JPH08288209A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH08288209A JPH08288209A JP11506595A JP11506595A JPH08288209A JP H08288209 A JPH08288209 A JP H08288209A JP 11506595 A JP11506595 A JP 11506595A JP 11506595 A JP11506595 A JP 11506595A JP H08288209 A JPH08288209 A JP H08288209A
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- JP
- Japan
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- bottle
- paint
- photoresist
- stopper
- feeding device
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- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 塗料の残量を最小限にするような塗料の送給
装置を備えた塗料装置を提供する。 【構成】 本塗料装置の設けた送給装置５０は、レジス
トガロンビン１０のビン口を下に向け底部を上にして上
下逆にして乗せるための円筒形支持筒５２と、その支持
筒５２を支持する支持台５４とからなるビン装着台と、
ビン１０のビン口に取り付けて閉止する閉止栓５６と、
閉止栓５６を貫通する加圧ガス送入管５８及び抜き出し
管６０とから構成されている。加圧ガス送入管は更にビ
ン内で下から上にビンの底部付近にまで延びて、その上
端開口６２は、ビンを逆さにして支持筒上に置いた時に
上部に出来る空間に位置している。抜き出し管は、閉止
栓５６を貫通し、ビンの最下点の位置に上端開口６６を
備えている。これにより、ホトレジストの残量を最小限
に抑えることができる。
装置を備えた塗料装置を提供する。 【構成】 本塗料装置の設けた送給装置５０は、レジス
トガロンビン１０のビン口を下に向け底部を上にして上
下逆にして乗せるための円筒形支持筒５２と、その支持
筒５２を支持する支持台５４とからなるビン装着台と、
ビン１０のビン口に取り付けて閉止する閉止栓５６と、
閉止栓５６を貫通する加圧ガス送入管５８及び抜き出し
管６０とから構成されている。加圧ガス送入管は更にビ
ン内で下から上にビンの底部付近にまで延びて、その上
端開口６２は、ビンを逆さにして支持筒上に置いた時に
上部に出来る空間に位置している。抜き出し管は、閉止
栓５６を貫通し、ビンの最下点の位置に上端開口６６を
備えている。これにより、ホトレジストの残量を最小限
に抑えることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塗布装置、特に半導体
装置の製造工程で使用される塗布装置に関し、更に詳細
にはホトレジスト又は現像液等の液状塗料をウェハ上に
回転塗布又はスプレー塗布する際に、塗料ビンに残る液
状塗料の残量を最小限にした塗布装置に関するものであ
る。
装置の製造工程で使用される塗布装置に関し、更に詳細
にはホトレジスト又は現像液等の液状塗料をウェハ上に
回転塗布又はスプレー塗布する際に、塗料ビンに残る液
状塗料の残量を最小限にした塗布装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】上面に基体を載せて回転する回転盤（ス
ピナ）を備え、液体塗料を基体上にスピンコートしたり
或いはスプレーコートする塗布装置は、種々の分野で使
用されているが、本明細書ではホトリソグラフィ技術に
よりパターニングする際に使用されるホトレジスト（感
光剤）の塗布装置を例にして従来の塗布装置を説明す
る。
ピナ）を備え、液体塗料を基体上にスピンコートしたり
或いはスプレーコートする塗布装置は、種々の分野で使
用されているが、本明細書ではホトリソグラフィ技術に
よりパターニングする際に使用されるホトレジスト（感
光剤）の塗布装置を例にして従来の塗布装置を説明す
る。
【０００３】ホトレジストは、感光性の高分子材料で
り、光を照射した部分が硬化し、光が照射されなかった
部分が現像液に溶解するネガ形と、逆に光を照射した部
分が変質して現像液に溶解し易くなるポジ形とがある。
ホトレジストは、有機溶剤と混合して程度の粘度に調節
された液体として、図２に示すような１ガロンのホトレ
ジストを収容できる塗料ビン、通称レジストガロンビン
１０（以下、ビン１０と略称する）に収容されている。
り、光を照射した部分が硬化し、光が照射されなかった
部分が現像液に溶解するネガ形と、逆に光を照射した部
分が変質して現像液に溶解し易くなるポジ形とがある。
ホトレジストは、有機溶剤と混合して程度の粘度に調節
された液体として、図２に示すような１ガロンのホトレ
ジストを収容できる塗料ビン、通称レジストガロンビン
１０（以下、ビン１０と略称する）に収容されている。
【０００４】従来の塗料装置では、ビン１０が装着され
る送給装置は、ビン１０のビン口を閉止する閉止栓１２
と、閉止栓１２を上から下に貫通してその下端開口がビ
ン１０の上部空間に位置する加圧ガス送入管１４と、閉
止栓１２を上から下に貫通してその下端開口がビン１０
の底面付近に位置する抜き出し管１６と、ビン１０を載
置するビン台１８とから構成されている。図２中、２０
は抜き出し管１６の接続及び分解用のユニオンカップリ
ングであり、２２は抜き出し管１６に設けられた開閉弁
である。ビン１０内のホトレジストは、その液面が加圧
ガス送入管１４を介してビン１０に送入される加圧ガス
の圧力により押圧されて、抜き出し管１６を経てスピナ
式塗料装置又はスプレー式塗料装置等の塗料装置に送給
され、ウェハ等の基板上に塗布される。
る送給装置は、ビン１０のビン口を閉止する閉止栓１２
と、閉止栓１２を上から下に貫通してその下端開口がビ
ン１０の上部空間に位置する加圧ガス送入管１４と、閉
止栓１２を上から下に貫通してその下端開口がビン１０
の底面付近に位置する抜き出し管１６と、ビン１０を載
置するビン台１８とから構成されている。図２中、２０
は抜き出し管１６の接続及び分解用のユニオンカップリ
ングであり、２２は抜き出し管１６に設けられた開閉弁
である。ビン１０内のホトレジストは、その液面が加圧
ガス送入管１４を介してビン１０に送入される加圧ガス
の圧力により押圧されて、抜き出し管１６を経てスピナ
式塗料装置又はスプレー式塗料装置等の塗料装置に送給
され、ウェハ等の基板上に塗布される。
【０００５】スピナ式塗布装置本体３０は、基本的には
図３に示すように、真空チャック３２を備えたスピナ
（回転盤）３４を有しており、ウェハＷをスピナ３４に
真空チャック３２で吸着、固定し、次いでウェハＷ上に
ホトレジスト液Ｈを滴下し、スピナ３４を高速回転させ
ることにより、ウェハＷ上に周辺まで均一なレジスト膜
を形成する。スプレー式塗布装置本体４０は、基本的に
は図４に示すように、真空チャック４２を備えた回転盤
（スピナ）４４を有しており、ウェハＷを回転盤４４に
真空チャック４２で吸着、固定し、回転盤４４を回転さ
せながらホトレジストＨをノズル４６から噴霧する。
図３に示すように、真空チャック３２を備えたスピナ
（回転盤）３４を有しており、ウェハＷをスピナ３４に
真空チャック３２で吸着、固定し、次いでウェハＷ上に
ホトレジスト液Ｈを滴下し、スピナ３４を高速回転させ
ることにより、ウェハＷ上に周辺まで均一なレジスト膜
を形成する。スプレー式塗布装置本体４０は、基本的に
は図４に示すように、真空チャック４２を備えた回転盤
（スピナ）４４を有しており、ウェハＷを回転盤４４に
真空チャック４２で吸着、固定し、回転盤４４を回転さ
せながらホトレジストＨをノズル４６から噴霧する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の塗料装
置に設けられたホトレジストの送給装置では、底面が比
較的広く、しかも底面の中央が凸状になっていると言う
塗料ビンの形状上の理由、抜き出し管の下端開口部を塗
料ビンの底部に位置させることが難しいと言う理由及び
ホトレジストの液面が広いため、塗料ビンに収容されて
いるホトレジストが残り少なくなると、加圧ガスがホト
レジスト層を潜り抜けて抜き出し管にすっぽ抜けてホト
レジストを押圧できないと言う理由等から、図５に示す
ように、塗料ビンの底部及び抜き出し管中に多量のホト
レジストが残留する問題があった。高価なホトレジスト
を無駄にすることはコスト管理の面で不利であるので、
ホトレジストの残量を最小限にするような塗料装置の開
発が要求されていた。以上、ホトレジストを例にして説
明したが、この問題は他の種類の液体塗料についても同
じである。
置に設けられたホトレジストの送給装置では、底面が比
較的広く、しかも底面の中央が凸状になっていると言う
塗料ビンの形状上の理由、抜き出し管の下端開口部を塗
料ビンの底部に位置させることが難しいと言う理由及び
ホトレジストの液面が広いため、塗料ビンに収容されて
いるホトレジストが残り少なくなると、加圧ガスがホト
レジスト層を潜り抜けて抜き出し管にすっぽ抜けてホト
レジストを押圧できないと言う理由等から、図５に示す
ように、塗料ビンの底部及び抜き出し管中に多量のホト
レジストが残留する問題があった。高価なホトレジスト
を無駄にすることはコスト管理の面で不利であるので、
ホトレジストの残量を最小限にするような塗料装置の開
発が要求されていた。以上、ホトレジストを例にして説
明したが、この問題は他の種類の液体塗料についても同
じである。
【０００７】そこで、本発明の目的は、塗料の残量を最
小限にするような塗料の送給装置を備えた塗料装置を提
供することである。
小限にするような塗料の送給装置を備えた塗料装置を提
供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、底面を上に
して、底面に比べて断面積の小さいビン口を下にするこ
とを思い付き、色々と実験した末に本発明を完成するに
到った。上記目的を達成するために、本発明に係る塗料
装置は、液状塗料を送給する送給装置を有し、送給装置
から送給された液状塗料を基体上に回転塗布又はスプレ
ー塗布する塗布装置において、送給装置が、液状塗料を
収容した塗料ビンのビン口を下に向けて上下逆方向に装
着させる装着台と、ビン口を閉止する閉止栓と、閉止栓
を下から上に貫通し、装着台に装着された塗料ビン内の
上部空間に上端部開口を有する加圧ガス送入管と、閉止
栓を下から上に貫通し、貫通した塗料ビン内の最下位置
に上端部開口を有する塗料抜き出し管とを備えることを
特徴としている。本発明の好適な実施態様は、塗料ビン
がホトレジストを収容するガロンビンであることを特徴
としている。
して、底面に比べて断面積の小さいビン口を下にするこ
とを思い付き、色々と実験した末に本発明を完成するに
到った。上記目的を達成するために、本発明に係る塗料
装置は、液状塗料を送給する送給装置を有し、送給装置
から送給された液状塗料を基体上に回転塗布又はスプレ
ー塗布する塗布装置において、送給装置が、液状塗料を
収容した塗料ビンのビン口を下に向けて上下逆方向に装
着させる装着台と、ビン口を閉止する閉止栓と、閉止栓
を下から上に貫通し、装着台に装着された塗料ビン内の
上部空間に上端部開口を有する加圧ガス送入管と、閉止
栓を下から上に貫通し、貫通した塗料ビン内の最下位置
に上端部開口を有する塗料抜き出し管とを備えることを
特徴としている。本発明の好適な実施態様は、塗料ビン
がホトレジストを収容するガロンビンであることを特徴
としている。
【０００９】本発明は、液状塗料の性状を問わず、液状
塗料を使用するスピナ式塗布装置及びスプレ式塗布装置
に適用できる。また、本発明で使用する加圧ガスは、従
来の液体塗料の送給装置で使用されてきた加圧ガス、例
えば窒素ガス等を使用する。
塗料を使用するスピナ式塗布装置及びスプレ式塗布装置
に適用できる。また、本発明で使用する加圧ガスは、従
来の液体塗料の送給装置で使用されてきた加圧ガス、例
えば窒素ガス等を使用する。
【００１０】
【作用】本発明では、底面を上にビン口を下に向けて、
塗料ビンを上下逆方向に装着している。それにより、塗
料を抜き出し、液面が低下するにつれて、残留する塗料
は、断面積の狭いビン口に集まってくるので、抜き出せ
ない残留塗料ビンを最小限に抑えることができる。ま
た、塗料の液面の面積が小さいので、加圧ガスが塗料層
を潜り抜けて抜き出し管にすっぽ抜ける現象が起き難
い。
塗料ビンを上下逆方向に装着している。それにより、塗
料を抜き出し、液面が低下するにつれて、残留する塗料
は、断面積の狭いビン口に集まってくるので、抜き出せ
ない残留塗料ビンを最小限に抑えることができる。ま
た、塗料の液面の面積が小さいので、加圧ガスが塗料層
を潜り抜けて抜き出し管にすっぽ抜ける現象が起き難
い。
【００１１】
【実施例】以下、添付図面を参照し、実施例に基づいて
本発明をより詳細に説明する。図１は本発明に係る塗布
装置の実施例の要部の模式的断面図である。本実施例の
塗布装置は、図２に示す従来の送給装置に代えて、以下
に説明するような送給装置を備えている。本実施例の塗
料装置はホトレジストをウェハに塗布する装置であっ
て、本塗料装置に設けた送給装置５０は、ホトレジスト
を塗料装置本体に送給する装置である。送給装置５０
は、図１に示すように、レジストガロンビン１０（以
下、簡単にビン１０と略称する）のビン口を下に向け底
部を上にして上下逆にして乗せるための円筒形支持筒５
２と、その支持筒５２を支持する支持台５４とからなる
ビン装着台と、ビン１０のビン口に取り付けて閉止する
閉止栓５６と、閉止栓５６を貫通する加圧ガス送入管５
８及び抜き出し管６０とから構成されている。
本発明をより詳細に説明する。図１は本発明に係る塗布
装置の実施例の要部の模式的断面図である。本実施例の
塗布装置は、図２に示す従来の送給装置に代えて、以下
に説明するような送給装置を備えている。本実施例の塗
料装置はホトレジストをウェハに塗布する装置であっ
て、本塗料装置に設けた送給装置５０は、ホトレジスト
を塗料装置本体に送給する装置である。送給装置５０
は、図１に示すように、レジストガロンビン１０（以
下、簡単にビン１０と略称する）のビン口を下に向け底
部を上にして上下逆にして乗せるための円筒形支持筒５
２と、その支持筒５２を支持する支持台５４とからなる
ビン装着台と、ビン１０のビン口に取り付けて閉止する
閉止栓５６と、閉止栓５６を貫通する加圧ガス送入管５
８及び抜き出し管６０とから構成されている。
【００１２】閉止栓５６は、ホトレジスト液に対して耐
食性の合成樹脂、例えば合成ゴムで形成され、閉止栓５
６には加圧ガス送入管５８と抜き出し管６０とが下から
上に貫通している。加圧ガス送入管５８は更にビン１０
内で下から上にビン１０の底部付近にまで延びて、その
上端開口６２は、ビン１０を逆さにして支持筒５２上に
置いた時に上部に出来る空間（底部を天井にした空間）
に位置している。加圧ガス送入管５８には、閉止栓５６
付近にユニオンカップリング６４が取り付けてあって、
そこで接続、分解自在になっている。抜き出し管６０
は、閉止栓５６を貫通した最下点の位置に上端開口６６
を備え、管の接続、分解用のユニオンカップリング６８
と開閉弁７０とを備えている。
食性の合成樹脂、例えば合成ゴムで形成され、閉止栓５
６には加圧ガス送入管５８と抜き出し管６０とが下から
上に貫通している。加圧ガス送入管５８は更にビン１０
内で下から上にビン１０の底部付近にまで延びて、その
上端開口６２は、ビン１０を逆さにして支持筒５２上に
置いた時に上部に出来る空間（底部を天井にした空間）
に位置している。加圧ガス送入管５８には、閉止栓５６
付近にユニオンカップリング６４が取り付けてあって、
そこで接続、分解自在になっている。抜き出し管６０
は、閉止栓５６を貫通した最下点の位置に上端開口６６
を備え、管の接続、分解用のユニオンカップリング６８
と開閉弁７０とを備えている。
【００１３】以上の構成により、ビン１０に収容された
ホトレジストは、その液面が加圧ガス送入管５８により
送入された加圧ガスの圧力により押圧され、抜き出し管
６０より塗料装置本体に送給される。本実施例では、ホ
トレジストの送給と共に液面が低下し、ホトレジストが
断面積の狭いビン口付近に集合する。それにより、抜き
出し管６０の管内を除いて殆どビン１０内に残ることな
く加圧ガスにより押圧されて塗料装置本体に送給され、
ホトレジストの無駄な残量を大幅に低減することができ
る。
ホトレジストは、その液面が加圧ガス送入管５８により
送入された加圧ガスの圧力により押圧され、抜き出し管
６０より塗料装置本体に送給される。本実施例では、ホ
トレジストの送給と共に液面が低下し、ホトレジストが
断面積の狭いビン口付近に集合する。それにより、抜き
出し管６０の管内を除いて殆どビン１０内に残ることな
く加圧ガスにより押圧されて塗料装置本体に送給され、
ホトレジストの無駄な残量を大幅に低減することができ
る。
【００１４】
【発明の効果】本発明の構成によれば、液状塗料を収容
した塗料ビンをそのビン口を下に向けて上下逆方向に装
着させる装着台と、ビン口を閉止する閉止栓と、閉止栓
を下から上に貫通し、装着台に装着された塗料ビン内の
上部空間に上端部開口を有する加圧ガス送入管と、閉止
栓を下から上に貫通し、貫通した最下位置に上端部開口
を有する塗料抜き出し管とを備える送給装置を塗料装置
の設けることにより、液体塗料の塗布に際し、塗料ビン
に残る液体塗料の残量を最小限に抑えることができる。
液体塗料、例えば半導体装置の製造工程でホトレジスト
の塗布に際し、本発明に係る塗料装置を使用することに
より、ホトレジストの無駄を省いてホトレジストの単位
量当たりのウェハ処理枚数を増大することができる。よ
って、半導体装置の製造コストの低減に寄与する。
した塗料ビンをそのビン口を下に向けて上下逆方向に装
着させる装着台と、ビン口を閉止する閉止栓と、閉止栓
を下から上に貫通し、装着台に装着された塗料ビン内の
上部空間に上端部開口を有する加圧ガス送入管と、閉止
栓を下から上に貫通し、貫通した最下位置に上端部開口
を有する塗料抜き出し管とを備える送給装置を塗料装置
の設けることにより、液体塗料の塗布に際し、塗料ビン
に残る液体塗料の残量を最小限に抑えることができる。
液体塗料、例えば半導体装置の製造工程でホトレジスト
の塗布に際し、本発明に係る塗料装置を使用することに
より、ホトレジストの無駄を省いてホトレジストの単位
量当たりのウェハ処理枚数を増大することができる。よ
って、半導体装置の製造コストの低減に寄与する。
【図１】本発明に係る塗布装置の実施例に設けられた送
給装置の模式的断面図である。
給装置の模式的断面図である。
【図２】従来の塗料装置に設けられた送給装置の模式的
断面図である。
断面図である。
【図３】スピナ式塗料装置の原理を説明する図である。
【図４】スプレー式塗料装置の原理を説明する図であ
る。
る。
【図５】従来のレジストガロンビンにホトレジストが残
留する様子を説明する図である。
留する様子を説明する図である。
１０ レジストガロンビン １２ 閉止栓 １４ 加圧ガス送入管 １６ 抜き出し管 １８ ビン台 ２０ 抜き出し管の接続及び分解用のユニオンカップリ
ング ２２ 開閉弁 ３０ スピナ式塗布装置 ３２ 真空チャック ３４ スピナ（回転盤） ４０ スプレー式塗布装置 ４２ 真空チャック ４４ 回転盤（スピナ） ４６ ノズル ５０ 本発明に係る塗料装置の送給装置の実施例 ５２ 支持筒 ５４ 支持台 ５６ 閉止栓 ５８ 加圧ガス送入管 ６０ 抜き出し管 ６２ 加圧ガス送入管の上端開口 ６４ ユニオンカップリング ６６ 開口 ６８ ユニオンカップリング ７０ 開閉弁
ング ２２ 開閉弁 ３０ スピナ式塗布装置 ３２ 真空チャック ３４ スピナ（回転盤） ４０ スプレー式塗布装置 ４２ 真空チャック ４４ 回転盤（スピナ） ４６ ノズル ５０ 本発明に係る塗料装置の送給装置の実施例 ５２ 支持筒 ５４ 支持台 ５６ 閉止栓 ５８ 加圧ガス送入管 ６０ 抜き出し管 ６２ 加圧ガス送入管の上端開口 ６４ ユニオンカップリング ６６ 開口 ６８ ユニオンカップリング ７０ 開閉弁
Claims (2)
- 【請求項１】 液状塗料を送給する送給装置を有し、送
給装置から送給された液状塗料を基体上に回転塗布又は
スプレー塗布する塗布装置において、 送給装置が、液状塗料を収容した塗料ビンのビン口を下
に向けて上下逆方向に装着させる装着台と、 ビン口を閉止する閉止栓と、 閉止栓を下から上に貫通し、装着台に装着された塗料ビ
ン内の上部空間に上端部開口を有する加圧ガス送入管
と、 閉止栓を下から上に貫通し、貫通した塗料ビン内の最下
位置に上端部開口を有する塗料抜き出し管とを備えるこ
とを特徴とする塗料装置。 - 【請求項２】 前記塗料ビンがホトレジストを収容する
ガロンビンであることを特徴とする請求項１に記載の塗
料装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11506595A JPH08288209A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11506595A JPH08288209A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288209A true JPH08288209A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14653313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11506595A Pending JPH08288209A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288209A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101065627B1 (ko) * | 2011-01-06 | 2011-09-19 | (주)엠앤에스시스템 | 스핀 코터 |
| JP2013247276A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Sokudo Co Ltd | 薬液供給方法と薬液供給装置と基板処理装置 |
-
1995
- 1995-04-17 JP JP11506595A patent/JPH08288209A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101065627B1 (ko) * | 2011-01-06 | 2011-09-19 | (주)엠앤에스시스템 | 스핀 코터 |
| JP2013247276A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Sokudo Co Ltd | 薬液供給方法と薬液供給装置と基板処理装置 |
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