JPH08263881A - ディスク修復装置 - Google Patents
ディスク修復装置Info
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- JPH08263881A JPH08263881A JP6362195A JP6362195A JPH08263881A JP H08263881 A JPH08263881 A JP H08263881A JP 6362195 A JP6362195 A JP 6362195A JP 6362195 A JP6362195 A JP 6362195A JP H08263881 A JPH08263881 A JP H08263881A
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- polishing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】コンパクトディスクの光透過層をディスクの全
面に亘って一様に研磨することができる修復装置を提供
することを目的とする。 【構成】ディスク6と研磨体7の相対的移動によりディ
スク表面を研磨するディスク修復装置において、前記デ
ィスクと研磨体の相対的移動速度をディスクの径方向相
対位置において可変可能に制御できる速度制御装置12
を設けたことを特徴とするディスク修復装置
面に亘って一様に研磨することができる修復装置を提供
することを目的とする。 【構成】ディスク6と研磨体7の相対的移動によりディ
スク表面を研磨するディスク修復装置において、前記デ
ィスクと研磨体の相対的移動速度をディスクの径方向相
対位置において可変可能に制御できる速度制御装置12
を設けたことを特徴とするディスク修復装置
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はディスク、特にコンパク
トディスク或いはレーザーディスク等のように光学的に
情報を記録したディスクの表面の傷を除去するディスク
修復装置に関する。
トディスク或いはレーザーディスク等のように光学的に
情報を記録したディスクの表面の傷を除去するディスク
修復装置に関する。
【0002】
【従来の技術】コンパクトディスク或いはレーザーディ
スク等のようにレーザー光により再生可能な記録媒体と
しての光ディスクは従来から知られている。
スク等のようにレーザー光により再生可能な記録媒体と
しての光ディスクは従来から知られている。
【0003】図13はコンパクトディスクの断面を概略
的に示した断面図である。図において、コンパクトディ
スク6は合成樹脂製の光透過層25を有する。この光透
過層25の下面にはディジタル情報が小さな凹部(ピッ
ト)26として記録されている。このピット26はコン
パクトディスクの場合、上方から見てらせん状に配列さ
れる。光透過層25の下面に、例えばアルミニウム等か
らなる光反射層27が蒸着等によって形成され、さらに
その下面に支持層28が形成されている。支持層28の
下面は、例えばコンパクトディスク6に記録された音楽
のタイトル等を表示するレーベル面となり、この面の反
対側の面が読取り面となる。
的に示した断面図である。図において、コンパクトディ
スク6は合成樹脂製の光透過層25を有する。この光透
過層25の下面にはディジタル情報が小さな凹部(ピッ
ト)26として記録されている。このピット26はコン
パクトディスクの場合、上方から見てらせん状に配列さ
れる。光透過層25の下面に、例えばアルミニウム等か
らなる光反射層27が蒸着等によって形成され、さらに
その下面に支持層28が形成されている。支持層28の
下面は、例えばコンパクトディスク6に記録された音楽
のタイトル等を表示するレーベル面となり、この面の反
対側の面が読取り面となる。
【0004】図示しない記録読取りヘッドは発光素子と
受光素子を有し、発光素子によって光透過層25へ向け
て発光されたレーザー光が光反射層27で反射され、受
光素子で読み取られる。
受光素子を有し、発光素子によって光透過層25へ向け
て発光されたレーザー光が光反射層27で反射され、受
光素子で読み取られる。
【0005】このような光ディスクでは、光透過層25
の表面、すなわち読取りヘッドによる読取り面に傷が付
くと、その傷の深さや位置によって記録された情報が再
生不可能となることがある。
の表面、すなわち読取りヘッドによる読取り面に傷が付
くと、その傷の深さや位置によって記録された情報が再
生不可能となることがある。
【0006】このため、光透過層25の表面を研磨する
ことにより傷を除去するディスク修復装置が従来から用
いられているが、いずれも図14に示すようにコンパク
トディスク6の表面と研磨体7とを相対的に移動させる
ことにより摩擦させ、コンパクトディスク6の表面を研
磨するものである。例えばコンパクトディスク6及び研
磨体7をそれぞれを回転可能に支持し、コンパクトディ
スク6及び研磨体7をそれぞれ図示しない駆動源により
回転させる装置や、コンパクトディスク6及び研磨体7
をそれぞれを回転可能に支持し、研磨体7を図示しない
駆動源により回転させてその回転力によりコンパクトデ
ィスク6を従動回転させる装置等が知られている。
ことにより傷を除去するディスク修復装置が従来から用
いられているが、いずれも図14に示すようにコンパク
トディスク6の表面と研磨体7とを相対的に移動させる
ことにより摩擦させ、コンパクトディスク6の表面を研
磨するものである。例えばコンパクトディスク6及び研
磨体7をそれぞれを回転可能に支持し、コンパクトディ
スク6及び研磨体7をそれぞれ図示しない駆動源により
回転させる装置や、コンパクトディスク6及び研磨体7
をそれぞれを回転可能に支持し、研磨体7を図示しない
駆動源により回転させてその回転力によりコンパクトデ
ィスク6を従動回転させる装置等が知られている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
技術の場合、コンパクトディスク6の光透過層25の研
磨量を簡単に制御することができない。また、光透過層
25をコンパクトディスク6の全面に亘って一様に研磨
することができない等の問題点がある。
技術の場合、コンパクトディスク6の光透過層25の研
磨量を簡単に制御することができない。また、光透過層
25をコンパクトディスク6の全面に亘って一様に研磨
することができない等の問題点がある。
【0008】従って本発明の目的は、コンパクトディス
クの光透過層の研磨量を容易に制御することができる修
復装置を提供することにある。
クの光透過層の研磨量を容易に制御することができる修
復装置を提供することにある。
【0009】また、本発明の他の目的は、コンパクトデ
ィスクの光透過層をコンパクトディスクの全面に亘って
一様に研磨することができる修復装置を提供することに
ある。
ィスクの光透過層をコンパクトディスクの全面に亘って
一様に研磨することができる修復装置を提供することに
ある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、ディスクと研磨体の相対的移動によ
りディスク表面を研磨するディスク修復装置において、
ディスクと研磨体の相対的移動速度をディスクの径方向
相対位置において可変可能に制御できる速度制御装置を
設けたことを特徴とするディスク修復装置が提供され
る。
に本発明によれば、ディスクと研磨体の相対的移動によ
りディスク表面を研磨するディスク修復装置において、
ディスクと研磨体の相対的移動速度をディスクの径方向
相対位置において可変可能に制御できる速度制御装置を
設けたことを特徴とするディスク修復装置が提供され
る。
【0011】また本発明によれば、ディスクと研磨体の
相対的移動によりディスク表面を研磨するディスク修復
装置において、ディスクと研磨体の少なくとも一方の回
転速度を制御する速度制御装置を設けて、ディスクの径
方向において被研磨領域を選択可能としたことを特徴と
するディスク修復装置が提供される。
相対的移動によりディスク表面を研磨するディスク修復
装置において、ディスクと研磨体の少なくとも一方の回
転速度を制御する速度制御装置を設けて、ディスクの径
方向において被研磨領域を選択可能としたことを特徴と
するディスク修復装置が提供される。
【0012】また、本発明によれば、ディスクと研磨体
の相対的移動によりディスク表面を研磨するディスク修
復装置において、ディスクの回転と、研磨体の回転のう
ちの少なくとも一方の回転速度を制御できる速度制御装
置を設け、ディスク表面上の被研磨領域の研磨量を径方
向に増減可能としたことを特徴とするディスク修復装置
が提供される。
の相対的移動によりディスク表面を研磨するディスク修
復装置において、ディスクの回転と、研磨体の回転のう
ちの少なくとも一方の回転速度を制御できる速度制御装
置を設け、ディスク表面上の被研磨領域の研磨量を径方
向に増減可能としたことを特徴とするディスク修復装置
が提供される。
【0013】さらに本発明によれば、ディスクと、ディ
スクを回転させる第1の駆動源と、円柱形の外周面を有
しその外周面でディスクの表面の被研磨領域を研磨する
研磨体と、研磨体を回転させる第2の駆動源と、第1及
び第2の駆動源のうちの一方の駆動源による回転速度を
制御可能な回転速度制御装置とを備え、ディスクの被研
磨領域は最大径部と最少径部を有し、回転速度制御装置
は研磨体の回転速度がディスクの被研磨領域の最大径部
の移動速度と同一またはそれ以上になる第1の制御モー
ドと、研磨体の回転速度がディスクの被研磨領域の最少
径部の移動速度と同一またはそれ以下になる第2の制御
モードとを有し、これら第1及び第2の制御モードを切
替可能なことを特徴とするディスク修復装置が提供され
る。
スクを回転させる第1の駆動源と、円柱形の外周面を有
しその外周面でディスクの表面の被研磨領域を研磨する
研磨体と、研磨体を回転させる第2の駆動源と、第1及
び第2の駆動源のうちの一方の駆動源による回転速度を
制御可能な回転速度制御装置とを備え、ディスクの被研
磨領域は最大径部と最少径部を有し、回転速度制御装置
は研磨体の回転速度がディスクの被研磨領域の最大径部
の移動速度と同一またはそれ以上になる第1の制御モー
ドと、研磨体の回転速度がディスクの被研磨領域の最少
径部の移動速度と同一またはそれ以下になる第2の制御
モードとを有し、これら第1及び第2の制御モードを切
替可能なことを特徴とするディスク修復装置が提供され
る。
【0014】
【作用】速度制御装置によりディスクと研磨体の相対的
移動速度を制御することにより、ディスクの研磨量を制
御する。
移動速度を制御することにより、ディスクの研磨量を制
御する。
【0015】請求項1記載の発明の場合、速度制御装置
は相対的移動速度をディスクの径方向相対位置において
可変可能に制御する。請求項2記載の発明の場合、速度
制御装置は相対的移動速度をディスクの径方向において
被研磨領域を選択可能に制御する。請求項3記載の発明
の場合、速度制御装置はディスク表面上の被研磨領域の
研磨量を径方向に増減可能に制御する。
は相対的移動速度をディスクの径方向相対位置において
可変可能に制御する。請求項2記載の発明の場合、速度
制御装置は相対的移動速度をディスクの径方向において
被研磨領域を選択可能に制御する。請求項3記載の発明
の場合、速度制御装置はディスク表面上の被研磨領域の
研磨量を径方向に増減可能に制御する。
【0016】請求項4記載の発明の場合、回転速度制御
装置により、ディスクを回転する第1の駆動源と研磨体
を回転させる第2の駆動源の何れか一方を制御し、研磨
体の回転速度がディスクの被研磨領域の最大径部の移動
速度と同一またはそれ以上になる第1の制御モードと、
研磨体の回転速度がディスクの被研磨領域の最少径部の
移動速度と同一またはそれ以下になる第2の制御モード
との間を適宜切り替えることができる。
装置により、ディスクを回転する第1の駆動源と研磨体
を回転させる第2の駆動源の何れか一方を制御し、研磨
体の回転速度がディスクの被研磨領域の最大径部の移動
速度と同一またはそれ以上になる第1の制御モードと、
研磨体の回転速度がディスクの被研磨領域の最少径部の
移動速度と同一またはそれ以下になる第2の制御モード
との間を適宜切り替えることができる。
【0017】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。
する。
【0018】図1は本発明によるディスク修復装置の一
実施例の斜視図である。図において台座1の上にモータ
(第1の駆動源)2が設けられ、このモータ2の駆動軸
3へターンテーブル4が取り付けられている。ターンテ
ーブル4の上にはマット5が固定され、このマット5の
上にコンパクトディスク6が搭載される。コンパクトデ
ィスク6は、中央に支持部6aを形成されているが、こ
の支持部6aは記憶情報を読み取る際に機械的基準面と
なり記憶情報は記録されない。
実施例の斜視図である。図において台座1の上にモータ
(第1の駆動源)2が設けられ、このモータ2の駆動軸
3へターンテーブル4が取り付けられている。ターンテ
ーブル4の上にはマット5が固定され、このマット5の
上にコンパクトディスク6が搭載される。コンパクトデ
ィスク6は、中央に支持部6aを形成されているが、こ
の支持部6aは記憶情報を読み取る際に機械的基準面と
なり記憶情報は記録されない。
【0019】マット5は多少の柔軟性を持ち表面の摩擦
係数の高い材料から成り、コンパクトディスク6と対向
する面の一部または全体に固定されている。研磨の際に
コンパクトディスク6面と研磨体7との間で摩擦が発生
するが、この摩擦力によってコンパクトディスク6がタ
ーンテーブル4に対して相対的に回転しようとする。上
記マット5は、その相対的回転を阻止してコンパクトデ
ィスク6をターンテーブル4と共に回転させる作用を有
する。マット5は更に、コンパクトディスク6をターン
テーブル4上に搭載するときにコンパクトディスク6に
傷を付けないようにする作用も有する。
係数の高い材料から成り、コンパクトディスク6と対向
する面の一部または全体に固定されている。研磨の際に
コンパクトディスク6面と研磨体7との間で摩擦が発生
するが、この摩擦力によってコンパクトディスク6がタ
ーンテーブル4に対して相対的に回転しようとする。上
記マット5は、その相対的回転を阻止してコンパクトデ
ィスク6をターンテーブル4と共に回転させる作用を有
する。マット5は更に、コンパクトディスク6をターン
テーブル4上に搭載するときにコンパクトディスク6に
傷を付けないようにする作用も有する。
【0020】台座1には、アーム支持部材8が固定さ
れ、このアーム支持部材8へアーム9が回転可能に取り
付けられ、アーム9へモータ(第2の駆動源)10が固
定されている。従って、アーム9の先端を上下させるこ
とによりコンパクトディスク6の搭載、取外しが容易と
なっている。モータ10の駆動軸11に円柱状の研磨体
7が着脱自在に固定されている。この研磨体7は主に不
織布から成っており、薄い不織布を型で打ち抜いたのち
重ねて円柱状にしても、予め円柱状の型で円柱状に成形
したものでもよい。
れ、このアーム支持部材8へアーム9が回転可能に取り
付けられ、アーム9へモータ(第2の駆動源)10が固
定されている。従って、アーム9の先端を上下させるこ
とによりコンパクトディスク6の搭載、取外しが容易と
なっている。モータ10の駆動軸11に円柱状の研磨体
7が着脱自在に固定されている。この研磨体7は主に不
織布から成っており、薄い不織布を型で打ち抜いたのち
重ねて円柱状にしても、予め円柱状の型で円柱状に成形
したものでもよい。
【0021】モータ10は回転速度制御装置12により
回転制御される。この図の例では回転速度制御装置12
によりモータ10のみを制御する例を示しているが、例
えばモータ2のみを制御するか、或いは両モータ2,1
0を制御可能とすることもできる。
回転制御される。この図の例では回転速度制御装置12
によりモータ10のみを制御する例を示しているが、例
えばモータ2のみを制御するか、或いは両モータ2,1
0を制御可能とすることもできる。
【0022】なお、図に示した実施例の場合は研磨体7
をコンパクトディスク6の半径方向に配置している。す
なわち、研磨体7の回転中心(モータ10の駆動軸11
の軸線)の延長線上にコンパクトディスク6の回転中心
Oが位置するように配置しているが、このようにコンパ
クトディスク6の半径方向に配置しなくてもよい。
をコンパクトディスク6の半径方向に配置している。す
なわち、研磨体7の回転中心(モータ10の駆動軸11
の軸線)の延長線上にコンパクトディスク6の回転中心
Oが位置するように配置しているが、このようにコンパ
クトディスク6の半径方向に配置しなくてもよい。
【0023】コンパクトディスク6の修復作業の際には
コンパクトディスク6の記録面の全面を研磨することが
望ましいが、上述のように支持部6aは記憶情報を読み
取る際に機械的基準面となるため研磨することは好まし
くないため、支持部6aを除く面を研磨可能としてい
る。従って、研磨体7によって研磨される被研磨領域は
コンパクトディスク6の外径と支持部6aの外径に囲ま
れた部分である。
コンパクトディスク6の記録面の全面を研磨することが
望ましいが、上述のように支持部6aは記憶情報を読み
取る際に機械的基準面となるため研磨することは好まし
くないため、支持部6aを除く面を研磨可能としてい
る。従って、研磨体7によって研磨される被研磨領域は
コンパクトディスク6の外径と支持部6aの外径に囲ま
れた部分である。
【0024】研磨体7とコンパクトディスク6との接触
圧は、図示した例では主に研磨体7とモータ10の自重
によって得られるが、モータ10を台座1へ固定しベル
ト等でモータ10の回転を研磨体7へ伝達し、アーム9
の他端へバネ或いは交換可能な錘を取り付けて接触圧を
容易に変更可能としてもよい。
圧は、図示した例では主に研磨体7とモータ10の自重
によって得られるが、モータ10を台座1へ固定しベル
ト等でモータ10の回転を研磨体7へ伝達し、アーム9
の他端へバネ或いは交換可能な錘を取り付けて接触圧を
容易に変更可能としてもよい。
【0025】図2は回転速度制御装置12の回路の一例
を示す図である。この回転速度制御装置12は2つの入
力端子を有する切替回路13、あらかじめ所定の電圧V
1,V2を出力できるように設定された2つの可変抵抗器
14,15、一定の周波数のパルスPを発生するパルス
発生機16等を備えている。切替回路13の2つの入力
端子にはそれぞれ可変抵抗器14,15から電圧信号V
1,V2が入力され、パルス発生機16からのパルスPに
よって周期的に切り替えられて電圧信号V1,V2のうち
のいずれか一方が信号Vとして比較回路17へ入力され
る。
を示す図である。この回転速度制御装置12は2つの入
力端子を有する切替回路13、あらかじめ所定の電圧V
1,V2を出力できるように設定された2つの可変抵抗器
14,15、一定の周波数のパルスPを発生するパルス
発生機16等を備えている。切替回路13の2つの入力
端子にはそれぞれ可変抵抗器14,15から電圧信号V
1,V2が入力され、パルス発生機16からのパルスPに
よって周期的に切り替えられて電圧信号V1,V2のうち
のいずれか一方が信号Vとして比較回路17へ入力され
る。
【0026】図3(a)はパルス発生機16が発生する
パルスPを示し、図3(b)は切替回路13から出力さ
れる電圧信号Vを示す図である。パルス発生機16から
出力された電圧信号Vは比較回路17を経、増幅回路3
0により増幅されてモータ10へ出力される。なお、モ
ータ10の速度は速度検出器18により検出され、その
検出信号が比較回路17へ出力される。
パルスPを示し、図3(b)は切替回路13から出力さ
れる電圧信号Vを示す図である。パルス発生機16から
出力された電圧信号Vは比較回路17を経、増幅回路3
0により増幅されてモータ10へ出力される。なお、モ
ータ10の速度は速度検出器18により検出され、その
検出信号が比較回路17へ出力される。
【0027】図4は回転速度制御装置12の回路の他の
例を示す図である。この回転速度制御装置12において
は図2のパルス発生機16を用いず、速度検出器18か
らの信号が分周器19により図3(a)と同様なパルス
に変換されて切替回路13へ入力される。速度検出器1
8からの電圧信号は積分器20を介して比較回路17へ
入力される。他は図2に示した例と同様であるので説明
を省略する。
例を示す図である。この回転速度制御装置12において
は図2のパルス発生機16を用いず、速度検出器18か
らの信号が分周器19により図3(a)と同様なパルス
に変換されて切替回路13へ入力される。速度検出器1
8からの電圧信号は積分器20を介して比較回路17へ
入力される。他は図2に示した例と同様であるので説明
を省略する。
【0028】図3及び図4に示した回転速度制御装置1
2はいずれもモータ10の回転速度を周期的に変化可能
としたものであるが、このように周期的に変化させなく
とも、例えば手動にて切替回路13を操作し、電圧信号
V1或いはV2のいずれか一方を選択してモータ10の回
転速度を切り替えるようにすることができる。図2及び
図4の回路を変更して、このような機能を有する回転速
度制御装置12の回路とすることは容易であるので図示
を省略する。
2はいずれもモータ10の回転速度を周期的に変化可能
としたものであるが、このように周期的に変化させなく
とも、例えば手動にて切替回路13を操作し、電圧信号
V1或いはV2のいずれか一方を選択してモータ10の回
転速度を切り替えるようにすることができる。図2及び
図4の回路を変更して、このような機能を有する回転速
度制御装置12の回路とすることは容易であるので図示
を省略する。
【0029】図5及び図6は研磨体7をコンパクトディ
スク6の半径方向に配置しない場合のコンパクトディス
ク6と研磨体7間の相対移動量を示すための概略平面図
であり、図5は、コンパクトディスク6の被研磨領域の
最大径部(本実施例の場合はコンパクトディスク6の外
径部)の位置において研磨体7の外周移動量をコンパク
トディスク6の移動量と一致させた場合を示し、図6
は、コンパクトディスク6の被研磨領域の最小径部分
(本実施例の場合は支持部6aの外径部の少し外側、図
において右側)の位置の位置において研磨体7の外周移
動量をコンパクトディスク6の移動量と一致させた場合
を示している。
スク6の半径方向に配置しない場合のコンパクトディス
ク6と研磨体7間の相対移動量を示すための概略平面図
であり、図5は、コンパクトディスク6の被研磨領域の
最大径部(本実施例の場合はコンパクトディスク6の外
径部)の位置において研磨体7の外周移動量をコンパク
トディスク6の移動量と一致させた場合を示し、図6
は、コンパクトディスク6の被研磨領域の最小径部分
(本実施例の場合は支持部6aの外径部の少し外側、図
において右側)の位置の位置において研磨体7の外周移
動量をコンパクトディスク6の移動量と一致させた場合
を示している。
【0030】これらの図においてOはコンパクトディス
ク6の回転中心、Lは研磨体7の回転軸線、点p1,p2
はこの回転軸線L上の位置で、点p1はコンパクトディ
スク6の被研磨領域の最小径部分の位置、p2はコンパ
クトディスク6の被研磨領域の最大径部の位置である。
rは点p1と回転中心Oを結ぶ線分、Rは点p2と回転中
心Oを結ぶ線分、31はコンパクトディスク6の被研磨
領域である。
ク6の回転中心、Lは研磨体7の回転軸線、点p1,p2
はこの回転軸線L上の位置で、点p1はコンパクトディ
スク6の被研磨領域の最小径部分の位置、p2はコンパ
クトディスク6の被研磨領域の最大径部の位置である。
rは点p1と回転中心Oを結ぶ線分、Rは点p2と回転中
心Oを結ぶ線分、31はコンパクトディスク6の被研磨
領域である。
【0031】点p1におけるコンパクトディスク6の単
位時間当りの移動量は半径rの円の接線すなわちrと直
交するBで表すベクトルとなる。また、点p1における
研磨体7の外周の単位時間当り移動量は直線Lと直交す
るAで表すベクトルとなる。コンパクトディスク6に対
する研磨体7の外周移動量はベクトルAとBの差となる
からこの外径移動量はベクトルCとなる。従って点p1
では研磨体7がコンパクトディスク6をベクトルCの方
向へ研磨するすることになる。また、単位時間当りの移
動量は速度であるから、この位置でのコンパクトディス
ク6と研磨体7の外周の相対的速度はベクトルCのスカ
ラー量で表される。
位時間当りの移動量は半径rの円の接線すなわちrと直
交するBで表すベクトルとなる。また、点p1における
研磨体7の外周の単位時間当り移動量は直線Lと直交す
るAで表すベクトルとなる。コンパクトディスク6に対
する研磨体7の外周移動量はベクトルAとBの差となる
からこの外径移動量はベクトルCとなる。従って点p1
では研磨体7がコンパクトディスク6をベクトルCの方
向へ研磨するすることになる。また、単位時間当りの移
動量は速度であるから、この位置でのコンパクトディス
ク6と研磨体7の外周の相対的速度はベクトルCのスカ
ラー量で表される。
【0032】同様にして点p2におけるコンパクトディ
スク6に対する研磨体7の外周移動量は、ベクトルAと
Rと直交するベクトルDの差、すなわちベクトルEとな
る。従って点p2では研磨体7がコンパクトディスク6
をベクトルEの方向へ研磨するすることになり、コンパ
クトディスク6に対する研磨体7の外周の相対的速度は
ベクトルEのスカラー量で表される。
スク6に対する研磨体7の外周移動量は、ベクトルAと
Rと直交するベクトルDの差、すなわちベクトルEとな
る。従って点p2では研磨体7がコンパクトディスク6
をベクトルEの方向へ研磨するすることになり、コンパ
クトディスク6に対する研磨体7の外周の相対的速度は
ベクトルEのスカラー量で表される。
【0033】図5の場合、点p2におけるベクトルAと
ベクトルDとは同じスカラー量であるが同一方向ではな
いためベクトルEは0にはならない。しかしながらベク
トルEよりもベクトルCの方が大となり、点p2よりも
研磨量が大きいことになる。また、図6の場合、点p1
ではベクトルAとベクトルBとは同じスカラー量である
が同一方向ではないためベクトルCは0にはならない。
しかしながらベクトルCよりもベクトルEの方が大とな
り、p2の方が研磨量が大きくなることが理解される。
ベクトルDとは同じスカラー量であるが同一方向ではな
いためベクトルEは0にはならない。しかしながらベク
トルEよりもベクトルCの方が大となり、点p2よりも
研磨量が大きいことになる。また、図6の場合、点p1
ではベクトルAとベクトルBとは同じスカラー量である
が同一方向ではないためベクトルCは0にはならない。
しかしながらベクトルCよりもベクトルEの方が大とな
り、p2の方が研磨量が大きくなることが理解される。
【0034】図7及び図8は研磨体7をコンパクトディ
スク6の半径方向に配置した場合のコンパクトディスク
6と研磨体7間の相対移動量を示すための概略平面図で
あり、図7は、図5と同様にコンパクトディスク6の被
研磨領域の最大径部(点p2)において研磨体7の外周
移動量がコンパクトディスク6の移動量と一致するよう
にした場合を示し、図8は図6と同様にコンパクトディ
スク6の被研磨領域の最小径部(点p1)において研磨
体7の外周移動量がコンパクトディスク6側の移動量と
一致するようにした場合を示してある。なお、図7及び
図8の場合点p1ではベクトルAとベクトルBとが、点
p2ではベクトルAとベクトルDとがそれぞれ重なる
が、説明のためベクトルAの位置を少しずらして示して
いる。
スク6の半径方向に配置した場合のコンパクトディスク
6と研磨体7間の相対移動量を示すための概略平面図で
あり、図7は、図5と同様にコンパクトディスク6の被
研磨領域の最大径部(点p2)において研磨体7の外周
移動量がコンパクトディスク6の移動量と一致するよう
にした場合を示し、図8は図6と同様にコンパクトディ
スク6の被研磨領域の最小径部(点p1)において研磨
体7の外周移動量がコンパクトディスク6側の移動量と
一致するようにした場合を示してある。なお、図7及び
図8の場合点p1ではベクトルAとベクトルBとが、点
p2ではベクトルAとベクトルDとがそれぞれ重なる
が、説明のためベクトルAの位置を少しずらして示して
いる。
【0035】図7の場合、点p2においてベクトルAと
ベクトルDとの差は零となり、点p1ではベクトルAと
ベクトルBの差はベクトルCとなる。また、図8の場
合、点p1においてベクトルAとベクトルBとの差は零
となり、点p2ではベクトルAとベクトルDの差はベク
トルEとなり、図7の場合のベクトルCと図8の場合の
ベクトルEとは同一となる。
ベクトルDとの差は零となり、点p1ではベクトルAと
ベクトルBの差はベクトルCとなる。また、図8の場
合、点p1においてベクトルAとベクトルBとの差は零
となり、点p2ではベクトルAとベクトルDの差はベク
トルEとなり、図7の場合のベクトルCと図8の場合の
ベクトルEとは同一となる。
【0036】図9はコンパクトディスク6の中心Oから
の距離xと、コンパクトディスク6と研磨体7間の相対
移動量ΔVとの関係を示すグラフであり、(a)は図7
の場合の相対移動量、(b)は図8の場合の相対移動量
を示す。点p1と点p2の間の任意の点の単位時間当りの
コンパクトディスク6の任意の点の移動量は、コンパク
トディスク6の中心Oから任意の点までの距離をxに比
例する。従って、図9(a)及び(b)に示すように点
p1とp2の間の任意の点のコンパクトディスク6と研磨
体7間の相対移動量ΔVは直線状に変化する。
の距離xと、コンパクトディスク6と研磨体7間の相対
移動量ΔVとの関係を示すグラフであり、(a)は図7
の場合の相対移動量、(b)は図8の場合の相対移動量
を示す。点p1と点p2の間の任意の点の単位時間当りの
コンパクトディスク6の任意の点の移動量は、コンパク
トディスク6の中心Oから任意の点までの距離をxに比
例する。従って、図9(a)及び(b)に示すように点
p1とp2の間の任意の点のコンパクトディスク6と研磨
体7間の相対移動量ΔVは直線状に変化する。
【0037】なお、図5及び図6の場合のコンパクトデ
ィスク6と研磨体7間の相対移動量も、この図9と類似
したものとなることは容易に理解できる。
ィスク6と研磨体7間の相対移動量も、この図9と類似
したものとなることは容易に理解できる。
【0038】従って、本実施例によれば、例えばコンパ
クトディスク6を一定速度で回転し、回転速度制御装置
12により研磨体7の回転速度を制御することにより、
コンパクトディスク6の面の研磨を例えば被研磨領域3
1の全域に亘って均一に研磨することができるという効
果を奏する。
クトディスク6を一定速度で回転し、回転速度制御装置
12により研磨体7の回転速度を制御することにより、
コンパクトディスク6の面の研磨を例えば被研磨領域3
1の全域に亘って均一に研磨することができるという効
果を奏する。
【0039】全域に亘って均一に研磨する場合には、被
研磨領域31の最大径部の速度(図7,8のベクトルD
のスカラー量)をV1、被研磨領域31の最少径部の速
度(図7,8のベクトルBのスカラー量)をV2とする
と、研磨体7の外周移動速度をとV1とV2との間で周
期的に変化させるとよい。この場合、コンパクトディス
ク6と研磨体7間の相対移動量は図9(a)と図9
(b)で示した相対移動量の和となり、図10に示すよ
うに均一となる。
研磨領域31の最大径部の速度(図7,8のベクトルD
のスカラー量)をV1、被研磨領域31の最少径部の速
度(図7,8のベクトルBのスカラー量)をV2とする
と、研磨体7の外周移動速度をとV1とV2との間で周
期的に変化させるとよい。この場合、コンパクトディス
ク6と研磨体7間の相対移動量は図9(a)と図9
(b)で示した相対移動量の和となり、図10に示すよ
うに均一となる。
【0040】また本実施例によれば、コンパクトディス
ク6の径方向において被研磨領域31を選択可能とする
ことができる。例えば図9(b)の状態となるように研
磨体7の回転速度を制御することにより被研磨領域31
の最大径部付近の研磨量を多くすることができるという
効果を奏する。或いは図9(a)の状態となるように研
磨体7の回転速度を制御することにより被研磨領域31
の最少径部付近の研磨量を多くすることができるという
効果を奏する。
ク6の径方向において被研磨領域31を選択可能とする
ことができる。例えば図9(b)の状態となるように研
磨体7の回転速度を制御することにより被研磨領域31
の最大径部付近の研磨量を多くすることができるという
効果を奏する。或いは図9(a)の状態となるように研
磨体7の回転速度を制御することにより被研磨領域31
の最少径部付近の研磨量を多くすることができるという
効果を奏する。
【0041】図5、図7、図9(a)は、コンパクトデ
ィスク6の被研磨領域の最大径部の位置において研磨体
7の外周移動量をコンパクトディスク6の移動量と一致
させた場合を示し、図6、図8、図9(b)は、コンパ
クトディスク6の被研磨領域の最小径部分の位置の位置
において研磨体7の外周移動量をコンパクトディスク6
の移動量と一致させた場合を示しているため、図9
(a)及び図9(b)の相対移動量ΔVを示すグラフは
三角形状となっているが、これには限定されず、台形状
となってもい。
ィスク6の被研磨領域の最大径部の位置において研磨体
7の外周移動量をコンパクトディスク6の移動量と一致
させた場合を示し、図6、図8、図9(b)は、コンパ
クトディスク6の被研磨領域の最小径部分の位置の位置
において研磨体7の外周移動量をコンパクトディスク6
の移動量と一致させた場合を示しているため、図9
(a)及び図9(b)の相対移動量ΔVを示すグラフは
三角形状となっているが、これには限定されず、台形状
となってもい。
【0042】即ち、図5、図7、図9(a)の場合、コ
ンパクトディスク6の被研磨領域の最大径部p2の位置
において研磨体7の外周移動量をコンパクトディスク6
の移動量と一致させず、その結果、若干の研磨(最少径
部p1の位置の研磨量よりは少ない)が行われるように
してもよい。同様に、図6、図8、図9(b)の場合、
コンパクトディスク6の被研磨領域の最少径部p1の位
置において研磨体7の外周移動量をコンパクトディスク
6の移動量と一致させず、その結果、若干の研磨(最少
径部p2の位置の研磨量よりは少ない)が行われるよう
にしてもよい。
ンパクトディスク6の被研磨領域の最大径部p2の位置
において研磨体7の外周移動量をコンパクトディスク6
の移動量と一致させず、その結果、若干の研磨(最少径
部p1の位置の研磨量よりは少ない)が行われるように
してもよい。同様に、図6、図8、図9(b)の場合、
コンパクトディスク6の被研磨領域の最少径部p1の位
置において研磨体7の外周移動量をコンパクトディスク
6の移動量と一致させず、その結果、若干の研磨(最少
径部p2の位置の研磨量よりは少ない)が行われるよう
にしてもよい。
【0043】なお、回転速度制御装置12によりモータ
2のみを制御する構成とした場合及び両モータ2,10
を制御する構成とした場合も図5〜図10に示したよう
な相対移動量を得ることができ、上述の効果を奏するこ
とは明らかである。
2のみを制御する構成とした場合及び両モータ2,10
を制御する構成とした場合も図5〜図10に示したよう
な相対移動量を得ることができ、上述の効果を奏するこ
とは明らかである。
【0044】図11は本実施例のディスク修復装置の研
磨液の循環装置を説明するための図である。コンパクト
ディスク6及び研磨体7は槽21内に収容され、研磨液
は吐出口22からコンパクトディスク6の上面へ供給さ
れて研磨の際に発生する摩擦熱を吸収して槽21の底部
へ落下する。槽21内の研磨液は排出口23から排出さ
れる。吐出口22及び排出口23は槽の下方に設けられ
たポンプ24へ接続されている。排出口23は槽21か
ら垂直下方へ直線状に配設されている。
磨液の循環装置を説明するための図である。コンパクト
ディスク6及び研磨体7は槽21内に収容され、研磨液
は吐出口22からコンパクトディスク6の上面へ供給さ
れて研磨の際に発生する摩擦熱を吸収して槽21の底部
へ落下する。槽21内の研磨液は排出口23から排出さ
れる。吐出口22及び排出口23は槽の下方に設けられ
たポンプ24へ接続されている。排出口23は槽21か
ら垂直下方へ直線状に配設されている。
【0045】研磨液は液体と砥粒を混合したものである
が、一般的に砥粒は液体よりも重いため、槽21の底部
へ沈殿する傾向があるが、上記のように排出口23を直
線状に配設することによって、研磨液が槽21からポン
プ24へ落下する際に槽内の研磨液が攪拌されるので砥
粒の沈殿を防止することができる。
が、一般的に砥粒は液体よりも重いため、槽21の底部
へ沈殿する傾向があるが、上記のように排出口23を直
線状に配設することによって、研磨液が槽21からポン
プ24へ落下する際に槽内の研磨液が攪拌されるので砥
粒の沈殿を防止することができる。
【0046】吐出口22は、研磨体7がその回転により
研磨液を吸い込む側の位置で、且つ研磨体7に近接した
位置に設けることが好ましい。
研磨液を吸い込む側の位置で、且つ研磨体7に近接した
位置に設けることが好ましい。
【0047】また、アーム9の先端付近へ図示しないソ
レノイドを設けることにより、研磨終了後ソレノイドを
駆動して研磨体7を上昇させてコンパクトディスク6か
ら離し、ポンプ24を停止した後、コンパクトディスク
6の上面に残存する研磨液を遠心力によって取り除くこ
とができるので、後処理を容易にすることができる。
レノイドを設けることにより、研磨終了後ソレノイドを
駆動して研磨体7を上昇させてコンパクトディスク6か
ら離し、ポンプ24を停止した後、コンパクトディスク
6の上面に残存する研磨液を遠心力によって取り除くこ
とができるので、後処理を容易にすることができる。
【0048】また、コンパクトディスク6が浸漬するよ
うに槽21に研磨液を満たし図11のポンプ24及びこ
れに関連する配管を省略してもよい。この場合にはター
ンテーブル4のコンパクトディスク搭載面と反対側へ例
えば羽根状の研磨液攪拌部を設けることが望ましい。
うに槽21に研磨液を満たし図11のポンプ24及びこ
れに関連する配管を省略してもよい。この場合にはター
ンテーブル4のコンパクトディスク搭載面と反対側へ例
えば羽根状の研磨液攪拌部を設けることが望ましい。
【0049】以上本発明のディスク修復装置を実施例に
基づいて説明したが、本発明はこの実施例には限定され
ず種々変形可能である。
基づいて説明したが、本発明はこの実施例には限定され
ず種々変形可能である。
【0050】例えば、図1に示した実施例では研磨体7
は1本であるが複数本用いてもよい。複数本用いると研
磨時間が短縮される効果を奏することができる。また、
図12に示すようにコンパクトディスク6の支持部6a
を挟んで対称形の円柱体の研磨体7a,7bを軸7cに
より連結させたものを用いることもできる。
は1本であるが複数本用いてもよい。複数本用いると研
磨時間が短縮される効果を奏することができる。また、
図12に示すようにコンパクトディスク6の支持部6a
を挟んで対称形の円柱体の研磨体7a,7bを軸7cに
より連結させたものを用いることもできる。
【0051】
【発明の効果】本発明の修復装置によれば、速度制御装
置によりディスクと研磨体の相対的移動速度を制御する
ことにより、ディスクの研磨量を容易に制御することが
できるという効果を得ることができる。
置によりディスクと研磨体の相対的移動速度を制御する
ことにより、ディスクの研磨量を容易に制御することが
できるという効果を得ることができる。
【0052】また、回転速度制御装置により、研磨体の
回転速度がディスクの被研磨領域の最大径部の移動速度
と同一になる第1の制御モードと、前記研磨体の回転速
度が前記ディスクの被研磨領域の最少径部の移動速度と
同一になる第2の制御モードとの間を適宜切り替えるこ
とにより、ディスクの被研磨領域の全域に亘ってほぼ均
一に研磨し、或いは適当な研磨量の制御をすることがで
きるという効果を奏する。
回転速度がディスクの被研磨領域の最大径部の移動速度
と同一になる第1の制御モードと、前記研磨体の回転速
度が前記ディスクの被研磨領域の最少径部の移動速度と
同一になる第2の制御モードとの間を適宜切り替えるこ
とにより、ディスクの被研磨領域の全域に亘ってほぼ均
一に研磨し、或いは適当な研磨量の制御をすることがで
きるという効果を奏する。
【図1】 本発明によるディスク修復装置の一実施例の
斜視図である。
斜視図である。
【図2】 本実施例の回転速度制御装置の回路の一例を
示す図である。
示す図である。
【図3】 図2の回路速度制御装置の内部の信号を示す
図であり、(a)はパルス発生機が発生するパルスを、
(b)は切替回路から出力される電圧信号をそれぞれ示
す。
図であり、(a)はパルス発生機が発生するパルスを、
(b)は切替回路から出力される電圧信号をそれぞれ示
す。
【図4】 本実施例の回転速度制御装置の回路の他の例
を示す図である。
を示す図である。
【図5】 研磨体をコンパクトディスクの半径方向に配
置しない場合のコンパクトディスクと研磨体間の相対移
動量を示すための概略平面図であり、コンパクトディス
クの外径部において研磨体の外周移動量がコンパクトデ
ィスクの移動量と一致するようにした場合を示す。
置しない場合のコンパクトディスクと研磨体間の相対移
動量を示すための概略平面図であり、コンパクトディス
クの外径部において研磨体の外周移動量がコンパクトデ
ィスクの移動量と一致するようにした場合を示す。
【図6】 研磨体をコンパクトディスクの半径方向に配
置しない場合のコンパクトディスクと研磨体間の相対移
動量を示すための概略平面図であり、コンパクトディス
クの支持部の外径の少し外側において研磨体の移動量が
コンパクトディスクの外径部の移動量が一致するように
した場合を示す。
置しない場合のコンパクトディスクと研磨体間の相対移
動量を示すための概略平面図であり、コンパクトディス
クの支持部の外径の少し外側において研磨体の移動量が
コンパクトディスクの外径部の移動量が一致するように
した場合を示す。
【図7】 研磨体をコンパクトディスクの半径方向に配
置した場合の図5と同様の概略平面図である。
置した場合の図5と同様の概略平面図である。
【図8】 研磨体をコンパクトディスクの半径方向に配
置した場合の図6と同様の概略平面図である。
置した場合の図6と同様の概略平面図である。
【図9】 コンパクトディスクの中心からの距離と、コ
ンパクトディスクと研磨体間の相対移動量との関係を示
すグラフであり、(a)は図7の場合の相対移動量、
(b)は図8の場合の相対移動量を示す。
ンパクトディスクと研磨体間の相対移動量との関係を示
すグラフであり、(a)は図7の場合の相対移動量、
(b)は図8の場合の相対移動量を示す。
【図10】 本実施例により制御されたコンパクトディ
スクと研磨体間の相対移動量の一例を示す図9と同様な
図である。
スクと研磨体間の相対移動量の一例を示す図9と同様な
図である。
【図11】 本実施例のディスク修復装置の研磨液の循
環装置を説明するための図である。
環装置を説明するための図である。
【図12】 本実施例の研磨体の他の例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図13】 コンパクトディスクの断面を概略的に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図14】 従来例を説明するための斜視図である。
1 台座 2 モータ(第1の駆動源) 3 駆動軸 4 ターンテーブル 5 マット 6 コンパクトディスク 6a 支持部 7,7a,7b 研磨体 8 アーム支持部材 9 アーム 10 モータ(第2の駆動源) 11 駆動軸 12 回転速度制御装置 13 切替回路 14,15 可変抵抗器 16 パルス発生機 17 比較回路 18 速度検出器 19 分周器 20 積分器 21 槽 22 吐出口 23 排出口 24 ポンプ 25 光透過層 26 ピット 27 光反射層 28 支持層 30 増幅回路 31 コンパクトディスクの被研磨領域 p1 被研磨領域の最少径部 p2 被研磨領域の最大径部 L 研磨体の回転中心線 A 研磨体の外周の単位時間当りの移動量 B 被研磨領域の最少径部におけるコンパクトディスク
の単位時間当りの移動量 C 被研磨領域の最少径部における研磨体の外周とコン
パクトディスクの単位時間当りの相対移動量 D 被研磨領域の最大径部におけるコンパクトディスク
の単位時間当りの移動量 E 被研磨領域の最大径部における研磨体の外周とコン
パクトディスクの単位時間当りの相対移動量 ΔV 研磨体の外周とコンパクトディスクの単位時間当
りの相対移動量
の単位時間当りの移動量 C 被研磨領域の最少径部における研磨体の外周とコン
パクトディスクの単位時間当りの相対移動量 D 被研磨領域の最大径部におけるコンパクトディスク
の単位時間当りの移動量 E 被研磨領域の最大径部における研磨体の外周とコン
パクトディスクの単位時間当りの相対移動量 ΔV 研磨体の外周とコンパクトディスクの単位時間当
りの相対移動量
Claims (4)
- 【請求項1】 ディスクと研磨体の相対的移動によりデ
ィスク表面を研磨するディスク修復装置において、 前記ディスクと研磨体の相対的移動速度をディスクの径
方向相対位置において可変可能に制御できる速度制御装
置を設けたことを特徴とするディスク修復装置。 - 【請求項2】 ディスクと研磨体の相対的移動によりデ
ィスク表面を研磨するディスク修復装置において、 ディスクと研磨体の少なくとも一方の回転速度を制御す
る速度制御装置を設けて、ディスクの径方向において被
研磨領域を選択可能としたことを特徴とするディスク修
復装置。 - 【請求項3】ディスクと研磨体の相対的移動によりディ
スク表面を研磨するディスク修復装置において、 ディスクの回転と、研磨体の回転のうちの少なくとも一
方の回転速度を制御できる速度制御装置を設け、ディス
ク表面上の被研磨領域の研磨量を径方向に増減可能とし
たことを特徴とするディスク修復装置。 - 【請求項4】 ディスクと、 ディスクを回転させる第1の駆動源と、 円柱形の外周面を有しその外周面でディスクの表面の被
研磨領域を研磨する研磨体と、 研磨体を回転させる第2の駆動源と、 前記第1及び第2の駆動源のうちの一方の駆動源による
回転速度を制御可能な回転速度制御装置とを備え、 前記ディスクの被研磨領域は最大径部と最少径部を有
し、 前記回転速度制御装置は前記研磨体の回転速度が前記デ
ィスクの被研磨領域の最大径部の移動速度と同一または
それ以上になる第1の制御モードと、前記研磨体の回転
速度が前記ディスクの被研磨領域の最少径部の移動速度
と同一またはそれ以下になる第2の制御モードとを有
し、これら第1及び第2の制御モードを切替可能なこと
を特徴とするディスク修復装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6362195A JPH08263881A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | ディスク修復装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6362195A JPH08263881A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | ディスク修復装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08263881A true JPH08263881A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13234589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6362195A Pending JPH08263881A (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | ディスク修復装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08263881A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005038790A1 (ja) * | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Elm Inc. | 光ディスク修復装置 |
-
1995
- 1995-03-23 JP JP6362195A patent/JPH08263881A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005038790A1 (ja) * | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Elm Inc. | 光ディスク修復装置 |
US7625263B2 (en) | 2003-10-20 | 2009-12-01 | Elm Inc. | Optical disk restoration apparatus |
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