JPH08267580A - Lamination of dry film - Google Patents
Lamination of dry filmInfo
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- JPH08267580A JPH08267580A JP7074289A JP7428995A JPH08267580A JP H08267580 A JPH08267580 A JP H08267580A JP 7074289 A JP7074289 A JP 7074289A JP 7428995 A JP7428995 A JP 7428995A JP H08267580 A JPH08267580 A JP H08267580A
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板や絶縁
基板等の基板にドライフィルムを熱圧着するドライフィ
ルムのラミネート方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dry film laminating method for thermocompression bonding a dry film to a substrate such as a printed wiring board or an insulating substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器、電気機器等に使用されている
プリント配線板は、銅張り積層板に感光性ドライフィル
ムを貼着し、焼き付け、現像、エッチングにより回路を
形成する方法や、絶縁板上に感光性ドライフィルムを貼
着し、焼き付け、現像、無電解メッキにより回路を形成
する方法がある。2. Description of the Related Art Printed wiring boards used in electronic equipment, electric equipment, etc. are manufactured by attaching a photosensitive dry film to a copper-clad laminate and baking, developing, or etching to form a circuit, or an insulating board. There is a method of forming a circuit by pasting a photosensitive dry film on it, baking, developing, and electroless plating.
【０００３】上記回路形成を精度良く形成するにはドラ
イフィルムを基板に密着させる必要があり、ドライフィ
ルムは貼着面に保護フィルムが設けられ、この保護フィ
ルムを巻き取りながら基板に貼着している。In order to accurately form the above-mentioned circuit formation, it is necessary to bring a dry film into close contact with the substrate. A protective film is provided on the sticking surface of the dry film, and the dry film is stuck to the substrate while being wound. There is.
【０００４】このドライフィルムを基板に貼着するに
は、図２で示すように、基板２にドライフィルム５を貼
着する熱圧着ロール１、１と、基板２を搬送する搬送ロ
ール３、ドライフィルム５を送りだすドライフィルムロ
ール４、ドライフィルム５の保護フィルムを巻き取る保
護フィルム巻き取りロール６で構成されるラミネート装
置が使用される。To attach the dry film to the substrate, as shown in FIG. 2, thermocompression rolls 1 and 1 for attaching the dry film 5 to the substrate 2, a transport roll 3 for transporting the substrate 2, and a dry roll. A laminating apparatus including a dry film roll 4 for sending out the film 5 and a protective film take-up roll 6 for taking up the protective film of the dry film 5 is used.
【０００５】上記熱圧着ロール１、１は金属ロールに樹
脂やゴムをライニングしたロールが使用され、内部に発
熱体を有している。また、この熱圧着ロール１は、上下
一対に配置され、基板５の両面より押圧力を加えること
ができる。The thermocompression-bonding rolls 1 and 1 are made of metal rolls lined with resin or rubber and have a heating element inside. Further, the thermocompression bonding rolls 1 are arranged in a pair in the upper and lower sides, and pressing force can be applied from both sides of the substrate 5.
【０００６】従来より、このラミネート装置を使用し
て、熱圧着ロール１、１の温度１１０℃、圧力２．５ｋ
ｇ／ｍ2 で基板にドライフィルムを貼着している。基板
に貼着したドライフィルムはシワもなく、基板に密着し
ていた。Conventionally, by using this laminating apparatus, the temperature of the thermocompression bonding rolls 1 and 1 is 110 ° C. and the pressure is 2.5 k.
A dry film is attached to the substrate at g / m 2 . The dry film attached to the substrate had no wrinkles and was in close contact with the substrate.
【０００７】ところが、上記基板に回路形成したプリン
ト配線板は半導体パッケージに使用され、ドライフィル
ムをラミネートする基板には、半導体チップを搭載する
開口部が基板の中央に形成されるようになった。However, a printed wiring board having a circuit formed on the substrate is used for a semiconductor package, and an opening for mounting a semiconductor chip has been formed in the center of the substrate on which a dry film is laminated.
【０００８】この開口部を有する基板を、このラミネー
ト装置を使用して、上記と同じ条件でドライフィルムを
貼着すると、開口部周辺にシワやタルミが発生し、ドラ
イフィルムと基板の間に空気の気泡が入り、密着性が悪
くなることがあった。When a dry film is adhered to a substrate having this opening under the same conditions as described above using this laminating apparatus, wrinkles or lumps are generated around the opening and air is left between the dry film and the substrate. Of air bubbles may be included, resulting in poor adhesion.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
開口部を有する基板でも密着性が良くドライフィルムを
貼着できるドライフィルムのラミネート方法を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to:
It is an object of the present invention to provide a dry film laminating method capable of adhering a dry film with good adhesion even on a substrate having an opening.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明に係るドライフィ
ルムのラミネート方法は、熱圧着ロールにより開口部を
有する基板にドライフィルムを熱圧着する際に、第１の
熱圧着ロールにより０．３ｋｇ／ｍ2 以上、１ｋｇ／ｍ
2 以下の圧力で加圧してドライフィルムを該基板表面に
貼着し、さらに、第２の熱圧着ロールにより２ｋｇ／ｍ
2 以上、５ｋｇ／ｍ2 以下の圧力で加圧してドライフィ
ルムを基板表面に熱圧着することを特徴とするものであ
る。According to the method for laminating a dry film according to the present invention, when a dry film is thermocompression-bonded to a substrate having an opening by a thermocompression-bonding roll, the first thermocompression-bonding roll is applied at 0.3 kg / m 2 or more, 1 kg / m
A dry film is applied to the substrate surface by applying a pressure of 2 or less, and further 2 kg / m by a second thermocompression roll.
The dry film is thermocompression-bonded to the surface of the substrate by applying a pressure of 2 or more and 5 kg / m 2 or less.
【００１１】[0011]
【作用】本発明に係るドライフィルムのラミネート方法
によると、熱圧着ロールを使用して開口部を有する基板
にドライフィルムを熱圧着する際、第１の熱圧着ロール
により０．３ｋｇ／ｍ2 以上、１ｋｇ／ｍ2 以下の圧力
で加圧してドライフィルムを該基板表面に貼着するの
で、熱圧着ロールで押圧されたドライフィルムは開口部
でもシワが生じることなく貼着することができる。さら
に、第２の熱圧着ロールにより２ｋｇ／ｍ2 以上、５ｋ
ｇ／ｍ2 以下の圧力で加圧してドライフィルムを基板に
熱圧着するので、第１の熱圧着ロールによって貼着され
たドライフィルムを基板表面に押圧して確実に貼着する
ことができる。According to the method of laminating a dry film according to the present invention, when the dry film is thermocompression-bonded to the substrate having the opening by using the thermocompression-bonding roll, 0.3 kg / m 2 or more is applied by the first thermocompression-bonding roll. Since the dry film is adhered to the surface of the substrate by applying a pressure of 1 kg / m 2 or less, the dry film pressed by the thermocompression-bonding roll can be adhered without wrinkles even at the opening. Furthermore, 2 kg / m 2 or more, 5 k by the second thermocompression bonding roll
Since the dry film is thermocompression-bonded to the substrate by applying a pressure of g / m 2 or less, the dry film adhered by the first thermocompression-bonding roll can be pressed against the substrate surface to surely adhere it.
【００１２】上記第１の熱圧着ロールでドライフィルム
を押圧する圧力が０．３ｋｇ／ｍ2以上、１ｋｇ／ｍ2
以下であるのは、０．３ｋｇ／ｍ2 以下であるとドライ
フィルムを貼着することができず、また、１ｋｇ／ｍ2
以上であると基板の開口部に押圧されたドライフィルム
に歪みが生じ、シワや気泡が発生する。[0012] The pressure for pressing the dry film in the first thermocompression bonding roll 0.3 kg / m 2 or more, 1 kg / m 2
In it the following can not adhering the dry film When it is 0.3 kg / m 2 or less, also, 1 kg / m 2
When it is above, distortion occurs in the dry film pressed against the opening of the substrate and wrinkles and bubbles are generated.
【００１３】また、第２の熱圧着ロールでドライフィル
ムを押圧する圧力が２ｋｇ／ｍ2 以上、５ｋｇ／ｍ2 以
下であるのは、２ｋｇ／ｍ2 以下であるとドライフィル
ムを基板に押圧する押圧力が弱く、ドライフィルムを基
板に密着することができない。また、５ｋｇ／ｍ2 以上
であると基板に押圧する押圧力が強くなり、熱圧着ロー
ルが変形しドライフィルムに歪みが生じる。Further, the pressure for pressing the dry film in the second thermocompression bonding roll 2 kg / m 2 or more, the at 5 kg / m 2 or less, to press the dry film to the substrate when is 2 kg / m 2 or less The pressing force is too weak to attach the dry film to the substrate. If it is 5 kg / m 2 or more, the pressing force applied to the substrate becomes strong, and the thermocompression-bonding roll is deformed, causing distortion in the dry film.
【００１４】上記熱圧着ロールは耐熱性を有する樹脂や
ゴムがラミネートされたものが好ましい。The thermocompression-bonding roll is preferably laminated with heat-resistant resin or rubber.
【００１５】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１６】[0016]
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るラミネート方
法を使用したラミネート装置の側面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a side view of a laminating apparatus using a laminating method according to an embodiment of the present invention.
【００１７】図に示す如く、本発明のラミネート装置
は、第１の熱圧着ロール１と、第２の熱圧着ロール７
と、搬送ロール３と、ドライフィルムロール４と、保護
フィルム巻き取りロール６から構成されている。As shown in the figure, the laminating apparatus of the present invention comprises a first thermocompression bonding roll 1 and a second thermocompression bonding roll 7.
A transport roll 3, a dry film roll 4, and a protective film take-up roll 6.
【００１８】上記第１及び第２の熱圧着ロール１、７
は、金属ロールに樹脂やゴムをライニングしたロールが
使用され、内部にロールの温度を調節する発熱体を有し
ている。また、第１及び第２の熱圧着ロール１、７は、
それぞれ上下一対に配置され、搬送ロール３により搬送
される基板２を両面より押圧することができる。The first and second thermocompression bonding rolls 1, 7
Uses a metal roll lined with resin or rubber, and has a heating element inside for adjusting the temperature of the roll. In addition, the first and second thermocompression bonding rolls 1 and 7 are
The substrates 2 which are respectively arranged in a pair in the upper and lower sides and which are transported by the transport roll 3 can be pressed from both sides.
【００１９】また、第１の熱圧着ロール１にはドライフ
ィルムロール４より送りだされたドライフィルム５が面
着し、搬送される基板２にドライフィルム５を貼着する
ことができる。Further, the dry film 5 sent from the dry film roll 4 is surface-attached to the first thermocompression-bonding roll 1, and the dry film 5 can be attached to the substrate 2 to be conveyed.
【００２０】このドライフィルム５は貼着面に保護フィ
ルムが設けられているので、ドライフィルムロール４よ
り送りだされたドライフィルム５は、保護フィルム巻き
取りロール６によって保護フィルムを巻き取って使用す
る。Since this dry film 5 has a protective film provided on the sticking surface, the dry film 5 fed from the dry film roll 4 is used by winding the protective film by the protective film winding roll 6. .
【００２１】次に、上記ラミネート装置を使用して、半
導体パッケージの材料となる開口部を有する両面銅張り
積層板にドライフィルムをラミネートする。Next, using the above-mentioned laminating apparatus, a dry film is laminated on the double-sided copper-clad laminate having an opening which becomes the material of the semiconductor package.
【００２２】この両面銅張り積層板２には中央部に半導
体チップを搭載するための方形の開口部８が穿設されて
いる。This double-sided copper-clad laminate 2 has a rectangular opening 8 for mounting a semiconductor chip in the center.
【００２３】まず、この両面銅張り積層板２を搬送ロー
ル３上に搭載する。搬送ロール３により搬送された両面
銅張り積層板２は、第１の熱圧着ロール１、１で挟持さ
れ、温度１１０℃、圧力０．５ｋｇ／ｍ2 でドライフィ
ルム５を貼着される。このドライフィルム５は両面銅張
り積層板２の表面にシワやタルミがない状態で貼着さ
れ、両面銅張り積層板２の大きさに応じて一定寸法に切
断される。First, the double-sided copper-clad laminate 2 is mounted on the transport roll 3. The double-sided copper-clad laminate 2 transported by the transport roll 3 is sandwiched by the first thermocompression bonding rolls 1 and 1, and the dry film 5 is attached at a temperature of 110 ° C. and a pressure of 0.5 kg / m 2 . The dry film 5 is adhered to the surface of the double-sided copper-clad laminate 2 without wrinkles and lumps, and cut into a certain size according to the size of the double-sided copper-clad laminate 2.
【００２４】さらに、搬送ロール３に搬送された両面銅
張り積層板２は、第２の熱圧着ロール７、７で挟持さ
れ、温度１１０℃、圧力２．５ｋｇ／ｍ2 で押圧され
る。第１の熱圧着ロール１でこの両面銅張り積層板２の
表面に貼着していたドライフィルム５は、そのままの状
態で第２の熱圧着ロール７に押圧され、両面銅張り積層
板２との密着性が高められラミネートされる。Further, the double-sided copper-clad laminate 2 transported to the transport roll 3 is sandwiched by the second thermocompression bonding rolls 7, 7 and pressed at a temperature of 110 ° C. and a pressure of 2.5 kg / m 2 . The dry film 5 adhered to the surface of the double-sided copper-clad laminate 2 by the first thermocompression-bonding roll 1 is pressed by the second thermocompression-bonding roll 7 as it is to form the double-sided copper-clad laminate 2. The adhesiveness is improved and laminated.
【００２５】このようにしてドライフィルムがラミネー
トされた基板を使用して、露光工程の後、回路形成を行
ったが、形成された回路のオープン、ショート等の不良
の発生が、従来の方法に比べ半減した。Circuits were formed after the exposure step using the substrate laminated with the dry film in this way. However, defects such as open and short circuits in the formed circuits were generated by the conventional method. Compared to half.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上、述べたように、本発明のドライフ
ィルムのラミネート方法によると、開口部を有する基板
にドライフィルムをラミネートしても、シワやタルミが
ない状態でドライフィルムを貼着することができる。ま
た、第１及び第２の熱圧着ロールでドライフィルムを押
圧するので、ドライフィルムと基板の密着性を向上する
ことができる。さらに、基板に貼着されたドライフィル
ムは密着性が高いので、この基板を使用して回路形成を
行うと、精度良く回路を形成することができ、ドライフ
ィルムの密着不良による回路のオープン、ショート等の
不良の発生を防ぐことができる。As described above, according to the dry film laminating method of the present invention, even if a dry film is laminated on a substrate having an opening, the dry film is adhered without wrinkles or lumps. be able to. Further, since the dry film is pressed by the first and second thermocompression bonding rolls, the adhesion between the dry film and the substrate can be improved. Furthermore, since the dry film attached to the substrate has high adhesion, it is possible to form a circuit with high accuracy by using this substrate to form a circuit, and open or short circuit of the circuit due to poor adhesion of the dry film. It is possible to prevent the occurrence of defects such as
【図１】本発明に係るドライフィルムのラミネート方法
を使用したラミネート装置の側面図である。FIG. 1 is a side view of a laminating apparatus using a dry film laminating method according to the present invention.
【図２】従来のラミネート装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of a conventional laminating apparatus.
１ 第１の熱圧着ロール ２ 基板 ３ 搬送ロール ４ ドライフィルムロール ５ ドライフィルム ６ 巻き取りロール ７ 第２の熱圧着ロール 1 1st thermocompression bonding roll 2 Substrate 3 Conveying roll 4 Dry film roll 5 Dry film 6 Winding roll 7 Second thermocompression bonding roll
Claims (1)
にドライフィルムを熱圧着する際に、第１の熱圧着ロー
ルにより０．３ｋｇ／ｍ2 以上、１ｋｇ／ｍ 2 以下の圧
力で加圧してドライフィルムを該基板表面に貼着し、さ
らに、第２の熱圧着ロールにより２ｋｇ／ｍ2 以上、５
ｋｇ／ｍ2 以下の圧力で加圧してドライフィルムを基板
に熱圧着することを特徴とするドライフィルムのラミネ
ート方法。1. A substrate having an opening formed by a thermocompression bonding roll.
When thermocompression bonding the dry film to the
0.3 kg / m depending on2Above 1kg / m 2Pressure below
Apply pressure with force to attach the dry film to the surface of the substrate.
2 kg / m with the second thermocompression roll2Above 5
kg / m2Press the dry film to the substrate with the following pressure
Laminate of dry film characterized by thermocompression bonding to
Method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7074289A JPH08267580A (en) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Lamination of dry film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7074289A JPH08267580A (en) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Lamination of dry film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08267580A true JPH08267580A (en) | 1996-10-15 |
Family
ID=13542833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7074289A Withdrawn JPH08267580A (en) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Lamination of dry film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08267580A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003033971A (en) * | 2001-07-24 | 2003-02-04 | Asahi Kasei Corp | Method for laminating photosensitive film |
| CN109534079A (en) * | 2018-11-08 | 2019-03-29 | 浙江伟星实业发展股份有限公司 | A kind of glue plastering machine |
| CN111572012A (en) * | 2020-05-21 | 2020-08-25 | 范文祥 | Surface coating process for rock wool sandwich panel production |
| CN113192846A (en) * | 2021-03-30 | 2021-07-30 | 赛创电气（铜陵）有限公司 | Film pressing method of metal dam and ceramic substrate prepared by film pressing method |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7074289A patent/JPH08267580A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003033971A (en) * | 2001-07-24 | 2003-02-04 | Asahi Kasei Corp | Method for laminating photosensitive film |
| CN109534079A (en) * | 2018-11-08 | 2019-03-29 | 浙江伟星实业发展股份有限公司 | A kind of glue plastering machine |
| CN111572012A (en) * | 2020-05-21 | 2020-08-25 | 范文祥 | Surface coating process for rock wool sandwich panel production |
| CN113192846A (en) * | 2021-03-30 | 2021-07-30 | 赛创电气（铜陵）有限公司 | Film pressing method of metal dam and ceramic substrate prepared by film pressing method |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |