JPH08271863A - 回路基板及び表示装置 - Google Patents
回路基板及び表示装置Info
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- JPH08271863A JPH08271863A JP7620395A JP7620395A JPH08271863A JP H08271863 A JPH08271863 A JP H08271863A JP 7620395 A JP7620395 A JP 7620395A JP 7620395 A JP7620395 A JP 7620395A JP H08271863 A JPH08271863 A JP H08271863A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Abstract
(57)【要約】
【目的】 歪みの発生に伴う反りや破損を抑制できるよ
うにする。 【構成】 回路基板としてのコモン基板１７が樹脂製の
フィルムなどの弾性部材からなり、応力開放用の切欠２
３を有する構造であるので、ビス締めの際に回路基板に
生じる歪みが軽減されることになる。また、ビス取付け
部２２にアースパッド２を設けると、ビス締め作業を行
うだけで接地が可能となり、接地を容易に行うことがで
きる。
うにする。 【構成】 回路基板としてのコモン基板１７が樹脂製の
フィルムなどの弾性部材からなり、応力開放用の切欠２
３を有する構造であるので、ビス締めの際に回路基板に
生じる歪みが軽減されることになる。また、ビス取付け
部２２にアースパッド２を設けると、ビス締め作業を行
うだけで接地が可能となり、接地を容易に行うことがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば情報通信機
器、ＡＶ（オーディオビジュアル）装置などの電子機器
に使用される回路基板及びその回路基板を備える液晶表
示装置などの表示装置に関する。
器、ＡＶ（オーディオビジュアル）装置などの電子機器
に使用される回路基板及びその回路基板を備える液晶表
示装置などの表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、情報通信機器であるパーソナ
ルコンピュータでの回路基板としては、亜鉛メッキ鋼板
などからなるシグナルグランド板が使用され、かかる回
路基板のの固定や接地方式としては、以下の方式が採用
されている。一つの方式は、図８（ａ）に示すように、
回路基板１のアースパッド２に接続したリード線４の先
端部にビス取付孔３を有する接地用兼固定用の部材を設
け、この接地用兼固定用の部材をパーソナルコンピュー
タ本体にビスにより締結させる方式である。他の方式
は、図８（ｂ）に示すように、回路基板１のアースパッ
ド２にビス取付孔３を空け、このビス取付孔３にビスを
通して情報通信機器本体にビス止めする方式である。
ルコンピュータでの回路基板としては、亜鉛メッキ鋼板
などからなるシグナルグランド板が使用され、かかる回
路基板のの固定や接地方式としては、以下の方式が採用
されている。一つの方式は、図８（ａ）に示すように、
回路基板１のアースパッド２に接続したリード線４の先
端部にビス取付孔３を有する接地用兼固定用の部材を設
け、この接地用兼固定用の部材をパーソナルコンピュー
タ本体にビスにより締結させる方式である。他の方式
は、図８（ｂ）に示すように、回路基板１のアースパッ
ド２にビス取付孔３を空け、このビス取付孔３にビスを
通して情報通信機器本体にビス止めする方式である。
【０００３】また、パーソナルコンピュータやワードプ
ロセッサなどに付設された、平面表示を行う液晶表示装
置に用いられる回路基板は、図９に示すように、信号系
回路を搭載したセグメント基板１６と、駆動系回路を搭
載したコモン基板１７とが該当する。かかる回路基板の
接地は、回路基板のアースパッドを、図１０に示すよう
に、プラスチックシャーシ１９を補強するための補強板
１５に半田付けするか、または、回路基板のアースパッ
ドにビス取付孔を設け、このビス取付孔にビスを通して
機器本体に固定することにより行われている。なお、図
１０中の１８は、バックライトとして機能する冷陰蛍光
管（ＣＣＦＴ）である。
ロセッサなどに付設された、平面表示を行う液晶表示装
置に用いられる回路基板は、図９に示すように、信号系
回路を搭載したセグメント基板１６と、駆動系回路を搭
載したコモン基板１７とが該当する。かかる回路基板の
接地は、回路基板のアースパッドを、図１０に示すよう
に、プラスチックシャーシ１９を補強するための補強板
１５に半田付けするか、または、回路基板のアースパッ
ドにビス取付孔を設け、このビス取付孔にビスを通して
機器本体に固定することにより行われている。なお、図
１０中の１８は、バックライトとして機能する冷陰蛍光
管（ＣＣＦＴ）である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなビス止めを行った場合には、その際の応力を受け
て、回路基板に歪みが発生して反りが生じたり、回路基
板に付設したＴＡＢの断線や液晶パネルの割れ、その
他、機構系からの衝撃によるビス取付け部の欠損などの
破損が生じるという問題があった。
うなビス止めを行った場合には、その際の応力を受け
て、回路基板に歪みが発生して反りが生じたり、回路基
板に付設したＴＡＢの断線や液晶パネルの割れ、その
他、機構系からの衝撃によるビス取付け部の欠損などの
破損が生じるという問題があった。
【０００５】本発明は、このような従来技術の課題を解
決すべくなされたものであり、歪みの発生に伴う反りや
破損を抑制できる回路基板および、そのような回路基板
を備えた表示装置を提供することを目的とする。
決すべくなされたものであり、歪みの発生に伴う反りや
破損を抑制できる回路基板および、そのような回路基板
を備えた表示装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、固
定用部材に固定するためのビス取付け部を備える弾性部
材からなり、該ビス取付け部がビス取付孔の周辺に応力
開放用の切欠を有する構造であり、そのことにより上記
目的が達成される。
定用部材に固定するためのビス取付け部を備える弾性部
材からなり、該ビス取付け部がビス取付孔の周辺に応力
開放用の切欠を有する構造であり、そのことにより上記
目的が達成される。
【０００７】このような本発明の回路基板において、前
記ビス取付け部にアースパッドが設けられている構成と
することができる。
記ビス取付け部にアースパッドが設けられている構成と
することができる。
【０００８】このような本発明の回路基板において、前
記切欠が、前記ビス取付孔に沿って湾曲する中間部につ
ながる一端部を回路基板端面に開口し、該中間部につな
がる他端部を同一の該回路基板端面から離隔した状態と
され、該一端部をビスを締める方向の上流側に位置させ
ると共に、該他端部と該回路基板端面との離隔距離を短
くした構成とすることができる。
記切欠が、前記ビス取付孔に沿って湾曲する中間部につ
ながる一端部を回路基板端面に開口し、該中間部につな
がる他端部を同一の該回路基板端面から離隔した状態と
され、該一端部をビスを締める方向の上流側に位置させ
ると共に、該他端部と該回路基板端面との離隔距離を短
くした構成とすることができる。
【０００９】このような本発明の回路基板において、前
記弾性部材が樹脂製のフィルムからなる構成とすること
ができる。
記弾性部材が樹脂製のフィルムからなる構成とすること
ができる。
【００１０】本発明の表示装置は、上述の回路基板を、
表示媒体を挟んで対向する２つの基板の少なくとも一方
として備え、そのことにより上記目的が達成される。
表示媒体を挟んで対向する２つの基板の少なくとも一方
として備え、そのことにより上記目的が達成される。
【００１１】このような本発明の表示装置において、前
記回路基板を覆う匡体に、前記回路基板のビス取付け部
に備わっているアースパッドに当接するリブが設けられ
ている構成とすることができる。
記回路基板を覆う匡体に、前記回路基板のビス取付け部
に備わっているアースパッドに当接するリブが設けられ
ている構成とすることができる。
【００１２】
【作用】本発明にあっては、回路基板が樹脂製のフィル
ムなどの弾性部材からなり、応力開放用の切欠を有する
構造であるので、ビス締めの際に回路基板に生じる歪み
が軽減されることになる。また、ビス取付け部にアース
パッドを設けると、ビス締め作業を行うだけで接地が可
能となり、接地を容易に行うことができる。
ムなどの弾性部材からなり、応力開放用の切欠を有する
構造であるので、ビス締めの際に回路基板に生じる歪み
が軽減されることになる。また、ビス取付け部にアース
パッドを設けると、ビス締め作業を行うだけで接地が可
能となり、接地を容易に行うことができる。
【００１３】また、切欠が、前記ビス取付孔に沿って湾
曲する中間部につながる一端部を回路基板端面に開口
し、該中間部につながる他端部を同一の該回路基板端面
から離隔した状態とされ、該一端部をビスを締める方向
の上流側に位置させると共に、該他端部と該回路基板端
面との離隔距離を短くした構成の場合には、バネ性が強
化されて回路基板の衝撃や応力に対する吸収性が高ま
り、耐衝撃性を強化できることとなる。
曲する中間部につながる一端部を回路基板端面に開口
し、該中間部につながる他端部を同一の該回路基板端面
から離隔した状態とされ、該一端部をビスを締める方向
の上流側に位置させると共に、該他端部と該回路基板端
面との離隔距離を短くした構成の場合には、バネ性が強
化されて回路基板の衝撃や応力に対する吸収性が高ま
り、耐衝撃性を強化できることとなる。
【００１４】このような回路基板を、液晶などの表示媒
体を挟んで対向する２つの基板の少なくとも一方として
備える表示装置において、前記回路基板を覆う匡体に、
前記回路基板のビス取付け部に備わっているアースパッ
ドに当接するリブが設けられている構成とすると、この
リブにより回路基板が確実に固定される。よって、ビス
締めの際に回路基板に歪みが生じても回路基板が反るの
を防止することが可能となる。
体を挟んで対向する２つの基板の少なくとも一方として
備える表示装置において、前記回路基板を覆う匡体に、
前記回路基板のビス取付け部に備わっているアースパッ
ドに当接するリブが設けられている構成とすると、この
リブにより回路基板が確実に固定される。よって、ビス
締めの際に回路基板に歪みが生じても回路基板が反るの
を防止することが可能となる。
【００１５】
【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する。
【００１６】図２は本実施例にかかる回路基板をコモン
基板として組み込んだ液晶表示装置の一部を示す分解斜
視図であり、図１はその回路基板を示す平面図である。
液晶表示装置は、匡体を構成する下ベゼル２１と上側の
上ベゼル（図示せず）との間に、液晶パネル５等が載っ
ているプラスチックシャーシ１９を挟むことにより構成
されている。プラスチックシャーシ１９の上には、液晶
パネル５の他に、本実施例にかかる回路基板であるコモ
ン基板１７と、セグメント基板１６と、ＴＡＢ２０とが
所定の位置関係で設けられている。上記コモン基板１７
とセグメント基板１６は、たとえば液晶を間に挟んで設
けられた回路基板であり、セグメント基板１６はガラス
などの基板の上に記号や数字を表示する電極などが所定
の配置に設けられている。一方、コモン基板１７はガラ
スなとの基板の上に対向電極などが所定の配置に設けら
れている。
基板として組み込んだ液晶表示装置の一部を示す分解斜
視図であり、図１はその回路基板を示す平面図である。
液晶表示装置は、匡体を構成する下ベゼル２１と上側の
上ベゼル（図示せず）との間に、液晶パネル５等が載っ
ているプラスチックシャーシ１９を挟むことにより構成
されている。プラスチックシャーシ１９の上には、液晶
パネル５の他に、本実施例にかかる回路基板であるコモ
ン基板１７と、セグメント基板１６と、ＴＡＢ２０とが
所定の位置関係で設けられている。上記コモン基板１７
とセグメント基板１６は、たとえば液晶を間に挟んで設
けられた回路基板であり、セグメント基板１６はガラス
などの基板の上に記号や数字を表示する電極などが所定
の配置に設けられている。一方、コモン基板１７はガラ
スなとの基板の上に対向電極などが所定の配置に設けら
れている。
【００１７】また、プラスチックシャーシ１９の側面に
は、下ベゼル２１に設けた取付け孔に差し込むための凸
状の差込み部が設けられている。プラスチックシャーシ
１９の下ベゼル２１への取付けは、プラスチックシャー
シ１９の側面に設けた差込み部を下ベゼル２１に設けた
取付け孔に差し込むと共に、下ベゼル２１の下側からビ
ス１２を締める。このビス締めにより、コモン基板１７
に設けたビス取付孔にビス１２を通し、コモン基板１７
とプラスチックシャーシ１９と、下ベゼル２１とを固定
する。その後、上ベゼルをかぶせ、上ベゼルをかしめる
ことにより、液晶表示装置が完成する。
は、下ベゼル２１に設けた取付け孔に差し込むための凸
状の差込み部が設けられている。プラスチックシャーシ
１９の下ベゼル２１への取付けは、プラスチックシャー
シ１９の側面に設けた差込み部を下ベゼル２１に設けた
取付け孔に差し込むと共に、下ベゼル２１の下側からビ
ス１２を締める。このビス締めにより、コモン基板１７
に設けたビス取付孔にビス１２を通し、コモン基板１７
とプラスチックシャーシ１９と、下ベゼル２１とを固定
する。その後、上ベゼルをかぶせ、上ベゼルをかしめる
ことにより、液晶表示装置が完成する。
【００１８】上記コモン基板１７は、図１に示すよう
に、主に部品搭載部とビス取付け部２２とから構成され
ており、ビス取付け部２２にはビス取付孔３が設けられ
ると共に切欠２３が開設されている。この切欠２３は、
ビス取付孔３に沿って湾曲する中間部２３ｂにつながる
一端部２３ａを回路基板端面に開口し、中間部２３ｂに
つながる他端部２３ｃを同一の回路基板端面から離隔し
た閉口状態に形成されている。かかるビス取付け部２２
の上を一端部としてアースパッド２が配線されている。
このアースパッド２の他端部は、前記部品搭載部の各回
路部分に向けて配線されている。
に、主に部品搭載部とビス取付け部２２とから構成され
ており、ビス取付け部２２にはビス取付孔３が設けられ
ると共に切欠２３が開設されている。この切欠２３は、
ビス取付孔３に沿って湾曲する中間部２３ｂにつながる
一端部２３ａを回路基板端面に開口し、中間部２３ｂに
つながる他端部２３ｃを同一の回路基板端面から離隔し
た閉口状態に形成されている。かかるビス取付け部２２
の上を一端部としてアースパッド２が配線されている。
このアースパッド２の他端部は、前記部品搭載部の各回
路部分に向けて配線されている。
【００１９】コモン基板１７の断面構造は、図３（図１
のＡ−Ａ′線による端面図）に示すように、ベースフィ
ルムであるポリイミド層１１の上に、エポキシ系接着剤
層１０を介して前記アースパッド２に相当する電解箔か
らなる銅箔９を積層させ、かかる状態の基板の両面にカ
バーレイ７を、間に接着剤層８を介して接着した構造と
されている。各層の厚みは、たとえば、ポリイミド層１
１が２５μ厚、エポキシ系接着剤層１０が１５μ厚、銅
箔９が１８μ厚、カバーレイ７が１２．６μ厚、接着剤
層８が２５μ厚となっている。なお、ベースフィルムの
材料としては、上記ポリイミドに限らず、ポリエステル
やその他の弾性樹脂材料などを使用することができる。
のＡ−Ａ′線による端面図）に示すように、ベースフィ
ルムであるポリイミド層１１の上に、エポキシ系接着剤
層１０を介して前記アースパッド２に相当する電解箔か
らなる銅箔９を積層させ、かかる状態の基板の両面にカ
バーレイ７を、間に接着剤層８を介して接着した構造と
されている。各層の厚みは、たとえば、ポリイミド層１
１が２５μ厚、エポキシ系接着剤層１０が１５μ厚、銅
箔９が１８μ厚、カバーレイ７が１２．６μ厚、接着剤
層８が２５μ厚となっている。なお、ベースフィルムの
材料としては、上記ポリイミドに限らず、ポリエステル
やその他の弾性樹脂材料などを使用することができる。
【００２０】かかるコモン基板１７の匡体への取付け
は、表面に露出したアースパッドとしての銅箔９を匡体
の取付け部材、この例では下ベゼル２１側にしてコモン
基板１７を前記ビス１２により取付ける。このとき、銅
箔９はビス１２と接触して接地される。また、銅箔９
は、下ベゼル２１の内側に設けたリブ２１ａと当接する
ようになっている。このリブ２１ａにより、コモン基板
１７が確実に固定され、ビス締めの際にコモン基板１７
に歪みが生じてもコモン基板１７が反るのを防止でき
る。また、下ベゼル２１およびリブ２１ａを導体で構成
しておくことにより、銅箔９と下ベゼル２１とがリブ２
１ａを介して接触し、接地されることになる。リブ２１
ａは、図示例では下ベゼル２１をその片面側から押圧
し、もう一方の片面側に突出させることにより形成され
ているが、これに限らない。たとえば、ベゼルの一部を
短冊状の短辺１つを残して切欠き、切欠いていない短辺
部分で折り曲げて銅箔９と当接する等としてもよい。
は、表面に露出したアースパッドとしての銅箔９を匡体
の取付け部材、この例では下ベゼル２１側にしてコモン
基板１７を前記ビス１２により取付ける。このとき、銅
箔９はビス１２と接触して接地される。また、銅箔９
は、下ベゼル２１の内側に設けたリブ２１ａと当接する
ようになっている。このリブ２１ａにより、コモン基板
１７が確実に固定され、ビス締めの際にコモン基板１７
に歪みが生じてもコモン基板１７が反るのを防止でき
る。また、下ベゼル２１およびリブ２１ａを導体で構成
しておくことにより、銅箔９と下ベゼル２１とがリブ２
１ａを介して接触し、接地されることになる。リブ２１
ａは、図示例では下ベゼル２１をその片面側から押圧
し、もう一方の片面側に突出させることにより形成され
ているが、これに限らない。たとえば、ベゼルの一部を
短冊状の短辺１つを残して切欠き、切欠いていない短辺
部分で折り曲げて銅箔９と当接する等としてもよい。
【００２１】したがって、このように構成された本実施
例の液晶表示装置においては、ビス取付孔３にビスを取
付ける際に、その取付けの際に回路基板へ応力が作用し
ても、コモン基板１７が樹脂製のフィルムである弾性部
材で形成されているので、回路基板に歪が生じにくい。
また、この回路基板を電気機器本体に固定するためのビ
ス取付孔３の周辺に設けられた切欠２３が、応力を開放
する機能を果たすので、これによっても回路基板に歪が
生じにくなり、回路基板に反りの発生を防止することが
可能となる。
例の液晶表示装置においては、ビス取付孔３にビスを取
付ける際に、その取付けの際に回路基板へ応力が作用し
ても、コモン基板１７が樹脂製のフィルムである弾性部
材で形成されているので、回路基板に歪が生じにくい。
また、この回路基板を電気機器本体に固定するためのビ
ス取付孔３の周辺に設けられた切欠２３が、応力を開放
する機能を果たすので、これによっても回路基板に歪が
生じにくなり、回路基板に反りの発生を防止することが
可能となる。
【００２２】更に、その切欠２３は、上述したように、
ビス取付孔３に沿って湾曲する中間部２３ｂにつながる
一端部２３ａを回路基板端面に開口し、中間部２３ｂに
つながる他端部２３ｃを同一の回路基板端面から離隔し
た閉口状態に形成されている。つまり、図４に示すよう
に、一端部２３ａをビスを締める方向の上流側に位置さ
せると共に、他端部２３ｃと回路基板端面との離隔距離
を短くした構成となっている。よって、コモン基板１７
の丸印（破線）にて示す連結部分が極力細くなり、バネ
性が強化されると共にコモン基板１７における衝撃や応
力に対する吸収性が高まる。また、その連結部分がビス
を締める方向とは反対側に位置するために、ビス締めの
際に、応力の吸収性が高まる。これにより、ＴＡＢの断
線、液晶パネルの割れまたはビス取付け部の欠損等の破
損が発生するのを防ぐことができる。
ビス取付孔３に沿って湾曲する中間部２３ｂにつながる
一端部２３ａを回路基板端面に開口し、中間部２３ｂに
つながる他端部２３ｃを同一の回路基板端面から離隔し
た閉口状態に形成されている。つまり、図４に示すよう
に、一端部２３ａをビスを締める方向の上流側に位置さ
せると共に、他端部２３ｃと回路基板端面との離隔距離
を短くした構成となっている。よって、コモン基板１７
の丸印（破線）にて示す連結部分が極力細くなり、バネ
性が強化されると共にコモン基板１７における衝撃や応
力に対する吸収性が高まる。また、その連結部分がビス
を締める方向とは反対側に位置するために、ビス締めの
際に、応力の吸収性が高まる。これにより、ＴＡＢの断
線、液晶パネルの割れまたはビス取付け部の欠損等の破
損が発生するのを防ぐことができる。
【００２３】図５は本発明の他の実施例にかかる回路基
板を示す図である。本発明は、図５（ａ）に示すよう
に、回路基板に設けられた３つのビス取付孔３のうちの
２つに切欠２３を設けた構成としてもよい。また、図５
（ｂ）に示すように、回路基板に設けられた３つのビス
取付孔３の全てに切欠２３を設けた構成としてもよい。
図６は本発明の更に他の実施例にかかる回路基板を示す
図である。本発明は、この図に示すように、回路基板に
設けられたビス取付孔３に、上記とは異なった形状の切
欠２３Ａを設けた構成としてもよい。この切欠２３Ａ
は、ビス取付孔３に沿って湾曲する中間部２３Ａｂにつ
ながる一端部２３Ａａと他端部２３Ａｃとが共に同一の
回路基板端面から離隔した閉口状態に形成されている。
したがって、図１に示す切欠２３の場合よりも衝撃や応
力に対する吸収性が若干低下するものの、やはりその吸
収性は回路基板の素材が弾性部材である故に高いもので
ある。
板を示す図である。本発明は、図５（ａ）に示すよう
に、回路基板に設けられた３つのビス取付孔３のうちの
２つに切欠２３を設けた構成としてもよい。また、図５
（ｂ）に示すように、回路基板に設けられた３つのビス
取付孔３の全てに切欠２３を設けた構成としてもよい。
図６は本発明の更に他の実施例にかかる回路基板を示す
図である。本発明は、この図に示すように、回路基板に
設けられたビス取付孔３に、上記とは異なった形状の切
欠２３Ａを設けた構成としてもよい。この切欠２３Ａ
は、ビス取付孔３に沿って湾曲する中間部２３Ａｂにつ
ながる一端部２３Ａａと他端部２３Ａｃとが共に同一の
回路基板端面から離隔した閉口状態に形成されている。
したがって、図１に示す切欠２３の場合よりも衝撃や応
力に対する吸収性が若干低下するものの、やはりその吸
収性は回路基板の素材が弾性部材である故に高いもので
ある。
【００２４】本発明は更に、図７に示すような種々の形
態の回路基板とすることが可能である。たとえば、図７
（ａ）に示すように、切欠２３の他端部２３ｃの大きさ
を小さくしたり、或は逆に大きくしたりしてもよく、ま
た、切欠２３の開口面積を大きくしたり、或は小さくし
たりしてしもよい。また、図７（ｂ）に示すように、ビ
ス取付孔３の周辺に、一端部２３Ｂａが開口し他端部２
３Ｂｃが閉口した２つの切欠２３Ｂを設けるようにして
もよい。更には、図７（ｃ）に示すように、ビス取付孔
３の周辺に両端部が閉口した切欠２３Ｃを２以上設ける
ようにしてもよい。このようにした場合においても、衝
撃や応力に対する吸収性は回路基板の素材が弾性部材で
ある故に高いものである。以上のような種々の切欠の形
状は、応力の掛かり方に応じて選択的に使用すればよ
い。
態の回路基板とすることが可能である。たとえば、図７
（ａ）に示すように、切欠２３の他端部２３ｃの大きさ
を小さくしたり、或は逆に大きくしたりしてもよく、ま
た、切欠２３の開口面積を大きくしたり、或は小さくし
たりしてしもよい。また、図７（ｂ）に示すように、ビ
ス取付孔３の周辺に、一端部２３Ｂａが開口し他端部２
３Ｂｃが閉口した２つの切欠２３Ｂを設けるようにして
もよい。更には、図７（ｃ）に示すように、ビス取付孔
３の周辺に両端部が閉口した切欠２３Ｃを２以上設ける
ようにしてもよい。このようにした場合においても、衝
撃や応力に対する吸収性は回路基板の素材が弾性部材で
ある故に高いものである。以上のような種々の切欠の形
状は、応力の掛かり方に応じて選択的に使用すればよ
い。
【００２５】なお、上記実施例では液晶表示装置のコモ
ン基板に適用した例で説明しているが、本発明はこれに
限らず、液晶表示装置のセグメント基板に同様にして適
用することが可能である。
ン基板に適用した例で説明しているが、本発明はこれに
限らず、液晶表示装置のセグメント基板に同様にして適
用することが可能である。
【００２６】また、本発明は、このようなコモン基板や
セグメント基板からなる液晶表示装置に限らず、マトリ
クス状に絵素が設けられた液晶表示装置や表示媒体が液
晶以外のものである表示装置などに備わった回路基板に
も適用でき、さらには、パーソナルコンピュータなどの
情報通信機器一般に設けられる、ビス締めされる回路基
板にも同様にして適用できる。
セグメント基板からなる液晶表示装置に限らず、マトリ
クス状に絵素が設けられた液晶表示装置や表示媒体が液
晶以外のものである表示装置などに備わった回路基板に
も適用でき、さらには、パーソナルコンピュータなどの
情報通信機器一般に設けられる、ビス締めされる回路基
板にも同様にして適用できる。
【００２７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明による場合
には、情報通信機器一般の固定用部材に回路基板をビス
締めにより取付ける際に、回路基板に歪みの発生に伴う
反りやＴＡＢの断線、液晶パネルの割れまたはビス取付
け部の欠損等の破損を抑制できる。また、表示装置にお
いては耐衝撃性を強化することもできる。
には、情報通信機器一般の固定用部材に回路基板をビス
締めにより取付ける際に、回路基板に歪みの発生に伴う
反りやＴＡＢの断線、液晶パネルの割れまたはビス取付
け部の欠損等の破損を抑制できる。また、表示装置にお
いては耐衝撃性を強化することもできる。
【図１】本実施例の回路基板を示す平面図である。
【図２】図１の回路基板を搭載した液晶表示装置の一部
を示す分解斜視図である。
を示す分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ′線による端面図である。
【図４】本実施例におけるビス締めの際に回路基板に生
じる応力の方向を説明する図である。
じる応力の方向を説明する図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は共に、本発明の他の実施
例にかかる回路基板を示す平面図である。
例にかかる回路基板を示す平面図である。
【図６】本発明の更に他の実施例にかかる回路基板を示
す平面図である。
す平面図である。
【図７】本発明の更に他の実施例にかかる回路基板を示
す平面図である。
す平面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は共に、従来の回路基板を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図９】従来の液晶パネルを示す背面図である。
【図１０】従来の液晶表示装置を示す背面図である。
１ 回路基板 ２ アースパッド ３ ビス取付孔 ４ リード線 ５ 液晶パネル ７ カバーレイ ８ 接着剤層 ９ 銅箔 １０ エポキシ系接着剤層 １１ ポリイミド層 １２ ビス １５ 補強板 １６ セグメント基板 １７ コモン基板 １８ ＣＣＦＴ １９ プラスチックシャーシ ２０ ＴＡＢ ２１ 下ベゼル ２１ａ リブ ２２ ビス取付け部 ２３、２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ 切欠 ２３ａ、２３Ａａ、２３Ｂａ 一端部 ２３ｂ、２３Ａｂ 中間部 ２３ｃ、２３Ａｃ、２３Ｂｃ 他端部
Claims (6)
- 【請求項１】 固定用部材に固定するためのビス取付け
部を備える弾性部材からなり、該ビス取付け部がビス取
付孔の周辺に応力開放用の切欠を有する回路基板。 - 【請求項２】 前記ビス取付け部にアースパッドが設け
られている請求項１に記載の回路基板。 - 【請求項３】 前記切欠が、前記ビス取付孔に沿って湾
曲する中間部につながる一端部を回路基板端面に開口
し、該中間部につながる他端部を同一の該回路基板端面
から離隔した状態とされ、該一端部をビスを締める方向
の上流側に位置させると共に、該他端部と該回路基板端
面との離隔距離を短くした構成となっている請求項１ま
たは２に記載の回路基板。 - 【請求項４】 前記弾性部材が樹脂製のフィルムからな
る請求項１乃至３のいずれか１つに記載の回路基板。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１つに記載の
回路基板を、表示媒体を挟んで対向する２つの基板の少
なくとも一方として備えている表示装置。 - 【請求項６】 前記回路基板を覆う匡体に、前記回路基
板のビス取付け部に備わっているアースパッドに当接す
るリブが設けられている請求項５に記載の表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7620395A JPH08271863A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 回路基板及び表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7620395A JPH08271863A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 回路基板及び表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08271863A true JPH08271863A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13598611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7620395A Pending JPH08271863A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 回路基板及び表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08271863A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6687731B1 (en) * | 1997-06-12 | 2004-02-03 | Telia Ab | Arrangement for load sharing in computer networks |
| JP2009175445A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Sharp Corp | 表示装置 |
| JP2012216672A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Toshiba Corp | 記憶装置、電子機器、および基板アセンブリ |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7620395A patent/JPH08271863A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6687731B1 (en) * | 1997-06-12 | 2004-02-03 | Telia Ab | Arrangement for load sharing in computer networks |
| USRE44363E1 (en) | 1997-06-12 | 2013-07-09 | Intellectual Ventures I Llc | Arrangement for load sharing in computer networks |
| JP2009175445A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Sharp Corp | 表示装置 |
| JP2012216672A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Toshiba Corp | 記憶装置、電子機器、および基板アセンブリ |
| US8687377B2 (en) | 2011-03-31 | 2014-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Storage device, electronic device, and circuit board assembly |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000406 |