JPH084771B2 - Coating apparatus and a coating method using the same - Google Patents

Coating apparatus and a coating method using the same

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JPH084771B2
JPH084771B2 JP8246587A JP8246587A JPH084771B2 JP H084771 B2 JPH084771 B2 JP H084771B2 JP 8246587 A JP8246587 A JP 8246587A JP 8246587 A JP8246587 A JP 8246587A JP H084771 B2 JPH084771 B2 JP H084771B2
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伝 大森
信夫 小西
孝之 戸島
俊一 飯室
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東京エレクトロン株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、被塗布材を処理容器内に収納し、被塗布材を回転させながら塗布材を塗布する塗布装置、例えば、 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention [relates] can accommodating the article to be coated material into the processing vessel, a coating apparatus for applying a coating material while rotating the object to be coated material, for example,
半導体製造装置に於いてウエハ上にレジストを塗布する塗布装置及びそれを用いた塗布方法に関する。 It relates to a coating apparatus and a coating method using the coating a resist on the wafer at a semiconductor manufacturing device.

〔従来の技術〕 [Prior art]

半導体製造装置に於いては、ウエハ上にレジストを塗布する場合、処理容器の内部に配置した回転可能なスピンヘッド上にウエハを載置固定し、ウエハを回転させながらレジスト液をウエハ表面に供給してレジスト塗布処理を行っている(特公昭53−37189)。 In the semiconductor manufacturing apparatus, when applying a resist on a wafer, the wafer is mounted and fixed on a rotatable spin head disposed in the interior of the processing container, supplying a resist solution while rotating the wafer on the wafer surface It is doing the resist coating process by (JP 53-37189).

一方、近年一枚のウエハに形成できるチップ数を増大させるために、従来主流であった6インチウエハに代えて、より大口径の例えば8インチウエハを使用する要望が高まっている。 Meanwhile, in order to increase the number of chips that can be formed on a single wafer in recent years, in place of a conventional mainstream a six-inch wafer, there is an increasing desire to use a larger diameter, for example 8-inch wafer. あるいは、液晶画面に対応すべき、効率良くチップを確保できる角型ウエハの使用等も要望されている。 Alternatively, it should correspond to the LCD screen, such as using the square wafer can be ensured efficiently chips is desired.

〔発明が解決しようとする課題〕 [Problems that the Invention is to Solve]

一般に、大口径のウエハにレジストを薄く均一に塗布するためには、塗布材の粘度を変えるが、あるいは被塗布材の回転数を上げるかのいずれかが考えられていた。 In general, in order to thinly and uniformly coated with a resist to a large diameter wafer, but varying the viscosity of the coating material, or either increasing the rotation speed of the coating material has been considered.

塗布装置側で上記要望に答えるためには、被塗布材の回転数を上げるしか方法が無かったが、回転数を上げた場合には、ウエハの中心と周縁とで回転速度(接線方向の速度)が大きく異なってしまう。 For the coating apparatus answering the request, a method only increasing the rotation speed of the coating material did not, when increasing the rotation speed, the speed of the rotation speed (tangential direction between the center and the periphery of the wafer ) is greatly different. そして、特に周囲空間との速度差が著しいウエハの周縁部の速度が所定値を越えると、塗布材である溶剤の蒸発が促進され、周縁部でのレジスト塗布均一性がかえって損なわれてしまうことが本発明者等によって確認された。 And in particular the speed of the periphery of the marked wafers speed difference between the ambient space exceeds a predetermined value, the evaporation of the solvent is accelerated a coating material, a resist coating uniformity at the peripheral portion will be rather impaired There has been confirmed by the present inventors and the like.

このように、大口径のウエハにレジストを塗布するにあたり、ウエハの回転数で対処するのみでは、レジスト塗布範囲に自ずと制限があり、8インチウエハ等の大口径ウエハのレジストを確実に行うことができなかった。 Thus, when a resist is applied for large diameter wafers, only deal with the rotational speed of the wafer, there is naturally a limit to the resist coating range, is possible to reliably resist the large diameter wafers, such as 8-inch wafer could not.

ところで、特開昭61−194829号公報によれば、塗布膜の品質を安定化させるため、処理容器内部に溶剤の蒸気流を強制導入する技術が提案されているが、この技術でも大口径ウエハのレジストを確実に行い得ないことが本発明者等によって確認された。 However, according to JP-A-61-194829, in order to stabilize the quality of the coating film, a technique to force introducing solvent vapor flow within the processing container is proposed, large diameter wafers in the art the inability perform resist surely was confirmed by the present inventors.

ここで、特開昭51−39737号公報及び特開昭60−14387 Here, JP 51-39737 and JP 60-14387
1号公報には、ウエハが配置される処理容器を、ウエハと同一方向に回転駆動する技術が開示されている。 The 1 discloses a process chamber in which the wafer is placed, the rotational driving technique is disclosed in the wafer in the same direction. これらの技術によれば、ウエハ上の溶剤の蒸発の促進がおさえられ、ウエハ周縁部にてレジスト塗布の均一性を高めることができる。 According to these techniques, promotion of the solvent on the wafer evaporation is suppressed, it is possible to enhance the uniformity of the resist coating in the wafer peripheral portion.

ところで、上述の各公報にて開示されているとおり、 Meanwhile, as disclosed in each publication above,
ウエハが配置される処理容器自体をウエハとともに回転駆動する場合には、この処理容器内にウエハを配置するための構造を、塗布装置自体に設けることが困難である。 When the processing vessel itself which the wafer is placed for rotating together with the wafer, the structure for placing the wafer into the processing chamber, it is difficult to provide a coating apparatus itself. なぜなら、上述の各公報にて開示されているとおり、処理容器内にてウエハを支持するターンテーブルあるいはスピンチャック自体が、処理容器に固定されているからである。 This is because, as disclosed in each publication mentioned above, turntable or spin chuck itself for supporting the wafer in the processing chamber, because is fixed to the processing container. 特開昭51−39737号公報および特開昭60 JP 51-39737 and JP 60
−143871号公報では、処理容器と一体化されたターンテーブルあるいはスピンチャック上に、どのようにしてウエハを載置するかの方法が全く開示されていない。 In -143871 discloses, on a turntable or spin chuck which is integrated with the processing container, it does not disclose ways how to mounting the wafer.

さらに、上カップおよび下カップにてウエハの周囲を囲む場合であって、下カップを回転駆動するためには、 Further, in a case surrounding the wafer at the upper cup and the lower cup, in order to rotate the lower cup,
上カップの支持構造に特殊な構造を採用しなければならない。 We must adopt a special structure to the support structure of the upper cup. なぜなら、下カップが上カップとともに従動回転する必要があり、かつ、上カップに対して密着されなければならないからである。 This is because it is necessary to lower cup is rotated together with the upper cup, and because must be close contact with the upper cup.

そこで、本発明の目的とするところは、被塗布材が配置される処理容器を被塗布材とともに一体回転させて、 Accordingly, it is an object of the present invention, by integrally rotating together with the coating material processing vessel the coated material is arranged,
塗布の均一性を高めながらも、この回転される処理容器内に被塗布材を容易に配置し、かつ、処理容器を構成する第1、第2の容器の駆動、従動およびその密着案内を効率よく行うことができる塗布装置およびそれを用いた塗布方法を提供することにある。 While increasing the uniformity of the coating, to be coating material was easily placed in the processing vessel to be the rotation, and, first, driving of the second container, the efficiency of the driven and its adhesion guide constituting the processing vessel to provide a coating method using the coating apparatus and it can be carried out better.

〔課題を解決するための手段〕 [Means for Solving the Problems]

特許請求の範囲第1項の発明は、被塗布材回転駆動手段を有する塗布装置において、 被塗布材(4)に塗布材を供給する供給手段と、 前記被塗布材の下方及び側方を囲み、底部の中央に開口を有する容器本体(12)と、 前記容器本体と密着される昇降可能な蓋体(11)と、 前記開口に挿通される軸部と、該軸部の上端に形成された保持部とを有し、前記保持部上に前記被塗布材を保持する保持手段(31)と、 前記容器本体と前記保持部とを相対的に昇降させて、 Invention of the claims paragraph 1, in the coating apparatus with the coating material rotating means, and supply means for supplying a coating material to be coated material (4) surrounds the lower and side of the object to be coated material a container body (12) having an opening in the center of the bottom, a vertically movable lid (11) which is in close contact with the container body, and a shaft portion which is inserted through the opening, formed at the upper end of the shaft portion and a holding portion, the holding means for holding the coating material (31), and relatively moved up and down between the container body and the holding portion on the holding portion,
前記保持部に保持された前記被塗布材を前記容器本体内に配置する第1の昇降駆動手段(33)と、 前記被塗布材の回転方向と同一方向に前記容器本体を回転駆動する手段(40)と、 回転される前記容器本体に対して前記蓋体を押圧して前記蓋体及び容器本体の密着状態を維持しながら、前記蓋体を回転従動案内する案内手段(10A,13,14,15,16,1 The first and the elevating drive means (33), means for rotating said container body said in the same direction as the rotation direction of the coating material to place the object to be coated material held by the holding portion in the container body ( 40), while by pressing the lid against the container body to be rotated to maintain the close contact of the lid and the container body, guide means for rotating the driven guiding said lid (10A, 13, 14 , 15,16,1
7,18)と、 を有することを特徴とする。 And 7, 18), characterized by having a.

特許請求の範囲第2項の発明は、特許請求の範囲第1 Patented invention of claims second term, the claims 1
項において、 前記被塗布材回転駆動手段は、前記容器本体に、前記保持部より前記被塗布材を受け取って真空吸着する真空吸着部(30)を設けて構成され、前記被塗布材が真空真空吸着部上に真空吸着されて回転駆動されることを特徴とする。 In claim, wherein the coating material rotary drive means in the container main body, the more the holding portion is formed by providing a vacuum suction unit for vacuum suction receive the coating material (30), wherein the coating material is vacuum vacuum vacuum-sucked on a suction portion, characterized in that it is rotationally driven.

特許請求の範囲第3項の発明は、特許請求の範囲第1 Patented invention of claims third term, the claims 1
項において、 前記被塗布材回転駆動手段は、前記被塗布材を前記保持部上に保持した状態で前記保持手段を回転させるモータ(32)を有することを特徴とする。 In claim, wherein the coating material rotational drive means, characterized in that the a motor (32) for rotating said holding means in a state where the object to be coated material was held on the holding portion.

特許請求の範囲第4項の発明は、特許請求の範囲第1 Patented invention of claims fourth term, the claims 1
項乃至3項のいずれかにおいて、 前記案内手段は、 前記蓋体を回転自在に支持する従動案内部材(10A,13 In any one of claim to 3, wherein, said guiding means, a driven guide member for rotatably supporting said lid (10A, 13
A,18)と、 前記従動案内部材を昇降駆動する第2の昇降駆動手段(14)と、 を有することを特徴とする。 A, 18 and), and the second lift driving means for vertically driving the driven guide member (14), characterized by having a.

特許請求の範囲第5項の発明は、特許請求の範囲第4 Patented invention range SECTION 5 claims, the claims 4
項において、 前記供給手段は、 前記塗布材を前記被塗布材に供給する供給ノズルと、 前記蓋体、容器本体が上下に離間することで形成される前記容器本体の上方位置と、前記蓋体の昇降経路を避けた退避位置との間で、前記供給ノズルを移動させる移動手段と、 を有することを特徴とする。 In claim, wherein supply means, the supply nozzle for supplying a coating material to the object to be coated material, the lid, and the upper position of the container body container body is formed by spaced top and bottom, the lid between a retracted position avoiding the lifting path of and having a moving means for moving the supply nozzle.

特許請求の範囲第6項の発明は、特許請求の範囲第1 Patented invention of claims 6 wherein the first claims 1
項乃至第4項のいずれかにおいて、 前記供給手段は、前記蓋体に支持されていることを特徴とする。 In any one of claim to paragraph 4, wherein the supplying means is characterized by being supported by the lid.

特許請求の範囲第7項の発明は、特許請求の範囲第5 Patented invention range paragraph 7 claims, the claims 5
項又は第6項において、 前記供給手段は、前記容器本体内に配置されている前記被塗布材のほぼ中心に向けて前記塗布材を滴下することを特徴とする。 In the section or paragraph 6, wherein the supplying means is characterized by the dropwise addition of the coating material toward the substantially center of the coating material disposed in the container body.

特許請求の範囲第8項の発明は、中央に形成された開口を有し、被塗布材(4)の下方及び側方を囲む容器本体(12)と、 前記容器本体と密着される蓋体(11)と、 前記開口を介して上方に延びる軸部及び該軸部の上端に形成された保持部を有する保持手段(31)と、 被塗布材回転駆動手段と、 を有する塗布装置を用いて、前記被塗布材上に塗布膜を形成するにあたり、 前記容器本体の上方位置に前記保持部を配置して、前記保持部に被塗布材を保持させる工程と、 前記保持部に保持された前記被塗布材上に前記塗布材を供給する工程と、 前記被塗布材を保持した前記保持部と前記容器本体とを相対的に昇降させ、前記被塗布材を前記容器本体内に配置する工程と、 前記蓋体、容器本体を密着させて、前記被塗布材の周囲を前記蓋体、容 Invention of the claims paragraph 8 has an opening formed in the center, and the container body surrounding the lower and side of the coating material (4) (12), the lid being in close contact with the container body and (11), and holding means having a holding portion formed on the upper end of the shaft portion and the shaft portion extending upward through said opening (31), a coating apparatus having a target coating material rotating means used Te, wherein when forming a coating film on the coating material, by arranging the holding portion at the upper position of the container main body, a step of holding the coating material in the holder, held by the holding unit step wherein the step of supplying the coating material onto the coating material, the is down relatively to the holding portion holding the object to be coated material and the container body, to place the object to be coated material in the container body When the lid is brought into close contact with the container body, said lid body around the object to be coated material, volume 本体により囲む工程と、 前記容器本体を回転駆動し、かつ、前記蓋体を従動回転させて、前記容器本体及び蓋体を前記被塗布材の回転方向と同一方向に回転させながら、前記塗布材により前記被塗布材上に塗布膜を形成する回転塗布工程と、 を有することを特徴とする。 A step of surrounding the body, rotates the said container body and said lid by the driven rotating, while rotating the container body and the lid in the same direction as the rotation direction of the object to be coated material, the coating material It characterized by having a a spin coating process of forming a coating film on the object to be coated material by.

〔作用〕 [Action]

本発明では、被塗布材と共に処理容器も同一方向に回転しているので、上記相対速度差が小さくなり(同一回転数とすれば相対的速度差は零である)、大口径の被塗布材であっても周縁部での蒸発が抑制され、所望領域内に確実に塗布材の塗布を実行することができる。 In the present invention, since the rotation to the processing container also same direction together with the coating material, the relative speed difference is reduced (relative speed difference when the same rotation speed is zero), the coating material of the large-diameter is a evaporation at even peripheral portion is suppressed at, it is possible to reliably perform coating of the coating material in the desired region.

また、蒸発量を低減できるので、被塗布材に滴下すべき塗布材の量を反射的に減少することができる効果もある。 Further, since it is possible to reduce the amount of evaporation, there is also an effect capable of reducing the amount of coating material to be dropped onto the coating material reflectively.

また、本発明によれば、回転駆動される容器本体の底部の中央に開口が設けられている。 Further, according to the present invention, an opening is provided in the center of the bottom portion of the container body to be rotated. そして、この開口を介して上方に伸びる軸部及びその軸部の上端に保持部を有する保持手段が設けられている。 Then, the holding means having a holding portion is provided on the upper end of the shaft portion and the shaft portion extending upwardly through the opening. したがって、まず容器本体内に被塗布材を配置するためには、容器本体の上方位置に保持部を配置させ、この保持部上に被塗布材を保持させることができる。 Therefore, in order to place the coated material is first in the container body, to place the holder in the upper position of the container body, to be coating material can be held on the holding portion. その後、被塗布材を保持した保持手段と容器本体とを相対的に昇降させることで、被塗布材を容器本体内に配置することができる。 Then, by relatively lowering the holding means and the container body which holds the object to be coated material can be arranged to be coating material in the container body. その後に、蓋体が容器本体側に押圧されて、被塗布材の周囲空間が閉鎖される。 Thereafter, the lid is pressed on the container body side, the space around the object to be coated material is closed. そして、容器本体を回転駆動することで、蓋体が従動回転案内されながら、回転塗布工程が実施される。 Then, by rotating the container body, lid while being rotated guide, spin coating step is performed.

〔実施例〕 〔Example〕

以下、本発明を図示の実施例を参照して具体的に説明する。 It will be specifically described with reference to the illustrated embodiment of the present invention.

図面は、実施例装置の断面図である。 Drawings is a cross-sectional view of an embodiment apparatus.

同図において、この実施例装置はその基本的枠組みとして、下側ベース1,上側ベース2及び両ベース1,2を離間して平行に固定する支柱3,3を有している。 In the figure, this embodiment apparatus as its basic framework, and a strut 3, 3 parallel to fixed spaced a lower base 1, an upper base 2 and the bases 1,2.

被塗布材の一例であるウエハ4を載置固定する処理容器10は、塗布時は密閉され、かつ、塗布時以外は離間可能な第1,第2の容器11,12から構成されている。 Processing container 10 to secure mounting a wafer 4 which is an example of the coating material, when applied is sealed, and, except when applied first possible spacing, and a second container 11, 12.

上側に配置される蓋体としての第1の容器11は、取り付けベース10A,13Aを介して可動板13に支持され、同図の2点鎖線で示す位置まで上昇できるようになっている。 The first container 11 as a lid body arranged on the upper side, mounting base 10A, via 13A is supported on the movable plate 13, which is to be raised to a position shown by the two-dot chain line in FIG. 前記可動板13は、前記上側ベース2に固定された第2の昇降駆動手段である昇降駆動部14の軸15に連結され、かつ、ガイド軸16の一端を固着すると共にその他端側を前記上側ベース2に設けた案内材17に摺動自在に支持することで、前述した昇降移動が可能となっている。 The movable plate 13 is coupled to said shaft 15 of the lifting driver 14 is a second elevation driving means secured to the upper base 2, and the other end the upper as well as fixing the one end of the guide shaft 16 by slidably supported by the guide member 17 provided on the base 2, which enables the lifting movement described above.
尚、前記取り付けベース10A,13Aは、ベアリング18を介して互いに回転自在となっている。 Incidentally, the mounting base 10A, 13A is rotatable to each other via a bearing 18. この取付ベース10A, The mounting base 10A,
13A及びベアリング18により、第1の容器11を回転自在に支持する従動案内部材を構成している。 The 13A and bearing 18 constitute a driven guide member for rotatably supporting the first container 11. また、第1の容器11の周縁部にはパッキン19が設けられ、前記処理容器10の密閉性を確保できるようになっている。 Further, the peripheral portion of the first container 11 so that the packing 19 is provided, can be secured sealability of the processing chamber 10.

下側の容器本体である第2の容器12は、下記の構成により成る第1の回転駆動手段又は容器回転駆動手段としての回転駆動機構部40によって支持されている。 The second container 12 is below the container body is supported by a rotational driving mechanism 40 as a first rotation drive means or container rotation drive means comprising a structure of the following. 即ち、 In other words,
前記下側ベース1には支持台20が固定され、この支持台 The support base 20 is fixed to the lower base 1, the support base
20の周りでベアリング21を介して回転可能な被回転駆動軸である回転ブロック22が設けられている。 Rotation block 22 is provided around the 20 is a driven rotatable shaft rotatable via a bearing 21. そして、前記第2の容器12はこの回転ブロック22に固定されて一体的に回転できるようになっている。 Then, the second container 12 can be rotated integrally fixed to the rotary block 22. また、前記回転ブロック22の周囲には、第1のプーリ23が固着されている。 Around the rotation block 22, the first pulley 23 is fixed.

一方、前記下側ベース1には、第2のモータ24が配置され、回転駆動軸である出力軸25の周囲には第2のプーリ26が固着されている。 On the other hand, the lower base 1, the second motor 24 is disposed around the output shaft 25 is a rotary drive shaft is fixed a second pulley 26. そして、前記第1,第2のプーリ Then, the first, second pulley
23,26に張架部材であるベルト27を懸架することで、第2のモータ24の回転力を前記回転ブロック22に伝達するようになっている。 By suspending the belt 27 is stretched around member 23 and 26, it has a rotational force of the second motor 24 to be transmitted to the rotary block 22. このように、第2のモータ24からの回転動力は張架部材であるベルト27を介して、第2の容器12側に伝達されるようになっているので、第2のモータ24側にて発生した熱が第2の容器12側に伝達されることを低減できる。 Thus, rotational power from the second motor 24 via a belt 27 is stretched member, because is adapted to be transferred to the second container 12 side, in the second motor 24 side can be reduced to generated heat is transferred to the second container 12 side. これにより塗布特性に影響を与える塗布環境温度の変動を防止できる。 Thereby preventing the variation of the coating environmental temperature affecting the coating characteristics.

前記第2の容器12の中心領域には、この第2の容器12 Wherein the central region of the second container 12, the second container 12
の内面より突出して当接部として機能する中空円盤状の真空吸着部30が設けられ、処理容器10内に配置されるウエハ4を真空吸着できるようになっている。 Hollow disk-shaped vacuum suction portion 30 functioning as an abutment projecting from the inner surface is provided for, so that the possible vacuum suction of the wafer 4 that is placed in the processing container 10. 尚、この真空吸着部30は第2の容器12にネジ等によって固着されているので、第2の容器12と共に一体的に回転させることができる。 Since the vacuum suction portion 30 is secured by screws or the like to a second container 12 can be rotated integrally with the second container 12. また、前記真空吸着部30の内側には、保持手段としてのスピンチャック31が配置されている。 Further, on the inside of the vacuum suction unit 30, the spin chuck 31 as a holding means is disposed. このスピンチャック31は、前記支持台20の中心に穿設された中空部を構成する孔20Aに挿通され軸部を有し、この軸部が前記下側ベース1に昇降自在に支持された第1のモータ32に連結されている。 The spin chuck 31, the has a shaft portion is inserted into the hole 20A which constitutes a hollow portion which is formed in the center of the support 20, the the shaft portion is supported vertically movably on the lower base 1 It is connected to the first motor 32. この孔20Aは、第2の容器12の真空吸着部30の内側にて開口している。 The hole 20A is open at the inner side of the vacuum suction portion 30 of the second container 12. スピンチャック Spin chuck
31はこの開口を介して上方に伸びる前記軸部の上端側に、ウエハ4を保持できる保持部を有し、本実施例ではこの保持部を真空吸引部として構成される。 31 on the upper end side of the shaft portion extending upward through the opening, has a holding portion which can hold the wafer 4, in this embodiment consists of the holding portion as a vacuum suction unit. 尚、前記下側ベース1には、昇降駆動部33,ガイド軸34が第1のモータ32の両側に固定され、第1のモータ32を支持する支持枠35の一方を第1の昇降駆動手段である前記昇降駆動部33の昇降軸33Aに固着し、その他方をベアリング36を介して前記ガイド軸34に沿って摺動自在に支持している。 Incidentally, the lower base 1, the elevation drive unit 33, the guide shaft 34 is fixed to both sides of the first motor 32, one of the support frame 35 for supporting the first motor 32 first lift driving means the secured to elevating shaft 33A of the elevating driving unit 33, the other of the are slidably supported along the guide shaft 34 via a bearing 36 is. この結果、前記スピンチャック31は昇降可能であると共に回転可能となっている。 As a result, the spin chuck 31 is rotatable together with a vertically movable. また、このスピンチャック31には、図示しないコンプレッサが連結され、ウエハ4を真空吸着可能であり、さらに、前記真空吸着部30での吸着を可能とするために、真空吸着部30に挿通する負圧経路を兼用している。 Moreover, this spin chuck 31, a compressor (not shown) is connected, the wafer 4 may be vacuum suction, further, to enable adsorption at the vacuum suction unit 30, negative for inserting the vacuum suction unit 30 also it serves as a pressure path.

尚、本実施例装置では塗布材の滴下部を図示していないが、この滴下部は前記第1の容器11が同図の2点鎖線に示す位置に上昇した際に、ウエハ4の上方に移動し、 At the time that in this embodiment device does not show the dropping portion of the coating material, the dropping portion elevated to the position where the first container 11 is shown in two-dot chain line in the figure, above the wafer 4 It moved,
ここで所定量の塗布材(本実施例ではレジスト材)をウエハ4の中心部に滴下し、その後初期位置に復帰移動するようになっている。 Here (in this example, a resist material) a predetermined amount of the coating material was dropped in the center of the wafer 4 so as to then return movement to the initial position.

以上のように構成された実施例装置の作用について説明する。 It is described the action of the embodiment constructed apparatus as described above.

先ず、昇降駆動部14を駆動して第1の容器11を図示の2点鎖線に示す位置まで上昇させ、処理容器10を解放した状態で、ウエハ4の設定及び前記滴下部によるレジスト材の滴下を順次行う。 First, the first container 11 is raised to the position shown in two-dot chain line shown by driving the elevation drive unit 14, in a state in which the released processing chamber 10, dropping of the resist material due to setting and the dropping portion of the wafer 4 sequentially performed. その後、昇降駆動部14の駆動によって第1の容器11を下降させて、第1,第2の容器11,1 Thereafter, it lowers the first container 11 by the drive of the elevation drive unit 14, first, second container 11,1
2によって処理容器10を密閉する。 2 by sealing the processing vessel 10.

次に、図示しなにコンプレッサを駆動し、スピンチャック31を介して真空吸着部30を吸着可能とし、図示のようにこの真空吸着部30によってウエハ4を吸着する(尚、この状態ではスピンチャック31は同図に示すように真空吸着部30の吸着面より下がった位置に待機されている)。 Then, by driving the compressor shown Shinano, to allow adsorption of the vacuum suction unit 30 through the spin chuck 31 adsorbs the wafer 4 by the vacuum suction unit 30, as shown (The spin chuck in this state 31 is waiting at a position lower than the suction surface of the vacuum suction unit 30, as shown in the figure). スピンチャック31は、ウエハ4の裏面と非接触となっているが、このウエハ4とスピンチャック31との間の領域は、ウエハ4と真空吸着部30とが密着することでシールされるので、前記領域を負圧にしてウエハ4を第2の容器12側に密着支持することができる。 The spin chuck 31, so it has become the back surface of the wafer 4 and the non-contact area between the wafer 4 and the spin chuck 31, the wafer 4 and the vacuum suction portion 30 is sealed by adhesion, the wafer 4 by the region a negative pressure can be tightly supported by the second container 12 side. この後、 After this,
設定されたウエハ4の口径,レジスト材の粘度,塗布すべき膜厚等の特性によって定められる回転数で前記第2 Set the diameter of the wafer 4, the viscosity of the resist material, the second at a rotational speed that is determined by the characteristics of the film thickness and the like to be applied
のモータ24を駆動する。 To drive the motor 24. そうすると、この第2のモータ Then, the second motor
24の回転力は出力軸25,第2のプーリ26,ベルト27,第1 The rotational force of the 24 output shaft 25, a second pulley 26, a belt 27, a first
のプーリ23を介して回転ブロック22に伝達され、この回転ブロック22が回転することになる。 It is through the pulley 23 transmits the rotation block 22, the rotating block 22 is rotated.

回転ブロック22が回転されると、この回転ブロック22 When the rotating block 22 is rotated, the rotation block 22
に固着されている第2の容器12及び真空吸着部30が共に一体的に回転することになる。 The second container 12 and the vacuum suction unit 30 is fixed is to be rotated integrally together. また、第1の容器11は、 The first container 11,
前記昇降駆動部14によって第2の容器12に押圧され、かつ、ベアリング18を介して回転自在となっているので、 Wherein the elevation driving section 14 is pressed by the second container 12, and, since is rotatable through a bearing 18,
第2の容器12と共に一体的に回転することになる。 It will rotate integrally with the second container 12.

この結果、前記真空吸着部30に真空吸着されているウエハ4及び処理容器10が一体的に回転し、ウエハ4と共に処理容器10内の周囲空間をも同速度で同一方向に回転することになる。 As a result, the wafer 4 and the processing container 10 is vacuum-adsorbed to the vacuum suction portion 30 rotate integrally, it will rotate in the same direction at the same speed around the space in the processing container 10 with the wafer 4 .

ここで、従来より大口径のウエハ4の周縁部まで確実にレジスト材を塗布できなかった主たる原因は、ウエハ4を高速回転させた際に、ウエハ4の周縁部とその周囲空間との速度差が著しく大きくなるからである。 Here, major cause that can not be applied reliably resist material to the periphery of the wafer 4 in the conventionally large diameter, when the wafer 4 is rotated at a high speed, the speed difference between the peripheral portion of the wafer 4 and its surrounding space This is because significantly larger. 本実施例装置によれば、上述したようにしてウエハ4と共にその周囲空間をも一体的に回転しているので、上記速度差は零となり、ウエハ4の周縁部でのレジスト材の蒸発が抑制されるので、大口径のウエハ4であってもその周縁部まで確実にレジスト材を塗布することが可能となる。 According to this embodiment apparatus, since the rotate integrally with the surrounding space with the wafer 4 in the manner described above, the speed difference becomes zero, the resist material at the periphery of the wafer 4 evaporation suppression since the even wafer 4 having a large diameter it is possible to apply reliably resist material to its periphery.
この回転塗布工程では、ウエハ4上の余分なレジスト材は、ウエハの周縁部より裏面側に回り込み、ウエハ4の裏面が汚染されることになる。 In this spin coating process, excess resist material on the wafer 4, wraparound to the rear surface side of the peripheral portion of the wafer, the back surface of the wafer 4 is to be contaminated. 但し、本実施例では真空吸着部30の存在により、レジスト材は、この真空吸着部 However, the presence of the vacuum suction portion 30 in the present embodiment, the resist material, the vacuum suction unit
30よりも半径方向内方に飛散することが防止される。 30 it is scattered radially inwardly is prevented than.

所定時間の上記塗布動作を実行した後、第2のモータ After performing the above coating operation for a predetermined time, a second motor
24の駆動を停止し、昇降駆動部14を駆動して第1の容器 The drive 24 is stopped, the first container by driving the elevation drive unit 14
11を図示の2点鎖線の位置まで上昇させ、処理容器10を解放する。 11 is raised up to the position of two-dot chain line shown in the drawing, to release the processing vessel 10. この後、下側ベース1に取り付けられた昇降駆動部33を駆動し、第1のモータ36を上昇させることで、ウエハ4を吸着しながらスピンチャック31を上昇させ、ウエハ4を処理容器10より取り出して図示の2点鎖線の位置に設定する。 Thereafter, by driving the elevator driving portion 33 attached to the lower base 1, by raising the first motor 36, while adsorbing the wafer 4 to raise the spin chuck 31, from the processing chamber 10 to the wafer 4 taken out to set the position of two-dot chain line in the drawing. この状態で、ウエハ4の裏面を洗浄する洗浄器(図示せず)をウエハ4の裏面側に移動設定し、第1のモータ36を駆動することでウエハ4を回転しつつ裏面洗浄を実行し、以後の処理工程に移行することになる。 In this state, the cleaning device for cleaning the back surface of the wafer 4 (not shown) moves set on the back side of the wafer 4, perform the back surface cleaning while rotating the wafer 4 by driving the first motor 36 , it will shift to subsequent processing steps. この裏面洗浄工程では、ウエハ4は、スピンチャック31にのみ保持されている。 In the back surface cleaning process, the wafer 4 is held only by the spin chuck 31. このスピンチャック The spin chuck
31によるウエハ4の裏面保持位置は、上述した回転塗布時におけるウエハ4の支持位置(真空吸着部30による支持位置)よりを内側となっている。 31 backside the holding position of the wafer 4 by is made to the supporting position of the wafer 4 during the spin coating as described above (the supporting position by vacuum suction unit 30) and the inner. 従ってこの裏面洗浄工程では、回転塗布時に真空吸着部30にて保持された位置が露出され、回転塗布時にこの領域に廻り込んだレジスト材をも除去することが可能となる。 Therefore, in this back-surface cleaning step, the position held by the vacuum suction portion 30 is exposed at the time of spin coating, it becomes possible to remove the resist material elaborate around this area during spin coating. これにより、その後ウエハ4を搬送する際、あるいは次工程にて処理する際に、ウエハ4の裏面に付着したレジスト材により、 Accordingly, when subsequently transferring the wafer 4, or when processing in the next step, a resist material which is attached to the rear surface of the wafer 4,
搬送アーム、サセプタなどが汚染されることを防止できる。 It is possible to prevent the transfer arm, such as a susceptor is contaminated.

以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。 Having described an embodiment of the present invention, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible within the spirit and scope of the present invention.

前記実施例では塗布材の的下部としてウエハ4の上方領域内外に移動走査できるいわゆるノズルスキャン方式を採用している。 In the above embodiment employs a so-called nozzle scan method that can be scanned moves in the upper region and out of the wafer 4 as the lower basis of the coating material. これに代えて、第1の容器11の中心部に滴下部を固定した固定方式を採用することも可能である。 Alternatively, it is also possible to employ a fixed scheme which is fixed a dropping portion in the center portion of the first container 11.

また、前記実施例では従来よりあるスピンチャック31 Further, the spin chuck 31 in the above embodiment with the conventional
に加えて、真空吸着部30を第2の容器12と共に回転自在に設け、処理容器10とウエハ4との回転駆動機構を兼用しているので、周囲空間とウエハ4との回転速度は同一となる点で優れているが、必ずしもこの構成には限定されない。 In addition to, providing a vacuum suction portion 30 rotatably together with the second container 12, so that also serves as a rotation drive mechanism and the processing chamber 10 and the wafer 4, the rotational speed of the surrounding space and the wafer 4 are the same It is superior of a point where, but is not necessarily limited to this configuration. 例えば、真空吸着部30を設けずに、処理容器10 For example, without providing the vacuum suction unit 30, the processing chamber 10
内でのウエハ4の吸着及び回転をスピンチャック31によって行うこともできる。 Adsorption and rotation of the wafer 4 on the inner can also be carried out by the spin chuck 31. この場合、周囲空間との回転速度を物理的に同一にすることは駆動源を異にするので困難であろうが、少なくとも前記相対速度差は従来よりも大幅に低減されるので、同様に本発明の効果を奏することができる。 In this case, would be difficult since it is physically identical to the rotational speed of the surrounding space is different from the driving source, since at least the relative speed difference is greatly reduced than the prior art, likewise the it is possible to achieve the effect of the invention.

また、処理容器10の回転駆動機構40として、前記実施例ではプーリ,ベルト方式によったが、他の種々の回転駆動手段に置換できることはいうまでもない。 Further, as the rotation driving mechanism 40 of the processing chamber 10, in the embodiment pulleys, but it was by belt system, can of course be replaced by various other rotation driving means. さらに、 further,
本発明が適用される塗布装置としては、必ずしも半導体ウエハへのレジスト塗布に限らず、マスクへのレジスト塗布等種々の塗布装置に適用可能であり、特に被塗布材の隅々まで塗布が可能となるので、液晶画面等の角型ウエハへの塗布にも優れた効果を発揮することができる。 As a coating apparatus to which the present invention is applied is not necessarily limited to the resist coating on the semiconductor wafer, it is applicable to the resist coating and the like various application devices to the mask, and can be particularly applied to every corner of the coating material since it is possible to exert a square excellent effect also for application to the wafer such as a liquid crystal screen.

〔発明の効果〕 〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明によれば、容器本体を回転駆動させ、この容器本体に対する密着状態を維持しながら蓋体を従動案内することで、被塗布材を囲む処理容器を被塗布材と同一方向に回転駆動して適正な塗布特性を得ることができ、しかも、処理容器と独立して相対移動可能な保持手段により処理容器内外への被塗布材の搬入出を容易に行うことができる、実用性の高い塗布装置およびそれを用いた塗布方法を提供できる。 As described above, according to the present invention, the container body is rotated, the lid by driven guide while maintaining a close contact state with respect to the container body, and the coated material processing vessel surrounding the coated material and rotated in the same direction can be obtained an appropriate coating properties, moreover, it is possible to easily load and unload of the coating material into the processing chamber and out the relatively movable holding means independently of the processing vessel , it is possible to provide a highly practical coating apparatus and a coating method using the same.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

図面は本発明の一実施例装置の概略断面図である。 Drawings is a schematic cross-sectional view of an embodiment apparatus of the present invention. 4……被塗布材 10……処理容器 11……第1の容器 12……第2の容器 14……第2の回転駆動手段 30……真空吸着部(当接部) 31……スピンチャック(保持手段) 40……第1の回転駆動手段 4 ...... the coating material 10 ...... processing vessel 11 ...... first container 12 ...... second container 14 ...... second rotary drive means 30 ...... vacuum suction unit (abutting portion) 31 ...... spin chuck (holding means) 40 ...... first rotary drive means

フロントページの続き (72)発明者 大森 伝 東京都新宿区西新宿1丁目26番2号 東京 エレクトロン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭51−39737(JP,A) 実開 昭59−149147(JP,U) 特公 昭60−143871(JP,B2) Of the front page Continued (72) inventor Den Omori Tokyo Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku 1-chome No. 26 No. 2 Tokyo Electron within Co., Ltd. (56) Reference Patent Sho 51-39737 (JP, A) JitsuHiraku Akira 59-149147 (JP, U) Tokuoyake Akira 60-143871 (JP, B2)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】被塗布材回転駆動手段を有する塗布装置において、 被塗布材(4)に塗布材を供給する供給手段と、 前記被塗布材の下方及び側方を囲み、底部の中央に開口を有する容器本体(12)と、 前記容器本体と密着される昇降可能な蓋体(11)と、 前記開口に挿通される軸部と、該軸部の上端に形成された保持部とを有し、前記保持部上に前記被塗布材を保持する保持手段(31)と、 前記容器本体と前記保持部とを相対的に昇降させて、前記保持部に保持された前記被塗布材を前記容器本体内に配置する第1の昇降駆動手段(33)と、 前記被塗布材の回転方向と同一方向に前記容器本体を回転駆動する手段(40)と、 回転される前記容器本体に対して前記蓋体を押圧して前記蓋体及び容器本体の密着状態を維持しながら、前記蓋体を回 1. A coating apparatus having the coated material rotating means, and supply means for supplying a coating material to be coated material (4) surrounds the lower and side of the object to be coated material, opening in the center of the bottom Yes a container body (12) having a vertically movable lid (11) which is in close contact with the container body, and a shaft portion which is inserted through the opening, and a holding portion formed at the upper end of the shaft portion and, wherein the holding means for holding the object to be coated material on the holding portion (31), said a container body and the holding portion is relatively elevator, the object to be coated material held by the holding portion the first and the elevation driving means (33) to place in the container body, said the means for rotating the container body in the same direction as the rotation direction of the coating material (40), with respect to the container body to be rotated while by pressing the lid to maintain the close contact of the lid and the container body, the lid times 従動案内する案内手段(10A,13,14,15,16,17,1 Guide means which is driven guide (10A, 13,14,15,16,17,1
    8)と、 を有することを特徴とする塗布装置。 Coating apparatus characterized in that it comprises a 8), and.
  2. 【請求項2】特許請求の範囲第1項において、 前記被塗布材回転駆動手段は、前記容器本体に、前記保持部より前記被塗布材を受け取って真空吸着する真空吸着部(30)を設けて構成され、前記被塗布材が前記真空吸着部上に真空吸着されて回転駆動されることを特徴とする塗布装置。 2. A claimed paragraph 1 range, the object coating material rotary drive means to the container body, the vacuum suction unit for vacuum suction (30) is provided to receive the object to be coated material from said holding portion configured Te, the coating apparatus the coating material is characterized rotary driven that is vacuum-adsorbed on the vacuum suction unit.
  3. 【請求項3】特許請求の範囲第1項において、 前記被塗布材回転駆動手段は、前記被塗布材を前記保持部上に保持した状態で前記保持手段を回転させるモータ(32)を有することを特徴とする塗布装置。 3. A claims first term range of the application target material rotating means, said to have a motor (32) for rotating said holding means in a state where the object to be coated material was held on the holding portion coating apparatus according to claim.
  4. 【請求項4】特許請求の範囲第1項乃至3項のいずれかにおいて、 前記案内手段は、 前記蓋体を回転自在に支持する従動案内部材(10A,13A, In any one of claims 4] Claims paragraphs 1 through 3 wherein, said guiding means, a driven guide member (10A that rotatably supports the lid, 13A,
    18)と、 前記従動案内部材を昇降駆動する第2の昇降駆動手段(14)と、 を有することを特徴とする塗布装置。 And 18), the second lifting drive means for vertically driving the driven guide member (14), the coating apparatus characterized by having a.
  5. 【請求項5】特許請求の範囲第4項において、 前記供給手段は、 前記塗布材を前記被塗布材に供給する供給ノズルと、 前記蓋体、容器本体が上下に離間することで形成される前記容器本体の上方位置と、前記蓋体の昇降経路を避けた退避位置との間で、前記供給ノズルを移動させる移動手段と、 を有することを特徴とする塗布装置。 5. The claims paragraph 4 of the supply means is formed by a supply nozzle for supplying the coating material to the object to be coated material, the lid, the container body is spaced vertically the upper position of the container main body, between a retracted position avoiding the lifting path of the lid, the coating apparatus characterized by having, a moving means for moving the supply nozzle.
  6. 【請求項6】特許請求の範囲第1項乃至第4項のいずれかにおいて、 前記供給手段は、前記蓋体に支持されていることを特徴とする塗布装置。 6. In any one of paragraphs 1 through 4 wherein the appended claims, the supply means, coating apparatus characterized by being supported by the lid.
  7. 【請求項7】特許請求の範囲第5項又は第6項において、 前記供給手段は、前記容器本体内に配置されている前記被塗布材のほぼ中心に向けて前記塗布材を滴下することを特徴とする塗布装置。 7. The term Claims 5 or paragraph 6, wherein the supply means, the dropwise addition of the coating material toward the substantially center of the coating material disposed in the container body coating apparatus according to claim.
  8. 【請求項8】中央に形成された開口を有し、被塗布材(4)の下方及び側方を囲む容器本体(12)と、 前記容器本体と密着させる蓋体(11)と、 前記開口を介して上方に延びる軸部及び該軸部の上端に形成された保持部を有する保持手段(31)と、 被塗布材回転駆動手段と、 を有する塗布装置を用いて、前記被塗布材上に塗布膜を形成するにあたり、 前記容器本体の上方位置に前記保持部を配置して、前記保持部に被塗布材を保持させる工程と、 前記保持部に保持された前記被塗布材上に前記塗布材を供給する工程と、 前記被塗布材に保持した前記保持部と前記容器本体とを相対的に昇降させ、前記被塗布材を前記容器本体内に配置する工程と、 前記蓋体、容器本体を密着させて、前記被塗布材の周囲を前記蓋体、容器本体により囲む工 8. has an opening formed in the center, and the container body surrounding the lower and side of the coating material (4) (12), the cover is brought into close contact with the container body (11), said opening via holding means (31) having a holding portion formed on the upper end of the shaft portion and the shaft portion extending upward, using a coating apparatus having a target coating material rotating means, the object coating material on in forming a coating film on, place the holder in the upper position of the container main body, a step of holding the coating material in the holding portion, wherein held in the holding portion on the coating material a step of supplying a coating material, a step of the to down relatively to the holding portion held in the coating material and the container body, to place the object to be coated material within the container body, the lid, the container it makes good contact with the body, surround the object to be coated material the lid, the container body Engineering と、 前記容器本体を回転駆動し、かつ、前記蓋体を従動回転させて、前記容器本体及び蓋体を前記被塗布材の回転方向と同一方向に回転させながら、前記塗布材により前記被塗布材上に塗布膜を形成する回転塗布工程と、 を有することを特徴とする塗布方法。 If, then rotates the container body, and the lid by rotatably driven, while rotating the container body and the lid in the same direction as the rotation direction of the object to be coated material, the object to be coated by the coating material a coating method characterized in that it has a spin coating step of forming a coating film on the wood, the.
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