JPH0829819B2 - 電子部品の移送機構 - Google Patents
電子部品の移送機構Info
- Publication number
- JPH0829819B2 JPH0829819B2 JP31323187A JP31323187A JPH0829819B2 JP H0829819 B2 JPH0829819 B2 JP H0829819B2 JP 31323187 A JP31323187 A JP 31323187A JP 31323187 A JP31323187 A JP 31323187A JP H0829819 B2 JPH0829819 B2 JP H0829819B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chute
- transfer mechanism
- electronic component
- electronic
- work holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Reciprocating Conveyors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は半導体素子等の電子部品の移送機構に関する
ものである。
ものである。
半導体素子、抵抗、コンデンサなど電子部品の製造、
検査等の工程において、間隙なく整列した電子部品を所
定間隔に分離し、その分離した位置で、必要に応じ加
工、試験などの工程を行わしめる移送機構の要求に対
し、従来は例えば、真空チャック等で電子部品を保持
し、次いで予定したテーブル上の位置に移動して載置す
る電子部品の移送機構があった。しかしながら、従来の
機構では正確な位置決めを自動的に行うには構造が複雑
となり、量産機械としては経済的にも難点があった。更
に、外形寸法の異なる多種類の電子部品を移送る場合は
従来機構では保持部分、位置決め部分などの変更が必要
であり、構造複雑、利用が厄介、高価などの欠点があっ
た。
検査等の工程において、間隙なく整列した電子部品を所
定間隔に分離し、その分離した位置で、必要に応じ加
工、試験などの工程を行わしめる移送機構の要求に対
し、従来は例えば、真空チャック等で電子部品を保持
し、次いで予定したテーブル上の位置に移動して載置す
る電子部品の移送機構があった。しかしながら、従来の
機構では正確な位置決めを自動的に行うには構造が複雑
となり、量産機械としては経済的にも難点があった。更
に、外形寸法の異なる多種類の電子部品を移送る場合は
従来機構では保持部分、位置決め部分などの変更が必要
であり、構造複雑、利用が厄介、高価などの欠点があっ
た。
本発明は前記せる従来機構の欠点を解消し、複数個の
電子部品を正確に所定間隔に分離し、所定位置におい
て、加工、検査等の工程を精度よくなすことができ、構
造、取扱いが簡単な電子部品の移送機構を提供する。更
に形状の異なる多種類の電子部品に対して、各部分の変
更を必要としない移送機構を提供する。
電子部品を正確に所定間隔に分離し、所定位置におい
て、加工、検査等の工程を精度よくなすことができ、構
造、取扱いが簡単な電子部品の移送機構を提供する。更
に形状の異なる多種類の電子部品に対して、各部分の変
更を必要としない移送機構を提供する。
次に、本発明を図面により説明する。第１図は本発明
の実施例を示す構造図であり、１はワーク保持部、２は
上方向加圧手段であるバネ、３は移送体、４は水平往復
移動用駆動源、５は上下可動シュート部、６は駆動カ
ム、７は下方向加圧手段であるバネ、８は送り用加圧手
段、９はマガジン、10は電子部品、11は位置ストッパ、
12は位置ストッパ調節用ネジ、13は加工、又は検査装
置、14は押えストッパである。
の実施例を示す構造図であり、１はワーク保持部、２は
上方向加圧手段であるバネ、３は移送体、４は水平往復
移動用駆動源、５は上下可動シュート部、６は駆動カ
ム、７は下方向加圧手段であるバネ、８は送り用加圧手
段、９はマガジン、10は電子部品、11は位置ストッパ、
12は位置ストッパ調節用ネジ、13は加工、又は検査装
置、14は押えストッパである。
第１図において、マガジン９内に連続的に整列された
電子部品10を例えば、定トルクモータと板バネからなる
送り用加圧手段８により、一定の弱い加圧により押し、
押えストッパー14の部分に送り込む。次いで、上下可動
するシュート部５を駆動カム６で上昇させることにより
押えストッパー14から外れた部品10はシュート部５内に
入り位置ストッパーまで送り込まれ（イ）の位置にな
る。そこで、駆動カム６を回転させ、下方向手段により
シュート部５を下向き矢印の方向に下降させると、同時
に１のワーク保持部がシュート部の溝に入り、電子部品
10を保持する。このとき、電子部品は１の凹部内に上方
向加圧手段のバネで加圧保持される。更に、１が設けら
れた移送体３が水平往復移動用駆動源４により、図の右
向きの矢印の方向に水平移動し、電子部品10の５のシュ
ート部内において、（ロ）の位置まで移送される。
（ロ）の位置に移送されると、駆動カム６が再び回転
し、シュート部５は下方向加圧手段に抗して上昇し、電
子部品10はワーク保持部の凹部内からはずれて、シュー
ト部５内の（ロ）の位置に保持される。（ロ）の位置で
加工、又は検査装置13により、加工、又は検査が行われ
る。次いで、ストッパ11側から新しい電子部品10がシュ
ート部５の（イ）に送り込まれ、駆動源４により、元の
（イ）に相当する位置に復帰したワーク保持部１の凹部
内にシュー部５の下降に伴って、加圧保持される。
電子部品10を例えば、定トルクモータと板バネからなる
送り用加圧手段８により、一定の弱い加圧により押し、
押えストッパー14の部分に送り込む。次いで、上下可動
するシュート部５を駆動カム６で上昇させることにより
押えストッパー14から外れた部品10はシュート部５内に
入り位置ストッパーまで送り込まれ（イ）の位置にな
る。そこで、駆動カム６を回転させ、下方向手段により
シュート部５を下向き矢印の方向に下降させると、同時
に１のワーク保持部がシュート部の溝に入り、電子部品
10を保持する。このとき、電子部品は１の凹部内に上方
向加圧手段のバネで加圧保持される。更に、１が設けら
れた移送体３が水平往復移動用駆動源４により、図の右
向きの矢印の方向に水平移動し、電子部品10の５のシュ
ート部内において、（ロ）の位置まで移送される。
（ロ）の位置に移送されると、駆動カム６が再び回転
し、シュート部５は下方向加圧手段に抗して上昇し、電
子部品10はワーク保持部の凹部内からはずれて、シュー
ト部５内の（ロ）の位置に保持される。（ロ）の位置で
加工、又は検査装置13により、加工、又は検査が行われ
る。次いで、ストッパ11側から新しい電子部品10がシュ
ート部５の（イ）に送り込まれ、駆動源４により、元の
（イ）に相当する位置に復帰したワーク保持部１の凹部
内にシュー部５の下降に伴って、加圧保持される。
このような動作を繰返して、電子部品10は（イ）
（ロ）（ハ）（ニ）の各位置に移送される。各位置には
13の加工、又は検査装置を必要に応じて設け、半導体素
子等のリードフレームの切断加工、フォーミング、特性
検査などをなし得る。
（ロ）（ハ）（ニ）の各位置に移送される。各位置には
13の加工、又は検査装置を必要に応じて設け、半導体素
子等のリードフレームの切断加工、フォーミング、特性
検査などをなし得る。
シュート部５の駆動カムは楕円形や偏心状などのカム
を使用し、容易に上下可動をなし得る。本発明を形状の
異なる多種類の形状の電子部品に適用する場合は第１図
のワーク保持部１の凹部の形状を階段状とすることによ
り、凹部の予定した幅の位置に電子部品を保持して、正
確に位置決めできるので、ワーク保持部の変更を必要と
せず、取扱上、経済上、いずれも優れた効果を発揮でき
る。第２図はシュート部５が下降し、ワーク保持部１に
電子部品10が保持された状態を示す断面構造図である。
第１図と同一部分は同一符号であらわしている。第２図
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、は夫々、異った３種類の形状
の電子部品10を保持した状態を示している。第３図は第
２図の側面構造図である。
を使用し、容易に上下可動をなし得る。本発明を形状の
異なる多種類の形状の電子部品に適用する場合は第１図
のワーク保持部１の凹部の形状を階段状とすることによ
り、凹部の予定した幅の位置に電子部品を保持して、正
確に位置決めできるので、ワーク保持部の変更を必要と
せず、取扱上、経済上、いずれも優れた効果を発揮でき
る。第２図はシュート部５が下降し、ワーク保持部１に
電子部品10が保持された状態を示す断面構造図である。
第１図と同一部分は同一符号であらわしている。第２図
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、は夫々、異った３種類の形状
の電子部品10を保持した状態を示している。第３図は第
２図の側面構造図である。
本発明は前記せるごとく、駆動カムと下方向加圧手段
の組合で上下可動するシュート部と上方向加圧手段をも
ったワーク保持部を設けた水平往復する移送体を用い
て、正確な間隔で電子部品を移送し、所定位置で加工、
検査等の工程をなし得る移送機構であり、更にワーク保
持部の凹部形状を階段状にすることにより、形状の異な
る電子部品の移送もワーク保持部の変更なくなし得る移
送機構である。
の組合で上下可動するシュート部と上方向加圧手段をも
ったワーク保持部を設けた水平往復する移送体を用い
て、正確な間隔で電子部品を移送し、所定位置で加工、
検査等の工程をなし得る移送機構であり、更にワーク保
持部の凹部形状を階段状にすることにより、形状の異な
る電子部品の移送もワーク保持部の変更なくなし得る移
送機構である。
第１図、第２図、第３図共、原理的、概要的な図示で
あり、実用時の付加、変更、変形、変換等は本発明の要
旨の範囲で本発明に含まれるものである。
あり、実用時の付加、変更、変形、変換等は本発明の要
旨の範囲で本発明に含まれるものである。
以上のごとく、本発明によって、構造簡単で、取扱い
が容易、かつ経済的で正確な位置決めによる電子部品の
移送機構を提供でき、半導体素子等の電子部品の製造、
検査工程などに利用して効果極めて大なるものである。
が容易、かつ経済的で正確な位置決めによる電子部品の
移送機構を提供でき、半導体素子等の電子部品の製造、
検査工程などに利用して効果極めて大なるものである。
第１図は本発明の実施例を示す断面構造図、第２図は電
子部品保持状態の断面構造図、第３図は第２図の側面構
造図であり、１はワーク保持部、２は上方向加圧手段、
３は移送体、４は駆動源、５はシュート部、６は駆動カ
ム、７は下方向加圧手段、８は送り用加圧手段、９はマ
ガジン、10は電子部品、11は位置ストッパ、12は加圧調
節用ネジ、13は加工、又は検査装置、14は押えストッパ
である。
子部品保持状態の断面構造図、第３図は第２図の側面構
造図であり、１はワーク保持部、２は上方向加圧手段、
３は移送体、４は駆動源、５はシュート部、６は駆動カ
ム、７は下方向加圧手段、８は送り用加圧手段、９はマ
ガジン、10は電子部品、11は位置ストッパ、12は加圧調
節用ネジ、13は加工、又は検査装置、14は押えストッパ
である。
Claims (2)
- 【請求項１】駆動カムと下方向加圧手段の組合せによる
上下可動するシュート部、及び上方向加圧手段を有する
ワーク保持部を複数個設けた水平往復する移送体から成
り、連続的に整列された電子部品を前記シュート部の上
昇時に前記シュート部の所定位置に送り込み、下降時に
前記所定位置の電子部品を前記ワーク保持部の凹部内で
加圧保持し、次いで前記移送体を水平移動せしめて、前
記シュート部内の次の位置に移送するようにしたことを
特徴とする電子部品の移送機構。 - 【請求項２】電子部品を保持する凹部内の形状を段階状
としたワーク保持部から成る特許請求の範囲第（１）項
の電子部品の移送機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31323187A JPH0829819B2 (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 電子部品の移送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31323187A JPH0829819B2 (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 電子部品の移送機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01156216A JPH01156216A (ja) | 1989-06-19 |
| JPH0829819B2 true JPH0829819B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=18038689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31323187A Expired - Lifetime JPH0829819B2 (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 電子部品の移送機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0829819B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2810987B2 (ja) * | 1990-05-11 | 1998-10-15 | 雪印乳業株式会社 | 搬送装置 |
| KR940005216Y1 (ko) * | 1991-01-31 | 1994-08-05 | 삼성전자 주식회사 | 전자 부품 이송 장치 |
| JP5266939B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2013-08-21 | 澁谷工業株式会社 | 物品搬送装置 |
| JP6104711B2 (ja) * | 2013-05-28 | 2017-03-29 | 日本アビオニクス株式会社 | ワーク搬送装置 |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP31323187A patent/JPH0829819B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01156216A (ja) | 1989-06-19 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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