JPH08276528A - Packaging clean film and packaging bag using that - Google Patents

Packaging clean film and packaging bag using that

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JPH08276528A
JPH08276528A JP7104661A JP10466195A JPH08276528A JP H08276528 A JPH08276528 A JP H08276528A JP 7104661 A JP7104661 A JP 7104661A JP 10466195 A JP10466195 A JP 10466195A JP H08276528 A JPH08276528 A JP H08276528A
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JP
Japan
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layer
film layer
protective film
packaging
clean
Prior art date
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Application number
JP7104661A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuki Suzuura
泰樹 鈴浦
Hiroshi Yamamoto
浩 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP7104661A priority Critical patent/JPH08276528A/en
Publication of JPH08276528A publication Critical patent/JPH08276528A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE: To obtain a packaging clean film wherein a degree of cleanness is stabilized at a low cost, and further generated static electricity can be effectively damped by laminating successively a base film layer containing an antistatic layer, a heat seal layer, and a first protective film layer. CONSTITUTION: For a packaging clean film, a base film layer 1, a heat seal layer 2, and a first protective film layer 3 are successively laminated, and a clean surface of the heat seal layer 2 is obtained by peeling off the first protective film 3. Further, antistatic additives are contained in the base film layer 1 and the heat seal layer 2. Antistatic additives of inorganic substance such as a metal powder, a silicon compound, a surface active agent, etc., are added into a resin to be used when the base film layer, the heat seal layer, or the first or second protective film layer is formed, and the antistatic additives are contained by forming their formed film or the coated film, or the like.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、特に、塵、
埃等を極端に嫌う半導体製品、磁気ディスク、或いは防
塵用衣服等の包装に好適に使用することができる包装用
クリ−ンフィルムおよびそれを使用した包装用袋に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to electronic parts, especially dust,
The present invention relates to a packaging clean film that can be suitably used for packaging semiconductor products, magnetic disks, dustproof clothes, and the like that are extremely disliked by dust and the like, and a packaging bag using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、IC、LSI等の半導体製品
は、断線等の原因となることから、塵、埃等を極端に嫌
い、このため、これらの製品は、クリ−ンル−ム内で製
造されている。而して、クリ−ンル−ム内で作業するこ
とから、それらを製造するために必要な部品、中間製品
等をクリ−ンル−ム内に搬入するに際しては、それらと
一緒に塵、埃等が付着してクリ−ンル−ム内に搬入され
ることを極力注意しなければならないものである。ま
た、完成品についても、塵、埃等が付着しないようにし
なければならないものである。更に、クリ−ンル−ム内
で製造作業を行うことから、作業者自身の毛髪等の落下
による塵等は勿論のこと、作業者が着用する衣服等に付
着する塵、埃等にもかなり気を付けなければならないも
のである。一般に、上記の部品、中間製品、完成品等、
或いは作業者が着用する衣服等は、その搬送について
は、従来、クリ−ンル−ム内で製造し、超純水で洗浄し
た包装材料等を使用して包装されて、流通、搬送されて
いるものである。
2. Description of the Related Art For example, semiconductor products such as ICs and LSIs are extremely disliked by dust and the like because they cause disconnection and the like. Therefore, these products are manufactured in a clean room. Has been done. Since the work is carried out in the clean room, when the necessary parts, intermediate products, etc. for manufacturing them are carried into the clean room, dust, dust, etc. are put together with them. It is necessary to be careful as much as possible that the particles adhere and are carried into the clean room. Also, it is necessary to prevent dust and the like from adhering to the finished product. Further, since the manufacturing work is carried out in the clean room, not only dust caused by the worker's own hair falling, but also dust and dust adhering to clothes worn by the worker are considerably concerned. Must be attached. Generally, the above parts, intermediate products, finished products, etc.
Alternatively, clothes or the like worn by workers have conventionally been packaged using a packaging material manufactured in a clean room and washed with ultrapure water for distribution and transportation. It is a thing.

【0003】[0003]

【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、上記の
ように、クリ−ンル−ム内で包装材料を製造すること
は、その製造装置が大がかりになり、かつ複雑になると
ともに著しくその製造コストが高くなるという問題点が
ある。しかも、製造後、超純水で洗浄するためにその洗
浄装置を備えなければならないことから、更に煩雑化す
るものである。また、上記のように超純水で洗浄したと
しても、その洗浄の程度により、充填包装体のクリ−ン
度の確実性に欠けるという問題点もある。更に、包装材
料により内容物を包装した場合、移送中に静電気等が発
生し、この静電気等によって内容物、あるいはその近辺
にある製品等が影響を受けるという問題点もある。そこ
で、本発明は、低コストで、クリ−ン度が安定し、更に
発生する静電気等を効果的に減衰できる包装用クリ−ン
フィルムおよびそれからなる包装用袋を提供することを
目的とするものである。
However, as described above, manufacturing the packaging material in the clean room requires a large-scale manufacturing apparatus and is complicated, and the manufacturing cost is significantly high. There is a problem that Moreover, since the cleaning device has to be provided for cleaning with ultrapure water after manufacturing, it is further complicated. Further, even if it is washed with ultrapure water as described above, there is a problem that the cleanness of the cleanliness of the filling package is insufficient depending on the degree of washing. Further, when the contents are packaged with the packaging material, static electricity or the like is generated during the transfer, and the static electricity or the like may affect the contents or products in the vicinity thereof. Therefore, an object of the present invention is to provide a packaging clean film that is low in cost, has a stable cleaning degree, and is capable of effectively attenuating static electricity generated, and a packaging bag made of the same. Is.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な問題点を解決すべく鋭意研究した結果、押し出しラミ
ネ−ション、ドライラミネ−ション、共押し出しラミネ
−ション、Tダイ共押し出し成形、インフレ−ション共
押し出し成形等の通常の積層法で多層のラミネ−トシ−
トを製造し、更に該ラミネ−トシ−トを構成する各層の
中に帯電防止剤を含有させ、そして、該ラミネ−トシ−
トの一層ないし二層のフィルム層を剥離したところ、非
剥離面が無塵で、清掃な表面を露出し、而して、この表
面を利用して、塵、埃等を極端に嫌う電子製品等を包装
したところ、極めてクリ−ンな包装体を製造することが
できることを見出して、本発明を完成したものである。
Means for Solving the Problems As a result of earnest research to solve the above problems, the present inventor has found that extrusion lamination, dry lamination, coextrusion lamination, T-die coextrusion molding, Multi-layer lamination sheet by a normal lamination method such as inflation coextrusion molding.
Of the laminate sheet, an antistatic agent is contained in each layer constituting the laminate sheet, and the laminate sheet is
After peeling one or two layers of film, the non-peeling surface is dust-free and a clean surface is exposed, and using this surface, electronic products that are extremely reluctant to dust, dirt, etc. The present invention has been completed by discovering that an extremely clean package can be produced by packaging the above.

【0005】すなわち、本発明は、基材フィルム層、ヒ
−トシ−ル層および第1の保護フィルム層が順次に積層
され、かつ該第1の保護フィルム層を剥離することによ
り清浄なヒ−トシ−ル層の表面が得られる包装用クリ−
ンフィルムであって、更に上記の基材フィルム層とヒ−
トシ−ル層が帯電防止剤を含有してなることを特徴とす
る包装用クリ−ンフィルムに関するものである。
That is, according to the present invention, a base film layer, a heat seal layer and a first protective film layer are sequentially laminated and a clean heat layer is formed by peeling off the first protective film layer. Packing clear that provides the surface of the toseal layer
And a base film layer as described above
The present invention relates to a clean film for packaging, characterized in that the toe seal layer contains an antistatic agent.

【0006】また、本発明は、第2の保護フィルム層、
基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層および第1の保護フィ
ルム層が順次に積層され、かつ該第1および第2の各保
護フィルム層を剥離することにより清浄な基材フィルム
層およびヒ−トシ−ル層の各表面が得られる包装用クリ
−ンフィルムであって、更に上記の基材フィルム層、第
2の保護フィルム層およびヒ−トシ−ル層が帯電防止剤
を含有してなることを特徴とする包装用クリ−ンフィル
ムに関するものである。
The present invention also provides a second protective film layer,
A base film layer, a heat seal layer, and a first protective film layer are sequentially laminated, and a clean base film layer and a heat layer are formed by peeling off the first and second protective film layers. A clean film for packaging from which each surface of the toseal layer can be obtained, wherein the base film layer, the second protective film layer and the heat seal layer further contain an antistatic agent. The present invention relates to a packaging clean film characterized by the following.

【0007】更に、本発明は、上記の包装用クリ−ンフ
ィルムを使用してなる包装用袋に関するものである。
Furthermore, the present invention relates to a packaging bag using the above-mentioned packaging clean film.

【0008】[0008]

【作用】上記の本発明によれば、押し出しラミネ−ショ
ン、ドライラミネ−ション、共押し出しラミネ−ショ
ン、Tダイ共押し出し成形、インフレ−ション共押し出
し成形等の通常の積層法で多層のラミネ−トシ−トを製
造することによって、ラミネ−トシ−トの各層間に存在
する塵、埃等は、積層の際のフィルムの加熱溶融等によ
ってフィルム中に捕捉されたり、あるいは接着剤等を使
用して積層する場合には、接着剤層中に捕捉されたり
し、而して、積層後、ラミネ−トシ−トの一層ないし二
層のフィルム層を剥離すると、その表面は、無塵で、清
掃な表面を露出することができ、これによって包装用ク
リ−ンフィルムを製造することができるものである。ま
た、本発明によれば、ラミネ−トシ−トを構成する各層
の中に帯電防止剤を含有させることにより、静電気等に
よる内容物への影響を防止することができるものであ
る。
According to the present invention described above, a multilayer lamination sheet is formed by a conventional laminating method such as extrusion lamination, dry lamination, coextrusion lamination, T-die coextrusion molding, and inflation coextrusion molding. -By manufacturing the sheet, dust, dust, etc. present between the layers of the laminate sheet are trapped in the film by heating and melting the film during lamination, or by using an adhesive or the like. In the case of laminating, it may be trapped in the adhesive layer, and if one or two film layers of the laminate sheet are peeled off after laminating, the surface thereof is dust-free and is not cleaned. The surface can be exposed, whereby a clean film for packaging can be manufactured. Further, according to the present invention, the influence of static electricity or the like on the contents can be prevented by incorporating an antistatic agent in each layer constituting the laminate sheet.

【0009】上記の本発明について以下に更に詳しく説
明する。まず、本発明において、基材フィルム層、ヒ−
トシ−ル層、第1および第2の各保護フィルム層等を構
成する素材について説明すると、該素材としては、例え
ば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度
ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、
メチルペンテンポリマ−、ポリブテンポリマ−等のポリ
オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビ
ニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系
樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、尿素また
はメラミン等のポリアミノプラスト系樹脂、アルキッド
系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレ−
ト系樹脂、フェノ−ル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、ポリカ−ボネ−ト系樹脂、ポリビニルアル
コ−ル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化
物、フッ素系樹脂、ビニロン系樹脂、ポリアセタ−ル系
樹脂等の公知の樹脂のフィルムないしシ−ト、あるいは
その膜状物を使用することができる。本発明において、
上記のフィルムないしシ−トは、未延伸、あるいは一軸
方向ないし二軸方向等の延伸されたもの等のいずれでも
よい。又、その厚さとしては、任意であるが、約5ない
し300μm位が好ましい。更に、本発明では、上記の
ようなフィルムないしシ−トの他に、例えば、セロハ
ン、合成紙、アルミニュウム等の金属箔ないし蒸着膜、
酸化珪素等の金属酸化物の蒸着膜等も使用することがで
きる。
The present invention described above will be described in more detail below. First, in the present invention, the base film layer, the heat
Explaining the materials constituting the tosile layer, the first and second protective film layers, etc., examples of the materials include low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, Polypropylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer-resin, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer,
Polyolefin resin such as methylpentene polymer, polybutene polymer, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polystyrene resin, polyacrylic resin, polyacrylonitrile resin, polyester resin, polyamide resin, polyurethane resin Resin, polyaminoplast resin such as urea or melamine, alkyd resin, unsaturated polyester resin, diallylphthalate
Resin, phenol resin, epoxy resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polyvinyl alcohol resin, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, fluorine resin, vinylon resin It is possible to use a film or sheet of a known resin such as polyacetal resin, or a film-like material thereof. In the present invention,
The above-mentioned film or sheet may be unstretched or may be stretched uniaxially or biaxially. The thickness is arbitrary, but is preferably about 5 to 300 μm. Furthermore, in the present invention, in addition to the above-mentioned film or sheet, for example, cellophane, synthetic paper, a metal foil such as aluminum or a vapor-deposited film,
A vapor deposition film of metal oxide such as silicon oxide can also be used.

【0010】而して、本発明において、基材フィルム層
を構成する素材としては、この層が包装材料としての基
本的機能を奏するものであることから、例えば、強度、
耐候性、耐熱性等の性質を有することが好ましく、例え
ば、上記のフィルムないしシ−トの中でも、ポリプロピ
レン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、
ポリカ−ボネ−ト系樹脂等の樹脂のフィルムないしシ−
トを使用することができる。
Thus, in the present invention, as the material constituting the base film layer, since this layer has a basic function as a packaging material, for example, strength,
It is preferable to have properties such as weather resistance and heat resistance. For example, among the above films or sheets, polypropylene resin, polyester resin, polyamide resin,
Film or sheet of resin such as polycarbonate resin
Can be used.

【0012】また、ヒ−トシ−ル層は、包装用袋を製造
するときに、その層を対向させてヒ−トシ−ルしてシ−
ル部を構成して袋を製造するものである。而して、それ
を構成する素材としては、上記のフィルムないしシ−ト
の中からヒ−トシ−ル性を有するもの、例えば、低密度
ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、アイオノマ−樹脂、エチレン−アクリル酸エチル
共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、メチルペン
テンポリマ−、ポリブテンポリマ−等のポリオレフィン
系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
ポリアクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂等の
樹脂のフィルムないしシ−トを使用することができる。
Further, the heat seal layer is formed by facing the layers and heat-sealing the layers when manufacturing the packaging bag.
The bag is manufactured by constructing the bag part. Thus, the material constituting it is one having a heat-sealing property among the above-mentioned films or sheets, for example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low chain Density polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, methylpentene polymer, polybutene polymer, etc. Polyolefin resin, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin,
A film or sheet of resin such as polyacrylic resin or polyacrylonitrile resin can be used.

【0013】次に、本発明において、第1および第2の
各保護フィルム層を構成する素材としては、包装用クリ
−ンフィルムを製造する際に、基材フィルム層またはヒ
−トシ−ル層面を塵、埃等から保護し、製袋時には、剥
離して清浄な、クリ−ンな基材フィルム層およびヒ−ト
シ−ル層面を露出する役目を担うものである。而して、
この保護フィルム層を構成する材料としては、例えば、
上記に挙げたフィルムないしシ−トの中から選択して使
用することができる。特に、本発明においては、各保護
フィルム層は、基本的には、上記の基材フィルム層また
はヒ−トシ−ル層と積層後に剥離することができる性質
を有するフィルムないしシ−トを選択して使用すること
が望ましい。例えば、ある程度の接着性を有するが、相
互に親和性、相溶性等を有しないものを組み合わせて使
用することが望ましい。本発明では、必要ならば、両者
の間に剥離性層を設けることもできる。上記の剥離性層
としては、例えば、上記に挙げた樹脂をビヒクルとし、
これに可塑剤、シリコ−ン、界面活性剤、ステアリン酸
塩、ポリエチレンワックス、金属石けん、脂肪酸アミド
等の離型剤、その他等を添加してなる組成物による塗布
膜を採用することができる。
Next, in the present invention, as a material constituting each of the first and second protective film layers, a base film layer or a heat seal layer surface is used in the production of a packaging clean film. Is protected from dust and the like, and has a function of peeling and exposing a clean, clean base film layer and heat seal layer surface during bag making. Therefore,
Examples of the material forming the protective film layer include:
It can be used by selecting from the above-mentioned films or sheets. In particular, in the present invention, each protective film layer is basically selected from a film or sheet having a property of being peelable after being laminated with the above-mentioned base film layer or heat seal layer. It is desirable to use. For example, it is desirable to use a combination of those having a certain degree of adhesiveness but having no mutual affinity or compatibility. In the present invention, a peelable layer may be provided between the two, if necessary. As the above-mentioned peelable layer, for example, using the above-mentioned resins as vehicles,
A coating film made of a composition obtained by adding a plasticizer, a silicone, a surfactant, a stearate, a polyethylene wax, a metallic soap, a release agent such as a fatty acid amide, and the like to the composition can be used.

【0014】また、上記の本発明において、帯電防止剤
としては、例えば、静電気の発生に伴いIC部品等の電
子部品の破損などの問題があり、そのために帯電状態を
生じさせないためのものであり、具体的には、例えば、
金属粉、カ−ボンのような無機系物質、シリコ−ン系化
合物、界面活性剤等の帯電防止剤の一種ないしそれ以上
を混合して使用することができる。本発明において、基
材フィルム層、ヒ−トシ−ル層、保護フィルム層等の各
層に上記の帯電防止剤を含有させる方法としては、例え
ば、基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層、保護フィルム層
を構成する樹脂中に上記で挙げた帯電防止剤の一種また
は二種以上を添加し、更に、その他の添加剤を任意に添
加して混合してなる組成物をコ−ティング、あるいは製
膜して、各層中に含有させることができる。
Further, in the above-mentioned present invention, the antistatic agent has a problem that, for example, there is a problem such as damage of electronic parts such as IC parts due to the generation of static electricity, and therefore the electrified state is not caused. , Specifically, for example,
Inorganic substances such as metal powder and carbon, silicone compounds, and one or more antistatic agents such as surfactants can be mixed and used. In the present invention, as a method of incorporating the above-mentioned antistatic agent into each layer such as a base film layer, a heat seal layer and a protective film layer, for example, a base film layer, a heat seal layer, a protective layer One or two or more of the above-mentioned antistatic agents are added to the resin constituting the film layer, and further, a composition obtained by optionally adding and mixing other additives is coated or produced. It can be made into a film and contained in each layer.

【0015】次に、本発明において、上記のような材料
を使用して製造する包装用クリ−ンフィルムの構成につ
いて説明する。図1、図2、および図3は、本発明にか
かる包装用クリ−ンフィルムの二三の例を示す概略的断
面図である。図1は、基材フィルム層1、ヒ−トシ−ル
層2および第1の保護フィルム層3が順次に積層され、
かつ該第1の保護フィルム層3を剥離することにより清
浄なヒ−トシ−ル層2の表面が得られる包装用クリ−ン
フィルムであって、更に上記の基材フィルム層1および
ヒ−トシ−ル層の中に帯電防止剤を含有させてなる包装
用クリ−ンフィルムA1 である。
Next, in the present invention, the constitution of the packaging clean film produced by using the above-mentioned materials will be explained. 1, 2, and 3 are schematic cross-sectional views showing a few examples of the packaging clean film according to the present invention. In FIG. 1, a base film layer 1, a heat seal layer 2 and a first protective film layer 3 are sequentially laminated,
A cleansing film for packaging in which a clean surface of the heat seal layer 2 is obtained by peeling off the first protective film layer 3, further comprising the above-mentioned base film layer 1 and heat sheet. A clean film A 1 for packaging in which an antistatic agent is contained in the reel layer.

【0016】また、図2は、第2の保護フィルム層3
1、基材フィルム層1、ヒ−トシ−ル層2および第1の
保護フィルム層3が順次に積層され、かつ該第1および
第2の各保護フィルム層3、31を剥離することにより
清浄な基材フィルム層1およびヒ−トシ−ル層2の各表
面が得られる包装用クリ−ンフィルムであって、更に該
基材フィルム層1、第2の保護フィルム層31およびヒ
−トシ−ル層2の中にそれぞれに帯電防止剤を含有させ
てなる包装用クリ−ンフィルムA2 である。
Further, FIG. 2 shows the second protective film layer 3
1, a base film layer 1, a heat seal layer 2 and a first protective film layer 3 are sequentially laminated, and the first and second protective film layers 3 and 31 are peeled off for cleaning. A clean film for packaging in which the respective surfaces of the base film layer 1 and the heat seal layer 2 are obtained, further comprising the base film layer 1, the second protective film layer 31 and the heat seal layer. This is a packaging clean film A 2 in which each of the rule layers 2 contains an antistatic agent.

【0017】更に、図3は、第2の保護フィルム層が二
層以上の保護フィルム層からなる包装用クリ−ンフィル
ムの例示であり、具体的には、第3の保護フィルム層3
2、第2の保護フィルム層31、基材フィルム層1、ヒ
−トシ−ル層2および第1の保護フィルム層3が順次に
積層され、かつ該第1、第2、および第3の各保護フィ
ルム層3、31、32を剥離することにより清浄な基材
フィルム層1およびヒ−トシ−ル層2の各表面が得られ
る包装用クリ−ンフィルムであって、更に該基材フィル
ム層1、第2と、第3の各保護フィルム層31、32お
よびヒ−トシ−ル層2のそれぞれの中に帯電防止剤を含
有させてなる包装用クリ−ンフィルムA3 である。
Further, FIG. 3 shows an example of a packaging clean film in which the second protective film layer is composed of two or more protective film layers, and specifically, the third protective film layer 3
2, the second protective film layer 31, the base film layer 1, the heat seal layer 2 and the first protective film layer 3 are sequentially laminated, and each of the first, second and third layers is laminated. A packaging clean film, in which the respective surfaces of the clean base film layer 1 and the heat seal layer 2 are obtained by peeling off the protective film layers 3, 31, 32, which further comprises the base film layer. It is a packaging clean film A 3 in which an antistatic agent is contained in each of the first, second and third protective film layers 31, 32 and the heat seal layer 2.

【0018】次に、本発明において、上記の包装用クリ
−ンフィルムを製造する方法について説明する。まず、
基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層および第1の保護フィ
ルム層を積層する方法としては、上記に挙げた樹脂等を
使用して、通常の積層方法、例えば、押し出しラミネ−
ション、ドライラミネ−ション(無溶剤型、ワックスホ
ットメルト型等も含む)、ウエットラミネ−ション、共
押し出しコ−ティングラミネ−ション、Tダイ法共押し
出し成形、インフレ−ション法共押し出し成形等の通常
のラミネ−ト方式、あるいは、ロ−ルコ−ト、スプレイ
コ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、フロ−コ−ト、リバ−
スロ−ルコ−ト、エクストル−ジョンコ−ト等の通常の
コ−ティング方式等を採用して、各層を積層して行うこ
とができる。而して、これらの方式は、それ単独、また
は各方式を任意に組み合わせて適用することができる。
Next, in the present invention, a method for producing the above-mentioned packaging clean film will be described. First,
As a method for laminating the base film layer, the heat seal layer, and the first protective film layer, the above-mentioned resins and the like are used, and ordinary laminating methods such as extrusion laminating are used.
, Dry lamination (including solventless type, wax hot melt type, etc.), wet lamination, coextrusion coating lamination, T die method coextrusion molding, inflation method coextrusion molding etc. Laminate method, or roll coat, spray coat, gravure roll coat, flow coat, river
The layers can be laminated by using a normal coating method such as a roll coat or an extrusion coat. Thus, these methods can be applied alone or in any combination of the methods.

【0019】上記の積層に際しては、例えば、有機チタ
ン系AC剤、イソシアネ−ト系AC剤(ウレタン系)、
ポリエチレンイミン系AC剤等野ラミネ−ト用AC剤、
あるいはポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着
剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ワックス系
接着剤、澱粉、ゼラチン、カゼイン、ポリビニルアルコ
−ル等を主体とする水溶性接着剤、ポリ酢酸ビニルエマ
ルジョン、アクリルエマルジョン等のエマルジョン系接
着剤、紫外線あるいは電子線硬化型の無溶剤型接着剤等
の各種の接着剤等を使用することができる。
In the above-mentioned lamination, for example, an organic titanium type AC agent, an isocyanate type AC agent (urethane type),
AC agent for polyethylene mine type AC agent such as LAMINATE
Alternatively, polyurethane adhesives, polyester adhesives, epoxy adhesives, acrylic adhesives, wax adhesives, water-soluble adhesives composed mainly of starch, gelatin, casein, polyvinyl alcohol, etc., polyvinyl acetate emulsions. It is possible to use various adhesives such as emulsion adhesives such as acrylic emulsion and solventless adhesives that are ultraviolet or electron beam curable.

【0020】また、本発明においては、上記の積層に際
しては、上記に挙げた樹脂等を主体として、その他、種
々の助剤を添加して使用することができ、例えば、可塑
剤、安定剤、酸化防止剤、光安定剤、着色剤、滑剤、難
燃剤、充填剤、その他等を任意に添加して使用すること
ができる。
Further, in the present invention, in the above-mentioned lamination, it is possible to use the above-mentioned resins and the like as a main component and to add various auxiliaries such as a plasticizer, a stabilizer, Antioxidants, light stabilizers, colorants, lubricants, flame retardants, fillers and the like can be optionally added and used.

【0021】次に、本発明において、基材フィルム層、
ヒ−トシ−ル層あるいは第1、または第2の保護フィル
ム層の中に帯電防止剤を含有する方法について説明する
と、前述したように、基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層
あるいは第1、または第2の保護フィルム層を形成する
ときに使用する樹脂中に、金属粉、カ−ボンのような無
機系物質、シリコ−ン系化合物、界面活性剤等の帯電防
止剤の一種ないしそれ以上を添加し、更に、その他の添
加剤を任意に添加してなる組成物を使用して、上記に挙
げたラミネ−ト方式、あるいはコ−ティング方式等を採
用して、その成形膜あるいはコ−ティング膜等を形成す
ることによって、帯電防止剤を含有させることができ
る。
Next, in the present invention, a base film layer,
A method of incorporating an antistatic agent into the heat seal layer or the first or second protective film layer will be described. As described above, the base film layer, the heat seal layer or the first protective film layer. , Or in the resin used when forming the second protective film layer, one or more of an antistatic agent such as metal powder, an inorganic substance such as carbon, a silicone compound, and a surfactant. Using the composition obtained by adding the above and optionally other additives, and employing the above-described laminating method, coating method, or the like, the formed film or coating -An antistatic agent can be contained by forming a coating film or the like.

【0022】次に、本発明において、上記で製造した包
装用クリ−ンフィルムを使用して、本発明にかかる包装
用袋を製造する方法について説明する。図4は、本発明
にかかる包装用袋を製造する一例を示す包装用袋製造装
置の概略的断面図である。まず、図4に示すように、包
装用袋製造装置は、クラス100(0.5μm)程度に
清浄化されたクリ−ン室100を備え、このクリ−ン室
は、陽圧に維持されている。このクリ−ン室100の上
流側には、本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムが巻
き付けられた一対の給紙部110、110が設けられて
いる。
Next, in the present invention, a method for producing the packaging bag of the present invention using the packaging clean film produced above will be described. FIG. 4 is a schematic sectional view of a packaging bag manufacturing apparatus showing an example of manufacturing the packaging bag according to the present invention. First, as shown in FIG. 4, the packaging bag manufacturing apparatus includes a cleaning chamber 100 that has been cleaned to approximately class 100 (0.5 μm), and this cleaning chamber is maintained at a positive pressure. There is. On the upstream side of the clean chamber 100, there are provided a pair of paper feed units 110, 110 on which the packaging clean film according to the present invention is wound.

【0023】上記において、包装用クリ−ンフィルムと
して、前述の図2に示す包装用クリ−ンフィルムA2
使用する例を挙げる。而して、図5は、包装用クリ−ン
フィルムA2 を使用した包装用袋B2 の概略を示す断面
図である。図5にに示すように、包装用クリ−ンフィル
ムA2 は、第2の保護フィルム層31、基材フィルム層
1、ヒ−トシ−ル層2および第1の保護フィルム層3が
順次に積層されているものであり、かつ該第1の保護フ
ィルム層3、および第2の保護フィルム層31を剥離す
ることにより清浄な、基材フィルム層1およびヒ−トシ
−ル層2の各表面が得られるものであり、更に上記の第
2の保護フィルム層31、基材フィルム層1、ヒ−トシ
−ル層2の中に帯電防止剤が含有されているものであ
る。
In the above, an example of using the packaging clean film A 2 shown in FIG. 2 as the packaging clean film will be described. Thus, FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a packaging bag B 2 using the packaging clean film A 2 . As shown in FIG. 5, the packaging clean film A 2 comprises a second protective film layer 31, a base film layer 1, a heat seal layer 2 and a first protective film layer 3 in order. Surfaces of the base film layer 1 and the heat seal layer 2 which are laminated and clean by peeling off the first protective film layer 3 and the second protective film layer 31. In addition, an antistatic agent is contained in the second protective film layer 31, the base film layer 1, and the heat seal layer 2 described above.

【0024】まず、一対の包装用クリ−ンフィルム
2 、A2 を用意し、而して、クリ−ン室100の入口
には、包装用クリ−ンフィルムA2 、A2 から帯電防止
剤を含有する第2の保護フィルム層31、および第1の
保護フィルム層3を各々剥離する剥離ロ−ル120、1
20が設けられている。そして、包装用クリ−ンフィル
ムA2 、A2 から剥離された上記の帯電防止層を含有す
る第2の保護フィルム層31と、第1の保護フィルム層
3は、クリ−ン室100の外方に配置された第1および
第2の各保護フィルム層3、31を巻き取る巻き取りロ
−ル130、130、131、131の各々に巻き取ら
れるようになっている。
First, a pair of packaging clean films A 2 and A 2 are prepared, and at the inlet of the cleaning chamber 100, the packaging clean films A 2 and A 2 are used to prevent electrification. Release rolls 120 and 1 for peeling off the second protective film layer 31 containing the agent and the first protective film layer 3, respectively.
20 are provided. The second protective film layer 31 containing the antistatic layer peeled from the packaging clean films A 2 and A 2 and the first protective film layer 3 are provided outside the cleaning chamber 100. The first and second protective film layers 3 and 31 arranged on one side are wound around the respective winding rolls 130, 130, 131 and 131.

【0025】クリ−ン室100内には、剥離ロ−ル12
0、120の下流側に、剥離ロ−ル120、120によ
って重ね合わされた一対の包装用クリ−ンフィルム
2 、A 2 を互いに押し付ける押し付けロ−ル170、
170が設けられている。更に、該押し付けロ−ル17
0、170の下流側には、一対の包装用クリ−ンフィル
ムA2 、A2 の両側端部をその流れ方向に沿ってシ−ル
する流れ方向シ−ル装置140と、その幅方向に沿って
シ−ルする幅方向シ−ル装置150と、またその幅方向
に切断する切断装置160とが順次に配設されている。
A peeling roll 12 is provided in the clean room 100.
On the downstream side of 0 and 120, peeling rolls 120 and 120 are used.
A pair of clean film for packaging
A2, A 2Pressing rolls 170 that press the two together,
170 is provided. Further, the pressing roll 17
Downstream of 0 and 170, a pair of packaging cleanfills.
Mu A2, A2Seal both side edges of the
Along the flow direction seal device 140 and its width direction
Width-direction sealing device 150 for sealing, and its width-direction
A cutting device 160 for cutting into pieces is sequentially arranged.

【0026】而して、本発明において、包装用袋の製造
は、まず、一対の給紙部110、110から、図6に示
す包装用クリ−ンフィルムA2 、A2 が剥離ロ−ル12
0、120へ供給される。次に、剥離ロ−ル120、1
20において、一対の包装用クリ−ンフィルムA2 、A
2 から、帯電防止層を含有する第2の保護フィルム層3
1と、第1の保護フィルム層3を剥離する。上記で剥離
された第1および第2の各保護フィルム層3、31は、
巻き取りロ−ル130、130、131、131の各々
に巻き取られる。次に、剥離ロ−ル120、120にお
いて、各保護フィルム層3、31を剥離された一対の包
装用クリ−ンフィルムA2 、A2 は、互いに重ね合わさ
れてクリ−ン室100へ送られる。クリ−ン室100へ
送られた一対の包装用クリ−ンフィルムA2 、A2 は、
押し付けロ−ル170、170によって互いに押し付け
られ、その後、一対の包装用クリ−ンフィルムA2 、A
2 は、流れ方向シ−ル装置140によって、一対の包装
用クリ−ンフィルムA2 、A2 の両側端部がその流れ方
向に沿ってシ−ルされ、一対の包装用クリ−ンフィルム
2 、A2 の外周部に流れ方向のシ−ル部50が形成さ
れる。その後、幅方向シ−ル装置150によって、一対
の包装用クリ−ンフィルムA2 、A2 の外周端部の幅方
向に沿ってシ−ルされ、幅方向のシ−ル部50が形成さ
れる。次に、一対の包装用クリ−ンフィルムA2 、A2
が、切断装置160によって袋一個分づつ幅方向におい
て切断され、このようにして外周端部のうち一方が開口
していると共に三方にシ−ル部50が形成された包装用
袋B2 を製造することがきる。
In the present invention, the packaging bag is manufactured by first peeling the packaging clean films A 2 and A 2 shown in FIG. 6 from the pair of paper feed units 110 and 110. 12
0, 120. Next, peeling rolls 120, 1
20, a pair of packaging clean films A 2 , A 2
2 to the second protective film layer 3 containing an antistatic layer
1 and the 1st protective film layer 3 are peeled off. The first and second protective film layers 3 and 31 peeled off above,
Each of the winding rolls 130, 130, 131, 131 is wound up. Next, in the peeling rolls 120 and 120, the pair of packaging clean films A 2 and A 2 from which the protective film layers 3 and 31 have been peeled off are superposed on each other and sent to the clean chamber 100. . The pair of packaging clean films A 2 and A 2 sent to the clean room 100 are
They are pressed against each other by pressing rolls 170, 170, and then a pair of packaging clean films A 2 , A 2
2 , a pair of packaging clean films A 2 and A 2 are sealed along the flow direction by a flow direction sealing device 140, so that the pair of packaging clean films A 2 and A 2 are sealed. 2, the flow direction in the outer peripheral portion of the a 2 sheets - le portion 50 is formed. After that, the widthwise sealing device 150 seals the pair of packaging cleaning films A 2 , A 2 along the widthwise direction of the outer peripheral end portions to form the widthwise sealing portion 50. It Next, a pair of packaging clean films A 2 , A 2
Is cut by the cutting device 160 one by one in the width direction, thus manufacturing a packaging bag B 2 in which one of the outer peripheral ends is open and the seal portions 50 are formed on three sides. I can do it.

【0027】上記の製造法において、流れ方向シ−ル装
置140、幅方向シ−ル装置150によって、一対の包
装用クリ−ンフィルムA2 、A2 の外周端部の四方をシ
−ルし、その後切断装置160によってシ−ル部50の
中央を切断して、開口部を有さない四方にシ−ル部50
を有する包装用袋を製造し、而して、この開口部を有さ
ない包装用袋は、内容物の充填時にその一部を切断して
開口部を設け、ここから内容物を充填し、シ−ルして包
装体を製造してもよい。また、本発明において、包装用
袋を製造するためのシ−ルの形態としては、例えば、平
坦状のシ−ル、ガセットシ−ル、合掌貼りシ−ル、封筒
貼りシ−ル等の公知のシ−ル形態を採用することができ
る。
In the above-mentioned manufacturing method, a pair of packaging clean films A 2 and A 2 are sealed on four sides by the flow direction sealing device 140 and the width direction sealing device 150. After that, the center of the seal portion 50 is cut by the cutting device 160, and the seal portion 50 is cut in four directions without an opening.
And a packaging bag having no opening is provided with an opening by cutting a part thereof when filling the content, and filling the content from here. The package may be manufactured by sealing. Further, in the present invention, the form of the seal for producing the packaging bag is, for example, a known seal such as a flat seal, a gusset seal, a seal for attaching a palm, a seal for attaching an envelope, and the like. A seal form can be adopted.

【0028】上記で製造した包装用袋B2 は、クリ−ン
室100の直前で各保護フィルム層が剥離されて清浄な
基材フィルム層とヒ−トシ−ル層とが露出した一対の包
装用クリ−ンフィルムからなるものであり、袋の内面お
よび外面ともに清浄な状態に保持されている。而して、
包装用袋B2 は、その後まとめられ、別途に準備された
清浄な大型袋内に収納されて出荷される。出荷先におい
て、包装用袋B2 は、例えば、IC、LSI等の半導体
製品等の内容物C2 を収納するために使用される。
The packaging bag B 2 produced above is a pair of packagings in which the respective protective film layers are peeled off just before the cleaning chamber 100 and the clean base film layer and the heat seal layer are exposed. It is made of a clean film for use, and the inside and outside of the bag are kept clean. Therefore,
The packaging bag B 2 is then put together, stored in a separately prepared clean large bag, and shipped. At the shipping destination, the packaging bag B 2 is used to store the contents C 2 such as semiconductor products such as IC and LSI.

【0029】ところで、包装用袋B2 内に内容物C2
収納した後、その開口部はシ−ルされて包装体を製造す
ることができる。そして、この包装体は、所定の箇所に
搬送されるが、この場合、包装用袋内で内容物が移動
し、静電気が発生することがある。しかしながら、本発
明にかかる包装用袋には、基材フィルム層およびヒ−ト
シ−ル層の中に帯電防止材が含有されているので、包装
用袋内の静電気は、袋材をとおして外方へ逃すことがで
き、このために、静電気によって内容物が影響を受ける
こともないものである。
By the way, after storing contents, C 2 to packaging bag B 2, the opening is - can be prepared Le has been packaging. Then, this package is conveyed to a predetermined location, but in this case, the contents may move in the packaging bag and static electricity may be generated. However, since the packaging bag according to the present invention contains the antistatic material in the base film layer and the heat seal layer, static electricity in the packaging bag is removed through the bag material. It can be released to the side, so that the contents are not affected by static electricity.

【0030】上記の例は、図2に示す包装用クリ−ンフ
ィルムA2 を使用して、該一対の包装用クリ−ンフィル
ムA2 、A2 から第1の保護フィルム層3と、第2の保
護フィルム層31を剥離し、該各保護フィルム層3、3
1を剥離した一対の包装用クリ−ンフィルムA2 、A2
を、そのヒ−トシ−ル層面を対向して互いに重ね合わせ
てクリ−ン室100へ送り、これらから包装用袋B2
製造する例である。本発明においては、上記の例に代え
て、図示しないが、まず、図2に示す一対の包装用クリ
−ンフィルムA2 、A2 から第1の保護フィルム層3の
みを剥離して清浄なヒ−トシ−ル層面を露出させ、他
方、第2の保護フィルム層を剥離せずにそれに具備する
一対の包装用クリ−ンフィルムA2 、A2 を、そのヒ−
トシ−ル層面を対向させて互いに重ね合わせてクリ−ン
室100へ送り、該クリ−ン室100へ送られた一対の
包装用クリ−ンフィルムA2 、A2 を、前述と同様にし
て流れ方向のシ−ル部50および幅方向のシ−ル部50
を形成し、更に袋一個分づつ幅方向において切断し、こ
のようにして外周端部のうち一方が開口していると共に
三方にシ−ル部50が形成され、かつ第2の保護フィル
ム層を有する包装用袋B2 を製造することができる。而
して、かかる包装用袋B2 は、その後まとめられ、別途
に準備された清浄な大型袋内に収納されて出荷される。
出荷先において、包装用袋B2 には、例えば、IC、L
SI等の半導体部品等の内容物C2 を収納し、更にその
開口部をシ−ルして、第2の保護フィルム層を具備する
包装体を製造する。更に該包装体は、流通にのせられ、
しかる後、包装体を開口して内容物である部品等を使用
するに際し、クリ−ンル−ム内に包装体が搬入されると
きに、第2の保護フィルム層を剥離すれば、包装体の基
材フィルム層面が露出して清浄な面を保有し、これによ
って、そのままクリ−ンル−ム内に搬入することができ
るという利点を有するものである。なお、上記において
は、製袋しながら部品等の内容物を充填包装することも
できる。
In the above example, the packaging clean film A 2 shown in FIG. 2 is used, and the pair of packaging clean films A 2 , A 2 to the first protective film layer 3 and the The protective film layer 31 of No. 2 is peeled off, and each of the protective film layers 3 and 3 is removed.
A pair of packaging clean films A 2 and A 2 from which 1 is peeled off
Is an example in which the heat seal layer surfaces are opposed to each other and are superposed on each other and sent to the cleaning chamber 100, and the packaging bag B 2 is manufactured from these. In the present invention, although not shown, instead of the above example, first, only the first protective film layer 3 is peeled off from the pair of packaging clean films A 2 , A 2 shown in FIG. 2 for cleaning. On the other hand, a pair of packaging clean films A 2 and A 2 for exposing the heat seal layer surface and, without peeling off the second protective film layer, are provided on the heat shield layer.
The toe seal layer surfaces are made to face each other and are superposed on each other and sent to the clean room 100, and the pair of packaging clean films A 2 and A 2 sent to the clean room 100 are treated in the same manner as described above. Seal part 50 in the flow direction and seal part 50 in the width direction
And further cut one by one in the width direction, so that one of the outer peripheral ends is open and the seal portion 50 is formed on three sides, and the second protective film layer is formed. The packaging bag B 2 having the same can be manufactured. Then, the packaging bag B 2 is then put together, stored in a separately prepared clean large bag, and shipped.
In shipping destination, the packaging bag B 2, for example, IC, L
A content C 2 such as a semiconductor component such as SI is stored, and the opening is sealed to produce a package having a second protective film layer. Further, the package is put on distribution,
After that, when the package is opened and the parts or the like that are the contents are used, the second protective film layer is peeled off when the package is carried into the clean room, so that the package This has the advantage that the surface of the base film layer is exposed and has a clean surface, so that it can be carried into the clean room as it is. In the above, the contents such as parts may be filled and packaged while making the bag.

【0031】次に、本発明にかかる包装用袋の他の例に
ついて説明する。製造装置は、上記に挙げた装置を使用
し、かつ包装用クリ−ンフィルムとしては、上記の図1
に示す包装用クリ−ンフィルムA1 を使用する。図7
は、包装用クリ−ンフィルムA1 を使用して製造した包
装用袋B1 の構成を示す概略的断面図である。図7に示
すように、該包装用クリ−ンフィルムA1 は、基材フィ
ルム層1、ヒ−トシ−ル層2、第1の保護フィルム層3
が順次に積層された構成からなる。包装用クリ−ンフィ
ルムA1 は、第1の保護フィルム層3が剥離されて、清
浄なヒ−トシ−ル層2の表面を露出し、更に基材フィル
ム層1、ヒ−トシ−ル層2の中に帯電防止剤が含有して
いるものである。その製造に際しては、剥離ロ−ル12
0、120により、第1の保護フィルム層3のみが包装
用クリ−ンフィルムA1 から剥離される。本実施例によ
れば、清浄なヒ−トシ−ル層2の表面が露出して、この
面で内容物C1 を包装することになって、塵、埃等を避
けることができ、また包装用袋B1 には、基材フィルム
層1およびヒ−トシ−ル層の中に帯電防止剤が含有して
いるので、包装用袋B1 内の静電気は、袋材をとおして
外方へ逃すことができ、このために、静電気によって内
容物C1 が影響を受けることもないものである。
Next, another example of the packaging bag according to the present invention will be described. As the manufacturing apparatus, the above-mentioned apparatus is used, and as the packaging clean film, the one shown in FIG.
The packaging clean film A 1 shown in FIG. Figure 7
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a packaging bag B 1 manufactured using the packaging clean film A 1 . As shown in FIG. 7, the packaging clean film A 1 comprises a base film layer 1, a heat seal layer 2, and a first protective film layer 3.
Are sequentially laminated. In the packaging clean film A 1 , the first protective film layer 3 is peeled off to expose the surface of the clean heat seal layer 2, and the base film layer 1 and the heat seal layer are further exposed. 2 contains an antistatic agent. At the time of manufacturing, the peeling roll 12
With 0 and 120, only the first protective film layer 3 is peeled off from the packaging clean film A 1 . According to this embodiment, the clean surface of the heat seal layer 2 is exposed, and the content C 1 is packaged on this surface, so that dust, dust, etc. can be avoided, and the packaging is performed. Since the bag B 1 contains an antistatic agent in the base film layer 1 and the heat seal layer, the static electricity in the bag B 1 for packaging goes outward through the bag material. It is possible to escape, so that the contents C 1 are not affected by static electricity.

【0032】更に、本発明にかかる包装用袋の別の例に
ついて説明する。製造装置は、上記に挙げた装置を使用
し、かつ包装用クリ−ンフィルムとしては、上記の図3
に示す包装用クリ−ンフィルムA3 を使用する。図8
は、包装用クリ−ンフィルムA3 を使用した包装用袋A
3 の構成を示す概略的断面図である。図8に示すよう
に、包装用クリ−ンフィルムA3 は、第3の保護フィル
ム層32、第2の保護フィルム層31、基材フィルム層
1、ヒ−トシ−ル層2、第1の保護フィルム層3が順次
に積層された構成からなるものである。而して、上記に
おいて、第3の保護フィルム層32、第2の保護フィル
ム層31、基材フィルム層1、およびヒ−トシ−ル層2
の中には帯電防止剤が含有され、更に帯電防止剤を含有
する第2および第3の各保護フィルム層31、32、お
よび第1の保護フィルム層3を剥離することにより、帯
電防止層を含有する、清浄な基材フィルム層1およびヒ
−トシ−ル層2の各表面が得られるものである。上記の
包装用クリ−ンフィルムA3 の一対を使用して包装用袋
3 を製造する場合、まず、帯電防止層を含有する第3
の保護フィルム層32と、第1の保護フィルム層3をそ
れぞれ剥離して、帯電防止剤を含有する第2の保護フィ
ルム層31と、ヒ−トシ−ル層2の各表面が露出されて
清浄な面を構成して、包装用袋B3 ′を製造する。上記
で得た包装用袋B3 ′内には、開口部から内容物C3
充填されて密閉されて、包装体を製造する。而して、上
記の包装体は、通常の搬送ル−トを経て半導体製造装置
を製造するための半導体クリ−ンル−ムへ搬送され、搬
送直前に、帯電防止層を含有する第2の保護フィルム層
31を剥離されて、本発明にかかる包装用袋A3 を製造
することができる。上記で挙げた本発明にかかる包装用
袋は、いずれも、基材フィルム層およびヒ−トシ−ル層
の中に帯電防止層を含有しているので、包装用袋内の静
電気は、袋材をとおして外方へ逃すことができ、このた
めに、静電気によって内容物が影響を受けることもない
ものである。また、上記に例は、本発明の二三の例であ
り、これによって本発明は限定されるものではない。
Further, another example of the packaging bag according to the present invention will be described. As the manufacturing apparatus, the above-mentioned apparatus is used, and as the cleaning film for packaging, the one shown in FIG.
The packaging clean film A 3 shown in is used. FIG.
Is a packaging bag A using the packaging clean film A 3.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of 3 . As shown in FIG. 8, the packaging clean film A 3 has a third protective film layer 32, a second protective film layer 31, a base film layer 1, a heat seal layer 2, and a first protective film layer 32. The protective film layer 3 has a structure in which the protective film layers 3 are sequentially laminated. Thus, in the above, the third protective film layer 32, the second protective film layer 31, the base film layer 1, and the heat seal layer 2 are used.
Contains an antistatic agent, and the second and third protective film layers 31 and 32 containing the antistatic agent and the first protective film layer 3 are peeled off to form an antistatic layer. The surface of the base film layer 1 and the surface of the heat seal layer 2 which are contained therein can be obtained. Additional packaging chestnut - When using a pair of down film A 3 to produce a packaging bag B 3, first, third containing antistatic layer
The protective film layer 32 and the first protective film layer 3 are peeled off to expose the respective surfaces of the second protective film layer 31 containing the antistatic agent and the heat seal layer 2 for cleaning. And then the packaging bag B 3 ′ is manufactured. The packing bag B 3 ′ obtained above is filled with the content C 3 from the opening and sealed to manufacture a package. Thus, the above-mentioned package is conveyed to a semiconductor clean room for manufacturing a semiconductor manufacturing apparatus through a usual conveying route, and immediately before the conveyance, a second protective layer containing an antistatic layer is provided. By peeling off the film layer 31, the packaging bag A 3 according to the present invention can be manufactured. All of the above-mentioned packaging bags according to the present invention include an antistatic layer in the base film layer and the heat seal layer, so that static electricity in the packaging bag is a bag material. It can be released to the outside through this, so that the contents are not affected by static electricity. Also, the above examples are a few examples of the present invention, and the present invention is not limited thereby.

【0033】[0033]

【実施例】次に、本発明について実施例を挙げて更に詳
細に説明する。 実施例1 高分子界面活性剤を練り込んでなる厚さ12μmのポリ
エステルフィルムの表面にポリエ−テルウレタン系接着
剤を塗布し、次に厚さ12μmの酸化珪素蒸着膜を有す
るポリエステルフィルムを、その蒸着膜が上記の接着剤
面と接するようにしてドライラミネ−トした。次に、上
記の酸化珪素蒸着膜を有するポリエステルフィルムのポ
リエステルフィルム面にアンカ−剤を塗布して、ノニオ
ン系界面活性剤を0.5重量%練り込んだ低密度ポリエ
チレンを用いて、厚さ60μmの無延伸ポリプロピレン
フィルムを押し出しラミネ−トした。次に、上記の厚さ
12μmのポリエステルフィルムの他方の表面にアンカ
−剤を塗布することなく、低密度ポリエチレンを用いて
厚さ60μmの中密度ポリエチレンフィルムを押し出し
ラミネ−トした。なお、上記で押し出しラミネ−トした
中密度ポリエチレンフィルムには両性系界面活性剤を予
め練り込んでおいた。その結果、下記に示す構成からな
る包装用クリ−ンフィルムを得た。帯電防止剤含有中密
度ポリエチレンフィルム60μm/低密度ポリエチレン
フィルム20μm/帯電防止剤含有ポリエステルフィル
ム12μm/接着剤層5μm/酸化珪素蒸着膜を有する
ポリエステルフィルム12μm/アンカ−剤層0.5μ
m/帯電防止剤含有低密度ポリエチレンフィルム40μ
m/無延伸ポリプロピレンフィルム60μm次に、クリ
−ンル−ムにおいて、上記で得た包装用クリ−ンフィル
ムの無延伸ポリプロピレンフィルムを剥離しながら、該
剥離面を内面として製袋を行い包装用袋を得た。
EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. Example 1 A 12 μm thick polyester film prepared by kneading a polymer surfactant was coated with a polyether urethane adhesive, and then a 12 μm thick silicon oxide vapor-deposited polyester film was formed. Dry lamination was performed so that the deposited film was in contact with the adhesive surface. Next, an anchor agent was applied to the polyester film surface of the above-mentioned polyester film having a silicon oxide vapor-deposited film, and low density polyethylene in which 0.5% by weight of a nonionic surfactant was kneaded was used to obtain a thickness of 60 μm. The unstretched polypropylene film of was extruded and laminated. Next, a medium density polyethylene film having a thickness of 60 μm was extruded and laminated using low density polyethylene without applying an anchoring agent to the other surface of the above polyester film having a thickness of 12 μm. An amphoteric surfactant was previously kneaded into the medium density polyethylene film extruded and laminated as described above. As a result, a packaging clean film having the following constitution was obtained. Antistatic agent-containing medium-density polyethylene film 60 μm / low-density polyethylene film 20 μm / antistatic agent-containing polyester film 12 μm / adhesive layer 5 μm / polyester film having silicon oxide vapor deposition film 12 μm / anchor agent layer 0.5 μm
m / Low-density polyethylene film containing antistatic agent 40μ
m / unstretched polypropylene film 60 μm Next, in a clean room, while peeling the unstretched polypropylene film of the packaging clean film obtained above, a bag is formed with the peeled surface as an inner surface. Got

【0034】実施例2 アクリル系骨格に界面活性剤をグラフト重合した高分子
界面活性剤を練り込んだ厚さ12μmのポリエステルフ
ィルムの表面にアンカ−剤を塗布して、低密度ポリエチ
レンを用いて、厚さ60μmの無延伸ポリプロピレンフ
ィルムを押し出しラミネ−トした。次に、上記の厚さ1
2μmのポリエステルフィルムの他方の表面にアンカ−
剤を塗布することなく、低密度ポリエチレンを用いて厚
さ60μmの中密度ポリエチレンフィルムを押し出しラ
ミネ−トした。 更に、上記で押し出しラミネ−トした
中密度ポリエチレンフィルムの中には予めカチオン系界
面活性剤を練り込んでおいた。その結果、以下に示す構
成からなる包装用クリ−ンフィルムを得た。帯電防止剤
含有中密度ポリエチレンフィルム60μm/低密度ポリ
エチレンフィルム20μm/帯電防止剤含有ポリエステ
ルフィルム12μm/アンカ−剤層0.8μm/低密度
ポリエチレンフィルム50μm/無延伸ポリプロピレン
フィルム60μm次に、クリ−ンル−ムにおいて、上記
で得た包装用クリ−ンフィルムの無延伸ポリプロピレン
フィルムを剥離しながら、該剥離面を内面として製袋を
行い包装用袋を得た。
Example 2 An anchor agent was applied to the surface of a 12 μm-thick polyester film prepared by kneading a polymer surfactant obtained by graft-polymerizing a surfactant on an acrylic skeleton, and low density polyethylene was used. An unstretched polypropylene film having a thickness of 60 μm was extruded and laminated. Next, the above thickness 1
Anchor on the other surface of the 2 μm polyester film
Without applying the agent, a low density polyethylene was used to extrude and laminate a medium density polyethylene film having a thickness of 60 μm. Further, a cationic surfactant was previously kneaded in the medium density polyethylene film extruded and laminated as described above. As a result, a packaging clean film having the following constitution was obtained. Antistatic agent-containing medium-density polyethylene film 60 μm / low-density polyethylene film 20 μm / antistatic agent-containing polyester film 12 μm / anchor agent layer 0.8 μm / low-density polyethylene film 50 μm / unstretched polypropylene film 60 μm. In the frame, the unstretched polypropylene film of the packaging clean film obtained above was peeled, and the peeling surface was used as an inner surface to form a bag, thereby obtaining a packaging bag.

【0035】比較例1 厚さ12μmのポリエステルフィルムの表面にアンカ−
剤を塗布して、低密度ポリエチレンを用いて、厚さ60
μmの無延伸ポリプロピレンフィルムを押し出しラミネ
−トした。次に、上記の厚さ12μmのポリエステルフ
ィルムの他方の表面にアンカ−剤を塗布することなく、
低密度ポリエチレンを用いて厚さ60μmの中密度ポリ
エチレンフィルムを押し出しラミネ−トして、以下に示
す構成からなる包装用クリ−ンフィルムを得た。中密度
ポリエチレンフィルム60μm/低密度ポリエチレンフ
ィルム20μm/ポリエステルフィルム12μm/アン
カ−剤層0.8μm/低密度ポリエチレンフィルム50
μm/無延伸ポリプロピレンフィルム60μm次に、ク
リ−ンル−ムにおいて、上記で得た包装用クリ−ンフィ
ルムの無延伸ポリプロピレンフィルムを剥離しながら、
該剥離面を内面として製袋を行い包装用袋を得た。
Comparative Example 1 An anchor was formed on the surface of a polyester film having a thickness of 12 μm.
Applying agent, using low density polyethylene, thickness 60
An unstretched polypropylene film of μm was extruded and laminated. Next, without applying an anchor agent to the other surface of the above-mentioned 12 μm-thick polyester film,
A medium density polyethylene film having a thickness of 60 μm was extruded and laminated using low density polyethylene to obtain a packaging clean film having the following constitution. Medium density polyethylene film 60 μm / low density polyethylene film 20 μm / polyester film 12 μm / anchor agent layer 0.8 μm / low density polyethylene film 50
μm / unstretched polypropylene film 60 μm Next, in a clean room, while peeling the unstretched polypropylene film of the packaging clean film obtained above,
Bag production was carried out with the peeled surface as the inner surface to obtain a packaging bag.

【0036】実験例1 上記の実施例1、実施例2および比較例1で得た包装用
袋を使用し、該袋内に、複数枚のハ−ドディスクを収納
したハ−ドティスクケ−スを挿入し、次いで包装用袋内
部の空気と乾燥したクリ−ン窒素ガスとを置換し、しか
る後窒素ガスを吸引しながら包装用袋の開口部をヒ−ト
シ−ルして真空包装した。上記で得たハ−ドティスク包
装体の外側の保護フィルムを包装体から剥離した。その
際に、包装体の表面および剥離した保護フィルムの帯電
圧を測定した。なお、実験環境温、湿度は、25℃、5
0%RHであった。包装体の帯電圧(kV)を下記の表
1、剥離した保護フィルムの帯電圧(kV)を表2に示
す。
Experimental Example 1 Using the packaging bags obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 described above, a hard tissue case having a plurality of hard disks housed therein was used. After inserting, the air inside the packaging bag was replaced with the dry clean nitrogen gas, and then the opening of the packaging bag was heat-sealed while vacuuming the nitrogen gas to perform vacuum packaging. The protective film on the outside of the hard disk pack obtained above was peeled from the package. At that time, the electrostatic charges of the surface of the package and the peeled protective film were measured. The experimental environment temperature and humidity were 25 ° C and 5
It was 0% RH. Table 1 below shows the charged voltage (kV) of the package, and Table 2 shows the charged voltage (kV) of the peeled protective film.

【0037】[0037]

【表1】 [Table 1]

【0038】[0038]

【表2】 [Table 2]

【0039】上記の実験例から明らかなように、本発明
にかかる包装用クリ−ンフィルムを使用してなる包装用
袋は、帯電圧が著しく低く、塵、埃等の付着を防止する
ことができるという点において優れているものである。
As is clear from the above experimental examples, the packaging bag using the packaging clean film according to the present invention has a remarkably low electrification voltage and can prevent dust and dirt from adhering to it. It is excellent in that it can be done.

【0040】[0040]

【発明の効果】上記の本発明によれば、押し出しラミネ
−ション、ドライラミネ−ション、共押し出しラミネ−
ション、Tダイ共押し出し成形、インフレ−ション共押
し出し成形等の通常の積層法で多層のラミネ−トシ−ト
を製造することによって、ラミネ−トシ−トの各層間に
存在する塵、埃等は、積層の際のフィルムの加熱溶融等
によってフィルム中に捕捉されたり、あるいは接着剤等
を使用して積層する場合には、接着剤層中に捕捉された
りし、而して、積層後、ラミネ−トシ−トの一層ないし
二層のフィルム層を剥離すると、その表面は、無塵で、
清掃な表面を露出することができる包装用クリ−ンフィ
ルムを製造することができるものである。而して、その
ような包装用クリ−ンフィルムを使用して内容物を包装
すれば、クリ−ンな包装体を得ることができ、かつ包装
用クリ−ンフィルムを構成する層の中に帯電防止剤を勧
誘させることにより、塵、埃等の付着を防止すると共に
静電気等による内容物への影響を防止することができる
ものである。本発明にかかる包装用クリ−ンフィルムお
よび包装用袋は、塵、埃等を嫌う部品、製品等、例え
ば、シリコンウェハ、磁気ティスク、半導体、フォトマ
スク、ペリクル等の部品、製品、あるいはこれらの製品
の製造時に必要とされる衣服等の包装に使用する包装材
料として最適に使用可能なものである。そして、本発明
にかかる包装用クリ−ンフィルムおよび包装用袋は、製
造コストが安く、クリ−ン性も安定しており、更に搬送
中に発生した静電気も効果的に減衰できるために、内容
物やこれらの包装体の近辺の製品等が静電気による影響
を受けることを防止することができるものである。更
に、保護フィルム層を剥離する際に発生する静電気も効
果的に減衰できることから、これらの包装体や剥離した
保護フィルムの近くに存在する製品等は勿論のこと内容
物が静電気の影響を受けることを防止できる。
According to the present invention described above, extrusion lamination, dry lamination, and coextrusion lamination.
Of a multilayer laminated sheet by a normal laminating method such as extrusion, T-die coextrusion molding, inflation coextrusion molding, etc., so that dust, dust, etc. existing between the respective layers of the lamination sheet can be removed. When it is trapped in the film by heating and melting the film during lamination, or when laminating using an adhesive or the like, it may be trapped in the adhesive layer. -Peeling off one or two film layers of the sheet, the surface is dust-free,
It is possible to produce a packaging clean film capable of exposing a clean surface. Thus, by packaging the contents using such a packaging clean film, a clean packaging body can be obtained, and in a layer constituting the packaging clean film. By soliciting an antistatic agent, it is possible to prevent the adhesion of dust and the like and prevent the influence of static electricity and the like on the contents. The packaging clean film and the packaging bag according to the present invention are parts, products, etc. that are insensitive to dust, dust, etc., for example, parts, products such as silicon wafers, magnetic discs, semiconductors, photomasks, pellicles, or the like. It can be optimally used as a packaging material used for packaging clothes and the like that are required when manufacturing products. The packaging clean film and the packaging bag according to the present invention have low manufacturing costs, stable cleaning properties, and static electricity generated during transportation can be effectively attenuated. It is possible to prevent objects and products near these packages from being affected by static electricity. Furthermore, since the static electricity generated when the protective film layer is peeled off can also be effectively attenuated, the contents, as well as the products existing near these packages and the peeled protective film, are affected by the static electricity. Can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】包装用クリ−ンフィルムA1 の構成を示す概略
的断面図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a packaging clean film A 1 .

【図2】包装用クリ−ンフィルムA2 の構成を示す概略
的断面図である。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a packaging clean film A 2 .

【図3】包装用クリ−ンフィルムA3 の構成を示す概略
的断面図である。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a packaging clean film A 3 .

【図4】包装用袋を製造する一例を示す包装用袋製造装
置の概略的断面図である。
FIG. 4 is a schematic sectional view of a packaging bag manufacturing apparatus showing an example of manufacturing a packaging bag.

【図5】包装用クリ−ンフィルムA2 を使用した包装用
袋B2 の概略を示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a packaging bag B 2 using the packaging clean film A 2 .

【図6】包装用クリ−ンフィルムA1 を使用した包装用
袋B1 の概略を示す断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a packaging bag B 1 using the packaging clean film A 1 .

【図7】包装用クリ−ンフィルムA3 を使用した包装用
袋B3 の概略を示す断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a packaging bag B 3 using the packaging clean film A 3 .

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基材フィルム層 2 ヒ−トシ−ル層 3 第1の保護フィルム層 31 第2の保護フィルム層 32 第3の保護フィルム層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base film layer 2 Heat seal layer 3 1st protective film layer 31 2nd protective film layer 32 3rd protective film layer

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層および
第1の保護フィルム層が順次に積層され、かつ該第1の
保護フィルム層を剥離することにより清浄なヒ−トシ−
ル層の表面が得られる包装用クリ−ンフィルムであっ
て、更に上記の基材フィルム層とヒ−トシ−ル層が帯電
防止剤を含有してなることを特徴とする包装用クリ−ン
フィルム。
1. A base sheet film layer, a heat seal layer, and a first protective film layer are sequentially laminated, and a clean heat sheet is obtained by peeling off the first protective film layer.
A packaging clean film capable of obtaining the surface of a package layer, wherein the base film layer and the heat seal layer further contain an antistatic agent. the film.
【請求項2】 第2の保護フィルム層、基材フィルム
層、ヒ−トシ−ル層および第1の保護フィルム層が順次
に積層され、かつ該第1および第2の各保護フィルム層
を剥離することにより清浄な基材フィルム層およびヒ−
トシ−ル層の各表面が得られる包装用クリ−ンフィルム
であって、更に上記の基材フィルム層、第2の保護フィ
ルム層およびヒ−トシ−ル層が帯電防止剤を含有してな
ることを特徴とする包装用クリ−ンフィルム。
2. A second protective film layer, a base film layer, a heat seal layer and a first protective film layer are sequentially laminated, and the first and second protective film layers are peeled off. By cleaning the substrate film layer and heat
A clean film for packaging from which each surface of the toseal layer can be obtained, wherein the base film layer, the second protective film layer and the heat seal layer further contain an antistatic agent. A clean film for packaging, which is characterized in that
【請求項3】 第2の保護フィルム層が二層以上の保護
フィルム層からなり、更に各保護フィルム層が帯電防止
剤を含有してなることを特徴とする上記の請求項2に記
載する包装用クリ−ンフィルム。
3. The packaging according to claim 2, wherein the second protective film layer comprises two or more protective film layers, and each protective film layer further contains an antistatic agent. Clean film for.
【請求項4】 基材フィルム層、ヒ−トシ−ル層および
第1の保護フィルム層が順次に積層され、かつ該基材フ
ィルム層とヒ−トシ−ル層が帯電防止剤を含有し、更に
上記の第1の保護フィルム層を剥離することにより清浄
なヒ−トシ−ル層の表面が得られる包装用クリ−ンフィ
ルムの一対を、その第1の保護フィルム層を剥離してヒ
−トシ−ル層面を対向させて重ね合わせ、更にその開口
部を残して外周端部をヒ−トシ−ルした構成からなるこ
とを特徴とする包装用袋。
4. A base film layer, a heat seal layer and a first protective film layer are sequentially laminated, and the base film layer and the heat seal layer contain an antistatic agent, Further, by removing the first protective film layer, a pair of packaging clean films, in which a clean surface of the heat seal layer is obtained, are peeled off from the first protective film layer, and heat is applied. A packaging bag, characterized in that the toe seal layer surfaces are overlapped with each other facing each other, and the outer peripheral end is heat-sealed while leaving the opening.
【請求項5】 第2の保護フィルム層、基材フィルム
層、ヒ−トシ−ル層および第1の保護フィルム層が順次
に積層され、かつ第2の保護フィルム層、基材フィルム
層およびヒ−トシ−ル層が帯電防止剤を含有し、更に上
記の第1の保護フィルム層を剥離することにより清浄な
ヒ−トシ−ル層の表面が得られる包装用クリ−ンフィル
ムの一対を、その第1の保護フィルム層を剥離してヒ−
トシ−ル層面を対向させて重ね合わせ、更にその開口部
を残して外周端部をヒ−トシ−ルしてなる包装用袋を構
成し、該包装用袋が該包装用袋の開口部から内容物を充
填包装し、開口部をシ−ルして包装体を構成し、かつ該
包装体から第2の保護フィルムを剥離することにより清
浄な基材フィルム層の表面が得られる構成を有すること
を特徴とする包装用袋。
5. A second protective film layer, a base film layer, a heat seal layer and a first protective film layer are laminated in this order, and a second protective film layer, a base film layer and a heat protective layer. -A pair of packaging clean films in which the toe-sealing layer contains an antistatic agent, and a clean surface of the heat-sealing layer can be obtained by peeling off the first protective film layer. The first protective film layer is peeled off to release the heat.
A stacking bag is formed by stacking the tosile layer surfaces so that they face each other, and the outer peripheral end portion is heat-sealed while leaving the opening portion, and the packaging bag is formed from the opening portion of the packaging bag. By filling and packaging the contents, sealing the opening to form a package, and peeling the second protective film from the package, a clean surface of the base film layer can be obtained. A packaging bag characterized by the above.
【請求項6】 第2の保護フィルム層、基材フィルム
層、ヒ−トシ−ル層および第1の保護フィルム層が順次
に積層され、かつ第2の保護フィルム層、基材フィルム
層およびヒ−トシ−ル層が帯電防止剤を含有し、更に上
記の第1および第2の各保護フィルム層を剥離すること
により清浄な基材フィルム層およびヒ−トシ−ル層の各
表面が得られる包装用クリ−ンフィルムの一対を、その
第1および第2の各保護フィルム層を剥離してヒ−トシ
−ル層面を対向させて重ね合わせ、更にその開口部を残
して外周端部をヒ−トシ−ルした構成からなることを特
徴とする包装用袋。
6. A second protective film layer, a base film layer, a heat seal layer, and a first protective film layer are sequentially laminated, and a second protective film layer, a base film layer and a heat shield layer. -The tosyl layer contains an antistatic agent, and by further peeling off the above-mentioned first and second protective film layers, clean surfaces of the base film layer and the heat-sealing layer can be obtained. A pair of clean film for packaging is laminated by peeling off the respective first and second protective film layers so that the heat seal layer surfaces face each other, and the outer peripheral edge is left with the opening left. -A packaging bag having a tossed construction.
【請求項7】 第2の保護フィルム層が二層以上の保護
フィルム層からなり、かつ各保護フィルム層が帯電防止
剤を含有してなることを特徴とする上記の請求項5およ
び6に記載する包装用袋。
7. The method according to claim 5 or 6, wherein the second protective film layer is composed of two or more protective film layers, and each protective film layer contains an antistatic agent. A packaging bag to do.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002234548A (en) * 2001-02-09 2002-08-20 Sekisui Chem Co Ltd Packaging bag

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