JPH08316250A - リードフレームの表裏判別方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 寸法測定によらないで機械的に、しかも簡便
で正確にリードフレームの表裏を判別する方法および装
置を提供する。 【構成】 電子部品チップがボンディングされ、少なく
とも該電子部品チップの部分が樹脂からなるパッケージ
１内に封入された磁性体からなるリードフレーム４の表
裏を判別する方法であって、前記リードフレームの面か
らの前記パッケージの表面側高さと裏面側高さのうち低
い方の高さＨに対応した深さＤで該パッケージを挿入し
うる凹部２ａ、３ａが設けられるとともに、該凹部の周
囲で少なくとも一部に磁石７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂが設
けられた第１および第２のスライドブロック２、３によ
り前記パッケージ部分を両側から挟みつけ、前記第１お
よび第２のスライドブロックのいずれに前記リードフレ
ームが吸着されるかにより表裏を判別する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品チップがリー
ドフレームの表面側にボンディングされ、樹脂でモール
ドされたのちのリードフレームの表裏を判別する方法お
よびその装置に関する。さらに詳しくは、磁性体からな
るリードフレームの表裏を磁石を用いて判別する方法お
よびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品たとえば半導体装置は、リード
フレームの表面側に電子部品チップがダイボンディング
され、各リードとワイヤボンディングされたのちモール
ド金型にセッティングされ、電子部品チップの部分がエ
ポキシ、シリコーンまたはフェノールなどの樹脂により
トランスファモールドされパッケージ内に封入される。
そののち、リードフレームから切断分離されるとともに
リードフォーミングされて各半導体装置が製造される。

【０００３】この半導体装置の製法においては、モール
ド工程前の電子部品チップやボンディングワイヤが露出
しているリードフレームの状態ではワイヤを切断したり
しないようにリードフレームの表面側を上向きにしてマ
ガジンなどに配列されているが、樹脂モールドののちは
電子部品チップやワイヤがパッケージで保護されている
ため、作業能率向上の点からリードフレームは１枚１枚
向きを揃えて配列されないで、まとめて取り扱われる。
そのためリードフレームの表裏は混同する。

【０００４】しかし、リードフォーミングの際に表裏が
混同していると、リードの曲げ方向が反対になるので、
これを防ぐために表裏を確認する必要がある。従来のリ
ードフレームの表裏の確認作業はパッケージの表面側の
厚さ（高さ）と裏面側の厚さ（高さ）の違いを利用して
つぎのような方法により行われている。

【０００５】図３〜５には、リードフレームの表裏を判
別する従来の装置の例が示されている。いずれも、半導
体装置のパッケージ部もしくはリードフレームを表面側
と裏面側から２つのスライドブロックで挟み込み、いず
れか一方のリードフレーム面からのパッケージ部の厚さ
を一方のスライドブロックに付属の近接センサで検知
し、リードフレームの表裏の判別を行っている。

【０００６】図３に示される装置は、パッケージ１の表
面側と裏面側を平らな面を有する第１のスライドブロッ
ク２２と第２のスライドブロック２３で挟み込み、第１
のスライドブロック２２側のパッケージ１の端部とリー
ドフレーム４のフレーム面との間隔ｄ₁を第１のスライ
ドブロック２２に付属の近接センサ５で検知し、その間
隔ｄ₁がフレーム面からのパッケージの端面までの表面
側の厚さと等しいか裏面側の厚さと等しいかを判断し、
リードフレーム４の表裏の判別を行っている。

【０００７】図４に示される装置は、半導体装置１１の
パッケージ１の表面側と裏面側を平らな面を有する第１
のスライドブロック３２と第２のスライドブロック３３
で挟み込み、同時に断面がＬ字状に形成されたスライダ
３６をその一端がリードフレーム４に接するまで移動し
て、スライダ３６の他端部と第１のスライドブロック３
２間の間隔ｄ₂を第１のスライドブロック３２に付属の
近接センサ５で検知し、間隔ｄ₂が狭いときはリードフ
レーム４の表面側を、広いときはリードフレーム４の裏
面側を検知していると判断する方法により、リードフレ
ーム４の表裏の判別を行っている。

【０００８】図５に示される装置は、パッケージ１部を
逃げる構造に形成された第１のスライドブロック４２と
第２のスライドブロック４３でリードフレーム４の表面
側と裏面側を挟み込み、同時に第１のスライドブロック
４２を貫通する断面がＬ字型のスライダ４６をその一端
がパッケージ１に接するまで移動させ、スライダ４６の
他端部と第１のスライドブロック４２間の間隔ｄ₃を第
１のスライドブロック４２に付属の近接センサ５で検知
し、間隔ｄ₃が広いときはリードフレーム４の表面側
を、狭いときはリードフレーム４の裏面側を検知してい
ると判断する方法により、リードフレーム４の表裏の判
別を行っている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前記リードフレームの
表裏を判別する方法では、いずれもパッケージの一端部
とリードフレームのフレーム面との間隔を直接または間
接的に近接センサで検知することで、その間隔がパッケ
ージの厚い側の寸法か薄い側の寸法かによりフレームの
表面側であるか裏面側であるかを判別している。しか
し、パッケージの表面側の厚さ（たとえば０．７〜１．
０ｍｍ）とパッケージの裏面側の厚さ（たとえば０．３
〜０．５ｍｍ）が共に薄くその差も小さいため、近接セ
ンサの高感度が要求される。しかも、温度変化など外部
環境の変化を受けやすく、またリードフレームの曲りな
どによっても寸法の測定誤差が生じるため、リードフレ
ームの表裏の判別を正確に行うことができないという問
題がある。

【００１０】さらに、たとえば図４に示されている方法
では、パッケージ１は第１のスライドブロック３２と第
２のスライドブロック３３で表面側と裏面側から固定さ
れ、リードフレーム４にはパッケージ１の厚さを測るた
めのスライダ３６によって一方向から圧力が加えられる
ため、リードフレーム４に曲りが生じ易い。また、前記
図５に示されている方法においては、リードフレーム４
は第１のスライドブロック４２と第２のスライドブロッ
ク４３によって表面側と裏面側から固定され、パッケー
ジ１にはパッケージ１の厚さを測るためのスライダ４６
によって一方向から圧力が加えられるため、スライダ４
６によってパッケージ１が押されリードフレーム４が変
形し易い。リードフレーム４が変形すると正確な寸法測
定ができず、表裏の判別に誤りを生じる可能性があると
ともに、次工程のリードフォーミングが正確にできない
という問題がある。

【００１１】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、寸法測定によらないで機械的に、しか
も簡単で正確にリードフレームの表裏を判別する方法お
よび装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の表裏判別方法は、電子部品チップがボンディングさ
れ、少なくとも該電子部品チップの部分が樹脂からなる
パッケージ内に封入された磁性体からなるリードフレー
ムの表裏を判別する方法であって、前記リードフレーム
の面からの前記パッケージの表面側高さと裏面側高さの
うち低い方の高さに対応した深さで該パッケージを挿入
しうる凹部が設けられるとともに、該凹部の周囲で少な
くとも一部に磁石が設けられた第１および第２のスライ
ドブロックにより前記パッケージ部分を両側から挟みつ
け、前記第１および第２のスライドブロックのいずれに
前記リードフレームが吸着されるかにより表裏を判別す
るものである。

【００１３】前記第１または第２のスライドブロックへ
の前記リードフレームの吸着を前記第１および第２のス
ライドブロックに近接してそれぞれ設けられたセンサに
より検出することが、スライドブロックへのリードフレ
ームの吸着を簡単に、しかも確実に認識することができ
るため好ましい。

【００１４】本発明のリードフレームの表裏判別装置
は、電子部品チップがボンディングされ、少なくとも該
電子部品チップの部分が樹脂からなるパッケージ内に封
入された磁性体からなるリードフレームの表裏を判別す
る装置であって、前記リードフレームの面からの前記パ
ッケージの表面側高さと裏面側の高さのうち低い方の高
さに対応した深さで該パッケージを挿入しうる凹部が設
けられるとともに該凹部の周囲で少なくとも一部に磁石
が設けられた第１および第２のスライドブロックが前記
凹部が相互に対向するように一定間隙で配設され、該一
定間隙が変化するように前記第１および第２のスライド
ブロックを摺動させるスライド手段が設けられている。

【００１５】前記第１および第２のスライドブロックを
それぞれ貫通し、前記スライド手段による第１および第
２のスライドブロックの摺動に対しても固定されている
第１および第２の固定ブロックが前記第１および第２の
スライドブロックにそれぞれ設けられていることが、ス
ライドブロックの摺動のみでリードフレームをスライド
ブロックに吸着したり離脱させることができるため好ま
しい。

【００１６】

【作用】本発明によれば、パッケージの端部とリードフ
レームのフレーム面との厚さの薄い側に合わせた深さの
凹部およびその周囲の少なくとも一部に磁石を有するス
ライドブロック２個を用いて、リードフレームの両側か
ら挟むため、パッケージの薄い側ではパッケージがスラ
イドブロックの凹部に完全に入ってスライドブロックの
磁石によりリードフレームが吸着される。一方、パッケ
ージの厚い側では凹部の深さよりパッケージの厚さの方
が大きいため、凹部内に完全にはパッケージ部が入らな
い。そのため、スライドブロックの先端部とリードフレ
ームとのあいだに間隙部が形成され、リードフレームは
スライドブロックには吸着されない。その結果、２つの
スライドブロックを離すと、パッケージの薄い側のスラ
イドブロックにリードフレームが吸着し、リードフレー
ムの表裏を判別することができる。

【００１７】

【実施例】つぎに添付図面を参照しつつ本発明のリード
フレームの表裏の判別方法およびその装置を説明する。

【００１８】図１は本発明のリードフレームの表裏を判
別する方法の一実施例を説明する図である。図１（ａ）
において、２、３はそれぞれ本発明の判別方法に用いる
第１および第２のスライドブロックで、たとえばステン
レス、樹脂などからなっている。第１および第２のスラ
イドブロック２、３はそれぞれ同じ形状で図１（ａ）に
示されるように、中心部にリードフレーム４のパッケー
ジ１部を挿入しうる大きさの溝または凹みのような凹部
２ａ、３ａが設けられ、凹部２ａ、３ａの周囲にはそれ
ぞれ磁石７ａ、７ｂおよび８ａ、８ｂが設けられてい
る。凹部２ａ、３ａの深さＤは、リードフレームのフレ
ーム面からパッケージ１の端部までの厚さの薄い方の厚
さＨとほぼ等しくなるように形成されている。すなわ
ち、パッケージ１はリードフレームの表面側に半導体チ
ップなどの電子部品チップがダイボンディングされ、さ
らにワイヤボンディングされたのちに、そのボンディン
グ部分をエポキシ、シリコーンまたはフェノールなどの
樹脂によりトランスファモールドされて形成されている
ため、電子部品チップが設けられた側はリードフレーム
の面から高く形成され、裏面側には何も設けられておら
ず薄く形成されている。この薄い側のパッケージ１のリ
ードフレーム４のフレーム面からの高さＨと等しくなる
ように前述の凹部２ａ、３ａの深さＤが形成されてい
る。

【００１９】磁石７ａ、７ｂおよび８ａ、８ｂは本実施
例では溝型の凹部２ａ、３ａの両側にそれぞれ設けられ
ているが、凹部２ａ、３ａの片側だけでもよい。この磁
石は磁性体からなるリードフレーム４を吸着するための
もので、吸着力があればよいためである。したがって、
磁石７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂは永久磁石でも電磁石でも
よい。また凹部２ａ、３ａが図１に示されるような溝形
ではなく凹み形であるばあいにはその周囲全周に磁石が
設けられてもよいし、周囲の一部のみに設けられていて
もよい。

【００２０】第１および第２のスライドブロック２、３
にはそれぞれ近接センサ５、６が設けられている。近接
センサ５、６はそれぞれ、たとえば電磁誘導を利用した
高周波発振型のセンサ、静電容量の変化を利用した静電
容量型のセンサなどからなり、近接して物体が存在する
か否を検出するものである。すなわち、ある物体までの
距離を測定する必要はなく、一定の距離のところに物体
が存在するか否かのみを検出できればよい。したがって
検出結果は０か１のいずれかでえられ自動的に検出をす
ることができる。この近接センサ５、６によりスライド
ブロック２、３の先端に磁性体のリードフレーム４が吸
着されているか否かを検出するもので、必ずしも近接セ
ンサ５、６でなくても、たとえば後述する固定ブロック
（ストリッパ）により吸着したリードフレームを脱離す
る際に固定ブロックにかかる圧力を検出することにより
リードフレーム４が吸着されているか否かを判定するこ
とができる。

【００２１】この第１および第２のスライドブロック
２、３を用いてリードフレームの表裏を判別する方法に
ついて説明する。第１および第２のスライドブロック
２、３のあいだにパッケージ１が設けられたリードフレ
ーム４を配設し、第１および第２のスライドブロック
２、３を摺動して図１（ｂ）に示されるように、リード
フレーム４を挟みつける。リードフレーム４に設けられ
たパッケージ１は表面側と裏面側とでその厚さが異な
り、通常のばあい表面側が厚く形成されている。図１
（ｂ）に示されるように、第１のスライドブロック２と
第２のスライドブロック３とで挟みつけると、パッケー
ジ１部分がスライドブロック２、３の凹部２ａ、３ａ内
に挿入されるが、凹部２ａ、３ａの深さは前述のよう
に、パッケージの薄い方の厚さに形成されているため、
リードフレーム４の裏面側では第２のスライドブロック
３の凹部３ａ内にパッケージ１の部分が丁度挿入され、
第２のスライドブロック３の凹部３ａの周囲の先端部は
リードフレーム４のフレーム面と一致し、磁石８ａ、８
ｂによりリードフレーム４を吸着する。一方、リードフ
レームの表面側ではパッケージ１の厚さが第１のスライ
ドブロック２の凹部２ａの深さより大きいため、パッケ
ージ１部分が完全には凹部２ａ内に挿入されず、第１の
スライドブロック２の先端部とリードフレーム４のフレ
ーム面とのあいだに隙間が生じる。そのためリードフレ
ーム４を吸着せず、この状態で２つのスライドブロック
２、３を引き離すとリードフレーム４は第２のスライド
ブロック３側に吸着された状態で移動する。そこでスラ
イドブロック２、３に設けられた近接センサ５、６によ
りスライドブロック２、３の先端部にリードフレームが
存在するか否かを検知することにより、リードフレーム
の存在する側が裏面側であるという判断をすることがで
きる。

【００２２】図２は本発明のリードフレームの表裏を判
別する具体的な装置の概略図である。符号は図１と同じ
部分に同じ符号を付してあり、その機能は図１のばあい
と同じである。

【００２３】この例では第１および第２のスライドブロ
ック２、３のそれぞれに貫通して第１および第２のスト
リッパ１４、１５が設けられ、該ストリッパ１４、１５
はスライドブロック２、３が離間するように摺動に対し
ても第１および第２の固定ブロック１２、１３によりス
トップし、スライドブロック２、３の先端に吸着したリ
ードフレーム４を離脱させる作用をし、リードフレーム
４を搬送するガイド内に戻す。

【００２４】前述の第１および第２のスライドブロック
２、３をリードフレーム４側に摺動させてリードフレー
ム４を挟み込んだり、両スライドブロック２、３を離間
されるための摺動はスライド手段である第１および第２
のシリンダ１６、１７で行われる。このシリンダ１６、
１７のストロークエンドのところで、前述のストリッパ
１４、１５が固定ブロック１２、１３により止まる構成
になっている。

【００２５】この装置でリードフレーム４をガイド内を
搬送させながら２つのスライドブロック２、３をリード
フレーム側に摺動して両側から挟みつけ、そののち両ス
ライドブロック２、３を引き離し、リードフレーム４が
どちらのスライドブロック２、３に吸着しているかによ
り前述のように、リードフレーム４の表裏を判別するこ
とができる。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、スライドブロックとリ
ードフレームとの間隙を測定する必要がなく、スライド
ブロックにリードフレームが吸着しているか否かを検出
するだけでリードフレームの表裏を判別することができ
る。そのため機械的作業で表裏の判別をでき、自動化す
ることもできる。

【００２７】また、リードフレームの特定場所のみに極
部的な力が加わらないため、リードフレームを変形させ
たりすることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリードフレームの表裏判別方法の一実
施例を説明する図である。

【図２】本発明のリードフレームの表裏判別装置の一実
施例の説明図である。

【図３】従来のリードフレームの表裏を判別する装置の
説明図である。

【図４】従来のリードフレームの表裏を判別する装置の
説明図である。

【図５】従来のリードフレームの表裏を判別する装置の
説明図である。

【符号の説明】

１ パッケージ ２ 第１のスライドブロック ２ａ 凹部 ３ 第２のスライドブロック ３ａ 凹部 ４ リードフレーム ５、６ 近接センサ ７ａ 磁石 ７ｂ 磁石 ８ａ 磁石 ８ｂ 磁石

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品チップがボンディングされ、少
   なくとも該電子部品チップの部分が樹脂からなるパッケ
   ージ内に封入された磁性体からなるリードフレームの表
   裏を判別する方法であって、前記リードフレームの面か
   らの前記パッケージの表面側高さと裏面側高さのうち低
   い方の高さに対応した深さで該パッケージを挿入しうる
   凹部が設けられるとともに、該凹部の周囲で少なくとも
   一部に磁石が設けられた第１および第２のスライドブロ
   ックにより前記パッケージ部分を両側から挟みつけ、前
   記第１および第２のスライドブロックのいずれに前記リ
   ードフレームが吸着されるかにより表裏を判別するリー
   ドフレームの表裏判別方法。
2. 【請求項２】 前記第１または第２のスライドブロック
   への前記リードフレームの吸着を前記第１および第２の
   スライドブロックに近接してそれぞれ設けられたセンサ
   により検出する請求項１記載のリードフレームの表裏判
   別方法。
3. 【請求項３】 電子部品チップがボンディングされ、少
   なくとも該電子部品チップの部分が樹脂からなるパッケ
   ージ内に封入された磁性体からなるリードフレームの表
   裏を判別する装置であって、前記リードフレームの面か
   らの前記パッケージの表面側高さと裏面側の高さのうち
   低い方の高さに対応した深さで該パッケージを挿入しう
   る凹部が設けられるとともに該凹部の周囲で少なくとも
   一部に磁石が設けられた第１および第２のスライドブロ
   ックが前記凹部が相互に対向するように一定間隙で配設
   され、該一定間隙が変化するように前記第１および第２
   のスライドブロックを摺動させるスライド手段が設けら
   れてなるリードフレームの表裏判別装置。
4. 【請求項４】 前記第１および第２のスライドブロック
   をそれぞれ貫通し、前記スライド手段による第１および
   第２のスライドブロックの摺動に対しても固定されてい
   る第１および第２の固定ブロックが前記第１および第２
   のスライドブロックにそれぞれ設けられてなる請求項３
   記載のリードフレームの表裏判別装置。