JPH08311159A - Epoxy resin composition, its production and semiconductor device using the same - Google Patents

Epoxy resin composition, its production and semiconductor device using the same

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JPH08311159A
JPH08311159A JP11869195A JP11869195A JPH08311159A JP H08311159 A JPH08311159 A JP H08311159A JP 11869195 A JP11869195 A JP 11869195A JP 11869195 A JP11869195 A JP 11869195A JP H08311159 A JPH08311159 A JP H08311159A
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JP
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epoxy
resin
curing
compound
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JP11869195A
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Japanese (ja)
Inventor
Shinji Hashimoto
Yasuhisa Kishigami
Kyoko Shimada
泰久 岸上
恭子 嶋田
眞治 橋本
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
松下電工株式会社
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Abstract

PURPOSE: To produce the subject composition, containing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator and an inorganic filler and further a specific silicone compound and having hygroscopic solder resistance, a high fluidity, good moldability and low thermal expansibility.
CONSTITUTION: This epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator and (D) an inorganic filler and contains 70-90vol.% component (D) based on the total amount of the composition. In the resin composition, (E) a silicone compound having ≤400 epoxy equiv., ≤1000cP viscosity at ambient temperature and epoxy functional groups is further contained in an amount of 0.1-2wt.% based on the total amount of the composition. Furthermore, the component (E) is preferably a compound of formula I [R is H, CH3 or benzyl; m denotes the polymerization degree and an integer of 1-3] or a compound of formula II [n denotes the polymerization degree and an integer of 1 or 2]. The composition is obtained by stirring and mixing the component (E) with the components (A) and/or (B) at 90-150°C and then mixing and kneading the resultant mixture with the residual raw polymer components.
COPYRIGHT: (C)1996,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、 The present invention relates to electrical components, electronic components,
半導体素子等を封止するためのエポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた半導体装置に関し、詳しくは良好な吸湿耐はんだ性を有しかつ高流動性、良成形性、低熱膨張性の3特性を併せ持つことが可能なエポキシ樹脂組成物に関する。 The epoxy resin composition for sealing a semiconductor element or the like, relates to a semiconductor device using the method and it's production, details have good hygroscopic solder resistance and high fluidity, good moldability, low thermal expansion It relates to an epoxy resin composition capable of both the 3 properties.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来、半導体素子を保護、封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を主成分としている。 Conventionally, protect the semiconductor element, the epoxy resin composition used for sealing the epoxy resin, curing agent, and a main component curing accelerator and an inorganic filler.
この無機充填材はエポキシ樹脂組成物成形体の熱膨張率、吸湿率を低減させ、耐はんだ性能を向上させる目的で使用されているが、近年集積回路の機能集中が進み、 Thermal expansion coefficient of the inorganic filler is an epoxy resin composition molded article, to reduce the moisture absorption, has been used to improve the resistance to solder performance proceeds the functions concentrated in recent years integrated circuit,
その集積度アップが必須となってきたことによる、素子の大型化等の影響で、上記特性をさらに向上させ、耐はんだ性能に、より優れたエポキシ樹脂組成物成形体が望まれている。 According to the degree of integration up has become essential, the influence of such enlargement of the device, further improving the above properties, resistance to solder performance, superior epoxy resin composition molded article is desired. この要求に対応するためには、それ自体熱膨張率、吸湿率の低い非晶質シリカ粉末の含有率を上げて成形体の熱膨張率と吸湿率を低減させる方法が検討されてきた。 This in order to respond to the request itself coefficient of thermal expansion, a method for reducing the coefficient of thermal expansion and moisture absorption of the molded body by increasing the content of low moisture absorption amorphous silica powder has been studied. 一方この方法とは別に、例えば、特開昭61 Meanwhile Apart from this method, for example, JP 61
−79245号公報に開示されているように、弾性率の低いシリコーン系化合物等の低応力化剤を添加することにより、エポキシ樹脂組成物を低応力化し、熱衝撃によるクラックを抑制する方法や、特開平6−220160 As disclosed in -79245 discloses that by adding a low stress agent of low silicone compounds such as elastic modulus, the epoxy resin composition was low stress reduction, and a method of suppressing cracks due to thermal shock, JP-A-6-220160
号公報に開示されているように、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂をシリコーン化合物と反応させて得られるシリコーン変性エポキシ樹脂と、 As disclosed in JP, a silicone-modified epoxy resin obtained by the biphenyl type epoxy resin and naphthalene type epoxy resin is reacted with a silicone compound,
硬化剤としてジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びナフタレン型ノボラック樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物を用いることにより、耐湿信頼性の向上等が検討されてきた。 By using the epoxy resin composition containing a dicyclopentadiene type phenol resin and naphthalene type novolak resin as a curing agent, improvement of moisture resistance reliability it has been investigated. しかしながら、低応力化剤による方法の場合、添加量を増やすと、半導体装置の吸湿耐はんだ性、耐湿信頼性の低下というトレードオフが生じてしまうため添加量が制限され、上記要求を満足するには無機充填材の含有率を上げざる得なかった。 However, the process of the stress reducing agent, increasing the amount, hygroscopic solder resistance of the semiconductor device, the amount of addition for a trade-off of reduced humidity resistance reliability occurs is limited, to satisfy the above requirements I could not help but raise the content of the inorganic filler. ところが、無機充填材の含有率を上げた高充填の封止用のエポキシ樹脂組成物では、エポキシ樹脂組成物中での無機充填材の含有率が高くなってくると、樹脂成分の体積分率の低下に伴い、無機充填材の樹脂成分に対するぬれ性が低下してしまう。 However, in the epoxy resin composition for sealing highly filled raising the content of the inorganic filler, the content of the inorganic filler in the epoxy resin composition is become higher, volume fraction of the resin component with decreasing, wettability to the resin component of the inorganic filler is reduced. それに加え無機充填材には、1μm以下のサブミクロン微粒子も含まれており、これら微粒子は表面エネルギーが高いため、かなり凝集性が強くエポキシ樹脂組成物中でも凝集して存在し易い。 The inorganic filler was added thereto, 1 [mu] m are also contained the following submicron particles, since these particles are high surface energy, exists aggregated even fairly cohesive strong epoxy resin composition easily. すなわち、無機充填材の含有率が高くなると、無機充填材粒子のエポキシ樹脂組成物中での分散性が低下し、成形時の粘度が上昇し、流動性が低下して、成形パッケージ中にボイドが発生し、成形性の低下が生じてしまうという欠点があった。 That is, when the content of the inorganic filler is increased, and reduced dispersibility in the epoxy resin composition of the inorganic filler particles, the viscosity at the time of molding is increased, the fluidity decreases, voids in the molded package there occurs, there is a drawback that reduction in formability is caused. その結果、本来充填量を上げて向上するはずの半導体装置の吸湿耐はんだ性が損なわれるという問題が生じた。 As a result, a problem that moisture solder resistance of the semiconductor device should improve by increasing the original charge is impaired occurs. またこれら流動性、成形性の低下に関する問題点については低応力化剤の添加によっても解決できなかった。 Also not correct by the addition of fluidity, the issues regarding reduction in moldability stress reducing agent.

【0003】そこで、無機充填材の含有率を上げた場合であっても、エポキシ樹脂組成物の成形時の粘度を低下させ、かつエポキシ樹脂組成物成形パッケージ中にボイドが発生しないというような技術が必要となってきた。 [0003] Therefore, even if raising the content of the inorganic filler, to reduce the viscosity at the time of molding of the epoxy resin composition, and such that no voids are generated in the epoxy resin composition molded packaging technology it has become necessary.
これまでエポキシ樹脂組成物成形時の粘度を低下させるためにはエポキシ樹脂組成物中の樹脂成分の粘度を低下させる方法が検討されてきている。 This method of reducing the viscosity of the resin component of the epoxy resin composition in order to lower the viscosity at the time of the epoxy resin composition molded to have been studied. 例えば、特開平3− For example, JP-3-
166220号公報に開示されているように、樹脂の基本骨格にビフェニル骨格、ナフタレン骨格を有する2官能または3官能型のエポキシ樹脂を使用した例が見られる。 As disclosed in 166220 JP, biphenyl skeleton basic skeleton of the resin, examples of using a bifunctional or trifunctional epoxy resin having a naphthalene skeleton is observed. しかしながら、この場合、成形時の粘度は低減し、 However, in this case, the viscosity at the time of molding is reduced,
耐湿はんだ性の向上も見られるものの、成形パッケージ中のボイド発生についての低減効果は見られなかった。 Although also seen improvement in moisture solderability, the effect of reducing the occurrence of voids in the molded package was observed.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、流動性、成形性を良好に維持するとともに、その成形体の熱膨張率が低いエポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いた半導体装置を提供することにある。 [0008] The present invention has been made in view of the above circumstances, it is an object of fluidity, while maintaining good moldability, thermal expansion rate of the molded article low epoxy resin composition to provide a semiconductor device using the method and the same manufacturing.

【0005】 [0005]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、この無機充填材の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、70〜90体積% The epoxy resin composition according to claim 1 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is an epoxy resin, curing agent, and a curing accelerator and an inorganic filler, an epoxy resin content of the inorganic filler of the total amount of the composition, 70 to 90 vol%
であるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ基当量が400以下で室温における粘度が1000センチポイズ以下であるエポキシ官能基を有するシリコーン化合物をも含有し、このシリコーン化合物の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、0.1〜2重量%であることを特徴とする。 In the epoxy resin composition is an epoxy group equivalent is also contains a silicone compound having an epoxy functional group viscosity at room temperature is 1000 centipoise or less at 400 or less, the content of the silicone compound to an epoxy resin composition the total amount Te, characterized in that 0.1 to 2% by weight.

【0006】本発明の請求項2に係るエポキシ樹脂組成物は、前記シリコーン化合物が下記の一般式で示される、両末端にグリシジル基を有するシリコーン化合物であることを特徴とする。 [0006] Epoxy resin composition according to claim 2 of the present invention is characterized in that the silicone compound is represented by the following general formula, a silicone compound having a glycidyl group at both ends.

【0007】 [0007]

【化3】 [Formula 3]

【0008】本発明の請求項3に係るエポキシ樹脂組成物は、前記シリコーン化合物が下記の一般式で示される、側鎖にグリシジル基を有する3官能又は4官能のシリコーン化合物であることを特徴とする。 [0008] Epoxy resin composition according to claim 3 of the present invention, a characterized in that the silicone compound is represented by the following general formula, is a trifunctional or tetrafunctional silicone compound having a glycidyl group on the side chain to.

【0009】 [0009]

【化4】 [Of 4]

【0010】本発明の請求項4に係るエポキシ樹脂組成物の製造方法は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を製造するエポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記シリコーン化合物並びにエポキシ樹脂及び/又は硬化剤を90〜150℃で撹拌混合した予備混合品を、無機充填材を含有したエポキシ樹脂組成物の残りの原料とともに混合、混練することを特徴とする。 [0010] Production method of epoxy resin composition according to claim 4 of the present invention is the manufacturing method of the epoxy resin composition for producing an epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the silicone compounds and epoxy resin and / or hardener premix product by stirring and mixing at 90 to 150 ° C., mixed with the remaining ingredients of the epoxy resin composition containing an inorganic filler, characterized by kneading.

【0011】本発明の請求項5に係るエポキシ樹脂組成物の製造方法は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を製造するエポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記シリコーン化合物を添加して表面処理した無機充填材を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤とともに混合、混練することを特徴とする。 [0011] Production method of epoxy resin composition according to claim 5 of the present invention is the manufacturing method of the epoxy resin composition for producing an epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the surface-treated inorganic filler by adding a silicone compound, mixed with the epoxy resin, curing agent and curing accelerator, characterized by kneading.

【0012】本発明の請求項6に係る半導体装置は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を使用して、リードフレームに搭載された半導体素子を封止してなることを特徴とする。 [0012] The semiconductor device according to claim 6 of the present invention uses the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3, to seal the semiconductor element mounted on a lead frame characterized in that it comprises.

【0013】以下、本発明を詳しく説明する。 [0013] In the following, the present invention will be described in detail. 本発明に用いるエポキシ樹脂は、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂及びグリシジルエステル型エポキシ樹脂等のようなエポキシ樹脂を例示できる。 Epoxy resins used in the present invention are epoxy resins having at least two epoxy groups in one molecule, for example, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolak type epoxy resins, triphenolmethane type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, epoxy resins having a naphthalene ring, an epoxy resin such as bromine-containing epoxy resin and glycidyl ester type epoxy resins can be exemplified. 本発明で用いるエポキシ樹脂については、特に限定はないが溶融粘度が低粘度のものが好ましく、例えば樹脂の基本骨格にビフェニル骨格、ナフタレン骨格を有する2官能型または3官能型のエポキシ樹脂を使用することができる。 For epoxy resin used in the present invention is not particularly limited to use preferably has a melt viscosity of low viscosity, for example, a biphenyl skeleton in the basic skeleton of the resin, a bifunctional or trifunctional epoxy resin having a naphthalene skeleton be able to.

【0014】本発明に用いる硬化剤としては、特に限定がなくフェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物硬化剤等を使用できるが、吸湿率が小さくて信頼性の高いエポキシ樹脂組成物とするにはフェノール性水酸基を分子内に2個以上含み、溶融粘度の低いフェノール系硬化剤を使用することが望ましく、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂及び多官能フェノール樹脂等がある。 [0014] As the curing agent used in the present invention, specifically limited without phenolic curing agent, amine curing agent, can be used an acid anhydride curing agent, high epoxy resin composition reliable small moisture absorption rate to a includes two or more in the molecule a phenolic hydroxyl group, it is desirable to use a low melt viscosity phenolic curing agent, for example, phenol novolak resin, cresol novolak resin and a polyfunctional phenol resin.

【0015】本発明では、硬化促進剤として、、例えばトリフェニルホスフィン及びその誘導体、イミダゾール及びその誘導体、ジアザビシクロウンデセン、テトラフェニルホスホニウム、テトラフェニルボレート、及び3 [0015] In the present invention, ,, such as triphenylphosphine and a derivative thereof as a curing accelerator, imidazole and its derivatives, diazabicycloundecene, tetraphenylphosphonium, tetraphenyl borate, and 3
級アミン等を用いることができる。 It can be used kyu amine.

【0016】本発明で用いる無機充填材の材質については特に制限はないが溶融シリカ等の非晶質シリカ、結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素等が例示できる。 The particular restrictions on the material of the inorganic filler used in the present invention although not amorphous silica such as fused silica, crystalline silica, alumina and silicon nitride and the like. エポキシ樹脂組成物の成形体の熱膨張率を低下させるには非晶質シリカを使用することが望ましい。 To reduce the thermal expansion coefficient of the molded article of the epoxy resin composition is desirable to use amorphous silica. また、無機充填材の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、70〜 The content of the inorganic filler with respect to the epoxy resin composition the total amount, 70
90体積%であることが必要である。 It is necessary that 90% by volume. すなわち、無機充填材の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、70 That is, the content of the inorganic filler with respect to the epoxy resin composition the total amount, 70
体積%未満の場合には、得られる成形体の低線膨張率化や低吸湿化の効果が十分に得られず、90体積%を越える場合には、成形時の粘度が上昇し、流動性が低下して、成形パッケージ中のボイドの発生が多くなり、成形性が低下してしまう傾向にある。 If it is less than% by volume, the effect of low linear expansion coefficient and low moisture absorption of the resulting molded article can not be sufficiently obtained, if in excess of 90% by volume, the viscosity at the time of molding is increased, fluidity there decreases, increases the occurrence of voids in the molded package, the moldability tends to deteriorate.

【0017】なお本発明のエポキシ樹脂組成物には上記の成分の他に必要に応じてカルナバワックス、ステアリン酸等の離型剤、ブロム化エポキシ樹脂及び三酸化アンチモン等の難燃剤、カーボンブラック等の顔料、エポキシシラン等のカップリング剤等を添加するようにしても構わない。 [0017] Note that in addition to optionally carnauba wax of the components in the epoxy resin composition of the present invention, a release agent such as stearic acid, flame retardants such as brominated epoxy resin and antimony trioxide, carbon black, pigments, may be added a coupling agent such as epoxysilane. そしてカップリング剤を添加する場合で、予め、無機充填材のみをカップリング剤で表面処理したものを使用することもできる。 And in the case of adding the coupling agent, in advance, it is also possible to use those obtained by surface treating the inorganic filler only a coupling agent.

【0018】本発明に係る封止用エポキシ樹脂組成物では、エポキシ基当量が400以下、室温(25℃程度) [0018] In the sealing epoxy resin composition according to the present invention, an epoxy group equivalent of 400 or less, at room temperature (about 25 ° C.)
における粘度が1000センチポイズ以下である、エポキシ官能基を有するシリコーン化合物をも含有することが必要である。 Is 1000 centipoise viscosity at, it is necessary to also contain a silicone compound having an epoxy functional group. これはこのシリコーン化合物が組成物全体の低粘度化を図るだけでなく、樹脂成分に溶解し、組成物中の非晶質シリカ粒子とエポキシ樹脂との間の界面張力を低減させる働きを有するためである。 This not only the silicone compound reduce the viscosity of the entire composition, it was dissolved in the resin component, because it has a function to reduce the interfacial tension between the amorphous silica particles and an epoxy resin in the composition it is. すなわち、 That is,
エポキシ基当量が400を越える場合には、シリコーン鎖部分が大きくなってしまい、樹脂成分との親和性が低下し界面活性効果が低下してしまう。 When the epoxy group equivalent exceeds 400, the silicone chain portion becomes large, it decreases the affinity with the resin component surface activity decreases. よってエポキシ基当量が小さく樹脂成分との親和性の高いほうが望ましい。 Therefore the higher epoxy equivalent affinity for small resin component is desirable. また粘度が1000センチポイズを越える場合には、シリコーン化合物自体が高分子量化し、樹脂成分への分散性が低下し、樹脂成分全体の粘度も増大してしまう。 Further, when the viscosity exceeds 1000 cps, the silicone compound itself is high molecular weight, reduced dispersibility in the resin component, viscosity of the whole resin components is also increased.

【0019】このシリコーン化合物の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、0.1〜2重量%あることが必要である。 The relative content of the epoxy resin composition the total amount of the silicone compound, it is necessary that 0.1 to 2 wt%. すなわち、シリコーン化合物の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、0.1重量%未満の場合には、界面活性剤剤、低粘度化剤としての効果が少なく、2重量%を越える場合には、界面活性効果に寄与しない余剰の成分が、液状成分として不均一に残存してしまう。 That is, for the content of the epoxy resin composition the total amount of the silicone compound, in the case of less than 0.1 wt%, surfactant agents, less effective as viscosity reducing agents, if more than 2 wt% the components of surplus does not contribute to the surface active effect, resulting in unevenly remaining as the liquid component. このような不均一相が存在すると、エポキシ樹脂組成物成形体の吸湿率の上昇、ガラス転移温度及び曲げ強度の低下を引き起こしてしまい、このようなエポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置では、吸湿耐はんだ性能等が低下してしまう。 When such heterogeneous phase is present, increase the moisture absorption rate of the epoxy resin composition molded article, it will cause a decrease in glass transition temperature and flexural strength, the semiconductor device using such an epoxy resin composition, moisture solder resistance performance and the like is lowered.

【0020】本発明で用いるシリコーン化合物は、上記の一般式で示される両末端にグリシジル基を有するシリコーン化合物、又は上記の一般式で示される側鎖にグリシジル基を有する3官能若しくは4官能のシリコーン化合物であることが好ましい。 [0020] The silicone compound used in the present invention, a silicone compound having a glycidyl group at both terminals represented by the above general formula, or trifunctional or tetrafunctional silicone having a glycidyl group on the side chain represented by the general formula it is preferably a compound. 例えば、上記の一般式で示されるエポキシ基当量が180、室温での粘度が10センチポイズの両末端にグリシジル基を有するシリコーン化合物や上記の一般式で示されるエポキシ基当量が200、室温での粘度が70センチポイズの側鎖にグリシジル基を有するシリコーン化合物が、特に望ましい。 For example, the viscosity of the indicated epoxy group equivalent of 180, epoxy group equivalent of the formula silicone compound or above having a glycidyl group at both ends viscosity of 10 centipoise at room temperature 200 is, at room temperature by a general formula of the There silicone compound having a glycidyl group on the side chain of 70 centipoise, particularly desirable.

【0021】本発明に係るエポキシ樹脂組成物の製造方法は、前記シリコーン化合物とエポキシ樹脂と硬化剤とを90〜150℃で撹拌混合した予備混合品を、無機充填材を含有したエポキシ樹脂組成物の残りの原料とともに混合、混練することが好ましい。 The method for producing the epoxy resin composition according to the present invention, the silicone compound and the premixed product by stirring and mixing at 90 to 150 ° C. and an epoxy resin and a curing agent, the epoxy resin composition containing an inorganic filler mixed with the remaining raw material, it is preferable to knead. つまり、エポキシ樹脂組成物の中で、例えば、エポキシ樹脂組成物の原料の一部であるエポキシ樹脂、硬化剤及びグリシジル基を有するシリコーン化合物のみを、予め90〜150℃で回転、剪断力を有するディスパー、ホモミキサー等で溶融し、均一に混合処理した予備混合品を冷却して固形化し、16メッシュアンダーに粉砕した後、 無機充填材を含有したエポキシ樹脂組成物の残りの原料に添加し、 With other words, in the epoxy resin composition, for example, an epoxy resin, which is a part of the raw material of the epoxy resin composition, the only silicone compound having a curing agent and a glycidyl group, rotating at a pre-90 to 150 ° C., a shear disper, melted with a homomixer or the like, and solidified by cooling uniformly mixed treated premixed product was ground to 16 mesh under, was added to the remaining ingredients of the epoxy resin composition containing an inorganic filler,
混合、混練してエポキシ樹脂組成物を得ることにより、 Mixing, by obtaining an epoxy resin composition by kneading,
エポキシ樹脂組成物成形時の溶融粘度を更に低減できる。 It can be further reduced melt viscosity at the time of the epoxy resin composition molding. これはグリシジル基を有するシリコーン化合物のエポキシ樹脂成分中での相溶化状態を更に高めることができるためである。 This is because it is possible to further enhance the compatibilization state in the in the epoxy resin component of the silicone compound having a glycidyl group. すなわち、エポキシ樹脂、硬化剤及びグリシジル基を有するシリコーン化合物を90℃未満で撹拌混合する場合には、溶融し難く、150℃を越える場合には、加熱混合を行うとエポキシ樹脂と硬化剤との反応が促進されてしまい、加熱混合品の溶融粘度が上昇してしまうので好ましくない。 That is, epoxy resins, when stirred and mixed at below the curing agent and 90 ° C. The silicone compound having a glycidyl group, and hardly melted, when exceeding 0.99 ° C. is of Doing heated mixed with epoxy resin and hardener the reaction will be promoted, since the melt viscosity of the hot mix product rises undesirably.

【0022】本発明に係るエポキシ樹脂組成物の製造方法は、前記シリコーン化合物を添加して表面処理した無機充填材を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤とともに混合、混練することが好ましい。 The method for producing the epoxy resin composition according to the present invention, an inorganic filler surface treated by addition of the silicone compound, mixed with the epoxy resin, curing agent and curing accelerator, it is preferable to knead. すなわち、エポキシ樹脂組成物全量に対して、例えば、0.1〜2重量% That is, the epoxy resin composition the total amount, e.g., 0.1 to 2 wt%
のグリシジル基を有するシリコーン化合物を無機充填材に噴霧して、表面処理を施した無機充填材を用いることによりエポキシ樹脂組成物成形時の溶融粘度を更に低減できる。 By spraying a silicone compound having a glycidyl group in the inorganic filler, a melt viscosity at the time of the epoxy resin composition formed by using an inorganic filler subjected to a surface treatment can be further reduced. 予め、無機充填材表面に強制的にグリシジル基を有するシリコーン化合物を処理することにより、エポキシ樹脂と無機充填材との親和性を向上でき、また無機充填材粒子自体の分散性も向上できるためである。 Previously, by treating the silicone compound having a forced glycidyl groups of the inorganic filler surface, it can improve the affinity between the epoxy resin and an inorganic filler, and in order to be improved dispersibility of the inorganic filler particles themselves is there.

【0023】本発明に係る半導体装置は、前記エポキシ樹脂組成物を使用して、リードフレームに搭載された半導体素子を封止してなるものであり、無機充填材の含有率が真比重換算でエポキシ樹脂組成物全量に対して、7 The semiconductor device according to the present invention, by using the epoxy resin composition are those obtained by encapsulating a semiconductor element mounted on the lead frame, the content of the inorganic filler is a true specific gravity of terms the epoxy resin composition the total amount of 7
0〜90体積%と高く、かつ流動性の良好なエポキシ樹脂組成物を用いているので、成形時にボイドが生じ難く、耐湿はんだ性の高い半導体装置となる。 0-90 vol%, which is high, and because of the use of good epoxy resin composition fluidity, voids are less likely to occur during molding, the high moisture soldering semiconductor device.

【0024】 [0024]

【作用】本発明の請求項1乃至請求項3に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ基当量が400以下、室温における粘度が1000センチポイズ以下である、エポキシ官能基を有するシリコーン化合物をも含有し、このシリコーン化合物の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、0.1〜2重量%であるので、組成物全体の低粘度化を図るだけでなく、樹脂成分に溶解し、組成物中の非晶質シリカ粒子とエポキシ樹脂との間の界面張力を低減させる。 [Action] claims 1 to epoxy resin composition according to claim 3 of the present invention, an epoxy group equivalent of 400 or less, is 1000 centipoise viscosity at room temperature, also contain a silicone compound having an epoxy functional group, relative content epoxy resin composition the total amount of the silicone compound, the 0.1-2 wt%, not only reduce the viscosity of the entire composition, it was dissolved in the resin component, in the composition reduce the interfacial tension between the amorphous silica particles and an epoxy resin.

【0025】本発明の請求項4に係るエポキシ樹脂組成物の製造方法は、シリコーン化合物並びにエポキシ樹脂及び/又は硬化剤を90〜150℃で撹拌混合した予備混合品を、無機充填材を含有したエポキシ樹脂組成物の残りの原料とともに混合、混練するので、グリシジル基を有するシリコーン化合物のエポキシ樹脂成分中での相溶化状態を高めることができるため、エポキシ樹脂組成物成形時の溶融粘度を低減できる。 The method for producing the epoxy resin composition according to claim 4 of the present invention, a silicone compound and an epoxy resin and / or curing agent were mixed by stirring at 90 to 150 ° C. premix product containing an inorganic filler mixed with the remaining ingredients of the epoxy resin composition, since the kneading, it is possible to increase the compatibilizing state in the epoxy resin component of the silicone compound having a glycidyl group, can be reduced melt viscosity at the time of the epoxy resin composition molded . すなわち、エポキシ化合物中のエポキシ基の反応性を考えた場合、一般的に芳香環と結合するエポキシ樹脂中のエポキシ基はシリコン(Si)と結合するグリシジル基を有するシリコーン化合物中のエポキシ基より反応性が高いと考えられる。 That is, when considering the reactivity of the epoxy group of the epoxy compound generally react more epoxy groups in the silicone compound having a glycidyl group epoxy groups in the epoxy resin to bind to aromatic rings which binds to silicon (Si) sex is considered to be high.
したがって、エポキシ樹脂組成物作製時に混練工程等で予備反応(Bステージ化)させた場合、硬化剤と反応するのはエポキシ樹脂の方であり、グリシジル基を有するシリコーン化合物は、未反応のまま組成物中に残存することになる。 Accordingly, if pre-reacted in the kneading step or the like during the epoxy resin composition prepared (B-staged), and you were epoxy resin react with the curing agent, a silicone compound having a glycidyl group, the composition remains unreacted It will remain in the object. エポキシ樹脂組成物中に未反応のまま残存するグリシジル基を有するシリコーン化合物は、シリコン主鎖部分とエポキシ官能基部分とからなり、これがシリカ粒子とエポキシ樹脂との間で界面活性剤的な役割を果たすと考えられる。 Silicone compound having a glycidyl group remains unreacted in the epoxy resin composition is composed of a silicon main chain and epoxy functional moiety, which is a surfactant role between the silica particles and the epoxy resin It is considered to play. この界面活性作用により無機充填材の樹脂成分に対するぬれ性の向上及び、サブミクロン微粒子の凝集の抑制が図れ、エポキシ樹脂組成物成形品中のボイドの低減が可能になるものと推察される。 The surfactant improves the wettability to the resin component of the inorganic filler by the action and, Hakare suppression of aggregation of the submicron particles is assumed that reduction of voids in the epoxy resin composition molded article is possible.

【0026】本発明の請求項5に係るエポキシ樹脂組成物の製造方法は、前記シリコーン化合物を添加して表面処理した無機充填材を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤とともに混合、混練するので、エポキシ樹脂と無機充填材との親和性を向上でき、また無機充填材粒子自体の分散性も向上できるため、エポキシ樹脂組成物成形時の溶融粘度を更に低減できる。 The method for producing the epoxy resin composition according to claim 5 of the present invention, an inorganic filler surface treated by addition of the silicone compound, mixed with the epoxy resin, curing agent and curing accelerator, since kneading , can improve the affinity between the epoxy resin and the inorganic filler, also because it can improve dispersibility of the inorganic filler particles themselves, it can be further reduced melt viscosity at the time of the epoxy resin composition molding.

【0027】本発明の請求項6に係る半導体装置は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を使用して、リードフレームに搭載された半導体素子を封止してなるので、無機充填材の含有率が真比重換算でエポキシ樹脂組成物全量に対して、70〜90体積%と高く、かつ流動性の良好なエポキシ樹脂組成物を用いているので、成形時にボイドが生じ難く、耐湿はんだ性の高い半導体装置となる。 The semiconductor device according to claim 6 of the present invention uses the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3, to seal the semiconductor element mounted on a lead frame since the content of the inorganic filler with respect to the epoxy resin composition the total amount in the true specific gravity of terms, as high as 70 to 90 vol%, and because of the use of good epoxy resin composition flowable, voids during molding It occurs hardly, a high moisture soldering semiconductor device.

【0028】 [0028]

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described examples specifically.

【0029】(実施例1〜実施例6及び比較例1〜比較例8)以下に示す原料を表1及び表2に示す配合量で用いた。 [0029] (Example 1 to Example 6 and Comparative Examples 1 to 8) starting materials shown below were used in the amounts shown in Table 1 and Table 2. エポキシ樹脂として、エポキシ当量190、15 As the epoxy resin, epoxy equivalent 190,15
0℃での溶融粘度0.2ポイズの、2官能ビフェニル型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社製;品番YX−4 0 of the melt viscosity 0.2 poise at ° C., 2-functional biphenyl type epoxy resin (Yuka Shell Epoxy KK; No. YX-4
000H)又はエポキシ当量195、150℃での溶融粘度6ポイズの多官能オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(住友化学工業社製;品番ESCN−195 000H) or epoxy equivalent 195,150 melt viscosity 6 poise at ℃ polyfunctional ortho-cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., No. ESCN-195
XL4)を、硬化剤として、水酸基当量175、150 The XL4), as a curing agent, hydroxyl equivalent 175,150
℃での溶融粘度2ポイズのフェノールアラルキル型硬化剤(三井東圧社製;品番XL225−3L)を、硬化促進剤としては、北興化学社製のトリフェニルフォスフィン(以下TPPと称する)を、カップリング剤として、 The melt viscosity 2 poises phenol aralkyl type curing agent at ° C.; the the (Mitsui Toatsu Co. No. XL225-3L), as a curing accelerator, (hereinafter referred to as TPP) Hokko Chemical Co. triphenylphosphine, as a coupling agent,
エポキシシラン系カッブリング剤(日本ユニカー社製; Epoxysilane Kabburingu agent (manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.;
品番A−187)を、シリコーン化合物として、エポキシ当量180で室温(25℃)での粘度10センチポイズの両末端にグリシジル基を有する2官能のジメチルシリコーン化合物(信越化学工業社製;品番X22−20 The part number A-187), as the silicone compound, epoxy equivalent weight 180 at room temperature (bifunctional dimethyl silicone compound having a glycidyl group at both ends of viscosity 10 centipoise at 25 ℃) (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., No. X22-20
62)、エポキシ当量200で室温での粘度70センチポイズの側鎖にグリシジル基を有するメチルシリコーン化合物(信越化学工業社製;品番X22−2070)、 62), methyl silicone compound having a viscosity 70 centipoise glycidyl group on the side chain of at room temperature epoxy equivalent 200 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., No. X22-2070),
室温での粘度10センチポイズのポリメトキシポリシロキサン(三菱化学社製;品番MS51)、エポキシ当量340で室温での粘度6000センチポイズの側鎖に脂環式エポキシを有するポリジメチルシロキサン(信越化学工業社製;品番KF103)又はエポキシ当量950 Viscosity of 10 centipoise poly methoxy polysiloxane at room temperature (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; No. MS51), polydimethylsiloxane with epoxy equivalent 340 to the side chain of viscosity 6000 centipoise at room temperature having an alicyclic epoxy (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. ; part KF103) or epoxy equivalent 950
で室温での粘度30センチポイズの両末端にグリシジル基を有するポリジメチルシロキサン(信越化学工業社製;品番X22−163A)を用いた。 In polydimethylsiloxane having a glycidyl group at both ends of viscosity 30 centipoise at room temperature (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., No. X22-163A) was used.

【0030】また無機充填材としては 真比重2.2の非晶質シリカ粉(電気化学工業社製;品番FB60)を湿式分級して20μm以上にした非晶質シリカ粉(以下S1と称する)、真比重2.2の非晶質シリカ粉(電気化学工業社製;品番FB60)を湿式分級して5μm以上30μm以下にした非晶質シリカ粉(以下S2と称する)、真比重2.2の非晶質シリカ粉(電気化学工業社製;品番FB48)を湿式分級して3μm以下にした非晶質シリカ粉(以下S3と称する)を重量比でS1:S Further amorphous silica powder true specific gravity 2.2 as the inorganic filler (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha; product number FB60) amorphous silica powder was more than 20μm by a wet classification (hereinafter referred to as S1) , amorphous silica powder absolute specific gravity 2.2; (hereinafter referred to as S2) (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha No. FB60) amorphous silica powder was 5μm or 30μm or less by wet classification to a true specific gravity 2.2 amorphous silica powder (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha; product number FB48) amorphous silica powder was 3μm or less by wet classification (hereinafter referred to as S3) at a weight ratio of S1: S
2:S3=70:20:10の割合で予め混合したものを使用した。 2: S3 = 70: 20: was used after premixed in 10 ratio.

【0031】難燃剤としては、三酸化二アンチモン(三菱マテリアル社製;品番Sb 23 −LS)を4重量部、離型剤としては、天然カルナバワックスを1.2重量部及び顔料としては、カーボンブラック(三菱マテリアル社製;品番750−B)を0.8重量部の割合で用いた。 [0031] a flame retardant, diantimony trioxide (manufactured by Mitsubishi Materials Corporation; No. Sb 2 O 3 -LS) 4 parts by weight, the release agent, natural carnauba wax as 1.2 parts by weight and pigments carbon black; using (manufactured by Mitsubishi Materials Corporation No. 750-B) at a rate of 0.8 parts by weight. 前記各原料を表1及び表2に示す重量部の割合で配合し、得られた配合物を混合し、さらに、ミキシングロールを用いて、90℃で6分間混練して、冷却後に粉砕し、封止用エポキシ樹脂組成物を得た。 The respective raw materials in proportions of parts by weight shown in Table 1 and Table 2, the resulting blend was mixed further with a mixing roll, and kneaded for 6 minutes at 90 ° C., and pulverized after cooling, to obtain a epoxy resin composition for sealing.

【0032】なお、実施例5については、シリコーン化合物(信越化学工業社製;品番X22−2062)とエポキシ樹脂と硬化剤とを100℃で撹拌混合して予備混合品を得、この予備混合品を無機充填材を含有したエポキシ樹脂組成物の残りの原料とともに混合し、さらに、 [0032] Note that the fifth embodiment, the silicone compound (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., No. X22-2062) and an epoxy resin and a curing agent were stirred and mixed at 100 ° C. to obtain a pre-mixed product, the premix product were mixed with the remaining ingredients of the epoxy resin composition containing an inorganic filler, further,
ミキシングロールを用いて、90℃で6分間混練して、 Using a mixing roll, and kneaded for 6 minutes at 90 ° C.,
冷却後に粉砕し、封止用エポキシ樹脂組成物を得た。 Pulverized after cooling, to obtain a sealing epoxy resin composition. 実施例6については、シリコーン化合物(信越化学工業社製;品番X22−2062)を添加して表面処理した無機充填材を使用した。 For Example 6, the silicone compound; using (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. No. X22-2062) the added surface-treated inorganic filler.

【0033】また、得られた封止用エポキシ樹脂組成物を175℃に加熱した金型内にトランスファー注入して硬化させ、トランスファー成形で成形品を得た。 Further, cured by transfer injecting the resulting epoxy resin composition for encapsulating into a mold heated to 175 ° C., to obtain a molded article by transfer molding.

【0034】以上で得た各封止用エポキシ樹脂組成物及び成形品を用いて、ゲルタイム、溶融粘度、スパイラルフロー、熱膨張率、72時間吸湿率、ガラス転移温度、 [0034] using the above epoxy resin composition for the sealing to give and moldings, gel time, melt viscosity, spiral flow, thermal expansion coefficient, 72 hours moisture absorption, glass transition temperature,
成形性(成形不良ボイド数)、耐湿はんだ性(耐湿はんだ性剥離発生個数及び耐湿はんだ性クラック発生個数) Moldability (molding defects number of voids), moisture solderability (moisture solderability flaking number and moisture solderability cracking number)
を測定し、その結果を表1及び表2の評価欄に示した。 It was measured, and the results are shown in the evaluation column of Table 1 and Table 2.
なお、ゲルタイムは、25±5秒程度になるように調整した。 Incidentally, the gel time was adjusted to approximately 25 ± 5 seconds.

【0035】 [0035]

【表1】 [Table 1]

【0036】 [0036]

【表2】 [Table 2]

【0037】表1及び表2において記載した測定値は、 [0037] The measurements described in Table 1 and Table 2,
次の方法によった。 It was based on the following method. (1)ゲルタイム ゲルタイム測定機(オリエンテック社製;商品名キュラストメーターV型)を使用し、金型表面温度175℃で測定した。 (1) Gel Time Gel time measuring; using (manufactured by Orientec trade name Curastometer Type V) was measured at a mold surface temperature of 175 ° C.. (2)溶融粘度 フローテスター(島津製作所社製;商品名CFT500 (2) Melt viscosity flow tester (manufactured by Shimadzu Corporation; trade name CFT500
A型)を用い、温度175℃、荷重10kgf、ノズルサイズφ1mm×10mmで、最低溶融粘度を求めた。 Using A-type), the temperature 175 ° C., load of 10 kgf, the nozzle size Ø1 mm × 10 mm, was determined minimum melt viscosity. (3)スパイラルフロー EMMI標準に準拠し、スパイラルフロー専用金型を用い、175℃のトランスファー成形時の試料の流れ長さを測定した。 (3) complies with the spiral flow EMMI standard, using a spiral flow dedicated mold and measure the flow length of the sample at the time of transfer molding of 175 ° C.. (4)熱膨張率 JISテストピース作製用の専用金型で175℃、90 (4) 175 ° C. in thermal expansion coefficient dedicated mold JIS test pieces for manufacturing, 90
秒のトランスファー成形を行った後、175℃、6時間のアフターキュアを行い、テストピースを得た。 After transfer molding seconds, 175 ° C., subjected to after-curing for 6 hours to obtain a test piece. このテストピースについて、TMA装置(理学電機社製;商品名TAS100システム)を使用し、1gの圧縮荷重下で、5℃/分の昇温速度で測定し、50〜100℃の温度域での熱膨張係数(α1 )を算出した。 This test piece, TMA device; using (Rigaku Corporation, trade name TAS100 systems), under compressive load 1g, of 5 ° C. / min measured at a Atsushi Nobori rate, in the temperature range of 50 to 100 ° C. was calculated thermal expansion coefficient ([alpha] 1). (5)72hr吸湿率 組成物成形体の吸湿率は円盤成型用の専用金型で175 (5) moisture absorption 72hr moisture absorption composition molded article dedicated mold for disc molding 175
℃、90秒のトランスファー成形を行った後、直径50 ° C., after transfer molding for 90 seconds, diameter 50
mm、厚みが3μmの円盤状サンプルを用い、85℃/ mm, thickness using a disk-shaped samples of 3 [mu] m, 85 ° C. /
85%/72時間経過後のサンプルの重量増加割合から算出した。 It was calculated from the weight increase rate of the sample after lapse of 85% / 72 hours. (6)ガラス転移温度 組成物成形体のガラス転移温度は上記熱膨張率測定チャートを用い、膨張曲線の変曲点の温度から求めた。 (6) the glass transition temperature of the glass transition temperature compositions molded body with the thermal expansion coefficient measurement chart was determined from the temperature of the inflection point of the expansion curve. (7)成形性 成形性の評価は、成形したパッケージ内に生じるボイドの多少を求めて行った。 (7) Evaluation of moldability moldability was performed seeking some voids occurring molded package. 評価用パッケージは、シリコンチップを搭載した42アロイフレーム上に、外形寸法1 Evaluation package, on a 42 alloy frame mounted with the silicon chip, Dimensions 1
8×14×3.0mm厚の60QFPパッケージ用の金型を用いて材料をトランスファー成形して作製した。 The material using a 8 × 14 × 3.0 mm thick mold for 60QFP package was prepared by transfer molding. 成形条件は、温度175℃、注入時間12秒、加圧時間9 Molding conditions include a temperature 175 ° C., injection time 12 seconds, pressing time 9
0秒、注入圧力70kg/cm 2である。 0 sec, injection pressure 70 kg / cm 2. 成形品を17 Molded article 17
5℃、6時間アフターキュアーし、性能評価用の60Q 5 ℃, and after curing 6 hours, 60Q for performance evaluation
FPを得た。 To give the FP. パッケージ内ボイドは、26QFPパッケージの表裏両面から、超音波探査装置(キヤノン社製; Package void, from both sides of 26QFP package, ultrasonic inspection apparatus (manufactured by Canon Inc .;
商品名M−700)で観察し、得たチャート中で直径1 Observed under the trade name M-700), diameter 1 in the resulting chart
mm以上のボイド像の数を数えた。 It was counted mm or more void image. (8)耐湿はんだ性 シリコンチップを搭載した42アロイフレーム上に、6 (8) on the 42 alloy frame equipped with moisture solder silicon chips, 6
0QFPパッケージ用の金型を用いてトランスファー成形した。 And transfer molding using a mold for 0QFP package. 成形条件は、温度175℃、注入時間12秒、 Molding conditions include a temperature 175 ° C., injection time 12 seconds,
加圧時間90秒、注入圧力70kg/cm 2である。 Pressing time 90 seconds, and injection pressure 70 kg / cm 2. 成形品を175℃、6時間アフターキュアーし、性能評価用の60QFPを4パッケージ得た。 The molded article 175 ° C., and after curing for 6 hours to obtain 4 package 60QFP for performance evaluation. 60QFPを85 The 60QFP 85
℃、85%、165時間の条件下で放置した後、組成物成形体とチップ、フレーム、ダイパッドとの剥離、及び組成物成形体に生じるクラックを生じたパッケージ数を数えて評価した。 ° C., 85%, allowed to stand under the conditions of 165 hr, the composition shaped body and the chip, frame, peeling of the die pad, and was evaluated by counting the number of packages that cracks caused in the composition formed body.

【0038】表1及び表2の結果、実施例1〜実施例6 [0038] Table 1 and Table 2 of results, Examples 1 to 6
のように本発明によると、比較例1〜比較例8に比べて、成形性、耐湿はんだ性に優れた成形品が得られるエポキシ樹脂組成物が得られた。 According to the present invention as compared to Comparative Example 1 to Comparative Example 8, moldability, epoxy resin compositions excellent moldings moisture solder resistance can be obtained is obtained.

【0039】 [0039]

【発明の効果】本発明の請求項1乃至請求項3に係るエポキシ樹脂組成物によると、組成物全体の低粘度化を図るだけでなく、樹脂成分に溶解し、組成物中の非晶質シリカ粒子とエポキシ樹脂との間の界面張力を低減させるので、流動性、成形性を良好に維持するとともに、その成形体の熱膨張率が低い成形品が得られる。 According to claim 1 or epoxy resin composition according to claim 3 of the present invention, not only reduce the viscosity of the entire composition, it was dissolved in the resin component, amorphous in the composition since reducing the interfacial tension between the silica particles and an epoxy resin, flowability, while maintaining good moldability, the coefficient of thermal expansion of the shaped body is less molded product is obtained.

【0040】本発明の請求項4に係るエポキシ樹脂組成物の製造方法によると、エポキシ樹脂組成物成形時の溶融粘度を低減でき、界面活性作用により無機充填材の樹脂成分に対するぬれ性の向上及び、サブミクロン微粒子の凝集の抑制が図れ、エポキシ樹脂組成物成形品中のボイドの低減が可能になるので、より、成形性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られる。 [0040] According to the manufacturing method of the epoxy resin composition according to claim 4 of the present invention can reduce the melt viscosity at the time of the epoxy resin composition molding, improvement of wettability to the resin component of the inorganic filler and the surface activity , Hakare suppression of aggregation of submicron particles, since the reduction of voids in the epoxy resin composition molded article becomes available, more, epoxy resin composition having excellent moldability is obtained.

【0041】本発明の請求項5に係るエポキシ樹脂組成物の製造方法によると、エポキシ樹脂と無機充填材との親和性を向上でき、また無機充填材粒子自体の分散性も向上できるので、エポキシ樹脂組成物成形時の溶融粘度を更に低減できるため、さらに、成形性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られる。 [0041] According to the manufacturing method of the epoxy resin composition according to claim 5 of the present invention, it can improve the affinity between the epoxy resin and an inorganic filler, and because it also improves the dispersibility of the inorganic filler particles themselves, epoxy since it is possible to further reduce the melt viscosity at the time of the resin composition molding, further, epoxy resin composition having excellent moldability is obtained.

【0042】本発明の請求項6に係る半導体装置によると、無機充填材の含有率が真比重換算でエポキシ樹脂組成物全量に対して、70〜90体積%と高く、かつ流動性の良好なエポキシ樹脂組成物を用いているので、成形時にボイドが生じ難く、耐湿はんだ性に優れる。 [0042] According to the semiconductor device according to claim 6 of the present invention, with respect to the content of the inorganic filler is an epoxy resin composition the total amount in the true specific gravity of terms, as high as 70 to 90 vol%, and good flowability because of the use of epoxy resin composition, voids hardly occur at the time of molding, excellent moisture solderability.

Claims (6)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、この無機充填材の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、70〜90体積%であるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ基当量が400以下で室温における粘度が1000センチポイズ以下であるエポキシ官能基を有するシリコーン化合物をも含有し、このシリコーン化合物の含有量がエポキシ樹脂組成物全量に対して、0.1〜2重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 1. A epoxy resin, curing agent, and a curing accelerator and an inorganic filler, relative to the content of the epoxy resin composition the whole amount of the inorganic filler, an epoxy resin composition is 70 to 90 vol% in an epoxy group equivalent is also contains a silicone compound having an epoxy functional group viscosity at room temperature is 1000 centipoise or less at 400 or less, relative to the content of the epoxy resin composition the total amount of the silicone compound, 0.1 epoxy resin composition, which is a 2% by weight.
  2. 【請求項2】 前記シリコーン化合物が下記の一般式で示される、両末端にグリシジル基を有するシリコーン化合物であることを特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。 Wherein said silicone compound is represented by the following general formula, the epoxy resin composition according to claim 1, wherein the silicone compound having a glycidyl group at both ends. 【化1】 [Formula 1]
  3. 【請求項3】 前記シリコーン化合物が下記の一般式で示される、側鎖にグリシジル基を有する3官能又は4 Wherein said silicone compound is represented by the following general formula, trifunctional or 4 having a glycidyl group on the side chain
    官能のシリコーン化合物であることを特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。 The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the silicone compound functional. 【化2】 ## STR2 ##
  4. 【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を製造するエポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記シリコーン化合物並びにエポキシ樹脂及び/又は硬化剤を90〜150℃で撹拌混合した予備混合品を、無機充填材を含有したエポキシ樹脂組成物の残りの原料とともに混合、混練することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。 In the manufacturing method of 4. The method of claim 1 or epoxy resin composition for producing an epoxy resin composition according to any one of claims 3, said silicone compound and an epoxy resin and / or hardener 90 to 150 ° C. method for producing in stirred mixture was pre-mixed product, mixed with the remaining ingredients of the epoxy resin composition containing an inorganic filler, an epoxy resin composition which comprises kneading.
  5. 【請求項5】 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を製造するエポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記シリコーン化合物を添加して表面処理した無機充填材を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤とともに混合、混練することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。 In the manufacturing method of 5. The method of claim 1 or epoxy resin composition for producing an epoxy resin composition according to any one of claims 3, an inorganic filler surface treated by addition of the silicone compound, epoxy resins, method for producing the epoxy resin composition to be mixed, characterized in that kneaded with a curing agent and a curing accelerator.
  6. 【請求項6】 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を使用して、リードフレームに搭載された半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 6. Use of the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein a obtained by encapsulating a semiconductor element mounted on the lead frame.
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