から選ばれる一種以上の変性低分子量ポリオレ
フィン(D)0.2〜20重量%からなる樹脂組成物。 (D1);数平均分子量800〜25,000であり、
酸価5〜150の変性低分子量ポリオレフィン。 (D2);数平均分子量800〜25,000であり、
水酸基価5〜150の変性低分子量ポリオレフィン。 (D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
000〜28,000の変性低分子量ポリオレフィン。
1. Polyolefin resin (A) 55 to 95
% By weight, 3 to 40% by weight of a polyetheresteramide (B), 1 to 20% by weight of a polyester resin and / or a polyacetal resin (C), and (D1) to
(D3) A resin composition comprising one or more modified low-molecular-weight polyolefins (D) selected from the group consisting of 0.2 to 20% by weight. (D1): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
Modified low molecular weight polyolefin having an acid value of 5-150. (D2): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
A modified low molecular weight polyolefin having a hydroxyl value of 5 to 150. (D3); a part or all of (D1) is esterified with a polyoxyalkylene compound, and has a number average molecular weight of 1,
2,000 to 28,000 modified low molecular weight polyolefins.
【請求項2】 (B)が、両末端にカルボキシル基を有
する数平均分子量200〜5,000のポリアミド(b
1)と、数平均分子量300〜5,000のビスフェノ
ール類のアルキレンオキシド付加物(b2)とから誘導
されるポリエーテルエステルアミドである請求項1記載
の樹脂組成物。
2. A polyamide (b) having a carboxyl group at both terminals and having a number average molecular weight of 200 to 5,000.
The resin composition according to claim 1, which is a polyetheresteramide derived from 1) and an alkylene oxide adduct (b2) of a bisphenol having a number average molecular weight of 300 to 5,000.
【請求項3】 (C)が、ポリブチレンテレフタレート
樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂およびポリアセ
タール樹脂から選ばれる少なくとも一種である請求項1
または2記載の樹脂組成物。
3. The method according to claim 1, wherein (C) is at least one selected from a polybutylene terephthalate resin, a polyethylene terephthalate resin and a polyacetal resin.
Or the resin composition according to 2.
【請求項4】 少量のポリオレフィン系樹脂(A)、ポ
リエーテルエステルアミド(B)、ポリエステル系樹脂
および/またはポリアセタール樹脂(C)ならびに変性
低分子量ポリオレフィン(D)、または、ポリエーテル
エステルアミド(B)、ポリエステル系樹脂および/ま
たはポリアセタール樹脂(C)ならびに変性低分子量ポ
リオレフィン(D)からなるマスターバッチを経由して
なる請求項1〜3のいずれか記載の樹脂組成物。
4. A small amount of polyolefin resin (A), polyetheresteramide (B), polyester resin and / or polyacetal resin (C) and modified low molecular weight polyolefin (D) or polyetheresteramide (B) The resin composition according to any one of claims 1 to 3, which is obtained via a master batch comprising a) a) a polyester resin and / or a polyacetal resin (C) and a modified low-molecular-weight polyolefin (D).
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