JPH0831478A - 電極接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、精度の良いはんだ付けを行うことが
できる電極接続装置の実現を目的とするものである。 【構成】基板の端部両面で対応する位置にそれぞれ設け
られた第１及び第２の電極と、第１及び第２の電極を基
板の厚み方向から挟むように基板に装着される第１及び
第２の端子とでなる電極接続装置において、第１及び第
２の電極のうち、第１及び第２の端子を基板に装着する
際に対応する第１又は第２の端子の幅方向の中央部が進
行する部分に第１又は第２の端子よりも僅かに幅の小さ
いスリツトを設け、はんだをスリツトを避けて第１及び
第２の電極上に供給するようにしたことにより、精度良
くはんだ付けを行うことができ、かつ全体としての製造
を容易にさせ得る電極接続装置を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図８〜図１３） 発明が解決しようとする課題（図８〜図１３） 課題を解決するための手段（図１〜図７） 作用（図１〜図７） 実施例（図１〜図７） 発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は電極接続装置に関し、例
えばＩＣメモリカードに適用して好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、パーソナルコンピユータ等の増設
メモリとして用いられるＩＣメモリカードにおいては、
カード状のケース内部に信号処理用の基板が収納され、
当該基板がケースの一端部に配設されたコネクタを介し
て外部機器と交信することにより当該外部機器から供給
された情報を記憶し、記憶した情報を出力するようにな
されている。この場合図８〜図１１に示すように、コネ
クタ１は本体部２の前面２Ａに規格に応じて２段に配列
された複数の接続用ピン穴２ＡＸを有し、これら各接続
用ピン穴２ＡＸに外部機器の対応する接続ピン（図示せ
ず）をそれぞれ挿入することにより当該外部機器と電気
的に接続し得るようになされている。

【０００４】また本体部２の後面２Ｂには、各接続用ピ
ン穴２ＡＸにそれぞれ対応させて、これら各接続用ピン
穴２ＡＸと同じ配列で複数本の端子３が配設されてお
り、各接続用ピン穴２ＡＸにそれぞれ挿入された上述の
接続ピンを介して供給される信号を対応する各端子３か
らそれぞれ出力し得るようになされている。これら各端
子３は、それぞれ図１２のように基板４の一面及び他面
側の対応する位置にそれぞれ並設された複数の電極５の
うち対応する電極５に接合される。これにより基板４
は、外部機器から供給される信号をコネクタ１を介して
入力し、又はコネクタ１を介して外部機器に信号を出力
し得るようになされている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところでこの種のコネ
クタ１（以下、このような構成のコネクタを挿入型コネ
クタと呼ぶ）は、図１３に示すように、上段の各端子３
Ａと下段の各端子３Ｂとで基板４を挟み込むように当該
基板４に取り付けられ、この後上段の各端子３Ａと下段
の各端子３Ｂとがそれぞれ基板４上の対応する電極５に
はんだ付けされることによりこの基板４に装着される。
この場合コネクタ１の各端子３Ａ、３Ｂと、当該コネク
タ１を装着する基板４の各電極５とで構成される接続部
（以下、この部分を電極接続部と呼ぶ）においては、通
常、基板４の電極５とコネクタ１の端子３Ａ、３Ｂとが
十分な接触面積を得られるように設計される。

【０００６】ところが電極接続部をこのように設計した
場合、コネクタ１の各端子３Ａ、３Ｂを基板４の対応す
る電極５にはんだ付けするに際して、基板４の電極５を
はんだでコートし、又は基板４の電極５にはんだを印刷
した後にコネクタ１を基板４に取り付けるようにする
と、コネクタ１の端子３Ａ、３Ｂと基板４の電極５との
間にクリアランス（間隙）が発生することがあり、この
ため精度の良いはんだ付けができない問題があつた。ま
たこのような方法によると、コネクタ１の上段の各端子
３Ａと下段の各端子３Ｂとで基板４を挟み込むように当
該基板４にコネクタ５を装着する際、コネクタ１の端子
３Ａ、３Ｂが基板４の電極５にプリコート又は印刷され
たはんだの厚みによつて曲がつたり、又は変形すること
があつた。

【０００７】このため従来では、コネクタ１の各端子３
Ａ、３Ｂと基板４の対応する電極５との接合を、コネク
タ１の端子３Ａ、３Ｂ間に基板４を挿入した後、各電極
５にはんだを供給してこれをリフローすることにより行
つている。しかしながらこのような方法によると、基板
４にマウントされた各ＩＣチツプ等の電子部品を基板４
に接合するためのリフロー工程とは別に、コネクタ１の
端子３Ａ、３Ｂを基板４の電極５にはんだ付けするため
のリフロー工程を設けなければならず、このためＩＣメ
モリカードの製造が煩雑になる問題があつた。

【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、精度の良いはんだ付けを行うことができ、かつ全体
としての製造を容易にさせることができる電極接続装置
を提案しようとするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、基板１３端部の一面及び他面側に
それぞれ対応させて設けられた第１及び第２の電極１６
と、第１及び第２の電極１６を基板１３の厚み方向から
挟むように基板１３に装着される第１及び第２の端子１
２Ａ、１２Ｂとでなり、第１及び第２の電極１６上に予
め供給されたはんだ２０をリフローすることにより基板
１３に装着された第１及び第２の端子１２Ａ、１２Ｂを
それぞれ対応する第１又は第２の電極１６に接合する電
極接続装置において、第１及び第２の電極１６は、第１
及び第２の端子１２Ａ、１２Ｂを基板１３に装着する
際、対応する第１又は第２の端子１２Ａ、１２Ｂの幅方
向の中央部が進行する部分にそれぞれ第１又は第２の端
子１２Ａ、１２Ｂよりも僅かに幅の小さいスリツト１６
Ｃを有し、はんだ２０がスリツト１６Ｃを避けて供給さ
れるようにした。

【００１０】

【作用】第１及び第２の電極のうち、第１及び第２の端
子１２Ａ、１２Ｂを基板１３に装着する際に対応する第
１又は第２の端子１２Ａ、１２Ｂの幅方向の中央部が進
行する部分に第１又は第２の端子１２Ａ、１２Ｂよりも
僅かに幅の小さいスリツト１６Ｃを設け、はんだ２０を
当該スリツト１６Ｃを避けて供給するようにしたことに
より、第１及び第２の端子１２Ａ、１２Ｂを基板１３に
装着する際、第１及び第２の端子１２Ａ、１２Ｂが第１
及び第２の電極１６上に供給されたはんだ２０の厚みに
よつて変形するのを未然に防止することができる。

【００１１】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００１２】図１において、１０は全体として電極接続
装置を示し、挿入型のコネクタ１１の端子１２Ａ、１２
Ｂと基板１３端部の電極部１４とで構成されている。コ
ネクタ１１の端子１２Ａ、１２Ｂにおいては、図１〜図
３に示すように、本体部１５の一側面に当該本体部１５
の長手方向に沿つて２段に並ぶように複数配設されると
共に、特に図３からも明らかなように、上段の端子１２
Ａと、これと対応する下段の端子１２Ｂとの距離が根元
部において広く、かつ先端部において狭くなるように湾
曲した状態に形成されている。

【００１３】一方基板１３の電極部１４においては、図
１及び図４からも明らかなように、コネクタ１１の各端
子１２Ａ、１２Ｂにそれぞれ対応させて一面及び他面側
に電極１６が複数並べて設けられている。この場合これ
ら各電極１６は、特に図２からも明らかなように、先端
部が２股に分かれた平面コ字状に形成されており、第１
及び第２の先端部１６Ａ、１６Ｂ間のスリツト部１６Ｃ
の横幅が端子１２Ａ、１２Ｂの横幅よりも僅かに小さく
選定されている。

【００１４】これによりこの電極接続装置１０では、コ
ネクタ１１の上段の端子１２Ａと下段の端子１２Ｂとの
間に基板１３を挿入する際、コネクタ１１の各端子１２
Ａ、１２Ｂがそれぞれ幅方向の両脇だけを対応する電極
１６の第１及び第２の先端部１６Ａ、１６Ｂの内側と僅
かに接触又は対向させるようになされている。ここで、
図５はコネクタ１１の各端子１２Ａ、１２Ｂをそれぞれ
基板１３の対応する電極１６に接合する際のはんだリフ
ロープロセスを示すものである。このプロセスでは、ま
ず基板１３の一面（以下、この面をＡ面と呼ぶ）側の各
電極１６上にその形状に対応させて、図６のようにはん
だ２０をコ字状に印刷マウントし（ステツプＳＰ１）、
この後これをリフローする（ステツプＳＰ２）。

【００１５】続いて基板１３の他面（以下、この面をＢ
面と呼ぶ）側の各電極１６上にその形状に対応させて、
はんだ２０をコ字状（図６）に印刷マウント（ステツプ
ＳＰ３）し、この後コネクタ１１の上段の各端子１２Ａ
及び下段の各端子１２Ｂの間に基板１３を所定状態に挿
入した後（ステツプＳＰ４）、これら基板１３のＢ面側
の電極１６上のはんだ２０をリフローする（ステツプＳ
Ｐ５）。この場合リフローされたはんだ２０は、その表
面張力等によつて電極１６の第１の先端部１６Ａ及びコ
ネクタ１１の端子１２Ａ、１２Ｂ間と、電極１６の第２
の先端部１６Ｂ及びコネクタ１１の端子１２Ａ、１２Ｂ
間とにそれぞれ入り込むため、コネクタ１１の各端子１
２Ａ、１２Ｂは基板１３の対応する電極１６に確実には
んだ付けされる（ステツプＳＰ６）。

【００１６】以上の構成において、この電極接続装置１
０では、基板１３の電極１６がコ字状に形成されている
ため、コネクタ１１の上段の端子１２Ａ及び下段の端子
１２Ｂ間に基板１３を挿入するようにしてコネクタ１１
を基板１３に装着する際、コネクタ１１の各端子１２
Ａ、１２Ｂは、上述のようにそれぞれ幅方向の両脇のみ
を、対応する電極１６の第１及び第２の先端部１６Ａ、
１６Ｂの内側と僅かに接触又は対向しながら電極１６上
を進む。

【００１７】この場合コネクタ１１の上段の端子１２Ａ
及び下段の端子１２Ｂ間に基板１３を挿入する段階（ス
テツプＳＰ４）では、図７に示すように、基板１３のＡ
面１３Ａ側の電極１６上に印刷されたはんだ２０はリフ
ローされてかまぼこ状になつていると共に、Ｂ面１３Ｂ
側の電極１６上に印刷されたはんだ２０はリフローされ
る前であるため平板状になつており、このためコネクタ
１１の各端子１２Ａ、１２Ｂははんだ２０から余分な応
力を受けずに電極１６の後部に押し進められる。

【００１８】従つてこの電極接続装置１０のように、基
板１３の各電極１６をコ字状に形成すると共に、これら
各電極１６上にその形状と対応させてコ字状にはんだ２
０を印刷するようにすることによつて、コネクタ１１の
各端子１２Ａ、１２Ｂをそれぞれ基板１３の対応する電
極１６はんだ付けする際に基板１３の各電極１６に印刷
又は印刷後リフローされたはんだ２０の盛り上がりに邪
魔されることなく容易にコネクタ１１の上段の端子１２
Ａ及び下段の端子１２Ｂ間に基板１３を挿入することが
できる。

【００１９】従つて基板１３の各電極１６と当該各電極
１６上に印刷するはんだ２０とをこのようにコ字状に形
成することにより基板１３の電極１６とコネクタ１１の
端子１２Ａ、１２Ｂとの間にクリアランスが発生するの
を防止でき、かくして精度の良いはんだ付けを行うこと
ができると共に、コネクタ１１の端子１２Ａ、１２Ｂ間
に基板１３を挿入する際にコネクタ１１の端子１２Ａ、
１２Ｂが曲がつたり、又は変形するのを未然に防止する
ことができる。

【００２０】この場合基板１３の対応する電極１６には
んだ付けされるコネクタ１１の端子数は、34×２（本）
もあるため、コネクタ１１の端子１２Ａ、１２Ｂの１本
当たりの基板１３の電極１６の接合面積が少なくともコ
ネクタ１１が不用意に基板１３から外れることはない。
また上述のように基板１３の各電極１６と当該各電極１
６上に印刷するはんだ２０とをこのようにコ字状に形成
することによつて、コネクタ１１の端子１２Ａ、１２Ｂ
を基板１３の電極１６にはんだ付けするためのリフロー
を基板１３上にマウントされた各ＩＣチツプ等の電子部
品を基板１３に接合するためのリフローと同時に行うこ
とができるため、コネクタ１１の端子１２Ａ、１２Ｂを
基板１３の電極１６にはんだ付けするためのリフロー工
程を別途設ける必要がなく、従つて全体としての製造工
程を容易にすることができる。

【００２１】さらにこのようにしたことにより、コネク
タ１１の端子１２Ａ、１２Ｂ間に基板１３を挿入後に当
該基板１３の各電極１６にはんだを供給する必要がな
く、かくして自動化する際に複雑なシステムを作成する
必要がない。

【００２２】以上の構成によれば、基板１３の各電極１
６をコ字状に形成すると共に、これら各電極１６上にそ
の形状と対応させてコ字状にはんだ２０を印刷するよう
にしたことにより、基板１３へのコネクタ１１の装着を
容易に行うことができ、かくして精度の良いはんだ付け
を行うことができ、かつ全体として製造を容易にさせ得
る電極接続装置を実現できる。

【００２３】なお上述の実施例においては、本発明をコ
ネクタ１１の端子１２Ａ、１２Ｂと、基板１３の電極１
６とでなる電極接続装置１０に適用するようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、基板
を挟み込む第１及び第２の端子（電極）を有する電子部
品の当該第１及び第２の端子間に基板を挿入するように
して当該電子部品を基板に装着するようなものであれ
ば、この他種々の電極接続装置に適用して好適なもので
ある。

【００２４】また上述の実施例においては、基板１３が
ＩＣメモリカードの信号処理用のものである場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、基板としてはこの
他種々の基板を適用できる。

【００２５】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、基板の端
部両面で対応する位置にそれぞれ設けられた第１及び第
２の電極と、第１及び第２の電極を基板の厚み方向から
挟むように基板に装着される第１及び第２の端子とでな
り、第１及び第２の電極上に予め供給されたはんだをリ
フローすることにより基板に装着された第１及び第２の
端子をそれぞれ対応する第１又は第２の電極に接合する
電極接続装置において、第１及び第２の電極のうち、第
１及び第２の端子を基板に装着する際に対応する第１又
は第２の端子の幅方向の中央部が進行する部分に第１又
は第２の端子よりも僅かに幅の小さいスリツトを設け、
はんだをスリツトを避けて供給するようにしたことによ
り、第１及び第２の端子を容易に基板に装着することが
でき、かくして精度良くはんだ付けを行うことができ、
かつ全体としての製造を容易にさせ得る電極接続装置を
実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の電極接続装置の全体構成を示す略線的
な斜視図である。

【図２】図１に示すコネクタの端子と基板の電極の構成
を示す略線的な上面図である。

【図３】図１に示すコネクタの端子と基板の電極の構成
を示す略線的な側面図である。

【図４】実施例による基板の構成を示す上面図である。

【図５】はんだリフロープロセスの説明に供するフロー
チヤートである。

【図６】基板の各電極上に供給されたはんだの説明に供
する上面図である。

【図７】基板の各電極上に供給されたはんだの説明に供
する断面図である。

【図８】従来のＩＣメモリカードに用いられているコネ
クタを示す上面図である。

【図９】従来のＩＣメモリカードに用いられているコネ
クタを示す前面図である。

【図１０】従来のＩＣメモリカードに用いられているコ
ネクタを示す側面図である。

【図１１】従来のＩＣメモリカードに用いられているコ
ネクタを示す断面図である。

【図１２】従来のＩＣメモリカードに用いられている基
板を示す上面図である。

【図１３】基板に装着されたコネクタの様子を示す略線
的な側面図である。

【符号の説明】

１０……電極接続装置、１１……コネクタ、１２Ａ、１
２Ｂ……端子、１３……基板、１６……電極、１６Ｃ…
…スリツト、２０……はんだ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板端部の一面及び他面側にそれぞれ対応
   させて設けられた第１及び第２の電極と、上記第１及び
   第２の電極を上記基板の厚み方向から挟むように上記基
   板に装着される第１及び第２の端子とでなり、上記第１
   及び第２の電極上に予め供給されたはんだをリフローす
   ることにより上記基板に装着された上記第１及び第２の
   端子をそれぞれ対応する上記第１又は第２の電極に接合
   する電極接続装置において、 上記第１及び第２の電極は、上記第１及び第２の端子を
   上記基板に装着する際、対応する上記第１又は第２の端
   子の幅方向の中央部が進行する部分に対応する上記第１
   又は第２の端子よりも僅かに幅の小さいスリツトを有
   し、上記はんだが上記スリツトを避けて供給されること
   を特徴とする電極接続装置。
2. 【請求項２】上記第１及び第２の電極が、それぞれ上記
   基板の上記端部に沿つて複数設けられ、 上記第１及び第２の端子が、上記第１及び第２の電極に
   それぞれ対応させて、上記第１及び第２の端子の配列方
   向と垂直な方向にそれぞれ複数並設されたことを特徴と
   する請求項１に記載の電極接続装置。