JPH0831910A - 静電防止機能付き吸着パッドおよびその被吸着物離脱方法、ならびに静電防止機能付き吸着パッドを用いた半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 特に半導体製造装置の搬送装置などにおい
て、吸着パッドによる半導体製品の吸着時および離脱時
における静電気発生量の抑制が可能な静電防止機能付き
吸着パッドおよびそれを用いた半導体製造装置を提供す
る。 【構成】 オートハンドラなどの半導体製品を減圧状態
で吸着する吸着パッドであって、半導体製品を吸着する
吸着パッド本体１と、吸着制御バルブ２、離脱制御バル
ブ３および吸着／離脱制御バルブ４とから構成されてい
る。この吸着パッド本体１は、アルミニウム材により電
気抵抗が小さく、かつ電気的には大地５に接地されてお
り、また吸着室７の外周部に形成された離脱気体制御室
９には、空気圧の制御によって吸着パッド本体１の吸着
面６から突出または後退可能に、カーボン含入のゴム材
により吸着パッド本体１に比べて電気抵抗が大きく、か
つ接触面積を小さくしたＯリング１１が設けられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、静電防止機能付き吸着
パッドに関し、特に半導体製造装置内で静電気発生を防
止しなくてはならない部分、たとえばオートハンドラの
搬送機構の製品吸着部に装着する場合などにおいて、半
導体製品のパッケージ材料に左右されることなく、半導
体製品を吸着パッドに吸着する時および吸着パッドより
離脱する時の静電気発生量の抑制が可能とされる静電防
止機能付き吸着パッドおよびその被吸着物離脱方法、な
らびに静電防止機能付き吸着パッドを用いた半導体製造
装置に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体製造装置において、オート
ハンドラなどの半導体搬送装置に使用されている半導体
製品の吸着部材としては、静電気の発生を防止するため
に吸着部材にカーボン材が混入された製品の市販品が静
電防止用吸着パッドとして使用されている。

【０００３】しかし、市販品の静電防止用吸着パッド
は、摩擦に対しては静電気の発生は見られないが、半導
体製品に使用されているプラスチックなどの一部のパッ
ケージ材料に対して、吸着パッドからの半導体製品の自
然離脱時、あるいは空気圧による強制離脱時にパッケー
ジ側に静電気が蓄積されていることが確認されている。

【０００４】たとえば、この蓄積された静電気におい
て、半導体製品が大地（グランド）に接触した時、半導
体製品の各電極端子を介して半導体素子を電気的破壊に
いたらしめる例が発生しており、これは半導体製品に蓄
積されている静電気によるものと考えられている。

【０００５】なお、このような半導体製品の静電破壊に
関する技術としては、たとえば社団法人電子通信学会、
昭和５９年１１月３０日発行の「ＬＳＩハンドブック」
Ｐ６７９の静電破壊の項目などに記載されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
なカーボン材が混入された静電防止用吸着パッドにおい
ては、部材単体としては摩擦による静電気発生量は抑え
られているが、半導体製品を吸着パッドに吸着する時、
また吸着パッドより半導体製品を離脱する時の静電気発
生量が、特に半導体製品においては無視できる電気量で
はなくなってきている。

【０００７】そこで、本発明の目的は、静電気発生量を
抑え、特に半導体製造装置の搬送装置などにより半導体
製品を吸着パッドに吸着する時、および吸着パッドより
離脱する時の静電気発生量を抑制することができる静電
防止機能付き吸着パッドおよびその被吸着物離脱方法、
ならびに静電防止機能付き吸着パッドを用いた半導体製
造装置を提供することにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１０】すなわち、本発明の静電防止機能付き吸着
パッドは、被吸着物を減圧状態で吸着する吸着パッドに
適用されるものであり、吸着パッドを電気抵抗が小さい
材料で形成し、かつこれを電気的に接地するものであ
る。

【００１１】この場合に、吸着パッドの吸着面の外周部
に、この吸着パッドに比べて電気抵抗が大きく、かつ接
触面積を小さく形成したシール部材を設けるようにした
ものである。

【００１２】特に、このシール部材を、流体圧または電
磁力により吸着パッドの吸着面から突出または後退可能
に設けるようにしたものである。

【００１３】また、本発明の被吸着物離脱方法は、前記
静電防止機能付き吸着パッドに適用されるものであり、
吸着パッドに吸着されている被吸着物を離脱させる場合
に、吸着パッドの吸着面からシール部材を突出させた
後、吸着パッドの減圧状態を解除するものである。

【００１４】この場合に、吸着パッドの減圧状態の解除
とともに静電気を中和するイオン気体を流すようにした
ものである。

【００１５】さらに、本発明の半導体製造装置は、前記
静電防止機能付き吸着パッドを用いるものであり、被吸
着物を半導体製品とし、この半導体製品を吸着パッドで
吸着して搬送するものである。

【００１６】

【作用】前記した静電防止機能付き吸着パッドによれ
ば、電気抵抗が小さい材料で形成された吸着パッドが接
地されることにより、被吸着物に静電気が発生し難く、
かつ静電気が蓄積されている場合には大地に導くことが
できるので、被吸着物の静電気発生量を抑え、特に吸着
時の被吸着物に発生している静電気を逃がして静電気の
発生量を抑えることができる。

【００１７】この場合に、吸着パッドに比べて電気抵抗
が大きく、かつ接触面積の小さいシール部材が吸着面の
外周部に設けられることにより、被吸着物の静電気発生
量を抑えつつ、シール部材により気密性を高めて被吸着
物の吸着力を向上させることができる。

【００１８】特に、シール部材が吸着面から突出または
後退可能に設けられることにより、被吸着物の静電気発
生量を抑え、被吸着物の吸着力を向上させつつ、シール
部材の突出・後退により被吸着物を容易に吸着または離
脱させることができる。

【００１９】また、前記した被吸着物離脱方法によれ
ば、まず吸着パッドの吸着面からシール部材を突出さ
せ、被吸着物を吸着面から浮かせた後に、吸着パッドの
減圧状態を解除して被吸着物を離脱させることができる
ので、蓄積されている静電気を吸着パッド、シール部材
の順に導き、特に離脱時における被吸着物の静電気発生
量を抑えることができる。

【００２０】この場合に、静電気を中和するイオン気体
が減圧状態の解除とともに流されることにより、より一
層、被吸着物の静電気発生量を抑制することができ、か
つ被吸着物の離脱動作を高速化することができる。

【００２１】さらに、前記した半導体製造装置によれ
ば、この静電防止機能付き吸着パッドが被吸着物として
の半導体製品の搬送に用いられることにより、半導体製
品の吸着時および離脱時の静電気発生量を抑えることが
できる。

【００２２】これにより、被吸着物への静電気発生量を
抑え、特に半導体製造装置の搬送装置などにおける半導
体製品の吸着時および離脱時において、半導体製品のパ
ッケージ材料に左右されることなく、静電気の発生を抑
制することが可能となる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００２４】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
る静電防止機能付き吸着パッドを示す正面図、図２は本
実施例の静電防止機能付き吸着パッドにおける図１の底
面図、図３は本実施例の静電防止機能付き吸着パッドの
本体を示す断面図である。

【００２５】まず、図１〜図３により本実施例の静電防
止機能付き吸着パッドの構成を説明する。

【００２６】本実施例の静電防止機能付き吸着パッド
は、たとえば半導体製品を搬送するオートハンドラなど
に適用され、この半導体製品を減圧状態で吸着する吸着
パッドであって、半導体製品を吸着する吸着パッド本体
１と、半導体製品の吸着時の空気圧を制御する吸着制御
バルブ２と、半導体製品の離脱時の空気圧を制御する離
脱制御バルブ３と、半導体製品の吸着時および離脱時の
空気圧を制御する吸着／離脱制御バルブ４とから構成さ
れている。

【００２７】吸着パッド本体１は、たとえば電気特性お
よび加工性などを考慮し、アルミニウム材などにより電
気抵抗が小さく、かつ形状の変形し難い材料で形成さ
れ、さらに電気的には吸着パッド本体１の一部から大地
５に接続されて接地されている。

【００２８】この吸着パッド本体１の吸着面６の中央部
には、略円錐状に開口された吸着室７が形成され、この
吸着室７から上方が開口された吸着気体導入口８に連通
されている。また、吸着面６の外周部には、略筒状に開
口された離脱気体制御室９が形成され、この離脱気体制
御室９から上方が開口された離脱気体導入口１０に連通
されている。

【００２９】この離脱気体制御室９は、吸着面６側が若
干狭くなっており、離脱気体導入口１０からの空気圧の
導入または排出により、吸着パッド本体１の吸着面６か
ら外周部の一部が突出または後退可能にＯリング（シー
ル部材）１１が設けられている。このＯリング１１は、
たとえばカーボンが含入されたゴム材などにより吸着パ
ッド本体１に比べて電気抵抗が大きく、かつ接触面積を
小さくしたリング状に形成されている。

【００３０】また、吸着パッド本体１の吸着面６には、
半導体製品を離脱する場合の落下速度を制御するため
に、吸着面６の中心部から外周部に対して放射状に４本
の外気圧導入溝１２が形成され、この外気圧導入溝１２
を通じて外気圧が吸着室７内に導入されることにより半
導体製品の離脱速度が速められるようになっている。

【００３１】吸着制御バルブ２は、吸着パッド本体１の
吸着気体導入口８に配管を通じて設けられ、吸着用気体
源接続部１３を通じて図示しない吸着用気体源に接続さ
れて、半導体製品の吸着時の空気圧が制御されるように
なっている。

【００３２】離脱制御バルブ３は、吸着パッド本体１の
離脱気体導入口１０に配管を通じて設けられ、離脱用気
体源接続部１４を通じて図示しない離脱用気体源に接続
されて、半導体製品の離脱時の空気圧が制御されるよう
になっている。

【００３３】吸着／離脱制御バルブ４は、吸着制御バル
ブ２の吸着用気体源側と、離脱制御バルブ３の吸着パッ
ド本体１側とに接続される配管に設けられ、半導体製品
の吸着時および離脱時の空気圧が制御されるようになっ
ている。

【００３４】以上のように構成される吸着パッドは、半
導体製造装置である搬送装置のオートハンドラなどに適
用され、この搬送対象としては、たとえばプラスチック
パッケージまたはセラミックパッケージなどの半導体製
品（被吸着物）１５が対象となる。

【００３５】次に、本実施例の作用について、半導体製
品１５の吸着動作および離脱動作を説明する。

【００３６】始めに、半導体製品１５の吸着時は、吸着
面６の気圧を周囲の気圧よりも低くする必要性があり、
まず吸着／離脱制御バルブ４を「閉」、離脱制御バルブ
３を「開」にして、Ｏリング１１の外周部の一部を吸着
面６より突出させる。

【００３７】この状態で、吸着パッド本体１を半導体製
品１５に近づけ、吸着制御バルブ２を「開」にして、吸
着面６の気圧を周囲の気圧よりも低くする。これによ
り、この気圧差で半導体製品１５を吸着面６に吸着する
ことができる。

【００３８】この半導体製品１５の吸着時においては、
吸着パッド本体１の電気抵抗が小さく、かつ大地５に接
地されているので、半導体製品１５が帯電し難く、また
帯電している場合には大地５に逃がすことができるの
で、半導体製品１５の静電気発生量を抑えることができ
る。

【００３９】続いて、半導体製品１５の離脱時は、吸着
制御バルブ２および離脱制御バルブ３をそれぞれ「閉」
にし、さらに吸着／離脱制御バルブ４を「開」にして、
Ｏリング１１を吸着面６より内側に移動させる。

【００４０】このＯリング１１が吸着面６より内側に移
動することにより、吸着面６と吸着面６の周囲の気圧と
の差が低くなり、半導体製品１５を自然落下させること
ができる。この半導体製品１５の落下速度は、外気圧導
入溝１２からの外気の導入によって速めることができ
る。

【００４１】この半導体製品１５の離脱時においては、
半導体製品１５をＯリング１１を介して吸着面６から浮
かせた後に離脱させるので、半導体製品１５が帯電し難
く、また帯電している場合には吸着パッド本体１からＯ
リング１１に静電気を導き、よって離脱時における半導
体製品１５の静電気発生量を抑えることができる。

【００４２】従って、本実施例の静電防止機能付き吸着
パッドによれば、吸着パッド本体１が電気抵抗の小さい
材料で形成され、さらに電気的に大地５に接地されてい
ることにより、半導体製品１５に静電気が発生し難く、
かつ静電気が蓄積されている場合には大地５に導くこと
ができるので、半導体製品１５への静電気の発生量を抑
え、特に吸着時の静電気発生量を抑えることができる。

【００４３】さらに、半導体製品１５を離脱させる場合
にも、Ｏリング１１が吸着面６から突出または後退可能
に設けられているので、まずＯリング１１を吸着パッド
本体１の吸着面６から突出させて半導体製品１５を浮か
せ、その後半導体製品１５を離脱させることにより、半
導体製品１５が帯電し難く、また帯電している場合には
吸着パッド本体１からＯリング１１に静電気を導くこと
になるので、特に離脱時の半導体製品１５への静電気発
生量を抑えることができる。

【００４４】また、半導体製品１５の吸着時には、Ｏリ
ング１１が吸着面６の外周部に設けられているので、こ
のＯリング１１を突出させて気密性を高めることがで
き、よって半導体製品１５を吸着する場合の吸着力を向
上させることができる。

【００４５】（実施例２）図４は本発明の他の実施例で
ある静電防止機能付き吸着パッドを示す正面図、図５は
本実施例の静電防止機能付き吸着パッドにおける図４の
底面図、図６は本実施例の静電防止機能付き吸着パッド
を示す断面図である。

【００４６】本実施例の静電防止機能付き吸着パッド
は、実施例１と同様に半導体製品（被吸着物）１５を搬
送するオートハンドラなどに適用され、この半導体製品
１５を減圧状態で吸着する吸着パッドであって、半導体
製品１５を吸着する吸着パッド本体１ａなどから構成さ
れ、実施例１との相違点は、Ｏリング（シール部材）１
１ａを吸着パッド本体１ａの吸着面６ａから突出または
後退させる動作を電磁界を用いた電気制御法で行う点で
ある。

【００４７】すなわち、本実施例の吸着パッド本体１ａ
は、実施例１と同様にアルミニウム材などにより電気抵
抗が小さい材料で形成され、さらに電気的には吸着パッ
ド本体１ａの一部から大地５に接地され、たとえば図４
〜図６に示すように、吸着面６ａの外周部に略筒状に開
口された離脱気体制御室９ａが形成され、この離脱気体
制御室９ａは吸着面６ａ側が若干狭くなっており、この
狭くなった吸着面６ａ側に磁石１６が被着されて一体化
された構造物のＯリング１１ａが設けられている。

【００４８】このＯリング１１ａは、実施例１と同様に
カーボンが含入されたゴム材などにより吸着パッド本体
１ａに比べて電気抵抗が大きく、かつ接触面積を小さく
したリング状に形成され、一体化された磁石１６と離脱
気体制御室９ａの上方に設けられたコイル１７との間の
電磁界により、吸着パッド本体１ａの吸着面６ａから外
周部の一部が突出または後退可能に設けられている。こ
のコイル１７には、極性切換部１８を介して直流電源１
９が接続され、コイル１７への通電が制御されている。

【００４９】なお、吸着パッド本体１ａの吸着面６ａの
中央部には、実施例１と同様に略円錐状に開口された吸
着室７ａが形成され、この吸着室７ａにおける空気圧の
制御は実施例１と同様に行われるので、本実施例での説
明は省略する。

【００５０】次に、本実施例の作用について、半導体製
品１５の吸着動作および離脱動作を説明する。

【００５１】始めに、半導体製品１５の吸着時は、吸着
面６ａの気圧を周囲の気圧よりも低くする必要性があ
り、まず磁石１６がコイル１７の電磁界の反発力でコイ
ル１７と反対方向に動くようにコイル１７に電流を流
し、Ｏリング１１ａの一部を吸着面６ａより突出させ
る。

【００５２】この状態で、吸着パッド本体１ａを半導体
製品１５に近づけ、吸着制御バルブ２を「開」にして、
吸着面６ａの気圧を周囲の気圧よりも低くする。これに
より、この気圧差で半導体製品１５を吸着面６ａに吸着
することができる。

【００５３】続いて、半導体製品１５の離脱時は、極性
切換部１８において、コイル１７に吸着時と逆方向の電
流を流し、さらに吸着制御バルブ２を「開」にして、Ｏ
リング１１ａを吸着面６ａより内側、すなわちコイル１
７側に移動させる。これにより、吸着面６ａとその周囲
の気圧との差が低くなり、半導体製品１５を自然落下さ
せることができる。

【００５４】従って、本実施例の静電防止機能付き吸着
パッドによれば、実施例１と同様に、吸着パッド本体１
ａが電気抵抗の小さい材料で形成され、さらに電気的に
大地５に接地されているので、特に吸着時の静電気発生
量を抑えることができ、また半導体製品１５を離脱させ
る場合にも、半導体製品１５を浮かせた後に離脱させる
ことができるので、特に離脱時の半導体製品１５への静
電気発生量を抑えることができる。

【００５５】さらに、半導体製品１５の吸着時には、Ｏ
リング１１ａを突出させて気密性を高め、半導体製品１
５の吸着力を向上させることができ、特に本実施例にお
いては、Ｏリング１１ａの動作を電磁界を用いた電気制
御法で行っているので、空気圧による制御に比べて制御
を容易に行うことができる。

【００５６】（実施例３）図７は本発明のさらに他の実
施例である静電防止機能付き吸着パッドを用いた制御を
示す構成図である。

【００５７】本実施例の静電防止機能付き吸着パッド
は、実施例１および２と同様に半導体製品（被吸着物）
１５を搬送するオートハンドラなどに適用され、この半
導体製品１５を減圧状態で吸着する吸着パッドであっ
て、半導体製品１５を吸着する吸着パッド本体１ｂなど
から構成され、実施例１および２との相違点は、半導体
製品１５の離脱時に中和イオン吹き出し制御法を用いて
いる点である。

【００５８】すなわち、本実施例においては、半導体製
品１５の静電気発生量をさらに低減させ、かつ離脱速度
を速めるために、たとえば図７に示すように、離脱用気
体源（図示せず）に接続される中和イオン発生部２０
が、離脱制御バルブ３を介して吸着パッド本体１ｂに接
続され、半導体製品１５の離脱時に静電気を中和するイ
オン気体が半導体製品１５に対して吹き付けられるよう
になっている。

【００５９】なお、この中和イオン発生部２０において
は、たとえば半導体製品１５のパッケージ材料などによ
り蓄積される電荷が異なるために、たとえば静電気が正
電位を帯びている場合には負電位のイオン気体が発生さ
れ、逆に静電気が負電位を帯びている場合には正電位の
イオン気体が発生される。

【００６０】よって、半導体製品１５の吸着時は、実施
例１および２と同様に、吸着パッド本体１ｂを半導体製
品１５に近づけ、吸着制御バルブ２を「開」にして、吸
着面６ｂの気圧を周囲の気圧よりも低くすることによ
り、半導体製品１５を吸着面６ｂに吸着することができ
る。

【００６１】一方、半導体製品１５の離脱時は、吸着制
御バルブ２を「閉」にした後、離脱制御バルブ３を
「開」にし、離脱用の気体を中和イオン発生部２０で中
和イオン化して、静電気を中和するイオン気体を半導体
製品１５に吹き付けながら半導体製品１５を吸着面６ｂ
より離脱させることができる。

【００６２】従って、本実施例の静電防止機能付き吸着
パッドによれば、実施例１および２と同様に、吸着時お
よび離脱時の半導体製品１５への静電気発生量を抑える
ことができ、特に半導体製品１５の離脱時には、中和イ
オン発生部２０によって静電気を中和するイオン気体を
流しながら半導体製品１５を離脱させることができるの
で、半導体製品１５の静電気発生量をさらに低減させ、
かつ半導体製品１５の離脱速度を速めることができる。

【００６３】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例１〜３に基づき具体的に説明したが、本発明は前記
実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６４】たとえば、前記実施例１の静電防止機能付
き吸着パッドについては、離脱気体制御室９にＯリング
１１を設ける場合について説明したが、本発明は前記実
施例に限定されるものではなく、Ｏリングを設けること
なく、たとえば空気圧の導入または排出により半導体製
品を吸着パッド本体の吸着面に直接吸着する場合などに
ついても適用可能である。

【００６５】さらに、吸着パッド本体については、図１
〜図６に示すような形状および構造に限定されるもので
はなく、また材質などについても、アルミニウム材に限
られず、たとえば鉄などのように加工性が良く、電気抵
抗が小さい材料であることが望ましい。

【００６６】また、吸着パッドによる吸着対象物として
は、プラスチックパッケージまたはセラミックパッケー
ジなどの半導体製品の他に、半導体ウェハなどの吸着に
も適用可能である。

【００６７】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその利用分野である半導体製造装置に
用いられるオートハンドラに適用した場合について説明
したが、これに限定されるものではなく、他の搬送装
置、他の製造装置に用いられる吸着パッドなどについて
も広く適用可能である。

【００６８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００６９】(1).吸着パッドを電気抵抗が小さい材料で
形成し、かつ電気的に接地することにより、被吸着物に
静電気が発生し難く、かつ静電気が蓄積されている場合
には大地に導くことができるので、被吸着物の静電気発
生量を抑え、特に吸着時の被吸着物に対する静電気の発
生量を抑制することが可能となる。

【００７０】(2).前記(1) において、吸着パッドの吸着
面の外周部に、この吸着パッドに比べて電気抵抗が大き
く、かつ接触面積を小さく形成したシール部材を設ける
ことにより、シール部材によって気密性を高めることが
できるので、被吸着物に対する吸着力の向上が可能とな
る。

【００７１】(3).前記(2) において、シール部材を流体
圧または電磁力により吸着パッドの吸着面から突出また
は後退可能に設けることにより、シール部材の突出また
は後退によって被吸着物を容易に吸着または離脱させる
ことが可能となる。

【００７２】(4).前記(3) において、吸着パッドの吸着
面からシール部材を突出させた後、吸着パッドの減圧状
態を解除して被吸着物を離脱させることにより、蓄積さ
れている静電気を吸着パッド、シール部材の順に導くこ
とができるので、特に離脱時の被吸着物に対する静電気
発生量の抑制が可能となる。

【００７３】(5).前記(4) において、被吸着物を離脱さ
せる場合に、吸着パッドの減圧状態の解除とともに静電
気を中和するイオン気体を流すことにより、より一層、
被吸着物に対する静電気発生量を抑制することができ、
かつ被吸着物の離脱動作における高速化が可能となる。

【００７４】(6).前記吸着パッドを用いた半導体製造装
置において、被吸着物を半導体製品とし、この半導体製
品を吸着パッドで吸着して搬送することにより、半導体
製品の吸着時および離脱時における静電気発生量を抑制
することが可能となる。

【００７５】(7).前記(1) 〜(6) により、被吸着物への
静電気発生量を抑え、特に半導体製造装置の搬送装置な
どにおける半導体製品の吸着時および離脱時において、
半導体製品のパッケージ材料に左右されることなく、静
電気の発生を抑制することができ、よって半導体製品の
静電気破壊の撲滅が可能な静電防止機能付き吸着パッ
ド、さらに半導体製造装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１である静電防止機能付き吸着
パッドを示す正面図である。

【図２】実施例１の静電防止機能付き吸着パッドにおけ
る図１の底面図である。

【図３】実施例１の静電防止機能付き吸着パッドの本体
を示す断面図である。

【図４】本発明の実施例２である静電防止機能付き吸着
パッドを示す正面図である。

【図５】実施例２の静電防止機能付き吸着パッドにおけ
る図４の底面図である。

【図６】実施例２の静電防止機能付き吸着パッドを示す
断面図である。

【図７】本発明の実施例３である静電防止機能付き吸着
パッドを用いた制御を示す構成図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ 吸着パッド本体 ２ 吸着制御バルブ ３ 離脱制御バルブ ４ 吸着／離脱制御バルブ ５ 大地 ６，６ａ，６ｂ 吸着面 ７，７ａ 吸着室 ８ 吸着気体導入口 ９，９ａ 離脱気体制御室 １０ 離脱気体導入口 １１，１１ａ Ｏリング（シール部材） １２ 外気圧導入溝 １３ 吸着用気体源接続部 １４ 離脱用気体源接続部 １５ 半導体製品（被吸着物） １６ 磁石 １７ コイル １８ 極性切換部 １９ 直流電源 ２０ 中和イオン発生部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被吸着物を減圧状態で吸着する吸着パッ
   ドであって、前記吸着パッドを電気抵抗が小さい材料で
   形成し、かつ前記吸着パッドを電気的に接地することを
   特徴とする静電防止機能付き吸着パッド。
2. 【請求項２】 前記吸着パッドの吸着面の外周部に、該
   吸着パッドに比べて電気抵抗が大きく、かつ接触面積を
   小さく形成したシール部材を設けることを特徴とする請
   求項１記載の静電防止機能付き吸着パッド。
3. 【請求項３】 前記シール部材を、流体圧または電磁力
   により前記吸着パッドの吸着面から突出または後退可能
   に設けることを特徴とする請求項２記載の静電防止機能
   付き吸着パッド。
4. 【請求項４】 請求項３記載の静電防止機能付き吸着パ
   ッドの被吸着物離脱方法であって、前記吸着パッドに吸
   着されている前記被吸着物を離脱させる場合に、前記吸
   着パッドの吸着面から前記シール部材を突出させた後、
   前記吸着パッドの減圧状態を解除して前記被吸着物を離
   脱させることを特徴とする被吸着物離脱方法。
5. 【請求項５】 前記被吸着物を離脱させる場合に、前記
   吸着パッドの減圧状態の解除とともに静電気を中和する
   イオン気体を流すことを特徴とする請求項４記載の被吸
   着物離脱方法。
6. 【請求項６】 請求項１、２または３記載の静電防止機
   能付き吸着パッドを用いた半導体製造装置であって、前
   記被吸着物を半導体製品とし、該半導体製品を前記吸着
   パッドで吸着して搬送することを特徴とする半導体製造
   装置。