JPH08290284A - レーザ切断加工用定盤 - Google Patents

レーザ切断加工用定盤

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JPH08290284A
JPH08290284A JP7119311A JP11931195A JPH08290284A JP H08290284 A JPH08290284 A JP H08290284A JP 7119311 A JP7119311 A JP 7119311A JP 11931195 A JP11931195 A JP 11931195A JP H08290284 A JPH08290284 A JP H08290284A
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JP
Japan
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laser
surface plate
cut
supporting
plate
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JP7119311A
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English (en)
Inventor
Hiroaki Kondo
広明 近藤
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Iida Kogyo KK
Original Assignee
Iida Kogyo KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 切断加工時におけるレーザ光の散乱を殆ど皆
無にすると共に、安価な部品を利用して加工単価の上昇
を抑止する。 【構成】 レーザ加工用定盤として使用される支持基部
16,16を、断面L字状に屈曲させた板材で構成す
る。支持基部16,16を対向配置させた際の立設部分
にスリット20が設けられる。このスリット20は、所
要の曲率に設定された湾曲状を呈しており、支持基部1
6,16の長手方向に沿って所定間隔で設けられる。ま
た各スリット20には、湾曲状に成形された薄肉の支持
板18が着脱自在に装着される。この支持板18上に搬
送された被切断部材12を切断するに際して、その上部
から照射されたレーザ光が、支持板18の側面に当接し
た場合、速やかに下方に移行する。またレーザ光が支持
板18の頂部に当接した場合でも、該支持板18が薄肉
であるために、殆ど散乱することなく速やかに下方に抜
け出る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ切断加工用定
盤に関し、更に詳細には、例えば布材や紙材および皮材
の如く軟質な被切断部材をレーザ光によって所要形状に
切断加工するに際して、切断加工後におけるレーザ光
が、定盤の支持部材により偏向的に反射されることで、
該被切断部材に反射するのを防止し得るようにしたレー
ザ切断加工用定盤に関するものである。
【0002】
【従来技術】衣服等を製造する工程では、帯状に織成し
た布材を所定形状に裁断する作業が行なわれる。この裁
断作業において、特に同一形状の衣服を多品種少量生産
する際には、これまでの手加工やプレス機以外に、レー
ザ加工機を応用して被切断部材である布地の上方からレ
ーザ光を照射することが行なわれている。このレーザ加
工機によって裁断する場合、図6および図7に示す如
く、該加工機に設置した定盤10の上面に布材等の被切
断部材12を載置し、その上方に該被切断部材12に指
向して配設されたレーザ加工ヘッド14からレーザ光を
照射する。これにより多数の被切断部材12を一度に正
確に裁断し得ると共に、製品の品質向上および仕様変更
の容易性を図り得ると云った利点がある。
【0003】このレーザ切断加工機に配設された前記定
盤10は、図に示すように格子状に形成され、その上方
および下方が夫々開放されている。これによって上方か
ら照射されたレーザ光が被切断部材を切断した後に、下
側開放部を介して下方に通過するようになっている。な
お定盤の形態としては、この格子状タイプの他に、例え
ば剣山タイプ、金網タイプ、平板タイプ、ハニカムタイ
プがあり、被切断部材の材質等によって適宜使用されて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記定盤のうち、レー
ザ加工機用として一般的に使用される格子状タイプで
は、前述した如く、その上方および下方が開放してい
る。このタイプの場合、切断時に照射されるレーザ光と
の当接面積が少ないことから定盤自体の劣化も少なく、
しかも加工時に発生した燃焼ガス(煙)等も、被切断部材
の下方から容易に脱気させ得る効果がある。また各格子
を構成する桟の上端部が平面状に整列成形されているの
で、作業者に対してレーザ光が反射すると云った危険性
が殆どない点で優れている。その一方で定盤の構造自体
が、例えば一枚板からなる平板タイプのものよりも複雑
であるために、レーザ加工機用の部品としてあまり一般
的ではなく、その入手性(市場流通性)が極めて悪いと云
う難点がある。そこで該格子状定盤の自社製造も検討さ
れるが、これが却ってレーザ加工機そのものの製造コス
トを上昇させたり、あるいは部品価格の高騰によって衣
服製造業者における加工単価の上昇を招来させてしまう
と云った危惧がある。
【0005】更に定盤自体が一体成形品であることか
ら、該定盤における部分劣化や破損等によっても定盤全
体を交換しなければならないため、結果的に不経済とに
なってしまう点が指摘される。更に布材や紙材のように
所謂「コシ」のない材質を定盤上で保持する際には、各格
子間のピッチを極力小さくして該布材を平坦に近づける
必要があるが、そのために各格子を形成する桟の厚みを
必然的に薄くしなければならなことから、定盤自体の強
度が低下するといった危惧がある。
【0006】これに対して剣山タイプの定盤は、格子状
タイプと同様にガス等の抜け状態が良好であると共に、
該定盤を構成する針状部材を基盤から着脱できるタイプ
もあるため、該針状部材が劣化した場合には、その部分
だけを必要に応じて交換することもできる。しかしなが
ら構成自体も複雑であることに加え、該定盤自体の市場
流通性も悪いためにその入手が極めて困難な点が挙げら
れる。しかも該定盤上部に前記布材や紙材等を積層した
場合、下方の布材がその自重によって針状部材に刺通さ
れるために製品の品質低下が発生することになる。また
一枚加工を行なう場合であっても、該被切断部材が針状
部材に刺通されるため、搬入および搬出等を困難にする
欠点がある。
【0007】また金網タイプの定盤では、格子状に編成
された金網の断面が略円形になっていることから、金網
に照射された角度によっては、レーザ光が該金網で拡散
的に反射して切断に関係しない部分の布材に当たってし
まう場合や、作業者にレーザ光が反射すると云った危惧
がある。しかも編成される金網は、その断面直径が通常
約1mm〜1.5mm径のものであるため、レーザ光に
よる劣化が他のタイプと比較して著しい難点がある。更
に被切断部材となる帯状の布材は、その幅寸法が一般的
に1000mm以上の規格で製造されるものが殆どであ
るが、この金網タイプでは、該金網を凹凸状に屈曲して
編成することにより、一般に平面精度が低下する点も指
摘される。
【0008】更に一般的である平板タイプの定盤は、他
のタイプに比べて剛性が得られる点では優れているもの
の、先にも指摘したレーザ光の照射時における燃焼ガス
の抜け具合や、レーザ光の反射等の点に関しては多くの
問題点が指摘されている。またハニカムタイプの定盤に
関しては、前記スリットタイプと同様に燃焼ガスの抜け
状態は良好であるが、その一方で該定盤の構造自体が特
殊になることから入手が極めて困難である。しかも該定
盤を製造する際には、他の部品と比べてコストが相当に
割高になってしまうので、加工単価にも大きく影響を与
えてしまうことが挙げられる。更にスリットタイプでも
指摘したように、布材を定盤上で平坦に保持するには、
各格子間のピッチを小さくする必要があることから該定
盤自体の強度低下を招来してしまう。このように布材を
レーザ光で所定形状に切断するに際しての定盤には、製
造コストや機能および市場流通面で多くの問題点を有し
ている。
【0009】
【発明の目的】この発明は、前述した従来技術に係るレ
ーザ切断加工用定盤に内在している欠点に鑑み、これを
好適に解決するべく提案されたものであって、切断加工
時におけるレーザ光の散乱を殆ど皆無にすると共に、安
価な部品を利用して加工単価の上昇を抑止し得るレーザ
切断加工用定盤を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記課題を克服し、所期
の目的を好適に達成するため、本発明に係るレーザ切断
加工用定盤は、所要数で供給される被切断部材を、レー
ザ光で所定形状に切断加工するレーザ加工機の定盤であ
って、所要長さに設定されると共に、所要間隔離間させ
て対向配置される一対の支持基部と、前記支持基部の長
手方向に沿って所定間隔毎に略縦方向に形成した各スリ
ットと、前記スリットに夫々差し込むことにより着脱自
在に装着される薄肉の支持板とからなり、前記被切断部
材の切断時に照射されるレーザ光が、前記支持板により
偏向的に反射されて、該被切断部材へは反射されないよ
うにしたことを特徴とする。
【0011】
【実施例】次に、本発明に係るレーザ切断加工用定盤に
つき、好適な実施例を挙げて、添付図面を参照しながら
以下説明する。なお図6〜図7に関して説明した従来公
知の定盤10における各部材は、同一の符号で指示する
ものとする。このレーザ切断加工用定盤10では、所要
長さに設定されると共に、所要間隔離間させて対向配置
される一対の支持基部16,16と、該支持基部16,1
6に取付けられる支持板18(後述)とから主に構成され
ている。このうち支持基部16,16は、図1および図
2に示すように、所要長さの板材を断面L字状に屈曲し
たものであって、レーザ加工機への設置時に対向する立
設部分には、該支持基部16,16の長手方向に沿って
所定間隔毎に、略縦方向へのスリット20が形成されて
いる。すなわちこのスリット20は、例えば所要の曲率
に設定された湾曲状を呈しており、この部分に前記支持
板18が挿入配置される。なお前記スリット20は、例
えばレーザ加工機等によって形成されるが、その溝幅
は、約0.3mm〜0.4mmの間で設けられる。
【0012】また隣接する各スリット20のピッチは、
被切断部材12の材質等によって約2mm〜20mmの
間で設定される。すなわちこのピッチの幅は、前記布材
のように柔らかい材質では約2mmに、合成樹脂板等の
ように硬度のある材質においては約20mmに間隔が設
定される。更に支持基部16,16の材質としては、レ
ーザ光を吸収し難いアルミニウムが最も好適に使用され
るが、材質としてはこれに限定されず、例えば反射効率
の高い材質であってもよい。
【0013】前記支持板18は、図に示すように、支持
基部16,16に設けられた前記スリット20に夫々差
し込むことにより着脱自在に装着される薄肉の部材であ
って、該スリット20と同様に湾曲状に屈曲成形され、
かつ長手方向の寸法が、対向配置された支持基部16,
16の離間幅よりも長くなるよう設定されている。また
支持板18の曲率半径は、支持基部16,16のスリッ
ト20よりも若干大きい値に設定されている。従って各
支持板18の両端部近傍をスリット20の形状に沿って
夫々挿入架設した際には、該スリット20から支持板1
8に対して若干の挟持力が付与されて離脱し難くなる。
更にスリット20が設けられる深さが、支持板18の幅
寸法の約2/3以上になるよう設定されている。これに
よって、支持板18の板バネ効果が相乗効果として生
じ、結果として多数積層した布材12の重量にも充分耐
え得るだけの剛性が確保されることになる。
【0014】なお支持板18は、支持基部16,16に
設けられたスリット20に対して1つおき、あるいは2
つ以上間引いた状態で取付けてもよい。すなわち、例え
ば2mm間隔でスリット20が設けられた支持板18で
行なうとした場合、被切断部材12の材質に応じて、該
支持板18の取付け間隔を4mmからそれ以上の間隔に
適宜設定し得ることになる。また支持板18としては、
例えばブラインドに使用されるスラット(所謂羽根板)の
規格に合わせて成形される。このブラインドのスラット
は、アルミニウムを材質とする板材を約0.2mmの厚
みに成形したものであって、このスラットと同形同材に
成形した板材を支持板18として使用することにより、
レーザ光に対する反射率を高めると同時にその劣化を極
力防止することができる。また支持板18を薄肉に成形
したことで、例えば該支持板18の頂部にレーザ光が照
射された場合であっても、布材12に対する反射を抑制
することができる。しかも支持板18がレーザ光で劣化
した場合には、その部分のみの支持板18を取外し、市
販されているブラインドのスラットを代替品として使用
することができる。
【0015】
【実施例の作用】次に、このように構成した実施例に係
るレーザ切断加工用定盤の作用につき説明する。この定
盤10上に被切断部材である布材12をセッティングす
るに際しては、図4に示すように、支持板18の屈曲方
向に沿った方向から挿入する。これにより該支持板18
が挿入方向に沿って若干曲折され、布材12の搬入およ
び切断加工後の搬出をスムーズに行ない得る。また積層
状態にある布材12の搬送および載置時には、前述した
如く湾曲成形された支持板18が板バネ効果を生じるた
めに該布材12の重量を支えるだけの強度が得られる。
【0016】次に切断加工時においては、図5に示す如
く、定盤10の上方から照射されたレーザ光が、布材1
2の搬送上流および下流側に位置する支持板18の中間
に位置する場合、そのまま速やかに下方に通過してい
く。またレーザ加工ヘッド14を順次移動して支持板1
8の頂部に当接した場合でも、前述したように該支持板
18の厚みが0.2mmに設定されているために、図の
矢印に示す如く、レーザ光が布材12の搬送上流側ある
いは下流側に位置する支持板18に向かって偏向的に反
射した後、定盤10の下方に抜け出る。更にレーザ加工
ヘッド14が移動し、支持板18の湾曲した外側面に当
たると、該レーザ光が搬送方向上流側に位置する支持板
18の背面側に向って反射し、定盤10の下方に移行す
る。このように布材12に照射されたレーザ光は、常に
定盤10の下方に向かって偏向的に反射されることにな
る。
【0017】
【発明の効果】以上に説明した如く、本発明に係るレー
ザ切断加工用定盤によれば、定盤を構成する支持板を若
干湾曲させたことにより、被切断部材の上方から照射さ
れたレーザ光を、該被切断部材に対して常に下方に反射
移向させる利点がある。また支持板を定盤の支持基部に
着脱自在に構成したことで、該支持板がレーザ光によっ
て劣化した場合でも、その支持板のみを交換するだけの
簡易な作業で補修することができる。更に支持板自体
は、流通性の高い部品の流用が可能であるため、切断時
における加工単価を低廉にし得る、等の有益な効果を奏
するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好適な実施例に係るレーザ切断加工用
定盤を、一部支持板を外した状態で示す斜視図である。
【図2】本発明に係るレーザ切断加工用定盤において、
支持板の上面に被切断部材を載置しその上方からレーザ
光を照射している状態を示す側面図である。
【図3】本発明に係るレーザ切断加工用定盤において、
支持板に被切断部材の布材が搬送されている状態を示す
要部拡大側面図である。
【図4】本発明に係るレーザ切断加工用定盤において、
被切断部材の上方からレーザ光が照射されている状態を
示す要部拡大側面図である。
【図5】従来技術に係るレーザ切断加工用定盤であっ
て、その上面に載置された被切断部材を切断している状
態を示す一部切欠斜視図である。
【図6】従来技術に係るレーザ切断加工用定盤を示す側
面図である。
【符号の説明】
12 被切断部材 16 支持基部 18 支持板 20 スリット

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所要数で供給される被切断部材(12)を、
    レーザ光で所定形状に切断加工するレーザ加工機の定盤
    であって、 所要長さに設定されると共に、所要間隔離間させて対向
    配置される一対の支持基部(16,16)と、 前記支持基部(16,16)の長手方向に沿って所定間隔毎に
    略縦方向に形成した各スリット(20)と、 前記スリット(20)に夫々差し込むことにより着脱自在に
    装着される薄肉の支持板(18)とからなり、 前記被切断部材(12)の切断時に照射されるレーザ光が、
    前記支持板(18)により偏向的に反射されて、該被切断部
    材(12)へは反射されないようにしたことを特徴とするレ
    ーザ切断加工用定盤。
  2. 【請求項2】 前記スリット(20)は、前記支持基部(16,
    16)の上端部から所要の曲率で湾曲状に形成されている
    請求項1記載のレーザ切断加工用定盤。
  3. 【請求項3】 前記スリット(20)に差し込み装着される
    支持板(18)は、該スリット(20)と略一致する曲率を有す
    るよう湾曲状に曲げ成形されている請求項1または2記
    載のレーザ切断加工用定盤。
JP7119311A 1995-04-19 1995-04-19 レーザ切断加工用定盤 Pending JPH08290284A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0962278A3 (de) * 1998-06-04 2000-07-12 ESAB-HANCOCK GmbH Laserschneidanlage mit Sicherheitsabschirmvorrichtung
GB2443275A (en) * 2007-03-22 2008-04-30 John Christopher Ramsden Improvements in or relating to laser beds for material cutting
GB2443273A (en) * 2007-03-13 2008-04-30 John Christopher Ramsden Improvement in or relating to blade replacement to laser bed material support
JP2014076477A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ切断機
WO2014101752A1 (zh) * 2012-12-24 2014-07-03 中国十九冶集团(防城港)设备结构有限公司 插拔式活动氧割台
CN108311843A (zh) * 2018-03-16 2018-07-24 江西清华泰豪三波电机有限公司 百叶窗焊接工装及百叶窗焊接系统
CN109048096A (zh) * 2018-10-18 2018-12-21 无锡洲翔激光设备有限公司 一种龙门式激光切割机切割平台
JP2020093284A (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 株式会社アマダ レーザ加工用のテーブル装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0962278A3 (de) * 1998-06-04 2000-07-12 ESAB-HANCOCK GmbH Laserschneidanlage mit Sicherheitsabschirmvorrichtung
GB2443273A (en) * 2007-03-13 2008-04-30 John Christopher Ramsden Improvement in or relating to blade replacement to laser bed material support
GB2443273B (en) * 2007-03-13 2008-09-17 John Christopher Ramsden Improvement in or relating to blade replacement to laser bed material support
GB2443275A (en) * 2007-03-22 2008-04-30 John Christopher Ramsden Improvements in or relating to laser beds for material cutting
WO2008114010A1 (en) * 2007-03-22 2008-09-25 Hebden, William Improvements in or relating to laser beds for material cutting
GB2443275B (en) * 2007-03-22 2009-04-08 John Christopher Ramsden Improvements in or relating to laser beds for material cutting
JP2014076477A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ切断機
WO2014101752A1 (zh) * 2012-12-24 2014-07-03 中国十九冶集团(防城港)设备结构有限公司 插拔式活动氧割台
CN108311843A (zh) * 2018-03-16 2018-07-24 江西清华泰豪三波电机有限公司 百叶窗焊接工装及百叶窗焊接系统
CN109048096A (zh) * 2018-10-18 2018-12-21 无锡洲翔激光设备有限公司 一种龙门式激光切割机切割平台
JP2020093284A (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 株式会社アマダ レーザ加工用のテーブル装置

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Effective date: 20040525