JPH08297223A - 光学素子の補強構造 - Google Patents

光学素子の補強構造

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JPH08297223A
JPH08297223A JP10370995A JP10370995A JPH08297223A JP H08297223 A JPH08297223 A JP H08297223A JP 10370995 A JP10370995 A JP 10370995A JP 10370995 A JP10370995 A JP 10370995A JP H08297223 A JPH08297223 A JP H08297223A
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optical waveguide
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Abstract

(57)【要約】 【目的】光導波路デバイス上に保護基板を容易に配置固
定ができる構造を提供し、接続損失及び接続損失のばら
つきを防ぐ光学素子と接続用光部品の接続構造の提供を
目的とする。 【構成】光導波路を含む光学素子と基板上に少なくとも
1本以上の光ファイバを整列固定した接続用光部品の接
続構造において、前記光学素子上に配置、固定された保
護基板の横幅を光学素子の横幅よりも短く構成し補強す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信システム等に使
用される光学素子と接続用光部品の接続構造に関する。
【0002】
【従来技術】導波路型光部品は、主要部品として光導波
路デバイスと接続用光部品から構成されており、接続用
光部品としては、例えばV溝を石英基板上に形成し、所
望の位置に光ファイバを接着剤などで配置固定したもの
が用いられている。また、光導波路型デバイスは、光導
波路基板中に屈折率の高い、光を閉じこめて導波させる
部分が形成され、分岐、スイッチといった機能をもった
ものである。
【0003】このような部品から構成される導波型光部
品を実用化する上での最大の問題点は、光導波路と光フ
ァイバとをいかに効率よく、しかも安定に接続するかと
いう点にある。
【0004】現在、光導波路と光ファイバの接続方法と
して、低コスト、低損失化、硬化時間の短縮化等の理由
から紫外線によって硬化するUV接着剤が注目されてい
る。図4は、接続に使用される光導波路デバイス3の断
面図であり、接続端面研磨による光導波路7部のチッピ
ングを防ぐ目的及び接着面を広くする等の目的から、上
面に保護基板6が配置固定されている。
【0005】図5は、光導波路デバイス3と接続用光部
品1との接続例を示す斜視図で、接続用光部品1を構成
する光ファイバ2(テープファイバ)のそれぞれのコア
間隔は、該光導波路デバイス3の光導波路7間隔と一致
するように作製されている。このように構成された光導
波路デバイス3及び接続用光部品1の接続端面は、光軸
に対し所望の角度で研磨され、光導波路デバイス3と接
続用光部品1の光軸を一致させた後、UV接着剤を用い
て接続固定されている。
【0006】図6は、このような従来の導波路型光部品
を作製するための部品組立工程の説明図である。光導波
路デバイス3及び接続用光部品1は、各々固定基台9、
微動移動基台8に保持されており、一方の接続用光部品
1を構成する光ファイバ2の接続断面の逆端は光源10
に、もう一方の接続用光部品1を構成する光ファイバ2
の接続断面の逆端は受光器11に接続されている。
【0007】導波路型光部品を組み立てるには、まず固
定基台9上の光導波路デバイス3の接続断面に微動移動
基台8上の接続用光部品1の接続断面を近づける。この
際、光源10から光を導入し、この光が光導波路デバイ
ス3、続いて接続用光部品1を構成する光ファイバ2を
経由して出射される光強度を受光器11により検出す
る。この検出された光強度をフィードバック処理装置に
て処理し光軸が一致するように光軸調整を行う。また、
光導波路デバイス3と接続用光部品1の接続断面には、
接着剤、例えば屈折率整合剤を兼ねたUV接着剤が塗布
されており、光軸調整が終了した時点で接続部に紫外線
を照射してUV接着剤を固化させ接着層を形成させるこ
とにより、部品の組立が終了する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た導波型光部品の接続構造では、光導波路デバイス3の
横幅(導波路配列方向幅)と上部に配置固定された保護
基板6の横幅が同じ寸法である。そのため、保護基板6
の側面を光導波路デバイス3の側面に対して平行に取り
付けるために作業時間がかかるといった問題があった。
【0009】そのため、保護基板6の側面が光導波路デ
バイス3の側面に対して平行に取り付けられていない
と、研磨治具の固定部と光導波路デバイス3の側面を平
行に固定することができず、接続端面の研磨が所望の角
度で行うことができない。従って、接続部に角度ズレや
それに伴う端面間距離の差が生じ、接続損失の原因とな
る問題があった。更に複数ポートの接続の場合には、ポ
ート間の接続損失のばらつきが生じるといった問題があ
った。
【0010】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、光導波路デバイス上に保護基板を
容易に配置固定ができる保護構造を提供し、これにより
接続損失及び接続損失のばらつきを防ぐ光学素子と接続
用光部品の接続構造を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの問題
を解決するためになされたもので、光学素子及び基板上
に少なくとも1本以上の光ファイバを固定した接続用光
部品の接続構造において、光学素子上に配置、固定され
る保護基板の横幅を光学素子の横幅よりも短くした補強
構造を持たせた。
【0012】
【作用】以上のような光学素子の構造としたため、保護
基板の側面が光学素子の側面に対し平行に配置固定され
ていない場合においても研磨治具の固定部と光学素子の
側面を平行にする事が可能となる。そのため、保護基板
の配置固定が容易に行うことが可能となる。更に接続端
面を所望の角度に高精度に研磨することが可能となり、
接続損失及び接続損失のばらつきを防ぐことが可能とな
る。
【0013】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図1は本発明にかかるの接続構造を示す
1実施例の斜視図である。光導波路デバイス3は1×8
分岐型光導波路デバイス3であり、シリコン製基板上に
石英系光導波路7が形成されている。この光導波路デバ
イス3の上面には、図2の光導波路デバイス3断面図に
示すように、光導波路デバイス3の横幅に対して短い
(少なくとも導波路部上面に配置される)幅の保護基板
6が配置固定されている。ただし、保護基板6の横幅は
石英系光導波路7の8本の整列幅よりも大きくて、導波
路部のチッピングを確実に防止できる寸法にしている。
【0014】また、8本の光導波路7と接続する接続用
光部品1は、切削加工により光導波路7の間隔と同一で
高精度で形成されたV溝基板4上の8本のV溝に光ファ
イバ2(テープファイバ)が8本配置されており、1本
の光導波路7と接続する接続用光部品1は、同様の加工
法により作製されたV溝基板4上の1本のV溝に光ファ
イバ2が1本配置されている。この状態で、双方のV溝
に配置された光ファイバ2上方からカバー5で押さえて
熱硬化型接着剤などを用いて接着固定されている。その
後、光導波路デバイス3及び接続用光部品1は、研磨に
より光軸に対し垂直な接続断面が作製されており、それ
ぞれの接続部にUV接着剤を塗布し、両接続側において
光軸調整がなされた後、紫外線を照射して接続固定を行
う。
【0015】図3は、別の実施例を示す光導波路デバイ
ス3の斜視図であり、光導波路デバイス3上の保護基板
6を光導波路デバイス3上面全体に配置せず、接続端面
部分のみの2箇所に配置固定したものである。この場合
の保護基板6の横幅に関しても、光導波路デバイス3の
横幅に対して短い横幅である。
【0016】以上、本発明の一実施例を説明したが、本
発明はこれに限定されるものではない。上記実施施例で
は、接続端面を垂直研磨した接続構造の例を示したが、
この端面は斜め研磨により任意の傾斜角度に設定でき、
反射戻り光を少なくする等の目的で例えば8度程度に傾
斜角度を設定した接続構造にするなどできる。
【0017】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる光学素子の補強構造によれば、以下の優れた効果を
有する。
【0018】保護基板の配置固定精度を緩くすること
が可能となるため、保護基板の配置固定を容易に行うこ
とが可能となる。
【0019】接続端面を所望の角度に高精度に研磨す
ることが可能となり、接続損失及び接続損失のばらつき
を防ぐことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光導波路デバイスの接続構造の一
実施例を示す斜視図。
【図2】本発明に係る光導波路デバイスの断面図。
【図3】本発明に係る別の実施例を示す光導波路デバイ
スの斜視図。
【図4】従来例を示す光導波路デバイスの断面図。
【図5】従来例を示す光導波路デバイスの接続構造を示
す斜視図。
【図6】従来の光導波路デバイスの接続方法を示す上面
図。
【符号の説明】
1:接続用光部品、2:光ファイバ、3:光導波路デバ
イス、4:V溝基板、5:カバー、6:保護基板、7:
光導波路、8:微動移動基台、9:固定基台、10:光
源、11:受光器

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光導波路が形成された光学素子の補強構造
    において、前記光導波路の端面を含む接続端面の面積を
    拡大し接続端面を研磨したとき光導波路のチッピングを
    防ぐために保護基板が光学素子に固定され、前記接続端
    面側から見て光導波路の配列方向に保護基板の幅が光学
    素子よりも小さくされ、該配列方向に保護基板が光学素
    子からはみ出さずに固定されていることを特徴とする光
    学素子の補強構造。
  2. 【請求項2】前記保護基板の幅は、前記光導波路の配列
    された幅よりも大きくされていることを特徴とする請求
    項1記載の光学素子の補強構造。
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