JPH08271240A

JPH08271240A - 中空糸モジュールの検査装置および中空糸モジュールの検査方法

Info

Publication number: JPH08271240A
Application number: JP7632295A
Authority: JP
Inventors: Shuzo Takeda; 修三武田; Takashi Nagayama; 孝長山
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1995-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 1996-10-18

Abstract

(57)【要約】【目的】中空糸モジュールにおける樹脂剤層の端面に
生じた気泡跡等の凹部DPを高い精度で高速に検出するこ
とを目的とする。【構成】樹脂剤層Ｃ1 の端面Ｃ１１に設定したスリッ
ト状照射部に、光照射装置２によりスリット光を照射
し、前記スリット状照射部での前記スリット光の反射光
の入射する測光装置３により、前記スリット状照射領域
の１次元的な輝度分布を測定し、副走査により画像デー
タを作成し、２次元画像を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、中空糸内を
通過する血液と前記中空糸外を通過する透析液間で物質
交換する透析器等に用いられる中空糸モジュールのため
の検査装置に関し、特に前記中空糸の糸束の端部を樹脂
剤で固めた端面に発生した気泡跡等の欠陥を検出するの
に好適な中空糸モジュールの検査装置および検査方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、血液透析器は、半透膜に
よって血液と透析液とを仕切ってなるもので、透析器内
に導入した血液と透析液との圧力および濃度差によっ
て、前記血液と透析液の間で物質交換することによっ
て、血液内の不純物を除去し、この血液を浄化するよう
にしたものである。

【０００３】このような血液透析器として、図１０に示
すように、両端面開放でかつ左右対称形状の円柱状の透
析容器Ａ内に、半透膜でなりかつ両端面開放の複数の中
空糸により構成されるほぼ円筒状の糸束Ｂを配設した中
空糸モジュールＭを用いたものがある。この中空糸モジ
ュールＭは、前記容器Ａの両端部に、この容器Ａの内周
面および前記糸束Ｂを構成する中空糸の外周面に密着す
るウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂剤からなる所定厚みの
樹脂剤層Ｃ1 、Ｃ2 を有しており、この樹脂剤層Ｃ1 、
Ｃ2 によって、中空糸内の血液室と中空糸外の透析液室
を仕切るようにしている。すなわち、この図１０に示す
ような中空糸モジュールＭを用いた透析器では、中空糸
内を通過する血液と容器Ａ内において前記中空糸外を通
過する透析液の間で物質交換が行われる。

【０００４】図１１に例示した透析器（中空糸モジュー
ルＭ）は、一般に次のように構成される。

【０００５】まず、多数本の中空糸を束ねた円筒状の糸
束Ｂを図１１に示すように、前記容器Ａに対し容器Ａを
貫通した状態に配設する。

【０００６】次に、容器Ａの両端面に樹脂剤層Ｃ1 、Ｃ
2 を形成する加工を行い、図１０に示すモジュールＭと
なし、次に容器Ａの両端部にエンドキャップＤ1 、Ｄ2
を装着して構成する。これらエンドキャップＤ1 、Ｄ2
に予め形成したノズルｄ1 、ｄ2 は血液導入部および血
液排出部であり、容器Ａに予め形成したノズルｄ3 、ｄ
4 は透析液排出部および透析液導入部である。

【０００７】ところで、上記のようにして構成される中
空糸モジュールには、容器Ａの端面に合わせて切断した
樹脂剤層Ｃ1 、Ｃ2 の端面に、微小な凹部が形成されて
いる場合がある。こうした微小な凹部は、前記樹脂剤層
Ｃ1 、Ｃ2 を形成する工程において樹脂剤中に混入した
気泡跡である場合が多い。これらの凹部の発生理由は必
ずしも上記の理由に限定されないが、以降においては、
たとえば、局部的な割れ傷等による小凹部も含め、樹脂
剤層Ｃ1 、Ｃ2 の端面に形成された全ての小凹部を「凹
部DP」と称するものとする。

【０００８】前記凹部DPの存在は、透析器の治療性能に
大きな影響を与える虞はないが、治療終了後に患者体内
へ血液を回収する作業時に、この凹部DPに付着した微量
血液が回収されずに残るため、患者に不安感を与える要
因となる可能性があった。このため、治療現場からは、
透析器に対し、前記凹部DPのない中空糸モジュールを用
いたものとする要求が強い。

【０００９】従来、前記のような凹部DPの検査は前記樹
脂剤層Ｃ1 、Ｃ2 の端面を光源にかざして見れば肉眼で
発見することができるので検査員が目視によって検出さ
れていた。また、特開平7-5113号公報には、樹脂剤層端
面にスリット光を照射し、該端面で反射した光が入射す
る位置で上記照射領域に対応する端面の画像内にウイン
ドウを設け、ウインドウ内の画像を２次元のテレビカメ
ラで取り込み、所定のしきい値で２値化してウインドウ
内の欠陥を検査し、中空糸モジュ−ルを回転させてウイ
ンドウを順次隣接位置へ移動させることにより上記端面
全体を走査する方法が開示されている。

【００１０】しかしながら、目視による凹部DPの検出に
は、検査員によるばらつきがあるために、さらに精度の
高い検出手段を用いることを要求されていた。また、前
記のように目視による検査は、大量の中空糸モジュール
の検査を行う場合には、作業時間の短縮を図る上でも支
障となる。すなわち、製造工程を完全に自動化しコスト
の低減を図るようにするためには、前記の凹部DPの検出
も自動的に行えるようにする必要がある。このように、
凹部DPの検出を自動的に行う手段として、前記カット面
に照明光を照射し、その反射光を受光して画像処理する
手段が考えられる。

【００１１】画像処理により前記凹部DPを自動検出する
方法には、たとえば、図１２(a) に矢符で示す如く、中
空糸モジュールＭの端面Ｃ１１全体を斜め方向から照明
し、端面Ｃ１１に凹部DPが存在しない場合は正反射光を
受けない位置に２次元ＣＣＤカメラ３５１を設け、端面
Ｃ１１に気泡跡のごとき凹部DPが存在していれば、前記
２次元ＣＣＤカメラ３５１がこの凹部DPの一部の曲面か
らの強い正反射光を受光するよう構成する方法がある。
この場合には、凹部DPの画像を構成する画素の輝度が他
の部分の輝度よりも高くなるため、画像全体の画素の輝
度を２値化することで凹部DPの存在を検出することが原
理的には可能である。しかし、この方法では、２次元Ｃ
ＣＤカメラ３５１を固定していると、端面Ｃ１１の中の
どの位置に凹部DPが存在しているかによって、前記２次
元ＣＣＤカメラ３５１が凹部DPによる正反射光を受光で
きる場合と受光できない場合が生じる。すなわち、この
方法は、凹部DPの位置や形状の違いに対応することが困
難であり、実用には即さないものである。

【００１２】また、図１２(b) に示す如く、拡散性光源
３５２で斜め方向から端面Ｃ１１全面を照射することで
凹部DPに影を形成し、端面Ｃ１１での正反射光を２次元
テレビカメラ３５３で把えることにより、前記凹部DPの
影を検出する方法も考えられる。しかし、端面Ｃ１１に
は、数千本の中空糸の先端が露出していることによる微
細な凹凸が存在するため、この図１２(b) の検査方法で
は、これらの凹凸も全て微細な影を作る。このような照
明方法を用いると、これら凹凸部の輝度レベルは、前記
凹部DP部分の輝度レベルとの差が小さく、検出対象であ
る凹部DPをうまく分離して検出することができない。

【００１３】また、検出対象となる凹部DPは、通常、図
１３に示す端面Ｃ１１において、糸束Ｂが位置する中央
部（ほぼ円形〜楕円形の領域）には多く存在せず、その
外側であって中空糸の無い環状部分Ｓに発生することが
多い。しかし、この環状部分Ｓには、端面Ｃ１１を形成
する工程で種々の“歪み”が形成されることが多く。こ
の歪み部の反射光は、反射方向がズレるため、テレビカ
メラ３５３で把える反射光の強度は、正常な平面の場合
よりも下がる。このため、この歪み部分を検出すべき凹
部DPとして誤検出する可能性があり、前記環状部分Ｓに
ある凹部DPを精度よく検出することができない。

【００１４】上記のほか、図１２(a) 、(b) のように端
面１１全面に照明光を照射する方法では、糸束Ｂが強い
拡散媒体となるため、一旦樹脂剤層に中に入り込んだ光
が樹脂剤層の内部から端面１１全体に拡がり、画像が全
体的に明るくなって凹部DPの画像と他の部分の画像の輝
度差が小さくなることにより、凹部DPと他の部分を判別
するのが困難になる問題があった。

【００１５】一方、画像処理により前記凹部DPを自動検
出する他の方法として図１２(c) で示すごとく、検出す
べき凹部DPとほぼ同じ幅かそれ以下の幅の細いスリット
光を端面Ｃ１１に照射し、ＣＣＤカメラ３５４により端
面Ｃ１１上におけるスリット光像が凹部DPによって部分
的に歪むことを検出する、いわゆる光切断法と呼ばれる
方法を採用することが考えられる。しかし、この光切断
法を用いた場合も、上記環状部分Ｓに歪みがあると、ス
リット光像が折れ曲り、この歪みをあたかも凹部DPであ
るかの如くに誤検出する問題が生じる。また、この光切
断法では、前記端面Ｃ１１が前記図１２の円筒容器Ａの
円筒中心軸に直交する平面に形成されず傾いている場合
に、ＣＣＤ素子で把えたスリット光像が傾き、ある種の
欠点として誤検出する。さらに、検出素子として一次元
ＣＣＤ素子を用いた場合には、軸に非直交である前記端
面Ｃ１１である場合に、スリット光像がＣＣＤ素子から
外れた位置に結像してしまうという問題も生じる。

【００１６】また、特開平7-5113号公報に開示された、
前記層端面Ｃ１１にスリット光を照射し、該端面で反射
した光が入射する位置で上記照射領域に対応する端面の
画像内にウインドウを設け、ウインドウ内の画像を所定
のしきい値で２値化してウインドウ内の欠陥を検査し、
中空糸モジュ−ルを回転させてウインドウを順次隣接位
置へ移動させることにより上記端面全体を走査する方法
では、ウインドウ内の２次元画像取り込みと画像の２値
化処理と２値化画像の面積等の基準値との比較を多数回
繰り返すため上記端面全体を検査するのに時間を要し
た。たとえば、２次元ＣＣＤカメラを用いると標準的な
テレビ信号を出力するために、ウインドウ内の２次元画
像取り込みに特に時間を要し、さらに画像信号のＡ／Ｄ
変換・２値化・欠点の判別・結果出力等の全体で１個の
視野につきたとえば０．５秒の時間を要する。これを、
端面Ｃ１１の最外周部で無検査領域が生じぬよう最外周
をウインドウの巾ｗで分割しながらウインドウ内検査を
多数回繰り返すと端面全体ではたとえば１５秒以上を要
していた。このような方法では、タクトタイム内での検
査ができず、欠点検査機を製造ラインに組み込んで自動
検査する場合は複数台の検査機を設置する必要があっ
た。

【００１７】また、この方法によれば、凹部DPをウィン
ドウ内の視野でのみ観測するので、得られた凹部DPの検
査結果と目視検査の結果との対応がとりにくく、また、
凹部DPの発生の原因を推定することが難しかった。

【００１８】また、２次元のＣＣＤカメラは１０００×
１０００素子を超える高分解能のものが得難く、高分解
能の検査が困難であった。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
中空糸モジュールの樹脂剤層の端面に生じた気泡跡等に
よる凹部DPを、高速でかつ精度よく検出できる中空糸モ
ジュールの検査装置および検査方法を提供することにあ
る。

【００２０】また、本発明の別の目的は、欠陥の分布を
広く２次元的に捉えることができ、欠陥の原因を推定す
ることが容易となる中空糸モジュールの検査装置および
検査方法を手供することにある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明の中空糸モジュー
ルの検査装置は、複数の中空糸の端部を樹脂剤により固
めた樹脂剤層を有する中空糸モジュールを支持する支持
手段と、前記樹脂剤層の端面上に設定したスリット状の
被照射領域に、前記端面に非直交で入射するスリット光
を照射する光照射手段と、前記端面における被照射領域
の位置を相対的に移動させる移動手段と、前記被照射領
域よりの前記スリット光の前記端面に関する正反射光が
入射する位置で、前記被照射領域の輝度分布を１次元ラ
インセンサで測定する測光手段と、前記測光手段の出力
に基づいて２次元画像を構成する１次元／２次元画像変
換手段とを備えてなることを特徴としている。

【００２２】本発明の中空糸モジュールの検査装置の好
ましい態様は、前記１次元／２次元画像変換手段で構成
した２次元画像または前記測光手段の出力を所定の閾値
で２値化する２値化処理手段を備えてなることを特徴と
している。

【００２３】本発明の中空糸モジュールの検査装置の好
ましい態様は、前記光照射手段が照射するスリット光に
よる被照射領域の幅が前記端面における前記１次元ライ
ンセンサの１個の画素の視野の幅の１〜１５０倍である
ことを特徴としている。

【００２４】本発明の中空糸モジュールの検査装置の好
ましい態様は、前記光照射手段が照射するスリット光に
よる被照射領域の幅が前記端面における１個の画素の視
野の幅の１〜２５倍であり、かつ、前記光照射手段は拡
散光を発生するものであることを特徴としている。

【００２５】本発明の中空糸モジュールの検査装置の好
ましい態様は、前記光照射手段の照射光強度が、前記測
光手段の少なくとも一部の画素が飽和する場合の照射光
強度の１〜４倍の範囲に設定されていることを特徴とし
ている。

【００２６】本発明の中空糸モジュールの検査装置の好
ましい態様は、前記移動手段は、中空糸モジュールをモ
ジュール軸芯に関して回転させるものであることを特徴
としている。

【００２７】本発明の中空糸モジュールの検査装置の好
ましい態様は、前記２値化処理手段による２値化信号に
基づいて中空糸モジュールが不良品であるか否かを判定
する判定手段と、この判定手段の判定結果に基づいて不
良中空糸モジュールを分別する分別手段とを備えてなる
ことを特徴としている。

【００２８】また、本発明の中空糸モジュールの検査方
法は、複数の中空糸の端部を樹脂剤により固めた樹脂剤
層を有する中空糸モジュールの該樹脂剤層の端面上のス
リット状の被照射領域に該端面に非直交で光を照射し、
前記端面における被照射領域の位置を相対的に移動させ
ながら前記被照射領域よりの前記スリット光の前記端面
に関する正反射光が入射する位置で前記被照射領域の１
次元的輝度分布を測定し、得られた該１次元的輝度分布
に基づいて２次元画像を構成し、該２次元画像に基づい
て前記中空糸モジュールの端面の欠陥を検出することを
特徴としている。

【００２９】

【作用】本発明の中空糸モジュールの検査装置および検
査方法では、光照射手段により樹脂剤層の端面にスリッ
ト光を照射し、この端面に関する正反射光が入射する位
置において被照射領域の輝度分布を１次元的な測光手段
により測定する。さらに被照射領域を端面について相対
移動させて輝度分布を測定するため、中空糸モジュール
の端面全域の輝度分布を得、この情報に基づいて端面の
輝度分布の２次元画像を構成する。

【００３０】欠陥の検査対象である中空糸モジュール
は、遮光性が低い（透明度が高い）ために外部から端面
に入射した光線がモジュール内部に浸透する。そのた
め、端面の全体に対して光を照射すると中空糸の束自身
が光を拡散させ、凹部DPのような欠陥部位の背景の輝度
が高まるとともに、端面の中空糸切断部は正常部位であ
っても凸凹を有しており輝度の小刻みな変化が発生する
ため、この両者の間の分離のために特別の工夫を要す
る。

【００３１】しかしながら、本発明者らの知見によれ
ば、光源をスリット光源とし端面のスリット状の被照射
部位のみを照射することにより、凹部DPの背景の光の影
響を低減することができる。さらに、測光手段として１
次元的ラインセンサを採用し、これにより高速に被照射
部位の輝度分布を測定し、被照射部位および１次元ライ
ンセンサの視野が端面全域を走査することができるよう
にして端面全域の輝度分布を得て、これを２次元画像と
して捉えられるようにする。これにより、端面の凹部DP
をはじめとする欠陥の分布などが一望でき、これにより
欠陥発生の原因を推定することを容易にする。すなわ
ち、スリット状の光照射領域の１次元的な輝度分布を副
走査することにより２次元画像を構成することが本発明
の重要な要件であり、これにより、高速かつ精度高い検
査が可能となるのである。また、１次元ラインセンサは
素子数の自由度が高く、たとえば５０００素子のセンサ
が容易に得られ、極めて高い分解能の検査を行ないたい
ときや、多数の中空糸モジュールを一度に検査したい場
合に有利である。

【００３２】また、本発明の好ましい態様によれば、得
られた２次元画像を所定の閾値で２値化するため、特
に、中空糸モジュールの端面における中空糸の切断断面
での小刻みな輝度の変化の影響を排除して、凹部DPのよ
うな輝度の低い欠陥のみを浮き立たせて表示または検査
する。これにより、正常部位の輝度変化という、検査本
来の目的と異なる情報を除去し、真に必要な欠陥の情報
のみを検出することを容易にする。

【００３３】また、本発明の別の好ましい態様によると
スリット光による中空糸モジュール端面の被照射部位の
幅が前記端面における１個の画素の視野の幅の１〜１５
０倍とする。これにより、端面における光照射範囲を適
切に設定し、凹部DPと正常部位との間の輝度の差（コン
トラスト）を好ましい範囲にとることを容易にする。ま
た、上記により光源の光を狭い範囲に集中するが、これ
により、光源のエネルギーを小さくとることができ、そ
の結果、安価な光源を用いたり、光源の寿命を伸ばした
りできる。

【００３４】また、本発明のさらに好ましい態様による
と、光照射手段が照射するスリット光による被照射領域
の幅を前記端面における１個の画素の視野の幅の１〜２
５倍とする。これにより上記よりもさらに高いコントラ
ストが得られる。しかも、光照射手段が拡散光を発生す
るものであるため、特に被照射領域の幅が画素の視野の
幅に近い値となった場合にも、端面が理想的でないとき
に１次元ラインセンサが確実に端面に関する正反射光を
捕らえることができる。すなわち、光源が拡散性である
ため輝度の高い部位がスリットの幅方向に広がってお
り、この結果、１次元ラインセンサに入射する正反射光
の範囲が広がるのである。これは、特にコントラストを
高めるべく被照射領域の幅を狭くした場合に有効であ
る。この拡散光を利用することにより、被照射領域の幅
を１個の画素の視野の幅の１０倍未満としても端面の歪
み等の原因による検査エラーの発生を少なくすることが
できる。また、さらに安価な光源を利用できる。

【００３５】また、本発明の好ましい態様によると、光
照射手段の照射光強度を、測光手段の少なくとも一部の
画素が飽和する場合の照射光強度の１〜４倍となるよう
に設定する。後述するように基本的に光照射手段の光強
度は高いほど２値化の閾値の自由度が高くなる。したが
って、光強度をすべての画素が飽和しない範囲にとり、
凹部DPを捉えられるように閾値を設定する場合よりも、
事実上の閾値として測定手段の１次元センサの画素の飽
和レベルをとり、凹部DPのみが適切に検出できるように
光強度を調整するのが好ましい。すなわち、正常部位の
細かな輝度変化は画素の飽和レベルよりも高く、かつ、
樹脂剤層の端面に気泡跡等による凹部DPが存在する部位
では飽和レベルに達しないように光強度を設定しておく
のである。この場合、２値化処理は、上記２次元に構成
された上記樹脂材層端面全体の測光量出力を一括して２
値化することにより、端面の凹部DPを速やかに分離でき
る。

【００３６】また、本発明の別の好ましい態様による
と、中空糸モジュールをモジュール軸芯に関して回転さ
せることにより端面の被照射領域の副走査を行なう。中
空糸モジュールは、中空糸の充填の困難さとコーナー部
での透析液等の好ましくない滞留の可能性があるため、
通常四角柱などの角柱形状は採用されない。すなわち、
通常の中空糸モジュールは円筒または楕円筒形状をして
いる。この場合、副走査により被照射領域の照射条件が
変化しないようにするためには、図３に示したように被
照射領域をモジュール端面の直径を含むように設定し、
軸芯に関して被照射領域を回転することにより相対移動
させるのが好ましい。

【００３７】また、本発明の別の好ましい態様による
と、検査した中空糸モジュールが不良中空糸モジュール
であるか否かが判定手段において判定され、不良中空糸
モジュールと判定された中空糸モジュールは分別手段に
より他の中空糸モジュールから分離される。これにより
迅速に検査・仕分けすることができる。

【００３８】以下、本発明の中空糸モジュールの検査装
置および検査方法の一実施態様例を図面を参照しながら
説明する。

【００３９】本発明の中空糸モジュールＭの端面Ｃ１１
の凹部DPの有無を検出するための検査装置（以下、単に
検査装置という。）の実施態様例の構成を図１に示す。
この図１の検査装置は、中空糸モジュールＭの支持装置
１、光照射装置２、測光装置３、検出信号形成装置４、
判別装置５、表示装置６および操作指令部７を備えてい
る。

【００４０】支持装置１は、図２にも示すように、支持
台１０１、駆動モータ１０２、駆動ローラ１０３、モジ
ュール支持ローラ１０４、１０５、従動ローラ１０６お
よびベルト１０７を備えている。前記駆動モータ１０２
および各ローラ１０３〜１０６は支持台１０１に取り付
けられている。駆動ローラ１０３は、駆動モータ１０２
によって回転駆動される。

【００４１】支持装置１は、中空糸モジュールＭをその
軸芯Ｃ0 を水平に維持した状態で搭載し、支持装置１に
搭載された中空糸モジュールＭは、駆動モータ１０２を
作動させることにより、前記軸芯Ｃ0 を回転中心として
回転する。前記駆動モータ１０２の回転量の設定、起動
および停止は、駆動制御部１０８によって制御される。
この駆動制御部１０８は、後述する操作指令部７により
与えられる指令信号を受け、前記駆動モータ１０２を駆
動する。前記駆動モータ１０２によって回転駆動される
駆動ローラ１０３の回転角は、光学式エンコーダ等の回
転角検出器１０９によって検出され、後述する操作指令
部７に与えられるようになっている。

【００４２】また、前記支持装置１は、図示しない上下
動機構により、搭載した中空糸モジュールＭを軸芯Ｃ0
を水平に維持したまま上下動させることができる。これ
によって、中空糸モジュールＭの軸芯Ｃ0 を、この中空
糸モジュールＭの径に関係なく所定位置に設定すること
ができる。

【００４３】なお、この支持装置１に対する中空糸モジ
ュールＭの着脱は、たとえば図９に概略構成を示すよう
な中空糸モジュール移載機構８によって自動的に行うこ
とができるようになっている。この中空糸モジュール移
載機構８は、オートハンド８０によって、供給部８１か
ら取り出した中空糸モジュールＭを支持装置１へ装着す
るとともに、支持装置１から取り外した中空糸モジュー
ルＭを、良品のための次工程移送部８２と不良品のため
の欠陥中空糸モジュール収集部８６とに仕分ける。オー
トハンド８０によるこれら各部への脱着・仕分けは、操
作指令部７の指令で自動的に行う。このため、オートハ
ンド８０は、ガイド８３に沿って二点鎖線で示したごと
く移動できる。

【００４４】光照射装置２は、光源２０１およびスリッ
ト光照射部２０２と光拡散板２０４を備えている。

【００４５】光源２０１は、ハロゲンランプ等によって
なり、後述する操作指令部７より与えられた指令に基づ
いて、発光のオン・オフおよび光強度の調整を行う。こ
の光源２０１は、前記光強度を、後述する測光装置３が
測定する輝度がいずれかの画素において飽和する光強度
となるように調整する。この光強度の調整については後
述する。

【００４６】スリット光照射部２０２は、たとえば複数
本の光ファイバー２０３によって前記光源２０１と接続
されており、これらの光ファイバー２０３を横一列に配
列した後、これらの光ファイバー２０３の端末から照射
された光をシリンドカルレンズ（図示しない）でスリッ
ト状に集光し、その出射光を光拡散板ないしは光拡散シ
ート２０４で拡散性スリット光として出射する。図３に
示すように、前記スリット状の光は、前記中空糸モジュ
ールＭの樹脂剤層Ｃ1 の端面Ｃ１１がこの端面全域にお
いて前記軸芯Ｃ0 と直角である理想的に形成された面で
ある場合には、この端面Ｃ１１の直径上に入射角αで入
射し、この端面Ｃ１１の直径を含む幅ｈのスリット状被
照射領域Ｈを照射する。以下においては、前記端面が理
想形成面である場合にこの端面Ｃ１１に照射されるスリ
ット光の被照射領域Ｈを、任意の端面Ｃ１１に関する被
照射領域Ｈとして説明する。

【００４７】端面Ｃ１１が前記理想端面であるとき、こ
のスリット光照射部２０２から出射されたスリット光Ｌ
は、図４に実線で示すように、前記スリット状被照射領
域Ｈで反射角β1 で反射し正反射光Ｒ1 となる。

【００４８】前記端面Ｃ１１に気泡跡等による凹部DPが
存在すると、前記スリット光Ｌの正反射光Ｒ2 は、図４
に仮想線で示すように、凹部DP部分で前記反射角β1 と
異なる反射角β2 で反射する。反射光は、乱反射光を受
光せず正反射光を受光するのが好ましい。

【００４９】また、前記端面Ｃ１１が理想端面に対し傾
斜してカットされていたり、歪みを有する端面であった
りする場合も、前記スリット光Ｌの正反射光Ｒ1'は、前
記反射角β1 と異なる反射角β1'で反射する。しかし、
この場合、被照射領域Ｈにおける端面Ｃ１１の傾斜は、
前記凹部DPの場合に比べて小さく、したがって、正反射
光Ｒ1'の反射角β1'は前記正反射光Ｒ2 の反射角β2 に
比べて理想端面での反射角β1 に近似している。

【００５０】なお、スリット光照射部２０２より照射さ
れた光はいったん光拡散板２０４で拡散されるが、これ
により上記のスリット光Ｌは入射角αの成分だけではな
く、この入射角αを中心とするある程度の広がりを有す
る成分を含んでいる。したがって、反射角も同様に広が
りを有しており、端面Ｃ１１が理想端面に対して傾斜し
ていたり歪んでいる場合でも確実に測光装置３の１次元
ラインセンサで正反射光を捕らえることができる。

【００５１】なお、前記スリット状被照射領域Ｈの幅ｈ
の設定方法については後述する。

【００５２】測光装置３は１次元ラインセンサを主体と
するものである。この測光装置３は、上記スリット光の
正反射光Ｒ１を受光する方向で受光して前記端面Ｃ１１
の直径に対応する直線上の映像を測光し、直線上の映像
の画素毎の輝度を示す１次元の映像信号を出力する。１
次元ラインセンサの画素の視野の大きさは、ラインセン
サの各画素とレンズの焦点距離およびセンサと前記端面
Ｃ１１間の距離等を条件として決定される寸法分解能で
あって、画像上での前記端面Ｃ１１の最小構成単位であ
る。すなわち、１次元に配列された多数の受光素子上に
端面画像を結像させ（ラインセンサが測光する端面Ｃ１
１上の１次元の領域を、以後測光ラインと言う）各受光
素子出力によって画像を形成する関係にあるので、画像
上の各画素の視野と画素自身は、それぞれ１対１に対応
する関係にある。前記画素の幅σを大きくして凹部DPの
画像に完全に含まれる画素が無いようになると検出精度
が低下するので、好ましくは検出対象となる凹部DPのう
ち最も小さな凹部DPの幅ｄの１／３以下、さらに好まし
くは１／４以下とするのがよい。図６はこの視野と凹部
DPの大きさの関係を示す図で、幅ｄを有する凹部DPに対
して約１／４の幅の視野を有する１次元ラインセンサの
を用いた例である。図６では、画素を正方形としている
が、長方形であってもよい。

【００５３】前記スリット状被照射領域Ｈの幅ｈは、測
光装置３が受光する反射光がＲ１若しくはＲ1'であると
きには、前記スリット状被照射領域Ｈが前記正反射光Ｒ
1 若しくはＲ1'の受光範囲に位置することができる幅に
設定する。σ＞ｈにおいては反射光が小さく、正常部と
凹部DPの信号差が小さくなるのでσ≦ｈが望ましい。σ
＝ｈで画素毎の信号が十分大となり、σ＜ｈでは照明の
位置ずれたり照明位置調整不良が起きても画素対応の部
分は照明されるので、より望ましい。ただし、ｈはσの
１５０倍を超えると、コントラストの低下が増大するた
め、この値を超えないのが好ましい。

【００５４】以上のようにして前記スリット状被照射領
域Ｈを設定すると、前記端面Ｃ１１が理想端面であれ
ば、ラインセンサでの測光ラインＬは図５(a) に示すよ
うに、前記スリット状被照射領域Ｈで反射した正反射光
Ｒ1 の受光領域Ｈ1 の中央に設定される。すなわち、測
光ラインＬはその全域が正反射光Ｒ1 によって照明され
る。

【００５５】また、前記端面Ｃ１１が傾斜カットされて
いる場合、その傾斜が許容範囲であれば、前記測光ライ
ンＬは、図５(b) に示すように、前記スリット状被照射
領域Ｈで反射した正反射光Ｒ1'の受光領域Ｈ1 の幅方向
に偏った位置Ｈ1'に設定されたり、図５(c) に示すごと
く傾いた位置に設定される。しかし、この場合も、前記
傾斜が許容範囲であるため、前記測光ラインＬは正反射
光Ｒ1'によってその全域が照明される。

【００５６】さらに、前記端面Ｃ１１が歪んでいる場
合、歪み方によっては前記スリット状被照射領域Ｈで反
射した正反射光Ｒ1'の受光領域Ｈ1'は、たとえば図５
(d) に示すように湾曲した形状となる。しかし、その歪
みが許容範囲であれば、前記測光ラインＬは、前記受光
領域Ｈ1'内に設定され、前記測光ラインＬは正反射光Ｒ
1'によってその全域が照明される。

【００５７】前記端面Ｃ１１に気泡跡等による凹部DPが
存在すると、この凹部DPにおいて反射した前記反射光Ｒ
2 は、前記測光ラインＬから外れた位置で受光される。
したがって、前記測光ラインＬに対応する位置に凹部DP
が存在すると、その位置の輝度が低下する。上述のよう
にスリット光は拡散シート等を経たものであると、上記
許容範囲が広がるため、好ましい。

【００５８】前記測光装置３は、測光ラインに対応する
１次元配列の全ての画素についての輝度レベルを測定
し、この輝度レベルを検出信号形成装置４に与える。

【００５９】検出信号形成装置４は、Ａ／Ｄ変換部４０
１、１次元／２次元変換部４０５、画像記憶部４０２、
２値化処理部４０３、２次元画像表示部４０４を備えて
いる。

【００６０】Ａ／Ｄ変換部４０１は前記アナログ画像信
号をディジタル画像信号に変換して１次元／２次元変換
部４０５に送る。１次元／２次元変換部４０５は、Ａ／
Ｄ変換された１次元の映像信号を順に並び替えて２次元
の画像信号に変換し、画像記憶部４０２へ送る。

【００６１】画像記憶部４０２は、１次元／２次元変換
部４０５からの前記ディジタル画像信号を一旦記憶す
る。

【００６２】２値化処理部４０３は、後述する演算判定
部５０２からの指令により、前記画像記憶部４０２から
前記ディジタル画像信号すなわち１次元／２次元変換さ
れた前記端面Ｃ１１の全体画像のディジタル画像信号を
読み出し、このディジタル画像信号を所定の閾値Ｓp で
２値化する。すなわち、この２値化処理部４０３は、前
記閾値Ｓp よりもレベルの高い画像信号を白色レベルに
置換し、前記閾値Ｓpよりもレベルの低い画像信号を黒
色レベルに置換する。なお、２値化は２次元画像の構成
の前に行なっても本質的に同じであり、どちらでもよ
い。

【００６３】ところで、通常の画像２値化による欠陥等
の検出方法では、光照射装置が照射する光の強度を、そ
の反射光の測光量である輝度が、前記測光装置３による
測光輝度レベルにおいて部分的に飽和することがないよ
うに設定している。このように、従来の方法による光強
度のスリット光を照射した場合、前記測光ラインＬ上の
輝度レベルは、端面Ｃ１１に露出している多数の中空糸
の端部による凹凸により、図７(b) に示すように起伏の
激しいプロフィールとなる。また、検査する中空糸モジ
ュールＭを取り替えるごとに、端面Ｃ１１の微小な凹凸
形状が変化し、それに伴って輝度レベルも上下動する。
このため凹部DPと正常部分の輝度レベル差が小さく、前
記２値化処理部４０３において画像信号を２値化する場
合に、検出対象となる凹部DP以外の箇所を黒色レベルに
置換してしまう検出エラーが発生する可能性が高い。

【００６４】上記のような検出エラーを防止するため、
この発明では、前記光照射装置２が照射するスリット光
の光強度を、画素ごとの輝度が一部の画素において飽和
し始める時点の光強度より大きな光強度に設定してい
る。図７(c) は、スリット光の光強度を最初に端面Ｃ１
１の一部が飽和し始めた時点の２倍程度に設定したとき
の前記図７(a) に対応する位置の輝度レベルを示してい
る。この図７(c) からも分かるように、前記端面Ｃ１１
に露出している糸束Ｂの先端の光拡散性が強いため、ス
リット光の光強度を大きくしてゆくと、端面Ｃ１１の輝
度はまず前記糸束Ｂがある中央部から飽和し始める。図
７(d) は、スリット光の光強度を最初に端面Ｃ１１の一
部が飽和し始めた時点の４倍に設定したときの前記図７
(a) に対応する位置の輝度レベルを示している。この図
７(d) では、凹部DPに対応する位置以外の輝度レベルは
全て飽和値に達している。同図では閾値Ｓp はこの飽和
レベル（２５５）よりも若干低い値（２３０）としてい
る。スリット光の光強度を最初に端面Ｃ１１の一部が飽
和し始めた時点の何倍にするかは、端面Ｃ１１の成形精
度や端面Ｃ１１と測光装置３の位置関係に依存するが、
４倍を越える値に設定すると、検出対象となる凹部DPに
対応する部分の輝度レベルが飽和値に接近するか若しく
は飽和値に達してしまう上、ＣＣＤカメラを用いている
場合には、ブルーミング現象といったＣＣＤカメラ特有
の異常現象が強く発生する虞があるため、スリット光の
光強度を最初に端面Ｃ１１の一部が飽和し始めた時点の
４倍以内とするのが好ましい。

【００６５】なお、光強度をセンサの飽和レベル以下に
とる場合にも、図８を用いて説明する以下の理由によ
り、なるべく大きく採ることが有効である。

【００６６】図８は、ほぼ理想的な端面Ｃ１１内に径
０．８ｍｍの凹部DPのある中空糸モジュールＭと、欠点
凹部DPは無いが面歪みの大きい中空糸モジュールＭにつ
いて、ランプ電圧と閾値Ｓp による２値化画像の変化を
説明するためのものである。図８に示す特性曲線Ｋ1
は、径０．８ｍｍの凹部DPのみを単独に、前記２値化処
理部４０３において検出するための限界閾値Ｓp のラン
プ電圧に対する変化を示している。すなわち、端面Ｃ１
１が理想的な面であれば、特性曲線Ｋ1 よりも上の任意
の閾値Ｓp を採用することができる。一方、特性曲線Ｋ
1 よりも下の閾値を採用すると、凹部DPの輝度レベルが
閾値よりも高くなる場合があるので、検出すべき欠陥を
見逃してしまう恐れがある。一方、端面Ｃ１１が歪みの
強い端面であると、閾値Ｓp を高くするにつれて、検出
対象となる凹部DP以外の歪み箇所を検出するようにな
り、検出エラーが発生し始める。図８の特性曲線Ｋ2
は、特に歪みの強い中空糸モジュールについて、検出エ
ラーが発生し始める閾値Ｓp のランプ電圧に対する変化
を示しており、この特性曲線Ｋ2 より下側の閾値Ｓp を
用いることにより、検出エラーの発生を回避できること
がわかる。すなわち、前述の径０．８ｍｍおよびこれ相
当の凹部DPをエラーなく検出するためには、特性曲線Ｋ
1 、Ｋ2 に挟まれた領域（図８における斜線部）Ｅを用
いることが好ましい。そして、図８から明らかなよう
に、領域Ｅは光強度が大きくなるほど、使用できる閾値
Ｓp の幅が広くなっている。

【００６７】したがって、閾値Ｓp の選択幅を広げるた
めには、前述したスリット光の光強度を最初に端面Ｃ１
１の一部が飽和し始めた時点の４倍以内の光強度で、か
つ、大きな光強度とするのが好ましいといえる。光強度
を強くする程、２値化された凹部DPの画像径が小さくな
り、上記のようにブルーミング等の問題が発生する場合
もあるので、極端に強い光強度とすることは好ましくな
いが、光強度を強くすることで上記のごとく凹部DPを検
出し易くなり、検出精度が向上する。

【００６８】２値化閾値Ｓp を決定する方法は、図８の
データに基づく一定値（品種、ランプ電圧で変えてよ
い）を予め記憶部５０１に入力しておいて読み出す方法
の他、１次元ラインセンサで影像した輝度分布全体の標
準偏差ないしは範囲から演算して決定するなど一般に知
られた各方法を適用してもよい。

【００６９】２値化画像表示部４０４は、前記２値化処
理部４０３によって白色レベルと黒色レベルに置換され
た画像信号により得られる画像、すなわち前記凹部DPを
抽出して黒色で示した画像を表示する。

【００７０】判別装置５は、記憶部５０１および演算判
定部５０２を備えている。

【００７１】演算判定部５０２は、前記２値化処理部４
０３において黒色レベルに置換した画素を検出し、ここ
の凹部DPを構成する画素の数、位置関係等に基づいて、
これらの画素が構成する凹部DPの寸法、面積等の特徴量
を演算する。

【００７２】記憶部５０１は、演算判定部５０２の指令
を受けてあらかじめ記憶された中空糸モジュールＭの品
番ごとの前記特徴量に関する基準値の中から、キーボー
ド等の記述していないデータ入力装置により入力された
品番の基準値を読み出し、演算判定部５０２に与える。
前記基準値は経験的に定めることができる。

【００７３】演算判定部５０２は、また前記凹部DPの寸
法、面積等の特徴量を、記憶部５０１が出力する基準値
と比較し、中空糸モジュールＭの良否を判定し、この判
定結果に基づいて前記支持装置１から取り外した中空糸
モジュールＭと不良品に分別する分別機能を備えてい
る。すなわち、前記比較結果が基準値＞演算特徴量値で
あるときは良品と判定し、基準値≦演算特徴量値である
ときは不良品と判定し、比較判定結果を表示部６および
操作指令部７に与える。

【００７４】表示部６はＣＲＴディスプレイおよびプリ
ンタを備えており、中空糸モジュールごとに演算判定部
５０２が出力する比較判定結果、すなわち前記凹部DPの
寸法、面積等の特徴量値が前記基準値よりも大きいか小
さいかについての比較判定結果を表示する。また、構成
した２次元画像を表示し、オペレータに欠陥の発生の分
布等の情報を直感に訴える形で与えることができ、オペ
レータはこの情報に基づいて欠陥の発生原因などの究明
を行なうことができる。

【００７５】操作指令部７は、演算判定部５０２からの
タイミング指令を受けて、駆動制御部１０８に指令信号
を与える。既述のように、この指令信号を受けた駆動制
御部１０８は、前記駆動モータ１０２を、前記軸芯Ｃ0
を中心として所定時間ないしは所定角度だけ一定スピー
ドで回転するように駆動し、停止させる。

【００７６】また、この操作指令部７は、前記検出器１
０９が検出する中空糸モジュールＭの回転角が１８０度
以上に達するごとに既述の中空糸モジュール移載機構８
を作動させ、支持装置１上に搭載された中空糸モジュー
ルＭを取り外すとともにこの支持装置１に新たな中空糸
モジュールＭを搭載させる。

【００７７】また、この操作指令部７は、前記記憶部５
０１に与えた中空糸モジュールＭの品番に関する情報に
基づいて、前記品番の中空糸モジュールＭの軸芯Ｃ0 が
前記測光ラインＬに対応する位置と一致するように、前
記支持装置１のための図示しない上下動機構を制御す
る。

【００７８】上記操作指令部７は、さらに、前記演算判
定部５０２により与えられた比較判定結果に基づいて、
前記判定結果が支持装置１に搭載されている中空糸モジ
ュールＭを良品とするものである場合には、図９に示す
中空糸モジュール移載装置８に対し、支持装置１から取
り外した中空糸モジュールＭを次工程移送部８２に移動
させる指令を出し、前記判定結果が前記中空糸モジュー
ルＭを不良品とするものである場合には、中空糸モジュ
ール移載装置８に対し、支持装置１から取り外した中空
糸モジュールＭを欠陥中空糸モジュール収集部８６に移
動させる指令を出す。

【００７９】なお、上記実施態様例では、測光装置３
が、駆動モータ１０２を駆動させて中空糸モジュールＭ
を所定量回転させることによって、端面Ｃ１１全面の輝
度レベルを測定するようにしており、画面表示は回転角
度をＸ軸、半径方向の位置をＹ軸にとるＸ−Ｙ座標系で
表現するよう構成した。このため、端面の中心部に発生
した凹部DPは形状を再現できないが、外周部に発生した
凹部DPは２次元に再構成した画像で形状を再現できた。
中空糸モジュールの端面の凹部DPはほとんどが外周部に
できる特殊な検査対象なので、このような副走査方法に
より仮に中央部の欠陥が２次元画像化により形状を再現
できなくても、実用上問題ない。したがって、モジュー
ルを回転させる方法で有効に検査できる。また、中央部
の欠陥の形状を再現したい場合は、極座標系で画像を再
構成するならば端面中心部でも形状を再現できる。

【００８０】また図示しない上下動機構あるいは水平方
向移動機構等により前記中空糸モジュールＭを上方また
は下方または水平方向に移動させることで端面Ｃ１１を
副走査してもよい。この場合の２次元の再構成画像は端
面全体の画像をＸ−Ｙ座標系で再現できる。また、一度
に多数の中空糸モジュールを並列し、その端面にスリッ
ト状に光を照射し、この光の被照射領域について上記と
同様に正反射光の一次元的な輝度分布を測定して上述の
ように副走査し、２次元画像を構成して一括して検査す
ることが容易にできる。

【００８１】また、上記実施態様例では、測光装置３の
がお齟齬との測光量を高くする等の検出精度工場手段と
して、スリット光の強度を強くする方法を例示している
が、測光装置３に取り付けるレンズを明るいもの（開口
比Ｆが小さいもの）を用いるようにしてもよい。また、
測光装置３が包含する信号増幅器による、増幅と飽和特
性機能による方法であっても良い。ラインセンサの特性
により、ブルーミング現象の起こりやすい場合もあり、
増幅器の特性利用が好ましく使用できる。しかし、光強
度に余裕がある場合は、単にスリット光強度を強くする
方法が好ましい。

【００８２】また、図１の検査装置では、中空糸モジュ
ールＭの一端側のみの検査を行うようにしているが、両
端を同時に検査できるものであってもよい。

【００８３】また、光照射装置２として、レーザー光を
光学素子でスリット光に変換するようにした光照射装置
を用いてもよい。しかし、光強度が低下してもランプ電
圧によって定期的に光強度を管理して調節できるので、
実施例で用いたタイプの光照射装置を用いる方がより好
ましい。

【００８４】なお、本実施例では、中空糸モジュールを
透析器に用いた例を示したが、これは一例であって、本
発明の検査装置は、同様に中空糸モジュールを用いる水
処理モジュール、浄水器モジュール等の検査に対しても
好適に適用することができる。

【００８５】以上のようにしてなる検査装置により、中
空糸モジュールＭの樹脂剤層Ｃ1 もしくはＣ2 の端面に
発生した気泡跡等による凹部DPを検出し、この凹部DP部
が存在する中空糸モジュールを不良品として排除するこ
とができる。

【００８６】

【実施例】

実施例１図１に示したような装置を製造した。測光装置３として
１０２４素子の１次元ラインセンサ（駆動周波数５ＭＨ
ｚ）を備えた装置を用いた。画素の視野の幅σは０．２
ｍｍとし、実際に１個の中空糸モジュールの端面を測定
するにあたって５１２個の素子を利用した。なお、視野
の形状は正方形とした。また、中空糸モジュールの端面
における被照射領域の相対移動は、モジュール軸芯に関
する回転を用いた。１個の端面の測定には５００回の副
走査を要した。スリット光Ｌの端面に対する入射角度α
を６０°とし、この面に関する正反射が測光装置３に入
射するように、端面に対して出射角（反射角）βが６０
°の光が測光装置３で捕らえられるように各装置の位置
関係を決定した。

【００８７】中空糸モジュール端面における被照射領域
の幅ｈとして、１ｍｍ、５ｍｍおよび３０ｍｍ（σに対
する比としてはそれぞれ、５、２５および１５０倍）の
場合について、直径１ｍｍ前後の凹部DPを有する中空糸
モジュール（端面の直径５８ｍｍ）を用いて実験を行な
った。この結果、ｈの小さい場合ほどコントラストが高
く、２値化の閾値として検出エラーの出ない範囲が広か
った。ｈが１ｍｍの場合は、測光装置３のセンサが飽和
しないように光照射装置２の光強度を設定しても問題な
く、また飽和するようにしても問題なかった。ただし、
中空糸モジュールの品種やロットにより、端面の歪みが
多い場合は、閾値の設定可能な範囲がやや狭まった。ｈ
が５ｍｍの場合は、光強度をセンサの一部の画素が飽和
する強度より小さくし、閾値を２５５より小さい値とす
ると、検査エラーが発生する場合がまれにみられたが、
光強度を一部の画素が飽和する強度より高めにすると、
検査エラーがほとんど発生しなくなった。ｈが３０ｍｍ
の場合は、中空糸モジュールの品種やロットにより、検
査エラーの発生頻度にばらつきがあったが、光強度を一
部の画素が飽和する強度の２倍以上に設定すると、多く
の場合、問題が発生しなかった。

【００８８】検査の結果に基づいて凹部DPが多数発生し
たモジュールを不良品として分別した。

【００８９】また、上記いずれの場合についても得られ
た端面の光強度分布に基づいて２次元画像を構成した。
目視検査の結果ともよく一致し、凹部DPの分布によりそ
の発生の原因を容易に推定できた。

【００９０】上記の実験において、１個の中空糸モジュ
ールの端面全体の検査に要した時間は約１．５秒と非常
に短かった。これは、特開平７−５１１３号公報の方法
を用い、２次元ＣＣＤカメラによりウィンドウ（幅３ｍ
ｍ）で測定して検出した場合の１／１３程度であり、著
しい高速化を実現した。これにより、１台の検査装置で
オンラインの全数検査ができるようになった。

【００９１】実施例２１次元ラインセンサとして素子数２５６個のものを用
い、中空糸モジュールの端面でのラインセンサの画素の
視野の幅を１ｍｍとし、実際に使用する画素の数を１２
８素子とした他は実施例１と同様の装置を製造した。被
照射領域の幅ｈを１ｍｍとし、直径２ｍｍ前後の凹部DP
を有する中空糸モジュールを用いて実験した。コントラ
ストは十分高く、２値化閾値の自由度は高かった。

【００９２】１個の中空糸モジュールの端面の検査に要
した時間は、約０．５秒であった。

【００９３】

【発明の効果】本発明の中空糸モジュールの検査装置お
よび検査方法によると、スリット状の被照射領域の輝度
分布を１次元ラインセンサを用いて測定し、この輝度分
布に基づいて２次元画像を構成するため、コントラスト
の高い画像が得られて検査精度が向上し、しかも、高速
で処理することができる。これにより、中空糸モジュー
ルの製造工程でオンラインの検査を行なうことができ
る。また、２次元画像は欠陥の分布等の情報をオペレー
タに直感的に与えることができるため、目視検査との結
果の整合性が高く、欠陥発生の原因究明が容易となる。

【００９４】また、本発明の好ましい態様によれば、得
られた２次元画像を２値化するため、検査のために真に
必要な情報のみを抽出し、欠陥の原因究明が容易とな
る。

【００９５】また、本発明の別の好ましい態様によれ
ば、スリット光による中空糸モジュール端面の被照射部
位の幅を適切に設定し、凹部DPと正常部位との間の輝度
の差（コントラスト）を好ましい範囲にとることが容易
となる。また、光照射部位を狭くすることができ、安価
な光源を利用したり、光源の寿命を伸ばしたりできる。

【００９６】また、本発明の好ましい態様によると、光
照射手段の照射光強度を、測光手段の少なくとも一部の
画素が飽和する場合の照射光強度の１〜４倍となるよう
に設定するため、中空糸モジュールの端面の歪みなどの
影響を受けにくく、検査エラーが発生しにくくなる。

【００９７】また、本発明の別の好ましい態様による
と、中空糸モジュールをモジュール軸芯に関して回転さ
せることにより端面の被照射領域の副走査を行なうた
め、円筒形状または楕円筒形状の中空糸モジュールの副
走査による被照射領域の照射条件の変化が小さくなり、
検査エラーが発生しにくくなる。

【００９８】また、本発明の別の好ましい態様による
と、検査した中空糸モジュールが不良中空糸モジュール
であるか否かが判定手段において判定され、不良中空糸
モジュールと判定された中空糸モジュールは分別手段に
より他の中空糸モジュールから分離されるため、中空糸
モジュールの製造工程において迅速に検査・仕分けをす
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の中空糸モジュールの検査装置の一実施
態様例の概略構成を示すモデル図である。

【図２】本発明の中空糸モジュールの検査装置の一実施
態様例の支持装置の構成を説明する図である。

【図３】本発明の中空糸モジュールの検査装置の一実施
態様例の中空糸モジュール端面に対するスリット光の照
射状態を示す図である。

【図４】入射するスリット光の中空糸モジュール端面で
の反射状態を説明する図である。

【図５】本発明の中空糸モジュールの検査装置の一実施
態様例において入射するスリット光の中空糸モジュール
端面での照射状態を説明する図である。

【図６】凹部DPと画素の視野の幅の関係を説明する図で
ある。

【図７】本発明の中空糸モジュールの検査装置の一実施
態様例における光源の光強度に対応する測定輝度レベル
を説明する図である。

【図８】光源の光強度と２値化のための閾値の関係を示
すグラフである。

【図９】本発明の中空糸モジュールの検査装置の一実施
態様例の中空糸モジュールの移載機構を示す概略モデル
図である。

【図１０】中空糸モジュールの断面図である。

【図１１】中空糸モジュールの製造過程を説明する図で
ある。

【図１２】従来の検査方法により中空糸モジュールの端
面の検査をおこなう場合を説明する図である。

【図１３】本発明の中空糸モジュールの検査装置の一実
施態様例における端面の２値化画像例を示す図である。

【符号の説明】

１：支持装置２：光照射装置３：測光装置４：検出信号形成装置５：判別装置６：表示部７：操作指令部１０２：駆動モータ１０３：駆動ローラ１０４：モジュール支持ローラ１０５：モジュール支持ローラ１０６：従動ローラ１０７：ベルト２０１：光源２０２：光照射部２０３：光ファイバ２０４：光拡散板４０１：Ａ／Ｄ変換部４０２：画像記憶部４０３：２値化処理部４０４：２次元画像表示部４０５：１次元／２次元変換部５０１：記憶部５０２：演算判定部Ａ：透析容器Ｂ：糸束Ｃ１１：端面Ｍ：中空糸モジュール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の中空糸の端部を樹脂剤により固めた
樹脂剤層を有する中空糸モジュールを支持する支持手段
と、前記樹脂剤層の端面上に設定したスリット状の被照射領
域に、前記端面に非直交で入射するスリット光を照射す
る光照射手段と、前記端面における被照射領域の位置を相対的に移動させ
る移動手段と、前記被照射領域よりの前記スリット光の前記端面に関す
る正反射光が入射する位置で、前記被照射領域の輝度分
布を１次元ラインセンサで測定する測光手段と、前記測光手段の出力に基づいて２次元画像を構成する１
次元／２次元画像変換手段とを備えてなることを特徴と
する中空糸モジュールの検査装置。
【請求項２】前記１次元／２次元画像変換手段で構成し
た２次元画像または前記測光手段の出力を所定の閾値で
２値化する２値化処理手段を備えてなることを特徴とす
る請求項１に記載の中空糸モジュールの検査装置。
【請求項３】前記光照射手段が照射するスリット光によ
る被照射領域の幅が前記端面における前記１次元ライン
センサの１個の画素の視野の幅の１〜１５０倍である請
求項１または２に記載の中空糸モジュールの検査装置。
【請求項４】前記被照射領域の幅が前記端面における１
個の画素の視野の幅の１〜２５倍であり、かつ、前記光
照射手段は拡散光を発生するものであることを特徴とす
る請求項１〜３のいずれかに記載の中空糸モジュールの
検査装置。
【請求項５】前記光照射手段の照射光強度が、前記測光
手段の少なくとも一部の画素が飽和する場合の照射光強
度の１〜４倍の範囲に設定されていることを特徴とする
請求項１〜４のいずれかに記載の中空糸モジュールの検
査装置。
【請求項６】前記移動手段は、中空糸モジュールをモジ
ュール軸芯に関して回転させるものであることを特徴と
する請求項１〜５のいずれかに記載の中空糸モジュール
の検査装置。
【請求項７】前記２値化処理手段による２値化信号に基
づいて中空糸モジュールが不良品であるか否かを判定す
る判定手段と、この判定手段の判定結果に基づいて不良中空糸モジュー
ルを分別する分別手段とを備えてなることを特徴とする
請求項２〜６のいずれかに記載の中空糸モジュールの検
査装置。
【請求項８】複数の中空糸の端部を樹脂剤により固めた
樹脂剤層を有する中空糸モジュールの該樹脂剤層の端面
上のスリット状の被照射領域に該端面に非直交で光を照
射し、前記端面における被照射領域の位置を相対的に移動させ
ながら前記被照射領域よりの前記スリット光の前記端面
に関する正反射光が入射する位置で前記被照射領域の１
次元的輝度分布を測定し、得られた該１次元的輝度分布に基づいて２次元画像を構
成し、該２次元画像に基づいて前記中空糸モジュールの端面の
欠陥を検出することを特徴とする中空糸モジュールの検
査方法。