JPH08300660A - インクジェット記録ヘッド - Google Patents
インクジェット記録ヘッドInfo
- Publication number
- JPH08300660A JPH08300660A JP13476795A JP13476795A JPH08300660A JP H08300660 A JPH08300660 A JP H08300660A JP 13476795 A JP13476795 A JP 13476795A JP 13476795 A JP13476795 A JP 13476795A JP H08300660 A JPH08300660 A JP H08300660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat portion
- wiring layer
- heat generating
- recording head
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14032—Structure of the pressure chamber
- B41J2/14056—Plural heating elements per ink chamber
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、吐出エネルギー発生素子を有する第
一部材とインク流路を構成するための溝が形成された第
二部材とを、安定した接合精度により密着接合できるよ
うにしたインクジェット記録ヘッドを提供することを目
的とするものである。 【構成】本発明は上記目的を達成するために、インク吐
出のための吐出エネルギー発生素子を基板上に並設した
第一部材と、この第一部材に接合される部材であって前
記吐出エネルギー発生素子の配設部位に対応してインク
流路を構成するための溝が形成された第二部材とを有す
るインクジェット記録ヘッドにおいて、前記吐出エネル
ギー発生素子の並設部間に平坦部を形成し、該平坦部の
幅を可及的に広く構成してその平坦部に前記第二部材の
インク流路壁を接合するようにしたことを特徴とするも
のである。
一部材とインク流路を構成するための溝が形成された第
二部材とを、安定した接合精度により密着接合できるよ
うにしたインクジェット記録ヘッドを提供することを目
的とするものである。 【構成】本発明は上記目的を達成するために、インク吐
出のための吐出エネルギー発生素子を基板上に並設した
第一部材と、この第一部材に接合される部材であって前
記吐出エネルギー発生素子の配設部位に対応してインク
流路を構成するための溝が形成された第二部材とを有す
るインクジェット記録ヘッドにおいて、前記吐出エネル
ギー発生素子の並設部間に平坦部を形成し、該平坦部の
幅を可及的に広く構成してその平坦部に前記第二部材の
インク流路壁を接合するようにしたことを特徴とするも
のである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインクジェット記録ヘッ
ド、特に、吐出エネルギー発生素子として電気熱変換体
を用いたインクジェット記録ヘッドにおけるその天板と
電気熱変換体を形成したヒーターボードとの接合構造に
関する。
ド、特に、吐出エネルギー発生素子として電気熱変換体
を用いたインクジェット記録ヘッドにおけるその天板と
電気熱変換体を形成したヒーターボードとの接合構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェット記録ヘッドの吐出エネル
ギー発生素子として電気熱変換体を用いたものが従来よ
り知られており、これは発熱抵抗素子層上に配線層を設
けて前記発熱抵抗体素子と電通する一対の電極部を形成
し、この発熱抵抗体素子層と電極部間に形成された発熱
部である発熱抵抗素子で流路中のインクを加熱して気泡
を発生させ、それにより吐出口からインク液滴を吐出さ
せ印字をするように構成されている。そして、このよう
な記録ヘッドの一構成として、上記複数の電気熱変換体
を形成した基板に、電気熱変換体に対応して設けられる
複数の液路を構成するための溝が形成された天板を結合
したものがある。このような記録ヘッドにおいては、そ
の天板と電気熱変換体を形成したヒーターボードの接合
はエネルギー発生素子の配線上にインク液路壁の位置合
わせをしたのちバネ等の荷重をかけて、密着接合させる
という構成が採用されていた。
ギー発生素子として電気熱変換体を用いたものが従来よ
り知られており、これは発熱抵抗素子層上に配線層を設
けて前記発熱抵抗体素子と電通する一対の電極部を形成
し、この発熱抵抗体素子層と電極部間に形成された発熱
部である発熱抵抗素子で流路中のインクを加熱して気泡
を発生させ、それにより吐出口からインク液滴を吐出さ
せ印字をするように構成されている。そして、このよう
な記録ヘッドの一構成として、上記複数の電気熱変換体
を形成した基板に、電気熱変換体に対応して設けられる
複数の液路を構成するための溝が形成された天板を結合
したものがある。このような記録ヘッドにおいては、そ
の天板と電気熱変換体を形成したヒーターボードの接合
はエネルギー発生素子の配線上にインク液路壁の位置合
わせをしたのちバネ等の荷重をかけて、密着接合させる
という構成が採用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような記録ヘッドにおいては、その天板と電気熱変
換体を形成したヒーターボードとの接合時に、この両者
の位置合わせにつき通常数μｍのバラツキが発生してし
まうという問題があった。さらに、上記のような位置合
わせに基づくバラツキに、部品の精度などのバラツキを
積み上げると、インク流路壁が配線上からズレた位置に
接合されてしまうという事態を生じる場合があった。そ
して、このような場合には配線の厚さ分だけスキ間が発
生してしまい、その結果、前記スキ間から吐出エネルギ
ーが隣接する溝へ逃げるクロストークが発生し、吐出エ
ネルギーが減少してインクのドット径が小さくなる、い
わゆるショボという印字劣化が生じるという問題があっ
た。
このような記録ヘッドにおいては、その天板と電気熱変
換体を形成したヒーターボードとの接合時に、この両者
の位置合わせにつき通常数μｍのバラツキが発生してし
まうという問題があった。さらに、上記のような位置合
わせに基づくバラツキに、部品の精度などのバラツキを
積み上げると、インク流路壁が配線上からズレた位置に
接合されてしまうという事態を生じる場合があった。そ
して、このような場合には配線の厚さ分だけスキ間が発
生してしまい、その結果、前記スキ間から吐出エネルギ
ーが隣接する溝へ逃げるクロストークが発生し、吐出エ
ネルギーが減少してインクのドット径が小さくなる、い
わゆるショボという印字劣化が生じるという問題があっ
た。
【０００４】そこで、本発明は、上記問題を解決し、吐
出エネルギー発生素子を有する第一部材とインク流路を
構成するための溝が形成された第二部材とを、安定した
接合精度により密着接合できるようにしたインクジェッ
ト記録ヘッドを提供することを目的とするものである。
出エネルギー発生素子を有する第一部材とインク流路を
構成するための溝が形成された第二部材とを、安定した
接合精度により密着接合できるようにしたインクジェッ
ト記録ヘッドを提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、インク吐出のための吐出エネルギー発生素
子を基板上に並設した第一部材と、この第一部材に接合
される部材であって前記吐出エネルギー発生素子の配設
部位に対応してインク流路を構成するための溝が形成さ
れた第二部材とを有するインクジェット記録ヘッドにお
いて、前記吐出エネルギー発生素子の並設部間に平坦部
を形成し、その平坦部の幅を可及的に広く構成して、こ
の平坦部に第二部材のインク流路壁を接合することによ
り、前記第一部材と第二部材の密着接合を可能として、
効率の良い吐出エネルギーにより品位の高い印字をでき
るようにしたものである。本発明は、とりわけ、吐出エ
ネルギー発生素子として電気熱変換体を用いたインクジ
ェット記録ヘッドにおいて、その天板と電気熱変換体を
形成したヒーターボードとの最適な接合構造を提供する
ものである。そして、このような構成として、本発明に
おいては、基板上に並設した一対の発熱抵抗素子層およ
びその上面の配線層の間隔をできるだけ小さくして、そ
の折り返し部における電極間に発熱部である一対の発熱
抵抗素子を形成し、これと同様に形成された相隣接する
発熱部間に平坦部を形成することにより、その平坦部の
幅を可及的に広くする構成を採ることができる。また、
このような構成以外にも、基板上に蓄熱層を介して上下
に配された配線層の、一方の配線層の電極間に発熱部で
ある発熱抵抗素子を形成し、これと同様に形成された相
隣接する発熱部間に平坦部を形成することにより、その
平坦部の幅を可及的に広くする構成を採ることができ
る。さらに、基板上に蓄熱層を介して個別配線層と共通
配線層を上下に配して、その個別配線層の電極間に発熱
部である発熱抵抗素子を形成し、これと同様に形成され
た相隣接する発熱部間に平坦部を形成することにより、
その平坦部の幅を可及的に広くする構成を採ることがで
きる。さらにまた、その平坦部を絶縁層を介して発熱抵
抗素子層上に設けられた配線層部に対して段差を設けて
並設した配線層部に形成し、この低部に位置する平坦部
に第二部材のインク流路壁をはめこみ接合するようにし
てもよい。
成するため、インク吐出のための吐出エネルギー発生素
子を基板上に並設した第一部材と、この第一部材に接合
される部材であって前記吐出エネルギー発生素子の配設
部位に対応してインク流路を構成するための溝が形成さ
れた第二部材とを有するインクジェット記録ヘッドにお
いて、前記吐出エネルギー発生素子の並設部間に平坦部
を形成し、その平坦部の幅を可及的に広く構成して、こ
の平坦部に第二部材のインク流路壁を接合することによ
り、前記第一部材と第二部材の密着接合を可能として、
効率の良い吐出エネルギーにより品位の高い印字をでき
るようにしたものである。本発明は、とりわけ、吐出エ
ネルギー発生素子として電気熱変換体を用いたインクジ
ェット記録ヘッドにおいて、その天板と電気熱変換体を
形成したヒーターボードとの最適な接合構造を提供する
ものである。そして、このような構成として、本発明に
おいては、基板上に並設した一対の発熱抵抗素子層およ
びその上面の配線層の間隔をできるだけ小さくして、そ
の折り返し部における電極間に発熱部である一対の発熱
抵抗素子を形成し、これと同様に形成された相隣接する
発熱部間に平坦部を形成することにより、その平坦部の
幅を可及的に広くする構成を採ることができる。また、
このような構成以外にも、基板上に蓄熱層を介して上下
に配された配線層の、一方の配線層の電極間に発熱部で
ある発熱抵抗素子を形成し、これと同様に形成された相
隣接する発熱部間に平坦部を形成することにより、その
平坦部の幅を可及的に広くする構成を採ることができ
る。さらに、基板上に蓄熱層を介して個別配線層と共通
配線層を上下に配して、その個別配線層の電極間に発熱
部である発熱抵抗素子を形成し、これと同様に形成され
た相隣接する発熱部間に平坦部を形成することにより、
その平坦部の幅を可及的に広くする構成を採ることがで
きる。さらにまた、その平坦部を絶縁層を介して発熱抵
抗素子層上に設けられた配線層部に対して段差を設けて
並設した配線層部に形成し、この低部に位置する平坦部
に第二部材のインク流路壁をはめこみ接合するようにし
てもよい。
【０００６】
【作用】本発明は、上記したように、吐出エネルギー発
生素子の並設間に形成される平坦部の幅を、可及的に広
く構成したものであるから第一部材と第二部材の接合精
度に対するマージンを広げることができ、その接合に際
して前記平坦部に第二部材のインク流路壁を接合するこ
とによって両者の密着接合が可能となり、インク吐出エ
ネルギーが隣接する溝から逃げるクロストークが生じる
ことなく、効率の良い吐出エネルギーを得ることがで
き、インクのドット径が安定し高画像品位の印字が可能
となる。
生素子の並設間に形成される平坦部の幅を、可及的に広
く構成したものであるから第一部材と第二部材の接合精
度に対するマージンを広げることができ、その接合に際
して前記平坦部に第二部材のインク流路壁を接合するこ
とによって両者の密着接合が可能となり、インク吐出エ
ネルギーが隣接する溝から逃げるクロストークが生じる
ことなく、効率の良い吐出エネルギーを得ることがで
き、インクのドット径が安定し高画像品位の印字が可能
となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 ［実施例１］図１の（１）は、本発明の実施例１におけ
るインク吐出のための吐出エネルギー発生素子を並設し
た第１部材の配線図であり、図１の（２）は図１の
（１）におけるａ−ａ′の断面の膜構成を示すものであ
る。１０７はシリコン基板、１０２と１０２′は吐出エ
ネルギーを発生するため発熱抵抗素子、１０１と１０
１′は発熱抵抗素子に電気信号を伝える配線である。ま
た、１０３と１０４は発熱抵抗素子の耐キャビテーショ
ンとインクから保護するための保護膜層である。１０５
は配線層、１０６は発熱抵抗素子層、１０７はシリコン
基板、１０８は吐出エネルギー発生素子の配設部位に対
応してインク流路を構成するための溝が形成された第二
部材のインク流路壁である。本実施例においては、図１
の（１）に示すようにシリコン基板上に並設した一対の
発熱抵抗素子層１０６およびその上面の配線層の間隔を
できるだけ小さく採り、その折り返し部における電極間
に発熱部としての一対の発熱抵抗素子１０２と１０２′
を形成することによって、これと同様に形成された相隣
接する発熱部間に形成される平坦部の間隔を可及的に広
く構成することができ、安定した接合密度で両者を接合
することが可能となる。すなわち、これにより第１部材
と第２部材の接合部に対するマージンをひろげることが
できるので、この平坦部にインク流路壁１０８を接合す
ることにより、第一部材と第二部材の密着接合が可能と
なり、インク吐出エネルギーが隣接する溝から逃げない
ので効率の良い吐出エネルギーを得ることができ、イン
クのドット径が安定し高画像品位の印字が可能となる。
する。 ［実施例１］図１の（１）は、本発明の実施例１におけ
るインク吐出のための吐出エネルギー発生素子を並設し
た第１部材の配線図であり、図１の（２）は図１の
（１）におけるａ−ａ′の断面の膜構成を示すものであ
る。１０７はシリコン基板、１０２と１０２′は吐出エ
ネルギーを発生するため発熱抵抗素子、１０１と１０
１′は発熱抵抗素子に電気信号を伝える配線である。ま
た、１０３と１０４は発熱抵抗素子の耐キャビテーショ
ンとインクから保護するための保護膜層である。１０５
は配線層、１０６は発熱抵抗素子層、１０７はシリコン
基板、１０８は吐出エネルギー発生素子の配設部位に対
応してインク流路を構成するための溝が形成された第二
部材のインク流路壁である。本実施例においては、図１
の（１）に示すようにシリコン基板上に並設した一対の
発熱抵抗素子層１０６およびその上面の配線層の間隔を
できるだけ小さく採り、その折り返し部における電極間
に発熱部としての一対の発熱抵抗素子１０２と１０２′
を形成することによって、これと同様に形成された相隣
接する発熱部間に形成される平坦部の間隔を可及的に広
く構成することができ、安定した接合密度で両者を接合
することが可能となる。すなわち、これにより第１部材
と第２部材の接合部に対するマージンをひろげることが
できるので、この平坦部にインク流路壁１０８を接合す
ることにより、第一部材と第二部材の密着接合が可能と
なり、インク吐出エネルギーが隣接する溝から逃げない
ので効率の良い吐出エネルギーを得ることができ、イン
クのドット径が安定し高画像品位の印字が可能となる。
【０００８】［実施例２］図２の（１）は、本発明の実
施例２における第１部材の配線図であり、図２の（２）
は図２の（１）におけるｂ−ｂ′断面の膜構成を示すも
のである。実施例２は、シリコン基板上の配線層を上下
方向に配した点で実施例１と相違しするものであり、１
０７はシリコン基板、１０２は発熱抵抗素子、１０１は
配線、２０２は配線０１層である。また、１０３と１０
４は保護膜層、１０５は配線層、１０６は発熱抵抗素子
層、２０１は絶縁膜による蓄熱層、１０８は第二部材の
インク流路壁である。図２の（１）に示されるように、
配線層による電極間に発熱部としての発熱抵抗素子１０
２を形成し、図２の（２）に示されるように配線層１０
５とその下部の配線０１層２０２との間に絶縁膜による
蓄熱層２０１を設けた構成によって、これとと同様に形
成された相隣接する発熱部間に形成される平坦部の間隔
を可及的に広く構成することができ、安定した接合のも
とで高画像品位の印字が可能となる。
施例２における第１部材の配線図であり、図２の（２）
は図２の（１）におけるｂ−ｂ′断面の膜構成を示すも
のである。実施例２は、シリコン基板上の配線層を上下
方向に配した点で実施例１と相違しするものであり、１
０７はシリコン基板、１０２は発熱抵抗素子、１０１は
配線、２０２は配線０１層である。また、１０３と１０
４は保護膜層、１０５は配線層、１０６は発熱抵抗素子
層、２０１は絶縁膜による蓄熱層、１０８は第二部材の
インク流路壁である。図２の（１）に示されるように、
配線層による電極間に発熱部としての発熱抵抗素子１０
２を形成し、図２の（２）に示されるように配線層１０
５とその下部の配線０１層２０２との間に絶縁膜による
蓄熱層２０１を設けた構成によって、これとと同様に形
成された相隣接する発熱部間に形成される平坦部の間隔
を可及的に広く構成することができ、安定した接合のも
とで高画像品位の印字が可能となる。
【０００９】［実施例３］図３の（１）は、本発明の実
施例３における第１部材の配線図であり、図３の（２）
は図３の（１）におけるｃ−ｃ′断面の膜構成を示すも
のである。実施例３は、シリコン基板上の配線層の構成
として、配線層の下部に共通配線層を形成した点で上記
各実施例と相違するものであり、１０７はシリコン基
板、１０２は発熱抵抗素子、１０１は配線、３０１は共
通配線層である。また、１０３と１０４は保護膜層、１
０５は配線層、１０６は発熱抵抗素子層、２０１は絶縁
膜、１０８は第２部材のインク流路壁である。図３の
（１）に示されるように、配線層による電極間に発熱部
としての発熱抵抗素子１０２を形成し、図３の（２）に
示されるように配線層１０５とその下部の共通配線層３
０１との間に絶縁膜による蓄熱層２０１を設けた構成に
よって、相隣接する発熱部間に形成される平坦部の間隔
を可及的に広く構成することができ、安定した接合のも
とで高画像品位の印字が可能となる。
施例３における第１部材の配線図であり、図３の（２）
は図３の（１）におけるｃ−ｃ′断面の膜構成を示すも
のである。実施例３は、シリコン基板上の配線層の構成
として、配線層の下部に共通配線層を形成した点で上記
各実施例と相違するものであり、１０７はシリコン基
板、１０２は発熱抵抗素子、１０１は配線、３０１は共
通配線層である。また、１０３と１０４は保護膜層、１
０５は配線層、１０６は発熱抵抗素子層、２０１は絶縁
膜、１０８は第２部材のインク流路壁である。図３の
（１）に示されるように、配線層による電極間に発熱部
としての発熱抵抗素子１０２を形成し、図３の（２）に
示されるように配線層１０５とその下部の共通配線層３
０１との間に絶縁膜による蓄熱層２０１を設けた構成に
よって、相隣接する発熱部間に形成される平坦部の間隔
を可及的に広く構成することができ、安定した接合のも
とで高画像品位の印字が可能となる。
【００１０】［実施例４］図４の（１）は、本発明の実
施例４における第１部材の配線図であり、図４の（２）
は図４の（１）におけるｄ−ｄ′断面の膜構成を示すも
のである。実施例４は、シリコン基板上の配線層の構成
として、発熱抵抗素子層１０６上に設けられた配線層
と、発熱抵抗素子層１０６上に設けられていない配線層
との高さを変えるように構成した点で上記各実施例と相
違するものである。図において、１０７はシリコン基
板、１０２は発熱抵抗素子、１０１は配線を示す。ま
た、１０３と１０４は保護膜層、１０５は配線層、１０
６は発熱抵抗層、４０１はＳｉ０2からなる絶縁膜０１
層、１０８は第２部材のインク流路壁である。図４の
（１）に示されるように、配線層による電極間に発熱部
としての発熱抵抗素子１０２を形成し、図４の（２）に
示されるように上面に配線層部を設けた発熱抵抗素子層
１０６をＳｉ０2からなる絶縁膜０１層４０１上に配し
て、発熱抵抗素子層１０６上に設けられていない配線層
部の平坦部との間に段差を設け、インク流路壁１０８を
この配線層部の平坦部にはめこむことにより、安定した
接合のもとで高画像品位の印字が可能となる。
施例４における第１部材の配線図であり、図４の（２）
は図４の（１）におけるｄ−ｄ′断面の膜構成を示すも
のである。実施例４は、シリコン基板上の配線層の構成
として、発熱抵抗素子層１０６上に設けられた配線層
と、発熱抵抗素子層１０６上に設けられていない配線層
との高さを変えるように構成した点で上記各実施例と相
違するものである。図において、１０７はシリコン基
板、１０２は発熱抵抗素子、１０１は配線を示す。ま
た、１０３と１０４は保護膜層、１０５は配線層、１０
６は発熱抵抗層、４０１はＳｉ０2からなる絶縁膜０１
層、１０８は第２部材のインク流路壁である。図４の
（１）に示されるように、配線層による電極間に発熱部
としての発熱抵抗素子１０２を形成し、図４の（２）に
示されるように上面に配線層部を設けた発熱抵抗素子層
１０６をＳｉ０2からなる絶縁膜０１層４０１上に配し
て、発熱抵抗素子層１０６上に設けられていない配線層
部の平坦部との間に段差を設け、インク流路壁１０８を
この配線層部の平坦部にはめこむことにより、安定した
接合のもとで高画像品位の印字が可能となる。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、以上のように吐出エネルギー
発生素子の並設間に形成される平坦部の間隔を、可及的
に広く構成することにより、第一部材と第二部材との接
合に際して、この第一部材の平坦部に第二部材のインク
流路壁を接合することによって、クロストークの生じる
ことのない安定した接合精度による両者の密着接合が可
能となり、効率の良い吐出エネルギーによって高品位の
印字が可能となる。
発生素子の並設間に形成される平坦部の間隔を、可及的
に広く構成することにより、第一部材と第二部材との接
合に際して、この第一部材の平坦部に第二部材のインク
流路壁を接合することによって、クロストークの生じる
ことのない安定した接合精度による両者の密着接合が可
能となり、効率の良い吐出エネルギーによって高品位の
印字が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（１）は本発明の実施例１における第１部材の
配線図、（２）はそのａ−ａ′断面図である。
配線図、（２）はそのａ−ａ′断面図である。
【図２】（１）は本発明の実施例２における第１部材の
配線図、（２）はそのｂ−ｂ′断面図である。
配線図、（２）はそのｂ−ｂ′断面図である。
【図３】（１）は本発明の実施例３における第１部材の
配線図、（２）はそのｃ−ｃ′断面図である。
配線図、（２）はそのｃ−ｃ′断面図である。
【図４】（１）は本発明の実施例４における第１部材の
配線図、（２）はそのｄ−ｄ′断面図である。
配線図、（２）はそのｄ−ｄ′断面図である。
１０１、１０１′ 配線 １０２、１０２′ 発熱抵抗素子 １０３、１０４ 保護膜層 １０５ 配線層 １０６ 発熱抵抗素子層 １０７ シリコン基板 １０８ インク流路壁 ２０１ 絶縁膜層 ２０２ 配線層０１ ３０１ 共通配線層 ４０１ 配線膜０１層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 益田 和明 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 泉田 昌明 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 杉谷 博志 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 インク吐出のための吐出エネルギー発生
素子を基板上に並設した第一部材と、この第一部材に接
合される部材であって前記吐出エネルギー発生素子の配
設部位に対応してインク流路を構成するための溝が形成
された第二部材とを有するインクジェット記録ヘッドに
おいて、前記吐出エネルギー発生素子の並設部間に平坦
部を形成し、該平坦部の幅を可及的に広く構成してその
平坦部に前記第二部材のインク流路壁を接合するように
したことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項２】 前記平坦部が、基板上に並設した一対の
発熱抵抗素子層およびその上面の配線層の間隔をできる
だけ小さくして、その折り返し部における電極間に発熱
部である一対の発熱抵抗素子を形成し、これと同様に形
成された相隣接する発熱部間に平坦部を形成し、その平
坦部の幅を可及的に広く構成されていることを特徴とす
る請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項３】 前記平坦部が、基板上に蓄熱層を介して
上下に配された配線層の、その一方の配線層の電極間に
発熱部である発熱抵抗素子を形成し、これと同様に形成
された相隣接する発熱部間に平坦部を形成し、その平坦
部の幅を可及的に広く構成されていることを特徴とする
請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項４】 前記平坦部が、基板上に蓄熱層を介して
個別配線層と共通配線層を上下に配して、その個別配線
層の電極間に発熱部である発熱抵抗素子を形成し、これ
と同様に形成された相隣接する発熱部間に平坦部を形成
し、その平坦部の幅を可及的に広く構成されていること
を特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッ
ド。 - 【請求項５】 前記平坦部が、絶縁層を介して発熱抵抗
素子層上に設けられた配線層部に対して段差を設けて並
設した配線層部に形成されていることを特徴とする請求
項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13476795A JPH08300660A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | インクジェット記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13476795A JPH08300660A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | インクジェット記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08300660A true JPH08300660A (ja) | 1996-11-19 |
Family
ID=15136094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13476795A Pending JPH08300660A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | インクジェット記録ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08300660A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103003073A (zh) * | 2010-07-23 | 2013-03-27 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 热电阻器流体喷射组件 |
| CN104772983A (zh) * | 2010-07-23 | 2015-07-15 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 热电阻器流体喷射组件 |
| EP3059334A1 (en) * | 2011-10-14 | 2016-08-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Resistor |
-
1995
- 1995-05-08 JP JP13476795A patent/JPH08300660A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103003073A (zh) * | 2010-07-23 | 2013-03-27 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 热电阻器流体喷射组件 |
| EP2595812A1 (en) * | 2010-07-23 | 2013-05-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal resistor fluid ejection assembly |
| JP2013532593A (ja) * | 2010-07-23 | 2013-08-19 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 熱抵抗式流体噴射アセンブリ |
| KR20130105595A (ko) * | 2010-07-23 | 2013-09-25 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 열 저항기 유체 토출 어셈블리 |
| EP2595812A4 (en) * | 2010-07-23 | 2013-12-25 | Hewlett Packard Development Co | LIQUID REPLACEMENT ASSEMBLY FOR A THERMISTOR |
| US8708461B2 (en) | 2010-07-23 | 2014-04-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal resistor fluid ejection assembly |
| KR20150015508A (ko) * | 2010-07-23 | 2015-02-10 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 열 저항기 유체 토출 어셈블리 |
| CN104772983A (zh) * | 2010-07-23 | 2015-07-15 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 热电阻器流体喷射组件 |
| EP2910380A1 (en) * | 2010-07-23 | 2015-08-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal resistor fluid ejection assembly |
| EP3059334A1 (en) * | 2011-10-14 | 2016-08-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Resistor |
| US9511587B2 (en) | 2011-10-14 | 2016-12-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Resistor |
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