JPH08278514A - アクティブマトリックス表示装置 - Google Patents
アクティブマトリックス表示装置Info
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- JPH08278514A JPH08278514A JP8266695A JP8266695A JPH08278514A JP H08278514 A JPH08278514 A JP H08278514A JP 8266695 A JP8266695 A JP 8266695A JP 8266695 A JP8266695 A JP 8266695A JP H08278514 A JPH08278514 A JP H08278514A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は静電気等により発生する欠陥を防ぐ
ために設けられたショート配線の適正な除去が可能であ
るアクティブマトリックス液晶表示装置を提供する。 【構成】 基板端面または割断面１０の適正な面取り量
を示す目印４をショート配線１とは独立で割断および面
取りにより除去されない領域に形成する。 【効果】 ショート配線除去不良により発生する隣接配
線間ショート等の課題を解消することができる。
ために設けられたショート配線の適正な除去が可能であ
るアクティブマトリックス液晶表示装置を提供する。 【構成】 基板端面または割断面１０の適正な面取り量
を示す目印４をショート配線１とは独立で割断および面
取りにより除去されない領域に形成する。 【効果】 ショート配線除去不良により発生する隣接配
線間ショート等の課題を解消することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜トランジスタ（以下
ＴＦＴと呼ぶ）等のスイッチング素子により液晶を駆動
し画像表示をおこなうアクティブマトリックス表示装置
に関するものである。
ＴＦＴと呼ぶ）等のスイッチング素子により液晶を駆動
し画像表示をおこなうアクティブマトリックス表示装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】アクティブマトリックス液晶表示装置に
よる表示画質は近年きわめて改善されＣＲＴに匹敵する
レベルになってきた。しかしながら、量産性において
は、その構成やプロセス上の問題により必ずしも十分な
歩留まりで生産されているわけではない。
よる表示画質は近年きわめて改善されＣＲＴに匹敵する
レベルになってきた。しかしながら、量産性において
は、その構成やプロセス上の問題により必ずしも十分な
歩留まりで生産されているわけではない。
【０００３】液晶表示装置の典型的な不良モードに線欠
陥不良が挙げられる。線欠陥の発生する原因としては、
ドライバＩＣの故障、断線、隣接配線間のショート、静
電気等があるが、なかでも静電気によるＴＦＴ特性の劣
化による線欠陥は基本的にリペア不可能であり重要な課
題となっている。
陥不良が挙げられる。線欠陥の発生する原因としては、
ドライバＩＣの故障、断線、隣接配線間のショート、静
電気等があるが、なかでも静電気によるＴＦＴ特性の劣
化による線欠陥は基本的にリペア不可能であり重要な課
題となっている。
【０００４】静電気による線欠陥を防止する方法として
は、全信号配線をショートする配線を形成し、電気容量
を大きくすることで配線１本に対するダメージを分散、
軽減することが一般的な方法である。
は、全信号配線をショートする配線を形成し、電気容量
を大きくすることで配線１本に対するダメージを分散、
軽減することが一般的な方法である。
【０００５】このショート配線は、画像検査工程などの
ショート配線を除去すべき工程の直前で除去される。除
去方法としてはエッチング等の化学反応を利用する方法
と、配線パターンを機械的に削り取る方法があり、作業
性等の面から後者を選択するのが一般的である。
ショート配線を除去すべき工程の直前で除去される。除
去方法としてはエッチング等の化学反応を利用する方法
と、配線パターンを機械的に削り取る方法があり、作業
性等の面から後者を選択するのが一般的である。
【０００６】ここで、ショート配線を基板端面または割
断面近くに配置しておけば端面の面取り作業により除去
できることが分かる。
断面近くに配置しておけば端面の面取り作業により除去
できることが分かる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、通常、
面取り量は基板端面または割断面からの距離で規定され
るが、基板サイズ、パターン、割断位置のバラツキによ
り必要十分な量を精度良く面取りすることは困難であ
る。ショート配線が完全に除去できない場合には、隣接
配線間ショートやそれに伴うＩＣの能力不足による画像
異常等の課題が発生する。
面取り量は基板端面または割断面からの距離で規定され
るが、基板サイズ、パターン、割断位置のバラツキによ
り必要十分な量を精度良く面取りすることは困難であ
る。ショート配線が完全に除去できない場合には、隣接
配線間ショートやそれに伴うＩＣの能力不足による画像
異常等の課題が発生する。
【０００８】そのため、面取り量の管理としてショート
配線が除去されているかどうか目視検査を行う必要があ
り、それでも微小な部分は見逃す危険性があった。
配線が除去されているかどうか目視検査を行う必要があ
り、それでも微小な部分は見逃す危険性があった。
【０００９】本発明は、このような従来の課題を考慮
し、ショート配線除去不良、およびそれにともなう隣接
配線間ショート等の無いアクティブマトリックス表示装
置を提供することを目的とするものである。
し、ショート配線除去不良、およびそれにともなう隣接
配線間ショート等の無いアクティブマトリックス表示装
置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】第１の基板の一主面上に
薄膜トランジスタ等のスイッチング素子と、前記スイッ
チング素子に電気的に接続された画像信号配線、走査信
号配線および画素電極とがマトリックス状に形成され、
前記第１の基板とある間隙をもって対向する透明電極が
成膜された第２の基板との間に液晶等の表示材料を挟持
し、前記画像信号配線群または前記走査信号配線群を電
気的に短絡させるショート配線を持ち、前記第１の基板
および前記第２の基板を割断し複数に分割した後、第１
の基板端面または割断面を面取りすることにより前記シ
ョート配線を除去するアクティブマトリックス表示装置
において、第１の基板の一主面上に面取り状態を示す目
印を前記ショート配線とは独立に形成することにより目
的を達成するものである。
薄膜トランジスタ等のスイッチング素子と、前記スイッ
チング素子に電気的に接続された画像信号配線、走査信
号配線および画素電極とがマトリックス状に形成され、
前記第１の基板とある間隙をもって対向する透明電極が
成膜された第２の基板との間に液晶等の表示材料を挟持
し、前記画像信号配線群または前記走査信号配線群を電
気的に短絡させるショート配線を持ち、前記第１の基板
および前記第２の基板を割断し複数に分割した後、第１
の基板端面または割断面を面取りすることにより前記シ
ョート配線を除去するアクティブマトリックス表示装置
において、第１の基板の一主面上に面取り状態を示す目
印を前記ショート配線とは独立に形成することにより目
的を達成するものである。
【００１１】又、面取り状態を表わす目印は、面取りに
より除去される領域に形成した第１の目印と、面取りに
よって除去されない領域に形成した第２の目印とを含む
アクティブマトリックス表示装置である。
より除去される領域に形成した第１の目印と、面取りに
よって除去されない領域に形成した第２の目印とを含む
アクティブマトリックス表示装置である。
【００１２】又、前記目印を前記走査信号配線を形成す
る薄膜層で形成することを特徴とするアクティブマトリ
ックス表示装置である。
る薄膜層で形成することを特徴とするアクティブマトリ
ックス表示装置である。
【００１３】又、前記目印を前記画像信号配線を形成す
る薄膜層で形成することを特徴とするアクティブマトリ
ックス表示装置である。
る薄膜層で形成することを特徴とするアクティブマトリ
ックス表示装置である。
【００１４】又、前記第１の基板端面または割断面から
第２の目印までの距離が、第１の基板端面または割断面
からショート配線までの距離と、そのショート配線の幅
とを合わせた距離よりも大きいアクティブマトリックス
表示装置である。
第２の目印までの距離が、第１の基板端面または割断面
からショート配線までの距離と、そのショート配線の幅
とを合わせた距離よりも大きいアクティブマトリックス
表示装置である。
【００１５】
【作用】上記本発明において、例えば、ショート配線よ
り内側、つまり基板端面または割断面からショート配線
までの距離とショート配線の幅を合わせた距離よりも大
きい位置に目印を形成しておき、必要十分な量を面取り
するように確認しながら作業を行う。その後、目印部の
みの目視検査によりショート配線除去不良を選別するこ
とができ、それにより隣接配線間ショート等の課題の発
生を防ぐことができる。
り内側、つまり基板端面または割断面からショート配線
までの距離とショート配線の幅を合わせた距離よりも大
きい位置に目印を形成しておき、必要十分な量を面取り
するように確認しながら作業を行う。その後、目印部の
みの目視検査によりショート配線除去不良を選別するこ
とができ、それにより隣接配線間ショート等の課題の発
生を防ぐことができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１７】図１および図２は、本実施例におけるショ
ート配線除去不良を説明するための図である。図１では
平面的に除去不良が存在する場合を示している。すなわ
ち、下方の大部分のショート配線１は除去されている
が、上方にわずかに除去不良部９がある。図２では立体
的に見て除去不良が存在している場合を示している。面
とりを斜めに行なうためにおこる除去不良である。
ート配線除去不良を説明するための図である。図１では
平面的に除去不良が存在する場合を示している。すなわ
ち、下方の大部分のショート配線１は除去されている
が、上方にわずかに除去不良部９がある。図２では立体
的に見て除去不良が存在している場合を示している。面
とりを斜めに行なうためにおこる除去不良である。
【００１８】従来の技術の説明で明らかなように、ショ
ート配線が除去されたかどうかの判定を行なう場合、シ
ョート配線そのものを目視確認していては相当な工数が
必要でかつ、微小な部分でのショート配線残りを見逃す
可能性がある。
ート配線が除去されたかどうかの判定を行なう場合、シ
ョート配線そのものを目視確認していては相当な工数が
必要でかつ、微小な部分でのショート配線残りを見逃す
可能性がある。
【００１９】さらに、面取りが必要量ぎりぎりの場合、
多少の作業バラツキ、寸法バラツキでもショート配線残
りが生じる。
多少の作業バラツキ、寸法バラツキでもショート配線残
りが生じる。
【００２０】これを避けるため、本実施例では、ショー
ト配線以外の部分で、面取り量規定が可能で、しかもバ
ラツキに対するマージンの確保も可能となる目印を設け
る。
ト配線以外の部分で、面取り量規定が可能で、しかもバ
ラツキに対するマージンの確保も可能となる目印を設け
る。
【００２１】図３に本発明の一実施例を示す。第１の目
印としてショート配線１の位置を示す線２、製造バラツ
キ範囲８を示す線３、第２の目印として、最大面取り許
容位置を示す線４を設ける。製造バラツキ範囲８を示す
線３が除去されており、かつ、最大面取り許容位置を示
す線４が確認できる範囲が適正な面取り量であり、この
目印により一目で面取り量が適正かどうかの確認ができ
る。この目印はショート配線１の両端に配置することが
望ましい。７は面取りラインである。
印としてショート配線１の位置を示す線２、製造バラツ
キ範囲８を示す線３、第２の目印として、最大面取り許
容位置を示す線４を設ける。製造バラツキ範囲８を示す
線３が除去されており、かつ、最大面取り許容位置を示
す線４が確認できる範囲が適正な面取り量であり、この
目印により一目で面取り量が適正かどうかの確認ができ
る。この目印はショート配線１の両端に配置することが
望ましい。７は面取りラインである。
【００２２】図４に本発明の第２の実施例を示す。ショ
ート配線１の位置から製造バラツキ範囲の幅を持つ、第
１の目印であるブロックパターン５と、第２の目印であ
る最大面取り許容位置を示すパターン６を設ける。ブロ
ックパターン５が除去されており最大面取り許容位置を
示すパターン６が確認できる範囲が適正な面取り量であ
り、この目印により一目で面取り量が適正かどうかの確
認ができる。また、パターン６は、適正に面取りされた
かどうかを明確にするために製造バラツキ範囲の幅をも
つブロックパターン５に近い側に突起６１を設け、突起
６１が完全に除去されず残っていれば適正であることが
判断できる。この目印の場合もショート配線の両端に配
置することが望まれる。
ート配線１の位置から製造バラツキ範囲の幅を持つ、第
１の目印であるブロックパターン５と、第２の目印であ
る最大面取り許容位置を示すパターン６を設ける。ブロ
ックパターン５が除去されており最大面取り許容位置を
示すパターン６が確認できる範囲が適正な面取り量であ
り、この目印により一目で面取り量が適正かどうかの確
認ができる。また、パターン６は、適正に面取りされた
かどうかを明確にするために製造バラツキ範囲の幅をも
つブロックパターン５に近い側に突起６１を設け、突起
６１が完全に除去されず残っていれば適正であることが
判断できる。この目印の場合もショート配線の両端に配
置することが望まれる。
【００２３】なお、各位置を示すパターンは上記の位置
および範囲が示せるものならば、円形、楕円形等どのよ
うな形状でもよいことはいうまでもない。
および範囲が示せるものならば、円形、楕円形等どのよ
うな形状でもよいことはいうまでもない。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたところから明らかなように、
本発明は、薄膜トランジスタ等のスイッチング素子、そ
のスイッチング素子に電気的に接続された画像信号配
線、走査信号配線、および画素電極がマトリックス状に
形成された第１の基板と、前記第１の基板と所定の間隙
をもって対向する、透明電極が成膜された第２の基板と
の間に液晶等の表示材料を挟持し、前記画像信号配線群
または前記走査信号配線群を電気的に短絡させるショー
ト配線を持ち、前記第１の基板および前記第２の基板を
割断し複数に分割した後、第１の基板端面または割断面
を面取りすることにより前記ショート配線を除去する方
法により製造されるアクティブマトリックス表示装置に
おいて、前記第１の基板上に面取り状態を示す目印を、
前記ショート配線とは独立に形成したものであるから、
ショート配線除去不良、およびそれにともなう隣接配線
間ショート等の不都合を解消することができる。
本発明は、薄膜トランジスタ等のスイッチング素子、そ
のスイッチング素子に電気的に接続された画像信号配
線、走査信号配線、および画素電極がマトリックス状に
形成された第１の基板と、前記第１の基板と所定の間隙
をもって対向する、透明電極が成膜された第２の基板と
の間に液晶等の表示材料を挟持し、前記画像信号配線群
または前記走査信号配線群を電気的に短絡させるショー
ト配線を持ち、前記第１の基板および前記第２の基板を
割断し複数に分割した後、第１の基板端面または割断面
を面取りすることにより前記ショート配線を除去する方
法により製造されるアクティブマトリックス表示装置に
おいて、前記第１の基板上に面取り状態を示す目印を、
前記ショート配線とは独立に形成したものであるから、
ショート配線除去不良、およびそれにともなう隣接配線
間ショート等の不都合を解消することができる。
【図１】ショート配線除去不良を示す模式平面図であ
る。
る。
【図２】ショート配線除去不良部の断面図である。
【図３】本発明の一実施例における目印の形状を示す図
である。
である。
【図４】本発明の第２の実施例における目印の形状を示
す図である。
す図である。
１ ショート配線 ２ ショート配線の位置を示す線 ３ 製造バラツキ範囲を示す線 ４ 最大面取り許容位置を示す線 ５ ショート配線の位置から製造バラツキ範囲の幅を持
つブロックパターン ６ 最大面取り許容位置を示すパターン
つブロックパターン ６ 最大面取り許容位置を示すパターン
Claims (5)
- 【請求項１】 薄膜トランジスタ等のスイッチング素
子、そのスイッチング素子に電気的に接続された画像信
号配線、走査信号配線、および画素電極がマトリックス
状に形成された第１の基板と、前記第１の基板と所定の
間隙をもって対向する、透明電極が成膜された第２の基
板との間に液晶等の表示材料を挟持し、前記画像信号配
線群または前記走査信号配線群を電気的に短絡させるシ
ョート配線を持ち、前記第１の基板および前記第２の基
板を割断し複数に分割した後、第１の基板端面または割
断面を面取りすることにより前記ショート配線を除去す
る方法により製造されるアクティブマトリックス表示装
置において、前記第１の基板上に面取り状態を示す目印
を、前記ショート配線とは独立に形成したことを特徴と
するアクティブマトリックス表示装置。 - 【請求項２】 面取り状態を表わす目印は、面取りによ
り除去される領域に形成した第１の目印と、面取りによ
って除去されない領域に形成した第２の目印とを含むこ
とを特徴とする請求項１記載のアクティブマトリックス
表示装置。 - 【請求項３】 面取り状態を示す目印を前記走査信号配
線を形成する薄膜層で形成することを特徴とする請求項
１記載のアクティブマトリックス表示装置。 - 【請求項４】 面取り状態を示す目印を前記画像信号配
線を形成する薄膜層で形成することを特徴とする請求項
１記載のアクティブマトリックス表示装置。 - 【請求項５】 第１の基板端面または割断面から第２の
目印までの距離が、第１の基板端面または割断面からシ
ョート配線までの距離と、そのショート配線の幅とを合
わせた距離よりも大きいことを特徴とする請求項１記載
のアクティブマトリックス表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8266695A JP2860973B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | アクティブマトリックス表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8266695A JP2860973B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | アクティブマトリックス表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08278514A true JPH08278514A (ja) | 1996-10-22 |
| JP2860973B2 JP2860973B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=13780763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8266695A Expired - Fee Related JP2860973B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | アクティブマトリックス表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2860973B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6480256B2 (en) | 1999-12-10 | 2002-11-12 | Kabushiki Kaisha Advanced Display | Liquid crystal display and method of manufacturing the same |
| KR100497962B1 (ko) * | 1998-02-23 | 2005-09-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시 장치 제조 방법 |
| US7324184B2 (en) | 2002-03-13 | 2008-01-29 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Indicator for deciding grinding amount of liquid crystal display panel and method for detecting grinding failure using the same |
| KR100812323B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2008-03-10 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 표시 패널 및 그것을 탑재하는 표시장치와, 표시장치의제조 방법 |
-
1995
- 1995-04-07 JP JP8266695A patent/JP2860973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497962B1 (ko) * | 1998-02-23 | 2005-09-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시 장치 제조 방법 |
| US6480256B2 (en) | 1999-12-10 | 2002-11-12 | Kabushiki Kaisha Advanced Display | Liquid crystal display and method of manufacturing the same |
| US6717629B2 (en) | 1999-12-10 | 2004-04-06 | Kabushiki Kaisha Advanced Display | Liquid crystal display device with conductive chamfering amount marks and method of manufacturing the same |
| KR100690408B1 (ko) * | 1999-12-10 | 2007-03-09 | 가부시키가이샤 아드반스트 디스프레이 | 표시장치용 기판의 제조방법 |
| US7324184B2 (en) | 2002-03-13 | 2008-01-29 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Indicator for deciding grinding amount of liquid crystal display panel and method for detecting grinding failure using the same |
| KR100817130B1 (ko) * | 2002-03-13 | 2008-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 연마량 검출 패턴 및 이를 이용한 연마불량판단 방법 |
| KR100812323B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2008-03-10 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 표시 패널 및 그것을 탑재하는 표시장치와, 표시장치의제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2860973B2 (ja) | 1999-02-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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