JPH08292209A - プローブカード、それに用いられるプローブ及びプローブの製造方法 - Google Patents
プローブカード、それに用いられるプローブ及びプローブの製造方法Info
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- JPH08292209A JPH08292209A JP15379695A JP15379695A JPH08292209A JP H08292209 A JPH08292209 A JP H08292209A JP 15379695 A JP15379695 A JP 15379695A JP 15379695 A JP15379695 A JP 15379695A JP H08292209 A JPH08292209 A JP H08292209A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 偏摩耗したり、異物が付着したりすることが
なく、また、付着した異物が、電極パッドとプローブと
の間に流れる電流や摩擦で加熱されて酸化して導電性を
劣化させないようにする。また、さらに、プローブの原
材料に存在する欠陥や傷に起因する凹凸ができないよう
にする。 【構成】 ＬＳＩチップ等の測定対象物の電極パッドに
接触するプローブ１００であって、前記電極パッドに接
触する接触部１１０がごく微小なボール状となってい
る。
なく、また、付着した異物が、電極パッドとプローブと
の間に流れる電流や摩擦で加熱されて酸化して導電性を
劣化させないようにする。また、さらに、プローブの原
材料に存在する欠陥や傷に起因する凹凸ができないよう
にする。 【構成】 ＬＳＩチップ等の測定対象物の電極パッドに
接触するプローブ１００であって、前記電極パッドに接
触する接触部１１０がごく微小なボール状となってい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩチップ等の半導
体集積回路の電気的諸特性の測定に用いられるプローブ
カードと、このプローブカードに用いられるプローブ
と、このプローブの製造方法とに関する。
体集積回路の電気的諸特性の測定に用いられるプローブ
カードと、このプローブカードに用いられるプローブ
と、このプローブの製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプローブカードを図５を参照しつ
つ説明する。ＬＳＩチップ６１０の電気的諸特性の測定
を行うプローブカードは、絶縁性を有する合成樹脂から
なる基板３００と、この基板３００に取り付けられたリ
ング３３０と、中腹部がリング３３０の傾斜面３３１に
取り付けられた複数本のプローブ１００とを有してお
り、プローブ１００の後端部は基板３００に形成された
パターン配線３１０にスルーホール３１１等を介して電
気的に接続されている。なお、基板３００には、前記パ
ターン配線３１０が接続されたコネクタ３２０が設けら
れている。かかるプローブカードは、可動テーブル８０
０に取付ネジ８１１で固定的に取り付けられる。
つ説明する。ＬＳＩチップ６１０の電気的諸特性の測定
を行うプローブカードは、絶縁性を有する合成樹脂から
なる基板３００と、この基板３００に取り付けられたリ
ング３３０と、中腹部がリング３３０の傾斜面３３１に
取り付けられた複数本のプローブ１００とを有してお
り、プローブ１００の後端部は基板３００に形成された
パターン配線３１０にスルーホール３１１等を介して電
気的に接続されている。なお、基板３００には、前記パ
ターン配線３１０が接続されたコネクタ３２０が設けら
れている。かかるプローブカードは、可動テーブル８０
０に取付ネジ８１１で固定的に取り付けられる。
【０００３】一方、測定対象物であるＬＳＩチップ６１
０は、個々のＬＳＩチップ６１０にダイシングする以前
のウエハ６００として固定テーブル６５０に真空吸着さ
れている。そして、前記プローブ１００の先端の接触部
１１０を各ＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１に接
触させることによって、図外のプローバにより各ＬＳＩ
チップ６１０の電気的諸特性を測定するのである。
０は、個々のＬＳＩチップ６１０にダイシングする以前
のウエハ６００として固定テーブル６５０に真空吸着さ
れている。そして、前記プローブ１００の先端の接触部
１１０を各ＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１に接
触させることによって、図外のプローバにより各ＬＳＩ
チップ６１０の電気的諸特性を測定するのである。
【０００４】プローブ１００を個々のＬＳＩチップ６１
０の電極パッド６１１に接触させるのは、可動テーブル
８００の移動によって行われる。すなわち、まず可動テ
ーブル８００が下降して、プローブ１００の接触部１１
０が１つ或いは複数個のＬＳＩチップ６１０の電極パッ
ド６１１に接触する。この状態で、ＬＳＩチップ６１０
の電気的諸特性の測定が行われる。
０の電極パッド６１１に接触させるのは、可動テーブル
８００の移動によって行われる。すなわち、まず可動テ
ーブル８００が下降して、プローブ１００の接触部１１
０が１つ或いは複数個のＬＳＩチップ６１０の電極パッ
ド６１１に接触する。この状態で、ＬＳＩチップ６１０
の電気的諸特性の測定が行われる。
【０００５】次に、可動テーブル８００によってプロー
ブカード３００が上昇させられ、１つ或いは複数個のＬ
ＳＩチップ６１０の分だけ横方向に移動した後、その位
置で下降して未測定のＬＳＩチップ６１０の電気的諸特
性の測定を行う。
ブカード３００が上昇させられ、１つ或いは複数個のＬ
ＳＩチップ６１０の分だけ横方向に移動した後、その位
置で下降して未測定のＬＳＩチップ６１０の電気的諸特
性の測定を行う。
【０００６】前記プローブ１００は、直径が０．１〜
０．５ミリ程度のタングステン線を所定の長さに切断
し、機械的研磨或いは電解研磨によって接触部１１０で
ある先端をシャープに尖らせることで製造される。ただ
し、余りに接触部１１０があまりに鋭利であるとかえっ
て使用しずらいので、図６に示すように、直径が２０〜
５０ミクロン程度に形成していることが多い。
０．５ミリ程度のタングステン線を所定の長さに切断
し、機械的研磨或いは電解研磨によって接触部１１０で
ある先端をシャープに尖らせることで製造される。ただ
し、余りに接触部１１０があまりに鋭利であるとかえっ
て使用しずらいので、図６に示すように、直径が２０〜
５０ミクロン程度に形成していることが多い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】プローブが電極パッド
に接触する場合、プローブの先端である接触部が電極パ
ッドを突き刺したり、引っ掻くことによって接触するよ
うになっている。この結果、プローブの接触部は数千回
〜数万回の使用により偏摩耗したり、異物（例えば、電
極パッドの表面に蒸着されたアルミニウム等）が付着し
たりする。また、付着した異物が、電極パッドとプロー
ブとの間に流れる電流や摩擦で加熱されて酸化し、プロ
ーブの導電性を劣化させることがある。
に接触する場合、プローブの先端である接触部が電極パ
ッドを突き刺したり、引っ掻くことによって接触するよ
うになっている。この結果、プローブの接触部は数千回
〜数万回の使用により偏摩耗したり、異物（例えば、電
極パッドの表面に蒸着されたアルミニウム等）が付着し
たりする。また、付着した異物が、電極パッドとプロー
ブとの間に流れる電流や摩擦で加熱されて酸化し、プロ
ーブの導電性を劣化させることがある。
【０００８】また、プローブの原材料となるタングステ
ン線は粉末冶金の手法で製造されたタングステンのロッ
ドを線引きすることによって製造される。このため、プ
ローブは、線を延伸する方向に欠陥や傷が引き伸ばされ
る。その結果、線を切断した面、すなわちプローブの接
触部は、他の部分より凹凸ができやすくなっている。従
って、プローブの接触部は他の部分より、異物が付着し
やすくなっているのである。
ン線は粉末冶金の手法で製造されたタングステンのロッ
ドを線引きすることによって製造される。このため、プ
ローブは、線を延伸する方向に欠陥や傷が引き伸ばされ
る。その結果、線を切断した面、すなわちプローブの接
触部は、他の部分より凹凸ができやすくなっている。従
って、プローブの接触部は他の部分より、異物が付着し
やすくなっているのである。
【０００９】かかる問題点を解消するために、従来のプ
ローブでは電極パッドに所定回数接触したものをホーニ
ング処理することがある。また、図７に示すように、接
触部を予めホーニング加工で丸く形成しておくことが行
われている。
ローブでは電極パッドに所定回数接触したものをホーニ
ング処理することがある。また、図７に示すように、接
触部を予めホーニング加工で丸く形成しておくことが行
われている。
【００１０】しかし、このホーニング処理では、定期的
なメンテナンス作業が必要となるため、プローブ作業の
中断を伴う。また、予め接触部をホーニングする作業で
は、接触部を正確な半円形状にすることが困難であると
ともに、多数のプローブを同時に加工することが困難で
あるので生産性に劣る点がある。
なメンテナンス作業が必要となるため、プローブ作業の
中断を伴う。また、予め接触部をホーニングする作業で
は、接触部を正確な半円形状にすることが困難であると
ともに、多数のプローブを同時に加工することが困難で
あるので生産性に劣る点がある。
【００１１】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、偏摩耗したり、異物が付着したりすることがなく、
また、付着した異物が、電極パッドとプローブとの間に
流れる電流や摩擦で加熱されて酸化して導電性を劣化さ
せないプローブと、プローブの製造方法を提供すること
を目的としている。
で、偏摩耗したり、異物が付着したりすることがなく、
また、付着した異物が、電極パッドとプローブとの間に
流れる電流や摩擦で加熱されて酸化して導電性を劣化さ
せないプローブと、プローブの製造方法を提供すること
を目的としている。
【００１２】また、さらに、プローブの原材料となるタ
ングステン線に存在する欠陥や傷に起因する凹凸ができ
ないプローブと、その製造方法とを提供することを目的
としている。
ングステン線に存在する欠陥や傷に起因する凹凸ができ
ないプローブと、その製造方法とを提供することを目的
としている。
【００１３】さらに、従来のような定期的なメンテナン
ス作業が不要となり、生産性の高いプローブと、その製
造方法とを提供することを目的としている。
ス作業が不要となり、生産性の高いプローブと、その製
造方法とを提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１に係るプローブ
カードは、測定対象物の電極パッドに接触するプローブ
を有するプローブカードであって、前記電極パッドに接
触する接触部がごく微小なボール状となっているプロー
ブを用いている。
カードは、測定対象物の電極パッドに接触するプローブ
を有するプローブカードであって、前記電極パッドに接
触する接触部がごく微小なボール状となっているプロー
ブを用いている。
【００１５】請求項２に係るプローブは、測定対象物の
電極パッドに接触するプローブであって、前記電極パッ
ドに接触する接触部がごく微小なボール状となってい
る。
電極パッドに接触するプローブであって、前記電極パッ
ドに接触する接触部がごく微小なボール状となってい
る。
【００１６】請求項３に係るプローブの製造方法は、測
定対象物の電極パッドに接触するプローブの製造方法で
あって、前記電極パッドに接触する接触部となる部分を
加熱溶融する工程と、この加熱溶融された部分をごく微
小なボール状に形成する工程とを有している。
定対象物の電極パッドに接触するプローブの製造方法で
あって、前記電極パッドに接触する接触部となる部分を
加熱溶融する工程と、この加熱溶融された部分をごく微
小なボール状に形成する工程とを有している。
【００１７】請求項４に係るプローブの製造方法では、
電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱溶融させ
るのは、レーザ光線を照射することによって行う。
電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱溶融させ
るのは、レーザ光線を照射することによって行う。
【００１８】請求項５に係るプローブの製造方法では、
電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱溶融させ
るのは、高周波加熱コイルによる誘導加熱によって行
う。
電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱溶融させ
るのは、高周波加熱コイルによる誘導加熱によって行
う。
【００１９】請求項６に係るプローブの製造方法では、
電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱溶融させ
るのは、アーク放電によって行う。
電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱溶融させ
るのは、アーク放電によって行う。
【００２０】請求項７に係るプローブの製造方法では、
電極パッドに接触する接触部となる部分に導電性の微小
なボールを圧着することによってごく微小のボール状と
する。
電極パッドに接触する接触部となる部分に導電性の微小
なボールを圧着することによってごく微小のボール状と
する。
【００２１】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るプローブカー
ドに用いられるプローブの概略的側面図、図２はこのプ
ローブの製造方法の一実施例を示す概略的説明図、図３
はこのプローブの製造方法の他の実施例を示す概略的説
明図、図４はこのプローブの製造方法の他の実施例を示
す概略的説明図である。なお、各図面における各部の寸
法関係は、説明を容易にするため誇張して示されてい
る。また、プローブカード等の各部の番号は従来の技術
の欄で使用したものと同様のものを使用する。
ドに用いられるプローブの概略的側面図、図２はこのプ
ローブの製造方法の一実施例を示す概略的説明図、図３
はこのプローブの製造方法の他の実施例を示す概略的説
明図、図４はこのプローブの製造方法の他の実施例を示
す概略的説明図である。なお、各図面における各部の寸
法関係は、説明を容易にするため誇張して示されてい
る。また、プローブカード等の各部の番号は従来の技術
の欄で使用したものと同様のものを使用する。
【００２２】本実施例に係るプローブカードに用いられ
るプローブ１００は、測定対象物であるＬＳＩチップ６
１０の電極パッド６１１に接触するプローブであって、
図１に示すように、前記電極パッド６１１に接触する先
端の接触部１１０がごく微小なボール状となっている。
るプローブ１００は、測定対象物であるＬＳＩチップ６
１０の電極パッド６１１に接触するプローブであって、
図１に示すように、前記電極パッド６１１に接触する先
端の接触部１１０がごく微小なボール状となっている。
【００２３】このように、接触部１１０をごく微小なボ
ール状に形成する方法としては、予め先端を尖鋭化した
タングステン針１５０（プローブ１００となる材料）の
先端部１５１にレーザ光線Ｌを照射することで加熱溶融
させ、加熱溶融された部分が表面張力の作用によって自
然とボール状となることを利用する方法がある。
ール状に形成する方法としては、予め先端を尖鋭化した
タングステン針１５０（プローブ１００となる材料）の
先端部１５１にレーザ光線Ｌを照射することで加熱溶融
させ、加熱溶融された部分が表面張力の作用によって自
然とボール状となることを利用する方法がある。
【００２４】具体的には以下のような工程で行う。ま
ず、図２に示すように、直径が０．２５ミリで、接触部
１１０となる部分である先端部１５１が０．２ミリに電
界研磨されて尖鋭化され、かつニッケルメッキされたタ
ングステン針１５０を１０００本準備し、このタングス
テン針１５０を１ミリ間隔で２０本×５０本で整列さ
せ、先端部１５１を下方に向けて固定する。
ず、図２に示すように、直径が０．２５ミリで、接触部
１１０となる部分である先端部１５１が０．２ミリに電
界研磨されて尖鋭化され、かつニッケルメッキされたタ
ングステン針１５０を１０００本準備し、このタングス
テン針１５０を１ミリ間隔で２０本×５０本で整列さ
せ、先端部１５１を下方に向けて固定する。
【００２５】次に、そして、ヘリウム雰囲気下で７５ワ
ット、ビーム径が０．１〜０．２ミリ程度の２本のＹＡ
ＧレーザＬをタングステン針１５０の先端部１５１に向
けてパルス照射する。この時、ＹＡＧレーザＬは左右４
５°方向から先端部１５１に集中させるようにする。先
端部１５１は瞬時に加熱溶融されるので、ＹＡＧレーザ
Ｌを次のタングステン針１５０に移動させる。なお、先
端部１５１をどの程度溶融させるかは、ＹＡＧレーザＬ
のパルス数によって制御する。
ット、ビーム径が０．１〜０．２ミリ程度の２本のＹＡ
ＧレーザＬをタングステン針１５０の先端部１５１に向
けてパルス照射する。この時、ＹＡＧレーザＬは左右４
５°方向から先端部１５１に集中させるようにする。先
端部１５１は瞬時に加熱溶融されるので、ＹＡＧレーザ
Ｌを次のタングステン針１５０に移動させる。なお、先
端部１５１をどの程度溶融させるかは、ＹＡＧレーザＬ
のパルス数によって制御する。
【００２６】ＹＡＧレーザ等のレーザ光線Ｌによる加熱
溶融を行う工程では、非酸化雰囲気下、例えば窒素雰囲
気下で行うことが望ましいが、貴金属や難酸化性の金属
であれば通常の空気中でも行うことができる。
溶融を行う工程では、非酸化雰囲気下、例えば窒素雰囲
気下で行うことが望ましいが、貴金属や難酸化性の金属
であれば通常の空気中でも行うことができる。
【００２７】上述した実施例では、タングステン針１５
０の先端部１５１を加熱溶融するのにレーザ光線を使用
したが、本発明はこれに限定されることはない。例え
ば、図３に示すように、複数本のタングステン針１５０
を所定間隔（例えば、１ミリ程度）を空けて整列させ、
先端部１５１の周囲に高周波加熱コイル７００を臨ま
せ、当該高周波加熱コイル７００に高周波電源７１０か
ら高周波電流を流すことによってタングステン針１５０
の先端部１５１を誘導加熱することによって加熱溶融さ
せてもよい。
０の先端部１５１を加熱溶融するのにレーザ光線を使用
したが、本発明はこれに限定されることはない。例え
ば、図３に示すように、複数本のタングステン針１５０
を所定間隔（例えば、１ミリ程度）を空けて整列させ、
先端部１５１の周囲に高周波加熱コイル７００を臨ま
せ、当該高周波加熱コイル７００に高周波電源７１０か
ら高周波電流を流すことによってタングステン針１５０
の先端部１５１を誘導加熱することによって加熱溶融さ
せてもよい。
【００２８】また、レーザ光線や高周波加熱コイル７０
０ではなく、アーク放電によってタングステン針１５０
の先端部１５１を加熱溶融させてもよい。この場合に
は、不活性ガス雰囲気下で行うのが望ましい。
０ではなく、アーク放電によってタングステン針１５０
の先端部１５１を加熱溶融させてもよい。この場合に
は、不活性ガス雰囲気下で行うのが望ましい。
【００２９】また、図４に示すように、予め微細なボー
ル状の部材８００を製造しておき、このボール状の部材
８００を加熱してベリリウムカッパー線１６０の先端部
１６１に熱溶着させることによって製造することも可能
である。
ル状の部材８００を製造しておき、このボール状の部材
８００を加熱してベリリウムカッパー線１６０の先端部
１６１に熱溶着させることによって製造することも可能
である。
【００３０】具体的には、直径が０．５ミリのベリリウ
ムカッパー線１６０を回転砥石で研磨して先端部を尖鋭
化させ、この先端部分に直径７０ミクロンのボール状の
部材８００を酸素・水素炎の中で加熱させて先端部１６
１に溶着するのである。
ムカッパー線１６０を回転砥石で研磨して先端部を尖鋭
化させ、この先端部分に直径７０ミクロンのボール状の
部材８００を酸素・水素炎の中で加熱させて先端部１６
１に溶着するのである。
【００３１】また、ボール状の部材８００を先端部１６
１に溶着させる方法としては、上述したものの他に、ベ
リリウムカッパー線１６０とボール状の部材８００とを
突き合わせ、両者の間に電流を流すことによって溶着す
る方法もある。この方法の方が、上述した方法より大量
生産に向いており、コストを低減させることが可能とな
る。
１に溶着させる方法としては、上述したものの他に、ベ
リリウムカッパー線１６０とボール状の部材８００とを
突き合わせ、両者の間に電流を流すことによって溶着す
る方法もある。この方法の方が、上述した方法より大量
生産に向いており、コストを低減させることが可能とな
る。
【００３２】このようにして製造されたプローブ１００
は、従来のものと同様にプローブカードに取り付けられ
て、ＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１に接触する
ことによって、ＬＳＩチップ６１０の電気的諸特性の測
定に用いられる。
は、従来のものと同様にプローブカードに取り付けられ
て、ＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１に接触する
ことによって、ＬＳＩチップ６１０の電気的諸特性の測
定に用いられる。
【００３３】
【発明の効果】請求項１に係るプローブカードは、ＬＳ
Ｉチップ等の測定対象物の電極パッドに接触するプロー
ブを有するプローブカードであって、前記電極パッドに
接触する接触部がごく微小なボール状となっているプロ
ーブを用いている。従って、プローブを電極パッドに接
触させたとしても、電極パッドに突き刺さったり、引っ
掻くことがない。このため、プローブの偏摩耗や異物の
付着、或いは付着した異物の酸化等に起因する問題が生
じない。このため、従来のプローブカードのような定期
的なメンテナンスを必要としないため、プローブ作業を
中断させることなくより長期間にわたって使用すること
ができる。
Ｉチップ等の測定対象物の電極パッドに接触するプロー
ブを有するプローブカードであって、前記電極パッドに
接触する接触部がごく微小なボール状となっているプロ
ーブを用いている。従って、プローブを電極パッドに接
触させたとしても、電極パッドに突き刺さったり、引っ
掻くことがない。このため、プローブの偏摩耗や異物の
付着、或いは付着した異物の酸化等に起因する問題が生
じない。このため、従来のプローブカードのような定期
的なメンテナンスを必要としないため、プローブ作業を
中断させることなくより長期間にわたって使用すること
ができる。
【００３４】また、請求項２に係るプローブは、ＬＳＩ
チップ等の測定対象物の電極パッドに接触する接触部が
ごく微小なボール状となっている。このため、このプロ
ーブを使用したプローブカードは、プローブを電極パッ
ドに接触させたとしても、電極パッドに突き刺さった
り、引っ掻くことがない。このため、プローブの偏摩耗
や異物の付着、或いは付着した異物の酸化等に起因する
問題が生じない。このため、従来のプローブカードのよ
うな定期的なメンテナンスを必要としないため、プロー
ブ作業を中断させることなくより長期間にわたって使用
することができる。
チップ等の測定対象物の電極パッドに接触する接触部が
ごく微小なボール状となっている。このため、このプロ
ーブを使用したプローブカードは、プローブを電極パッ
ドに接触させたとしても、電極パッドに突き刺さった
り、引っ掻くことがない。このため、プローブの偏摩耗
や異物の付着、或いは付着した異物の酸化等に起因する
問題が生じない。このため、従来のプローブカードのよ
うな定期的なメンテナンスを必要としないため、プロー
ブ作業を中断させることなくより長期間にわたって使用
することができる。
【００３５】また、請求項３に係るプローブの製造方法
は、測定対象物の電極パッドに接触するプローブの製造
方法であって、前記電極パッドに接触する接触部となる
部分を加熱溶融する工程と、この加熱溶融された部分を
ごく微小なボール状に形成する工程とを有している。従
って、従来のように、手間のかかるホーニング作業をす
ることなしに、先端の接触部が微小なボール状とするこ
とができる。また、先端の接触部が１度加熱溶融される
ことにより、タングステン線等に存在する欠陥や傷が消
失するので凹凸のないボール状の部分が得られる。従っ
て、耐摩耗性が向上する。
は、測定対象物の電極パッドに接触するプローブの製造
方法であって、前記電極パッドに接触する接触部となる
部分を加熱溶融する工程と、この加熱溶融された部分を
ごく微小なボール状に形成する工程とを有している。従
って、従来のように、手間のかかるホーニング作業をす
ることなしに、先端の接触部が微小なボール状とするこ
とができる。また、先端の接触部が１度加熱溶融される
ことにより、タングステン線等に存在する欠陥や傷が消
失するので凹凸のないボール状の部分が得られる。従っ
て、耐摩耗性が向上する。
【００３６】また、請求項４に係るプローブの製造方法
では、電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱溶
融させるのは、レーザ光線を照射することによって行
う。このレーザ光線による加熱溶融は瞬時にして起こる
ので、より大量生産に向いている。また、先端の加熱溶
融の程度はレーザ光線のパルス数によって制御されるの
で、均一なプローブを製造することが可能となる。
では、電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱溶
融させるのは、レーザ光線を照射することによって行
う。このレーザ光線による加熱溶融は瞬時にして起こる
ので、より大量生産に向いている。また、先端の加熱溶
融の程度はレーザ光線のパルス数によって制御されるの
で、均一なプローブを製造することが可能となる。
【００３７】また、請求項５に係るプローブの製造方法
では、電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱溶
融させるのは、高周波加熱コイルによる誘導加熱によっ
て行う。このため、レーザ光線を用いるものより製造装
置の構成が簡単になる。
では、電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱溶
融させるのは、高周波加熱コイルによる誘導加熱によっ
て行う。このため、レーザ光線を用いるものより製造装
置の構成が簡単になる。
【００３８】また、請求項６に係るプローブの製造方法
では、電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱溶
融させるのは、アーク放電によって行う。これも、レー
ザ光線を用いるものより製造装置の構成が簡単になると
いう効果を有する。
では、電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱溶
融させるのは、アーク放電によって行う。これも、レー
ザ光線を用いるものより製造装置の構成が簡単になると
いう効果を有する。
【００３９】さらに、請求項７に係るプローブの製造方
法では、電極パッドに接触する接触部となる部分に導電
性の微小なボールを圧着するようになっている。このた
め、接触部が微細なボール状となったプローブを大量に
生産することができる。
法では、電極パッドに接触する接触部となる部分に導電
性の微小なボールを圧着するようになっている。このた
め、接触部が微細なボール状となったプローブを大量に
生産することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るプローブカードに用い
られるプローブの概略的側面図である。
られるプローブの概略的側面図である。
【図２】このプローブの製造方法の一実施例を示す概略
的説明図である。
的説明図である。
【図３】このプローブの製造方法の他の実施例を示す概
略的説明図である。
略的説明図である。
【図４】このプローブの製造方法の他の実施例を示す概
略的説明図である。
略的説明図である。
【図５】従来のプローブカードの概略的断面図である。
【図６】従来のプローブカードに用いられるプローブの
概略的側面図である。
概略的側面図である。
【図７】従来のプローブカードに用いられるプローブの
概略的側面図である。
概略的側面図である。
１００ プローブ １１０ 接触部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩田 浩 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日 本電子材料株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 測定対象物の電極パッドに接触するプロ
ーブを有するプローブカードであって、前記電極パッド
に接触する接触部がごく微小なボール状となっているプ
ローブを用いたことを特徴とするプローブカード。 - 【請求項２】 測定対象物の電極パッドに接触するプロ
ーブであって、前記電極パッドに接触する接触部がごく
微小なボール状となっていることを特徴とするプロー
ブ。 - 【請求項３】 測定対象物の電極パッドに接触するプロ
ーブの製造方法であって、前記電極パッドに接触する接
触部となる部分を加熱溶融する工程と、この加熱溶融さ
れた部分をごく微小なボール状に形成する工程とを具備
したことを特徴とするプローブの製造方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載のプローブの製造方法に
おいて、電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱
溶融させるのは、レーザ光線を照射することによって行
うことを特徴とするプローブの製造方法。 - 【請求項５】 請求項３に記載のプローブの製造方法に
おいて、電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱
溶融させるのは、高周波加熱コイルによる誘導加熱によ
って行うことを特徴とするプローブの製造方法。 - 【請求項６】 請求項３に記載のプローブの製造方法に
おいて、電極パッドに接触する接触部となる部分を加熱
溶融させるのは、アーク放電によって行うことを特徴と
するプローブの製造方法。 - 【請求項７】 測定対象物の電極パッドに接触するプロ
ーブの製造方法であって、前記電極パッドに接触する接
触部となる部分に導電性の微小なボールを圧着すること
を特徴とするプローブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15379695A JPH08292209A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | プローブカード、それに用いられるプローブ及びプローブの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15379695A JPH08292209A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | プローブカード、それに用いられるプローブ及びプローブの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08292209A true JPH08292209A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=15570323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15379695A Pending JPH08292209A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | プローブカード、それに用いられるプローブ及びプローブの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08292209A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6633176B2 (en) | 1998-08-31 | 2003-10-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device test probe having improved tip portion and manufacturing method thereof |
| US6646455B2 (en) | 1997-07-24 | 2003-11-11 | Mitsubishi Denki Kabsuhiki Kaisha | Test probe for semiconductor devices, method of manufacturing of the same, and member for removing foreign matter |
| JP2012112680A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Kobe Steel Ltd | コンタクトプローブピン |
| JP2014145772A (ja) * | 2014-03-28 | 2014-08-14 | Kobe Steel Ltd | コンタクトプローブピン |
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| JPH0661316A (ja) * | 1992-08-12 | 1994-03-04 | Sony Corp | プローブ集合体 |
| JPH06132076A (ja) * | 1991-06-07 | 1994-05-13 | Denki Kogyo Co Ltd | 鋼球の空中浮揚高周波焼入方法およびその装置 |
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-
1995
- 1995-04-24 JP JP15379695A patent/JPH08292209A/ja active Pending
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| US9625492B2 (en) | 2010-11-19 | 2017-04-18 | Kobe Steel, Ltd. | Contact probe pin |
| JP2014145772A (ja) * | 2014-03-28 | 2014-08-14 | Kobe Steel Ltd | コンタクトプローブピン |
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