JP2711988B2 - Resin composition - Google Patents

Resin composition

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JP2711988B2
JP2711988B2 JP5283984A JP28398493A JP2711988B2 JP 2711988 B2 JP2711988 B2 JP 2711988B2 JP 5283984 A JP5283984 A JP 5283984A JP 28398493 A JP28398493 A JP 28398493A JP 2711988 B2 JP2711988 B2 JP 2711988B2
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安宏 上田
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【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、永久帯電防止性、機械的強度および耐
熱性に優れたポリプロピレン系樹脂組成物に関する。
The present invention relates to a resin composition.
More specifically, it relates to a polypropylene resin composition having excellent permanent antistatic properties, mechanical strength and heat resistance.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ポリプロピレンに永久帯電防止性
を付与する方法として、(1)ポリプロピレンにポリエ
ーテルエステルアミドを添加する方法が提案されている
(特公平4−5691号公報等)。しかしながら、この
方法はポリプロピレンとポリエーテルエステルアミドと
の相溶性が悪いために、相分離を起こし樹脂強度が低下
する問題があった。また、ポリエーテル成分にポリオキ
シアルキレングリコール例えば、ポリエチレングリコー
ル等を使用しているため耐熱性が低く、高温での成形に
問題があった。さらに、ポリプロピレンが結晶性樹脂で
あるために、成形時、成形物表面が優先的にポリプロピ
レン相となり、ポリエーテルエステルアミドが表面に出
にくいため、実質的な帯電防止性を付与するためには、
多量のポリエーテルエステルアミドを添加する必要があ
った。これを改良するため、(2)ポリプロピレンとポ
リエーテルエステルアミドとの相溶性を良くする目的
で、変性ポリオレフィンを併用する方法が提案されてい
る(特開平1−163234号公報、特開平3−290
464号公報等)。この方法では、高分子量の変性ポリ
オレフィンを併用することによって、相分離の問題は解
消されているが、依然として高温での成形の問題や、結
晶性のポリプロピレン成型物表面にポリエーテルエステ
ルアミドが出にくい問題は解決されていない。
2. Description of the Related Art Hitherto, as a method for imparting permanent antistatic properties to polypropylene, there has been proposed (1) a method of adding polyetheresteramide to polypropylene (Japanese Patent Publication No. 4-5691). However, this method has a problem in that the compatibility between polypropylene and polyetheresteramide is poor, so that phase separation occurs and the resin strength is reduced. Further, since polyoxyalkylene glycol such as polyethylene glycol is used for the polyether component, heat resistance is low, and there is a problem in molding at high temperature. Furthermore, because polypropylene is a crystalline resin, at the time of molding, the molded product surface preferentially becomes a polypropylene phase, and since polyetheresteramide is hardly exposed on the surface, in order to impart substantial antistatic properties,
A large amount of polyetheresteramide had to be added. In order to improve this, there has been proposed a method (2) in which a modified polyolefin is used in combination for the purpose of improving the compatibility between polypropylene and polyetheresteramide (JP-A-1-163234, JP-A-3-290).
No. 464). In this method, the problem of phase separation has been solved by using a modified polyolefin having a high molecular weight, but the problem of molding at a high temperature and polyetheresteramide hardly appear on the surface of a crystalline polypropylene molded product. The problem has not been solved.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】このため、永久帯電防
止性を有し、かつ機械的強度および耐熱性に優れたポリ
プロピレン系樹脂組成物が強く要望されている。
Accordingly, there is a strong demand for a polypropylene resin composition having permanent antistatic properties and excellent mechanical strength and heat resistance.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
を解決すべく鋭意検討した結果、ポリプロピレン系樹脂
と芳香環含有ポリエーテルエステルアミドの混合物に、
ポリアミド樹脂と変性低分子量ポリプロピレンを添加す
ることにより、ポリエーテルエステルアミドが成形物表
面に出易くなり、少量のポリエーテルエステルアミドの
添加で永久帯電防止性を有し、かつ機械的強度や耐熱性
にも優れるポリプロピレン系樹脂組成物が得られること
を見いだし、本発明に到達した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a mixture of a polypropylene resin and an aromatic ring-containing polyetheresteramide has a
By adding polyamide resin and modified low-molecular-weight polypropylene, polyetheresteramide is more likely to appear on the surface of the molded product. Addition of a small amount of polyetheresteramide has permanent antistatic properties, as well as mechanical strength and heat resistance. It has been found that a polypropylene-based resin composition excellent in the above can be obtained, and the present invention has been achieved.

【0005】すなわち本発明は、ポリプロピレン系樹脂
(A)55〜90重量%、両末端にカルボキシル基を有
する数平均分子量200〜5,000のポリアミド(b
1)と数平均分子量300〜5,000のビスフェノー
ル類のアルキレンオキシド付加物(b2)とから酢酸ジ
ルコニルを触媒に用いて誘導される芳香環含有ポリエー
テルエステルアミド(B)5〜40重量%、ポリアミド
樹脂(C)3〜20重量%および下記(D1)〜(D
3)から選ばれる一種以上の変性低分子量ポリプロピレ
ン(D)1〜20重量%からなる樹脂組成物(第一発
明); (D1);数平均分子量800〜25,000であり、
酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D2);数平均分子量800〜25,000であり、
水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
000〜28,000の変性低分子量ポリプロピレン。 並びに、ポリプロピレン系樹脂(A)55〜90重量
%、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量20
0〜5,000のポリアミド(b1)と数平均分子量
1,600〜5,000のビスフェノール類のエチレン
オキシド付加物(b2’)とから誘導される芳香環含有
ポリエーテルエステルアミド(B)5〜40重量%、ポ
リアミド樹脂(C)3〜20重量%および下記(D1)
〜(D3)から選ばれる一種以上の変性低分子量ポリプ
ロピレン(D)1〜20重量%からなる樹脂組成物(第
二発明)である。 (D1);数平均分子量800〜25,000であり、
酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D2);数平均分子量800〜25,000であり、
水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
000〜28,000の変性低分子量ポリプロピレン。
That is, the present invention relates to a polyamide (b) having 55 to 90% by weight of a polypropylene resin (A) and a carboxyl group at both ends and having a number average molecular weight of 200 to 5,000.
An aromatic ring-containing polyetheresteramide (B) derived from 1) and an alkylene oxide adduct (b2) of a bisphenol having a number average molecular weight of 300 to 5,000 using zirconyl acetate as a catalyst; 3-20% by weight of polyamide resin (C) and the following (D1)-(D
(D1) a number average molecular weight of 800 to 25,000, wherein the resin composition comprises 1 to 20% by weight of one or more modified low molecular weight polypropylenes (D) selected from 3).
Modified low molecular weight polypropylene having an acid value of 5-150. (D2): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
Modified low molecular weight polypropylene having a hydroxyl value of 5 to 150. (D3); a part or all of (D1) is esterified with a polyoxyalkylene compound, and has a number average molecular weight of 1,
2,000 to 28,000 modified low molecular weight polypropylene. And 55 to 90% by weight of a polypropylene resin (A) having a number average molecular weight of 20 having carboxyl groups at both terminals.
Aromatic ring-containing polyetheresteramide (B) derived from polyamide (b1) having a molecular weight of 0 to 5,000 and an ethylene oxide adduct (b2 ′) of a bisphenol having a number average molecular weight of 1,600 to 5,000 (B) 5 to 40 % By weight, 3 to 20% by weight of polyamide resin (C) and the following (D1)
A resin composition (second invention) comprising 1 to 20% by weight of one or more modified low molecular weight polypropylenes (D) selected from (D3) to (D3). (D1): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
Modified low molecular weight polypropylene having an acid value of 5-150. (D2): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
Modified low molecular weight polypropylene having a hydroxyl value of 5 to 150. (D3); a part or all of (D1) is esterified with a polyoxyalkylene compound, and has a number average molecular weight of 1,
2,000 to 28,000 modified low molecular weight polypropylene.

【0006】本発明においてポリプロピレン系樹脂
(A)としては、プロピレン単独重合体およびプロピレ
ンと他のα−オレフィン一種以上との共重合体(ランダ
ムまたはブロック)が挙げられる。他のα−オレフィン
としては、例えばエチレン、1−ブテン、4−メチル−
1−ペンテン、1−ペンテン、1−オクテン、1−デセ
ン、1−ドデセンが挙げられる。(A)のメルトフロー
レート(MFR)は通常0.5〜150、好ましくは1
〜100である。メルトフローレートは、JIS K6
758(温度230℃、荷重2.16kgf)に準じて
測定することができる。(A)の結晶化度は通常25%
以上、好ましくは30%以上である。結晶化度は、X線
回析、赤外吸収スペクトル分析等の方法によって測定す
ることができる。
In the present invention, examples of the polypropylene resin (A) include a propylene homopolymer and a copolymer (random or block) of propylene with one or more other α-olefins. Other α-olefins include, for example, ethylene, 1-butene, 4-methyl-
Examples thereof include 1-pentene, 1-pentene, 1-octene, 1-decene, and 1-dodecene. The melt flow rate (MFR) of (A) is generally 0.5 to 150, preferably 1
~ 100. Melt flow rate is JIS K6
758 (temperature 230 ° C., load 2.16 kgf). The crystallinity of (A) is usually 25%
Or more, preferably 30% or more. The crystallinity can be measured by a method such as X-ray diffraction or infrared absorption spectrum analysis.

【0007】本発明の樹脂組成物中の(A)の量は、通
常55〜90重量%、好ましくは60〜85重量%であ
る。(A)の量が55重量%未満では樹脂組成物の機械
的強度が劣り、90重量%を超えると帯電防止性が低下
する。
[0007] The amount of (A) in the resin composition of the present invention is usually 55 to 90% by weight, preferably 60 to 85% by weight. When the amount of (A) is less than 55% by weight, the mechanical strength of the resin composition is poor, and when it exceeds 90% by weight, the antistatic property is reduced.

【0008】本発明において芳香環含有ポリエーテルエ
ステルアミド(B)を構成する両末端にカルボキシル基
を有するポリアミド(b1)は、(1)ラクタム開環重
合体、(2)アミノカルボン酸の重縮合体もしくは
(3)ジカルボン酸とジアミンの重縮合体であり、
(1)のラクタムとしては、カプロラクタム、エナント
ラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノラクタム等が挙
げられる。(2)のアミノカルボン酸としては、ω−ア
ミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカ
プリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン
酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン
酸等が挙げられる。(3)のジカルボン酸としては、ア
ジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ
酸、ドデカンジ酸、イソフタル等酸が挙げられ、またジ
アミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチ
レンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレン
ジアミン等が挙げられる。上記アミド形成性モノマーと
して例示したものは二種以上使用してもよい。これらの
うち好ましいものは、カプロラクタム、12−アミノド
デカン酸、およびアジピン酸−ヘキサメチレンジアミン
であり、特に好ましいものは、カプロラクタムである。
In the present invention, the polyamide (b1) having a carboxyl group at both ends which constitutes the aromatic ring-containing polyetheresteramide (B) comprises (1) a lactam ring-opened polymer and (2) a polycondensation of an aminocarboxylic acid. Or a polycondensate of (3) a dicarboxylic acid and a diamine,
Examples of the lactam (1) include caprolactam, enantholactam, laurolactam, undecanolactam and the like. Examples of the aminocarboxylic acid (2) include ω-aminocaproic acid, ω-aminoenanthic acid, ω-aminocaprylic acid, ω-aminopergonic acid, ω-aminocapric acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and the like. Is mentioned. Examples of the dicarboxylic acid (3) include adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecandioic acid, dodecandioic acid, and isophthalic acid. Diamines include hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, and decamethylene. Diamines and the like can be mentioned. Two or more of those exemplified as the amide-forming monomers may be used. Preferred among these are caprolactam, 12-aminododecanoic acid, and adipic acid-hexamethylenediamine, and particularly preferred is caprolactam.

【0009】(b1)は、炭素数4〜20のジカルボン
酸成分を分子量調整剤として使用し、これの存在下に上
記アミド形成性モノマーを常法により開環重合あるいは
重縮合させることによって得られる。炭素数4〜20の
ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカル
ボン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナ
フタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸や、1,
4−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−
4,4−ジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸および3
−スルホイソフタル酸ナトリウム、3−スルホイソフタ
ル酸カリウム等の3−スルホイソフタル酸アルカリ金属
塩が挙げられ、これらのうち好ましいものは脂肪族ジカ
ルボン酸、芳香族ジカルボン酸および3−スルホイソフ
タル酸アルカリ金属塩であり、特に好ましいものはアジ
ピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸およ
び3−スルホイソフタル酸ナトリウムである。
(B1) can be obtained by using a dicarboxylic acid component having 4 to 20 carbon atoms as a molecular weight modifier and subjecting the amide-forming monomer to ring-opening polymerization or polycondensation in a conventional manner in the presence of the dicarboxylic acid component. . Examples of the dicarboxylic acids having 4 to 20 carbon atoms include succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as azelaic acid, sebacic acid, undecandioic acid, dodecandioic acid, terephthalic acid, and isophthalic acid. , Phthalic acid, aromatic dicarboxylic acids such as naphthalenedicarboxylic acid, and 1,
4-cyclohexanedicarboxylic acid, dicyclohexyl-
Aliphatic dicarboxylic acids such as 4,4-dicarboxylic acid and 3
Alkali metal salts of 3-sulfoisophthalic acid, such as sodium sulfoisophthalate and potassium 3-sulfoisophthalate, of which aliphatic dicarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid and alkali metal salt of 3-sulfoisophthalic acid are preferred. Particularly preferred are adipic acid, sebacic acid, terephthalic acid, isophthalic acid and sodium 3-sulfoisophthalate.

【0010】上記(b1)の数平均分子量は、200〜
5,000、好ましくは500〜3,000である。
(b1)の数平均分子量が200未満ではポリエーテル
エステルアミド自体の耐熱性が低下し、5,000を超
えると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミ
ド製造時に多大な時間を要する。
The number average molecular weight of (b1) is from 200 to
It is 5,000, preferably 500-3,000.
If the number average molecular weight of (b1) is less than 200, the heat resistance of the polyetheresteramide itself will decrease, and if it exceeds 5,000, the reactivity will decrease, and a great amount of time will be required during the production of the polyetheresteramide.

【0011】(B)を構成するもう一方の成分であるビ
スフェノール類のアルキレンオキシド付加物(b2)の
ビスフェノール類としては、ビスフェノールA(4,
4’−ジヒドロキシジフェニル−2,2−プロパン)、
ビスフェノールF(4,4’−ジヒドロキシジフェニル
メタン)、ビスフェノールS(4,4’−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホン)、4,4’−ジヒドロキシジフェ
ニル−2,2−ブタンなどが挙げられ、これらのうち特
に好ましいものはビスフェノールAである。また(b
2)のアルキレンオキシドとしては、エチレンオキシ
ド、プロピレンオキシド、1,2−もしくは1,4−ブ
チレンオキシドおよびこれらの二種以上の混合物が挙げ
られる。これらのうち好ましいものはエチレンオキシド
である。
The bisphenols of the alkylene oxide adduct (b2) of bisphenols, which is the other component constituting (B), include bisphenol A (4,
4'-dihydroxydiphenyl-2,2-propane),
Bisphenol F (4,4'-dihydroxydiphenylmethane), bisphenol S (4,4'-dihydroxydiphenylsulfone), 4,4'-dihydroxydiphenyl-2,2-butane and the like are listed, and among these, particularly preferable ones are Bisphenol A. Also, (b
Examples of the alkylene oxide 2) include ethylene oxide, propylene oxide, 1,2- or 1,4-butylene oxide, and a mixture of two or more thereof. Preferred among these is ethylene oxide.

【0012】上記(b2)の数平均分子量は、通常30
0〜5,000、好ましくは1,000〜3,000、
特に好ましくは1,600〜3,000である。数平均
分子量が300未満では帯電防止性が不十分となり、
5,000を超えると反応性が低下するためポリエーテ
ルエステルアミド製造時に多大な時間を要する。
The number average molecular weight of (b2) is usually 30
0-5,000, preferably 1,000-3,000,
Particularly preferably, it is from 1,600 to 3,000. If the number average molecular weight is less than 300, the antistatic property becomes insufficient,
If it exceeds 5,000, the reactivity decreases, so that a great amount of time is required for producing the polyetheresteramide.

【0013】(B)中の(b2)の量は、前記(b1)
と(b2)の合計重量に基づいて通常20〜80重量
%、好ましくは25〜75重量%の範囲である。(b
2)の量が20重量%未満では(B)の帯電防止性が劣
り、80重量%を超えると(B)自体の耐熱性が低下す
るために好ましくない。
The amount of (b2) in (B) is the same as that of (b1)
It is usually in the range of 20 to 80% by weight, preferably 25 to 75% by weight, based on the total weight of (b2) and (b2). (B
If the amount of 2) is less than 20% by weight, the antistatic property of (B) is inferior, and if it exceeds 80% by weight, the heat resistance of (B) itself is undesirably reduced.

【0014】(B)の製法は特に限定されないが、例え
ば下記製法または製法を例示することができる。 製法:アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸を反
応させて(b1)を形成せしめ、これに(b2)を加え
て、高温、減圧下で重合反応を行う方法。 製法:アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸と
(b2)を同時に反応槽に仕込み、水の存在下または非
存在下に、高温で加圧反応させることによって中間体と
して(b1)を生成させ、その後減圧下で(b1)と
(b2)との重合反応を行う方法。
The production method of (B) is not particularly limited, and examples thereof include the following production methods or production methods. Production method: A method in which (b1) is formed by reacting an amide-forming monomer and a dicarboxylic acid, and (b2) is added thereto, and a polymerization reaction is carried out at high temperature and under reduced pressure. Production method: The amide-forming monomer and the dicarboxylic acid and (b2) are simultaneously charged into a reaction vessel, and a pressure reaction is performed at a high temperature in the presence or absence of water to generate (b1) as an intermediate, and then the pressure is reduced. A method of performing a polymerization reaction of (b1) and (b2) below.

【0015】本発明の請求項1の発明における上記重合
反応には、触媒として酢酸ジルコニルが使用される。ま
た、請求項2の発明における上記の重合反応には、公知
のエステル化触媒、例えば三酸化アンチモンなどのアン
チモン系触媒、モノブチルスズオキシドなどのスズ系触
媒、テトラブチルチタネートなどのチタン系触媒、テト
ラブチルジルコネートなどのジルコニウム系触媒、酢酸
亜鉛などの酢酸金属塩系触媒などを用いてもよい。これ
らの触媒の使用量は、(b1)と(b2)の合計重量に
対して通常0.1〜5重量%である。
In the above-mentioned polymerization reaction according to the first aspect of the present invention, zirconyl acetate is used as a catalyst. The polymerization reaction in the invention of claim 2 includes a known esterification catalyst, for example, an antimony catalyst such as antimony trioxide, a tin catalyst such as monobutyltin oxide, a titanium catalyst such as tetrabutyl titanate, A zirconium-based catalyst such as butyl zirconate or a metal acetate-based catalyst such as zinc acetate may be used. The use amount of these catalysts is usually 0.1 to 5% by weight based on the total weight of (b1) and (b2).

【0016】(B)の還元粘度(0.5重量%、m−ク
レゾール溶液、25℃)は特に制限はないが、通常0.
5〜4.0、好ましくは0.6〜3.0である。還元粘
度が0.5未満では耐熱性が悪く、4.0を超えると成
形性が低下することがある。
The reduced viscosity of (B) (0.5% by weight, m-cresol solution, 25 ° C.) is not particularly limited, but is usually 0.1%.
It is 5 to 4.0, preferably 0.6 to 3.0. If the reduced viscosity is less than 0.5, heat resistance is poor, and if it exceeds 4.0, moldability may be reduced.

【0017】本発明の樹脂組成物中の(B)の量は、通
常5〜40重量%、好ましくは5〜30重量%である。
5重量%未満では帯電防止性が不十分であり、40重量
%を超えると機械的強度が低下する。
The amount of (B) in the resin composition of the present invention is usually 5 to 40% by weight, preferably 5 to 30% by weight.
If it is less than 5% by weight, the antistatic property is insufficient, and if it exceeds 40% by weight, the mechanical strength decreases.

【0018】本発明においてポリアミド樹脂(C)とし
ては、(1)ラクタムの開環重合体、(2)アミノカル
ボン酸の重縮合体もしくは(3)ジカルボン酸とジアミ
ンの重縮合体が挙げられる。具体的な例としては、ナイ
ロン66、ナイロン69、ナイロン610、ナイロン6
12、ナイロン6、ナイロン11、ナイロン12、ナイ
ロン46などが挙げられる。また、ナイロン6/66、
ナイロン6/10、ナイロン6/12、ナイロン6/6
6/12などの共重合ポリアミド類も使用できる。更に
は、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン
酸とメタキシレンジアミンまたは脂肪族ジアミンから得
られる芳香族含有ポリアミド類を挙げることができる。
これらのうち特に好ましいものはナイロン66、ナイロ
ン6およびナイロン12である。
In the present invention, the polyamide resin (C) includes (1) a ring-opening polymer of lactam, (2) a polycondensate of aminocarboxylic acid, or (3) a polycondensate of dicarboxylic acid and diamine. Specific examples include nylon 66, nylon 69, nylon 610, nylon 6
12, nylon 6, nylon 11, nylon 12, nylon 46 and the like. Also, nylon 6/66,
Nylon 6/10, Nylon 6/12, Nylon 6/6
Copolyamides such as 6/12 can also be used. Further, there may be mentioned aromatic-containing polyamides obtained from aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid and isophthalic acid and meta-xylenediamine or aliphatic diamine.
Of these, particularly preferred are nylon 66, nylon 6 and nylon 12.

【0019】(C)の相対粘度(97%硫酸、濃度1g
/100ml、30℃)は通常0.8〜5、好ましくは
1〜4である。0.8未満では耐熱性が悪く、5を超え
ると成形性が低下することがある。
Relative viscosity of (C) (97% sulfuric acid, concentration 1 g
/ 100 ml, 30 ° C) is usually 0.8 to 5, preferably 1 to 4. If it is less than 0.8, heat resistance is poor, and if it exceeds 5, moldability may be reduced.

【0020】本発明の樹脂組成物中の(C)の量は、通
常3〜20重量%、好ましくは3〜15重量%である。
(C)の量が3重量%未満では帯電防止性が不十分とな
り、20重量%を超えると機械的強度が低下する。
The amount of (C) in the resin composition of the present invention is usually 3 to 20% by weight, preferably 3 to 15% by weight.
If the amount of (C) is less than 3% by weight, the antistatic property becomes insufficient, and if it exceeds 20% by weight, the mechanical strength decreases.

【0021】本発明における変性低分子量ポリオレフィ
ン(D)は、下記(D1)〜(D3)から選ばれる少な
くとも一種である。 (D1);数平均分子量800〜25,000であり、
酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D2);数平均分子量800〜25,000であり、
水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
000〜28,000の変性低分子量ポリプロピレン。
The modified low molecular weight polyolefin (D) in the present invention is at least one selected from the following (D1) to (D3). (D1): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
Modified low molecular weight polypropylene having an acid value of 5-150. (D2): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
Modified low molecular weight polypropylene having a hydroxyl value of 5 to 150. (D3); a part or all of (D1) is esterified with a polyoxyalkylene compound, and has a number average molecular weight of 1,
2,000 to 28,000 modified low molecular weight polypropylene.

【0022】該(D1)は、重合法または高分子量ポリ
プロピレンの熱減成法によって得られる数平均分子量7
00〜20,000の低分子量ポリオレフィンにα,β
−不飽和カルボン酸および/またはその無水物を必要に
より有機パーオキサイドの存在下、溶液法または溶融法
のいずれかの方法で反応させて変性することによって得
ることができる。変性のしやすさから、熱減成法によっ
て得られる低分子量ポリプロピレンが好ましい。熱減成
法による低分子量ポリプロピレンは、例えば特開平3−
62804号公報記載の方法に準じて得ることができ
る。
The (D1) has a number average molecular weight of 7 obtained by a polymerization method or a thermal degradation method of high molecular weight polypropylene.
Α, β to low molecular weight polyolefins of 00-20,000
-It can be obtained by reacting an unsaturated carboxylic acid and / or an anhydride thereof, if necessary, in the presence of an organic peroxide by a solution method or a melting method to modify. From the viewpoint of easy modification, a low molecular weight polypropylene obtained by a thermal degradation method is preferred. Low molecular weight polypropylene produced by the thermal degradation method is disclosed in, for example,
It can be obtained according to the method described in Japanese Patent No. 62804.

【0023】また、変性に使用するα,β−不飽和カル
ボン酸および/またはその無水物としては、(メタ)ア
クリル酸、(無水)マレイン酸、フマル酸、(無水)イ
タコン酸および無水シトラコン酸等が挙げられる。これ
らのうち好ましいものは(無水)マレイン酸である。変
性時に使用するこれらの量は、低分子量ポリプロピレン
の重量に基づき通常1〜25重量%、好ましくは3〜2
0重量%である。上記の方法によって得られる(D1)
の数平均分子量は、通常800〜25,000、好まし
くは1,000〜20,000である。数平均分子量が
800未満では耐熱性が悪く、25,000を超えると
相溶化剤としての効果が乏しくなり、樹脂組成物の機械
特性が低下する。また(D1)の酸価は、通常5〜15
0、好ましくは10〜100である。酸価が5未満では
相溶化剤としての効果が乏しく、150を超えると色相
が悪化するため、樹脂組成物の着色の原因となる。
The α, β-unsaturated carboxylic acids and / or anhydrides used for the modification include (meth) acrylic acid, (maleic anhydride) maleic acid, fumaric acid, (anhydride) itaconic acid and citraconic anhydride. And the like. Among these, maleic acid (anhydride) is preferred. These amounts used during the modification are usually 1 to 25% by weight, preferably 3 to 2% by weight, based on the weight of the low molecular weight polypropylene.
0% by weight. (D1) obtained by the above method
Has a number average molecular weight of usually 800 to 25,000, preferably 1,000 to 20,000. If the number average molecular weight is less than 800, the heat resistance is poor, and if it exceeds 25,000, the effect as a compatibilizer is poor, and the mechanical properties of the resin composition deteriorate. The acid value of (D1) is usually 5 to 15
0, preferably 10 to 100. If the acid value is less than 5, the effect as a compatibilizer is poor, and if it exceeds 150, the hue deteriorates, which causes coloring of the resin composition.

【0024】該(D2)は、上記(D1)を、アルカノ
ールアミン等で2次変性することによって得ることがで
きる。アルカノールアミンとしては、例えばモノエタノ
ールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジエタノー
ルアミンおよびジイソプロパノールアミン等が挙げられ
る。これらのうち特に好ましいものはモノエタノールア
ミンである。(D1)の水酸基価は、5〜150、好ま
しくは10〜100である。
The (D2) can be obtained by subjecting the above (D1) to secondary modification with an alkanolamine or the like. Examples of the alkanolamine include monoethanolamine, monoisopropanolamine, diethanolamine and diisopropanolamine. Of these, particularly preferred is monoethanolamine. The hydroxyl value of (D1) is from 5 to 150, preferably from 10 to 100.

【0025】該(D3)は、前記(D1)の(無水)カ
ルボン酸単位の一部または全部をポリオキシアルキレン
化合物でエステル化することによって得ることができ
る。エステル化に用いるポリオキシアルキレン化合物と
しては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コールのような両末端に水酸基を有する化合物、上記水
酸基をアミノ基またはエポキシ基に置き換えた化合物等
が挙げられる。更に、アルコール類(メタノール、エタ
ノール、ブタノール、オクタノール、ラウリルアルコー
ル、2−エチルヘキシルアルコール等)、フェノール類
(フェノール、アルキルフェノール、ナフトール、フェ
ニルフェノール、ベンジルフェノール等)等の活性水素
を有する化合物にアルキレンオキサイドが付加し、基本
的に片末端に水酸基を有するポリアルキレン化合物等が
挙げられる。これらポリオキシアルキレン化合物の分子
量は、通常300〜5,000である。エステル化率に
ついてはとくに限定はないが、(D1)の(無水)カル
ボン酸単位の10〜100モル%がエステル化されてい
ることが好ましい。(D3)の数平均分子量は、通常
1,000〜28,000、好ましくは1,200〜2
5,000である。数平均分子量が1,000未満では
耐熱性が低下し、28,000を超えると相溶化剤とし
ての効果が乏しくなる。
The (D3) can be obtained by esterifying a part or all of the (anhydride) carboxylic acid unit of the above (D1) with a polyoxyalkylene compound. Examples of the polyoxyalkylene compound used for the esterification include a compound having a hydroxyl group at both terminals such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, and a compound in which the above hydroxyl group is replaced with an amino group or an epoxy group. Further, compounds having active hydrogen such as alcohols (methanol, ethanol, butanol, octanol, lauryl alcohol, 2-ethylhexyl alcohol, etc.) and phenols (phenol, alkylphenol, naphthol, phenylphenol, benzylphenol, etc.) have alkylene oxides. In addition, a polyalkylene compound having a hydroxyl group at one terminal is basically mentioned. The molecular weight of these polyoxyalkylene compounds is usually from 300 to 5,000. Although the esterification ratio is not particularly limited, it is preferable that 10 to 100 mol% of the (anhydrous) carboxylic acid unit of (D1) is esterified. The number average molecular weight of (D3) is generally 1,000-28,000, preferably 1,200-2.
5,000. When the number average molecular weight is less than 1,000, the heat resistance decreases, and when it exceeds 28,000, the effect as a compatibilizer is poor.

【0026】上記で例示した変性低分子量ポリプロピレ
ン(D1)〜(D3)は二種以上を併用しても良い。な
お分子中にカルボキシル基、水酸基およびポリオキシア
ルキレン基を全て有する変性低分子量ポリプロピレンを
使用しても良い。
The modified low molecular weight polypropylenes (D1) to (D3) exemplified above may be used in combination of two or more. Note that a modified low-molecular-weight polypropylene having a carboxyl group, a hydroxyl group, and a polyoxyalkylene group in the molecule may be used.

【0027】本発明の樹脂組成物中の(D)の量は、通
常1〜20重量%、好ましくは3〜15重量%である。
(D)の量が1重量%未満では相溶化効果が小さくなり
樹脂組成物の相分離が起こり易く、20重量%を超える
と機械的強度が低下する。
The amount of (D) in the resin composition of the present invention is usually 1 to 20% by weight, preferably 3 to 15% by weight.
When the amount of (D) is less than 1% by weight, the compatibilizing effect is reduced and the phase separation of the resin composition tends to occur, and when it exceeds 20% by weight, the mechanical strength is reduced.

【0028】また、本発明の樹脂組成物中に、帯電防止
性を更に向上させる目的で、アルカリ金属および/また
はアルカリ土類金属のハロゲン化物からなる金属塩
(E)を含有させてもよい。該(E)としては、塩化リ
チウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシ
ウム、塩化カルシウム、臭化ナトリウム、臭化カリウ
ム、臭化マグネシウムなどを挙げることができる。これ
らのうち好ましいものは塩化ナトリウムおよび塩化カリ
ウムである。
The resin composition of the present invention may contain a metal salt (E) comprising a halide of an alkali metal and / or an alkaline earth metal for the purpose of further improving the antistatic property. Examples of (E) include lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride, magnesium chloride, calcium chloride, sodium bromide, potassium bromide, and magnesium bromide. Preferred among these are sodium chloride and potassium chloride.

【0029】(E)の使用量は、(A)、(B)、
(C)および(D)の合計重量に対して通常0.01〜
3重量%、好ましくは0.05〜2重量%である。0.
01重量%未満では効果が発現せず、3重量%を超える
と樹脂表面に析出し樹脂の外観を損ねることがあり好ま
しくない。
The amount of (E) used is (A), (B),
Usually 0.01 to the total weight of (C) and (D)
It is 3% by weight, preferably 0.05 to 2% by weight. 0.
If the amount is less than 01% by weight, no effect is exhibited. If the amount is more than 3% by weight, it precipitates on the resin surface and may impair the appearance of the resin, which is not preferable.

【0030】(E)を添加する方法については特に限定
はないが、組成物中への効果的な分散のさせ易さから、
ポリエーテルエステルアミド(B)中に予め分散させて
おくことが好ましい。(B)中へ(E)を分散させる場
合、(B)の重合時に(E)を予め添加し分散させてお
く方法が特に好ましい。
There is no particular limitation on the method of adding (E), but from the viewpoint of easy dispersion in the composition,
It is preferable to disperse in advance in the polyetheresteramide (B). When (E) is dispersed in (B), a method in which (E) is previously added and dispersed during polymerization of (B) is particularly preferable.

【0031】本発明の樹脂組成物に非イオン性、アニオ
ン性、カチオン性もしくは両性の界面活性剤(F)を含
有させ、帯電防止性を一層向上させてもよい。非イオン
性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキサ
イド付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物、高級ア
ルキルアミンエチレンオキサイド付加物、ポリプロピレ
ングリコールエチレンオキサイド付加物等のポリエチレ
ングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキ
サイド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリ
ットの脂肪酸エステル、ソルビットおよびソルビタンの
脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、
アルカノールアミン類の脂肪族アミド等の多価アルコー
ル型非イオン界面活性剤などが挙げられる。アニオン性
界面活性剤としては、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等の
カルボン酸塩類、高級アルコール硫酸エステル塩、高級
アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩
類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン
酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類、高
級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩類
などが挙げられる。カチオン性界面活性剤としては、ア
ルキルトリメチルアンモニウム塩等の第4級アンモニウ
ム塩類などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高
級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界
面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキ
ルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面
活性剤などがが挙げられる。これらは単独でも2種以上
を併用してもよい。これらのうち好ましいものはアニオ
ン性界面活性剤であり、特に好ましいものはアルキルベ
ンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィ
ンスルホン酸塩等のスルホン酸塩類である。
The resin composition of the present invention may contain a nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactant (F) to further improve the antistatic property. As nonionic surfactants, higher alcohol ethylene oxide adducts, fatty acid ethylene oxide adducts, higher alkylamine ethylene oxide adducts, polyethylene glycol type nonionic surfactants such as polypropylene glycol ethylene oxide adducts, polyethylene oxide, Glycerin fatty acid ester, pentaerythrit fatty acid ester, sorbit and sorbitan fatty acid ester, polyhydric alcohol alkyl ether,
Examples include polyhydric alcohol type nonionic surfactants such as aliphatic amides of alkanolamines. Examples of the anionic surfactant include carboxylate salts such as alkali metal salts of higher fatty acids, sulfate salts such as higher alcohol sulfate salts and higher alkyl ether sulfate salts, alkylbenzene sulfonates, alkyl sulfonates, and paraffin sulfones. Sulfonates such as acid salts, and phosphate salts such as higher alcohol phosphates, and the like. Examples of the cationic surfactant include quaternary ammonium salts such as an alkyltrimethylammonium salt. Examples of the amphoteric surfactant include amino acid-type amphoteric surfactants such as higher alkylaminopropionate, and betaine-type amphoteric surfactants such as higher alkyldimethylbetaine and higher alkyldihydroxyethylbetaine. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, preferred are anionic surfactants, and particularly preferred are sulfonates such as alkylbenzene sulfonates, alkyl sulfonates, and paraffin sulfonates.

【0032】(F)の使用量は、(A)、(B)、
(C)および(D)の合計重量に対して通常0.1〜5
重量%、好ましくは0.4〜3重量%である。5重量%
を超えると樹脂表面に析出し樹脂の外観を損ねたり、樹
脂物性が阻害されたりするので好ましくない。
The amount of (F) used is (A), (B),
Usually 0.1 to 5 based on the total weight of (C) and (D)
%, Preferably 0.4 to 3% by weight. 5% by weight
If it exceeds, it is not preferred because it precipitates on the resin surface, impairs the appearance of the resin, and impairs the resin properties.

【0033】(F)を添加する方法についても特に限定
はないが、組成物中へ効果的に分散させるためには、
(A)中または(B)中に予め分散させておくことが好
ましい。
Although there is no particular limitation on the method of adding (F), in order to effectively disperse it in the composition,
It is preferable to disperse in (A) or (B) in advance.

【0034】本発明の樹脂組成物は、公知の各種混合機
を用いて上記成分を混練することによって得ることがで
きる。混合機としては例えば押し出し機、ブラベンダ
ー、ニーダーおよびバンバリーミキサーなどが挙げられ
る。
The resin composition of the present invention can be obtained by kneading the above components using various known mixers. Examples of the mixer include an extruder, a Brabender, a kneader, and a Banbury mixer.

【0035】混練時の各成分の添加順序については特に
限定はないが、例えば、(A)〜(D)を一括でブレ
ンドし混練する方法、少量の(A)と、(B)〜
(D)をブレンド、混練した後、残りの(A)を混練す
る方法、(B)〜(D)を予めブレンド、混練した
後、(A)を混練する方法等が挙げられる。上記およ
びの方法ははマスターバッチまたはマスターペレット
と呼ばれる方法である。これらのうちでは、分散性が良
く、永久帯電防止性と機械的強度に優れる樹脂が得られ
る点での方法が特に好ましい。
The order of addition of each component at the time of kneading is not particularly limited. For example, (A) to (D) may be blended and kneaded at once, a small amount of (A) and a small amount of (B) to (B).
A method of blending and kneading (D) and then kneading the remaining (A), a method of previously blending and kneading (B) to (D), and kneading (A) are exemplified. The above methods are methods called master batch or master pellet. Among them, the method is particularly preferable in that a resin having good dispersibility, excellent antistatic property and excellent mechanical strength can be obtained.

【0036】マスターバッチを経由して本発明の組成物
を得る方法としては、例えば、(A)0〜50重量部、
好ましくは5〜20重量部と、(B)5〜40重量部、
(C)3〜20重量部および(D)1〜20重量部とを
ブレンド、混練しマスターバッチとなし、このマスター
バッチとさらに(A)とをブレンド、混練し、本発明の
組成物を得る方法が挙げられる。この方法は特に、大量
の(A)中に少量の(B)〜(D)を均一に分散させる
ことが出来るの利点があり、本発明の樹脂組成物の製法
として特に好ましい。
The method for obtaining the composition of the present invention via a masterbatch includes, for example, (A) 0 to 50 parts by weight,
Preferably 5 to 20 parts by weight, (B) 5 to 40 parts by weight,
(C) 3 to 20 parts by weight and (D) 1 to 20 parts by weight are blended and kneaded to form a master batch, and this master batch and (A) are further blended and kneaded to obtain the composition of the present invention. Method. This method has the advantage that a small amount of (B) to (D) can be uniformly dispersed in a large amount of (A), and is particularly preferable as a method for producing the resin composition of the present invention.

【0037】また本発明の樹脂組成物には種々の用途に
応じ、該組成物の特性を阻害しない範囲で公知の他の樹
脂用添加剤を任意に添加することができる。該添加剤と
しては、顔料、染料、充填剤、核剤、ガラス繊維、滑
剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収
剤等が挙げられる。
The resin composition of the present invention may optionally contain other known resin additives within a range that does not impair the properties of the composition according to various uses. Examples of the additives include pigments, dyes, fillers, nucleating agents, glass fibers, lubricants, plasticizers, release agents, antioxidants, flame retardants, and ultraviolet absorbers.

【0038】[0038]

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。実施例中
の「部」は重量部、「%」は重量%を示す。最終的に得
られた樹脂組成物は射出成形法によって成形した後、下
記の試験法に基づいて諸物性を測定した。 (1)衝撃強度 :ASTM D256(ノッチ
付、3.2mm厚)に準拠。 (2)曲げ弾性率 :ASTM D790に準拠。 (3)表面固有抵抗値:射出成形した厚さ3mmの円盤
状試験片を用い、超絶縁計(アドバンテスト製)により
20℃、湿度50%RH雰囲気下で測定した。 (4)相溶性 :成形品を折り曲げ、その破断面
を観察することによって評価した。 評価基準 ○;良好、×;相溶性悪く層状剥離 (5)熱減量開始温度:空気中TG−DTAによって測
定した。
EXAMPLES The present invention will be further described with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples. In the examples, "parts" indicates parts by weight, and "%" indicates% by weight. After the resin composition finally obtained was molded by an injection molding method, various physical properties were measured based on the following test methods. (1) Impact strength: Conforms to ASTM D256 (notched, 3.2 mm thick). (2) Flexural modulus: according to ASTM D790. (3) Surface specific resistance value: A 3 mm thick disk-shaped test piece injection molded was measured by a super insulation meter (manufactured by Advantest) in an atmosphere of 20 ° C. and 50% RH. (4) Compatibility: Evaluated by bending the molded product and observing the fracture surface. Evaluation criteria ○: good, ×: poor compatibility, laminar exfoliation (5) Thermal loss initiation temperature: measured by TG-DTA in air.

【0039】[芳香環含有ポリエーテルエステルアミド
(B)の製造] 製造例1 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム112部、数平均分子量1,000のビスフェノール
Aエチレンオキサイド付加物105部、アジピン酸15
部、「イルガノックス1010」(酸化防止剤 チバガ
イキー社製)0.3部、酢酸ジルコニル0.5部および
水7部を仕込み、窒素置換後、220℃で加圧密閉下
1.5時間加熱攪拌し均質溶液とした後、245℃、1
mmHg以下の減圧下の条件で3.5時間重合し、粘稠
なポリマーを得た。このポリマーをベルト上にストラン
ド状で取り出し、ペレタイズすることによってポリエー
テルエステルアミドを得た。このものの還元粘度(η
sp/C、m−クレゾール溶媒、25℃、C=0.5重
量%、以下同じ)は1.80であった。このポリエーテ
ルエステルアミドを以下[B−1]と略記する。
[Production of Aromatic Ring-Containing Polyetheresteramide (B)] Production Example 1 In a 3 L stainless steel autoclave, 112 parts of ε-caprolactam, 105 parts of a bisphenol A ethylene oxide adduct having a number average molecular weight of 1,000, and adipic acid Fifteen
Parts, 0.3 parts of "Irganox 1010" (antioxidant manufactured by Ciba-Gaiky), 0.5 parts of zirconyl acetate and 7 parts of water. 245 ° C, 1
Polymerization was performed for 3.5 hours under reduced pressure of not more than mmHg to obtain a viscous polymer. The polymer was taken out in a strand form on a belt and pelletized to obtain a polyetheresteramide. The reduced viscosity (η
sp / C, m-cresol solvent, 25 ° C., C = 0.5% by weight, the same applies hereinafter) was 1.80. This polyetheresteramide is abbreviated as [B-1] below.

【0040】製造例2 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム105部、アジピン酸17.1部、「イルガノックス
1010」0.3部および水7部を仕込み、窒素置換
後、220℃で加圧密閉下4時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する酸価100のポリアミドオリゴ
マーを117部得た。次に数平均分子量2,000のビ
スフェノールAエチレンオキサイド付加物225部、酢
酸ジルコニル0.5部を加え、245℃、1mmHg以
下の減圧下の条件で5時間重合し、粘稠なポリマーを得
た。以下、製造例1と同様な操作を行い、ポリエーテル
エステルアミドを得た。このものの還元粘度は2.10
であった。このポリエーテルエステルアミドを以下[B
−2]と略記する。
Production Example 2 A 3 L stainless steel autoclave was charged with 105 parts of ε-caprolactam, 17.1 parts of adipic acid, 0.3 parts of “Irganox 1010” and 7 parts of water. The mixture was heated and stirred for 4 hours in a sealed state to obtain 117 parts of a polyamide oligomer having a carboxyl group at both terminals and having an acid value of 100. Next, 225 parts of a bisphenol A ethylene oxide adduct having a number average molecular weight of 2,000 and 0.5 part of zirconyl acetate were added, and the mixture was polymerized at 245 ° C. under a reduced pressure of 1 mmHg or less for 5 hours to obtain a viscous polymer. . Hereinafter, the same operation as in Production Example 1 was performed to obtain a polyetheresteramide. Its reduced viscosity is 2.10
Met. This polyetheresteramide is referred to below as [B
-2].

【0041】 [比較のポリエーテルエステルアミドの製造] 製造例3 3Lステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタ
ム105部、アジピン酸17.1部、「イルガノックス
1010」0.3部および水6部を仕込み、窒素置換
後、220℃で加圧密閉下4時間加熱攪拌し、両末端に
カルボキシル基を有する酸価110のポリアミドオリゴ
マーを117部得た。次に数平均分子量1,500のポ
リオキシエチレングリコール175部および酢酸ジルコ
ニル0.5部を加え、245℃、1mmHg以下の減圧
下の条件で5時間重合し、粘稠なポリマーを得た。以
下、製造例1と同様な操作を行い、ポリエーテルエステ
ルアミドを得た。このものの還元粘度は2.30であっ
た。このポリエーテルエステルアミドを以下[B−3]
と略記する。
[Production of Comparative Polyetheresteramide] Production Example 3 105 parts of ε-caprolactam, 17.1 parts of adipic acid, 0.3 parts of “Irganox 1010” and 6 parts of water were charged into a 3 L stainless steel autoclave. After purging with nitrogen, the mixture was heated and stirred at 220 ° C. for 4 hours while sealing under pressure to obtain 117 parts of a polyamide oligomer having an acid value of 110 and having carboxyl groups at both ends. Then, 175 parts of polyoxyethylene glycol having a number average molecular weight of 1,500 and 0.5 parts of zirconyl acetate were added, and the mixture was polymerized at 245 ° C. under a reduced pressure of 1 mmHg or less for 5 hours to obtain a viscous polymer. Hereinafter, the same operation as in Production Example 1 was performed to obtain a polyetheresteramide. This had a reduced viscosity of 2.30. This polyetheresteramide was used in the following [B-3]
Abbreviated.

【0042】[変性低分子量ポリオレフィンの製造] 製造例4 熱減成して得られた数平均分子量12,000、密度
0.89の低分子量ポリプロピレン95部と無水マレイ
ン酸5部を窒素気流下180℃で溶融し、ついでこれに
ジクミルパーオキサイド1.5部を溶かしたキシレン5
0%溶液を15分かけて滴下し、その後1時間反応を行
った後、溶剤を留去して酸変性低分子量ポリプロピレン
を得た。このものの酸価は25.7、数平均分子量は1
5,000であった。この変性物を以下[D−1]と略
記する。
[Production of Modified Low-Molecular-Weight Polyolefin] Production Example 4 95 parts of low-molecular-weight polypropylene having a number average molecular weight of 12,000 and a density of 0.89, obtained by thermal degradation, and 5 parts of maleic anhydride were mixed under a nitrogen stream for 180 minutes. Xylene 5 in which 1.5 parts of dicumyl peroxide was dissolved.
A 0% solution was added dropwise over 15 minutes, and after the reaction was carried out for 1 hour, the solvent was distilled off to obtain an acid-modified low molecular weight polypropylene. It has an acid value of 25.7 and a number average molecular weight of 1
It was 5,000. This modified product is abbreviated as [D-1] below.

【0043】製造例5 製造例4で得られた酸変性低分子量ポリプロピレン95
部をキシレン100部に窒素気流下120℃で溶解し、
ついでこれにモノエタノールアミン5部を15分かけて
滴下し、その後1時間反応を行った後、溶剤および未反
応のモノエタノールアミンを留去して水酸基を有する変
性低分子量ポリプロピレンを得た。このものの水酸基価
は25.2であり、数平均分子量は16,000であっ
た。この変性物を以下[D−2]と略記する。
Production Example 5 The acid-modified low molecular weight polypropylene 95 obtained in Production Example 4
Was dissolved in 100 parts of xylene at 120 ° C. under a nitrogen stream,
Then, 5 parts of monoethanolamine was added dropwise thereto over 15 minutes, and the mixture was reacted for 1 hour. Thereafter, the solvent and unreacted monoethanolamine were distilled off to obtain a modified low molecular weight polypropylene having a hydroxyl group. This had a hydroxyl value of 25.2 and a number average molecular weight of 16,000. This modified product is abbreviated as [D-2] below.

【0044】製造例6 製造例4で得られた酸変性低分子量ポリプロピレン95
部とラウリルアルコールのエチレンオキサイド24モル
付加物50部を窒素気流下180℃で溶融し、ついで1
0mmHgの減圧下で5時間エステル化反応を行って、
ポリオキシアルキレン変性低分子量ポリプロピレンを得
た。このものの水酸基価は0.5であり、数平均分子量
は18,000であった。またNMRによる分析から、
エステル化反応が定量的に行えていることを確認した。
この変性物を以下[D−3]と略記する。
Production Example 6 The acid-modified low molecular weight polypropylene 95 obtained in Production Example 4
And 50 parts of an adduct of 24 mol of ethylene oxide of lauryl alcohol were melted at 180 ° C. in a nitrogen stream,
The esterification reaction was performed under reduced pressure of 0 mmHg for 5 hours,
A polyoxyalkylene-modified low molecular weight polypropylene was obtained. This had a hydroxyl value of 0.5 and a number average molecular weight of 18,000. From NMR analysis,
It was confirmed that the esterification reaction was performed quantitatively.
This modified product is abbreviated as [D-3] below.

【0045】製造例7 表1に示す割合の(A)〜(D)をヘンシェルミキサー
にて3分間ブレンドした後、ベント付き2軸押出機に
て、240℃、30rpm、滞留時間5分の条件で溶融
混練しマスターバッチ(M−1)〜(M−4)を得た。
Production Example 7 After blending (A) to (D) at the ratios shown in Table 1 for 3 minutes using a Henschel mixer, the mixture was subjected to a vented twin screw extruder at 240 ° C., 30 rpm, and a residence time of 5 minutes. To obtain masterbatches (M-1) to (M-4).

【0046】[0046]

【表1】 (注) [A−1]:宇部興産(株)製 「UBEポリプロ J
609H」 [C−1]:宇部興産(株)製 「UBEナイロン6
1013B」
[Table 1] (Note) [A-1]: “UBE Polypropylene J” manufactured by Ube Industries, Ltd.
609H "[C-1]: UBE Nylon 6 manufactured by Ube Industries, Ltd.
1013B "

【0047】実施例1〜4 製造例7で得たマスターバッチ(M−1)〜(M−4)
とポリプロピレン系樹脂[A−1]を製造例7と同様の
条件でブレンド、混練し、本発明の組成物を得た。該マ
スターバッチを経由した本発明の組成物中の(A)〜
(E)各成分の最終割合を表2に示した。
Examples 1 to 4 Masterbatches (M-1) to (M-4) obtained in Production Example 7
And a polypropylene resin [A-1] were blended and kneaded under the same conditions as in Production Example 7 to obtain a composition of the present invention. (A) in the composition of the present invention via the masterbatch
(E) The final ratio of each component is shown in Table 2.

【0048】[0048]

【表2】 (注) [E-1]:塩化ナトリウム(2軸押出機混練時に添加) [E-2]:塩化カリウム(ポリエーテルエステルアミド
製造時に添加) *1) :金属塩(E)の割合は(A)〜(D)の合計
重量に対する割合
[Table 2] (Note) [E-1]: Sodium chloride (added during kneading in a twin-screw extruder) [E-2]: Potassium chloride (added during production of polyetheresteramide) * 1): The proportion of metal salt (E) is ( Ratio of A) to (D) based on the total weight

【0049】実施例5〜11、比較例1〜6 表3に示す(A)〜(E)もしくは(A)〜(D)を、
製造例7と同様の条件でブレンド、混練し本発明の組成
物および比較の組成物を得た。
Examples 5 to 11 and Comparative Examples 1 to 6 (A) to (E) or (A) to (D)
Under the same conditions as in Production Example 7, blending and kneading were performed to obtain a composition of the present invention and a comparative composition.

【0050】[0050]

【表3】 (注) [A−2]:宇部興産(株)製 「UBEポリプロ J
385」 [C−2]:宇部興産(株)製 「UBEナイロン66
2020B」 [E−1]:塩化ナトリウム(2軸押出機混練時に添
加) [E−2]:塩化カリウム(ポリエーテルエステルアミ
ド製造時に添加) [E−3]:塩化カリウム(2軸押出機混練時に添加) *2) :金属塩(E)の割合は(A)〜(D)の合
計重量に対する割合
[Table 3] (Note) [A-2]: “UBE Polypropylene J” manufactured by Ube Industries, Ltd.
385 "[C-2]: UBE nylon 66 manufactured by Ube Industries, Ltd.
2020B "[E-1]: Sodium chloride (added during kneading in twin-screw extruder) [E-2]: Potassium chloride (added during manufacturing of polyetheresteramide) [E-3]: Potassium chloride (kneaded in twin-screw extruder) * 2): The ratio of the metal salt (E) is the ratio to the total weight of (A) to (D).

【0051】性能試験 実施例1〜11の本発明の組成物および比較例1〜6の
比較の組成物を射出成形機を用い、シリンダー温度24
0℃、金型温度60℃で成形して試験片を作成し、樹脂
物性および帯電防止性を評価した。その結果を表4に示
す。なお、帯電防止性の評価は、試験片を下記に示す処
理およびコンデイショニングを行い表面固有抵抗値を測
定することによって行った。 (a)成形後、試験片をそのまま20℃、湿度50%R
H雰囲気下に24時間放置。 (b)成形後、試験片を洗剤(ママレモン;ライオン
(株)製)水溶液で洗浄処理し、次いでイオン交換水で充
分洗ったのち、表面の水分を乾燥除去してから20℃、
湿度50%RH雰囲気下に24時間放置。
Performance Test The compositions of the present invention of Examples 1 to 11 and the comparative compositions of Comparative Examples 1 to 6 were subjected to an injection molding machine at a cylinder temperature of 24.
A test piece was prepared by molding at 0 ° C. and a mold temperature of 60 ° C., and the resin properties and antistatic properties were evaluated. Table 4 shows the results. The antistatic property was evaluated by subjecting the test piece to the treatment and conditioning described below and measuring the surface specific resistance. (A) After molding, the test piece is kept at 20 ° C. and humidity 50% R
Leave for 24 hours under H atmosphere. (B) After molding, test specimens were washed with detergent (mama lemon; lion
After washing with an aqueous solution and then sufficiently washing with ion-exchanged water, the water on the surface was dried and removed, and then at 20 ° C.
Left in a 50% RH atmosphere for 24 hours.

【0052】[0052]

【表4】 [Table 4]

【0053】表4から明らかなように本発明の組成物
は、比較例1、2、4および5に比較し永久帯電防止性
に優れ、比較例1〜3に比較し機械的特性に優れ、比較
例2および6に比較し耐熱性に優れている。すなわち、
従来達し得なかった優れた永久帯電防止性と機械的特性
と耐熱性を有するポリプロピレン系樹脂組成物である。
また、特にマスターバッチを経由してなる組成物(実施
例1〜4)は、それに対応するマスターバッチを経由し
ない組成物の性能より優れていたり、ポリエーテルエス
テルアミドや金属塩の添加量を減らしても同等の永久帯
電防止性を有している。これは、少量成分が均一に分散
し性能発現に寄与していることを示している。
As is clear from Table 4, the composition of the present invention is superior in permanent antistatic property as compared with Comparative Examples 1, 2, 4 and 5, and superior in mechanical properties as compared with Comparative Examples 1-3. Compared with Comparative Examples 2 and 6, it is superior in heat resistance. That is,
It is a polypropylene resin composition having excellent permanent antistatic properties, mechanical properties, and heat resistance that could not be achieved conventionally.
In particular, the composition via the masterbatch (Examples 1 to 4) is superior to the performance of the composition not via the corresponding masterbatch, or reduces the amount of polyetheresteramide or metal salt added. However, they have the same permanent antistatic properties. This indicates that the small components are uniformly dispersed and contribute to the performance.

【0054】[0054]

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、従来の技術では
達し得なかった優れた永久帯電防止性、機械的特性およ
び耐熱性をバランスよく有する。上記効果を奏すること
から、本発明の樹脂組成物は、家電・OA機器用のハウ
ジング製品、各種プラスチック容器および自動車部品等
の帯電防止性を必要とする各種成形材料として極めて有
用である。
The resin composition of the present invention has excellent permanent antistatic properties, mechanical properties and heat resistance, which cannot be achieved by the prior art, in a well-balanced manner. Due to the above effects, the resin composition of the present invention is extremely useful as various molding materials that require antistatic properties of housing products for home appliances and OA equipment, various plastic containers, and automobile parts.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−290464(JP,A) 特開 平1−163234(JP,A) 特開 平5−202239(JP,A) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-3-29064 (JP, A) JP-A-1-163234 (JP, A) JP-A 5-202239 (JP, A)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ポリプロピレン系樹脂(A)55〜90
重量%、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量
200〜5,000のポリアミド(b1)と数平均分子
量300〜5,000のビスフェノール類のアルキレン
オキシド付加物(b2)とから酢酸ジルコニルを触媒に
用いて誘導される芳香環含有ポリエーテルエステルアミ
ド(B)5〜40重量%、ポリアミド樹脂(C)3〜2
0重量%および下記(D1)〜(D3)から選ばれる一
種以上の変性低分子量ポリプロピレン(D)1〜20重
量%からなる樹脂組成物。 (D1);数平均分子量800〜25,000であり、
酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D2);数平均分子量800〜25,000であり、
水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
000〜28,000の変性低分子量ポリプロピレン。
1. A polypropylene resin (A) 55 to 90.
Zirconyl acetate is used as a catalyst from a polyamide (b1) having a carboxyl group at both terminals and a number average molecular weight of 200 to 5,000 and a bisphenol alkylene oxide adduct (b2) having a number average molecular weight of 300 to 5,000 by weight. 5 to 40% by weight of an aromatic ring-containing polyetheresteramide (B) derived using the same, and a polyamide resin (C) 3 to 2
A resin composition comprising 0% by weight and 1 to 20% by weight of one or more modified low molecular weight polypropylenes (D) selected from the following (D1) to (D3). (D1): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
Modified low molecular weight polypropylene having an acid value of 5-150. (D2): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
Modified low molecular weight polypropylene having a hydroxyl value of 5 to 150. (D3); a part or all of (D1) is esterified with a polyoxyalkylene compound, and has a number average molecular weight of 1,
2,000 to 28,000 modified low molecular weight polypropylene.
【請求項2】 ポリプロピレン系樹脂(A)55〜90
重量%、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量
200〜5,000のポリアミド(b1)と数平均分子
量1,600〜5,000のビスフェノール類のエチレ
ンオキサイド付加物(b2’)とから誘導される芳香環
含有ポリエーテルエステルアミド(B)5〜40重量
%、ポリアミド樹脂(C)3〜20重量%および下記
(D1)〜(D3)から選ばれる一種以上の変性低分子
量ポリプロピレン(D)1〜20重量%からなる樹脂組
成物。 (D1);数平均分子量800〜25,000であり、
酸価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D2);数平均分子量800〜25,000であり、
水酸基価5〜150の変性低分子量ポリプロピレン。 (D3);(D1)の一部または全部がポリオキシアル
キレン化合物でエステル化されている数平均分子量1,
000〜28,000の変性低分子量ポリプロピレン。
2. A polypropylene resin (A) 55 to 90.
% By weight, derived from a polyamide (b1) having carboxyl groups at both terminals and having a number average molecular weight of 200 to 5,000 and an ethylene oxide adduct of a bisphenol having a number average molecular weight of 1,600 to 5,000 (b2 '). 5 to 40% by weight of an aromatic ring-containing polyetheresteramide (B), 3 to 20% by weight of a polyamide resin (C) and one or more modified low molecular weight polypropylenes (D) 1 selected from the following (D1) to (D3) A resin composition comprising up to 20% by weight. (D1): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
Modified low molecular weight polypropylene having an acid value of 5-150. (D2): a number average molecular weight of 800 to 25,000,
Modified low molecular weight polypropylene having a hydroxyl value of 5 to 150. (D3); a part or all of (D1) is esterified with a polyoxyalkylene compound, and has a number average molecular weight of 1,
2,000 to 28,000 modified low molecular weight polypropylene.
【請求項3】 少量の(A)、(B)、(C)ならびに
(D)、または、(B)、(C)ならびに(D)からな
るマスターバッチを経由してなる請求項1または2記載
の樹脂組成物。 【請求書4】 さらに、アルカリ金属および/もしくは
アルカリ土類金属のハロゲン化物からなる金属塩
(E)、および/または、非イオン性、アニオン性、カ
チオン性もしくは両性の界面活性剤(F)を含有してな
る請求項1〜3いずれか記載の樹脂組成物。
3. A process according to claim 1 or 2, which is carried out via a small amount of (A), (B), (C) and (D) or a master batch consisting of (B), (C) and (D). The resin composition as described in the above. Further, a metal salt (E) comprising a halide of an alkali metal and / or an alkaline earth metal and / or a nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactant (F) is used. The resin composition according to any one of claims 1 to 3, which is contained.
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