JPH0831709B2 - Magazine for chip parts - Google Patents

Magazine for chip parts

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JPH0831709B2
JPH0831709B2 JP1015312A JP1531289A JPH0831709B2 JP H0831709 B2 JPH0831709 B2 JP H0831709B2 JP 1015312 A JP1015312 A JP 1015312A JP 1531289 A JP1531289 A JP 1531289A JP H0831709 B2 JPH0831709 B2 JP H0831709B2
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JP
Japan
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chip
magazine
holding
tip
magazine body
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JP1015312A
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亀喜 石本
信義 肥塚
功 有可
幹夫 安田
秀夫 久瀬
隆昭 尾崎
孝 奏野
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、抵抗、コンデンサ、インダクター、半導体
等のチップ部品をプリント基板に実装する場合のチップ
部品用マガジンに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip component magazine for mounting chip components such as resistors, capacitors, inductors, and semiconductors on a printed circuit board.

従来の技術 近年、テレビ、VTR、オーディオ等各種電子機器の薄
型化、小型化、低コスト化等のニーズに伴って、抵抗、
コンデンサ、インダクター、半導体等の電子部品はディ
スクリート形状から、リード部を持たないチップ部品へ
と移行しており、この各種チップ部品は、更に機器の高
密度化に対応するためより小型化方向に移行している。
2. Description of the Related Art In recent years, along with the need for thinning, miniaturization, and cost reduction of various electronic devices such as TVs, VTRs, and audios, resistors,
Electronic components such as capacitors, inductors, and semiconductors are shifting from discrete shapes to chip components that do not have leads, and these various chip components are moving toward miniaturization to support higher device densities. are doing.

従来このようなチップ部品を一括多量実装するため
に、第4図に示すように細長い筒状のマガジン本体1の
中に、多くのチップ部品2を整列して詰めたものを用い
ていた。そしてこれをプリント基板3の実装面に当て、
そしてマガジン本体1の下側からピン4でチップ部品2
を上側に押すことにより、チップ部品2をプリント基板
3の接着剤5により保持させていた。このような実装工
法に使用するマガジン本体1は、第5図のように筒内の
チップ部品整列部7と先端部8で構成されており、両部
は一般的にプラスチックの射出成型等により製作されて
いた。この場合はマガジン本体1の先端部8は、高密度
実装するためチップ部品整列部7の外形より細くしてい
た。またマガジン本体1の部品の筒部内の寸法はチップ
部品2の外寸法をA±a(MAXA+a,MINA−a)とする
と、A+a寸法より多少大きめに設定してチップ部品2
がスムーズに滑るように設定するのが一般的であった。
Conventionally, in order to mount a large amount of such chip components in a batch, as shown in FIG. 4, an elongated cylindrical magazine body 1 in which a large number of chip components 2 are aligned and packed is used. Then, apply this to the mounting surface of the printed circuit board 3,
Then, from the bottom of the magazine body 1 with the pin 4 the chip component 2
The chip component 2 was held by the adhesive 5 of the printed circuit board 3 by pushing upward. As shown in FIG. 5, the magazine body 1 used in such a mounting method is composed of a chip part alignment part 7 and a tip part 8 in a cylinder, and both parts are generally manufactured by injection molding of plastic or the like. It had been. In this case, the tip portion 8 of the magazine body 1 is thinner than the outer shape of the chip component alignment portion 7 for high-density mounting. Further, the inside dimensions of the parts of the magazine body 1 are set to be slightly larger than the A + a size, assuming that the outer size of the chip part 2 is A ± a ( MAX A + a, MIN A-a).
It was common to set the car so that it would slide smoothly.

発明が解決しようとする課題 このような従来のものいおいては、マガジン本体1の
筒部内の寸法をA+a寸法以上に設定するため、寸法が
A−aのチップ部品2を実装する場合、チップ部品2の
位置がマガジン本体1内のクリアランス範囲でばらつく
事になり、この結果プリント基板3への実装時第6図b
の図面のように装着され、別の配線パターン10の上にチ
ップ部品2の電極2aが重なり、ショート等の不都合が発
生したりする。またチップ部品2の両端の電極2aの半田
付けパターン部9においても左右の半田ランド面積がア
ンバランスになり、半田付性が悪くなる等の問題点があ
った。なお第6図aはチップ部品2が正しく実装された
状態を示している。
DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention In such a conventional device, in order to set the dimension inside the cylindrical portion of the magazine body 1 to the dimension A + a or more, when mounting the chip component 2 having the dimension Aa, the chip The position of the component 2 will vary within the clearance range within the magazine body 1, and as a result, when mounted on the printed circuit board 3, FIG.
The electrode 2a of the chip part 2 is mounted on another wiring pattern 10 as shown in FIG. Further, in the soldering pattern portions 9 of the electrodes 2a on both ends of the chip component 2, the left and right solder land areas become unbalanced, and there is a problem that solderability deteriorates. Note that FIG. 6A shows a state in which the chip component 2 is correctly mounted.

本発明は以上の点に鑑み、チップ部品2の大きさのバ
ラツキによる実装のバラツキのないようにすることを目
的とするものである。
In view of the above points, the present invention has an object to prevent variations in mounting due to variations in the size of the chip component 2.

課題を解決するための手段 そして上記目的を達成するために本発明は、マガジン
本体の先端部に、このマガジン本体内から突出してくる
チップ部品をその両側から保持する保持体を装着し、こ
の保持体は前記チップ部品をその両側から保持するとと
もに、前記マガジン本体の先端部より前方へ突出したバ
ネ性を有する金属板製の少なくとも二つの保持片を有
し、この二つの保持片は先端に向うほど両者間の間隙を
小さくするテーパを形成したものである。
Means for Solving the Problems And, in order to achieve the above object, according to the present invention, a holder for holding a chip component protruding from the inside of the magazine body from both sides thereof is attached to the tip of the magazine body, and the holder is held. The body holds the chip component from both sides thereof, and has at least two holding pieces made of a metal plate having a spring property and projecting forward from the tip of the magazine body, and these two holding pieces face toward the tip. The taper is formed so that the gap between them becomes smaller.

作用 この構成により、チップ部品の外形サイズの寸法バラ
ツキがあっても、チップ部品を二つの保持片のバネ性と
テーパによりマガジン本体のセンターに位置決めできる
ため、第6図aのようにプリント基板の半田付けパター
ン部9のセンターは実装出来るようになる。
Action With this configuration, even if there are variations in the outer size of the chip component, the chip component can be positioned in the center of the magazine body by the springiness and taper of the two holding pieces, so that as shown in FIG. The center of the soldering pattern portion 9 can be mounted.

実施例 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
Embodiment One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

まず第1図a,bはマガジン本体13部の分解斜視図と組
立斜視図を示す。四角筒状のマガジン本体13はプラスチ
ックの成型加工等により製作し、チップ部品2がスライ
ドする筒部14が下方に向って貫通形成されている。また
マガジン本体13の先端部には、ステンレス、又はリン青
銅板等のようにバネ性を有し、板厚の薄い金属板製の保
持体12を装着している。この保持体12はチップ部品2を
両側から保持するコ字型の保持片15を有し、この保持片
15間がマガジン本体13と同じ方向のチップスライド部16
となっている。またこの二つの保持片15は一側において
連結部15Aによって連結されている。またこれらの保持
片15は中部から先端に向けて両者間の間隙が狭くなる方
向のテーパが形成されており、これにより保持片15先端
部の巾寸法Aは、チップ部品2の最少サイズA−a前後
に設定し、後端は、従来と同じ(第6図のA+a)程度
にしている。なお、この保持体12の後端は第1図に示す
ように、筒部14の段部18で位置決めされ、圧入と接着剤
等により固定されている。17は保持部12先端より2番目
のチップが、面実装時、保管時、運搬時等に保持体12先
端より落下しないように設けたバネ体である。
First, FIGS. 1A and 1B are an exploded perspective view and an assembled perspective view of the magazine main body 13 part. The rectangular tube-shaped magazine body 13 is manufactured by a plastic molding process or the like, and a cylindrical portion 14 on which the chip component 2 slides is formed so as to extend downward. Further, a holder 12 made of a metal plate having a spring property and having a thin plate thickness, such as stainless steel or a phosphor bronze plate, is attached to the tip of the magazine body 13. The holding body 12 has a U-shaped holding piece 15 for holding the chip component 2 from both sides.
Chip slide section 16 with 15 in the same direction as magazine body 13
Has become. Further, the two holding pieces 15 are connected at one side by a connecting portion 15A. Further, these holding pieces 15 are formed with a taper in a direction in which the gap between the holding pieces 15 becomes narrower from the middle portion to the tip end, whereby the width dimension A of the tip end portion of the holding piece 15 is the minimum size A- of the chip component 2. It is set around a, and the rear end is set to the same level as the conventional one (A + a in FIG. 6). As shown in FIG. 1, the rear end of the holding body 12 is positioned by the step portion 18 of the tubular portion 14 and is fixed by press fitting and an adhesive or the like. Reference numeral 17 denotes a spring body provided so that the second chip from the tip of the holding portion 12 does not drop from the tip of the holding body 12 during surface mounting, storage, transportation and the like.

次に実装方法について第2図により説明する。チップ
部品整列部7にはチップ部品2が整列されており、保持
体12の先端部はプリント基板3に当接している。この状
態においてピン4を下側から上側にバネ圧力、空気圧等
によって押す事により、一番上のチップ部品2をプリン
ト基板3に接着剤5で接着して実装する。この時図で示
すように、チップ部品2の寸法が(A−a)であって
も、保持片15先端部に達した時は、ここの寸法は(A−
a)になっているため、クリアランスbがなくなり、中
央に装着出来る。また逆に第2図bに示すように、チッ
プ部品2が(A+a)寸法であっても、保持片15が2分
割され、バネ性を有しているので、一番上から二番目の
チップ部品2が、保持片15間を広げるので、一番上のチ
ップ部品2にかかる負荷はほとんどなく、接着剤5の接
着力により確実にプリント基板3に保持される。この場
合も、チップ部品2は保持片15とクリアランスbがない
ため、バラツキなく装着出来る。
Next, a mounting method will be described with reference to FIG. The chip components 2 are aligned in the chip component alignment portion 7, and the tip of the holder 12 is in contact with the printed circuit board 3. In this state, the pins 4 are pushed from the lower side to the upper side by spring pressure, air pressure, etc., so that the uppermost chip component 2 is attached to the printed board 3 by the adhesive agent 5 to be mounted. At this time, as shown in the drawing, even if the size of the chip component 2 is (A-a), when the tip end portion of the holding piece 15 is reached, the size here is (A-
Since it is a), there is no clearance b and it can be mounted in the center. On the contrary, as shown in FIG. 2B, even if the chip part 2 has a size (A + a), the holding piece 15 is divided into two and has a spring property, so that the second chip from the top is Since the component 2 expands the space between the holding pieces 15, there is almost no load applied to the uppermost chip component 2, and the adhesive force of the adhesive 5 ensures that the component 2 is held on the printed circuit board 3. Also in this case, since the chip component 2 does not have the clearance b with the holding piece 15, the chip component 2 can be mounted without variation.

なお上記実施例は二つの保持片15を連結部15Aで連結
し、一体型にしているが、2分割してそれぞれマガジン
本体13に独立して取付けても良い。また第3図に示すよ
うに、保持片15先端部を二分割し、チップ部品2のx,y
方向クリアランスをなくしx,y方向のバラツキをなくす
ることも可能である。
In the above embodiment, the two holding pieces 15 are connected by the connecting portion 15A to form an integral type, but they may be divided into two and attached to the magazine body 13 independently. Further, as shown in FIG. 3, the tip of the holding piece 15 is divided into two parts, and x and y of the chip component 2 are divided.
It is also possible to eliminate the directional clearance and eliminate the variations in the x and y directions.

発明の効果 以上のように本発明は、マガジン本体の先端部に、こ
のマガジン本体内から突出してくるチップ部品をその両
側から保持する保持体を装着し、この保持体は前記チッ
プ部品をその両側から保持するとともに、前記マガジン
本体の先端部より前方へ突出したバネ性を有する金属板
製の少なくとも二つの保持片を有し、この二つの保持片
は先端に向うほど両者間の間隙を小さくするテーパを形
成したものであり、二つの保持片がマガジン本体の先端
部より前方に突出するとともに、金属板製で、しかも先
端に向うほど両者間の間隙を小さくするテーパを形成し
たものであるので、チップ部品を高密度実装することが
できる。
EFFECTS OF THE INVENTION As described above, according to the present invention, the tip end portion of the magazine main body is provided with the holders for holding the chip components protruding from the magazine main body from both sides thereof. And at least two holding pieces made of a metal plate having a spring property and projecting forward from the tip of the magazine body. The two holding pieces have a smaller gap between them toward the tip. Since the two holding pieces project forward from the tip of the magazine body and are made of a metal plate, the taper is formed so that the gap between them becomes smaller toward the tip. The chip parts can be mounted at high density.

また保持体を構成する上記二つの保持片はバネ性を有
するものであるので、チップ部品の部品メーカの違いに
よる寸法バラツキ、また同一部品メーカでも各ロット間
の寸法バラツキ等があっても、プリント基板のチップパ
ターンのセンターに高精度に実装することができる。
Further, since the two holding pieces constituting the holding body have a spring property, even if there are dimensional variations due to differences in chip component parts manufacturers, or even dimensional variations between lots of the same part manufacturer, It can be mounted with high accuracy at the center of the chip pattern of the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図a,bは本発明の一実施例にかかるチップ部品用マ
ガジンの分解斜視図と組立斜視図、第2図a,bは共に実
装時の断面図、第3図は本発明の別の実施例の斜視図、
第4図は従来例の斜視図、第5図は従来例の断面図、第
6図a,bは共にチップ部品をプリント基板に実装した場
合のパターンとチップの関係を示す平面図である。 2……チップ部品、12……保持体、13……マガジン本
体、15……保持片。
FIGS. 1a and 1b are an exploded perspective view and an assembly perspective view of a magazine for chip parts according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2a and 2b are cross-sectional views at the time of mounting, and FIG. Perspective view of the embodiment of
FIG. 4 is a perspective view of a conventional example, FIG. 5 is a cross-sectional view of the conventional example, and FIGS. 6A and 6B are plan views showing a relationship between a pattern and a chip when chip components are mounted on a printed board. 2 …… Chip parts, 12 …… Holder, 13 …… Magazine body, 15 …… Holder.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安田 幹夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 久瀬 秀夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 尾崎 隆昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 奏野 孝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−88400(JP,A) 実開 昭58−77098(JP,U) 実開 昭59−119095(JP,U) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Mikio Yasuda 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Hideo Kuse, 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 72) Inventor Takaaki Ozaki 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Takashi Sono, 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References 55-88400 (JP, A) Actual opening Sho-58-77098 (JP, U) Actual opening 59-119095 (JP, U)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】筒状のマガジン本体の先端部に、このマガ
ジン本体内から突出してくるチップ部品をその両側から
保持する保持体を装着し、この保持体は前記チップ部品
をその両側から保持するとともに、前記マガジン本体の
先端部より前方へ突出したバネ性を有する金属板製の少
なくとも二つの保持片を有し、この二つの保持片は先端
に向うほど両者間の間隙を小さくするテーパを形成した
チップ部品用マガジン。
1. A holder for holding chip components protruding from the magazine body from both sides thereof is attached to the tip of a cylindrical magazine body, and the holder holds the chip components from both sides thereof. At the same time, it has at least two holding pieces made of a metal plate having a spring property and projecting forward from the front end of the magazine body, and these two holding pieces form a taper that reduces the gap between them toward the front end. Magazine for chip parts.
JP1015312A 1989-01-24 1989-01-24 Magazine for chip parts Expired - Lifetime JPH0831709B2 (en)

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Families Citing this family (1)

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JPS5877098U (en) * 1981-11-17 1983-05-24 アルプス電気株式会社 Electronic component storage cartridge
JPS59119095U (en) * 1983-01-31 1984-08-11 松下電器産業株式会社 Electronic parts storage magazine

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