CN111580225A - 光模块的安装构造体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种即使要求导光构件为微米级的设置精度，也能够进行半导体激光器的安装的光模块安装构造体。使用一种光模块的安装构造体，具有：发光元件；子安装基板，安装有上述发光元件；主基板，安装有上述子安装基板；导光构件，形成在上述主基板上；以及衍射光栅型光耦合器，形成在上述主基板上，与上述导光构件连接，上述子安装基板和上述主基板在上述子安装基板的与安装有上述发光元件的面不同的面上接合。

Description

光模块的安装构造体
技术领域
本发明涉及在光模块中用于使来自发光元件的激光向微小的波导入射的安装构造体。
背景技术
近年来，在高速/大容量通信、光传感的领域中，研究了光的灵活使用。在大容量通信、光感测的领域中，在设备中，需要使来自半导体激光器等发光元件的激光入射到例如光纤等导光构件。而且，该导光构件由于集成化的需要而向微细化发展。因此，要求半导体激光器相对于导光构件的位置精度高。
在专利文献1中公开了为了使半导体激光器的激光(以下，只要没有特别说明，就记载为“激光”。)入射到光纤而使用衍射光栅型光耦合器的技术。
在专利文献1中记载了如下技术：与使用衍射光栅型光耦合器将激光直接入射到光纤的情况相比，能够降低半导体激光器所要求的位置精度。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-84778号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，随着光纤的微细化发展，在要求光纤的位置精度为微米级的情况下，在向光纤入射激光时存在以下课题。
在将激光直接入射到光纤的方法中，光纤以微米级的微细的位置精度安装在基板上。对于要求微米级的位置精度的光波导，向所述光波导入射激光的半导体激光器对于基板要求数十～数100纳米级的位置精度，因此半导体激光器的安装由于技术上的理由而困难。
此外，在经由衍射光栅型光耦合器向以高位置精度安装的光纤入射激光的专利文献1的方法中，端面发光的激光的扩散角大，在铅垂方向上扩散约30°左右。此外，在使用反射镜的情况下，从激光的出射口到衍射光栅型光耦合器的距离远，入光范围变宽。因此，为了接受扩散的激光，需要大型化的衍射光栅型光耦合器。大型化的衍射光栅型光耦合器在入射激光后，再出射所入射的激光，因此存在光学效率降低的问题。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，使用了一种光模块的安装构造体，该光学模块具有：发光元件；子安装基板，安装有上述发光元件；主基板，安装有上述子安装基板；导光构件，形成在上述主基板上；以及衍射光栅型光耦合器，形成在上述主基板上，与上述导光构件连接，上述子安装基板和上述主基板在上述子安装基板的与安装有上述发光元件的面不同的面上接合。
发明效果
根据本公开，能够提供一种在光模块中，使来自发光元件的激光入射到具有高度的位置精度的微细的波导上的光模块构造体。
附图说明
图1是示出第一实施方式中的安装构造的剖视图。
图2是示出第一实施方式中的安装构造的剖视图。
图3是示出第一实施方式中的安装构造的剖视图。
图4是示出第二实施方式中的安装构造的剖视图。
图5是示出第三实施方式中的安装构造的剖视图。
图6是示出第三实施方式中的安装构造的俯视图。
图7是示出第三实施方式中的安装构造的剖视图。
附图标记说明
101 半导体激光器
102 出射口
103 子安装基板
104 主基板
105 导光构件
106 衍射光栅型光耦合器
107 粘结材料
108 角度
109 电极
201 隔离物
301 透镜
401 芯
402 包层
501 子安装基板
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
(第一实施方式)
图1是示出本公开的第一实施方式中的安装构造体的概略剖视图。作为发光元件的端面发光的半导体激光器101具有出射口102。该半导体激光器101安装在子安装基板103上。子安装基板103具有用于接合半导体激光器101的电极109。半导体激光器101和子安装基板103经由接合构件接合。例如作为一个例子，接合构件有金锡、焊料、金柱形凸块等。主基板104形成有使来自半导体激光器101的激光入射的导光构件105。
导光构件105具有使激光耦合的衍射光栅型光耦合器106。衍射光栅型光耦合器106根据激光的入射角来耦合激光。为了能够使激光以给定的角度入射到衍射光栅型光耦合器106，主基板104和子安装基板103在子安装基板103的倾斜的侧面上，经由粘结材料107接合。粘结材料107例如有UV固化树脂。
由于能够根据角度来设计衍射光栅型光耦合器106，因此主基板104和子安装基板103的角度108可以是任意角度。但是，为了高精度地形成安装构造，优选使用各向异性蚀刻，其中，子安装基板103由硅的单结晶形成，并能够根据硅的结晶方位进行加工。若通过各向异性蚀刻形成硅，则子安装基板103的边缘的角度，也就是说，角度108成为54.74°。但是，该角度例如根据来自硅锭的晶片的切片是否能够精度良好地形成而产生±5°以下的偏差。
另外，角度108是主基板104的实施了衍射光栅型光耦合器106的面和子安装基板103的安装了半导体激光器101的面所成的角度。其是面和面所成的角度，是垂直于各个面的垂直的法线矢量所成的角度。(追加定义)
此外，在将子安装基板103安装在主基板104上时，对激光入射到衍射光栅型光耦合器106的位置有影响。因此，必须提高子安装基板103相对于主基板104的铅垂方向的安装精度。在主基板104和子安装基板103之间仅有粘结材料107的情况下，由于粘结材料107一般为没有刚性的材料，因此无法使主基板104和子安装基板103的间隙(间隔)为给定的值。因此，如图2所示，在主基板104上形成隔离物201，并经由隔离物201进行主基板104和子安装基板103的铅垂方向的定位更为宜。之后，优选通过粘结材料107，接合并安装主基板104、子安装基板103。
通过形成主基板104时的半导体工艺形成隔离物201，能够高精度地调整厚度。因此，能够使主基板104和子安装基板103之间形成的间隙为给定的值。隔离物201例如由金属、树脂等形成。若用具有弹力的树脂形成隔离物，则能够吸收由灰尘、凹凸引起的小间隙。而且，为了使激光尽可能不扩散地入射到衍射光栅型光耦合器106，优选半导体激光器101和衍射光栅型光耦合器106的距离近。因此，半导体激光器101安装在子安装基板103上的位置优选靠近通过各向异性蚀刻加工的前端部。
进而，在想要使激光聚集而入射到衍射光栅型光耦合器106的情况下，也可以如图3所示，在半导体激光器101和衍射光栅型光耦合器106之间设置透镜301，通过透镜301聚集激光。
上述说明的隔离物201以及透镜301也可以分别组合使用。
(第二实施方式)
在前面说明的实施方式中，也能够使激光以给定的角度入射到衍射光栅型光耦合器106，减小半导体激光器101和衍射光栅型光耦合器106的距离。对于导光构件105的进一步微细化，优选第二实施方式。不进行说明的事项与前面说明的实施方式相同。
如前面说明的实施方式那样，即使在将半导体激光器101安装在子安装基板103的前端的情况下，由于半导体激光器101的厚度、子安装基板103的厚度，半导体激光器101的出射口102和衍射光栅型光耦合器106的距离也会远离，激光也会扩散。此外，即使在半导体激光器101和衍射光栅型光耦合器106之间设置了透镜的情况下，也要求设置透镜的位置的精度高，无法搭载透镜。
使用图4对第二实施方式进行说明。图4是示出本发明的第二实施方式中的安装构造体的概略剖视图。半导体激光器101和衍射光栅型光耦合器106之间的结构与前面说明的实施方式不同。
在第二实施方式中，在半导体激光器101和衍射光栅型光耦合器106之间，设置作为相对于激光，折射率高的高折射构件的芯401、和作为相对于激光，折射率比所述芯401低的低折射构件的包层402，通过作为高折射构件的芯401和低折射构件的包层402，连接上述发光元件的半导体激光器101和衍射光栅型光耦合器106。芯401和包层402是由自形成光导波材料形成的自形成光波导。自形成光波导由含有两个光固化性树脂的自形成光导波材料形成。自形成光波导例如是光纤等导光构件。两个光固化性树脂当中的一个光固化树脂以半导体激光器的激光的波长而固化。另一个光固化树脂以与前面的激光不同的波长而固化。
与以与半导体激光器101的激光不同的波长固化的光固化性树脂相比，以半导体激光器101的激光的波长固化的光固化性树脂的激光的折射率高。
两个光固化性树脂的固化优选分别为自由基聚合和阳离子聚合这样不同的聚合方法的光固化性树脂。作为这些材料的一个例子，作为相对于激光高折射率的光固化性树脂，有阿罗尼克斯(ARONIX)M-1100(东亚合成社制)，作为相对于激光低折射率的光固化性树脂，有OXT-101(东亚合成社制)。
在半导体激光器101和衍射光栅型光耦合器106之间充满该自形成光导波材料。通过对充满了自形成光导波材料的部分照射激光，使光固化性树脂的高折射率的成分固化，形成芯40。通过同时照射激光和来自导光构件105侧的源自其他半导体激光器(未图示)的激光，从而各个激光重合的部分的激光变强。以激光重合的部分为中心，形成芯401。因此，即使在半导体激光器101的激光器和衍射光栅型光耦合器106的耦合位置发生了偏移的情况下，如果有各个激光重合的部分，也仿照其而形成芯401。另外，上述其他半导体激光器也可以不安装在主基板104或者子安装基板103上。上述半导体激光器可以配置在主基板104或者子安装基板103的外侧，例如从出射口102的外侧使光纤激光器的光纤靠近，对自形成光导波材料照射激光。另外，也可以设为上述其他半导体激光器安装在主基板104或者子安装基板103中的任一个上。
使以与半导体激光器101的激光不同的波长固化的另一个光固化性树脂固化，形成包层402。芯401的激光的折射率比包层402的激光的折射率高。通过形成具有这种芯401和包层402的自形成光波导，能够使半导体激光器101的激光不扩散地入射到衍射光栅型光耦合器106。
(第三实施方式)
第三实施方式与第一实施方式以及第二实施方式(图1～图3)相比，向衍射光栅型光耦合器106入射的激光的角度不同。未说明的事项与第一实施方式以及第二实施方式相同。
如第一实施方式以及第二实施方式那样，在激光以给定的角度108入射到衍射光栅型光耦合器106的情况下，导光构件105在角度108的水平成分的方向上入射有激光。与此相对，在垂直入射到衍射光栅型光耦合器106的情况下，导光构件105在入射方向和其相反方向上也耦合激光。
在相反方向上未形成有导光构件的情况下，激光在衍射光栅型光耦合器106的端部反射，反射光和向导光构件105入射的激光发生干扰。
此外，在利用该现象将导光构件分支为两部分使用的情况下，只要使半导体激光器101的激光垂直地入射到衍射光栅型光耦合器106即可。
使用图5对第三实施方式进行说明。图5是示出第三实施方式的安装构造体的概略剖视图。在子安装基板501的表面上形成有用于与半导体激光器101接合的电极109。子安装基板501的侧面被垂直地切断。半导体激光器101安装在子安装基板501上。子安装基板501和主基板104经由粘结材料107接合。为了缩短半导体激光器101和衍射光栅型光耦合器106的距离，优选在子安装基板501的与主基板104接合的面侧的端部安装半导体激光器101。此外，考虑到光学效率，主基板104和子安装基板103的接合角度优选为90°±5°。
图6是从上方对表示导光构件105分支后的结构的安装构造体进行观察的俯视图。在主基板104上形成有导光构件105和衍射光栅型光耦合器106。导光构件105从衍射光栅型光耦合器106向两个方向分支。
使用图7对使半导体激光器101和衍射光栅型光耦合器106的距离靠近的结构进行说明。在子安装基板501上，安装半导体激光器101，使得与主基板104接合的面和半导体激光器101的出射面对应。半导体激光器101和衍射光栅型光耦合器106的距离以隔离物201的高度进行调整。通过隔离物201，能够高精度地调整子安装基板501和主基板104之间的隙的理由与在前面说明的实施方式中使用图2说明的内容相同。
[工业实用性]
根据本发明所涉及的光模块的安装构造体，能够灵活用于创造出今后导光构件的微细化在今后发展的、使用了硅光子学或激光的光感测设备。

Claims (12)

1.一种光模块的安装构造体，其中，
具有：
发光元件；
子安装基板，安装有所述发光元件；
主基板，安装有所述子安装基板；
导光构件，形成在所述主基板上；以及
衍射光栅型光耦合器，形成在所述主基板上，与所述导光构件连接，
所述子安装基板和所述主基板在所述子安装基板的与安装有所述发光元件的面不同的面上接合。
2.根据权利要求1所述的光模块的安装构造体，其中，
来自所述发光元件的光向所述衍射光栅型光耦合器照射。
3.根据权利要求1所述的光模块的安装构造体，其中，
所述子安装基板是硅。
4.根据权利要求3所述的光模块的安装构造体，其中，
所述硅被加工成某个结晶方位。
5.根据权利要求1所述的光模块的安装构造体，其中，
所述主基板的实施了所述衍射光栅型光耦合器的面和所述子安装基板的安装了所述发光元件的面所成的角度为54.75°±5°。
6.根据权利要求1所述的光模块的安装构造体，其中，
隔离物位于所述主基板和所述子安装基板的接合部分。
7.根据权利要求6所述的光模块的安装构造体，其中，
通过所述隔离物，使所述主基板和所述子安装基板之间的距离为给定的值。
8.根据权利要求1所述的光模块的安装构造体，其中，
还具有配置在所述发光元件和所述衍射光栅型光耦合器之间的透镜。
9.根据权利要求8所述的光模块的安装构造体，其中，
所述透镜聚集所述发光元件的光，将所述光向所述衍射光栅型光耦合器传递。
10.根据权利要求1所述的光模块的安装构造体，其中，
还具有：高折射构件，配置在所述发光元件和所述衍射光栅型光耦合器之间，相对于来自所述发光元件的光，折射率高；和低折射构件，配置在所述发光元件和所述衍射光栅型光耦合器之间，相对于来自所述发光元件的光，折射率比所述高折射构件低，
通过所述高折射构件和所述低折射构件，将所述发光元件和所述衍射光栅型光耦合器以光进行连接。
11.根据权利要求10所述的光模块的安装构造体，其中，
所述高折射构件位于内侧，所述低折射构件位于所述高折射构件的外侧。
12.根据权利要求1所述的光模块的安装构造体，其中，
所述主基板的实施了所述衍射光栅型光耦合器的面和所述子安装基板的安装了所述发光元件的面所成的角度为90°±5°。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5247506A (en) * 1990-07-25 1993-09-21 Pioneer Electronic Corporation Optical pickup for reproducing information from an optical information storage medium
CN1318760A (zh) * 2000-03-22 2001-10-24 松下电器产业株式会社 光波导器件集成模块及其制造方法
CN1357140A (zh) * 1999-08-04 2002-07-03 株式会社日立制作所 激光模块和使用它的光头、光学信息记录再现装置
CN102692684A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 源杰科技股份有限公司 光电模组
CN103797392A (zh) * 2011-06-29 2014-05-14 泰科电子公司 具有共同倾斜表面的光学插入器
CN104350403A (zh) * 2012-12-19 2015-02-11 华为技术有限公司 光学中介件
CN104603657A (zh) * 2012-07-26 2015-05-06 泰科电子公司 具有衍射光学元件的光学组件
US20150177459A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Imec Vzw Radiation Coupler
US20150295384A1 (en) * 2014-04-09 2015-10-15 Seagate Technology Llc Isolator element for heat-assisted magnetic recording
US9373934B2 (en) * 2013-08-02 2016-06-21 Oracle International Corporation Vertical integration of a hybrid optical source
CN106019496A (zh) * 2016-05-31 2016-10-12 武汉光迅科技股份有限公司 一种光源封装结构及其定位、耦合方法
CN106461864A (zh) * 2014-04-29 2017-02-22 康宁光电通信有限责任公司 用于光子集成电路系统的具有小模场直径的光栅耦合器组件

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3233837B2 (ja) * 1995-10-05 2001-12-04 松下電器産業株式会社 半導体レーザ装置及び光ピックアップ装置
JP2000215503A (ja) * 1999-01-27 2000-08-04 Pioneer Electronic Corp 光集積装置
JP2003279804A (ja) * 2002-03-26 2003-10-02 Kyocera Corp 光モジュール
US7199926B2 (en) 2004-11-26 2007-04-03 Konica Minolta Holdings, Inc. Diffraction grating device and optical apparatus
JP4129596B2 (ja) 2004-11-26 2008-08-06 コニカミノルタホールディングス株式会社 光学装置
US8285151B2 (en) 2006-10-20 2012-10-09 Futurewei Technologies, Inc. Method and system for hybrid integrated 1XN DWDM transmitter
JP2012208371A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Oki Electric Ind Co Ltd 光デバイス
KR20130085763A (ko) * 2012-01-20 2013-07-30 삼성전자주식회사 광 집적 회로용 혼성 레이저 광원
JP6820671B2 (ja) 2016-06-02 2021-01-27 富士通株式会社 光回路デバイスとこれを用いた光トランシーバ
JP2018084778A (ja) 2016-11-25 2018-05-31 ＡＰＲＥＳＩＡ Ｓｙｓｔｅｍｓ株式会社 光モジュール、光送受信装置及び光モジュールの実装方法
JP6929103B2 (ja) * 2017-04-05 2021-09-01 日本ルメンタム株式会社 光モジュール

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5247506A (en) * 1990-07-25 1993-09-21 Pioneer Electronic Corporation Optical pickup for reproducing information from an optical information storage medium
CN1357140A (zh) * 1999-08-04 2002-07-03 株式会社日立制作所 激光模块和使用它的光头、光学信息记录再现装置
CN1318760A (zh) * 2000-03-22 2001-10-24 松下电器产业株式会社 光波导器件集成模块及其制造方法
CN102692684A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 源杰科技股份有限公司 光电模组
CN103797392A (zh) * 2011-06-29 2014-05-14 泰科电子公司 具有共同倾斜表面的光学插入器
CN104603657A (zh) * 2012-07-26 2015-05-06 泰科电子公司 具有衍射光学元件的光学组件
CN104350403A (zh) * 2012-12-19 2015-02-11 华为技术有限公司 光学中介件
US9373934B2 (en) * 2013-08-02 2016-06-21 Oracle International Corporation Vertical integration of a hybrid optical source
US20150177459A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Imec Vzw Radiation Coupler
US20150295384A1 (en) * 2014-04-09 2015-10-15 Seagate Technology Llc Isolator element for heat-assisted magnetic recording
CN106461864A (zh) * 2014-04-29 2017-02-22 康宁光电通信有限责任公司 用于光子集成电路系统的具有小模场直径的光栅耦合器组件
CN106019496A (zh) * 2016-05-31 2016-10-12 武汉光迅科技股份有限公司 一种光源封装结构及其定位、耦合方法

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