JPH08320500A - Liquid crystal module and its production - Google Patents

Liquid crystal module and its production

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JPH08320500A
JPH08320500A JP12521095A JP12521095A JPH08320500A JP H08320500 A JPH08320500 A JP H08320500A JP 12521095 A JP12521095 A JP 12521095A JP 12521095 A JP12521095 A JP 12521095A JP H08320500 A JPH08320500 A JP H08320500A
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JP
Japan
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liquid crystal
output line
tcp type
crystal panel
exposed
Prior art date
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JP12521095A
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Japanese (ja)
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Tadahiro Hayashi
忠弘 林
Tetsu Ogawa
鉄 小川
Toru Koshimizu
透 輿水
Takeshi Ishigame
剛 石亀
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Abstract

PURPOSE: To provide a liquid crystal module which protects the output lines of a TCP type IC by a low-cost and simple method and a producing method of this module. CONSTITUTION: This liquid crystal module has a liquid crystal panel 1 having electrode parts 4, a P board 2 which is a circuit board for supplying driving signals to this liquid crystal panel 1, the TCP type IC3 of which the input lines are connected to the P board 2 and the output lines 8 are connected to the electrode parts 4 and which is mounted on the P board and coating materials which coat both surfaces of output line exposing parts 9 exposed with the output lines 8 existing between the liquid crystal panel 1 and the P board 2. The liquid crystal module described above has an effect of easily and entirely eliminating the shorting defects between the output lines 8 of the TCP type IC3 by the conductive foreign matter at a low cost.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルに駆動信号
を供給する為のTCP型ICが装着された回路基板を接
続している、液晶モジュール及びその製造方法に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal module in which a circuit board having a TCP type IC for supplying a drive signal to a liquid crystal panel is connected, and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、ICの実装方式として、TCP
(テープキャリアパッケージ)型ICを使用した実装方
法が急速に普及し始めている。とりわけ液晶パネルに駆
動信号を供給するICの実装は、フレキシブル性、狭ピ
ッチ対応能力といった特徴を有するTCP型ICによる
実装方法が主流である。
2. Description of the Related Art In recent years, TCP has been used as an IC mounting method.
A mounting method using a (tape carrier package) type IC is rapidly spreading. Especially, the mounting method of an IC that supplies a drive signal to a liquid crystal panel is mainly a mounting method using a TCP type IC, which has characteristics such as flexibility and narrow pitch compatibility.

【0003】図2は、従来の実装方法によりTCP型I
Cが実装された液晶モジュールの構成図である。即ち、
液晶パネル1は液晶パネルである。TCP型IC3は、
テープキャリアパッケージタイプのICである。P板2
は、TCP型IC3をマウントして、液晶パネル1に駆
動信号を供給する為の回路基板である。電極部4は、T
CP型IC3の入力線(図示していない。)を接続する
ための液晶パネル1のガラス表面電極部である。レジス
ト5は、TCP型IC3がソルダーレジストにより覆わ
れた部分である。保護材7は、例えば、フレックス樹脂
又はTCP型IC3のベースフィルム等である。出力線
8は、TCP型IC3の出力線である。露出部9は、出
力線8の露出した部分である。
FIG. 2 shows a TCP type I according to a conventional mounting method.
It is a block diagram of the liquid crystal module in which C was mounted. That is,
The liquid crystal panel 1 is a liquid crystal panel. TCP type IC3
It is a tape carrier package type IC. P board 2
Is a circuit board for mounting the TCP type IC 3 and supplying a drive signal to the liquid crystal panel 1. The electrode part 4 is T
It is a glass surface electrode portion of the liquid crystal panel 1 for connecting an input line (not shown) of the CP type IC 3. The resist 5 is a portion where the TCP type IC 3 is covered with a solder resist. The protective material 7 is, for example, a flex resin or a base film of the TCP type IC3. The output line 8 is an output line of the TCP type IC 3. The exposed portion 9 is the exposed portion of the output line 8.

【0004】次に、本従来例の液晶モジュールの製造方
法について説明する。
Next, a method of manufacturing the liquid crystal module of this conventional example will be described.

【0005】P板2にTCP型IC3の入力線を実装す
る。P板2に実装されたTCP型IC3の出力線8を液
晶パネル1の電極部4に実装する。この時、P板2と液
晶パネル1との間に、TCP型IC3の出力線8の露出
部9が生じる。電極部4の接続面でない側の露出部9を
保護材7により保護する。
The input line of the TCP type IC 3 is mounted on the P board 2. The output line 8 of the TCP type IC 3 mounted on the P plate 2 is mounted on the electrode portion 4 of the liquid crystal panel 1. At this time, an exposed portion 9 of the output line 8 of the TCP type IC 3 is formed between the P plate 2 and the liquid crystal panel 1. The exposed portion 9 of the electrode portion 4 on the side other than the connection surface is protected by the protective material 7.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図2に
示すこのような従来の液晶モジュールでは、製品完成後
に、保護材7により保護されていないTCP型IC3の
露出部9に、例えば、半田クズ、半田ボール、アルミ又
はSUS等の導電性異物10が付着する場合があり、そ
の結果、TCP型IC3の出力線8間がショートする線
欠陥不良により表示に支障をきたすという課題があっ
た。
However, in such a conventional liquid crystal module as shown in FIG. 2, after the product is completed, for example, solder scraps are exposed on the exposed portion 9 of the TCP type IC 3 which is not protected by the protective material 7. A conductive foreign substance 10 such as a solder ball, aluminum, or SUS may be attached, and as a result, there is a problem that a display defect is caused by a line defect defect in which the output lines 8 of the TCP type IC 3 are short-circuited.

【0007】図2におけるこの問題に対する防止方法と
しては、露出部9が発生しないようにする、液晶モジュ
ール全体を密閉して導電性異物10の入り混みを防止す
る、又は、露出部9の全体を保護材7により保護する等
の方法が考えられる。
As a method for preventing this problem in FIG. 2, the exposed portion 9 is prevented from being generated, the entire liquid crystal module is sealed to prevent the conductive foreign matter 10 from entering and congesting, or the exposed portion 9 is entirely removed. A method of protecting with the protective material 7 may be considered.

【0008】露出部9が発生しないようにするには、ガ
ラスの寸法精度と、液晶パネル1及びP板2に対するT
CP型IC3の位置決め精度が非常に高く要求される。
また温度によるP板2及びTCP型IC3の伸縮をも考
慮すれば、ある程度の空間がどうしても必要となる。
In order to prevent the exposed portion 9 from being generated, the dimensional accuracy of the glass and the T relative to the liquid crystal panel 1 and the P plate 2 are set.
The CP type IC 3 is required to have extremely high positioning accuracy.
Considering expansion and contraction of the P plate 2 and the TCP type IC 3 due to temperature, some space is inevitably required.

【0009】液晶モジュール全体を密閉する場合は、そ
の製造過程において導伝性異物10が混入する場合があ
る。また、外部からの電源、信号供給用のコネクター等
の接続部をどう取り扱うかの問題が生じ、密閉の方法に
よっては、そのコネクター等の接続部から導伝性異物1
0が入り込む可能性もある。
When the entire liquid crystal module is sealed, the conductive foreign material 10 may be mixed in during the manufacturing process. In addition, there arises a problem of how to handle a connection part such as a connector for external power supply and signal supply. Depending on the sealing method, the conductive foreign substance 1 may be transferred from the connection part such as the connector.
There is a possibility that 0 will enter.

【0010】露出部9の全体を保護材7により保護する
方法については、従来の実装方法により、電極部4の接
続面でない側の露出部9の片面は、既に保護材7により
保護されている。従って、その片面だけでなく、その両
面にフレックス樹脂等の保護材7を塗布することによ
り、露出部9の全体を保護材7により保護することがで
きる。しかしながら、この方法では、工数及びコストア
ップとなる。また、電極部4に接続される出力線8に、
保護材7が流れ込まないように防止する対策が必要とな
る。この対策の為に、TCP型IC3の小型化が難しく
なり、それが液晶モジュール全体の小型化を妨げる原因
となる。
Regarding the method of protecting the entire exposed portion 9 with the protective material 7, one surface of the exposed portion 9 on the side other than the connection surface of the electrode portion 4 is already protected with the protective material 7 by the conventional mounting method. . Therefore, by applying the protective material 7 such as flex resin to not only one surface but also both surfaces thereof, the entire exposed portion 9 can be protected by the protective material 7. However, this method increases man-hours and costs. In addition, in the output line 8 connected to the electrode unit 4,
It is necessary to take measures to prevent the protective material 7 from flowing in. This measure makes it difficult to downsize the TCP type IC 3, which hinders the downsizing of the entire liquid crystal module.

【0011】結局、これらの方法では課題は解決でき
ず、また、解決できたとしても、コストアップになった
り、液晶モジュール全体の小型化を妨げたりするという
別の課題を生じさせることになる。
After all, these methods cannot solve the problem, and even if they can be solved, they cause another problem that the cost is increased and the miniaturization of the entire liquid crystal module is hindered.

【0012】本発明は、このような従来技術の課題を考
慮して、低コスト且つ簡便な方法でTCP型ICの出力
線を保護する、液晶モジュール及びその製造方法を提供
することを目的とする。
In view of the above problems of the prior art, it is an object of the present invention to provide a liquid crystal module which protects the output line of a TCP type IC by a low cost and simple method, and a manufacturing method thereof. .

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】請求項1の本発明は、電
極部を有する液晶パネルと、前記液晶パネルに駆動信号
を供給するための回路基板と、入力線が前記回路基板に
接続され、出力線が前記電極部に接続され、前記回路基
板に装着されたTCP型ICと、前記液晶パネルと前記
回路基板との間に位置する露出した前記出力線の両面の
全部又は一部を被覆する被覆材とを備えたことを特徴と
する液晶モジュールである。
According to the present invention of claim 1, a liquid crystal panel having an electrode portion, a circuit board for supplying a drive signal to the liquid crystal panel, and an input line connected to the circuit board, The output line is connected to the electrode portion and covers all or part of both surfaces of the TCP type IC mounted on the circuit board and the exposed output line located between the liquid crystal panel and the circuit board. A liquid crystal module comprising a coating material.

【0014】請求項2の本発明は、前記被覆材とは、フ
レックス樹脂又は前記TCP型ICのベースフィルムで
ある保護材とシリコンを主成分とする絶縁材であり、前
記保護材は、露出した前記出力線の片面の全部又は一部
を保護し、前記絶縁材は、露出した前記出力線のもう一
方の片面の全部又は一部をコートすることを特徴とする
請求項1記載の液晶モジュールである。
According to the second aspect of the present invention, the coating material is a protective material which is a flex resin or a base film of the TCP type IC and an insulating material containing silicon as a main component, and the protective material is exposed. The liquid crystal module according to claim 1, wherein all or part of one side of the output line is protected, and the insulating material coats all or part of the other side of the exposed output line. is there.

【0015】請求項3の本発明は、液晶パネルに駆動信
号を供給するための回路基板にTCP型ICを装着し、
前記TCP型ICの入力線を前記回路基板に接続し、前
記TCP型ICの出力線を前記液晶パネルの電極部に接
続し、前記液晶パネルと前記回路基板との間に位置する
露出した前記出力線の両面の全部又は一部を被覆材によ
り被覆することを特徴とする液晶モジュールの製造方法
である。
According to the present invention of claim 3, a TCP type IC is mounted on a circuit board for supplying a drive signal to the liquid crystal panel,
The input line of the TCP type IC is connected to the circuit board, the output line of the TCP type IC is connected to the electrode part of the liquid crystal panel, and the exposed output located between the liquid crystal panel and the circuit board. A method for manufacturing a liquid crystal module, characterized in that all or part of both sides of a line is covered with a covering material.

【0016】請求項4の本発明は、前記被覆材とは、フ
レックス樹脂又は前記TCP型ICのベースフィルムで
ある保護材とシリコンを主成分とする絶縁材であり、前
記保護材は、露出した前記出力線の片面の全部又は一部
を保護し、前記絶縁材は、露出した前記出力線のもう一
方の片面の全部又は一部をコートすることを特徴とする
請求項3記載の液晶モジュールの製造方法である。
In the present invention of claim 4, the coating material is a protective material which is a flex resin or a base film of the TCP type IC and an insulating material containing silicon as a main component, and the protective material is exposed. The liquid crystal module according to claim 3, wherein all or part of one surface of the output line is protected, and the insulating material coats all or part of the other surface of the exposed output line. It is a manufacturing method.

【0017】[0017]

【作用】本発明の液晶モジュールを製造するには、ま
ず、液晶パネルに駆動信号を供給するための回路基板に
TCP型ICを装着し、そのTCP型ICの入力線をそ
の回路基板に接続する。前記TCP型ICの出力線を前
記液晶パネルの電極部に接続する。そして、前記液晶パ
ネルと前記回路基板との間に位置する露出した前記出力
線の両面の全部又は一部を被覆材により被覆する。
In order to manufacture the liquid crystal module of the present invention, first, the TCP type IC is mounted on the circuit board for supplying the drive signal to the liquid crystal panel, and the input line of the TCP type IC is connected to the circuit board. . The output line of the TCP type IC is connected to the electrode part of the liquid crystal panel. Then, all or a part of both surfaces of the exposed output line located between the liquid crystal panel and the circuit board are covered with a covering material.

【0018】その被覆材に、フレックス樹脂又は前記T
CP型ICのベースフィルムである保護材とシリコンを
主成分とする絶縁材とを使用する場合は、その保護材に
より露出した前記出力線の片面の全部又は一部を保護
し、その絶縁材により露出した前記出力線のもう一方の
片面の全部又は一部をコートする。
As the coating material, a flex resin or the above T
When a protective material that is a base film of a CP type IC and an insulating material containing silicon as a main component are used, the protective material protects all or part of one side of the output line exposed, and the insulating material is used. All or part of the other one side of the exposed output line is coated.

【0019】[0019]

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0020】図1は、本発明の液晶モジュールに係る一
実施例の構成図である。即ち、液晶パネル1は、液晶パ
ネルである。TCP型IC3は、テープキャリアパッケ
ージタイプのICである。P板2は、TCP型IC3を
マウントして、液晶パネル1に駆動信号を供給するため
の回路基板である。電極部4は、TCP型IC3の入力
線(図示していない。)を接続するための液晶パネル1
のガラス表面電極部である。レジスト5は、TCP型I
C3がソルダーレジストにより覆われた部分である。絶
縁材6は、例えば、耐腐食性、低熱ストレス(柔らか
さ)及び速乾性等を考慮して決定された東レ製SE91
87Lの絶縁樹脂である。保護材7は、例えば、フレッ
クス樹脂又はTCP型IC3のベースフィルム等であ
る。出力線8は、TCP型IC3の出力線である。露出
部9は、絶縁材6及び保護材7の被覆材が無ければ、出
力線8の露出する部分である。
FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of a liquid crystal module of the present invention. That is, the liquid crystal panel 1 is a liquid crystal panel. The TCP type IC3 is a tape carrier package type IC. The P plate 2 is a circuit board for mounting the TCP type IC 3 and supplying a drive signal to the liquid crystal panel 1. The electrode section 4 is a liquid crystal panel 1 for connecting an input line (not shown) of the TCP type IC 3.
It is a glass surface electrode part. Resist 5 is TCP type I
C3 is a portion covered with the solder resist. The insulating material 6 is, for example, Toray SE91, which is determined in consideration of corrosion resistance, low heat stress (softness), quick drying property, and the like.
87L of insulating resin. The protective material 7 is, for example, a flex resin or a base film of the TCP type IC3. The output line 8 is an output line of the TCP type IC 3. The exposed portion 9 is a portion where the output line 8 is exposed unless the insulating material 6 and the protective material 7 are coated.

【0021】次に、本実施例の液晶モジュールの製造方
法について説明する。
Next, a method of manufacturing the liquid crystal module of this embodiment will be described.

【0022】P板2にTCP型IC3の入力線を実装す
る。そして、P板2に実装されたTCP型IC3の出力
線8を液晶パネル1の電極部4に実装する。この時、P
板2と液晶パネル1との間に、TCP型IC3の出力線
8の露出部9が生じる。
The input line of the TCP type IC 3 is mounted on the P board 2. Then, the output line 8 of the TCP type IC 3 mounted on the P plate 2 is mounted on the electrode portion 4 of the liquid crystal panel 1. At this time, P
An exposed portion 9 of the output line 8 of the TCP type IC 3 is formed between the plate 2 and the liquid crystal panel 1.

【0023】電極部4からTCP型IC3のレジスト5
に覆われるまでの部分に、異物が付着しないようにエア
ープロー等により清浄を行う。そして、電極部4の接続
面でない側の露出部9を保護材7により保護する。ま
た、電極部4の接続面側の露出部9を絶縁材6によりコ
ートする。
From the electrode portion 4 to the resist 5 of the TCP type IC 3
Clean the area with an air blower so that foreign matter does not adhere to the area covered by. Then, the exposed portion 9 on the side other than the connection surface of the electrode portion 4 is protected by the protective material 7. Further, the exposed portion 9 on the connection surface side of the electrode portion 4 is coated with the insulating material 6.

【0024】なお、本実施例では、電極部4の接続面で
ない側の露出部9を保護材7により保護し、電極部4の
接続面側の露出部9を絶縁材6によりコートするとした
が、必ずしもこれに限らず、露出部9の両面を絶縁材6
によりコートしてもよい。要するに、液晶パネル1とP
板2との間に位置する出力線8の露出部9の両面を被覆
材により被覆すればよい。
In this embodiment, the exposed portion 9 of the electrode portion 4 which is not the connecting surface is protected by the protective material 7, and the exposed portion 9 of the electrode portion 4 on the connecting surface side is coated with the insulating material 6. However, not limited to this, the insulating material 6 may be provided on both surfaces of the exposed portion 9.
You may coat by. In short, the liquid crystal panel 1 and P
Both surfaces of the exposed portion 9 of the output wire 8 located between the plate 2 and the plate 2 may be covered with a covering material.

【0025】また、本実施例では、前記電極部4の接続
面でない露出部9の一部が保護材7により保護されてい
たが、その露出部9の全部が保護されていてもよい。
Further, in this embodiment, a part of the exposed portion 9 which is not the connection surface of the electrode portion 4 is protected by the protective material 7, but the exposed portion 9 may be entirely protected.

【0026】また、本実施例では、電極部4の接続面側
の露出部9の全部がコ−トされていたが、必ずしも全部
でなく一部でもよい。
Further, in the present embodiment, the exposed portion 9 on the connection surface side of the electrode portion 4 is entirely coated, but it is not necessarily the entire portion and may be a part.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上のことから明らかなように、本発明
では、低コスト且つ簡便に、導電性異物によるTCP型
ICの出力線間ショート不良を撲滅できる効果を有す
る。
As is apparent from the above, the present invention has an effect of easily eliminating a short circuit between output lines of a TCP type IC due to a conductive foreign substance at low cost.

【0028】また、本発明は、実用上極めて有用であ
る。
The present invention is also extremely useful in practice.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の液晶モジュールに係る一実施例の構成
FIG. 1 is a configuration diagram of an embodiment according to a liquid crystal module of the present invention.

【図2】従来の実装方法によりTCP型ICが実装され
た液晶モジュールの構成図
FIG. 2 is a configuration diagram of a liquid crystal module in which a TCP type IC is mounted by a conventional mounting method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・液晶パネル 2・・・P板 3・・・TCP型IC 4・・・電極部 5・・・レジスト 6・・・絶縁材 7・・・保護材 8・・・出力線 9・・・露出部 10・・・導電性異物 1 ... Liquid crystal panel 2 ... P plate 3 ... TCP type IC 4 ... Electrode part 5 ... Resist 6 ... Insulating material 7 ... Protective material 8 ... Output line 9 ... ..Exposed parts 10 ... Conductive foreign matter

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石亀 剛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takeshi Ishigame 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電極部を有する液晶パネルと、 前記液晶パネルに駆動信号を供給するための回路基板
と、 入力線が前記回路基板に接続され、出力線が前記電極部
に接続され、前記回路基板に装着されたTCP型IC
と、 前記液晶パネルと前記回路基板との間に位置する露出し
た前記出力線の両面の全部又は一部を被覆する被覆材と
を備えたことを特徴とする液晶モジュール。
1. A liquid crystal panel having an electrode part, a circuit board for supplying a drive signal to the liquid crystal panel, an input line connected to the circuit board, and an output line connected to the electrode part. TCP type IC mounted on the board
And a coating material that covers all or a part of both surfaces of the exposed output line located between the liquid crystal panel and the circuit board.
【請求項2】 前記被覆材とは、フレックス樹脂又は前
記TCP型ICのベースフィルムである保護材とシリコ
ンを主成分とする絶縁材であり、 前記保護材は、露出した前記出力線の片面の全部又は一
部を保護し、 前記絶縁材は、露出した前記出力線のもう一方の片面の
全部又は一部をコートすることを特徴とする請求項1記
載の液晶モジュール。
2. The covering material is a protective material which is a flex resin or a base film of the TCP type IC and an insulating material containing silicon as a main component, and the protective material is formed on one surface of the exposed output line. The liquid crystal module according to claim 1, wherein all or part of the output line is protected by the insulating material, and the insulating material coats all or part of the other surface of the output line.
【請求項3】 液晶パネルに駆動信号を供給するための
回路基板にTCP型ICを装着し、 前記TCP型ICの入力線を前記回路基板に接続し、 前記TCP型ICの出力線を前記液晶パネルの電極部に
接続し、 前記液晶パネルと前記回路基板との間に位置する露出し
た前記出力線の両面の全部又は一部を被覆材により被覆
することを特徴とする液晶モジュールの製造方法。
3. A TCP type IC is mounted on a circuit board for supplying a drive signal to a liquid crystal panel, an input line of the TCP type IC is connected to the circuit board, and an output line of the TCP type IC is connected to the liquid crystal. A method for manufacturing a liquid crystal module, which is connected to an electrode portion of a panel and covers all or part of both surfaces of the exposed output line located between the liquid crystal panel and the circuit board with a covering material.
【請求項4】 前記被覆材とは、フレックス樹脂又は前
記TCP型ICのベースフィルムである保護材とシリコ
ンを主成分とする絶縁材であり、 前記保護材は、露出した前記出力線の片面の全部又は一
部を保護し、 前記絶縁材は、露出した前記出力線のもう一方の片面の
全部又は一部をコートすることを特徴とする請求項3記
載の液晶モジュールの製造方法。
4. The covering material is a protective material which is a flex resin or a base film of the TCP type IC and an insulating material containing silicon as a main component, and the protective material covers one side of the exposed output line. The method for manufacturing a liquid crystal module according to claim 3, wherein all or part of the output line is protected, and the insulating material coats all or part of the other surface of the output line that is exposed.
JP12521095A 1995-05-24 1995-05-24 Liquid crystal module and its production Pending JPH08320500A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100706722B1 (en) * 2000-04-28 2007-04-11 삼성전자주식회사 Tape carrier packet having expanded metal line and LCD adopts it
JP2014175603A (en) * 2013-03-12 2014-09-22 Mitsubishi Chemicals Corp Surface emitting module

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