JPH0839740A - Cover material - Google Patents

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JPH0839740A
JPH0839740A JP19625994A JP19625994A JPH0839740A JP H0839740 A JPH0839740 A JP H0839740A JP 19625994 A JP19625994 A JP 19625994A JP 19625994 A JP19625994 A JP 19625994A JP H0839740 A JPH0839740 A JP H0839740A
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Abstract

PURPOSE:To provide a cover material having high adhesion to a polypropylene resin container and excellent release property from it at low cost. CONSTITUTION:In a cover material 1, a biaxially stretching resin layer 2, a heat sealant layer 6, and a release layer 5 arranged adjacently to the heat sealant layer 6 and in between the biaxially stretching resin layer 2 and the heat sealant layer 6 are provided. An intermediate layer 4 is arranged adjacently to the release layer 5 and in between the biaxially stretching resin layer 2 and the release layer 5. The heat sealant layer is made of ethylene vinyl acetate as a main component.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は蓋材に係り、特にポリプ
ロピレン樹脂製容器に用いる蓋材に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lid material, and more particularly to a lid material used for polypropylene resin containers.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材によ
り密封して流通、保管することが行われている。
2. Description of the Related Art Conventionally, various parts, solid or liquid foods, and the like are housed in a synthetic resin container, and the opening is sealed with a lid member for distribution and storage.

【0003】例えば、多数のエンボスが形成されたキャ
リアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材
(カバーテープ)をエンボス部を覆うようにキャリアテ
ープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピ
ングが使用されている。このようなエンボスキャリア型
テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ
塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピ
レン等のシート成形が容易な材料を用いて形成されてい
る。また、蓋材は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフィ
ルムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備え
ている。そして、電子部品の実装工程において、エンボ
スキャリア型テーピングに収納されている電子部品を取
り出すために蓋材が剥離可能であることが要求される。
For example, an electronic component is housed in each embossed portion of a carrier tape on which a large number of embosses are formed, and a lid material (cover tape) is heat-sealed and sealed on the carrier tape so as to cover the embossed portion. Carrier type taping is used. The carrier tape used for such embossed carrier type taping is usually formed of a material such as polyvinyl chloride, polystyrene, polyester, polypropylene, etc., which can be easily formed into a sheet. The lid member also includes a biaxially stretched resin film and a heat sealant layer formed on one surface of the film. Then, in the electronic component mounting process, the lid member is required to be peelable in order to take out the electronic component housed in the embossed carrier type taping.

【0004】また、蓋材がヒートシールされたエンボス
キャリア型テーピングにおいては、出荷最終段階におい
て電子部品が充填されているか否かの検査、および電子
部品の外観、機能不良(リードの曲がり、折れ、パッケ
ージング部のボイド等)を目視にて行う必要がある。
Further, in the embossed carrier type taping in which the lid material is heat-sealed, it is inspected at the final stage of shipment whether or not the electronic parts are filled, and the appearance and function of the electronic parts are defective (lead bending, bending, It is necessary to visually check the voids in the packaging part).

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャリ
アテープへの蓋材の熱融着は、エンボスキャリア型テー
ピングの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品の脱落
が生じることがないように、所定の強度が要求される
が、この熱融着強度が大きすぎると、電子部品の実装工
程における蓋材の剥離の際に、キャリアテープが振動し
て電子部品がキャリアテープのエンボス部から飛び出す
事故が発生するという問題があった。特にポリプロピレ
ン型キャリアテープにおいては、従来からその蓋材とし
て用いられるものは、蓋材とキャリアテープとの界面で
剥離(界面剥離)させる形態のものが多く、このような
従来の蓋材では、保管中の剥離強度の変化や、シール時
条件による剥離強度変化が避けられないものであった。
However, the heat-sealing of the lid member to the carrier tape is performed so that the lid member does not peel off during the transportation and storage of the embossed carrier type taping, and the electronic component does not drop off. , A predetermined strength is required, but if this heat fusion strength is too large, the carrier tape vibrates and the electronic component pops out from the embossed portion of the carrier tape when the lid material is peeled off in the mounting process of the electronic component. There was a problem that an accident occurred. In particular, in polypropylene type carrier tapes, many of those conventionally used as a lid material are those in the form of peeling (interfacial peeling) at the interface between the lid material and the carrier tape. The change in peel strength and the change in peel strength due to the sealing condition were unavoidable.

【0006】すなわち、ポリプロピレン型キャリアテー
プに用いられる蓋材においても、キャリアテープに十分
な強度で接着され、かつ、電子部品使用時の剥離性が良
好であることが要求されるが、上述のような従来の界面
剥離タイプの蓋材では、ポリプロピレン型キャリアテー
プに対して良好な剥離性が得られないという問題があっ
た。
That is, the lid material used for the polypropylene type carrier tape is also required to be adhered to the carrier tape with sufficient strength and have good peeling property when using electronic parts. However, the conventional interfacial peeling type cover material has a problem that good peelability cannot be obtained from the polypropylene type carrier tape.

【0007】また、蓋材はキャリアテープから剥離され
た後は廃棄されるため、蓋材のコストは極力低いことが
要求され、剥離特性を低下させることなく原料費の削減
により製造コストを低減させることが求められている。
Since the lid material is discarded after being peeled from the carrier tape, the cost of the lid material is required to be as low as possible, and the manufacturing cost is reduced by reducing the raw material cost without deteriorating the peeling property. Is required.

【0008】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、ポリプロピレン樹脂製容器への高い接着
性と良好な剥離性を兼ね備えた安価な蓋材を提供するこ
とを目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide an inexpensive lid member having both high adhesiveness to a polypropylene resin container and good peelability.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラン
ト層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹
脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する剥離層
と、該剥離層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記剥離層
との間に位置する中間層とを備え、前記ヒートシーラン
ト層はエチレン−ビニルアセテートを主成分とするよう
な構成とした。また、前記ヒートシーラント層を前記蓋
材の一方の面に海島状パターンに形成し、1個の海島状
パターンの面積を0.01〜0.5mm2 とするような
構成とした。
In order to achieve such an object, the present invention provides a biaxially stretched resin layer, a heat sealant layer, and the biaxially stretched resin layer and the heat layer adjacent to the heat sealant layer. A release layer located between the release layer and a sealant layer, and an intermediate layer adjacent to the release layer and located between the biaxially stretched resin layer and the release layer, wherein the heat sealant layer comprises ethylene-vinyl acetate. The structure is such that the main component is included. Further, the heat sealant layer is formed in a sea-island pattern on one surface of the lid member, and the area of one sea-island pattern is set to 0.01 to 0.5 mm 2 .

【0010】[0010]

【作用】蓋材は、二軸延伸樹脂層と、エチレン−ビニル
アセテートを主成分とするヒートシーラント層と、この
ヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層とヒートシ
ーラント層との間に剥離層を有し、かつこの剥離層に隣
接し二軸延伸樹脂層と剥離層との間に中間層を有し、剥
離層と中間層との層間で剥離可能、あるいはこの剥離層
内における凝集破壊あるいは剥離層とヒートシーラント
層との層間で剥離が可能であるため、蓋材はヒートシー
ラント層によりポリプロピレン樹脂製キャリアテープに
高い接着性を示し、かつ、このキャリアテープとヒート
シーラント層の間の熱融着強度に関係なく蓋材の剥離が
安定かつ確実に行える。また、ヒートシーラント層を蓋
材の一方の面に海島状パターンに形成することにより、
ヒートシーラント層材料が削減できるため、製造コスト
を低く抑えることができる。
The lid member includes a biaxially stretched resin layer, a heat sealant layer containing ethylene-vinyl acetate as a main component, and a release layer adjacent to the heat sealant layer between the biaxially stretched resin layer and the heat sealant layer. And having an intermediate layer adjacent to the release layer and between the biaxially stretched resin layer and the release layer, peelable between the release layer and the intermediate layer, or cohesive failure in the release layer or Since it is possible to peel between the peeling layer and the heat sealant layer, the lid material has high adhesiveness to the polypropylene resin carrier tape due to the heat sealant layer, and the heat fusion between the carrier tape and the heat sealant layer is high. The lid material can be peeled off stably and reliably regardless of the attachment strength. Further, by forming a heat sealant layer on one surface of the lid material in a sea-island pattern,
Since the heat sealant layer material can be reduced, the manufacturing cost can be kept low.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0012】図1は本発明の蓋材の概略断面図である。
図1において、蓋材1は二軸延伸樹脂層2と、接着層3
を介して二軸延伸樹脂層2に順に積層された中間層4、
剥離層5およびヒートシーラント層6とを備えている。
FIG. 1 is a schematic sectional view of the lid member of the present invention.
In FIG. 1, a lid material 1 includes a biaxially stretched resin layer 2 and an adhesive layer 3.
An intermediate layer 4 sequentially laminated on the biaxially stretched resin layer 2 via
A release layer 5 and a heat sealant layer 6 are provided.

【0013】二軸延伸樹脂層2は、ポリエチレンテレフ
タレート(PET)等のポリエステル樹脂、ポリプロピ
レン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド
樹脂、ポリカーボネート樹脂等の二軸延伸フィルムで形
成することができる。このように二軸延伸樹脂層2を設
けることにより、蓋材1に耐熱性を付与することができ
る。二軸延伸樹脂層2の厚さは、蓋材の使用目的に応じ
て適宜設定することができ、例えば6〜100μm程度
とすることができる。尚、この二軸延伸樹脂層2の接着
層3が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処理、
プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施し
て、接着層3との接着性を高めてもよい。また、必要に
応じて静電気発生防止処理を施したものも使用できる。
The biaxially stretched resin layer 2 can be formed of a biaxially stretched film such as a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), a polyolefin resin such as polypropylene, a polyamide resin such as nylon and a polycarbonate resin. By providing the biaxially stretched resin layer 2 in this way, heat resistance can be imparted to the lid material 1. The thickness of the biaxially stretched resin layer 2 can be appropriately set according to the purpose of use of the lid material, and can be set to, for example, about 6 to 100 μm. If necessary, the surface of the biaxially stretched resin layer 2 on which the adhesive layer 3 is formed is previously corona treated,
Surface treatment such as plasma treatment or sandblast treatment may be performed to enhance the adhesiveness with the adhesive layer 3. In addition, a material that has been subjected to static electricity generation prevention processing as needed can also be used.

【0014】接着層3は、低密度ポリエチレン、密度
0.915〜0.940g/cm3 のエチレン−α・オレ
フィン共重合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合
体、アイオノマー、ポリプロピレン、エチレンメタクリ
ル酸共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、あるい
は、それらの変性物のいずれかであるポリオレフィン
系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、有機チ
タン化合物、イソシアネート系、ウレタン系の接着剤等
により形成することができ、厚さは0.2〜60μm程
度が好ましい。接着層3は、二軸延伸樹脂フィルム上に
塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層3
上に中間層4をドライラミネーションあるいは押し出し
ラミネーションすることができる。
The adhesive layer 3 is made of low density polyethylene, ethylene-α / olefin copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 , polyethylene vinyl acetate copolymer, ionomer, polypropylene, ethylene methacrylic acid copolymer. , Ethylene acrylic acid copolymer, or modified products thereof, such as polyolefin-based, polyethyleneimine-based, polybutadiene-based, organic titanium compounds, isocyanate-based, urethane-based adhesives, etc. The thickness is preferably about 0.2 to 60 μm. The adhesive layer 3 can be applied or extruded on a biaxially stretched resin film.
The intermediate layer 4 can be dry laminated or extruded laminated on top.

【0015】中間層4は単層構造であり、密度0.91
5〜0.940g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共
重合体、スチレン50〜90重量%とブタジエン50〜
10重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重合
体、スチレン10〜50重量%とブタジエン90〜50
重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少な
くともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体を含む3種以上の樹脂
により形成することができる。中間層4の形成に使用す
るエチレン−α・オレフィン共重合体は、エチレンと、
例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オク
テン、4−メチルペンテン・1等との共重合体等であ
る。このようなエチレン−α・オレフィン共重合体の密
度が0.915g/cm3 未満、あるいは0.940g/
cm3 を超える場合、スチレン−ブタジエンブロック共重
合体との組み合わせによる中間層4の成膜性が低下して
しまい好ましくない。
The intermediate layer 4 has a single layer structure and a density of 0.91.
5 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer, 50 to 90% by weight of styrene and 50 to butadiene
Styrene-butadiene block copolymer with 10 wt%, styrene 10-50 wt% and butadiene 90-50
It can be formed from three or more kinds of resins containing at least an ethylene-α-olefin copolymer and a styrene-butadiene block copolymer among hydrogenated products of styrene-butadiene block copolymer and high-impact polystyrene in an amount of 1% by weight. it can. The ethylene-α-olefin copolymer used for forming the mid layer 4 is ethylene,
For example, butene, pentene, hexene, heptene, octene, a copolymer with 4-methylpentene-1 and the like. The density of such ethylene-α-olefin copolymer is less than 0.915 g / cm 3 , or 0.940 g / cm 3.
When it exceeds cm 3 , it is not preferable because the film forming property of the intermediate layer 4 due to the combination with the styrene-butadiene block copolymer is lowered.

【0016】また、中間層4の形成に使用するスチレン
−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が
50重量%未満であるとフィルムの粘着性が増して取り
扱いが難しくなり、また90重量%を超えると低温での
剥離層との密着性が悪くなり好ましくない。
When the amount of styrene constituting the styrene-butadiene block copolymer used for forming the intermediate layer 4 is less than 50% by weight, the tackiness of the film increases and handling becomes difficult. When it exceeds the above range, the adhesion to the release layer at low temperature becomes poor, which is not preferable.

【0017】そして、中間層4におけるエチレン−α・
オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共
重合体との混合比は、ポリプロピレン樹脂製容器に蓋材
1を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材1の
透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層4にお
けるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体との混合比は、エチレン−α
・オレフィン共重合体30〜70重量%、スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体70〜30重量%とする。エ
チレン−α・オレフィン共重合体量が30重量%未満、
スチレン−ブタジエンブロック共重合体が70重量%を
超える場合、中間層4の成膜性が低くなり蓋材の透明性
も低下し、また、中間層4と剥離層5との密着力が大き
すぎ、蓋材の剥離強度が後述する適性な強度を超えてし
まい好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共
重合体量が70重量%を超え、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体が30重量%未満である場合、中間層4
と剥離層5との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適
性な強度を下回り好ましくない。
Then, the ethylene-α.multidot.
The mixing ratio of the olefin copolymer and the styrene-butadiene block copolymer greatly influences the peel strength when the lid material 1 is heat-sealed to the polypropylene resin container and then peeled off, and the transparency of the lid material 1. To do. In the present invention, the mixing ratio of the ethylene-α-olefin copolymer and the styrene-butadiene block copolymer in the mid layer 4 is ethylene-α.
-Olefin copolymer 30 to 70% by weight and styrene-butadiene block copolymer 70 to 30% by weight. The amount of ethylene-α / olefin copolymer is less than 30% by weight,
When the content of the styrene-butadiene block copolymer is more than 70% by weight, the film forming property of the intermediate layer 4 is lowered, the transparency of the lid material is also lowered, and the adhesive force between the intermediate layer 4 and the peeling layer 5 is too large. However, the peeling strength of the lid material exceeds the suitable strength described below, which is not preferable. On the other hand, when the amount of the ethylene-α / olefin copolymer exceeds 70% by weight and the amount of the styrene-butadiene block copolymer is less than 30% by weight, the intermediate layer 4
The adhesion between the peeling layer 5 and the peeling layer 5 is too small, and the peeling strength of the lid material is less than the appropriate strength, which is not preferable.

【0018】中間層4にスチレン−ブタジエンブロック
共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレ
ンを用いて4種の樹脂により形成する場合、上記のよう
なエチレン−α・オレフィン共重合体30〜70重量%
と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体70〜30
重量%との樹脂組成物100重量部に対して、スチレン
10〜50重量%とブタジエン90〜50重量%とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を5
〜30重量部添加し、ハイインパクトポリスチレンを5
〜50重量部添加することが好ましい。
When the intermediate layer 4 is formed of four kinds of resins using a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer and high-impact polystyrene, 30 to 70% by weight of the above ethylene-α-olefin copolymer is used. %
And a styrene-butadiene block copolymer 70-30
5 parts by weight of the styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene is added to 100 parts by weight of the resin composition.
Add ~ 30 parts by weight and add high impact polystyrene to 5
It is preferable to add about 50 parts by weight.

【0019】スチレン−ブタジエンブロック共重合体の
水素添加物の含有量が5重量部未満の場合、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を添加する効
果が発現されず、また30重量部を超えると得られるフ
ィルムの耐ブロッキング性が不十分となり好ましくな
い。スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物として添加したものが、実際には水素添加物になって
いない場合、この共重合体はブタジエン成分の高いもの
であるため、酸化され易く中間層4の形成時にゲルが発
生し易くなる。
If the hydrogenated content of the styrene-butadiene block copolymer is less than 5 parts by weight, styrene-
The effect of adding the hydrogenated product of the butadiene block copolymer is not exhibited, and when it exceeds 30 parts by weight, the blocking resistance of the obtained film is insufficient, which is not preferable. When the hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer is not actually a hydrogenated product, this copolymer has a high butadiene content, so that it is easily oxidized and the intermediate layer 4 is easily oxidized. Gel is likely to be generated during formation.

【0020】また、無水添加物を用いた場合、成膜精度
が悪く、フィルム化が難しい場合がある。
Further, when an anhydrous additive is used, the film forming accuracy may be poor and it may be difficult to form a film.

【0021】また、ハイインパクトポリスチレンの添加
量が5重量部未満の場合、ハイインパクトポリスチレン
を添加する効果が発現されず、また50重量部を超える
と、中間層4と剥離層5との密着力が大きすぎ、蓋材の
剥離強度が適性な強度を上回り好ましくない。
When the amount of high-impact polystyrene added is less than 5 parts by weight, the effect of adding high-impact polystyrene is not exhibited, and when it exceeds 50 parts by weight, the adhesive strength between the intermediate layer 4 and the peeling layer 5 is high. Is too large, and the peel strength of the lid material exceeds the appropriate strength, which is not preferable.

【0022】また、上記の中間層4は、エチレン−α・
オレフィン共重合体30〜70重量%と、スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体70〜30重量%との樹脂組
成物100重量部に対して、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物のみを5〜30重量部添加し
て3種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されても
よい。また、エチレン−α・オレフィン共重合体30〜
70重量%と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
70〜30重量%との樹脂組成物100重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレンのみを5〜50重量部
添加して3種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成さ
れてもよい。
The intermediate layer 4 is made of ethylene-α.
To 100 parts by weight of the resin composition of 30 to 70% by weight of the olefin copolymer and 70 to 30% by weight of the styrene-butadiene block copolymer, 5 to 5 parts of the hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer is used. It may be formed by a resin composition containing 30 parts by weight of three kinds of resins. Further, ethylene-α / olefin copolymer 30-
Resin containing three kinds of resins by adding only 5 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene to 100 parts by weight of a resin composition of 70% by weight and styrene-butadiene block copolymer 70 to 30% by weight. It may be formed by the composition.

【0023】本発明では、単層構造である中間層4は、
上記のような構成の他に、密度0.915〜0.940
g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体30〜7
0重量部と、スチレン50〜90重量%とブタジエン5
0〜10重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重
合体70〜30重量部とが添加されている樹脂組成物に
より形成することができる。
In the present invention, the intermediate layer 4 having a single layer structure is
In addition to the above structure, the density is 0.915 to 0.940.
g / cm 3 ethylene-α / olefin copolymer 30 to 7
0 parts by weight, 50 to 90% by weight of styrene and 5 parts of butadiene
It can be formed by a resin composition to which 0 to 10% by weight and 70 to 30 parts by weight of a styrene-butadiene block copolymer are added.

【0024】この場合、使用するスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体を構成するスチレン量が50重量%未
満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しく
なり、また90重量%を超えると低温での剥離層との密
着性が悪くなり好ましくない。そして、中間層4におけ
るエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体との混合比は、ポリプロピレン
樹脂製容器に蓋材1を熱融着した後に剥離する際の剥離
強度と、蓋材1の透明性とに大きく影響する。エチレン
−α・オレフィン共重合体量が30重量%未満、スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体が70重量%を超える
場合、中間層4の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下
し、また、中間層4と剥離層5との密着力が大きすぎ、
蓋材の剥離強度が後述する適性な強度を超えてしまい好
ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体
量が70重量%を超え、スチレン−ブタジエンブロック
共重合体が30重量%未満である場合、中間層4と剥離
層5との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適性な強
度を下回り好ましくない。
In this case, if the amount of styrene constituting the styrene-butadiene block copolymer used is less than 50% by weight, the tackiness of the film is increased and handling becomes difficult, and if it exceeds 90% by weight, it is difficult to handle at low temperature. Adhesion with the release layer deteriorates, which is not preferable. Then, the mixing ratio of the ethylene-α-olefin copolymer and the styrene-butadiene block copolymer in the mid layer 4 is such that the peel strength when peeling after the lid material 1 is heat-sealed to the polypropylene resin container, This greatly affects the transparency of the lid material 1. When the amount of the ethylene-α / olefin copolymer is less than 30% by weight and the amount of the styrene-butadiene block copolymer is more than 70% by weight, the film forming property of the intermediate layer 4 is lowered and the transparency of the lid material is also lowered. , The adhesion between the intermediate layer 4 and the release layer 5 is too large,
The peel strength of the lid material exceeds the suitable strength described below, which is not preferable. On the other hand, when the amount of the ethylene-α / olefin copolymer is more than 70% by weight and the amount of the styrene-butadiene block copolymer is less than 30% by weight, the adhesive force between the intermediate layer 4 and the peeling layer 5 is too small and the lid The peel strength of the material is lower than the appropriate strength, which is not preferable.

【0025】また、本発明では、単層構造である中間層
4を、密度0.915〜0.940g/cm3 のエチレン
−α・オレフィン共重合体30〜70重量部と、スチレ
ン10〜50重量%とブタジエン90〜50重量%との
スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物7
0〜30重量部とが添加されている樹脂組成物により形
成することができる。
Further, in the present invention, the intermediate layer 4 having a single layer structure is prepared by using 30 to 70 parts by weight of an ethylene-α.olefin copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 and 10 to 50 of styrene. Hydrogenated product of styrene-butadiene block copolymer of 7 wt% and 90-50 wt% of butadiene 7
It can be formed of a resin composition to which 0 to 30 parts by weight is added.

【0026】この場合、エチレン−α・オレフィン共重
合体の密度が0.915g/cm3 未満、あるいは0.9
40g/cm3 を超える場合、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物との組み合わせによる中間層
4の成膜性が低下してしまい好ましくない。また、使用
するスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物を構成するスチレン量が10重量%未満であるとフィ
ルムの粘着性が増してブロッキングが発生し取り扱いが
難しくなり、また50重量%を超えると低温での剥離層
との密着性が悪くなり好ましくない。水素添加物を用い
ることにより、中間層4に柔軟性を与え、かつ、エチレ
ン−α・オレフィン共重合体との相溶性が良好なため、
中間層4の透明性が高くなる。そして、中間層4におけ
るエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体の水素添加物との混合比は、ポ
リプロピレン樹脂製容器に蓋材1を熱融着した後に剥離
する際の剥離強度と、蓋材1の透明性とに大きく影響す
る。エチレン−α・オレフィン共重合体量が30重量%
未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添
加物が70重量%を超える場合、中間層4の成膜性が低
くなり蓋材の透明性も低下し、また、中間層4と剥離層
5との密着力が大きすぎ、蓋材の剥離強度が後述する適
性な強度を超えてしまい好ましくない。一方、エチレン
−α・オレフィン共重合体量が70重量%を超え、スチ
レン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物が30
重量%未満である場合、中間層4と剥離層5との密着力
が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適性な強度を下回り好ま
しくない。
In this case, the density of the ethylene-α-olefin copolymer is less than 0.915 g / cm 3 , or 0.9
When it exceeds 40 g / cm 3 , the film forming property of the intermediate layer 4 due to the combination of the styrene-butadiene block copolymer with a hydrogenated product is deteriorated, which is not preferable. Further, when the amount of styrene constituting the hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer used is less than 10% by weight, the tackiness of the film increases to cause blocking, which makes handling difficult, and exceeds 50% by weight. And the adhesion to the release layer at low temperature is poor, which is not preferable. By using a hydrogenated product, flexibility is imparted to the mid layer 4, and compatibility with the ethylene-α-olefin copolymer is good,
The transparency of the mid layer 4 is increased. Then, the mixing ratio of the ethylene-α-olefin copolymer and the hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer in the mid layer 4 is such that when the lid material 1 is heat-sealed to the polypropylene resin container and then peeled off. The peel strength and the transparency of the lid material 1 are greatly affected. 30% by weight of ethylene-α / olefin copolymer
When the hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer is more than 70% by weight, the film forming property of the intermediate layer 4 is lowered and the transparency of the lid material is also lowered, and the intermediate layer 4 and the peeling layer 5 are Is too large, and the peeling strength of the lid material exceeds the appropriate strength described below, which is not preferable. On the other hand, the ethylene-α / olefin copolymer amount exceeds 70% by weight, and the hydrogenated product of the styrene-butadiene block copolymer is 30%.
If it is less than wt%, the adhesion between the intermediate layer 4 and the peeling layer 5 is too small, and the peeling strength of the lid material is lower than the appropriate strength, which is not preferable.

【0027】さらに、本発明では、単層構造である中間
層4を、ガラス転移温度が40℃以上である線状飽和ポ
リエステル樹脂により形成することもできる。
Further, in the present invention, the intermediate layer 4 having a single layer structure can be formed of a linear saturated polyester resin having a glass transition temperature of 40 ° C. or higher.

【0028】ガラス転移温度が40℃以上である線状飽
和ポリエステル樹脂としては、例えば、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオー
ル、1,4−シクロヘキサンジメタノール等のアルコー
ル成分と、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボ
ン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカル
ボン酸等の芳香族ジカルボン酸によるジカルボン酸成
分、具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸、
エチレングリコールとイソフタル酸とテレフタル酸、
1,4−シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコ
ールとテレフタル酸、プロピレングリコールとイソフタ
ル酸とテレフタル酸等の共縮合重合体を使用することが
できる。尚、ガラス転移温度を40℃以上に設定したの
は、蓋材を使用する環境条件が40℃未満であることを
考慮したためである。
Examples of the linear saturated polyester resin having a glass transition temperature of 40 ° C. or higher include alcohol components such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, and adipic acid. , A dicarboxylic acid component of an aliphatic dicarboxylic acid such as sebacic acid or an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid or diphenylcarboxylic acid, specifically, ethylene glycol and terephthalic acid,
Ethylene glycol, isophthalic acid and terephthalic acid,
Co-condensation polymers such as 1,4-cyclohexanedimethanol, ethylene glycol and terephthalic acid, propylene glycol, isophthalic acid and terephthalic acid can be used. The glass transition temperature was set to 40 ° C. or higher in consideration of the environmental condition of using the lid material being lower than 40 ° C.

【0029】上述のような単層構造の中間層4の厚さ
は、通常10〜60μm程度が好ましい。中間層の厚さ
が10μm未満の場合、成膜性が悪く、また60μmを
超えると蓋材1の熱融着性が悪くなる。
The thickness of the intermediate layer 4 having a single layer structure as described above is usually preferably about 10 to 60 μm. When the thickness of the intermediate layer is less than 10 μm, the film-forming property is poor, and when it exceeds 60 μm, the heat-sealing property of the lid material 1 is poor.

【0030】また、本発明の蓋材1は、中間層4を多層
構造とすることができる。
Further, in the lid member 1 of the present invention, the intermediate layer 4 can have a multi-layer structure.

【0031】図2は、中間層を2層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層4は第1樹脂
層4aと第2樹脂層4bとから構成されている。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of the lid member of the present invention in which the intermediate layer has a two-layer structure. The intermediate layer 4 is composed of a first resin layer 4a and a second resin layer 4b. There is.

【0032】この場合、第1樹脂層4aは、密度0.9
15〜0.940g/cm3 のエチレン−α・オレフィン
共重合体により形成することができる。
In this case, the first resin layer 4a has a density of 0.9.
It can be formed of 15 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α · olefin copolymer.

【0033】また、第2樹脂層4bは、密度0.915
〜0.940g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共重
合体30〜70重量%と、スチレン50〜90重量%と
ブタジエン50〜10重量%とのスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体70〜30重量%との樹脂組成物10
0重量部に対して、スチレン10〜50重量%とブタジ
エン90〜50重量%とのスチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体の水素添加物5〜30重量部が添加されてい
る樹脂組成物により形成することができる。さらに、第
2樹脂層4bは、密度0.915〜0.940g/cm3
のエチレン−α・オレフィン共重合体30〜70重量%
と、スチレン50〜90重量%とブタジエン50〜10
重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体70
〜30重量%との樹脂組成物100重量部に対して、ハ
イインパクトポリスチレン5〜50重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成することもできる。また、第
2樹脂層4bは、密度0.915〜0.940g/cm3
のエチレン−α・オレフィン共重合体30〜70重量%
と、スチレン50〜90重量%とブタジエン50〜10
重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体70
〜30重量%との樹脂組成物100重量部に対して、ス
チレン10〜50重量%とブタジエン90〜50重量%
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物5〜30重量部と、ハイインパクトポリスチレン5〜
50重量部とが添加されている樹脂組成物により形成す
ることができる。
The second resin layer 4b has a density of 0.915.
To 0.940 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 30 to 70% by weight, styrene 50 to 90% by weight and butadiene 50 to 10% by weight, styrene-butadiene block copolymer 70 to 30% by weight Resin composition with 10
Formed by a resin composition containing 5 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene, relative to 0 parts by weight. You can Further, the second resin layer 4b has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3
Ethylene-α / olefin copolymer of 30 to 70% by weight
And 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10 of butadiene
Styrene-butadiene block copolymer with 70% by weight
It is also possible to form the resin composition by adding 5 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene to 100 parts by weight of the resin composition of 30 to 30% by weight. The second resin layer 4b has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3
Ethylene-α / olefin copolymer of 30 to 70% by weight
And 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10 of butadiene
Styrene-butadiene block copolymer with 70% by weight
10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene based on 100 parts by weight of the resin composition of 30 to 30% by weight.
5 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer with
The resin composition may be formed by adding 50 parts by weight.

【0034】このような第1樹脂層4aおよび第2樹脂
層4bの厚さは、それぞれ5〜30μm程度とすること
ができる。
The thickness of each of the first resin layer 4a and the second resin layer 4b can be about 5 to 30 μm.

【0035】図3は、中間層を3層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層4は第1樹脂
層4a、第2樹脂層4bおよび剥離層5に接する第3樹
脂層4cとから構成されている。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of the lid material of the present invention in which the intermediate layer has a three-layer structure. The intermediate layer 4 includes a first resin layer 4a, a second resin layer 4b and a peeling layer 5. The third resin layer 4c is in contact with the third resin layer 4c.

【0036】この場合、第1樹脂層4aは、密度0.9
15〜0.940g/cm3 のエチレン−α・オレフィン
共重合体により形成され、第2樹脂層4bは、密度0.
915〜0.940g/cm3 のエチレン−α・オレフィ
ン共重合体30〜70重量%と、スチレン50〜90重
量%とブタジエン50〜10重量%とのスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体70〜30重量%との樹脂組成
物により形成することができる。
In this case, the first resin layer 4a has a density of 0.9.
The second resin layer 4b is formed of an ethylene-α-olefin copolymer of 15 to 0.940 g / cm 3 and has a density of 0.
Styrene-butadiene block copolymer 70-30 wt% of 915-0.940 g / cm 3 ethylene-α / olefin copolymer 30-70 wt%, styrene 50-90 wt% and butadiene 50-10 wt%. % Resin composition.

【0037】そして、第3樹脂層4cは、密度0.91
5〜0.940g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共
重合体30〜70重量%と、スチレン50〜90重量%
とブタジエン50〜10重量%とのスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体70〜30重量%との樹脂組成物1
00重量部に対して、スチレン10〜50重量%とブタ
ジエン90〜50重量%とのスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物5〜30重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成される。また、第3樹脂層4
cは、密度0.915〜0.940g/cm3 のエチレン
−α・オレフィン共重合体30〜70重量%と、スチレ
ン50〜90重量%とブタジエン50〜10重量%との
スチレン−ブタジエンブロック共重合体70〜30重量
%との樹脂組成物100重量部に対して、ハイインパク
トポリスチレン5〜50重量部が添加されている樹脂組
成物により形成することもできる。さらに、第3樹脂層
4cは、密度0.915〜0.940g/cm3 のエチレ
ン−α・オレフィン共重合体30〜70重量%と、スチ
レン50〜90重量%とブタジエン50〜10重量%と
のスチレン−ブタジエンブロック共重合体70〜30重
量%との樹脂組成物100重量部に対して、スチレン1
0〜50重量%とブタジエン90〜50重量%とのスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物5〜3
0重量部と、ハイインパクトポリスチレン5〜50重量
部とが添加されている樹脂組成物により形成することも
できる。
The third resin layer 4c has a density of 0.91.
5 to 0.940 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 30 to 70% by weight and styrene 50 to 90% by weight
Composition of styrene-butadiene block copolymer 70 to 30% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene
It is formed by a resin composition in which 5 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene is added to 00 parts by weight. . In addition, the third resin layer 4
c is a styrene-butadiene block copolymer of 30 to 70% by weight of an ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 , 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene. The resin composition may be formed by adding 5 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene to 100 parts by weight of the resin composition containing 70 to 30% by weight of the polymer. Further, the third resin layer 4c contains 30 to 70% by weight of an ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 , 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene. Of styrene-butadiene block copolymer of 70 to 30% by weight relative to 100 parts by weight of the resin composition,
Hydrogenated product of styrene-butadiene block copolymer of 0-50% by weight and butadiene 90-50% by weight 5-3
It can also be formed by a resin composition containing 0 parts by weight and 5 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene.

【0038】このような第1樹脂層4a、第2樹脂層4
bおよび第3樹脂層4cの厚さは、それぞれ3〜20μ
mの範囲で設定することができる。
The first resin layer 4a and the second resin layer 4
The thicknesses of b and the third resin layer 4c are 3 to 20 μm, respectively.
It can be set in the range of m.

【0039】上述のような中間層4は、ドライラミネー
ション法あるいは押し出しラミネーション法により形成
することができる。
The intermediate layer 4 as described above can be formed by a dry lamination method or an extrusion lamination method.

【0040】本発明の蓋材1が上記のような中間層4を
具備することにより、ポリプロピレン樹脂製容器に熱融
着された蓋材1を剥離する際、中間層4と剥離層5との
層間における剥離(層間剥離)、または、剥離層5内に
おける凝集破壊、あるいは剥離層5とヒートシーラント
層6との層間における剥離が生じる。この場合の剥離強
度は、後述する剥離層5とヒートシーラント層6との接
着強度あるいはヒートシーラント層6とポリプロピレン
樹脂製容器との熱融着強度よりも弱いものであり、10
0〜1200g/15mmの範囲であることが好ましい。剥
離強度が100g/15mm未満になると、蓋材を熱融着し
た後の容器を移送する際に、中間層4と剥離層5との層
間において剥離が生じ、内容物が脱落する危険性があ
る。また、剥離強度が1200g/15mmを超えると、蓋
材の剥離の際にポリプロピレン樹脂製容器が振動して内
容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、上記の
剥離強度は、23℃、40%RH雰囲気下における18
0°剥離(剥離速度=300 mm/分)の値である。また、
上記のような中間層4と剥離層5との層間における剥離
(層間剥離)を生じさせるか、または、剥離層5内にお
ける凝集破壊あるいは剥離層5とヒートシーラント層6
との層間における剥離を生じさせるかは、ヒートシール
条件を制御することにより適宜選択することができる。
すなわち、ヒートシール時の条件を厳しくする(加熱温
度を高く、加熱時間を長く、加圧を強くする)ことによ
り中間層4と剥離層5との層間剥離を生じさせることが
でき、ヒートシール時の条件を緩くすることにより剥離
層5内における凝集破壊あるいは剥離層5とヒートシー
ラント層6との層間における剥離を生じさせることがで
きる。上記のヒートシール条件の具体例としては、層間
剥離の場合、加熱温度=130〜180℃、加熱時間=
0.3〜1.0秒、加圧=1〜5 kgf/cm2 程度であ
り、凝集破壊の場合、加熱温度=100〜150℃、加
熱時間=0.1〜0.8秒、加圧=0.5〜2 kgf/cm
2 程度である。
Since the lid 1 of the present invention includes the intermediate layer 4 as described above, when the lid 1 thermally fused to the polypropylene resin container is peeled off, the intermediate layer 4 and the peeling layer 5 are separated from each other. Delamination between layers (delamination), cohesive failure in the release layer 5, or delamination between the release layer 5 and the heat sealant layer 6 occur. The peel strength in this case is weaker than the adhesive strength between the peel layer 5 and the heat sealant layer 6 described later or the heat fusion strength between the heat sealant layer 6 and the polypropylene resin container.
It is preferably in the range of 0 to 1200 g / 15 mm. If the peel strength is less than 100 g / 15 mm, there is a risk that peeling may occur between the intermediate layer 4 and the peeling layer 5 when the container after heat-sealing the lid material is transferred, and the contents may fall off. . If the peel strength exceeds 1200 g / 15 mm, the polypropylene resin container may vibrate when the lid material is peeled off, and the contents may pop out, which is not preferable. The peel strength is 18 at 23 ° C. and 40% RH.
It is a value of 0 ° peeling (peeling speed = 300 mm / min). Also,
Peeling (interlayer peeling) between the intermediate layer 4 and the peeling layer 5 as described above occurs, or cohesive failure in the peeling layer 5 or the peeling layer 5 and the heat sealant layer 6
Whether or not the peeling between the layers and is caused can be appropriately selected by controlling the heat sealing conditions.
That is, by deteriorating the conditions at the time of heat sealing (heating temperature is high, heating time is long, and pressure is strong), delamination between the intermediate layer 4 and the peeling layer 5 can be caused. By loosening the condition (1), cohesive failure in the peeling layer 5 or peeling between the peeling layer 5 and the heat sealant layer 6 can be caused. As a specific example of the above heat sealing conditions, in the case of delamination, heating temperature = 130 to 180 ° C., heating time =
0.3 to 1.0 seconds, pressurization = about 1 to 5 kgf / cm 2 , and in the case of cohesive failure, heating temperature = 100 to 150 ° C, heating time = 0.1 to 0.8 seconds, pressurization = 0.5 to 2 kgf / cm
It is about 2 .

【0041】上述のように、蓋材1は、ヒートシーラン
ト層6による合成樹脂製容器への熱融着強度を充分高く
して熱融着したうえで、ポリプロピレン樹脂製容器から
確実に剥離することができる。
As described above, the lid member 1 should be sufficiently peeled from the polypropylene resin container after being heat-sealed by sufficiently increasing the heat-sealing strength of the heat sealant layer 6 to the synthetic resin container. You can

【0042】本発明の蓋材1の剥離層5は、ポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも1種からなる熱
可塑性樹脂と、後述するような微粒子等により形成され
ている。2種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせとして
は、例えば、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂との混合樹脂(混合比率は9:1〜4:
6の範囲が好ましい)、ポリエステル樹脂と塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂(混合比率は
1:1〜9.5:0.5の範囲が好ましい)、アクリル
樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹
脂(混合比率は1:1〜9.5:0.5の範囲が好まし
い)等を挙げることができる。尚、中間層4がガラス転
移温度が40℃以上である線状飽和ポリエステル樹脂に
より形成されている場合は、ポリウレタン樹脂と塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂を使用する
ことが好ましい。
The release layer 5 of the lid 1 of the present invention is a thermoplastic resin made of at least one of polyester resin, polyurethane resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin and acrylic resin, and fine particles as described later. It is formed by. As a combination of two or more thermoplastic resins, for example, a mixed resin of a polyurethane resin and a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin (mixing ratio 9: 1 to 4:
6 is preferable), mixed resin of polyester resin and vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin (mixing ratio is preferably 1: 1 to 9.5: 0.5), acrylic resin and vinyl chloride- Examples thereof include a mixed resin with a vinyl acetate copolymer resin (mixing ratio is preferably in the range of 1: 1 to 9.5: 0.5). When the intermediate layer 4 is formed of a linear saturated polyester resin having a glass transition temperature of 40 ° C. or higher, it is preferable to use a mixed resin of polyurethane resin and vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin. .

【0043】また、剥離層5には、鉄、銀、金、ニッケ
ル、アルミ、銅等の金属微粒子、硫酸バリウム、炭酸カ
ルシウム、シリカ、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸塩類、マイカ、チタ
ン酸カリウム等の無機化合物を主成分とする微粒子の少
なくとも1種が含有されている。また、蓋材1に帯電防
止性を付与する場合、または、剥離強度を調整する場
合、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物
に導電性を付与した導電性微粒子、硫酸バリウム等の無
機化合物に導電性を付与した導電性微粒子、カーボン、
硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫
化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電性微粒
子、Si系有機化合物、界面活性剤、アルミナ、炭化ケ
イ素等の少なくとも1種を剥離層5に含有させることが
できる。このような微粒子、導電性微粒子は、一次とし
て平均粒子径が0.01〜30μm程度のものが好まし
い。この場合、剥離層5における熱可塑性樹脂と微粒
子、導電性微粒子等との混合比率は、10:1〜1:1
0の範囲であることが好ましい。微粒子、導電性微粒子
等の混合比率が上記の範囲未満であると、中間層4と剥
離層5との密着力が弱くなり剥離強度が低くなってしま
い、また、導電性微粒子を用いたことによる帯電防止効
果性が得られない。一方、上記の範囲を超えると、蓋材
1の透明性が悪くなりすぎて好ましくない。
Further, the release layer 5 includes fine metal particles of iron, silver, gold, nickel, aluminum, copper or the like, barium sulfate, calcium carbonate, silica, magnesium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, silicates, At least one kind of fine particles containing an inorganic compound such as mica and potassium titanate as a main component is contained. Further, when imparting antistatic properties to the lid material 1 or adjusting the peel strength, conductive fine particles obtained by imparting conductivity to metal oxides such as tin oxide, zinc oxide and titanium oxide, barium sulfate, etc. Conductive fine particles that are made to have conductivity by an inorganic compound, carbon,
At least one of conductive fine particles obtained by imparting conductivity to sulfides such as zinc sulfide, copper sulfide, cadmium sulfide, nickel sulfide, and palladium sulfide, a Si-based organic compound, a surfactant, alumina, and silicon carbide is used as the release layer 5 Can be included. The primary particles of such fine particles and conductive fine particles preferably have an average particle diameter of about 0.01 to 30 μm. In this case, the mixing ratio of the thermoplastic resin and the fine particles, conductive fine particles, etc. in the release layer 5 is 10: 1 to 1: 1.
It is preferably in the range of 0. When the mixing ratio of the fine particles, the conductive fine particles, etc. is less than the above range, the adhesion between the intermediate layer 4 and the peeling layer 5 becomes weak and the peel strength becomes low. Antistatic effect cannot be obtained. On the other hand, when it exceeds the above range, the transparency of the lid material 1 becomes too poor, which is not preferable.

【0044】尚、剥離層5の厚さは0.1〜10μm、
特に1〜5μmの範囲が好ましい。
The thickness of the release layer 5 is 0.1 to 10 μm,
Particularly, the range of 1 to 5 μm is preferable.

【0045】このような剥離層5に帯電防止性を付与す
る場合、その表面抵抗率が22℃、40%RH下におい
て105 〜1012Ωの範囲内であり、また、23±5
℃、12±3%RH下において、5000Vから99%
減衰するまでに要する電荷減衰時間が2秒以下とするこ
とにより、剥離層5が優れた静電気特性を有するものと
なる。上記の表面低効率が1012Ωを超えると、剥離効
果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護す
ることが困難になり、また、105 Ω未満になると、外
部から蓋材を介して電子部品に電気が通電する可能性が
あり、電子部品が電気的に破壊される危険性がある。一
方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安である
電荷減衰時間が2秒を超える場合、剥離効果が極端に悪
くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難
になる。尚、上記の表面抵抗率および電荷減衰時間は、
米国の軍規格であるMIL−B−81705Cに準拠し
て測定することができる。
When imparting antistatic properties to such a release layer 5, the surface resistivity thereof is in the range of 10 5 to 10 12 Ω at 22 ° C. and 40% RH, and 23 ± 5.
5000V to 99% under 12 ° C and 12 ± 3% RH
By setting the charge decay time required to decay to 2 seconds or less, the peeling layer 5 has excellent electrostatic characteristics. When the above surface low efficiency is more than 10 12 Omega, peeling effect is extremely poor, the electronic component becomes difficult to protect from electrostatic breakdown, and if less than 10 5 Omega, through the cover member from the outside There is a risk that electricity will be applied to the electronic components, and there is a risk that the electronic components will be electrically destroyed. On the other hand, if the charge decay time, which is a measure of the diffusion rate of charges generated by static electricity, exceeds 2 seconds, the peeling effect becomes extremely poor, and it becomes difficult to protect electronic components from electrostatic breakdown. The above surface resistivity and charge decay time are
It can be measured according to MIL-B-81705C which is a US military standard.

【0046】また、剥離層5には、必要に応じて分散安
定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させること
ができる。
The release layer 5 may contain additives such as a dispersion stabilizer and an antiblocking agent, if necessary.

【0047】上記のような剥離層5は、中間層4上に公
知の塗布手段を用いて塗布形成することができる。
The release layer 5 as described above can be formed by coating on the intermediate layer 4 by using a known coating means.

【0048】本発明の蓋材1のヒートシーラント層6
は、エチレン−ビニルアセテート樹脂を主成分とした熱
可塑性樹脂で形成されている。ヒートシーラント層6に
おけるエチレン−ビニルアセテート樹脂の含有率は20
〜100重量%、好ましくは60〜100重量%とす
る。エチレン−ビニルアセテート樹脂の含有率が20重
量%未満であると、ポリプロピレン樹脂製の容器への密
着強度が低くなって、蓋材1の剥離時に蓋材1とポリプ
ロピレン樹脂製容器との界面で剥離(界面剥離)が生じ
てしまい、保管中の剥離強度変化が起こり、シール時条
件による剥離強度の変動幅が大きくなって好ましくな
い。
Heat sealant layer 6 of lid 1 of the present invention
Is formed of a thermoplastic resin whose main component is ethylene-vinyl acetate resin. The content rate of the ethylene-vinyl acetate resin in the heat sealant layer 6 is 20.
To 100% by weight, preferably 60 to 100% by weight. When the content of the ethylene-vinyl acetate resin is less than 20% by weight, the adhesion strength to the polypropylene resin container becomes low, and the peeling occurs at the interface between the lid material 1 and the polypropylene resin container when the lid material 1 is peeled off. (Interfacial peeling) occurs, the peeling strength changes during storage, and the fluctuation range of the peeling strength depending on the sealing condition is large, which is not preferable.

【0049】また、ヒートシーラント層6に含有させる
エチレン−ビニルアセテート樹脂以外の熱可塑性樹脂と
しては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂等を挙げることが
できる。
Examples of the thermoplastic resin other than the ethylene-vinyl acetate resin contained in the heat sealant layer 6 include urethane resin, acrylic resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyester resin and the like.

【0050】ヒートシーラント層6の厚みは0.1〜1
0μm、特に0.3〜2μmが好ましい。ヒートシーラ
ント層6の厚みが0.1μm未満の場合、ヒートシーラ
ント層の形成が困難であり、ヘーズ値が50%以上とな
って十分な透明性が得られず、また、ヒートシーラント
層6の厚みが10μmを超える場合は、全光線透過率が
75%以下となり、これも透明性が低下してしまい好ま
しくない。尚、ヒートシーラント層6が剥離層5に積層
されても、剥離層5の表面抵抗率が上記の範囲(105
〜1012Ω)内であれば、ヒートシーラント層6の表面
抵抗率が22℃、40%RH下において105 〜1012
Ωの範囲内となり、また、23±5℃、12±3%RH
下において、5000Vから99%減衰するまでに要す
る電荷減衰時間も2秒以下となり、蓋材1は優れた帯電
防止性を有することになる。
The thickness of the heat sealant layer 6 is 0.1 to 1
0 μm, particularly 0.3 to 2 μm is preferable. When the thickness of the heat sealant layer 6 is less than 0.1 μm, it is difficult to form the heat sealant layer, the haze value is 50% or more, and sufficient transparency cannot be obtained. Is more than 10 μm, the total light transmittance becomes 75% or less, which is also not preferable because the transparency is lowered. Even if the heat sealant layer 6 is laminated on the release layer 5, the surface resistivity of the release layer 5 is within the above range (10 5
10 If 12 Omega) in a heat surface resistivity of the sealant layer 6 is 22 ° C., 10 5 to 10 under 40% RH 12
Within the range of Ω, 23 ± 5 ℃, 12 ± 3% RH
Below, the charge decay time required to decay from 5000 V to 99% is also 2 seconds or less, and the lid 1 has excellent antistatic properties.

【0051】上述のヒートシーラント層6は蓋材1の一
方の面の全面に形成されたものであるが、本発明の蓋材
は、ヒートシーラント層6が蓋材1の一方の面に海島状
パターンに形成されたものであってもよい。この場合、
1個の海島状パターンの面積は0.01〜0.5mm2
の範囲が好ましい。1個の海島状パターンの面積が0.
01mm2 未満であると各海島状パターンの間の距離が
大きくなり、剥離時に容器がばたついてしまい、内容物
が飛び出す危険性があり好ましくない。一方、0.5m
2 を超えると各海島状パターンの間に生じる溝と海島
状パターンとの光の乱反射により透明性が悪くなり好ま
しくない。また、蓋材1の一方の面に設けられる海島状
パターンのヒートシーラント層6の面積の合計は、蓋材
の一方の面積の60〜98%の範囲であることが好まし
い。
The heat sealant layer 6 described above is formed on the entire surface of one side of the lid member 1. In the lid member of the present invention, the heat sealant layer 6 is formed on one side of the lid member 1 in a sea-island shape. It may be formed in a pattern. in this case,
The area of one sea-island pattern is 0.01-0.5 mm 2.
Is preferred. The area of one sea-island pattern is 0.
If it is less than 01 mm 2 , the distance between the sea-island patterns becomes large, the container may flutter during peeling, and there is a risk of the contents popping out, which is not preferable. On the other hand, 0.5m
When it exceeds m 2 , transparency is deteriorated due to diffuse reflection of light between the sea-island pattern and grooves formed between the sea-island patterns, which is not preferable. Further, the total area of the sea-island-like heat sealant layer 6 provided on one surface of the lid material 1 is preferably within a range of 60 to 98% of one area of the lid material.

【0052】上記の海島状パターンは特に制限はない
が、例えば、図4に示されるよな丸状のパターン形状、
図5に示されるような角状のパターン形状等とすること
ができる。また、後述するようなライン状の熱溶融部分
Hに対応する領域よりやや大きめの領域に上記のような
海島状パターンのヒートシーラント層6を形成してもよ
い。
The above-mentioned sea-island pattern is not particularly limited, but for example, a circular pattern shape as shown in FIG.
It is possible to have a square pattern shape as shown in FIG. Further, the heat sealant layer 6 having the above-described sea-island pattern may be formed in a region slightly larger than a region corresponding to the line-shaped heat-melted portion H as described later.

【0053】このように、ヒートシーラント層6を蓋材
1の一方の面に海島状パターンに形成することにより、
ヒートシーラント層材料が削減でき、蓋材の製造コスト
を低く抑えることができる。また、上述のように剥離層
5が所定の樹脂に導電性微粒子等を含有したものである
ため、ヒートシーラント層を海島状パターンとすること
により剥離層5を多く露出させ、この剥離層5の熱融着
性を利用することができる。すなわち、良好な剥離特性
を維持したままで、ヒートシール温度を低下することが
でき、省エネルギーの要望に応えるものとなる。
As described above, by forming the heat sealant layer 6 on one surface of the lid member 1 in a sea-island pattern,
The heat sealant layer material can be reduced, and the manufacturing cost of the lid material can be kept low. Further, as described above, since the peeling layer 5 contains the conductive fine particles and the like in the predetermined resin, the peeling layer 5 is exposed a lot by forming the heat sealant layer in a sea-island pattern, and the peeling layer 5 The heat fusion property can be utilized. That is, the heat sealing temperature can be lowered while maintaining good peeling characteristics, and the demand for energy saving can be met.

【0054】そして、本発明の蓋材1は中間層4と剥離
層5との層間における剥離、または、剥離層5内での凝
集破壊あるいは剥離層5とヒートシーラント層6との間
での剥離が生じるので、ポリプロピレン樹脂製容器への
熱融着条件に左右されることなく安定した剥離性能を有
する。このような層間剥離あるいは凝集破壊による剥離
を図6乃至図9を参照して説明する。先ず、図6および
図7に示されるように、例えば、エンボス部12を備え
たキャリアテープ11に、図1に示されるような蓋材1
が熱融着される。この熱融着は、エンボス部12の両端
部に所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライ
ン状の熱融着部分Hを斜線部で示してある。この状態
で、蓋材1の中間層4と剥離層5との密着強度は100
〜1200g/15mmの範囲であり、剥離層5とヒートシ
ーラント層6との接着強度あるいはヒートシーラント層
6とキャリアテープ11との熱融着強度よりも小さいも
のとなっている。次に、蓋材1をキャリアテープ11か
ら剥離すると、ライン状の熱融着部分Hにおいては、剥
離層5およびヒートシーラント層6はキャリアテープ1
1に熱融着されたままであり、中間層4と剥離層5との
層間で剥離が生じる(図8)。したがって、蓋材1は剥
離層5およびヒートシーラント層6のうちライン状の熱
融着部分Hをキャリアテープ上に残した状態で剥離され
る。あるいは、ライン状の熱融着部分Hにおいて剥離層
5内での凝集破壊が生じて、剥離層5の一部とヒートシ
ーラント層6とがキャリアテープ11に熱融着されたま
まで蓋材1が剥離される(図9)。すなわち、本発明の
蓋材1は、キャリアテープ11に対する高い熱融着性
と、剥離時の容易な剥離性という、相反する特性を兼ね
備えている。
The lid 1 of the present invention is peeled between the intermediate layer 4 and the peeling layer 5, or is cohesively broken in the peeling layer 5 or peeled between the peeling layer 5 and the heat sealant layer 6. Therefore, stable peeling performance is obtained without being affected by the heat-sealing conditions for the polypropylene resin container. Such delamination or peeling due to cohesive failure will be described with reference to FIGS. 6 to 9. First, as shown in FIGS. 6 and 7, for example, a carrier tape 11 having an embossed portion 12 is attached to a lid member 1 as shown in FIG.
Are heat-sealed. This heat fusion is performed on both ends of the embossed portion 12 in a line shape with a predetermined width. In the illustrated example, the line-shaped heat-sealing portion H is shown by a shaded portion. In this state, the adhesion strength between the intermediate layer 4 and the peeling layer 5 of the lid material 1 is 100.
It is in the range of up to 1200 g / 15 mm, which is smaller than the adhesive strength between the release layer 5 and the heat sealant layer 6 or the heat fusion strength between the heat sealant layer 6 and the carrier tape 11. Next, when the lid material 1 is peeled off from the carrier tape 11, the peeling layer 5 and the heat sealant layer 6 in the line-shaped heat-sealed portion H are separated from the carrier tape 1.
1 is still heat-sealed, and peeling occurs between the intermediate layer 4 and the peeling layer 5 (FIG. 8). Therefore, the lid member 1 is peeled off with the line-shaped heat-sealed portion H of the peeling layer 5 and the heat sealant layer 6 left on the carrier tape. Alternatively, in the line-shaped heat-sealing portion H, cohesive failure occurs in the peeling layer 5, and a part of the peeling layer 5 and the heat sealant layer 6 are heat-sealed to the carrier tape 11 and the lid material 1 is It is peeled off (FIG. 9). That is, the lid member 1 of the present invention has the contradictory characteristics of high heat fusion property to the carrier tape 11 and easy peeling property at the time of peeling.

【0055】本発明の蓋材は、上記のような態様の他
に、二軸延伸樹脂層上に反射防止膜あるいは、反射防止
膜と帯電防止層を有するような態様であってもよい。図
10および図11は、このような本発明の蓋材の他の例
を示す概略断面図である。図10において、蓋材21は
二軸延伸樹脂層22と、この二軸延伸樹脂層22の一方
の面に接着層23を介して順に積層された中間層24、
剥離層25およびヒートシーラント層26とを備え、二
軸延伸樹脂層22の他の面には反射防止膜27を備えて
いる。また、図11においては、更に二軸延伸樹脂層2
2と反射防止膜27との間に帯電防止層28を備えてい
る。
The lid member of the present invention may have an antireflection film or an antireflection film and an antistatic layer on the biaxially stretched resin layer, in addition to the above-described embodiments. 10 and 11 are schematic cross-sectional views showing other examples of such a lid member of the present invention. In FIG. 10, the lid member 21 includes a biaxially stretched resin layer 22, and an intermediate layer 24 sequentially laminated on one surface of the biaxially stretched resin layer 22 with an adhesive layer 23 interposed therebetween.
The peeling layer 25 and the heat sealant layer 26 are provided, and the antireflection film 27 is provided on the other surface of the biaxially stretched resin layer 22. Further, in FIG. 11, the biaxially stretched resin layer 2 is further added.
An antistatic layer 28 is provided between the film 2 and the antireflection film 27.

【0056】反射防止膜27は、蓋材のおける乱反射あ
るいは光源の影写りを抑え、容器内部を目視することを
より容易にすることを目的としたものである。このよう
な反射防止膜27は、弗化カルシウム、弗化ナトリウ
ム、弗化リチウム、弗化マグネシウム、弗化ランタン、
弗化ネオジウム、弗化セリウム、二酸化珪素、酸化アル
ミニウム、一酸化マグネシウム、酸化トリウム、酸化ラ
ンタン、一酸化珪素、酸化イットリウム、酸化ジルコニ
ウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化亜鉛、酸化ビス
マス、硫化カドミウム等の1種あるいは2種以上を、熱
可塑性樹脂に分散したインキを用いて形成したり、直接
成膜することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリエ
ステル系、ポリウレタン系、アクリル系、塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体系、ポリ酢酸ビニル系、フェノール
系、キシレン系、尿素樹脂系およびメラニン系、ケトン
系、クマロン・インデン系、石油樹脂系、テルペン系、
環化ゴム系、塩化ゴム系、アルキド系、ポリアミド系、
ポリビニルアルコール系、ポリビニルブチラール系、塩
素化ポリプロピレン系、スチレン系、エポキシ系、セル
ロース誘導体等を挙げることができる。インキ塗布によ
る反射防止膜27の形成方法としては、エアドクタコー
ト法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコー
ト法、ロールコート法、グラビアコート法、スクリーン
法、キスコート法、ビードコート法、スロットオリフィ
スコート法、スプレー法等を挙げることができ、また、
直接成膜する場合には、真空蒸着法、スパッタリング法
等を挙げることができる。このような反射防止膜27
は、単層構造および多層構造のいずれでもよく、膜厚は
0.01〜0.5μm程度が好ましい。
The antireflection film 27 is intended to suppress diffused reflection in the lid member or the reflection of light from the light source, and to make it easier to visually check the inside of the container. Such an antireflection film 27 is formed of calcium fluoride, sodium fluoride, lithium fluoride, magnesium fluoride, lanthanum fluoride,
Neodymium fluoride, cerium fluoride, silicon dioxide, aluminum oxide, magnesium monoxide, thorium oxide, lanthanum oxide, silicon monoxide, yttrium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, cerium oxide, zinc oxide, bismuth oxide, cadmium sulfide, etc. One kind or two or more kinds can be formed by using an ink dispersed in a thermoplastic resin or can be directly formed into a film. As the thermoplastic resin, polyester type, polyurethane type, acrylic type, vinyl chloride-
Vinyl acetate copolymer type, polyvinyl acetate type, phenol type, xylene type, urea resin type and melanin type, ketone type, coumarone / indene type, petroleum resin type, terpene type,
Cyclized rubber type, chlorinated rubber type, alkyd type, polyamide type,
Examples thereof include polyvinyl alcohol type, polyvinyl butyral type, chlorinated polypropylene type, styrene type, epoxy type and cellulose derivatives. As a method for forming the antireflection film 27 by applying ink, an air doctor coating method, a blade coating method, a knife coating method, a rod coating method, a roll coating method, a gravure coating method, a screen method, a kiss coating method, a bead coating method, a slot orifice. The coating method, the spray method, etc. can be mentioned.
When directly forming a film, a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, or the like can be used. Such an antireflection film 27
May have either a single-layer structure or a multi-layer structure, and the film thickness is preferably about 0.01 to 0.5 μm.

【0057】また、帯電防止層28は、蓋材21の表面
に静電気によるゴミ付着が発生するのを防止することを
目的として形成されるものである。この帯電防止層28
は、帯電防止剤としてアニオン系、カチオン系、非イオ
ン系、両性系のいずれかの界面活性剤、脂肪酸誘導体、
4官能基性珪素部分加水分解物、あるいは、金属微粉
末、金属酸化物系、金属硫化物系または硫酸塩系に導電
性処理を施した導電性微粉末、導電性カーボンの少なく
とも1種を含む層である。
The antistatic layer 28 is formed for the purpose of preventing dust from adhering to the surface of the lid member 21 due to static electricity. This antistatic layer 28
Is an anionic, cationic, nonionic or amphoteric surfactant as an antistatic agent, a fatty acid derivative,
At least one of tetrafunctional silicon partial hydrolyzate, conductive fine powder obtained by subjecting metal fine powder, metal oxide, metal sulfide or sulfate to conductive treatment, and conductive carbon It is a layer.

【0058】上記のアニオン系界面活性剤としては、硫
酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オ
レフィンの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エス
テル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルフ
ォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルベンゼン
スルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸とホルマリン
との混合物、コハク酸エステルスルフォン酸塩、燐酸エ
ステル塩等を挙げることができる。
As the above-mentioned anionic surfactant, sulfated oil, soap, sulfated ester oil, sulfated amide oil, sulfate ester salts of olefin, fatty alcohol sulfate ester salt, alkyl sulfate ester salt, fatty acid ethyl sulfonic acid. Examples thereof include salts, alkyl sulfonates, alkyl benzene sulfonates, mixtures of naphthalene sulfonic acid and formalin, succinic acid ester sulfonic acid salts, and phosphoric acid ester salts.

【0059】また、カチオン系界面活性剤としては、第
1級アミン塩、第3級アミン塩、第4級アンモニウム化
合物、ピリジン誘導体等を挙げることができる。
Examples of cationic surfactants include primary amine salts, tertiary amine salts, quaternary ammonium compounds, pyridine derivatives and the like.

【0060】また、非イオン系界面活性剤としては、多
価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコール
のエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサ
イド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレン
オキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキ
サイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイ
ド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエ
チレンオキサイド付加物等を挙げることができる。
As the nonionic surfactant, a partial fatty acid ester of polyhydric alcohol, ethylene oxide adduct of fatty alcohol, ethylene oxide adduct of fatty acid, ethylene oxide adduct of fatty amino or fatty acid amide, alkylphenol. And ethylene oxide adduct of alkyl naphthol, ethylene oxide adduct of partial fatty acid ester of polyhydric alcohol, and the like.

【0061】さらに、両性界面活性剤としては、カルボ
ン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等を挙げることができ
る。
Further, examples of the amphoteric surfactant include a carboxylic acid derivative and an imidazoline derivative.

【0062】帯電防止層28は、上記のような帯電防止
剤を単独で用いて二軸延伸樹脂層22上に形成すること
ができる。また、上述の反射防止膜27の形成において
使用可能な熱可塑性樹脂に帯電防止剤を分散したインキ
を塗布することにより形成してもよい。このような帯電
防止層28の厚みは0.2〜20μm程度が好ましい。
The antistatic layer 28 can be formed on the biaxially stretched resin layer 22 by using the above antistatic agent alone. Alternatively, it may be formed by applying an ink in which an antistatic agent is dispersed to a thermoplastic resin that can be used in forming the antireflection film 27. The thickness of such an antistatic layer 28 is preferably about 0.2 to 20 μm.

【0063】上記の帯電防止層28は、その表面抵抗率
が22℃、40%RH下において105 〜1012Ωの範
囲内であり、また、23±5℃、12±3%RH下にお
いて、5000Vから99%減衰するまでに要する電荷
減衰時間が2秒以下であり、優れた帯電防止効果を有す
る。
The antistatic layer 28 has a surface resistivity in the range of 10 5 to 10 12 Ω at 22 ° C. and 40% RH, and at 23 ± 5 ° C. and 12 ± 3% RH. The charge decay time required to decay from 5000 V to 99% is 2 seconds or less, and has an excellent antistatic effect.

【0064】尚、上記の蓋材21において、二軸延伸樹
脂層22、接着層23、中間層24、剥離層25および
ヒートシーラント層26は、上述の蓋材1を構成する対
応した各層と同様であるので、説明は省略する。
In the lid member 21, the biaxially stretched resin layer 22, the adhesive layer 23, the intermediate layer 24, the peeling layer 25 and the heat sealant layer 26 are the same as the corresponding layers constituting the lid member 1. Therefore, the description is omitted.

【0065】次に、具体的実施例を示して本発明の蓋材
を更に詳細に説明する。 (実施例1−A)二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート(PET)フィルム(東洋紡績
(株)製 エスペット6140、厚さ12μm、コロナ
処理品)を準備した。また、接着剤として、ポリエチレ
ンイミン溶液(日本触媒化学(株)製 P−100)を
準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン
(LDPE)(三井石油化学(株)製 ミラソン16−
P)を準備した。
Next, the lid material of the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. (Example 1-A) As a biaxially stretched resin layer, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (Spett 6140, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 12 μm, corona treated product) was prepared. A polyethyleneimine solution (P-100 manufactured by Nippon Shokubai Kagaku Co., Ltd.) was prepared as an adhesive. Furthermore, as an adhesive layer, low density polyethylene (LDPE) (Mitsui Petrochemical Co., Ltd. Mirason 16-
P) was prepared.

【0066】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン(L・LDPE)、およびスチレン70〜90
重量%とブタジエン30〜10重量%とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体(S・B共重合体)として下
記のS・B共重合体、スチレン20〜50重量%とブタ
ジエン80〜50重量%とのスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体(S・B共重合体)の水素添加物として下
記のS・B共重合体水素添加物、およびハイインパクト
ポリスチレン(HIPS)を準備した。また、スチレン
20〜50重量%とブタジエン80〜50重量%とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体(S・B共重合
体)の無水素添加物として下記のS・Bブロックエラス
トマーを準備した。
Next, in order to form an intermediate layer, the following linear low density polyethylene (L.LDPE) as an ethylene-.alpha..olefin copolymer and styrene 70-90 are used.
The following S / B copolymer as a styrene-butadiene block copolymer (S / B copolymer) of 20% by weight and 30 to 10% by weight of butadiene, 20 to 50% by weight of styrene and 80 to 50% by weight of butadiene. The following S.B copolymer hydrogenated products and high-impact polystyrene (HIPS) were prepared as hydrogenated products of the styrene-butadiene block copolymer (S.B copolymer). Further, the following S / B block elastomer was prepared as a non-hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer (S / B copolymer) of 20 to 50% by weight of styrene and 80 to 50% by weight of butadiene.

【0067】 L・LDPE :三井石油化学工業(株)製ウルトゼックス3550A 密度=0.925g/cm3 S・B共重合体:旭化成工業(株)製アサフレックス810 S・B共重合体水素添加物:旭化成工業(株)製タフテックH1041 HIPS :旭化成工業(株)製スタイロン475D S・Bブロックエラストマー:旭化成工業(株)製タフプレンA 次に、このような各材料を用いて、先ず、PETフィル
ムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によっ
てLDPE層(厚さ20μm)を介して下記の表1に示
される混合条件で中間層(単層構造、厚さ30μm)を
形成した。その後、中間層上に下記の組成の剥離層用塗
布液をグラビアリバース法にて塗布して剥離層(厚さ2
μm)を形成した後、下記の組成のヒートシーラント層
用塗布液をグラビアリバース法にて塗布してヒートシー
ラント層(厚さ0.5μm)を形成して、蓋材(試料1
〜11、比較試料1〜5)を作成した。 (剥離層用塗布液の組成) ポリウレタン樹脂 (日本ポリウレタン工業(株)製 ニッポラン5120) … 30重量部 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂 (ユニオンカーバイド(株)製 ビニライト VAGH ) … 7.5重量部 微粉末 (三菱マテリアル(株)製 導電性微粒子T−1) …62.5重量部 (ヒートシーラント層用塗布液の組成) エチレン−ビニルアセテート樹脂 (東洋インキ製造(株)製 Q066PP) …100重量部
L·LDPE: Mult Petroleum Chemical Co., Ltd. Ultzex 3550A Density = 0.925 g / cm 3 S / B Copolymer: Asaflex 810 S / B Copolymer Hydrogenation Thing: Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. Tuftec H1041 HIPS: Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. Styron 475D S / B block elastomer: Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. Toughprene A Next, using such materials, first, PET film After applying the adhesive to the above, an intermediate layer (single-layer structure, thickness 30 μm) was formed by an extrusion lamination method via an LDPE layer (thickness 20 μm) under the mixing conditions shown in Table 1 below. Then, a release layer coating solution having the following composition was applied onto the intermediate layer by a gravure reverse method to form a release layer (thickness 2
μm), a coating solution for heat sealant layer having the following composition is applied by a gravure reverse method to form a heat sealant layer (thickness 0.5 μm), and a lid material (Sample 1).
-11 and comparative samples 1-5) were prepared. (Composition of coating liquid for release layer) Polyurethane resin (Nipporan 5120 manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) 30 parts by weight Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin (Vinylite VAGH manufactured by Union Carbide Co., Ltd.) 7.5 weight Part Fine powder (conductive fine particles T-1 manufactured by Mitsubishi Materials Corp.) 62.5 parts by weight (composition of coating liquid for heat sealant layer) Ethylene-vinyl acetate resin (Q066PP manufactured by Toyo Ink Mfg. Co., Ltd.) 100 Parts by weight

【0068】[0068]

【表1】 また、上記のような各材料を用いて、先ず、PETフィ
ルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によ
ってLDPE層(厚さ20μm)を介してL・LDPE
層からなる第1層(厚さ15μm)と下記の表2に示さ
れる組成の第2層(厚さ15μm)を形成して図2に示
されるような中間層(2層構造、厚さ30μm)を形成
した。その後、中間層上に上記の組成の剥離層用塗布
液、ヒートシーラント層用塗布液をグラビアリバース法
にて塗布して、剥離層(厚さ2μm)およびヒートシー
ラント層(厚さ0.5μm)を形成して、蓋材(試料1
2〜17、比較試料6〜8)を作成した。
[Table 1] Further, using each of the above materials, first, an adhesive is applied to the PET film, and then the L·LDPE layer is formed through the LDPE layer (thickness 20 μm) by the extrusion lamination method.
An intermediate layer (two-layer structure, thickness 30 μm) as shown in FIG. 2 is formed by forming a first layer (thickness 15 μm) consisting of layers and a second layer (thickness 15 μm) having the composition shown in Table 2 below. ) Was formed. After that, the release layer coating solution and the heat sealant layer coating solution having the above-mentioned composition are applied on the intermediate layer by a gravure reverse method to form a release layer (thickness 2 μm) and a heat sealant layer (thickness 0.5 μm). To form the lid material (Sample 1
2 to 17 and comparative samples 6 to 8) were prepared.

【0069】[0069]

【表2】 さらに、上記のような各材料を用いて、先ず、PETフ
ィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法に
よってLDPE層(厚さ20μm)を介してL・LDP
E層からなる第1層(厚さ10μm)と下記の表3に示
される組成の第2層(厚さ10μm)および第3層(厚
さ10μm)を形成して図3に示されるような中間層
(3層構造、厚さ30μm)を形成した。その後、中間
層上に上記の組成の剥離層用塗布液、ヒートシーラント
層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布して、剥離層
(厚さ2μm)およびヒートシーラント層(厚さ0.5
μm)を形成して、蓋材(試料18〜25、比較試料9
〜12)を作成した。
[Table 2] Further, using each of the above materials, first, an adhesive is applied to the PET film, and then the L·LDP is formed through the LDPE layer (thickness 20 μm) by the extrusion lamination method.
As shown in FIG. 3, a first layer (thickness 10 μm) consisting of an E layer, a second layer (thickness 10 μm) and a third layer (thickness 10 μm) having the compositions shown in Table 3 below are formed. An intermediate layer (three-layer structure, thickness 30 μm) was formed. After that, the release layer coating solution and the heat sealant layer coating solution having the above-mentioned compositions are applied on the intermediate layer by a gravure reverse method to form a release layer (thickness 2 μm) and a heat sealant layer (thickness 0.5).
μm) to form a lid material (samples 18 to 25, comparative sample 9)
.About.12) was prepared.

【0070】[0070]

【表3】 さらに、ヒートシーラント層を形成しない他は、試料2
(中間層は単層)、試料15(中間層は2層)および試
料25(中間層は3層)と同様にして蓋材(比較試料1
3〜15)を作成した。
[Table 3] Furthermore, except that the heat sealant layer was not formed, Sample 2
(Intermediate layer is a single layer), Sample 15 (intermediate layer is two layers) and Sample 25 (intermediate layer is three layers) in the same manner as the lid material (Comparative Sample 1).
3-15) was prepared.

【0071】次に、上記の各蓋材(試料1〜25、比較
試料1〜15)について、ヘーズ度、全光線透過率を下
記の条件で測定した。また、ポリプロピレン樹脂基材
(昭和電工(株)製 チップシート)に上記の各蓋材を
ヒートシールバーを用いて150℃、0.5秒、3.0
kgf/cm2 の条件で熱融着し、その後、下記の条件で剥
離強度を測定した。 (ヘーズ度および全光線透過率の測定条件)スガ試験機
(株)製カラーコンピューターSM-5SCにて測定した。 (剥離強度の測定条件)23℃、40%RH下におい
て、東洋ボールドウィン(株)製テンシロン万能試験機
HTH-100 にて測定した。 (剥離速度=300 mm/分、1
80°剥離) 各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の
表4に示した。
Next, the haze and the total light transmittance of each of the above-mentioned lid materials (Samples 1 to 25 and Comparative Samples 1 to 15) were measured under the following conditions. In addition, each of the above lid materials was applied to a polypropylene resin base material (chip sheet manufactured by Showa Denko KK) using a heat seal bar at 150 ° C., 0.5 seconds, 3.0.
After heat-sealing under the condition of kgf / cm 2 , the peel strength was measured under the following conditions. (Measurement conditions of haze degree and total light transmittance) Suga Test Instruments Co., Ltd. color computer SM-5SC was used for measurement. (Peeling strength measurement conditions) Tensilon universal tester manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd. at 23 ° C. and 40% RH
It was measured with HTH-100. (Peeling speed = 300 mm / min, 1
80 ° peeling) The measurement results and peeling form of the above items for each lid material are shown in Table 4 below.

【0072】[0072]

【表4】 (実施例1−B)ヒートシーラント層用塗布液をグラビ
ア法にて塗布してヒートシーラント層(厚さ0.5μ
m、海島状パターン(パターン形状=角状、1個のパタ
ーン面積=0.04mm2 ))を形成した他は、実施例
1−Aと同様にして蓋材(試料1〜25、比較試料1〜
15)を作成した。この蓋材を用い、実施例1−Aと同
様にしてポリプロピレン樹脂基材(昭和電工(株)製
チップシート)に各蓋材を熱融着し、その後、実施例1
−Aと同様に剥離強度を測定した。
[Table 4] (Example 1-B) A heat sealant layer coating solution was applied by a gravure method to form a heat sealant layer (thickness 0.5 μm).
m, sea-island pattern (pattern shape = square, one pattern area = 0.04 mm 2 ) except that the lid material (Samples 1 to 25, Comparative sample 1) was prepared in the same manner as in Example 1-A. ~
15) was created. Using this lid material, a polypropylene resin substrate (manufactured by Showa Denko KK) in the same manner as in Example 1-A
Each lid material is heat-sealed to the chip sheet), and then the first embodiment is performed.
The peel strength was measured in the same manner as in -A.

【0073】各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実
施例1−Aと同様の内容であったので、記載を省略す
る。 (実施例1−C)実施例1−Bと同様にして蓋材(試料
1〜25、比較試料1〜15)を作成した。この蓋材を
用い、熱融着条件を140℃、0.4秒、1.0 kgf/
cm2 とした他は実施例1−Aと同様にしてポリプロピレ
ン樹脂基材(昭和電工(株)製チップシート)に各蓋材
を熱融着し、その後、実施例1−Aと同様に剥離強度を
測定した。
The measurement results and the peeling form of each lid material were the same as those in Example 1-A, and thus the description thereof is omitted. (Example 1-C) Lids (Samples 1 to 25 and Comparative samples 1 to 15) were prepared in the same manner as in Example 1-B. Using this lid material, heat fusion conditions were 140 ° C, 0.4 seconds, 1.0 kgf /
Each cover material was heat-sealed to a polypropylene resin base material (chip sheet manufactured by Showa Denko KK) in the same manner as in Example 1-A except for cm 2, and then peeled off in the same manner as in Example 1-A. The strength was measured.

【0074】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表5に示した。
The measurement results and peeling morphology of each lid material are shown in Table 5 below.

【0075】[0075]

【表5】 (実施例1−D)実施例1−Aと同様にして蓋材(試料
1〜25、比較試料1〜15)した。この蓋材を用い、
熱融着条件を140℃、0.4秒、1.0 kgf/cm2
した他は実施例1−Aと同様にしてポリプロピレン樹脂
基材(昭和電工(株)製 チップシート)に各蓋材を熱
融着し、その後、実施例1−Aと同様に剥離強度を測定
した。
[Table 5] (Example 1-D) Lids (Samples 1 to 25 and Comparative samples 1 to 15) were prepared in the same manner as in Example 1-A. Using this lid material,
Each polypropylene resin base material (chip sheet manufactured by Showa Denko KK) was capped in the same manner as in Example 1-A except that the heat fusion conditions were 140 ° C., 0.4 seconds, and 1.0 kgf / cm 2. The material was heat-sealed, and then the peel strength was measured as in Example 1-A.

【0076】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表6に示した。
The measurement results and the peeling form of each lid material are shown in Table 6 below.

【0077】[0077]

【表6】 (実施例2−A)二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート(PET)フィルム(東洋紡績
(株)製 エスペット6140、厚さ12μm、コロナ
処理品)を準備した。
[Table 6] (Example 2-A) As a biaxially stretched resin layer, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (Spett 6140, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 12 μm, corona treated product) was prepared.

【0078】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン(L・LDPE)、およびスチレン50〜90
重量%とブタジエン50〜10重量%とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体(S・B共重合体)として下
記のS・B共重合体を準備し、インフレーション法によ
りフィルムを得た。
Next, in order to form an intermediate layer, the following linear low-density polyethylene (L.LDPE) as an ethylene-.alpha..olefin copolymer and styrene 50-90 are used.
The following S.B copolymer was prepared as a styrene-butadiene block copolymer (S.B copolymer) containing 50% by weight of butadiene and 50 to 10% by weight of butadiene, and a film was obtained by an inflation method.

【0079】L・LDPE :三井石油化学工業(株)
製ウルトゼックス3550A 密度=0.925g/cm3 S・B共重合体:旭化成工業(株)製アサフレックス8
10 また、剥離層を形成するために、下記のポリエステル樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリウレタ
ン樹脂および微粉末を準備した。
L / LDPE: Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd.
Ultzex 3550A manufactured by Density = 0.925 g / cm 3 S / B copolymer: Asaflex 8 manufactured by Asahi Kasei Corporation
10 In addition, in order to form the release layer, the following polyester resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, polyurethane resin and fine powder were prepared.

【0080】ポリエステル樹脂:東洋紡績(株)製 バ
イロン (ガラス転移温度=50℃) 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂:ユニオンカーバ
イド社製 ビニライトVAGH ポリウレタン樹脂:日本ポリウレタン工業(株)製 ニ
ッポラン5120 微粉末:三井金属鉱業(株)製 パストランIV (平均粒径=0.1μm) また、ヒートシーラント層を形成するために、エチレン
−ビニルアセテート樹脂(東洋インキ製造(株)製 Q
066PP)を準備した。次に、上記のような各材料を
用いて、先ず、PETフィルムに接着剤を塗布後、押し
出しラミネーション法によってLDPE層(厚さ20μ
m)を介して下記の表7、表8に示されるL・LDPE
とS・B共重合体の混合条件で中間層(厚さ30μm)
を形成した。その後、中間層上に下記の表7、表8に示
される組成の剥離層(厚さ2μm)をグラビアリバース
法にて形成した後、グラビアリバース法にてヒートシー
ラント層(厚さ0.5μm)を形成して、蓋材(試料1
〜26)を作成した。
Polyester resin: manufactured by Toyobo Co., Ltd. Byron (glass transition temperature = 50 ° C.) Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin: manufactured by Union Carbide Vinylite VAGH Polyurethane resin: manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. Nipporan 5120 Micro Powder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Pastran IV (average particle size = 0.1 μm) Further, in order to form a heat sealant layer, ethylene-vinyl acetate resin (Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. Q
066PP) was prepared. Next, using each of the above materials, first, an adhesive is applied to the PET film, and then the LDPE layer (thickness 20 μm is formed by the extrusion lamination method.
L) LDPE shown in Tables 7 and 8 below via m)
Intermediate layer (thickness 30 μm) under the mixing condition of S and B copolymer
Was formed. After that, a release layer (thickness: 2 μm) having the composition shown in Tables 7 and 8 below was formed on the intermediate layer by a gravure reverse method, and then a heat sealant layer (thickness: 0.5 μm) by a gravure reverse method. To form the lid material (Sample 1
26) were prepared.

【0081】さらに、ヒートシーラント層を形成しない
他は、試料4、試料15と同様にして蓋材(試料27、
28)を作成した。
Furthermore, a lid member (Sample 27, Sample 27, Sample 15) was prepared in the same manner as Sample 4 and Sample 15 except that the heat sealant layer was not formed.
28) was prepared.

【0082】[0082]

【表7】 [Table 7]

【0083】[0083]

【表8】 次に、上記の各蓋材(試料1〜28)について、実施例
1−Aと同様にしてヘーズ度、全光線透過率および剥離
強度を測定した。また、耐ブロッキング性を下記の条件
で測定した。 (耐ブロッキング性)長さ100m、幅50mmの蓋材
をリール状に巻き取り、40℃、90%RHの環境下に
24時間放置した後のブロッキング発生状況を観察し
た。
[Table 8] Next, the haze degree, the total light transmittance, and the peel strength of each of the above lid materials (Samples 1 to 28) were measured in the same manner as in Example 1-A. In addition, blocking resistance was measured under the following conditions. (Blocking resistance) A lid material having a length of 100 m and a width of 50 mm was wound into a reel and allowed to stand in an environment of 40 ° C. and 90% RH for 24 hours, and the occurrence of blocking was observed.

【0084】各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離
形態を下記の表9および表10に示した。
The measurement results of the above items and the peeling form of each lid material are shown in Tables 9 and 10 below.

【0085】[0085]

【表9】 [Table 9]

【0086】[0086]

【表10】 表9および表10に示されるように、試料1〜6、試料
15〜20は良好な透明性を備え、かつ適度の剥離強度
で中間層と剥離層との層間で剥離が生じた。一方、試料
7、9、12は、微粉末の含有量が多いため、全光線透
過率が75%を下回り、透明性が悪くなった。また、試
料8、10、22は、微粉末の含有量が少ないため、剥
離強度が適正強度を下回るものであった。さらに、試料
11、12、24は、剥離層の塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体樹脂量が多いため、塗工性が悪かった。また、
試料23はポリウレタン樹脂量が多いため、剥離強度が
適正強度を下回っていた。試料13、25は、中間層の
L・LDPEがやや多く、逆に、試料14、26はL・
LDPEが少ないため、それぞれ、試料13、25は剥
離強度が低く、試料14、26は剥離強度が高くなりす
ぎていた。さらに、試料27、28は、ヒートシーラン
ト層がないため、ヘーズ値が高く、十分な透明性を有し
ていなかった。 (実施例2−B)ヒートシーラント層用塗布液をグラビ
ア法にて塗布してヒートシーラント層(厚さ0.5μ
m、海島状パターン(パターン形状=角状、1個のパタ
ーン面積=0.04mm2 ))を形成した他は、実施例
2−Aと同様にして蓋材(試料1〜28)を作成した。
この蓋材について、実施例2−Aと同様にしてヘーズ
度、全光線透過率、耐ブロッキング性および剥離強度を
測定した。
[Table 10] As shown in Table 9 and Table 10, Samples 1 to 6 and Samples 15 to 20 had good transparency, and peeling occurred between the intermediate layer and the peeling layer with an appropriate peeling strength. On the other hand, in Samples 7, 9, and 12, the total light transmittance was less than 75% and the transparency was poor because the content of fine powder was large. Further, since the samples 8, 10, and 22 contained a small amount of fine powder, the peel strength was less than the appropriate strength. Further, Samples 11, 12, and 24 had poor coatability because the release layer had a large amount of vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin. Also,
Since the sample 23 had a large amount of polyurethane resin, the peel strength was less than the proper strength. Samples 13 and 25 had a slightly large amount of L·LDPE in the intermediate layer, and conversely, Samples 14 and 26 had L·LDPE.
Due to the small amount of LDPE, the peel strength of Samples 13 and 25 was low, and the peel strength of Samples 14 and 26 was too high. Further, since Samples 27 and 28 did not have the heat sealant layer, they had a high haze value and did not have sufficient transparency. (Example 2-B) A heat sealant layer coating solution was applied by a gravure method to form a heat sealant layer (thickness 0.5 μm).
m, a sea-island pattern (pattern shape = square, one pattern area = 0.04 mm 2 ) was formed, and lid materials (samples 1 to 28) were prepared in the same manner as in Example 2-A. .
The haze, total light transmittance, blocking resistance and peel strength of this lid material were measured in the same manner as in Example 2-A.

【0087】各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実
施例2−Aと同様の内容であったので、記載を省略す
る。 (実施例2−C)実施例2−Aと同様にして蓋材(試料
1〜28)を作成した。この蓋材について、実施例2−
Aと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、耐ブロッキン
グ性および剥離強度を測定した。尚、熱融着条件は14
0℃、0.4秒、1.0 kgf/cm2 とした。
The measurement results and the peeling form of each lid material were the same as in Example 2-A, and thus the description thereof is omitted. (Example 2-C) Lids (Samples 1 to 28) were prepared in the same manner as in Example 2-A. About this lid material, Example 2-
The haze degree, total light transmittance, blocking resistance, and peel strength were measured in the same manner as in A. The heat fusion condition is 14
The temperature was 0 ° C., 0.4 second, and 1.0 kgf / cm 2 .

【0088】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表11、表12に示した。
The measurement results and peeling morphology of each lid material are shown in Tables 11 and 12 below.

【0089】[0089]

【表11】 [Table 11]

【0090】[0090]

【表12】 (実施例3−A)二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート(PET)フィルム(東洋紡績
(株)製 エスペット6140、厚さ12μm、コロナ
処理品)を準備した。また、接着剤として、ポリエチレ
ンイミン溶液(日本触媒化学(株)製 P−100)を
準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン
(LDPE)(三井石油化学(株)製 ミラソン16−
P)を準備した。
[Table 12] (Example 3-A) As a biaxially stretched resin layer, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (Spett 6140, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 12 μm, corona treated product) was prepared. A polyethyleneimine solution (P-100 manufactured by Nippon Shokubai Kagaku Co., Ltd.) was prepared as an adhesive. Furthermore, as an adhesive layer, low density polyethylene (LDPE) (Mitsui Petrochemical Co., Ltd. Mirason 16-
P) was prepared.

【0091】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン(L・LDPE)、およびスチレン10〜50
重量%とブタジエン90〜50重量%とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体(S・B共重合体)の水素添
加物として下記のS・B共重合体水素添加物を準備し、
インフレーション法によりフィルムを得た。
Next, in order to form an intermediate layer, the following linear low-density polyethylene (L.LDPE) as an ethylene-.alpha..olefin copolymer and styrene 10 to 50 are used.
As a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer (S / B copolymer) containing 90% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene, the following hydrogenated product of the S / B copolymer is prepared,
A film was obtained by the inflation method.

【0092】L・LDPE :三井石油化学工業(株)
製ウルトゼックス3550A 密度=0.925g/cm3 S・B共重合体水素添加物:旭化成工業(株)製タフテ
ックH1041 また、剥離層を形成するために、下記のポリエステル樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、および微粉末を準備した。
L / LDPE: Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd.
Ultzex 3550A manufactured by Density = 0.925g / cm 3 S / B copolymer Hydrogenated product: Tuftec H1041 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. Further, in order to form a release layer, the following polyester resin, vinyl chloride-vinyl acetate is used. A copolymer resin, a polyurethane resin, and a fine powder were prepared.

【0093】ポリエステル樹脂:東洋紡績(株)製 バ
イロン (ガラス転移温度=50℃) 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂:ユニオンカーバ
イド社製 ビニライトVAGH ポリウレタン樹脂:日本ポリウレタン工業(株)製 ニ
ッポラン5120 微粉末:三井金属鉱業(株)製 パストランIV (平均粒径=0.1μm) また、ヒートシーラント層を形成するために、エチレン
−ビニルアセテート樹脂(東洋インキ製造(株)製 Q
066PP)を準備した。次に、上記のような各材料を
用いて、先ず、PETフィルムに接着剤を塗布後、押し
出しラミネーション法によってLDPE層(厚さ20μ
m)を介して下記の表13、表14に示されるL・LD
PEとS・B共重合体水素添加物の混合条件で中間層
(厚さ30μm)を形成した。その後、中間層上に下記
の表13、表14に示される組成の剥離層(厚さ2μ
m)をグラビアリバース法にて形成した後、グラビア法
にてヒートシーラント層(厚さ0.5μm)を形成し
て、蓋材(試料1〜26)を作成した。
Polyester resin: manufactured by Toyobo Co., Ltd. Byron (glass transition temperature = 50 ° C.) Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin: manufactured by Union Carbide Vinylite VAGH Polyurethane resin: manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. Nipporan 5120 Micro Powder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Pastran IV (average particle size = 0.1 μm) Further, in order to form a heat sealant layer, ethylene-vinyl acetate resin (Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. Q
066PP) was prepared. Next, using each of the above materials, first, an adhesive is applied to the PET film, and then the LDPE layer (thickness 20 μm is formed by the extrusion lamination method.
L) LD shown in Tables 13 and 14 below via m)
An intermediate layer (thickness 30 μm) was formed under the mixed conditions of PE and S / B copolymer hydrogenated product. Then, a release layer (having a thickness of 2 μm) having the composition shown in Tables 13 and 14 below was formed on the intermediate layer.
m) was formed by the gravure reverse method, and then a heat sealant layer (thickness: 0.5 μm) was formed by the gravure method to prepare lid materials (Samples 1 to 26).

【0094】さらに、ヒートシーラント層を形成しない
他は、試料4、試料15と同様にして蓋材(試料27、
28)を作成した。
Further, a lid member (Sample 27, Sample 27, Sample 15) was prepared in the same manner as Sample 4 and Sample 15 except that the heat sealant layer was not formed.
28) was prepared.

【0095】[0095]

【表13】 [Table 13]

【0096】[0096]

【表14】 次に、上記の各蓋材(試料1〜28)について、実施例
1−A、実施例2−Aと同様にしてヘーズ度、全光線透
過率、剥離強度および耐ブロッキング性を測定した。
[Table 14] Next, the haze degree, total light transmittance, peeling strength, and blocking resistance of each of the above lid materials (Samples 1 to 28) were measured in the same manner as in Example 1-A and Example 2-A.

【0097】各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離
形態を下記の表15および表16に示した。
Tables 15 and 16 below show the measurement results and the peeling form of the above items for each lid member.

【0098】[0098]

【表15】 [Table 15]

【0099】[0099]

【表16】 表15および表16に示されるように、実施例3の各蓋
材(試料1〜28)は、実施例2−Aの各蓋材(試料1
〜28)にみられたのと同様の傾向を示し、試料1〜
6、試料15〜20は良好な透明性を備え、かつ適度の
剥離強度で中間層と剥離層との層間で剥離が生じた。一
方、試料7、9、12は、微粉末の含有量が多いため、
全光線透過率が75%を下回り、透明性が悪くなった。
また、試料8、10、22は、微粉末の含有量が少ない
ため、剥離強度が適正強度を下回るものであった。さら
に、試料11、12、24は、剥離層の塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体樹脂量が多いため、塗工性が悪かっ
た。また、試料23はポリウレタン樹脂量が多いため、
剥離強度が適正強度を下回っていた。試料13、25
は、中間層のL・LDPEがやや多く、逆に、試料1
4、26はL・LDPEが少ないため、それぞれ、試料
13、25は剥離強度が低く、試料14、26は剥離強
度が高くなりすぎていた。さらに、試料27、28は、
ヒートシーラント層がないため、ヘーズ値が高く、十分
な透明性を有していなかった。 (実施例3−B)ヒートシーラント層用塗布液をグラビ
ア法にて塗布してヒートシーラント層(厚さ0.5μ
m、海島状パターン(パターン形状=角状、1個のパタ
ーン面積=0.04mm2 ))を形成した他は、実施例
3−Aと同様にして蓋材(試料1〜28)を作成した。
この蓋材について、実施例3−Aと同様にしてヘーズ
度、全光線透過率、耐ブロッキング性および剥離強度を
測定した。
[Table 16] As shown in Table 15 and Table 16, each lid member of Example 3 (Samples 1 to 28) is the same as each lid member of Example 2-A (Sample 1).
The same tendency as that observed in Samples 1 to 28)
6, Samples 15 to 20 had good transparency, and peeling occurred between the intermediate layer and the peeling layer with an appropriate peeling strength. On the other hand, Samples 7, 9, and 12 contain a large amount of fine powder,
The total light transmittance was below 75%, and the transparency was poor.
Further, since the samples 8, 10, and 22 contained a small amount of fine powder, the peel strength was less than the appropriate strength. Further, Samples 11, 12, and 24 had poor coatability because the release layer had a large amount of vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin. Further, since the sample 23 has a large amount of polyurethane resin,
The peel strength was less than the proper strength. Samples 13 and 25
Shows that the amount of L / LDPE in the intermediate layer is rather large, and conversely, sample 1
Since Nos. 4 and 26 had a small amount of L·LDPE, Samples 13 and 25 had low peel strength, and Samples 14 and 26 had too high peel strength. Furthermore, the samples 27 and 28 are
Since there was no heat sealant layer, it had a high haze value and did not have sufficient transparency. (Example 3-B) A heat sealant layer coating solution was applied by a gravure method to form a heat sealant layer (thickness 0.5 μm).
m, a sea-island pattern (pattern shape = square, one pattern area = 0.04 mm 2 ) was formed, and lid materials (samples 1 to 28) were prepared in the same manner as in Example 3-A. .
The haze, total light transmittance, blocking resistance, and peel strength of this lid material were measured in the same manner as in Example 3-A.

【0100】各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実
施例3−Aと同様の内容であったので、記載を省略す
る。 (実施例3−C)実施例3−Aと同様にして蓋材(試料
1〜28)を作成した。この蓋材について、実施例3−
Aと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、耐ブロッキン
グ性および剥離強度を測定した。尚、熱融着条件は14
0℃、0.4秒、1.0 kgf/cm2 とした。
The measurement results and the peeling form of each lid material were the same as those in Example 3-A, and thus the description thereof is omitted. (Example 3-C) Lid materials (Samples 1 to 28) were prepared in the same manner as in Example 3-A. About this lid material, Example 3-
The haze degree, total light transmittance, blocking resistance, and peel strength were measured in the same manner as in A. The heat fusion condition is 14
The temperature was 0 ° C., 0.4 second, and 1.0 kgf / cm 2 .

【0101】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表17、表18に示した。
The measurement results and peeling morphology of each lid material are shown in Tables 17 and 18 below.

【0102】[0102]

【表17】 [Table 17]

【0103】[0103]

【表18】 (実施例4−A)二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート(PET)フィルム(東洋紡績
(株)製 エスペット6140、厚さ12μm、コロナ
処理品)を準備した。また、接着剤として、ポリエチレ
ンイミン溶液(日本触媒化学(株)製 P−100)を
準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン
(LDPE)(三井石油化学(株)製 ミラソン16−
P)を準備した。
[Table 18] (Example 4-A) As a biaxially stretched resin layer, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (Spett 6140 manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 12 μm, corona treated product) was prepared. A polyethyleneimine solution (P-100 manufactured by Nippon Shokubai Kagaku Co., Ltd.) was prepared as an adhesive. Furthermore, as an adhesive layer, low density polyethylene (LDPE) (Mitsui Petrochemical Co., Ltd. Mirason 16-
P) was prepared.

【0104】次に、中間層を形成するために、飽和ポリ
エステル樹脂フィルム(東セロ化学(株)製 KS−0
11C 厚さ30μm、ガラス転移温度50℃)を準備
した。
Next, in order to form an intermediate layer, a saturated polyester resin film (KS-0 manufactured by Tohcello Chemical Co., Ltd.)
11C, thickness 30 μm, glass transition temperature 50 ° C.) was prepared.

【0105】また、剥離層を形成するために、下記のポ
リウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂
および微粉末を準備した。
In order to form the release layer, the following polyurethane resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin and fine powder were prepared.

【0106】ポリウレタン樹脂:日本ポリウレタン工業
(株)製 ニッポラン5120 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂:ユニオンカーバ
イド社製 ビニライトVAGH 微粉末:富士デヴィソン化学(株)製 サイロイド16
2(シリカ) (平均粒径=0.1μm) また、ヒートシーラント層を形成するために、エチレン
−ビニルアセテート樹脂(東洋インキ製造(株)製 Q
066PP)を準備した。次に、上記のような各材料を
用いて、先ず、PETフィルムに接着剤を塗布後、押し
出しラミネーション法によってLDPE層(厚さ20μ
m)を介して飽和ポリエステル樹脂フィルムからなる中
間層(厚さ30μm)を形成した。その後、中間層上に
下記の表19に示される組成の剥離層(厚さ2μm)を
グラビアリバース法にて形成した後、グラビアリバース
法にてヒートシーラント層(厚さ0.5μm)を形成し
て、蓋材(試料1〜10)を作成した。
Polyurethane resin: Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., Nipporan 5120 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin: Union Carbide, Vinylite VAGH Fine powder: Fuji Devison Chemical Co., Ltd. Syloid 16
2 (silica) (average particle size = 0.1 μm) Further, in order to form a heat sealant layer, ethylene-vinyl acetate resin (Q manufactured by Toyo Ink Mfg. Co., Ltd.)
066PP) was prepared. Next, using each of the above materials, first, an adhesive is applied to the PET film, and then the LDPE layer (thickness 20 μm is formed by the extrusion lamination method.
m), an intermediate layer (thickness 30 μm) made of a saturated polyester resin film was formed. Then, a release layer (thickness: 2 μm) having the composition shown in Table 19 below was formed on the intermediate layer by a gravure reverse method, and then a heat sealant layer (thickness: 0.5 μm) was formed by a gravure reverse method. Then, lid materials (Samples 1 to 10) were prepared.

【0107】[0107]

【表19】 次に、上記の各蓋材(試料1〜10)について、実施例
1−Aと同様にしてヘーズ度、全光線透過率および剥離
強度を測定した。
[Table 19] Next, with respect to each of the above-mentioned lid materials (Samples 1 to 10), the haze degree, total light transmittance and peel strength were measured in the same manner as in Example 1-A.

【0108】各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離
形態を下記の表20に示した。
The measurement results of the above items and the peeling form of each lid material are shown in Table 20 below.

【0109】[0109]

【表20】 (実施例4−B)ヒートシーラント層用塗布液をグラビ
ア法にて塗布してヒートシーラント層(厚さ0.5μ
m、海島状パターン(パターン形状=角状、1個のパタ
ーン面積=0.04mm2 ))を形成した他は、実施例
4−Aと同様にして蓋材(試料1〜10)を作成した。
この蓋材について、実施例4−Aと同様にしてヘーズ
度、全光線透過率および剥離強度を測定した。
[Table 20] (Example 4-B) A heat sealant layer coating solution was applied by a gravure method to form a heat sealant layer (thickness 0.5 μm).
m, a sea-island pattern (pattern shape = square, one pattern area = 0.04 mm 2 ) was formed, and lid materials (samples 1 to 10) were prepared in the same manner as in Example 4-A. .
The haze, the total light transmittance, and the peel strength of this lid material were measured in the same manner as in Example 4-A.

【0110】各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実
施例4−Aと同様の内容であったので、記載を省略す
る。 (実施例4−C)実施例4−Aと同様にして蓋材(試料
1〜10)を作成した。この蓋材について、実施例4−
Aと同様にしてヘーズ度、全光線透過率および剥離強度
を測定した。尚、熱融着条件は140℃、0.4秒、
1.0 kgf/cm2 とした。
Since the measurement results and the peeling form of each lid material were the same as those in Example 4-A, the description thereof is omitted. (Example 4-C) Lids (Samples 1 to 10) were prepared in the same manner as in Example 4-A. About this lid material, Example 4-
In the same manner as in A, the haze degree, total light transmittance and peel strength were measured. The heat fusion conditions are 140 ° C., 0.4 seconds,
It was set to 1.0 kgf / cm 2 .

【0111】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表21に示した。
The measurement results and peeling morphology of each lid material are shown in Table 21 below.

【0112】[0112]

【表21】 (実施例5)二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエス
テルフィルム(帝人(株)製 テトロン、厚さ16μ
m)を使用した他は、実施例2−Aの試料15と同様に
して二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に中間層、剥
離層およびヒートシーラント層を形成した。
[Table 21] (Example 5) As a biaxially stretched resin layer, a biaxially stretched polyester film (Tetoron Tetron Co., Ltd., thickness 16 μm)
An intermediate layer, a release layer and a heat sealant layer were formed on one surface of the biaxially stretched polyester film in the same manner as in Sample 15 of Example 2-A except that m) was used.

【0113】次に、帯電防止剤として、下記の2種の帯
電防止剤を準備した。
Next, the following two types of antistatic agents were prepared as antistatic agents.

【0114】 日本油脂(株)製 ニューエレガンA(カチオン系)・・・A 触媒化成工業(株)製 ELCOM P3501 ・・・B さらに、反射防止膜用として、下記の組成の反射防止膜
用塗料を準備した。 (反射防止膜用塗料の組成) 弗化マグネシウム … 30重量部 ポリエステル樹脂(東洋紡績(株)製バイロン) (ガラス転移温度50℃) … 20重量部 溶剤(トルエン/メチルエチルケトン=1/1) … 50重量部 そして、二軸延伸ポリエステルフィルムの中間層、剥離
層およびヒートシーラント層が形成された面の反対面
に、グラビアリバース法により帯電防止剤を塗布して帯
電防止層(厚さ0.5μm)を形成し、さらに、この帯
電防止層上に、グラビアリバース法により反射防止膜用
塗料を塗布して反射防止膜(厚さ0.1μm)を形成し
て蓋材(試料1〜2)を作成した。
Nippon Oil & Fats Co., Ltd. New Elegan A (cationic) ... A Catalytic Chemicals Co., Ltd. ELCOM P3501 ... B Furthermore, as an antireflection film, an antireflection coating composition having the following composition Prepared. (Composition of coating for antireflection film) Magnesium fluoride 30 parts by weight Polyester resin (Vylon manufactured by Toyobo Co., Ltd.) (Glass transition temperature 50 ° C) 20 parts by weight Solvent (toluene / methyl ethyl ketone = 1/1) 50 By weight, an antistatic agent is applied to the surface of the biaxially stretched polyester film opposite to the surface on which the intermediate layer, the release layer and the heat sealant layer are formed by the gravure reverse method to form an antistatic layer (thickness 0.5 μm). Then, a coating material for an antireflection film is applied on the antistatic layer by a gravure reverse method to form an antireflection film (thickness 0.1 μm) to prepare a lid material (samples 1 to 2). did.

【0115】次に、上記の各蓋材(試料1〜2)につい
て、実施例1−A、実施例2−Aと同様にしてヘーズ
度、全光線透過率、表面抵抗率および電荷減衰時間を測
定した。
Next, for each of the above-mentioned lid materials (Samples 1 and 2), the haze degree, total light transmittance, surface resistivity and charge decay time were measured in the same manner as in Example 1-A and Example 2-A. It was measured.

【0116】各蓋材に関する上記項目の測定結果と表面
反射の有無を下記の表22に示した。
Table 22 below shows the measurement results of the above items and the presence or absence of surface reflection for each lid member.

【0117】[0117]

【表22】 表22に示されるように、反射防止層を備えた試料1〜
2は、表面反射がなく、蓋材における乱反射、光源の影
写りを有効に防止することができた。
[Table 22] As shown in Table 22, Samples 1 to 1 each provided with an antireflection layer
In No. 2, there was no surface reflection, and it was possible to effectively prevent irregular reflection in the lid material and shadowing of the light source.

【0118】[0118]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば蓋
材を構成するヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂
層とヒートシーラント層との間に剥離層が位置し、この
剥離層に隣接し二軸延伸樹脂層と剥離層との間に中間層
が位置し、さらに、ヒートシーラント層はエチレン−ビ
ニルアセテートを主成分としているため、蓋材はポリプ
ロピレン樹脂製の容器に対して良好な接着性を示し、こ
の蓋材を剥離する際に、中間層と剥離層との層間におけ
る剥離、または剥離層内部での凝集破壊あるいは剥離層
とヒートシーラント層との層間における剥離が生じ、こ
れにより、ヒートシーラント層の高い接着性を維持した
まま、良好な剥離性を得ることができ、蓋材のポリプロ
ピレン樹脂製容器への熱融着条件の設定が容易となる。
さらに、ヒートシーラント層を海島状パターンに形成す
ることによりヒートシーラント層原料の削減かでき製造
コストの低減が可能となる。
As described in detail above, according to the present invention, the release layer is located between the biaxially stretched resin layer and the heat sealant layer, adjacent to the heat sealant layer constituting the lid material. The intermediate layer is located between the biaxially stretched resin layer and the peeling layer, and the heat sealant layer is mainly composed of ethylene-vinyl acetate, so that the lid material is good for polypropylene resin containers. When the lid material is peeled off, peeling between the intermediate layer and the peeling layer occurs, or cohesive failure inside the peeling layer or peeling between the peeling layer and the heat sealant layer occurs. As a result, good peelability can be obtained while maintaining high adhesiveness of the heat sealant layer, and it becomes easy to set conditions for heat-sealing the lid member to the polypropylene resin container.
Furthermore, by forming the heat sealant layer in a sea-island pattern, it is possible to reduce the raw material for the heat sealant layer and reduce the manufacturing cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の蓋材の概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a lid member of the present invention.

【図2】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the lid material of the present invention.

【図3】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another example of the lid material of the present invention.

【図4】本発明の蓋材のヒートシーラント層のパターン
形状の一例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of a pattern shape of a heat sealant layer of the lid material of the present invention.

【図5】本発明の蓋材のヒートシーラント層のパターン
形状の他の例を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing another example of the pattern shape of the heat sealant layer of the lid material of the present invention.

【図6】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した
状態を示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the lid member of the present invention is heat-sealed on a carrier tape.

【図7】図6の VII−VII 線における断面図である。7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG.

【図8】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図7相当図である。
FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 7, showing a state in which the lid member is peeled off from the carrier tape.

【図9】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図7相当図である。
FIG. 9 is a view corresponding to FIG. 7, showing a state in which the lid member is peeled off from the carrier tape.

【図10】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing another example of the lid material of the present invention.

【図11】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing another example of the lid material of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,21…蓋材 2,22…二軸延伸樹脂層 3,23…接着層 4,24…中間層 4a…第1樹脂層 4b…第2樹脂層 4c…第3樹脂層 5,25…剥離層 6,26…ヒートシーラント層 11…キャリアテープ 12…エンボス部 27…反射防止膜 28…帯電防止層 1, 21 ... Lid material 2, 22 ... Biaxially stretched resin layer 3, 23 ... Adhesive layer 4, 24 ... Intermediate layer 4a ... First resin layer 4b ... Second resin layer 4c ... Third resin layer 5, 25 ... Peeling Layers 6, 26 ... Heat sealant layer 11 ... Carrier tape 12 ... Embossed portion 27 ... Antireflection film 28 ... Antistatic layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B32B 27/30 A 8413−4F B 8413−4F 101 8413−4F 27/32 103 8413−4F 27/36 8413−4F 27/40 8413−4F B65B 15/04 Z B65D 77/20 L ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location B32B 27/30 A 8413-4F B 8413-4F 101 8413-4F 27/32 103 8413-4F 27 / 36 8413-4F 27/40 8413-4F B65B 15/04 Z B65D 77/20 L

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層
と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層
と前記ヒートシーラント層との間に位置する剥離層と、
該剥離層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前記剥離層との
間に位置する中間層とを備え、前記ヒートシーラント層
はエチレン−ビニルアセテートを主成分とすることを特
徴とする蓋材。
1. A biaxially stretched resin layer, a heat sealant layer, and a release layer adjacent to the heat sealant layer and located between the biaxially stretched resin layer and the heat sealant layer.
A lid material comprising an intermediate layer adjacent to the release layer and located between the biaxially stretched resin layer and the release layer, wherein the heat sealant layer contains ethylene-vinyl acetate as a main component.
【請求項2】 前記ヒートシーラント層は、前記蓋材の
一方の面の全面に形成されていることを特徴とする請求
項1に記載の蓋材。
2. The lid member according to claim 1, wherein the heat sealant layer is formed on the entire one surface of the lid member.
【請求項3】 前記ヒートシーラント層は、前記蓋材の
一方の面に海島状パターンに形成されたものであり、1
個の海島状パターンの面積は0.01〜0.5mm2
範囲であることを特徴とする請求項1に記載の蓋材。
3. The heat sealant layer is formed in a sea-island pattern on one surface of the lid member, and 1
The lid material according to claim 1, wherein the area of each sea-island pattern is in the range of 0.01 to 0.5 mm 2 .
【請求項4】 前記中間層は密度0.915〜0.94
0g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチ
レン50〜90重量%とブタジエン50〜10重量%と
のスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン1
0〜50重量%とブタジエン90〜50重量%とのスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物および
ハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン
−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体を含む3種以上の樹脂により形成され
ていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれ
かに記載の蓋材。
4. The intermediate layer has a density of 0.915 to 0.94.
0 g / cm 3 ethylene-α / olefin copolymer, styrene-butadiene block copolymer of styrene 50 to 90% by weight and butadiene 50 to 10% by weight, styrene 1
A hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer of 0 to 50% by weight and 90 to 50% by weight of butadiene, and at least an ethylene-α-olefin copolymer and a styrene-butadiene block copolymer among high-impact polystyrene. The lid member according to any one of claims 1 to 3, which is formed of three or more kinds of resins.
【請求項5】 前記中間層は単層構造であり密度0.9
15〜0.940g/cm3 のエチレン−α・オレフィン
共重合体30〜70重量%と、スチレン50〜90重量
%とブタジエン50〜10重量%とのスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体70〜30重量%との樹脂組成物
100重量部に対して、スチレン10〜50重量%とブ
タジエン90〜50重量%とのスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体の水素添加物5〜30重量部と、ハイイ
ンパクトポリスチレン5〜50重量部とが添加されてい
る樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請
求項4に記載の蓋材。
5. The intermediate layer has a single layer structure and a density of 0.9.
70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 30 to 70% by weight of an ethylene-α-olefin copolymer of 15 to 0.940 g / cm 3 , 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene. % With respect to 100 parts by weight of the resin composition, 5 to 30 parts by weight of hydrogenated product of styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene, and high impact polystyrene 5 The lid material according to claim 4, wherein the lid material is formed of a resin composition to which -50 parts by weight is added.
【請求項6】 前記中間層は単層構造であり密度0.9
15〜0.940g/cm3 のエチレン−α・オレフィン
共重合体30〜70重量%と、スチレン50〜90重量
%とブタジエン50〜10重量%とのスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体70〜30重量%との樹脂組成物
100重量部に対して、スチレン10〜50重量%とブ
タジエン90〜50重量%とのスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体の水素添加物5〜30重量部が添加され
ている樹脂組成物により形成されていることを特徴とす
る請求項4に記載の蓋材。
6. The intermediate layer has a single layer structure and a density of 0.9.
70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 30 to 70% by weight of an ethylene-α-olefin copolymer of 15 to 0.940 g / cm 3 , 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene. % Of a resin composition of 100% by weight, and 5 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene. The lid member according to claim 4, wherein the lid member is formed of a composition.
【請求項7】 前記中間層は単層構造であり密度0.9
15〜0.940g/cm3 のエチレン−α・オレフィン
共重合体30〜70重量%と、スチレン50〜90重量
%とブタジエン50〜10重量%とのスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体70〜30重量%との樹脂組成物
100重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン5
〜50重量部とが添加されている樹脂組成物により形成
されていることを特徴とする請求項4に記載の蓋材。
7. The intermediate layer has a single layer structure and a density of 0.9.
70 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 30 to 70% by weight of an ethylene-α-olefin copolymer of 15 to 0.940 g / cm 3 , 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene. % High-impact polystyrene 5 to 100 parts by weight of the resin composition
The lid material according to claim 4, wherein the lid material is formed of a resin composition to which -50 parts by weight is added.
【請求項8】 前記中間層は第1樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層に接する第2樹脂層との2層構造であり、前
記第1樹脂層は密度0.915〜0.940g/cm3
エチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前
記第2樹脂層は密度0.915〜0.940g/cm3
エチレン−α・オレフィン共重合体30〜70重量%
と、スチレン50〜90重量%とブタジエン50〜10
重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体70
〜30重量%との樹脂組成物100重量部に対して、ス
チレン10〜50重量%とブタジエン90〜50重量%
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物5〜30重量部が添加されている樹脂組成物により形
成されていることを特徴とする請求項4に記載の蓋材。
8. The intermediate layer has a two-layer structure of a first resin layer and a second resin layer in contact with the heat sealant layer, and the first resin layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 . The second resin layer is formed of an ethylene-α-olefin copolymer, and the second resin layer has an ethylene-α-olefin copolymer density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 30 to 70% by weight.
And 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10 of butadiene
Styrene-butadiene block copolymer with 70% by weight
10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene based on 100 parts by weight of the resin composition of 30 to 30% by weight.
The lid material according to claim 4, which is formed of a resin composition to which 5 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer with is added.
【請求項9】 前記中間層は第1樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層に接する第2樹脂層との2層構造であり、前
記第1樹脂層は密度0.915〜0.940g/cm3
エチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前
記第2樹脂層は密度0.915〜0.940g/cm3
エチレン−α・オレフィン共重合体30〜70重量%
と、スチレン50〜90重量%とブタジエン50〜10
重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体70
〜30重量%との樹脂組成物100重量部に対して、ハ
イインパクトポリスチレン5〜50重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成されていることを特徴とする
請求項4に記載の蓋材。
9. The intermediate layer has a two-layer structure of a first resin layer and a second resin layer in contact with the heat sealant layer, and the first resin layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 . The second resin layer is formed of an ethylene-α-olefin copolymer, and the second resin layer has an ethylene-α-olefin copolymer density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 30 to 70% by weight.
And 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10 of butadiene
Styrene-butadiene block copolymer with 70% by weight
5. The lid material according to claim 4, which is formed of a resin composition in which 5 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene is added to 100 parts by weight of the resin composition of 30 to 30% by weight. .
【請求項10】 前記中間層は第1樹脂層と前記ヒート
シーラント層に接する第2樹脂層との2層構造であり、
前記第1樹脂層は密度0.915〜0.940g/cm3
のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、
前記第2樹脂層は密度0.915〜0.940g/cm3
のエチレン−α・オレフィン共重合体30〜70重量%
と、スチレン50〜90重量%とブタジエン50〜10
重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体70
〜30重量%との樹脂組成物100重量部に対して、ス
チレン10〜50重量%とブタジエン90〜50重量%
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物5〜30重量部と、ハイインパクトポリスチレン5〜
50重量部とが添加されている樹脂組成物により形成さ
れていることを特徴とする請求項4に記載の蓋材。
10. The intermediate layer has a two-layer structure of a first resin layer and a second resin layer in contact with the heat sealant layer,
The first resin layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3
Formed of an ethylene-α / olefin copolymer of
The second resin layer has a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3.
Ethylene-α / olefin copolymer of 30 to 70% by weight
And 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10 of butadiene
Styrene-butadiene block copolymer with 70% by weight
10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene based on 100 parts by weight of the resin composition of 30 to 30% by weight.
5 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer with
The lid member according to claim 4, wherein the lid member is formed of a resin composition to which 50 parts by weight is added.
【請求項11】 前記中間層は第1樹脂層と第2樹脂層
と前記ヒートシーラント層に接する第3樹脂層との3層
構造であり、前記第1樹脂層は密度0.915〜0.9
40g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体によ
り形成され、前記第2樹脂層は密度0.915〜0.9
40g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体30
〜70重量%と、スチレン50〜90重量%とブタジエ
ン50〜10重量%とのスチレン−ブタジエンブロック
共重合体70〜30重量%との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第3樹脂層は密度0.915〜0.940g/
cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体30〜70重
量%と、スチレン50〜90重量%とブタジエン50〜
10重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
70〜30重量%との樹脂組成物100重量部に対し
て、スチレン10〜50重量%とブタジエン90〜50
重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物5〜30重量部が添加されている樹脂組成物に
より形成されていることを特徴とする請求項4に記載の
蓋材。
11. The intermediate layer has a three-layer structure including a first resin layer, a second resin layer, and a third resin layer in contact with the heat sealant layer, and the first resin layer has a density of 0.915 to 0. 9
The second resin layer is formed of a 40 g / cm 3 ethylene-α-olefin copolymer, and the second resin layer has a density of 0.915 to 0.9.
40 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 30
Of 70 to 30% by weight, 70 to 30% by weight of styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene, and the third resin layer has a density of 0. .915-0.940 g /
ethylene-.alpha. · olefin copolymer 30-70 wt% of cm 3, styrene 50-90% by weight of butadiene 50
10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% of butadiene based on 100 parts by weight of the resin composition containing 70 to 30% by weight of the styrene-butadiene block copolymer with 10% by weight.
The lid material according to claim 4, which is formed of a resin composition to which 5 to 30 parts by weight of a hydrogenated product of a styrene-butadiene block copolymer with 5% by weight is added.
【請求項12】 前記中間層は第1樹脂層と第2樹脂層
と前記ヒートシーラント層に接する第3樹脂層との3層
構造であり、前記第1樹脂層は密度0.915〜0.9
40g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体によ
り形成され、前記第2樹脂層は密度0.915〜0.9
40g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体30
〜70重量%と、スチレン50〜90重量%とブタジエ
ン50〜10重量%とのスチレン−ブタジエンブロック
共重合体70〜30重量%との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第3樹脂層は密度0.915〜0.940g/
cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体30〜70重
量%と、スチレン50〜90重量%とブタジエン50〜
10重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
70〜30重量%との樹脂組成物100重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレン5〜50重量部が添加
されている樹脂組成物により形成されていることを特徴
とする請求項4に記載の蓋材。
12. The intermediate layer has a three-layer structure of a first resin layer, a second resin layer, and a third resin layer in contact with the heat sealant layer, and the first resin layer has a density of 0.915 to 0. 9
The second resin layer is formed of a 40 g / cm 3 ethylene-α-olefin copolymer, and the second resin layer has a density of 0.915 to 0.9.
40 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 30
Of 70 to 30% by weight, 70 to 30% by weight of styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene, and the third resin layer has a density of 0. .915-0.940 g /
ethylene-.alpha. · olefin copolymer 30-70 wt% of cm 3, styrene 50-90% by weight of butadiene 50
It is formed of a resin composition in which 5 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene is added to 100 parts by weight of the resin composition of 10 to 30% by weight of a styrene-butadiene block copolymer and 70 to 30% by weight. The lid material according to claim 4, wherein
【請求項13】 前記中間層は第1樹脂層と第2樹脂層
と前記ヒートシーラント層に接する第3樹脂層との3層
構造であり、前記第1樹脂層は密度0.915〜0.9
40g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体によ
り形成され、前記第2樹脂層は密度0.915〜0.9
40g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体30
〜70重量%と、スチレン50〜90重量%とブタジエ
ン50〜10重量%とのスチレン−ブタジエンブロック
共重合体70〜30重量%との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第3樹脂層は密度0.915〜0.940g/
cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体30〜70重
量%と、スチレン50〜90重量%とブタジエン50〜
10重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
70〜30重量%との樹脂組成物100重量部に対し
て、スチレン10〜50重量%とブタジエン90〜50
重量%とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物5〜30重量部と、ハイインパクトポリスチレ
ン5〜50重量部とが添加されている樹脂組成物により
形成されていることを特徴とする請求項4に記載の蓋
材。
13. The intermediate layer has a three-layer structure of a first resin layer, a second resin layer, and a third resin layer in contact with the heat sealant layer, and the first resin layer has a density of 0.915 to 0. 9
The second resin layer is formed of a 40 g / cm 3 ethylene-α-olefin copolymer, and the second resin layer has a density of 0.915 to 0.9.
40 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 30
Of 70 to 30% by weight, 70 to 30% by weight of styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene, and the third resin layer has a density of 0. .915-0.940 g /
ethylene-.alpha. · olefin copolymer 30-70 wt% of cm 3, styrene 50-90% by weight of butadiene 50
10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% of butadiene based on 100 parts by weight of the resin composition containing 70 to 30% by weight of the styrene-butadiene block copolymer with 10% by weight.
% Of hydrogenated styrene-butadiene block copolymer and 5 to 50 parts by weight of high-impact polystyrene, and 5 to 50 parts by weight of the resin composition. Item 4. The lid member according to item 4.
【請求項14】 前記中間層は密度0.915〜0.9
40g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体30
〜70重量部と、スチレン50〜90重量%とブタジエ
ン50〜10重量%とのスチレン−ブタジエンブロック
共重合体70〜30重量部とが添加されている樹脂組成
物により形成されていることを特徴とする請求項1乃至
請求項3のいずれかに記載の蓋材。
14. The intermediate layer has a density of 0.915 to 0.9.
40 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 30
To 70 parts by weight, and 70 to 30 parts by weight of a styrene-butadiene block copolymer of 50 to 90% by weight of styrene and 50 to 10% by weight of butadiene are added to the resin composition. The lid member according to any one of claims 1 to 3.
【請求項15】 前記中間層は密度0.915〜0.9
40g/cm3 のエチレン−α・オレフィン共重合体30
〜70重量部と、スチレン10〜50重量%とブタジエ
ン90〜50重量%とのスチレン−ブタジエンブロック
共重合体の水素添加物70〜30重量部とが添加されて
いる樹脂組成物により形成されていることを特徴とする
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の蓋材。
15. The intermediate layer has a density of 0.915 to 0.9.
40 g / cm 3 of ethylene-α / olefin copolymer 30
To 70 parts by weight and 70 to 30 parts by weight of a styrene-butadiene block copolymer hydrogenated product of 10 to 50% by weight of styrene and 90 to 50% by weight of butadiene. The lid member according to any one of claims 1 to 3, wherein
【請求項16】 前記中間層はガラス転移温度が40℃
以上である線状飽和ポリエステル樹脂により形成されて
いることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか
に記載の蓋材。
16. The intermediate layer has a glass transition temperature of 40 ° C.
The lid material according to any one of claims 1 to 3, which is formed of the linear saturated polyester resin described above.
【請求項17】 前記ヒートシーラント層は、エチレン
−ビニルアセテートを20重量%以上含有することを特
徴とする請求項1乃至請求項16のいずれかに記載の蓋
材。
17. The lid member according to any one of claims 1 to 16, wherein the heat sealant layer contains 20% by weight or more of ethylene-vinyl acetate.
【請求項18】 前記剥離層は、熱可塑性樹脂に、金
属、導電性微粒子、硫酸バリウム、シリカ、炭酸マグネ
シウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ケ
イ酸塩類、マイカおよびチタン酸カリウムからなる無機
化合物のいずれかを主成分とする微粒子群の中の少なく
とも1種が含有された層であることを特徴とする請求項
1乃至請求項17のいずれかに記載の蓋材。
18. The inorganic compound comprising a thermoplastic resin, a metal, conductive fine particles, barium sulfate, silica, magnesium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, silicates, mica and potassium titanate in a thermoplastic resin. 18. The lid material according to claim 1, which is a layer containing at least one kind of a fine particle group containing any of the above as a main component.
【請求項19】 前記剥離層を形成する熱可塑性樹脂
は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも
1種を含有することを特徴とする請求項18に記載の蓋
材。
19. The thermoplastic resin forming the release layer contains at least one of a polyester resin, a polyurethane resin, a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, and an acrylic resin. The described lid material.
【請求項20】 前記二軸延伸樹脂層上に反射防止膜を
備えることを特徴とする請求項1乃至請求項19のいず
れかに記載の蓋材。
20. The lid member according to claim 1, further comprising an antireflection film on the biaxially stretched resin layer.
【請求項21】 前記二軸延伸樹脂層と前記反射防止膜
との間に帯電防止層を備えることを特徴とする請求項2
0に記載の蓋材。
21. An antistatic layer is provided between the biaxially stretched resin layer and the antireflection film.
The lid material according to 0.
【請求項22】 全光線透過率が75%以上であり、か
つ、ヘーズ値が50%以下であることを特徴とする請求
項1乃至請求項21のいずれかに記載の蓋材。
22. The lid material according to claim 1, wherein the total light transmittance is 75% or more and the haze value is 50% or less.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011121602A (en) * 2009-12-09 2011-06-23 Denki Kagaku Kogyo Kk Method for reducing peeling charge amount of carrier tape body
WO2012169387A1 (en) * 2011-06-08 2012-12-13 電気化学工業株式会社 Cover film
CN103619725A (en) * 2011-06-08 2014-03-05 电气化学工业株式会社 Cover film
JPWO2012169387A1 (en) * 2011-06-08 2015-02-23 電気化学工業株式会社 Cover film
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