JPH0846470A - Ｌｃ複合部品 - Google Patents
Ｌｃ複合部品Info
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- JPH0846470A JPH0846470A JP17817394A JP17817394A JPH0846470A JP H0846470 A JPH0846470 A JP H0846470A JP 17817394 A JP17817394 A JP 17817394A JP 17817394 A JP17817394 A JP 17817394A JP H0846470 A JPH0846470 A JP H0846470A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 輻射ノイズが最も問題となる１００ＭＨｚ〜
１ＧＨｚ近傍の周波数領域内にて高減衰量を有するＬＣ
複合部品を得る。 【構成】 コンデンサ導体３と４の間、コンデンサ導体
５と６の間にそれぞれキャパシタンスＣ1のコンデンサ
を形成し、コイル導体７，８にてインダクタンスＬ1の
コイルを形成する。そして、コイル導体７，８の線間キ
ャパシタンス及び導体３〜８と外部電極間の浮遊キャパ
シタンスからなる浮遊キャパシタンスＣ 2がインダクタ
ンスＬ1に対して並列に挿入され、コンデンサ導体３〜
６のインダクタンス成分からなる残留インダクタンスＬ
2がキャパシタンスＣ1に対して直列に挿入される。イン
ダクタンスＬ1とキャパシタンスＣ1の値に合わせて浮遊
キャパシタンスＣ2及び残留インダクタンスＬ2を適当な
値に設定することにより、１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍
の周波数領域内において二つの共振点を発生させる。
１ＧＨｚ近傍の周波数領域内にて高減衰量を有するＬＣ
複合部品を得る。 【構成】 コンデンサ導体３と４の間、コンデンサ導体
５と６の間にそれぞれキャパシタンスＣ1のコンデンサ
を形成し、コイル導体７，８にてインダクタンスＬ1の
コイルを形成する。そして、コイル導体７，８の線間キ
ャパシタンス及び導体３〜８と外部電極間の浮遊キャパ
シタンスからなる浮遊キャパシタンスＣ 2がインダクタ
ンスＬ1に対して並列に挿入され、コンデンサ導体３〜
６のインダクタンス成分からなる残留インダクタンスＬ
2がキャパシタンスＣ1に対して直列に挿入される。イン
ダクタンスＬ1とキャパシタンスＣ1の値に合わせて浮遊
キャパシタンスＣ2及び残留インダクタンスＬ2を適当な
値に設定することにより、１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍
の周波数領域内において二つの共振点を発生させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＣ複合部品、特にノ
イズフィルタ等として使用されるＬＣ複合部品に関す
る。
イズフィルタ等として使用されるＬＣ複合部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来より、ＬＣ複合部品をノイズ
フィルタとして使用することが知られている。ところが
従来のＬＣ複合部品は、輻射ノイズが最も問題となる１
００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍の周波数領域内において、共
振点を有さないか、また共振点を有していても一つのも
のがあった。そのため、この従来のＬＣ複合部品は、こ
の周波数領域内での減衰量が小さく、ノイズ除去効果も
優れたものではなかった。
フィルタとして使用することが知られている。ところが
従来のＬＣ複合部品は、輻射ノイズが最も問題となる１
００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍の周波数領域内において、共
振点を有さないか、また共振点を有していても一つのも
のがあった。そのため、この従来のＬＣ複合部品は、こ
の周波数領域内での減衰量が小さく、ノイズ除去効果も
優れたものではなかった。
【０００３】そこで、本発明の課題は、輻射ノイズが最
も問題となる１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍の周波数領域
内にて高減衰量を有するＬＣ複合部品を提供することに
ある。
も問題となる１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍の周波数領域
内にて高減衰量を有するＬＣ複合部品を提供することに
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係るＬＣ複合部品は、１００ＭＨｚ
以上１ＧＨｚ以下の周波数領域に第１共振点を有し、か
つ、少なくとも１ＧＨｚ近傍の周波数領域に第２共振点
を有していることを特徴とする。そして、ＬＣ複合部品
の具体例として、等価回路で、コイルが有するインダク
タンスと、このインダクタンスに並列に接続された浮遊
キャパシタンスと、コンデンサが有するキャパシタンス
と、このキャパシタンスに直列に接続された残留インダ
クタンスとでＬＣ共振回路を構成したものがある。
するため、本発明に係るＬＣ複合部品は、１００ＭＨｚ
以上１ＧＨｚ以下の周波数領域に第１共振点を有し、か
つ、少なくとも１ＧＨｚ近傍の周波数領域に第２共振点
を有していることを特徴とする。そして、ＬＣ複合部品
の具体例として、等価回路で、コイルが有するインダク
タンスと、このインダクタンスに並列に接続された浮遊
キャパシタンスと、コンデンサが有するキャパシタンス
と、このキャパシタンスに直列に接続された残留インダ
クタンスとでＬＣ共振回路を構成したものがある。
【０００５】以上の構成により、輻射ノイズが最も問題
となる１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍の周波数領域内にお
いて、少なくとも二つの共振点が存在することになり、
この周波数領域内での減衰量が大きくなる。
となる１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍の周波数領域内にお
いて、少なくとも二つの共振点が存在することになり、
この周波数領域内での減衰量が大きくなる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係るＬＣ複合部品の実施例に
ついて添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図４］第１実施例はπ型のＬＣ複
合部品について説明する。
ついて添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図４］第１実施例はπ型のＬＣ複
合部品について説明する。
【０００７】図１に示すように、ＬＣ複合部品１は、コ
ンデンサ導体３，４，５，６をそれぞれ表面に設けた絶
縁体シート２と、コイル導体７，８をそれぞれ表面に設
けた絶縁体シート２と、表面に何も設けない絶縁体シー
ト２を積み重ね、一体的に共焼結したものである。絶縁
体シート２は、例えばフェライト粉末と結合剤を混練し
たものをシート状にしたり、あるいはセラミックス粉末
と結合剤を混練したものをシート状にしたものである。
また、各導体３〜８はＡｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からな
り、印刷、スパッタリングあるいは蒸着等の手段により
形成される。
ンデンサ導体３，４，５，６をそれぞれ表面に設けた絶
縁体シート２と、コイル導体７，８をそれぞれ表面に設
けた絶縁体シート２と、表面に何も設けない絶縁体シー
ト２を積み重ね、一体的に共焼結したものである。絶縁
体シート２は、例えばフェライト粉末と結合剤を混練し
たものをシート状にしたり、あるいはセラミックス粉末
と結合剤を混練したものをシート状にしたものである。
また、各導体３〜８はＡｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からな
り、印刷、スパッタリングあるいは蒸着等の手段により
形成される。
【０００８】コンデンサ導体３は、その一方の端部が絶
縁体シート２の左辺に露出し、引出し部３ａとされてい
る。コンデンサ導体４，５は両端部がそれぞれ絶縁体シ
ート２の手前側の辺及び奥側の辺に露出し、引出し部４
ａ，４ｂ、５ａ，５ｂとされている。コンデンサ導体６
はその一方の端部が絶縁体シート２の右辺に露出し、引
出し部６ａとされている。
縁体シート２の左辺に露出し、引出し部３ａとされてい
る。コンデンサ導体４，５は両端部がそれぞれ絶縁体シ
ート２の手前側の辺及び奥側の辺に露出し、引出し部４
ａ，４ｂ、５ａ，５ｂとされている。コンデンサ導体６
はその一方の端部が絶縁体シート２の右辺に露出し、引
出し部６ａとされている。
【０００９】コイル導体７は一方の端部が絶縁体シート
２の左辺に露出し、引出し部７ａとされている。コイル
導体８は一方の端部が絶縁体シート２の右辺に露出し、
引出し部８ａとされている。そして第１実施例の場合、
コンデンサ導体３〜６の導体幅を従来のＬＣ複合部品の
コンデンサ導体より若干細くしてコンデンサ導体３〜６
間の対向面積を小さくし、後述の残留インダクタンスＬ
2をアップさせている。
２の左辺に露出し、引出し部７ａとされている。コイル
導体８は一方の端部が絶縁体シート２の右辺に露出し、
引出し部８ａとされている。そして第１実施例の場合、
コンデンサ導体３〜６の導体幅を従来のＬＣ複合部品の
コンデンサ導体より若干細くしてコンデンサ導体３〜６
間の対向面積を小さくし、後述の残留インダクタンスＬ
2をアップさせている。
【００１０】積層された状態ではコンデンサ導体３と４
及びコンデンサ導体５と６にてキャパシタンスＣ1のコ
ンデンサが形成される。そして、コイル導体７と８はシ
ート２に設けたビアホール１０を介して電気的に直列に
接続され、インダクタンスＬ 1のコイルを形成すること
になる。以上の構成からなる絶縁体シート２は一体的に
焼結され、積層体とされた後、図２に示すように、両端
部及び中央部に塗布焼付、スパッタリングあるいは蒸着
等の手段により、入力電極１２、出力電極１３、グラン
ド電極１４が設けられる。入力電極１２はコンデンサ導
体３の引出し部３ａ及びコイル導体７の引出し部７ａに
電気的に接続され、出力電極１３はコンデンサ導体６の
引出し部６ａ及びコイル導体８の引出し部８ａに電気的
に接続され、グランド電極１４はコンデンサ導体４，５
の引出し部４ａ，４ｂ、５ａ，５ｂに電気的に接続され
ている。
及びコンデンサ導体５と６にてキャパシタンスＣ1のコ
ンデンサが形成される。そして、コイル導体７と８はシ
ート２に設けたビアホール１０を介して電気的に直列に
接続され、インダクタンスＬ 1のコイルを形成すること
になる。以上の構成からなる絶縁体シート２は一体的に
焼結され、積層体とされた後、図２に示すように、両端
部及び中央部に塗布焼付、スパッタリングあるいは蒸着
等の手段により、入力電極１２、出力電極１３、グラン
ド電極１４が設けられる。入力電極１２はコンデンサ導
体３の引出し部３ａ及びコイル導体７の引出し部７ａに
電気的に接続され、出力電極１３はコンデンサ導体６の
引出し部６ａ及びコイル導体８の引出し部８ａに電気的
に接続され、グランド電極１４はコンデンサ導体４，５
の引出し部４ａ，４ｂ、５ａ，５ｂに電気的に接続され
ている。
【００１１】図３はこうして得られたＬＣ複合部品１の
電気等価回路図である。入力電極１２と出力電極１３の
間に、インダクタンスＬ1が直列に接続され、キャパシ
タンスＣ1が並列に接続されている。そして、コイル導
体７，８の線間キャパシタンス及び導体３〜８と電極１
２〜１４間の浮遊キャパシタンスからなる浮遊キャパシ
タンスＣ2がインダクタンスＬ1に対して並列に挿入され
ている。さらに、コンデンサ導体３〜６のインダクタン
ス成分からなる残留インダクタンスＬ2がキャパシタン
スＣ1に対して直列に挿入されている。
電気等価回路図である。入力電極１２と出力電極１３の
間に、インダクタンスＬ1が直列に接続され、キャパシ
タンスＣ1が並列に接続されている。そして、コイル導
体７，８の線間キャパシタンス及び導体３〜８と電極１
２〜１４間の浮遊キャパシタンスからなる浮遊キャパシ
タンスＣ2がインダクタンスＬ1に対して並列に挿入され
ている。さらに、コンデンサ導体３〜６のインダクタン
ス成分からなる残留インダクタンスＬ2がキャパシタン
スＣ1に対して直列に挿入されている。
【００１２】以上の等価回路を有したＬＣ複合部品１に
おいて、インダクタンスＬ1とキャパシタンスＣ1の値に
合わせて浮遊キャパシタンスＣ2及び残留インダクタン
スＬ 2を適当な値に設定することにより、１００ＭＨｚ
〜１ＧＨｚ近傍の周波数領域内において、二つの共振点
を有するＬＣ複合部品１が得られる。数値を用いてより
詳細に説明する。
おいて、インダクタンスＬ1とキャパシタンスＣ1の値に
合わせて浮遊キャパシタンスＣ2及び残留インダクタン
スＬ 2を適当な値に設定することにより、１００ＭＨｚ
〜１ＧＨｚ近傍の周波数領域内において、二つの共振点
を有するＬＣ複合部品１が得られる。数値を用いてより
詳細に説明する。
【００１３】インダクタンスＬ1が３１８ｎＨ、キャパ
シタンスＣ1が６４ｐＦのＬＣ複合部品１において、浮
遊キャパシタンスＣ2を２ｐＦ、残留インダクタンスＬ2
を０．５ｎＨにすることにより、図４の実線１６で示し
た減衰特性が得られる。実線１６には２００ＭＨｚの近
傍と１ＧＨｚの近傍にそれぞれ共振点が存在している。
比較のために、従来のπ型ＬＣ複合部品の減衰特性を点
線１７にて併せて表示している。従来のＬＣ複合部品の
場合、コンデンサ導体の導体幅が第１実施例のＬＣ複合
部品１のコンデンサ導体の導体幅より若干太く、コンデ
ンサ導体の対向面積が大きいため、残留インダクタンス
が０．０５ｎＨと小さく、１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍
の周波数領域内では共振点は１つしか存在しない。従っ
て、二つの共振点を有する第１実施例のＬＣ複合部品１
は、１つの共振点しか有さない従来のＬＣ複合部品より
減衰量が大きく、優れたノイズ除去効果を有することが
認められる。
シタンスＣ1が６４ｐＦのＬＣ複合部品１において、浮
遊キャパシタンスＣ2を２ｐＦ、残留インダクタンスＬ2
を０．５ｎＨにすることにより、図４の実線１６で示し
た減衰特性が得られる。実線１６には２００ＭＨｚの近
傍と１ＧＨｚの近傍にそれぞれ共振点が存在している。
比較のために、従来のπ型ＬＣ複合部品の減衰特性を点
線１７にて併せて表示している。従来のＬＣ複合部品の
場合、コンデンサ導体の導体幅が第１実施例のＬＣ複合
部品１のコンデンサ導体の導体幅より若干太く、コンデ
ンサ導体の対向面積が大きいため、残留インダクタンス
が０．０５ｎＨと小さく、１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍
の周波数領域内では共振点は１つしか存在しない。従っ
て、二つの共振点を有する第１実施例のＬＣ複合部品１
は、１つの共振点しか有さない従来のＬＣ複合部品より
減衰量が大きく、優れたノイズ除去効果を有することが
認められる。
【００１４】［第２実施例、図５〜図８］第２実施例は
Ｔ型のＬＣ複合部品について説明する。
Ｔ型のＬＣ複合部品について説明する。
【００１５】図５に示すように、ＬＣ複合部品２１はコ
イル導体２３，２４，２５，２６をそれぞれ表面に設け
た絶縁体シート２２と、コンデンサ導体２７，２８をそ
れぞれ表面に設けた絶縁体シート２２と、表面に何も設
けない絶縁体シート２２を積み重ね、一体的に共焼結し
たものである。コイル導体２３はその一方の端部が絶縁
体シート２２の左辺に露出し、引出し部２３ａとされて
いる。コイル導体２６は一方の端部が絶縁体シート２２
の右辺に露出し、引出し部２６ａとされている。コンデ
ンサ導体２８は、両端部が絶縁体シート２２の手前側の
辺及び奥側の辺に露出し、引出し部２８ａ，２８ｂとさ
れている。そして、第２実施例の場合、コンデンサ導体
２８の導体幅は、従来のＬＣ複合部品のコンデンサ導体
より若干細く設定してコンデンサ導体２７との対向面積
を小さくし、後述の残留インダクタンスＬ5をアップさ
せている。
イル導体２３，２４，２５，２６をそれぞれ表面に設け
た絶縁体シート２２と、コンデンサ導体２７，２８をそ
れぞれ表面に設けた絶縁体シート２２と、表面に何も設
けない絶縁体シート２２を積み重ね、一体的に共焼結し
たものである。コイル導体２３はその一方の端部が絶縁
体シート２２の左辺に露出し、引出し部２３ａとされて
いる。コイル導体２６は一方の端部が絶縁体シート２２
の右辺に露出し、引出し部２６ａとされている。コンデ
ンサ導体２８は、両端部が絶縁体シート２２の手前側の
辺及び奥側の辺に露出し、引出し部２８ａ，２８ｂとさ
れている。そして、第２実施例の場合、コンデンサ導体
２８の導体幅は、従来のＬＣ複合部品のコンデンサ導体
より若干細く設定してコンデンサ導体２７との対向面積
を小さくし、後述の残留インダクタンスＬ5をアップさ
せている。
【００１６】積層された状態では、コンデンサ導体２７
と２８にてキャパシタンスＣ3のコンデンサが形成され
る。コイル導体２３と２４はシート２２に設けたビアホ
ール３０を介して電気的に直列に接続され、インダクタ
ンスＬ3のコイルを形成することになる。同様に、コイ
ル導体２５と２６はシート２２に設けたビアホール３３
を介して電気的に直列に接続され、インダクタンスＬ4
のコイルを形成することになる。これら二つのコイルは
シート２２に設けたビアホール３１，３２とコンデンサ
導体２７を介して直列に接続される。
と２８にてキャパシタンスＣ3のコンデンサが形成され
る。コイル導体２３と２４はシート２２に設けたビアホ
ール３０を介して電気的に直列に接続され、インダクタ
ンスＬ3のコイルを形成することになる。同様に、コイ
ル導体２５と２６はシート２２に設けたビアホール３３
を介して電気的に直列に接続され、インダクタンスＬ4
のコイルを形成することになる。これら二つのコイルは
シート２２に設けたビアホール３１，３２とコンデンサ
導体２７を介して直列に接続される。
【００１７】以上の構成からなる絶縁体シート２２は、
一体的に焼結され、積層体とされた後、図６に示すよう
に、両端部及び中央部に塗布焼付、スパッタリングある
いは蒸着等の手段により、入力電極３５、出力電極３
６、グランド電極３７が設けられる。入力電極３５はコ
イル導体２３の引出し部２３ａに電気的に接続され、出
力電極３６はコイル導体２６の引出し部２６ａに電気的
に接続され、グランド電極３７はコンデンサ導体２８の
引出し部２８ａ，２８ｂに電気的に接続されている。
一体的に焼結され、積層体とされた後、図６に示すよう
に、両端部及び中央部に塗布焼付、スパッタリングある
いは蒸着等の手段により、入力電極３５、出力電極３
６、グランド電極３７が設けられる。入力電極３５はコ
イル導体２３の引出し部２３ａに電気的に接続され、出
力電極３６はコイル導体２６の引出し部２６ａに電気的
に接続され、グランド電極３７はコンデンサ導体２８の
引出し部２８ａ，２８ｂに電気的に接続されている。
【００１８】図７はこうして得られたＬＣ複合部品２１
の電気等価回路図である。入力電極３５と出力電極３６
の間にインダクタンスＬ3，Ｌ4が直列に接続され、キャ
パシタンスＣ3が並列に接続されている。コイル導体２
３，２４の線間キャパシタンス及び導体２３，２４，２
７，２８と電極３５，３７間の浮遊キャパシタンスから
なる浮遊キャパシタンスＣ4がインダクタンスＬ3に対し
て並列に挿入され、コイル導体２５，２６の線間キャパ
シタンス及び導体２５，２６，２７，２８と電極３６，
３７間の浮遊キャパシタンスからなる浮遊キャパシタン
スＣ5がインダクタンスＬ4に対して並列に挿入されてい
る。さらに、コンデンサ導体２７，２８のインダクタン
ス成分からなる残留インダクタンスＬ5がキャパシタン
スＣ3に対して直列に挿入されている。
の電気等価回路図である。入力電極３５と出力電極３６
の間にインダクタンスＬ3，Ｌ4が直列に接続され、キャ
パシタンスＣ3が並列に接続されている。コイル導体２
３，２４の線間キャパシタンス及び導体２３，２４，２
７，２８と電極３５，３７間の浮遊キャパシタンスから
なる浮遊キャパシタンスＣ4がインダクタンスＬ3に対し
て並列に挿入され、コイル導体２５，２６の線間キャパ
シタンス及び導体２５，２６，２７，２８と電極３６，
３７間の浮遊キャパシタンスからなる浮遊キャパシタン
スＣ5がインダクタンスＬ4に対して並列に挿入されてい
る。さらに、コンデンサ導体２７，２８のインダクタン
ス成分からなる残留インダクタンスＬ5がキャパシタン
スＣ3に対して直列に挿入されている。
【００１９】以上の等価回路を有したＬＣ複合部品２１
において、インダクタンスＬ3，Ｌ4とキャパシタンスＣ
3の値に合わせて浮遊キャパシタンスＣ4，Ｃ5及び残留
インダクタンスＬ5を適当な値に設定することにより、
１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍の周波数領域内において二
つの共振点を有するＬＣ複合部品２１が得られる。数値
を用いてより詳細に説明する。
において、インダクタンスＬ3，Ｌ4とキャパシタンスＣ
3の値に合わせて浮遊キャパシタンスＣ4，Ｃ5及び残留
インダクタンスＬ5を適当な値に設定することにより、
１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍の周波数領域内において二
つの共振点を有するＬＣ複合部品２１が得られる。数値
を用いてより詳細に説明する。
【００２０】インダクタンスＬ3，Ｌ4が１５９ｎＨ、キ
ャパシタンスＣ3が１２７ｐＦのＬＣ複合部品２１にお
いて、浮遊キャパシタンスＣ4，Ｃ5を５．５ｐＦ、残留
インダクタンスＬ5を０．３ｎＨにすることにより、図
８の実線４０で示した減衰特性が得られる。実線４０に
は２００ＭＨｚの近傍と１ＧＨｚの近傍にそれぞれ共振
点が存在している。比較のために、従来のＴ型ＬＣ複合
部品の減衰特性を点線４１にて併せて表示している。従
来のＬＣ複合部品の場合、コンデンサ導体の導体幅が第
２実施例のＬＣ複合部品２１のコンデンサ導体の導体幅
より若干太く、コンデンサ導体の対向面積が大きいた
め、残留インダクタンスが０．０５ｎＨと小さく１００
ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍の周波数領域内では共振点は１つ
しか存在しない。従って、二つの共振点を有する第２の
実施例のＬＣ複合部品２１は、１つの共振点しか有さな
い従来のＬＣ複合部品より減衰量が大きく、優れたノイ
ズ除去効果を有することが認められる。
ャパシタンスＣ3が１２７ｐＦのＬＣ複合部品２１にお
いて、浮遊キャパシタンスＣ4，Ｃ5を５．５ｐＦ、残留
インダクタンスＬ5を０．３ｎＨにすることにより、図
８の実線４０で示した減衰特性が得られる。実線４０に
は２００ＭＨｚの近傍と１ＧＨｚの近傍にそれぞれ共振
点が存在している。比較のために、従来のＴ型ＬＣ複合
部品の減衰特性を点線４１にて併せて表示している。従
来のＬＣ複合部品の場合、コンデンサ導体の導体幅が第
２実施例のＬＣ複合部品２１のコンデンサ導体の導体幅
より若干太く、コンデンサ導体の対向面積が大きいた
め、残留インダクタンスが０．０５ｎＨと小さく１００
ＭＨｚ〜１ＧＨｚ近傍の周波数領域内では共振点は１つ
しか存在しない。従って、二つの共振点を有する第２の
実施例のＬＣ複合部品２１は、１つの共振点しか有さな
い従来のＬＣ複合部品より減衰量が大きく、優れたノイ
ズ除去効果を有することが認められる。
【００２１】［他の実施例］なお、本発明に係るＬＣ複
合部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変形することができる。前記実施例
は、コンデンサ導体の導体幅を細くして対向面積を小さ
くすることによって、１ＧＨｚ近傍の周波数領域に第２
共振点を形成したが、コイル用導体の導体幅を細くする
ことによっても同様の第２共振点を形成することができ
る。
合部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨
の範囲内で種々に変形することができる。前記実施例
は、コンデンサ導体の導体幅を細くして対向面積を小さ
くすることによって、１ＧＨｚ近傍の周波数領域に第２
共振点を形成したが、コイル用導体の導体幅を細くする
ことによっても同様の第２共振点を形成することができ
る。
【００２２】さらに、前記実施例は、シートを積み重ね
た後、一体的に焼結するものであるが、必ずしもこれに
限定されない。例えば、以下に説明する製法によって積
層型ＬＣ複合部品を製作してもよい。印刷等の手段によ
りペースト状の絶縁体材料を塗布、乾燥して絶縁体材料
膜を形成した後、その絶縁体材料膜の表面にペースト状
の導電体材料を塗布、乾燥してコイル導体（あるいはコ
ンデンサ導体）を形成する。こうして順に重ね塗りする
ことによって積層構造を有するＬＣ複合部品が得られ
る。
た後、一体的に焼結するものであるが、必ずしもこれに
限定されない。例えば、以下に説明する製法によって積
層型ＬＣ複合部品を製作してもよい。印刷等の手段によ
りペースト状の絶縁体材料を塗布、乾燥して絶縁体材料
膜を形成した後、その絶縁体材料膜の表面にペースト状
の導電体材料を塗布、乾燥してコイル導体（あるいはコ
ンデンサ導体）を形成する。こうして順に重ね塗りする
ことによって積層構造を有するＬＣ複合部品が得られ
る。
【００２３】また、ＬＣ複合部品は積層型に限るもので
はなく、例えばドラム型コイルと平板型コンデンサを組
み合わせて一体化した構造のものであってもよい。
はなく、例えばドラム型コイルと平板型コンデンサを組
み合わせて一体化した構造のものであってもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、輻射ノイズが最も問題となる１００ＭＨｚ〜１
ＧＨｚ近傍の周波数領域内において、少なくとも二つの
共振点が存在することになり、この周波数領域内での減
衰量を大きくすることができる。この結果、優れたノイ
ズ除去効果を有するＬＣ複合部品が得られる。
よれば、輻射ノイズが最も問題となる１００ＭＨｚ〜１
ＧＨｚ近傍の周波数領域内において、少なくとも二つの
共振点が存在することになり、この周波数領域内での減
衰量を大きくすることができる。この結果、優れたノイ
ズ除去効果を有するＬＣ複合部品が得られる。
【図１】本発明に係るＬＣ複合部品の第１実施例を示す
分解斜視図。
分解斜視図。
【図２】図１に示したＬＣ複合部品の外観を示す斜視
図。
図。
【図３】図２に示したＬＣ複合部品の電気等価回路図。
【図４】図２に示したＬＣ複合部品の減衰特性を示すグ
ラフ。
ラフ。
【図５】本発明に係るＬＣ複合部品の第２実施例を示す
分解斜視図。
分解斜視図。
【図６】図５に示したＬＣ複合部品の外観を示す斜視
図。
図。
【図７】図６に示したＬＣ複合部品の電気等価回路図。
【図８】図６に示したＬＣ複合部品の減衰特性を示すグ
ラフ。
ラフ。
１…ＬＣ複合部品 Ｌ1…インダクタンス Ｃ1…キャパシタンス Ｌ2…残留インダクタンス Ｃ2…浮遊キャパシタンス ２１…ＬＣ複合部品 Ｌ3，Ｌ4…インダクタンス Ｃ3…キャパシタンス Ｌ5…残留インダクタンス Ｃ4，Ｃ5…浮遊キャパシタンス
Claims (2)
- 【請求項１】 １００ＭＨｚ以上１ＧＨｚ以下の周波数
領域に第１共振点を有し、かつ、少なくとも１ＧＨｚ近
傍の周波数領域に第２共振点を有していることを特徴と
するＬＣ複合部品。 - 【請求項２】 コイルとコンデンサを備えたＬＣ複合部
品において、等価回路で、コイルが有するインダクタン
スと、このインダクタンスに並列に接続された浮遊キャ
パシタンスと、コンデンサが有するキャパシタンスと、
このキャパシタンスに直列に接続された残留インダクタ
ンスとでＬＣ共振回路が構成され、１００ＭＨｚ以上１
ＧＨｚ以下の周波数領域に第１共振点を有し、かつ、少
なくとも１ＧＨｚ近傍の周波数領域に第２共振点を有し
ていることを特徴とするＬＣ複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17817394A JPH0846470A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Ｌｃ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17817394A JPH0846470A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Ｌｃ複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846470A true JPH0846470A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16043889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17817394A Pending JPH0846470A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Ｌｃ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846470A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010246154A (ja) * | 2000-03-15 | 2010-10-28 | Hitachi Metals Ltd | 高周波複合部品及びこれを用いた無線通信装置 |
| JP2016208353A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | 三菱電機株式会社 | マルチポートスイッチ |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP17817394A patent/JPH0846470A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010246154A (ja) * | 2000-03-15 | 2010-10-28 | Hitachi Metals Ltd | 高周波複合部品及びこれを用いた無線通信装置 |
| JP2016208353A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | 三菱電機株式会社 | マルチポートスイッチ |
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