JPH082888Y2 - グロメット - Google Patents
グロメットInfo
- Publication number
- JPH082888Y2 JPH082888Y2 JP1989059670U JP5967089U JPH082888Y2 JP H082888 Y2 JPH082888 Y2 JP H082888Y2 JP 1989059670 U JP1989059670 U JP 1989059670U JP 5967089 U JP5967089 U JP 5967089U JP H082888 Y2 JPH082888 Y2 JP H082888Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grommet
- resin mold
- resin
- molding
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Insulating Bodies (AREA)
- Installation Of Indoor Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電気機器のリード配線に用いられるグロメ
ットの改良に関する。
ットの改良に関する。
各種の電気機器、例えば第７図に示すソレノイド製品
（21、モールドコイルとも称する）にリード線（23）を
配線する場合、ソレノイド製品（21）の樹脂モールド部
（22）にゴム状弾性材製のグロメット（11）を半埋設の
状態でインサートすることが行なわれている。しかして
従来のグロメット（11）は、第８図ないし第10図に示す
ように、周面（13）を全周に亙って平坦に成形した本体
部分（12）の一端に抜止め用の鍔部（14）を一体成形
し、正面（15）から背面（16）にかけて、リード線（2
3）を挿通する貫通孔（17）を形成している。
（21、モールドコイルとも称する）にリード線（23）を
配線する場合、ソレノイド製品（21）の樹脂モールド部
（22）にゴム状弾性材製のグロメット（11）を半埋設の
状態でインサートすることが行なわれている。しかして
従来のグロメット（11）は、第８図ないし第10図に示す
ように、周面（13）を全周に亙って平坦に成形した本体
部分（12）の一端に抜止め用の鍔部（14）を一体成形
し、正面（15）から背面（16）にかけて、リード線（2
3）を挿通する貫通孔（17）を形成している。
この種のグロメット（11）には、基本的に、次の４つ
の機能が要求される。
の機能が要求される。
リード線（23）の、樹脂モールド部（22）から外部
へ繰り出された部分を柔かく支持し、この部分の屈曲率
を緩和してリード線（23）の破断を防止すること。
へ繰り出された部分を柔かく支持し、この部分の屈曲率
を緩和してリード線（23）の破断を防止すること。
リード線（23）の外周部、すなわちリード線（23）
の被覆外周面とグロメット（11）の貫通孔（17）内周面
との間を充分にシール可能なこと。
の被覆外周面とグロメット（11）の貫通孔（17）内周面
との間を充分にシール可能なこと。
グロメット（11）の外周部、すなわちグロメット
（11）と樹脂モールド部（22）との間を充分にシール可
能なこと。
（11）と樹脂モールド部（22）との間を充分にシール可
能なこと。
グロメット（11）が樹脂モールド部（22）から脱落
することがないように、しっかりと抜け止めされるこ
と。
することがないように、しっかりと抜け止めされるこ
と。
この４つの機能のうち、本考案による提案は、のグ
ロメット（11）と樹脂モールド部（22）との間のシール
に関するものである。
ロメット（11）と樹脂モールド部（22）との間のシール
に関するものである。
すなわち、上記構成のグロメット（11）を樹脂モール
ド部（22）に半埋設の状態でインサートするには、第11
図に示すように、予めリード線（23）を貫挿したグロメ
ット（11）を、樹脂モールド部（22）を成形するための
金型（24）（25）によって型締め挟持し、この状態で、
金型（24）（25）のキャビティ部（26）に成形材料を充
填して成形材料を硬化させる（インサート成形）。この
際、グロメット（11）は、成形後にモールド樹脂部（2
2）から外部へ突出することになる正面（15）側の一部
だけが金型（24）（25）によって挟持され、しかもこの
被挟持部分には、樹脂材料の洩れを防止するために、か
なりの面圧がかけられる。このため、被挟持部分は弾性
的に圧縮変形せしめられ、これに伴ってグロメット（1
1）の金型（24）（25）に挟持されない部分（成形後、
樹脂モールド部（22）に埋設される部分）に弾性的な膨
張変形が生じ、この状態で、樹脂モールド部（22）の成
形が行なわれる。したがって樹脂モールド部（22）の成
形（硬化）後、型開きして金型（24）（25）の圧力を取
り除くと、グロメット（11）が全体として原形に戻るこ
とから、第12図に示すように、グロメット（11）と樹脂
モールド部（22）との間に隙間（27）が生じて該部のシ
ールが不安定なものになる問題がある。
ド部（22）に半埋設の状態でインサートするには、第11
図に示すように、予めリード線（23）を貫挿したグロメ
ット（11）を、樹脂モールド部（22）を成形するための
金型（24）（25）によって型締め挟持し、この状態で、
金型（24）（25）のキャビティ部（26）に成形材料を充
填して成形材料を硬化させる（インサート成形）。この
際、グロメット（11）は、成形後にモールド樹脂部（2
2）から外部へ突出することになる正面（15）側の一部
だけが金型（24）（25）によって挟持され、しかもこの
被挟持部分には、樹脂材料の洩れを防止するために、か
なりの面圧がかけられる。このため、被挟持部分は弾性
的に圧縮変形せしめられ、これに伴ってグロメット（1
1）の金型（24）（25）に挟持されない部分（成形後、
樹脂モールド部（22）に埋設される部分）に弾性的な膨
張変形が生じ、この状態で、樹脂モールド部（22）の成
形が行なわれる。したがって樹脂モールド部（22）の成
形（硬化）後、型開きして金型（24）（25）の圧力を取
り除くと、グロメット（11）が全体として原形に戻るこ
とから、第12図に示すように、グロメット（11）と樹脂
モールド部（22）との間に隙間（27）が生じて該部のシ
ールが不安定なものになる問題がある。
本考案は以上の点に鑑み、上記従来技術にみられる問
題を解消してグロメットと樹脂モールド部との間を確実
にシールすることができるようにしたものであって、こ
の目的を達成するため、リード線を挿通する貫通孔を設
けた本体部分の一端に抜止め用の鍔部が設けられ、前記
本体部分の鍔部側の一部および前記鍔部が電気機器の樹
脂モールド部に埋設された状態で前記電気機器に装着さ
れ、前記本体部分の反対側の一部が前記樹脂モールド部
の成形時に金型によって挟持されてなるゴム状弾性材製
のグロメットであって、前記本体部分と前記鍔部との境
の位置に、樹脂が充填される溝部が全周に亘って設けら
れていることにした。
題を解消してグロメットと樹脂モールド部との間を確実
にシールすることができるようにしたものであって、こ
の目的を達成するため、リード線を挿通する貫通孔を設
けた本体部分の一端に抜止め用の鍔部が設けられ、前記
本体部分の鍔部側の一部および前記鍔部が電気機器の樹
脂モールド部に埋設された状態で前記電気機器に装着さ
れ、前記本体部分の反対側の一部が前記樹脂モールド部
の成形時に金型によって挟持されてなるゴム状弾性材製
のグロメットであって、前記本体部分と前記鍔部との境
の位置に、樹脂が充填される溝部が全周に亘って設けら
れていることにした。
上記構成を備えた本考案のグロメットにおいては、当
該グロメットを金型によって挟持したときに生じる当該
グロメットの弾性的な膨張変形が、溝部を設けたことに
よって、この溝部を境として被挟持側の部分だけに止め
られる。したがって溝部の反対側の部分が膨張変形しな
い状態で樹脂モールド部の成形が行なわれるために、こ
の溝部の反対側の部分において、当該グロメットと樹脂
モールド部との間に、成形後の弾性復帰（縮小変形）に
よる隙間が生じるのを防止することができる。
該グロメットを金型によって挟持したときに生じる当該
グロメットの弾性的な膨張変形が、溝部を設けたことに
よって、この溝部を境として被挟持側の部分だけに止め
られる。したがって溝部の反対側の部分が膨張変形しな
い状態で樹脂モールド部の成形が行なわれるために、こ
の溝部の反対側の部分において、当該グロメットと樹脂
モールド部との間に、成形後の弾性復帰（縮小変形）に
よる隙間が生じるのを防止することができる。
つぎに本考案の実施例を図面にしたがって説明する。
第１図および第２図に示すように、当該実施例に係る
グロメット（１）は、全体をゴム状弾性材によって成形
されており、本体部分（２）の一端に抜止め用の鍔部
（４）が一体成形され、正面（５）から背面（６）にか
けて、リード線（23）（第３図または第４図参照）を挿
通する貫通孔（７）が形成され、本体部分（２）と鍔部
（３）との境の位置に所定の深さの溝部（４）が全周に
亙って設けられ、第４図に示すように、本体部分（２）
の鍔部（３）側の一部および鍔部（３）が上記したソレ
ノイド製品等の電気機器の樹脂モールド部（22）に埋設
された状態で電気機器に装着され、溝部（４）にも樹脂
が充填される。
グロメット（１）は、全体をゴム状弾性材によって成形
されており、本体部分（２）の一端に抜止め用の鍔部
（４）が一体成形され、正面（５）から背面（６）にか
けて、リード線（23）（第３図または第４図参照）を挿
通する貫通孔（７）が形成され、本体部分（２）と鍔部
（３）との境の位置に所定の深さの溝部（４）が全周に
亙って設けられ、第４図に示すように、本体部分（２）
の鍔部（３）側の一部および鍔部（３）が上記したソレ
ノイド製品等の電気機器の樹脂モールド部（22）に埋設
された状態で電気機器に装着され、溝部（４）にも樹脂
が充填される。
またこのグロメット（１）は、樹脂モールド部（22）
を成形するに際して、第３図に示すように、本体部分
（２）の反鍔部（３）側の一部が金型（24）（25）に挟
持されるが、この挟持による当該グロメット（１）の弾
性的な膨張変形が、溝部（４）が設けられていることに
よって、この溝部（４）を境として被挟持側の部分だけ
に止められる。したがって溝部（４）の反対側の部分、
すなわち本体部分（２）の鍔部（３）側の一部および鍔
部（３）が膨張変形しない状態で樹脂モールド部（22）
の成形が行なわれるために、この溝部（４）の反対側の
部分において、当該グロメット（１）と樹脂モールド部
（22）との間に、成形後の弾性復帰（縮小変形）による
隙間が生じるのを防止することができ、これにより該部
のシール性を向上させることができる。金型（24）（2
5）の挟圧によるグロメット（１）の膨張変形が溝部
（４）の反対側の部分に及ばないのは、溝部（４）がこ
こでこの変形を吸収するためと考えられる。
を成形するに際して、第３図に示すように、本体部分
（２）の反鍔部（３）側の一部が金型（24）（25）に挟
持されるが、この挟持による当該グロメット（１）の弾
性的な膨張変形が、溝部（４）が設けられていることに
よって、この溝部（４）を境として被挟持側の部分だけ
に止められる。したがって溝部（４）の反対側の部分、
すなわち本体部分（２）の鍔部（３）側の一部および鍔
部（３）が膨張変形しない状態で樹脂モールド部（22）
の成形が行なわれるために、この溝部（４）の反対側の
部分において、当該グロメット（１）と樹脂モールド部
（22）との間に、成形後の弾性復帰（縮小変形）による
隙間が生じるのを防止することができ、これにより該部
のシール性を向上させることができる。金型（24）（2
5）の挟圧によるグロメット（１）の膨張変形が溝部
（４）の反対側の部分に及ばないのは、溝部（４）がこ
こでこの変形を吸収するためと考えられる。
また第５図および第６図に示すように、本体部分
（２）に図上上下方向に貫通する孔（８）を設けると、
樹脂材料がこの孔（８）に入って、変形を一層有効に抑
えることができる。
（２）に図上上下方向に貫通する孔（８）を設けると、
樹脂材料がこの孔（８）に入って、変形を一層有効に抑
えることができる。
本考案は、以下の効果を奏する。
すなわち、上記構成を備えた本考案のグロメットにお
いては、当該グロメットを金型によって挟持したときに
生じる当該グロメットの弾性的な膨張変化が、溝部を設
けたことによって、この溝部を境として被挟持側の部分
だけに止められる。したがって溝部の反対側の部分が膨
張変形しない状態で樹脂モールド部の成形が行なわれる
ために、この溝部の反対側の部分において、当該グロメ
ットと樹脂モールド部との間に、成形後の弾性復帰（縮
小変形）による隙間が生じるのを防止することができ
る。したがってグロメットと樹脂モールド部との間を確
実にシールすることができ、優れたシール性能を発揮す
るゴム状弾性材製のグロメットを提供することができ
る。
いては、当該グロメットを金型によって挟持したときに
生じる当該グロメットの弾性的な膨張変化が、溝部を設
けたことによって、この溝部を境として被挟持側の部分
だけに止められる。したがって溝部の反対側の部分が膨
張変形しない状態で樹脂モールド部の成形が行なわれる
ために、この溝部の反対側の部分において、当該グロメ
ットと樹脂モールド部との間に、成形後の弾性復帰（縮
小変形）による隙間が生じるのを防止することができ
る。したがってグロメットと樹脂モールド部との間を確
実にシールすることができ、優れたシール性能を発揮す
るゴム状弾性材製のグロメットを提供することができ
る。
第１図は本考案の実施例に係るグロメットの斜視図、第
２図は同グロメットの正面図、第３図は金型による挟圧
状態を示す第２図におけるＡ−Ａ線断面図、第４図は成
形を完了した状態を示す第２図におけるＡ−Ａ線断面
図、第５図は本考案の他の実施例に係るグロメットの斜
視図、第６図は同グロメットの断面図、第７図はソレノ
イド製品の要部断面図、第８図は従来例に係るグロメッ
トの斜視図、第９図は同グロメットの正面図、第10図は
第９図におけるＢ−Ｂ線断面図、第11図は金型による挟
圧状態を示す第９図におけるＢ−Ｂ線断面図、第12図は
成形を完了した状態を示す第９図におけるＢ−Ｂ線断面
図である。 （１）……グロメット、（２）……本体部分、（３）…
…鍔部、（４）……溝部、（５）……正面、（６）……
背面、（７）……貫通孔、（８）……孔、（21）……ソ
レノイド製品、（22）……樹脂モールド部、（23）……
リード線、（24）（25）……金型、（26）……キャビテ
ィ部
２図は同グロメットの正面図、第３図は金型による挟圧
状態を示す第２図におけるＡ−Ａ線断面図、第４図は成
形を完了した状態を示す第２図におけるＡ−Ａ線断面
図、第５図は本考案の他の実施例に係るグロメットの斜
視図、第６図は同グロメットの断面図、第７図はソレノ
イド製品の要部断面図、第８図は従来例に係るグロメッ
トの斜視図、第９図は同グロメットの正面図、第10図は
第９図におけるＢ−Ｂ線断面図、第11図は金型による挟
圧状態を示す第９図におけるＢ−Ｂ線断面図、第12図は
成形を完了した状態を示す第９図におけるＢ−Ｂ線断面
図である。 （１）……グロメット、（２）……本体部分、（３）…
…鍔部、（４）……溝部、（５）……正面、（６）……
背面、（７）……貫通孔、（８）……孔、（21）……ソ
レノイド製品、（22）……樹脂モールド部、（23）……
リード線、（24）（25）……金型、（26）……キャビテ
ィ部
Claims (1)
- 【請求項１】リード線（23）を挿通する貫通孔（７）を
設けた本体部分（２）の一端に抜止め用の鍔部（３）が
設けられ、前記本体部分（２）の鍔部（３）側の一部お
よび前記鍔部（３）が電気機器の樹脂モールド部（22）
に埋設された状態で前記電気機器に装着され、前記本体
部分（２）の反対側の一部が前記樹脂モールド部（22）
の成形時に金型（24）（25）によって挟持されてなるゴ
ム状弾性材製のグロメットであって、前記本体部分
（２）と前記鍔部（３）との境の位置に、樹脂が充填さ
れる溝部（４）が全周に亙って設けられていることを特
徴とするグロメット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989059670U JPH082888Y2 (ja) | 1989-05-25 | 1989-05-25 | グロメット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989059670U JPH082888Y2 (ja) | 1989-05-25 | 1989-05-25 | グロメット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150723U JPH02150723U (ja) | 1990-12-27 |
| JPH082888Y2 true JPH082888Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31586372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989059670U Expired - Fee Related JPH082888Y2 (ja) | 1989-05-25 | 1989-05-25 | グロメット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH082888Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5531691U (ja) * | 1978-08-23 | 1980-02-29 |
-
1989
- 1989-05-25 JP JP1989059670U patent/JPH082888Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5531691U (ja) * | 1978-08-23 | 1980-02-29 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02150723U (ja) | 1990-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH082888Y2 (ja) | グロメット | |
| US4853825A (en) | Capacitor mounted in a plastic cup and method for manufacturing such device | |
| JP2000179751A5 (ja) | ||
| JPH0559885U (ja) | 防水パッキン | |
| JPH0511665Y2 (ja) | ||
| JPH0635722Y2 (ja) | 車両用ウインドウ | |
| JPS5838514Y2 (ja) | 電磁継電器 | |
| JPH0372450B2 (ja) | ||
| JPS6331350Y2 (ja) | ||
| JP3005537U (ja) | 磁気近接スイッチ | |
| JPH0432584Y2 (ja) | ||
| JPH0694145B2 (ja) | 板硝子と合成樹脂の一体成型金型 | |
| JPH0230714Y2 (ja) | ||
| JP3131229B2 (ja) | マイクロスイッチ | |
| JPH03175697A (ja) | 樹脂チユーブの保持装置 | |
| JPH0328173Y2 (ja) | ||
| JPH01156554U (ja) | ||
| JPS59164251U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH0345117U (ja) | ||
| JPH03258520A (ja) | ウエザストリップの接続方法 | |
| JPH04134124U (ja) | グロメツト | |
| JPS5910519U (ja) | 自動車等の操作ワイヤ−用案内チユ−ブ | |
| JPS5892020U (ja) | プラスチツク成形用金型 | |
| JPS58153515U (ja) | 配線用コンクリ−ト型部材 | |
| JPS5846257U (ja) | モ−ルドモ−タの口出し線装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |