JPH0839280A - Laser beam machining torch - Google Patents

Laser beam machining torch

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JPH0839280A
JPH0839280A JP6193650A JP19365094A JPH0839280A JP H0839280 A JPH0839280 A JP H0839280A JP 6193650 A JP6193650 A JP 6193650A JP 19365094 A JP19365094 A JP 19365094A JP H0839280 A JPH0839280 A JP H0839280A
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JP
Japan
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laser beam
laser
nozzle
lens
processing
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Application number
JP6193650A
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Japanese (ja)
Inventor
Naoki Urai
直樹 浦井
Kazuichi Nishikawa
和一 西川
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Daihen Corp
Original Assignee
Daihen Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To provide a laser beam machining torch where the adjusting work is easy, the misoperations an; reduced in number, the measurement using carbon dioxide gas laser (CO2 laser) of high output is dispensed with, the system is safe and the cost is reduced by preliminarily determining the focal position of the laser beam using the visible helium neon laser beam in a laser beam machine. CONSTITUTION:In a laser beam machining torch, a first lens holder 34 and a second lens holder 35 to preliminarily adjust the, focal distance are fitted to a condensing. The condensing is moved by the first and second lens holders 34, 35 to adjust the focal distance. The CO2 laser beam to be used in the machining is invisible light, and the focused laser beam can not be seen. Thus, the adjustment is achieved by using the visible helium neon laser beam. Because the deviation 52 to be caused from the difference between the focal position of the CO2 laser beam 50 and the focal position of the helium neon laser beam 51 is constant, the focal position of the CO2 laser beam can be obtained from the helium neon laser beam.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、集光レンズによって集
光されたレーザ光が加工ノズルを通過することを容易に
するためのレーザ加工機の加工トーチに関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing torch of a laser processing machine for facilitating passage of laser light focused by a condenser lens through a processing nozzle.

【0002】[0002]

【従来の技術】以下、図1乃至図4を参照して従来のレ
ーザ加工機について説明する。 (図1の説明)図1は、レーザ加工機の構成図である。
同図において、1はレーザ発振器、2はレーザ発振器か
ら出力されたレーザ光である。3は、レーザ光2を反射
させて後述する集光レンズ6にレーザ光2を入射させる
ベンドミラーである。4は、後述するレーザ光ガイド管
5及びレーザ加工トーチ9の中心軸である。5は、レー
ザ光2の光路を保護するためのレーザ光ガイド管であ
る。6は、レーザ光2を集光するための集光レンズであ
る。7は集光レンズ6によって集光されたレーザ光、8
は加工ノズルである。9は、上述した集光レンズ6と加
工ノズル8とを含んだレーザ加工トーチを示す。また、
被加工物20は、加工テーブル22に搭載されており、
NC(Numerical Control )、PLC(Programable Lo
gic Controller)等の制御装置21によって制御されて
移動する。そして、前述の集光されたレーザ光7を被加
工物20に照射することによってレーザ加工が行われ
る。
2. Description of the Related Art A conventional laser beam machine will be described below with reference to FIGS. (Description of FIG. 1) FIG. 1 is a configuration diagram of a laser processing machine.
In the figure, 1 is a laser oscillator, and 2 is a laser beam output from the laser oscillator. Reference numeral 3 denotes a bend mirror that reflects the laser light 2 and makes the laser light 2 incident on a condenser lens 6 described later. Reference numeral 4 is a central axis of a laser light guide tube 5 and a laser processing torch 9 which will be described later. Reference numeral 5 is a laser light guide tube for protecting the optical path of the laser light 2. A condenser lens 6 condenses the laser light 2. 7 is a laser beam condensed by the condenser lens 6, 8
Is a processing nozzle. Reference numeral 9 denotes a laser processing torch including the above-described condenser lens 6 and the processing nozzle 8. Also,
The work piece 20 is mounted on the processing table 22,
NC (Numerical Control), PLC (Programable Lo)
It moves under the control of the control device 21 such as a gic controller. Then, laser processing is performed by irradiating the workpiece 20 with the focused laser light 7 described above.

【0004】(図2の説明)図2は、図1のレーザ加工
トーチ9の断面図である。同図において、ベンドミラー
3によって折り曲げられたレーザ光2は、レーザ光ガイ
ド管5に取り付けられたレーザ加工トーチ9に導かれ
る。レーザ加工トーチ9は、集光レンズ6を取り付けた
レンズホルダ16、このレンズホルダ16を支えるホル
ダマウント17、ホルダマウント17のホルダ12、ノ
ズルホルダ11、ノズルホルダ調整筒11A、加工ノズ
ル8等から構成されている。
(Description of FIG. 2) FIG. 2 is a sectional view of the laser processing torch 9 of FIG. In the figure, the laser light 2 bent by the bend mirror 3 is guided to a laser processing torch 9 attached to a laser light guide tube 5. The laser processing torch 9 includes a lens holder 16 to which the condenser lens 6 is attached, a holder mount 17 that supports the lens holder 16, a holder 12 of the holder mount 17, a nozzle holder 11, a nozzle holder adjustment cylinder 11A, a processing nozzle 8 and the like. Has been done.

【0005】ホルダマウント17はホルダ12に取り付
けられた押しネジ13及び14で、中心軸4に対して直
角方向に動くように構成されている。押しネジ13及び
14は、図示していない紙面に対して直角方向にもそれ
ぞれ具備されており、通常4本で構成されている。
The holder mount 17 is constituted by push screws 13 and 14 attached to the holder 12 so as to move in a direction perpendicular to the central axis 4. The push screws 13 and 14 are also provided in the direction perpendicular to the plane of the paper (not shown), and are usually composed of four screws.

【0006】又、40は、図示していないガス供給源か
らアシストガスを供給する導入口を示す。アシストガス
(Assist gas)とは、レーザ切断において、レーザ光で
溶融又は昇華した材料を除去するために用いられるガス
のことである。(以下アシストガスと呼ぶ)
Reference numeral 40 denotes an inlet for supplying an assist gas from a gas supply source (not shown). Assist gas is a gas used for removing a material melted or sublimated by laser light in laser cutting. (Hereafter referred to as assist gas)

【0007】(図3の説明)図3は、従来の加工ノズル
8の拡大断面図である。加工ノズル8には直径1mm乃
至2mmの小穴のノズル穴10があけられており、集光
されたレーザ光7はこの小穴を通過して被加工物20に
照射される。レーザ切断では集光されたレーザ光7とア
シストガスとをこのノズル穴10から吹き付ける。被加
工物20は、レーザ光が照射されることによって高温と
なり溶融し、この溶融物がアシストガスによって吹き飛
ばされる。
(Explanation of FIG. 3) FIG. 3 is an enlarged sectional view of a conventional processing nozzle 8. The processing nozzle 8 has a small nozzle hole 10 having a diameter of 1 mm to 2 mm, and the focused laser beam 7 passes through the small hole and is irradiated onto the workpiece 20. In laser cutting, the focused laser beam 7 and assist gas are sprayed from the nozzle hole 10. The workpiece 20 is heated to a high temperature by being irradiated with the laser beam and melted, and the molten material is blown off by the assist gas.

【0008】加工ノズル8は、中心軸4を中心としてノ
ズルホルダ11に沿って動くように構成されている。セ
ットナット15は、ノズルホルダ11と加工ノズル8と
の位置を設定し、固定するためのものである。
The processing nozzle 8 is constructed so as to move along the nozzle holder 11 about the central axis 4. The set nut 15 is for setting and fixing the positions of the nozzle holder 11 and the processing nozzle 8.

【0009】(図4の説明)図4は、従来の集光された
レーザ光7と加工ノズル8との関係図である。中心軸4
に沿って導入されたレーザ光2は、集光レンズ6で集光
されるが、集光レンズ6の焦点距離は機械加工によって
設定されるので、通常幾らか偏差(誤差)を有してい
る。したがって、加工ノズル8に対して適切な位置に集
光されたレーザ光の焦点位置30がくるように調整する
必要がある。
(Explanation of FIG. 4) FIG. 4 is a relational diagram between a conventional focused laser beam 7 and a processing nozzle 8. Central axis 4
The laser light 2 introduced along the line is condensed by the condensing lens 6, but since the focal length of the condensing lens 6 is set by machining, it usually has some deviation (error). . Therefore, it is necessary to perform adjustment so that the focus position 30 of the laser beam focused on the processing nozzle 8 comes to an appropriate position.

【0010】図4(a)は、集光されたレーザ光の焦点
位置30が加工ノズル8の外側約1mmのところに位置
する正常なセッテング状態である(以下、加工適正状
態という)。この状態で、集光されたレーザ光7の焦点
位置が被加工物20の表面に来るように、上下方向に調
整可能なレーザ加工トーチ9を動かして調整する。
[0010] FIG. 4 (a), the focal position 30 of the focused laser beam is a normal Sette Lee ing state is located outside approximately 1mm of the processing nozzle 8 (hereinafter, referred to as machining proper state). In this state, the vertically adjustable laser processing torch 9 is moved and adjusted so that the focus position of the focused laser light 7 comes to the surface of the workpiece 20.

【0011】図4(b)は集光されたレーザ光7の焦点
位置30が加工ノズル8の内側に位置する状態である。
この場合、加工ノズル8を集光レンズ6に近ずけるよう
に中心軸4を中心にして、加工ノズル8をノズルホルダ
11に沿ってX方向に動かし、焦点位置30を加工適正
状態である加工ノズル8の外側約1mmのところに位置
するように調整する。
FIG. 4B shows a state in which the focal position 30 of the focused laser beam 7 is located inside the processing nozzle 8.
In this case, the processing nozzle 8 is moved in the X direction along the nozzle holder 11 with the central axis 4 as the center so that the processing nozzle 8 approaches the condensing lens 6, and the focus position 30 is in the processing proper state. It is adjusted so that it is located about 1 mm outside the nozzle 8.

【0012】図4(c)は集光されたレーザ光の焦点位
置30が加工適正状態よりも加工ノズル8の外側に位置
する状態である。この場合、加工ノズル8を集光レンズ
6から遠ざけるように中心軸4を中心にして、加工ノズ
ル8をノズルホルダ11に沿ってY方向に動かし、焦点
位置30を加工適正状態である加工ノズル8の外側約1
mmのところに位置するように調整する。
FIG. 4C shows a state in which the focus position 30 of the focused laser light is located outside the working nozzle 8 from the working proper state. In this case, the machining nozzle 8 is moved in the Y direction along the nozzle holder 11 with the central axis 4 as the center so that the machining nozzle 8 is away from the condenser lens 6, and the focus position 30 is the machining nozzle 8 in the proper machining state. Outside of about 1
Adjust so that it is located at mm.

【0013】加工適正状態は被加工物20の材料、板厚
等の違いによって、加工ノズル8の外側約1mmが0〜
5mmの間の例えば0mm、0. 5mm、1mm、1.
5mm、2mm、2. 5mm、3mm、3. 5mm、4
mm、4. 5mm、5mmとなることもあり、好ましく
は0〜2mmの間の例えば1mm、1. 5mm、2mm
である。
In the proper working state, the outside of about 1 mm of the working nozzle 8 is 0 to 0 depending on the material of the work piece 20, the plate thickness and the like.
Between 5 mm, for example 0 mm, 0.5 mm, 1 mm, 1.
5mm, 2mm, 2.5mm, 3mm, 3.5mm, 4
mm, 4.5 mm, 5 mm, and preferably between 0 and 2 mm, for example 1 mm, 1.5 mm, 2 mm
Is.

【0020】[0020]

【発明が解決しようとする課題】レーザ加工は、レーザ
光2の持つ高エネルギ−を集光系の例えば集光レンズを
用いてさらに小さな面積に集め、瞬間的に被加工物20
を蒸発、溶融等させる加工法である。したがって、いか
に被加工物20に高いエネルギーを集中できるかが重要
である。このために、集光されたレーザ光7の焦点位置
30が被加工物20の表面となるように調整することが
必要である。
In the laser processing, the high energy of the laser beam 2 is collected in a smaller area by using, for example, a condenser lens of a condenser system, and the workpiece 20 is instantaneously processed.
Is a processing method for evaporating, melting, etc. Therefore, it is important how high energy can be concentrated on the workpiece 20. For this reason, it is necessary to adjust the focal position 30 of the focused laser light 7 to be the surface of the work piece 20.

【0021】一方、加工用に用いられる炭酸ガスレーザ
の場合、光の波長は赤外線の領域であり、不可視光であ
る。したがって、レーザ光2及び集光されたレーザ光7
をみることができない。このために、集光されたレーザ
光7の焦点位置30を調整する方法として、例えば後述
する図5で示すような方法が取られている。
On the other hand, in the case of a carbon dioxide gas laser used for processing, the wavelength of light is in the infrared region, which is invisible light. Therefore, the laser light 2 and the focused laser light 7
Can't see. For this reason, as a method for adjusting the focal position 30 of the focused laser light 7, for example, a method shown in FIG. 5 described later is adopted.

【0022】図5は、従来の焦点位置の確認方法の状態
図である。同図において、ノズル8又はノズルホルダ1
1を外し、傾斜させたアクリル板31aを集光レンズ6
の下で、図のようにアクリル板の走行方向33の方向に
移動させ、集光されたレーザ光7をアクリル板31aに
焼き付けて表面に跡形をとる方法である。焦点位置30
は、アクリル板31bに示すように、ほぼ集光されたレ
ーザ光7の跡形の最小幅である集光されたレーザ光7跡
での焦点位置32で示される。この最小幅の位置を例え
ば定規で測定し、図4(a)で示した加工適正状態であ
る加工ノズル8の外側約1mmのところに焦点位置30
が位置するように、加工ノズル8の位置を調整し定め
る。しかしながら、この方法は、時間を要しまた経験に
頼るものであるから、素人には判りにくいという問題が
ある。
FIG. 5 is a state diagram of a conventional focus position confirmation method. In the figure, the nozzle 8 or the nozzle holder 1
1 is removed and the inclined acrylic plate 31a is used as the condenser lens 6
Is a method of moving the acrylic plate 31a in the traveling direction 33 of the acrylic plate as shown in the figure and baking the condensed laser beam 7 on the acrylic plate 31a to form a trace on the surface. Focus position 30
Is indicated by the focus position 32 at the trace of the focused laser beam 7 which is the minimum width of the trace of the focused laser beam 7 as shown on the acrylic plate 31b. The position of this minimum width is measured by, for example, a ruler, and the focus position 30 is provided at a position approximately 1 mm outside the processing nozzle 8 in the proper processing state shown in FIG.
The position of the processing nozzle 8 is adjusted and determined so that However, this method has a problem that it is difficult for an amateur to understand because it takes time and depends on experience.

【0023】そこで、本発明の目的は、レーザ加工機の
レーザ加工トーチ9において、集光レンズ6の焦点位置
30の調整を容易にし、加工ノズル8が集光されたレー
ザ光7に対して加工適正状態となる正常な位置にセット
されるレーザ加工トーチ9の構造を提供することにあ
る。
Therefore, an object of the present invention is to facilitate adjustment of the focal position 30 of the condenser lens 6 in the laser processing torch 9 of the laser processing machine, and to process the laser light 7 focused by the processing nozzle 8. It is to provide a structure of the laser processing torch 9 which is set at a normal position in a proper state.

【0040】[0040]

【課題を解決するための手段】本発明のレーザ加工機
は、レーザ発振器1から出力されたレーザ光2を集光す
る集光レンズ6を具備し、この集光レンズ6によって集
光されたレーザ光7を被加工物20に照射するときに、
集光されたレーザ光7を照射及びアシストガスを噴射す
るレーザ加工機のレーザ加工トーチ9に適用される。
A laser beam machine according to the present invention comprises a condenser lens 6 for condensing a laser beam 2 outputted from a laser oscillator 1, and a laser beam condensed by this condenser lens 6 is provided. When irradiating the workpiece 20 with the light 7,
It is applied to a laser processing torch 9 of a laser processing machine that irradiates a focused laser beam 7 and jets an assist gas.

【0051】請求項1に記載したレーザ加工トーチ9の
特徴は、図6及び図7の断面図に示すように、集光レン
ズ6に予め焦点距離を調整するための第1のレンズホル
ダ34及び第2のレンズホルダ35を装着して、この第
1のレンズホルダ34及び第2のレンズホルダ35によ
って、集光レンズ6をレンズホルダ16の中心軸4に沿
って動かし、焦点位置を調整する構造としたレーザ加工
トーチ9である。
The features of the laser processing torch 9 described in claim 1 are, as shown in the sectional views of FIGS. 6 and 7, that the condenser lens 6 has a first lens holder 34 for adjusting the focal length in advance. A structure in which the second lens holder 35 is mounted, and the focusing lens 6 is moved along the central axis 4 of the lens holder 16 by the first lens holder 34 and the second lens holder 35 to adjust the focus position. Is a laser processing torch 9.

【0060】[0060]

【実施例】図6及び図7は、それぞれ本発明の実施例を
示すレーザ加工トーチ9の断面図及び集光レンズ6の焦
点位置調整レンズホルダ16Aの拡大断面図である。
FIG. 6 and FIG. 7 are a sectional view of a laser processing torch 9 and an enlarged sectional view of a focus position adjusting lens holder 16A of a condenser lens 6 showing an embodiment of the present invention, respectively.

【0062】図6は請求項1のレーザ加工トーチ9の断
面図を示す。同図は、図2の従来のレーザ加工トーチ9
の断面図に比べて、ノズルホルダ11とホルダ12との
接合部が簡単な構造であり、また加工ノズル8の調整作
用がなく単にネジ込む構造としたものである。
FIG. 6 shows a sectional view of the laser processing torch 9 of the first aspect. This figure shows the conventional laser processing torch 9 of FIG.
Compared with the sectional view of FIG. 3, the joint between the nozzle holder 11 and the holder 12 has a simple structure, and there is no adjusting action of the machining nozzle 8 and the structure is simply screwed.

【0063】図7は、請求項1の集光レンズ6の焦点位
置調整レンズホルダ16Aの拡大断面図を示す。この焦
点位置調整レンズホルダ16Aは、例えば同じ中心軸を
有する第1のレンズホルダ34と第2のレンズホルダ3
5との二重の構造で、焦点距離の偏差量を調整するた
め、集光レンズ6が固定されている第1のレンズホルダ
34が第2のレンズホルダ35に対して中心軸4に沿っ
て移動し、集光レンズ6の焦点距離の偏差量を微調節し
て固定することで、焦点位置を調整できる構造となって
いる。ここで36は位置を調整した第1のレンズホルダ
34と第2のレンズホルダ35とを固定するセットネジ
である。焦点位置調整レンズホルダ16Aはさらに調整
を容易にかつ微調節にするため二重以上の構造の例えば
三重構造、四重構造であってもよい。
FIG. 7 shows an enlarged sectional view of the focus position adjusting lens holder 16A of the condenser lens 6 according to the first aspect. The focus position adjusting lens holder 16A includes, for example, a first lens holder 34 and a second lens holder 3 having the same central axis.
In order to adjust the deviation amount of the focal length, the first lens holder 34 to which the condenser lens 6 is fixed is arranged along the central axis 4 with respect to the second lens holder 35. The focus position can be adjusted by moving and finely adjusting and fixing the deviation amount of the focal length of the condenser lens 6. Here, 36 is a set screw for fixing the first lens holder 34 and the second lens holder 35 whose positions have been adjusted. The focus position adjusting lens holder 16A may have a double or more structure, for example, a triple structure or a quadruple structure, for easy and fine adjustment.

【0064】集光レンズ6の焦点位置30の調整は、例
えば可視光のヘリウムネオンレーザ(HeNeレーザ)
を使って調整する。炭酸ガスレーザの波長(10. 6μ
m)はヘリウムネオンレーザの波長(0. 63μm)と
は異なるため、集光レンズ6での屈折率も異なり、集光
される焦点位置は異なる。しかし、図8に示す通り炭酸
ガスレーザの波長(10. 6μm)における集光された
炭酸ガスレーザ光50の集光位置とヘリウムネオンレー
ザの波長(0. 63μm)における集光されたヘリウム
ネオンレーザ光51の集光位置との違いから生じる集光
位置の偏差量52は一定であるため、この偏差量を用い
てヘリウムネオンレーザから炭酸ガスレーザの焦点位置
30を割り出すことが可能である。
The focus position 30 of the condenser lens 6 is adjusted by, for example, visible light helium neon laser (HeNe laser).
Use to adjust. Carbon dioxide laser wavelength (10.6μ
Since m) is different from the wavelength (0.63 μm) of the helium neon laser, the refractive index of the condenser lens 6 is also different, and the focus position to be condensed is different. However, as shown in FIG. 8, the focused position of the focused carbon dioxide laser light 50 at the wavelength of the carbon dioxide laser (10.6 μm) and the focused helium neon laser light 51 at the wavelength of the helium neon laser (0.63 μm). Since the deviation amount 52 of the condensing position caused by the difference from the condensing position is constant, it is possible to determine the focal position 30 of the carbon dioxide laser from the helium neon laser using this deviation amount.

【0100】[0100]

【発明の効果】本発明のレーザ加工機において、レーザ
発振器1から出力されたレーザ光2を集光する集光レン
ズ6を通過した後のレーザ光の焦点位置30を可視光の
ヘリウムネオンレーザを用いて予め定めるため、加工適
正状態である加工ノズル8の例えば外側約1mmの位置
に調製し定める作業が容易になる。そのため、繰り返し
調整する必要がなくなり、作業時間が短縮され、作業ミ
スも低減される。また、ヘリウムネオンレーザを用いて
調整するため、高出力の炭酸ガスレーザを使った焦点位
置の測定をする必要がなく安全である。さらに、ノズル
ホルダ11、ホルダ12、加工ノズル8等のレーザ加工
トーチ9自身の構造も簡単になるため、コストも安くな
る。
In the laser processing machine of the present invention, the focus position 30 of the laser light after passing through the condenser lens 6 for condensing the laser light 2 output from the laser oscillator 1 is changed to a visible light helium neon laser. Since it is used and determined in advance, it is easy to prepare and determine it at a position, for example, about 1 mm outside the processing nozzle 8 in a proper processing state. Therefore, it is not necessary to repeatedly adjust, work time is shortened, and work mistakes are reduced. In addition, since adjustment is performed using a helium neon laser, it is safe because there is no need to measure the focus position using a high-power carbon dioxide laser. Further, since the structure of the laser processing torch 9 itself such as the nozzle holder 11, the holder 12, the processing nozzle 8 and the like is simplified, the cost is reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】レーザ加工機の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a laser processing machine.

【図2】従来のレーザ加工トーチの断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a conventional laser processing torch.

【図3】従来の加工ノズルの拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a conventional processing nozzle.

【図4】従来の集光されたレーザ光と加工ノズルの関係
図である。
FIG. 4 is a relationship diagram between a conventional focused laser beam and a processing nozzle.

【図5】従来の焦点位置の確認方法の状態図である。FIG. 5 is a state diagram of a conventional focus position confirmation method.

【図6】本発明の実施例のレーザ加工トーチを示す断面
図である。
FIG. 6 is a sectional view showing a laser processing torch according to an embodiment of the present invention.

【図7】本発明の実施例の集光レンズの焦点位置調整レ
ンズホルダを示す拡大断面図である。
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a focus position adjustment lens holder for a condenser lens according to an embodiment of the present invention.

【図8】炭酸ガスレーザの波長(10. 6μm)とヘリ
ウムネオンレーザの波長(0.63μm)の違いから生
じる集光位置の偏差量を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a deviation amount of a focusing position caused by a difference between a wavelength of a carbon dioxide gas laser (10.6 μm) and a wavelength of a helium neon laser (0.63 μm).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ発振器 2 レーザ光 3 ベンドミラー 4 中心軸 5 レーザ光ガイド管 6 集光レンズ 7 集光されたレーザ光 8 加工ノズル 9 レーザ加工トーチ 10 ノズル穴 11 ノズルホルダ 11A ノズルホルダ調整筒 12 ホルダ 13 押しネジ 14 押しネジ 15 セットナット 16 レンズホルダ 16A 焦点位置調整レンズホルダ 17 ホルダマウント 20 被加工物 21 制御装置 22 加工テーブル 30 焦点位置 31a アクリル板 31b アクリル板 32 集光されたレーザ光跡での焦点位置 33 アクリル板の走査方向 34 本発明の第1のレンズホルダ 35 本発明の第2のレンズホルダ 36 セットネジ 40 アシストガス導入口 50 集光された炭酸ガスレーザ光 51 集光されたヘリウムネオンレーザ光 52 炭酸ガスレーザとヘリウムネオンレーザの集光
位置の偏差量
1 Laser Oscillator 2 Laser Light 3 Bend Mirror 4 Center Axis 5 Laser Light Guide Tube 6 Condensing Lens 7 Converged Laser Light 8 Processing Nozzle 9 Laser Processing Torch 10 Nozzle Hole 11 Nozzle Holder 11A Nozzle Holder Adjustment Tube 12 Holder 13 Push Screw 14 Push screw 15 Set nut 16 Lens holder 16A Focus position adjustment lens holder 17 Holder mount 20 Work piece 21 Control device 22 Processing table 30 Focus position 31a Acrylic plate 31b Acrylic plate 32 Focus position by focused laser beam trace 33 Scanning direction of acrylic plate 34 First lens holder of the present invention 35 Second lens holder of the present invention 36 Set screw 40 Assist gas introduction port 50 Converged carbon dioxide laser light 51 Concentrated helium neon laser light 52 Carbon dioxide laser and helicopter Deviation of the focusing position of the umneon laser

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ発振器から出力されたレーザ光を
集光する集光レンズと、前記集光レンズによって集光さ
れたレーザ光を被加工物に照射するときに、前記集光さ
れたレーザ光を照射及びアシストガスを噴射する通過口
を有するノズルを備えたレーザ加工トーチにおいて、前
記集光レンズのレンズホルダが焦点距離の偏差量を調整
する二重構造の偏差量調整機構を持ち、前記集光レンズ
を前記レンズホルダの中心軸に沿って前記偏差量を微調
節して固定する焦点位置調整レンズホルダを装着したレ
ーザ加工トーチ。
1. A condenser lens for condensing laser light output from a laser oscillator, and the condensed laser light when irradiating a workpiece with the laser light condensed by the condenser lens. In a laser processing torch provided with a nozzle having a passage opening for irradiating the laser beam and for injecting an assist gas, the lens holder of the condenser lens has a dual structure deviation amount adjusting mechanism for adjusting the deviation amount of the focal length, A laser processing torch equipped with a focus position adjustment lens holder for finely adjusting and fixing the optical lens along the central axis of the lens holder.
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