JPH08330459A - Manufacture of multilayer chip device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップ状電子部品
の製造方法、特に、積層体の表裏に素子の方向性などの
を示すマーキングパターンが形成された積層チップ状電
子部品の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a laminated chip-shaped electronic component, and more particularly to a method for manufacturing a laminated chip-shaped electronic component in which marking patterns indicating the directionality of elements are formed on the front and back of a laminated body. It is a thing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層チップ状電子部品は、内部に所定電
子部品素子を配置するとともに、積層体本体の端面に、
所定電子部品素子と接続する端子電極が形成されてい
る。2. Description of the Related Art A laminated chip-shaped electronic component has a predetermined electronic component element arranged inside and an end face of a laminated body.
A terminal electrode connected to the predetermined electronic component element is formed.
【０００３】特に、例えば３つの端子電極を有する積層
チップ状電子部品、複数の機能を有する複合型積層チッ
プ状電子部品は、積層チップ状電子部品自体に方向性を
有するものがある。積層チップ状電子部品以外に方向性
を示した例としては、例えばＩＣチップを封止したＩＣ
部品がある。ＩＣ部品の一端部にノッチを形成してお
き、このノッチに近接したリード端子をグランド電位で
あることを示している。In particular, for example, a laminated chip-shaped electronic component having three terminal electrodes and a composite type laminated chip-shaped electronic component having a plurality of functions may have directivity in the laminated chip-shaped electronic component itself. As an example showing directionality other than the laminated chip electronic component, for example, an IC in which an IC chip is sealed
There are parts. It is shown that a notch is formed in one end of the IC component and the lead terminal adjacent to this notch is at ground potential.
【０００４】積層チップ状電子部品においては、上述の
方向性を示すために、積層体の表面にマーキングパター
ンを形成していた。In the laminated chip-shaped electronic component, a marking pattern is formed on the surface of the laminated body in order to exhibit the above-mentioned directionality.
【０００５】積層チップ状電子部品４０は、図４に示す
ように、積層体本体４１、端子電極４２、４３、４４か
ら構成されている。そして、積層体本体４１の表面に
は、例えば三角印などの方向性を示すマーキングパター
ン４５や同時に型番や特性などを示すマーキングパター
ン（図示せず）などを形成していた。As shown in FIG. 4, the laminated chip-shaped electronic component 40 comprises a laminated body 41 and terminal electrodes 42, 43 and 44. Then, on the surface of the laminated body 41, for example, a marking pattern 45 indicating a direction such as a triangular mark and a marking pattern (not shown) indicating a model number, characteristics and the like are formed at the same time.
【０００６】このような積層チップ状電子部品４０は、
電子部品収納用テープやバルクカッセットなどに収納さ
れて、プリント配線基板への自動実装装置で実装処理さ
れる。Such a laminated chip-shaped electronic component 40 is
It is stored in a tape for storing electronic components, bulk cassettes, etc., and is mounted by an automatic mounting device for a printed wiring board.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】方向性を示す必要のあ
る積層チップ状電子部品を、電子部品収納用テープに収
納する場合には、マーキングパターン４５を形成した面
を上面側にして、且つ方向性を揃えて収納する必要があ
る。When a laminated chip-shaped electronic component that needs to exhibit directionality is stored in an electronic component storage tape, the surface on which the marking pattern 45 is formed is the upper surface side, and the direction is the same. It is necessary to store them with the same characteristics.
【０００８】この収納時、積層チップ状電子部品の表面
側マーキングパターン４５が、上面側になっていない
と、積層チップ状電子部品４０の表裏の判別を行い、必
要に応じて積層チップ状電子部品の表面側を上面にし
て、さらに、方向性を示すマーキングパターンを頼って
方向性を揃えてから収納する必要がある。When the surface side marking pattern 45 of the laminated chip-shaped electronic component is not on the upper surface side at the time of this storage, the front and back of the laminated chip-shaped electronic component 40 are discriminated and, if necessary, the laminated chip-shaped electronic component. It is necessary to make the front side the upper surface, and further to arrange the directionality by relying on the marking pattern indicating the directionality before storing.
【０００９】また、バルクカッセットを用いる場合、収
納作業は非常に簡便であるものの、このバルクカッセッ
トから積層チップ状電子部品を取り出し、プリント配線
基板上に実装する際に、取り出された積層チップ状電子
部品の表裏を判別して、必要に応じて積層チップ状電子
部品の表面側を上面にして、さらに方向性を示すマーキ
ングパターンを頼って方向性を揃えてプリント配線基板
上に実装していた。Further, when the bulk cassette is used, although the storing operation is very simple, when the laminated chip-shaped electronic component is taken out from the bulk casset and mounted on the printed wiring board, the taken out laminated chip is used. The electronic components are mounted on the printed wiring board in the same direction by distinguishing the front and back of the laminated electronic components, and if necessary, with the surface side of the laminated chip electronic component as the upper surface and relying on the marking pattern indicating the orientation. It was
【００１０】このような収納及び実装処理において、処
理効率を高めるため、積層体本体の表裏両面に方向性な
どを示すマーキングパターンを形成しておくことが考え
られる。しかも、表裏両面の同一位置にマーキングパタ
ーンを形成しないと、方向性を検出する自動収納装置や
自動実装装置に読み取れないことになる。In such storage and mounting processing, in order to improve processing efficiency, it is conceivable to form a marking pattern showing directionality on both front and back surfaces of the laminated body. Moreover, unless the marking patterns are formed at the same position on both the front and back sides, the automatic storage device or the automatic mounting device that detects the direction cannot read the marking pattern.
【００１１】積層体本体の表面及び裏面に直接マーキン
グパターンを形成するには、それぞれの面に所定ペース
トを所定マーキングパターン印刷を行い、焼きつけなど
を行う必要がある。In order to directly form the marking patterns on the front surface and the back surface of the laminated body, it is necessary to print a predetermined paste with a predetermined marking pattern on each surface and print it.
【００１２】一般に積層チップ状電子部品は、生産性を
考慮して、複数の部品が抽出できる大型積層基板を用い
て製造される。この裏面側のマーキングパターンを個々
に分割・切断された状態の積層チップ状電子部品に対し
て形成することは実質的に不可能である。In general, a laminated chip-shaped electronic component is manufactured by using a large laminated substrate from which a plurality of components can be extracted in consideration of productivity. It is practically impossible to form the marking pattern on the back surface of the laminated chip-shaped electronic component in a state of being individually divided and cut.
【００１３】そこで、個々に分割・切断する前の大型積
層基板の状態で、表裏両面の各素子領域にマーキングパ
ターン印刷を行わなければならない。Therefore, it is necessary to print a marking pattern on each element region on both front and back surfaces in the state of a large-sized laminated substrate before being divided and cut individually.
【００１４】しかし、実際には、異なる工程でマーキン
グパターンをそれぞれ形成すること、さらに、表面側の
マーキングパターンスクリーンと裏面側のマーキングパ
ターンスクリーンを共用することができないことなどか
ら、表裏のマーキングパターンを表裏の同一位置に形成
することは非常に困難である。However, in practice, since the marking patterns are formed in different steps, and the marking pattern screen on the front side cannot be shared with the marking pattern screen on the back side, the marking patterns on the front and back sides are It is very difficult to form the same position on the front and back.
【００１５】また、積層前に、予めグリンーシートにマ
ーキングパターンを形成しておき、電子部品を構成する
グリーンシートの積層体の表裏両方からマーキンググリ
ーンシートで挟持することも考えられる。It is also conceivable to form a marking pattern on the green sheet in advance before stacking, and sandwich the green sheet between the front and back sides of the stack of green sheets constituting the electronic component with the marking green sheets.
【００１６】しかし、表面側マーキンググリーンシート
は、グリーンシートの一方主面にマーキングパターンを
形成する必要があり、裏面側マーキンググリーンシート
は、グリーンシートの他方主面にマーキングパターンを
形成することが必要である。However, the front side marking green sheet needs to form a marking pattern on one main surface of the green sheet, and the back side marking green sheet needs to form a marking pattern on the other main surface of the green sheet. Is.
【００１７】従って、上述のように、グリーンシートを
印刷処理するにあたり、異なる独立した工程で夫々を形
成しなくてはならず、積層一体化しても表面側のマーキ
ングパターン位置と裏面側のマーキングパターン位置と
を一致させることが困難であった。Therefore, as described above, when printing the green sheet, the green sheets must be formed in different independent steps, and even if they are laminated and integrated, the marking pattern position on the front surface side and the marking pattern on the rear surface side are formed. It was difficult to match the position.
【００１８】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、簡単に、積層体の表面と裏面
とのマーキングパターンを形成することができ、しか
も、そのマーキングパターンが表裏で同一位置となるこ
とができ、電子部品収納用テープに簡単に方向性などを
合わせて収納でき、また、バルクカッセットから取り出
した部品を表裏の判別することなく簡単にプリント配線
基板に実装できる積層チップ状電子部品の製造方法を提
供するものである。The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to easily form a marking pattern on the front surface and the back surface of a laminate, and the marking pattern. Can be placed at the same position on the front and back sides, and can be easily stored in the electronic component storage tape in the same direction, and the parts taken out from the bulk cassette can be easily placed on the printed wiring board without distinguishing the front and back sides. A method of manufacturing a laminated chip-shaped electronic component that can be mounted is provided.
【００１９】[0019]
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の積層チ
ップ状電子部品を抽出できるグリーンシート上に、該電
子部品を構成する導体膜を形成する工程と、該グリーン
シートを複数積層して、積層体を形成する工程と、該グ
リーンシート積層体形成後の後工程として、焼成工程
と、切断工程と、端子電極形成工程の各工程を施す積層
チップ状電子部品の製造方法であって、前記グリーンシ
ート積層体の表裏を、同一マーキングパターンを有する
１対のマーキンググリーンシートで挟持するとともに、
少なくとも前記裏面側のマーキンググリーンシートのマ
ーキングパターンは、浸透性ペーストによって形成す
る。According to the present invention, a step of forming a conductor film forming an electronic component on a green sheet from which a plurality of laminated chip-shaped electronic components can be extracted, and a plurality of the green sheets are laminated. A method of manufacturing a laminated chip-shaped electronic component, comprising: a step of forming a laminated body; and a firing step, a cutting step, and a terminal electrode forming step as post-processes after the formation of the green sheet laminated body, While sandwiching the front and back of the green sheet laminate with a pair of marking green sheets having the same marking pattern,
At least the marking pattern of the marking green sheet on the back surface side is formed by a permeable paste.
【００２０】[0020]
【作用】本発明によれば、所定電子部品を構成するグリ
ーンシートの積層体の表面側に所定マーキングパターン
が形成された表面マーキンググリーンシートを、裏面側
に裏面マーキンググリーンシートをそれぞれ積層配置し
ている。According to the present invention, a front surface marking green sheet having a predetermined marking pattern formed on the front surface side of a laminate of green sheets constituting a predetermined electronic component and a back surface marking green sheet on the back surface side are arranged in layers. There is.
【００２１】特に、裏面マーキンググリーンシートは、
表面側マーキンググリーンシートと同一パターンで、浸
透性ペーストを用いて形成されている。即ち、浸透性ペ
ーストを用いて形成したマーキングパターンは、グリー
ンシートの印刷面側から非印刷面に浸透して、マーキン
グパターンが非印刷面側からも目視できるようになる。In particular, the back marking green sheet is
It has the same pattern as the front side marking green sheet and is formed using a permeable paste. That is, the marking pattern formed using the penetrating paste penetrates from the printing surface side of the green sheet to the non-printing surface, and the marking pattern can be visually recognized from the non-printing surface side.
【００２２】そして、表面及び裏面マーキングパターン
クリーンシートを積層工程において表面マーキンググリ
ーンシートを、印刷面が積層体の表面に現れるように、
裏面マーキンググリーンシートを、非印刷面が積層体の
裏面に現れるように積層する。Then, in the step of laminating the front and back marking pattern clean sheets, the front surface marking green sheet is placed so that the printed surface appears on the front surface of the laminate.
Backside marking green sheets are laminated so that the non-printed side appears on the backside of the laminate.
【００２３】このようにすれば、表面側マーキングパタ
ーンと裏面側マーキングパターンとでは、同一位置に形
成されることになり、裏面のマーキングパターンが鏡文
字状態となるものの、同一形状に形成される。By doing so, the front side marking pattern and the back side marking pattern are formed at the same position, and the back side marking pattern is formed in the same shape although it is in a mirror character state.
【００２４】即ち、積層チップ状電子部品の表面及び裏
面に、同一マーキングパターン（実際には、裏面側が鏡
文字となる）を、同一位置に簡単にて形成することがで
きる。That is, the same marking pattern (actually, the back surface is a mirror character) can be easily formed at the same position on the front surface and the back surface of the laminated chip electronic component.
【００２５】これによって、積層チップ状電子部品の収
納手段である収納用テープやバルクカッセットなどに、
表裏の判別及び揃えることなく、方向性の検出・判別を
行い、収納手段に収納することができ、しかしも収納手
段から取り出した積層チップ状電子部品を表裏の判別こ
となく、簡単に方向性の判別・検出することができる。As a result, a storage tape or bulk cassette, which is a storage means for the laminated chip-shaped electronic component,
It is possible to detect and determine the directionality and store it in the storage means without distinguishing between the front and back sides and aligning it, but it is possible to easily determine the directionality without distinguishing the front and back sides of the laminated chip-shaped electronic component taken out from the storage means. Can be distinguished and detected.
【００２６】[0026]
【実施例】以下、本発明の積層チップ状電子部品の製造
方法を基づいて説明する。尚、積層チップ状電子部品と
して、例えば３端子（入力端子、出力端子、グランド端
子）が積層体の端面に形成されて積層ノイズフィルタを
用いて説明する。The following is a description based on the method for manufacturing a laminated chip-shaped electronic component of the present invention. As the laminated chip-shaped electronic component, for example, three terminals (input terminal, output terminal, ground terminal) are formed on the end surface of the laminated body, and a laminated noise filter will be described.
【００２７】図１は、本発明に係る積層ノイズフィルタ
の表面側の外観斜視図であり、図２は、その裏面側の平
面図であり、図３は、複数の積層ノイズフィルタが抽出
できる各グリーンシートの分解斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of the front surface side of the laminated noise filter according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of the back surface side thereof, and FIG. 3 is a diagram showing a plurality of laminated noise filters that can be extracted. It is an exploded perspective view of a green sheet.
【００２８】本発明の積層ノイズフィルタ１０は、積層
体本体１と、３つの端子電極２、３、４とから構成され
ている。この積層体本体１の表面には、素子の方向性を
示す表面側マーキングパターン５と、素子の方向性を示
す裏面側マーキングパターン６が形成されている。 積
層体本体１は、表面側マーキングパターン５を形成した
絶縁層、電子部品を構成する導体膜が形成された絶縁
層、裏面側マーキングパターン６を形成した絶縁層から
構成されている。The laminated noise filter 10 of the present invention comprises a laminated body 1 and three terminal electrodes 2, 3, 4. On the surface of the laminated body 1, a front side marking pattern 5 indicating the directionality of the element and a backside marking pattern 6 indicating the directionality of the element are formed. The laminated body 1 is composed of an insulating layer on which the front surface side marking pattern 5 is formed, an insulating layer on which a conductor film forming an electronic component is formed, and an insulating layer on which the back surface side marking pattern 6 is formed.
【００２９】積層体本体１には、例えば所定ターンの信
号側コイル及びクランド側コイルから成るノイズフィル
タ素子が配置されている。The laminated body 1 is provided with a noise filter element including, for example, a signal side coil and a ground side coil having a predetermined turn.
【００３０】具体的には、例えば大型グリーンシートの
分解斜視図で示す図３では、各絶縁体層となるグリーン
シート１０ｂ〜１０ｄ上の各素子となる領域には、概略
コ字状の半ターン分の信号ライン導体コイルパターン１
１ｂ〜１１ｄと概略コ字状の半ターン分のグランドライ
ン導体コイルパターン１２ｂ〜１２ｄが並設されてい
る。また、グリーンシート１０ｂ、１０ｃの厚み方向に
は、信号ライン導体コイルパターン１１ｂの他端部と隣
接する信号ライン導体コイルパターン１１ｃの一端部
と、同１１ｃの他端部と同１１ｄの一端部とを接続する
ビアホール導体１３ｂ、１３ｃが、グランドライン導体
コイルパターン１２ｂの他端部と隣接するグランドライ
ン導体コイルパターン１２ｃの一端部と、同１２ｃの他
端部と同１２ｄの一端部とを接続するビアホール導体１
４ｂ、１４ｃが形成されている。Specifically, for example, in FIG. 3 which is an exploded perspective view of a large green sheet, a region of each element on each of the green sheets 10b to 10d to be each insulating layer is a semi-turn having a substantially U shape. Minute signal line conductor coil pattern 1
1b to 11d and ground line conductor coil patterns 12b to 12d for a half turn having a substantially U shape are arranged in parallel. Further, in the thickness direction of the green sheets 10b and 10c, one end of the signal line conductor coil pattern 11c adjacent to the other end of the signal line conductor coil pattern 11b, the other end of the signal line conductor coil pattern 11c and the one end of the signal line conductor coil 11d. Via hole conductors 13b and 13c connecting the one end of the ground line conductor coil pattern 12c adjacent to the other end of the ground line conductor coil pattern 12b and the other end of the same 12c and one end of the same 12d. Via-hole conductor 1
4b and 14c are formed.
【００３１】これによって、グリーンシート１０ａと１
０ｂとの間に配置された信号ライン導体コイルパターン
１１ｂからグリーンシート１０ｃと１０ｄとの間に配置
された信号ライン導体コイルパターン１１ｄまでが、各
ビアホール導体１３ｂ、１３ｃによって接続され、約
１．５ターンの一連の信号側コイルを構成する。同様
に、グランドライン導体コイルパターン１２ｂからグラ
ンドライン導体コイルパターン１２ｄまでが、各ビアホ
ール導体１４ｂ、１４ｃによって接続され、約１．５タ
ーンの一連のグランド側コイルを構成する。As a result, the green sheets 10a and 1
0b to the signal line conductor coil pattern 11b disposed between the green sheets 10c and 10d are connected by the via hole conductors 13b and 13c, and the signal line conductor coil pattern 11b disposed between the green sheet 10c and 10d is about 1.5. A series of signal coils for the turns are constructed. Similarly, the ground line conductor coil pattern 12b to the ground line conductor coil pattern 12d are connected by the via-hole conductors 14b and 14c to form a series of ground side coils of about 1.5 turns.
【００３２】同時に、例えば、グリーンシート１０ｃを
介して、信号ライン導体コイルパターン１１ｃとグラン
ドライン導体コイルパターン１２ｄが、またグランドラ
イン導体コイルパターン１２ｃと信号ライン導体コイル
パターン１１ｄが互いに対向しあうことになり、所定容
量成分が発生することになる。即ち、信号側コイルとグ
ラング側コイルとの間に所定量成分が発生することによ
って、結果として、互いに電磁界結合されることにな
る。At the same time, for example, the signal line conductor coil pattern 11c and the ground line conductor coil pattern 12d, and the ground line conductor coil pattern 12c and the signal line conductor coil pattern 11d are opposed to each other via the green sheet 10c. Therefore, a predetermined capacity component is generated. That is, a predetermined amount of component is generated between the signal side coil and the granging side coil, and as a result, they are electromagnetically coupled to each other.
【００３３】尚、この信号側コイルの入力端、即ち、信
号ライン導体コイルパターン１１ｂの一端部が積層体本
体１の端面に露出するように、グリーンシート１０ｂ上
に引き回し導体膜１５ｂが形成されている。また、この
信号側コイルの出力端、即ち、信号ライン導体コイルパ
ターン１１ｄの他端部が積層体本体１の端面に露出する
ように、グリーンシート１０ｄ上に引き回し導体膜１５
ｄが形成されている。A lead conductor film 15b is formed on the green sheet 10b so that the input end of the signal side coil, that is, one end of the signal line conductor coil pattern 11b is exposed at the end face of the laminate body 1. There is. In addition, the output end of the signal side coil, that is, the other end of the signal line conductor coil pattern 11d is laid out on the green sheet 10d so as to be exposed on the end face of the laminated body 1 and the conductor film 15 is provided.
d is formed.
【００３４】また、グランド側コイルの一端は、即ち、
グランドライン導体コイルパターン１２の他端部が積層
体本体１の端面に露出するように、グリーンシート１０
ｄ上に引き回し導体膜１６ｄが形成されている。Further, one end of the ground side coil is
The green sheet 10 is formed so that the other end of the ground line conductor coil pattern 12 is exposed at the end surface of the laminated body 1.
The lead conductor film 16d is formed on the d.
【００３５】尚、この積層体本体１１の端面に露出する
ように形成された各引き回し導体膜１５ｂ、１５ｄ、１
６ｄには、夫々、３つの端子電極２、３、４に接続され
ることになる。また、図３のグリーンシート１０ｂ〜１
０ｄは、電子部品であるノイズフィルタの１素子分の１
つの領域のみ図示している。Incidentally, the respective routing conductor films 15b, 15d, 1 formed so as to be exposed at the end surface of the laminated body 11
6d will be connected to three terminal electrodes 2, 3 and 4, respectively. In addition, the green sheets 10b-1 of FIG.
0d is 1 / element of the noise filter which is an electronic component
Only two areas are shown.
【００３６】積層体本体１の端面に形成される３つの端
子電極２、３、４（端子電極２が信号入力側端子電極、
端子電極３が信号出力側端子電極、端子電極４がグラン
ド側端子電極）は、積層体本体の夫々異なる端面に、Ａ
ｇなどの導電性ペーストの塗布・焼きつけにより形成さ
れ、さらに、必要に応じて、その表面にＮｉメッキやハ
ンダメッキなどが形成される。Three terminal electrodes 2, 3, 4 formed on the end face of the laminated body 1 (the terminal electrode 2 is a signal input side terminal electrode,
The terminal electrode 3 is a signal output side terminal electrode, and the terminal electrode 4 is a ground side terminal electrode.
It is formed by applying and baking a conductive paste such as g, and further Ni plating or solder plating is formed on the surface thereof, if necessary.
【００３７】表面側のマーキングパターン５は、積層体
本体１の表面に形成され、電子部品の方向性を示し、そ
の他、必要に応じて部品の型番、特性などを示すもので
ある。例えば、図１において、右側の三角印は部品の方
向性を示すものであり、三角印側が入力側の端子電極２
であることを示している。このようなマーキングパター
ン５は、形成工程を簡単にするため、図３に示すよう
に、表面側マーキンググリーンシート１０ａ上に形成さ
れる。The marking pattern 5 on the front surface is formed on the surface of the laminated body 1 and indicates the directionality of the electronic component, and, in addition, indicates the model number and characteristics of the component, if necessary. For example, in FIG. 1, the triangle mark on the right side indicates the directionality of the component, and the triangle mark side is the terminal electrode 2 on the input side.
Is shown. Such a marking pattern 5 is formed on the front side marking green sheet 10a as shown in FIG. 3 in order to simplify the forming process.
【００３８】裏面側のマーキングパターン６は、積層体
本体１の裏面に形成され、電子部品の方向性を示すもの
である。例えば、図２において右側の三角印は部品の方
向性を示すものであり、三角印側が入力側の端子電極２
であることを示している。このようなマーキングパター
ン６は、形成工程を簡単にするために、図３に示すよう
に、裏面側マーキンググリーンシート１０ｅ上に形成さ
れる。The marking pattern 6 on the back side is formed on the back side of the laminated body 1 and indicates the directionality of the electronic component. For example, the triangular mark on the right side in FIG. 2 indicates the directionality of the component, and the triangular mark side is the terminal electrode 2 on the input side.
Is shown. Such a marking pattern 6 is formed on the back side marking green sheet 10e as shown in FIG. 3 in order to simplify the forming process.
【００３９】ここで、裏面側のマーキングパターン６
は、浸透性ペーストをグリーンシート１０ｅ上（印刷
面）に印刷・塗布することによって形成される。この時
に用いられる印刷パターンスクリーンは、表面側のマー
キングパターン５を形成する際（グリーンシート１０ａ
上に印刷・塗布）の印刷スクリーンで形成される。浸透
性ペーストは、グリーンシートを浸透して、その結果、
そのグリーンシート１０ｅの印刷面及び非印刷面にも、
マーキングパターン６が現れることになる。尚、印刷面
に直接した通常の形状のマーキングパターンを特に
６’、非印刷面にそのマーキングパターンの鏡文字状態
で現れたマーキングを特に６（図３には現れない）とし
て、図３には記載している。従って、マーキング５、６
は、鏡文字であっても同一のパターンとなる図形・文字
・記号などを用いることが望ましい。Here, the marking pattern 6 on the back surface side
Is formed by printing and applying the penetrating paste on the green sheet 10e (printing surface). The printing pattern screen used at this time is used for forming the marking pattern 5 on the front side (green sheet 10a).
It is formed by a printing screen (printing / application on top). The osmotic paste penetrates the green sheet, resulting in
On the printed surface and non-printed surface of the green sheet 10e,
The marking pattern 6 will appear. It is to be noted that the marking pattern having a normal shape directly on the printed surface is designated as 6 ', and the marking appearing on the non-printed surface as a mirror character of the marking pattern is designated as 6 (not appearing in FIG. 3). It has been described. Therefore, marking 5, 6
It is desirable to use figures, characters, symbols, etc. that have the same pattern even if they are mirror characters.
【００４０】このように、積層ノイズフィルタ１０の表
裏両面には、少なくとも方向性を示すマーキングパター
ン５、６に形成することができ、例えば、積層ノイズフ
ィルタ１０を電子部品収納用テープに収納する際、部品
の表裏を判別して、揃える必要なく、単に部品の方向性
を示すマーキングパターンを検出して、方向性を揃えて
収納すればよいことになる。As described above, the marking patterns 5 and 6 indicating at least the directivity can be formed on both front and back surfaces of the laminated noise filter 10. For example, when the laminated noise filter 10 is stored in the electronic component storing tape. It is not necessary to determine the front and back of the components and align them, but simply detect the marking pattern indicating the orientation of the components and store them with the orientation aligned.
【００４１】また、バルクカッセットに積層ノイズフィ
ルタ１０を収納した場合には、このカッセットから取り
出した積層ノイズフィルタ１０が表裏に関係なく、部品
の上面には、方向性を示すマーキングパターン５、６の
何れかが現れることになるため、プリント配線基板への
実装装置においては、方向性を示すマーキングパターン
５、６の何れかのみを検出して、プリント配線基板上に
所定位置となるように実装すればよいことになる。When the laminated noise filter 10 is housed in the bulk cassette, the laminated noise filter 10 taken out of the cassette is placed on the upper surface of the component regardless of whether the laminated noise filter 10 is front or back. Since any one of 6 will appear, the mounting device on the printed wiring board detects only one of the marking patterns 5 and 6 indicating the directivity so that it is located at a predetermined position on the printed wiring board. It should be implemented.
【００４２】次に、積層ノイズフィルタの製造方法を説
明する。Next, a method of manufacturing the laminated noise filter will be described.
【００４３】まず、図３に示すように、積層体本体１を
構成するためのグリーンシート１０ａ〜１０ｅを用意す
る。グリーンシートは、ＴｉＯ2 、Ｎｄ2 Ｏ3 、ＢａＴ
ｉＯ3 を主成分とする粉体をスラリー形成して、ドクタ
ーブレード法などによって、テープ成型し、複数の積層
ノイズフィルタが抽出でき、各種印刷工程、積層工程な
どが容易に行える程度の大きさにシートに裁断する。
尚、グリーンシートの厚みは約５０μｍ程度である。First, as shown in FIG. 3, green sheets 10a to 10e for forming the laminated body 1 are prepared. Green sheet is TiO 2 , Nd 2 O 3 , BaT
Slurry a powder containing iO 3 as a main component, tape-mold by a doctor blade method, etc., to extract a plurality of laminated noise filters, and to a size such that various printing and laminating processes can be performed easily. Cut into sheets.
The green sheet has a thickness of about 50 μm.
【００４４】次に、電子部品を構成するグリーンシート
１０ｂ〜１０ｄに、ビアホール導体１３ｂ〜１３ｄ、１
４ｂ〜１４ｄとなる貫通穴をパンチングなどによって形
成し、続いて、信号ライン導体コイルパターン１１ｂ〜
１１ｄ、グランドライン導体コイルパターン１２ｂ〜１
２ｄとなる導体膜をＡｇなど主成分とする導電性ペース
トで印刷・塗布を行い、乾燥を行う。Next, via hole conductors 13b to 13d, 1 and 1 are formed on the green sheets 10b to 10d constituting the electronic component.
Through holes to be 4b to 14d are formed by punching or the like, and subsequently, signal line conductor coil patterns 11b to
11d, ground line conductor coil patterns 12b to 1
The conductor film to be 2d is printed / applied with a conductive paste containing Ag as a main component and dried.
【００４５】同時に、マーキングパターン５、６’を形
成するグリーンシート１０ａ、１０ｅ中に、Ｆｒ
2 Ｏ3 、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯからフェライト粉末と
ＭｇＯ、Ｂ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 などのガラス成分からなる
浸透性ペーストで、所定形状のマーキングパターン５、
６’となるパターン膜を印刷・塗布し、乾燥を行う。こ
の時、浸透性ペーストは、グリーンシート１０ａ、１０
ｅに浸透して、その結果、特に、裏面側のマーキンググ
リーンシート１０ｅの非印刷面には、マーキングパター
ン６が現れることになる。At the same time, in the green sheets 10a, 10e forming the marking patterns 5, 6 ', Fr
2 O 3 , NiO, ZnO, CuO, a ferrite powder and a penetrating paste composed of a glass component such as MgO, B 2 O 3 , or SiO 2 and a marking pattern 5 of a predetermined shape,
A pattern film to be 6 ′ is printed / applied and dried. At this time, the permeable paste is used for the green sheets 10a, 10
As a result, the marking pattern 6 appears especially on the non-printed surface of the marking green sheet 10e on the back surface side.
【００４６】このようなグリーンシート１０ａ〜１０ｅ
を、図３に示す積層順番を考慮して、積層し、熱圧着で
積層一体化を行う。Such green sheets 10a to 10e
In consideration of the stacking order shown in FIG. 3, the layers are stacked, and the layers are integrated by thermocompression bonding.
【００４７】この状態でにおいて、グリーンシート積層
体の各素子領域の表面には、マーキンググリーンシート
１０ａの印刷面側のマーキングパターン５が、積層体の
各素子領域の裏面には、マーキンググリーンシート１０
ｅの非印刷面のマーキングパターン６（マーキングパタ
ーン６’の鏡文字状態）が現れることになる。尚、両マ
ーキングパターン５、６は、通常文字と鏡文字との関係
であるものの、同一規格のグリーンシートを用いて、同
一スクリーンで形成しているため、その形成位置は表裏
で同一位置となる。In this state, the marking pattern 5 on the printing surface side of the marking green sheet 10a is provided on the surface of each element area of the green sheet laminate, and the marking green sheet 10 is provided on the back surface of each element area of the laminate.
The marking pattern 6 on the non-printing surface of e (the mirror character state of the marking pattern 6 ') appears. Although both marking patterns 5 and 6 have a relationship between normal characters and mirror characters, they are formed on the same screen using a green sheet of the same standard. .
【００４８】次に、このグリーンシート積層体の少なく
とも表面に、最終的に積層ノイズフィルタ１０が抽出で
きるように、分割溝を形成する。Next, a dividing groove is formed on at least the surface of the green sheet laminated body so that the laminated noise filter 10 can be finally extracted.
【００４９】次に、このグリーンシート積層体を所定雰
囲気、所定ピーク温度で焼成処理を行う。これより、積
層体の内部の各導体膜は、信号ライン導体コイルパター
ン１１ｂ〜１１ｄ、グランドライン導体コイルパターン
１２ｂ〜１２ｄ、ビアホール導体１３ｂ〜１３ｃ、１４
ｂ〜１４ｃ、引き出し導体膜１５ｂ、１５ｄ、１６ｄと
なり、マーキングパターン５、６が完全に焼付けられ
る。Next, the green sheet laminate is fired at a predetermined atmosphere and a predetermined peak temperature. As a result, the conductor films in the laminated body have the signal line conductor coil patterns 11b to 11d, the ground line conductor coil patterns 12b to 12d, the via hole conductors 13b to 13c, 14 respectively.
b to 14c and the lead conductor films 15b, 15d and 16d, the marking patterns 5 and 6 are completely baked.
【００５０】次に、分割溝によって個々の積層体本体１
０に分割処理し、この各端面に引き出し導体膜１５ｂ、
１５ｄ、１６ｄと接続する端子電極２、３、４を形成す
る。Next, the individual laminated body 1 is divided by the dividing grooves.
The divided conductor film 15b is divided into 0 parts, and the lead conductor film 15b is formed on each end face.
The terminal electrodes 2, 3 and 4 connected to 15d and 16d are formed.
【００５１】尚、上述のグリーンシートを積層処理した
後、プレスカッターで切断分割して、その後、焼成処理
して、端子電極２、３、４を形成しても構わない。It is also possible to form the terminal electrodes 2, 3 and 4 by laminating the above green sheets, cutting and dividing with a press cutter, and then firing.
【００５２】上述のように、本発明によれば、マーキン
グパターン用のスクリーンを用いて、浸透性ペーストで
印刷処理したシートを表裏のマーキンググリーンシート
１０ａ、１０ｅに共用し、積層体本体１の表裏側に挟持
するように積層一体化している。As described above, according to the present invention, the sheet printed with the penetrating paste is used as the marking green sheets 10a and 10e on the front and back sides using the screen for the marking pattern, and the front surface of the laminate body 1 is used. It is laminated and integrated so as to be sandwiched on the back side.
【００５３】従って、積層一体化してグリーンシート積
層体の表裏に形成したマーキングパターン５、６におい
ては、同一規格のグリーンシートを用い、同一スクリー
ンを用いていることから、その両者において印刷位置ず
れは実質的にない。Therefore, in the marking patterns 5 and 6 formed on the front and back sides of the green sheet laminated body by integrally laminating, the green sheets of the same standard are used and the same screen is used. Practically none.
【００５４】また、積層工程で若干の積層ずれが発生し
としても、このずれはビアホール導体の接続が達成でき
る程度の非常に微小なずれであり、実質的には位置ずれ
は発生していないものと考えてもよい。即ち、このグリ
ーンシートの積層処理・焼成処理したり、分割・裁断処
理しても、個々の積層体本体１のマーキングパターン
５、６の位置がずれることが実質的には一切ない。Further, even if a slight misalignment occurs in the laminating process, this misalignment is a very small misalignment to the extent that the connection of via-hole conductors can be achieved, and substantially no misalignment occurs. You may think that. That is, even if the green sheets are laminated and fired, or divided and cut, the positions of the marking patterns 5 and 6 of the individual laminated body 1 are not substantially displaced.
【００５５】さらに、浸透性ペーストを用いて、表面側
のマーキンググリーンシート１０ａと同一のグリーンシ
ートで、同一のパータンで裏面側のマーキンググリーン
シート１０ｅを形成しているため、裏面側のグリーンシ
ート１０ｅの非印刷面側にもマーキングパターン６が現
れることになり、簡単な製造方法、実際には、マーキン
グパターン用のペーストの選定と、マーキンググリーン
シートを電子部品を構成するグリーンシート１０ｂ〜１
０ｄの表裏側に挟持するように積層一体化するだけで、
積層体本体１の表裏に、方向性を示すマーキングパター
ン５、６を簡単に形成することができる。Furthermore, since the back side marking green sheet 10e is formed with the same pattern as the front side marking green sheet 10a using the penetrating paste, the back side green sheet 10e is formed. The marking pattern 6 also appears on the non-printing surface side of the green sheet 10b-1.
Just by stacking them so that they are sandwiched between the front and back sides of 0d,
It is possible to easily form the marking patterns 5 and 6 indicating the directionality on the front and back of the laminated body 1.
【００５６】ここで、浸透性ペーストについて説明する
と、浸透性ペーストの一例として、Ｆｒ2 Ｏ3 、Ｎｉ
Ｏ、ＺｎＯ、ＣｕＯなどから成るフェライトコア粉末を
全体ペーストに対して４５重量％、ＭｇＯ、Ｂ2 Ｏ3 、
ＳｉＯ2 などのガラスフリットを同２５重量％、エチル
セルロースなどの有機樹脂を同１０ｗｔ％、溶剤を２０
ｗｔ％を均質混合して得られるものであり、このような
浸透性ペーストを上述の５０μｍのグリーンシートに印
刷すると、印刷面から非印刷面に浸透して、その形状が
非印刷面に鮮明に現れることになる。The permeable paste will be described below. As an example of the permeable paste, Fr 2 O 3 and Ni are used.
Ferrite core powder composed of O, ZnO, CuO, etc., 45 wt% of the total paste, MgO, B 2 O 3 ,
25% by weight of glass frit such as SiO 2, 10% by weight of organic resin such as ethyl cellulose, and 20% by weight of solvent.
It is obtained by homogeneously mixing wt%, and when such a permeable paste is printed on the above-mentioned 50 μm green sheet, it penetrates from the printed surface to the non-printed surface, and its shape becomes clear on the non-printed surface. Will appear.
【００５７】また、このようなマーキンググリーンシー
ト１０ａ、１０ｅを、例えば酸化性雰囲気、ピーク温度
９２０℃で焼成処理しても、焼成による収縮率が、浸透
性ペースト７６％、グリーンシート７５％と実質的に同
一となるため、積層体中にクラックなどが発生すること
がない。Even if such marking green sheets 10a and 10e are fired in an oxidizing atmosphere at a peak temperature of 920 ° C., the shrinkage percentage due to firing is substantially 76% for the permeable paste and 75% for the green sheet. Therefore, cracks and the like do not occur in the laminated body.
【００５８】尚、上述の実施例では、表面側及び裏面側
のマーキンググリーンシートを共用しているが、例え
ば、同一パターンで、裏面側のマーキンググリーンシー
トのみに浸透性ペーストを用いて裏面側マーキングパタ
ーン６を形成しても構わない。Although the marking green sheets on the front side and the back side are shared in the above-mentioned embodiment, for example, the back side marking is made only on the marking green sheets on the back side by using the permeable paste in the same pattern. The pattern 6 may be formed.
【００５９】また、上述の実施例では、積層チップ状電
子部品として、積層ノイズフィルタで説明したが、その
他のＣＲ複合積層チップ状電子部品や積層チップ状回路
電子部品であっても構わない。Further, in the above-mentioned embodiments, the laminated noise filter has been described as the laminated chip electronic component, but other CR composite laminated chip electronic components or laminated chip circuit electronic components may be used.
【００６０】[0060]
【発明の効果】以上のように、積層体の裏面側に、浸透
性ペーストを用いて、表面側のマーキングパターンと同
一パターンで形成した裏面マーキンググリーンシート、
即ち、日印刷面にマーキングパターンが現れているマー
キンググリーンシートを積層配置している。このため、
表面側のマーキングパターンと同一部分に、表面側マー
キングパターンと鏡文字状態の同一マーキングパターン
を簡単に形成することができる。As described above, the back side marking green sheet formed on the back side of the laminate with the penetrating paste in the same pattern as the marking pattern on the front side,
That is, the marking green sheets in which the marking pattern appears on the date printing surface are arranged in layers. For this reason,
It is possible to easily form the same marking pattern in the mirror character state as the front side marking pattern on the same portion as the front side marking pattern.
【００６１】これによって、積層チップ状電子部品の収
納手段である収納テープやバルクカッセットなどに、表
裏の判別及び揃えることなく、方向性の検出・判別を行
い、収納手段に収納することができ、しかしも収納手段
から取り出した積層チップ状電子部品を表裏の判別など
を行うことなく簡単に方向性の判別・検出することがで
きる。As a result, it is possible to detect and determine the directionality and to store the laminated chip electronic component in the storage means without discriminating the front and back sides and aligning the storage tape or the bulk cassette which is the storage means. However, it is possible to easily discriminate and detect the directionality of the laminated chip-shaped electronic component taken out from the storing means without discriminating between the front and back.
【図１】本発明に係る積層チップ状電子部品の一例であ
る積層ノイズフィルタの表面側斜視図である。FIG. 1 is a front side perspective view of a laminated noise filter which is an example of a laminated chip electronic component according to the present invention.
【図２】本発明に係る積層ノイズフィルタの裏面側平面
図である。FIG. 2 is a rear surface side plan view of the multilayer noise filter according to the present invention.
【図３】本発明に係る積層ノイズフィルタを形成するた
めのグリーンシートの積層体部分の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a laminated body portion of a green sheet for forming a laminated noise filter according to the present invention.
【図４】従来の積層チップ状電子部品の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a conventional laminated chip-shaped electronic component.
１０・・・・・・・積層ノイズフィルタ １・・・・・・・積層体本体 １０ａ・・・・・表面側マーキンググリーンシート １０ｅ・・・・・裏面側マーキンググリーンシート １０ｂ〜１０ｄ・・・・・電子部品を構成するグリーン
シート ２、３、４・・・・・・・端子電極 ５・・・・・・表面側マーキングパターン ６・・・・・・裏面側マーキングパターン10 --- Layered noise filter 1 --- Layer body 10a-Front surface marking green sheet 10e-Back surface marking green sheet 10b-10d ... ..Green sheets 2, 3 and 4, which form electronic parts ... Terminal electrodes 5 ... Front side marking pattern 6 ... Back side marking pattern
Claims (1)
るグリーンシート上に、各電子部品毎の複数個の導体膜
を形成する工程と、該グリーンシートを複数積層して、
積層体を形成する工程と、該グリーンシート積層体の後
工程として、焼成処理工程、切断処理工程、端子電極形
成工程の各工程を施す積層チップ状電子部品の製造方法
であって、 前記グリーンシート積層体の表裏を、同一のマーキング
パターンを有する１対のマーキンググリーンシートで挟
持するとともに、少なくとも前記裏面側のマーキンググ
リーンシートのマーキングパターンを浸透性ペーストに
よって形成したことを特徴とする積層チップ状電子部品
の製造方法。1. A step of forming a plurality of conductive films for each electronic component on a green sheet from which a plurality of laminated chip-shaped electronic components can be extracted, and a plurality of the green sheets are laminated,
A method for manufacturing a laminated chip-shaped electronic component, comprising: a step of forming a laminated body; and a firing treatment step, a cutting treatment step, and a terminal electrode forming step as post-steps of the green sheet laminated body. A laminated chip-shaped electronic device characterized in that the front and back of the laminate are sandwiched by a pair of marking green sheets having the same marking pattern, and at least the marking pattern of the marking green sheet on the back side is formed by a permeable paste. Manufacturing method of parts.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13171395A JP3441842B2 (en) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | Manufacturing method of laminated chip-shaped electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13171395A JP3441842B2 (en) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | Manufacturing method of laminated chip-shaped electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330459A true JPH08330459A (en) | 1996-12-13 |
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ID=15064465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3441842B2 (en) |
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1995
- 1995-05-30 JP JP13171395A patent/JP3441842B2/en not_active Expired - Lifetime
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