JPH08263881A - ディスク修復装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】コンパクトディスクの光透過層をディスクの全
面に亘って一様に研磨することができる修復装置を提供
することを目的とする。 【構成】ディスク６と研磨体７の相対的移動によりディ
スク表面を研磨するディスク修復装置において、前記デ
ィスクと研磨体の相対的移動速度をディスクの径方向相
対位置において可変可能に制御できる速度制御装置１２
を設けたことを特徴とするディスク修復装置

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はディスク、特にコンパク
トディスク或いはレーザーディスク等のように光学的に
情報を記録したディスクの表面の傷を除去するディスク
修復装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンパクトディスク或いはレーザーディ
スク等のようにレーザー光により再生可能な記録媒体と
しての光ディスクは従来から知られている。

【０００３】図１３はコンパクトディスクの断面を概略
的に示した断面図である。図において、コンパクトディ
スク６は合成樹脂製の光透過層２５を有する。この光透
過層２５の下面にはディジタル情報が小さな凹部（ピッ
ト）２６として記録されている。このピット２６はコン
パクトディスクの場合、上方から見てらせん状に配列さ
れる。光透過層２５の下面に、例えばアルミニウム等か
らなる光反射層２７が蒸着等によって形成され、さらに
その下面に支持層２８が形成されている。支持層２８の
下面は、例えばコンパクトディスク６に記録された音楽
のタイトル等を表示するレーベル面となり、この面の反
対側の面が読取り面となる。

【０００４】図示しない記録読取りヘッドは発光素子と
受光素子を有し、発光素子によって光透過層２５へ向け
て発光されたレーザー光が光反射層２７で反射され、受
光素子で読み取られる。

【０００５】このような光ディスクでは、光透過層２５
の表面、すなわち読取りヘッドによる読取り面に傷が付
くと、その傷の深さや位置によって記録された情報が再
生不可能となることがある。

【０００６】このため、光透過層２５の表面を研磨する
ことにより傷を除去するディスク修復装置が従来から用
いられているが、いずれも図１４に示すようにコンパク
トディスク６の表面と研磨体７とを相対的に移動させる
ことにより摩擦させ、コンパクトディスク６の表面を研
磨するものである。例えばコンパクトディスク６及び研
磨体７をそれぞれを回転可能に支持し、コンパクトディ
スク６及び研磨体７をそれぞれ図示しない駆動源により
回転させる装置や、コンパクトディスク６及び研磨体７
をそれぞれを回転可能に支持し、研磨体７を図示しない
駆動源により回転させてその回転力によりコンパクトデ
ィスク６を従動回転させる装置等が知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
技術の場合、コンパクトディスク６の光透過層２５の研
磨量を簡単に制御することができない。また、光透過層
２５をコンパクトディスク６の全面に亘って一様に研磨
することができない等の問題点がある。

【０００８】従って本発明の目的は、コンパクトディス
クの光透過層の研磨量を容易に制御することができる修
復装置を提供することにある。

【０００９】また、本発明の他の目的は、コンパクトデ
ィスクの光透過層をコンパクトディスクの全面に亘って
一様に研磨することができる修復装置を提供することに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、ディスクと研磨体の相対的移動によ
りディスク表面を研磨するディスク修復装置において、
ディスクと研磨体の相対的移動速度をディスクの径方向
相対位置において可変可能に制御できる速度制御装置を
設けたことを特徴とするディスク修復装置が提供され
る。

【００１１】また本発明によれば、ディスクと研磨体の
相対的移動によりディスク表面を研磨するディスク修復
装置において、ディスクと研磨体の少なくとも一方の回
転速度を制御する速度制御装置を設けて、ディスクの径
方向において被研磨領域を選択可能としたことを特徴と
するディスク修復装置が提供される。

【００１２】また、本発明によれば、ディスクと研磨体
の相対的移動によりディスク表面を研磨するディスク修
復装置において、ディスクの回転と、研磨体の回転のう
ちの少なくとも一方の回転速度を制御できる速度制御装
置を設け、ディスク表面上の被研磨領域の研磨量を径方
向に増減可能としたことを特徴とするディスク修復装置
が提供される。

【００１３】さらに本発明によれば、ディスクと、ディ
スクを回転させる第１の駆動源と、円柱形の外周面を有
しその外周面でディスクの表面の被研磨領域を研磨する
研磨体と、研磨体を回転させる第２の駆動源と、第１及
び第２の駆動源のうちの一方の駆動源による回転速度を
制御可能な回転速度制御装置とを備え、ディスクの被研
磨領域は最大径部と最少径部を有し、回転速度制御装置
は研磨体の回転速度がディスクの被研磨領域の最大径部
の移動速度と同一またはそれ以上になる第１の制御モー
ドと、研磨体の回転速度がディスクの被研磨領域の最少
径部の移動速度と同一またはそれ以下になる第２の制御
モードとを有し、これら第１及び第２の制御モードを切
替可能なことを特徴とするディスク修復装置が提供され
る。

【００１４】

【作用】速度制御装置によりディスクと研磨体の相対的
移動速度を制御することにより、ディスクの研磨量を制
御する。

【００１５】請求項１記載の発明の場合、速度制御装置
は相対的移動速度をディスクの径方向相対位置において
可変可能に制御する。請求項２記載の発明の場合、速度
制御装置は相対的移動速度をディスクの径方向において
被研磨領域を選択可能に制御する。請求項３記載の発明
の場合、速度制御装置はディスク表面上の被研磨領域の
研磨量を径方向に増減可能に制御する。

【００１６】請求項４記載の発明の場合、回転速度制御
装置により、ディスクを回転する第１の駆動源と研磨体
を回転させる第２の駆動源の何れか一方を制御し、研磨
体の回転速度がディスクの被研磨領域の最大径部の移動
速度と同一またはそれ以上になる第１の制御モードと、
研磨体の回転速度がディスクの被研磨領域の最少径部の
移動速度と同一またはそれ以下になる第２の制御モード
との間を適宜切り替えることができる。

【００１７】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。

【００１８】図１は本発明によるディスク修復装置の一
実施例の斜視図である。図において台座１の上にモータ
（第１の駆動源）２が設けられ、このモータ２の駆動軸
３へターンテーブル４が取り付けられている。ターンテ
ーブル４の上にはマット５が固定され、このマット５の
上にコンパクトディスク６が搭載される。コンパクトデ
ィスク６は、中央に支持部６ａを形成されているが、こ
の支持部６ａは記憶情報を読み取る際に機械的基準面と
なり記憶情報は記録されない。

【００１９】マット５は多少の柔軟性を持ち表面の摩擦
係数の高い材料から成り、コンパクトディスク６と対向
する面の一部または全体に固定されている。研磨の際に
コンパクトディスク６面と研磨体７との間で摩擦が発生
するが、この摩擦力によってコンパクトディスク６がタ
ーンテーブル４に対して相対的に回転しようとする。上
記マット５は、その相対的回転を阻止してコンパクトデ
ィスク６をターンテーブル４と共に回転させる作用を有
する。マット５は更に、コンパクトディスク６をターン
テーブル４上に搭載するときにコンパクトディスク６に
傷を付けないようにする作用も有する。

【００２０】台座１には、アーム支持部材８が固定さ
れ、このアーム支持部材８へアーム９が回転可能に取り
付けられ、アーム９へモータ（第２の駆動源）１０が固
定されている。従って、アーム９の先端を上下させるこ
とによりコンパクトディスク６の搭載、取外しが容易と
なっている。モータ１０の駆動軸１１に円柱状の研磨体
７が着脱自在に固定されている。この研磨体７は主に不
織布から成っており、薄い不織布を型で打ち抜いたのち
重ねて円柱状にしても、予め円柱状の型で円柱状に成形
したものでもよい。

【００２１】モータ１０は回転速度制御装置１２により
回転制御される。この図の例では回転速度制御装置１２
によりモータ１０のみを制御する例を示しているが、例
えばモータ２のみを制御するか、或いは両モータ２，１
０を制御可能とすることもできる。

【００２２】なお、図に示した実施例の場合は研磨体７
をコンパクトディスク６の半径方向に配置している。す
なわち、研磨体７の回転中心（モータ１０の駆動軸１１
の軸線）の延長線上にコンパクトディスク６の回転中心
Ｏが位置するように配置しているが、このようにコンパ
クトディスク６の半径方向に配置しなくてもよい。

【００２３】コンパクトディスク６の修復作業の際には
コンパクトディスク６の記録面の全面を研磨することが
望ましいが、上述のように支持部６ａは記憶情報を読み
取る際に機械的基準面となるため研磨することは好まし
くないため、支持部６ａを除く面を研磨可能としてい
る。従って、研磨体７によって研磨される被研磨領域は
コンパクトディスク６の外径と支持部６ａの外径に囲ま
れた部分である。

【００２４】研磨体７とコンパクトディスク６との接触
圧は、図示した例では主に研磨体７とモータ１０の自重
によって得られるが、モータ１０を台座１へ固定しベル
ト等でモータ１０の回転を研磨体７へ伝達し、アーム９
の他端へバネ或いは交換可能な錘を取り付けて接触圧を
容易に変更可能としてもよい。

【００２５】図２は回転速度制御装置１２の回路の一例
を示す図である。この回転速度制御装置１２は２つの入
力端子を有する切替回路１３、あらかじめ所定の電圧Ｖ
1，Ｖ2を出力できるように設定された２つの可変抵抗器
１４，１５、一定の周波数のパルスＰを発生するパルス
発生機１６等を備えている。切替回路１３の２つの入力
端子にはそれぞれ可変抵抗器１４，１５から電圧信号Ｖ
1，Ｖ2が入力され、パルス発生機１６からのパルスＰに
よって周期的に切り替えられて電圧信号Ｖ1，Ｖ2のうち
のいずれか一方が信号Ｖとして比較回路１７へ入力され
る。

【００２６】図３（ａ）はパルス発生機１６が発生する
パルスＰを示し、図３（ｂ）は切替回路１３から出力さ
れる電圧信号Ｖを示す図である。パルス発生機１６から
出力された電圧信号Ｖは比較回路１７を経、増幅回路３
０により増幅されてモータ１０へ出力される。なお、モ
ータ１０の速度は速度検出器１８により検出され、その
検出信号が比較回路１７へ出力される。

【００２７】図４は回転速度制御装置１２の回路の他の
例を示す図である。この回転速度制御装置１２において
は図２のパルス発生機１６を用いず、速度検出器１８か
らの信号が分周器１９により図３（ａ）と同様なパルス
に変換されて切替回路１３へ入力される。速度検出器１
８からの電圧信号は積分器２０を介して比較回路１７へ
入力される。他は図２に示した例と同様であるので説明
を省略する。

【００２８】図３及び図４に示した回転速度制御装置１
２はいずれもモータ１０の回転速度を周期的に変化可能
としたものであるが、このように周期的に変化させなく
とも、例えば手動にて切替回路１３を操作し、電圧信号
Ｖ1或いはＶ2のいずれか一方を選択してモータ１０の回
転速度を切り替えるようにすることができる。図２及び
図４の回路を変更して、このような機能を有する回転速
度制御装置１２の回路とすることは容易であるので図示
を省略する。

【００２９】図５及び図６は研磨体７をコンパクトディ
スク６の半径方向に配置しない場合のコンパクトディス
ク６と研磨体７間の相対移動量を示すための概略平面図
であり、図５は、コンパクトディスク６の被研磨領域の
最大径部（本実施例の場合はコンパクトディスク６の外
径部）の位置において研磨体７の外周移動量をコンパク
トディスク６の移動量と一致させた場合を示し、図６
は、コンパクトディスク６の被研磨領域の最小径部分
（本実施例の場合は支持部６ａの外径部の少し外側、図
において右側）の位置の位置において研磨体７の外周移
動量をコンパクトディスク６の移動量と一致させた場合
を示している。

【００３０】これらの図においてＯはコンパクトディス
ク６の回転中心、Ｌは研磨体７の回転軸線、点ｐ1，ｐ2
はこの回転軸線Ｌ上の位置で、点ｐ1はコンパクトディ
スク６の被研磨領域の最小径部分の位置、ｐ2はコンパ
クトディスク６の被研磨領域の最大径部の位置である。
ｒは点ｐ1と回転中心Ｏを結ぶ線分、Ｒは点ｐ2と回転中
心Ｏを結ぶ線分、３１はコンパクトディスク６の被研磨
領域である。

【００３１】点ｐ1におけるコンパクトディスク６の単
位時間当りの移動量は半径ｒの円の接線すなわちｒと直
交するＢで表すベクトルとなる。また、点ｐ1における
研磨体７の外周の単位時間当り移動量は直線Ｌと直交す
るＡで表すベクトルとなる。コンパクトディスク６に対
する研磨体７の外周移動量はベクトルＡとＢの差となる
からこの外径移動量はベクトルＣとなる。従って点ｐ1
では研磨体７がコンパクトディスク６をベクトルＣの方
向へ研磨するすることになる。また、単位時間当りの移
動量は速度であるから、この位置でのコンパクトディス
ク６と研磨体７の外周の相対的速度はベクトルＣのスカ
ラー量で表される。

【００３２】同様にして点ｐ2におけるコンパクトディ
スク６に対する研磨体７の外周移動量は、ベクトルＡと
Ｒと直交するベクトルＤの差、すなわちベクトルＥとな
る。従って点ｐ2では研磨体７がコンパクトディスク６
をベクトルＥの方向へ研磨するすることになり、コンパ
クトディスク６に対する研磨体７の外周の相対的速度は
ベクトルＥのスカラー量で表される。

【００３３】図５の場合、点ｐ2におけるベクトルＡと
ベクトルＤとは同じスカラー量であるが同一方向ではな
いためベクトルＥは０にはならない。しかしながらベク
トルＥよりもベクトルＣの方が大となり、点ｐ2よりも
研磨量が大きいことになる。また、図６の場合、点ｐ1
ではベクトルＡとベクトルＢとは同じスカラー量である
が同一方向ではないためベクトルＣは０にはならない。
しかしながらベクトルＣよりもベクトルＥの方が大とな
り、ｐ2の方が研磨量が大きくなることが理解される。

【００３４】図７及び図８は研磨体７をコンパクトディ
スク６の半径方向に配置した場合のコンパクトディスク
６と研磨体７間の相対移動量を示すための概略平面図で
あり、図７は、図５と同様にコンパクトディスク６の被
研磨領域の最大径部（点ｐ2）において研磨体７の外周
移動量がコンパクトディスク６の移動量と一致するよう
にした場合を示し、図８は図６と同様にコンパクトディ
スク６の被研磨領域の最小径部（点ｐ1）において研磨
体７の外周移動量がコンパクトディスク６側の移動量と
一致するようにした場合を示してある。なお、図７及び
図８の場合点ｐ1ではベクトルＡとベクトルＢとが、点
ｐ2ではベクトルＡとベクトルＤとがそれぞれ重なる
が、説明のためベクトルＡの位置を少しずらして示して
いる。

【００３５】図７の場合、点ｐ2においてベクトルＡと
ベクトルＤとの差は零となり、点ｐ1ではベクトルＡと
ベクトルＢの差はベクトルＣとなる。また、図８の場
合、点ｐ1においてベクトルＡとベクトルＢとの差は零
となり、点ｐ2ではベクトルＡとベクトルＤの差はベク
トルＥとなり、図７の場合のベクトルＣと図８の場合の
ベクトルＥとは同一となる。

【００３６】図９はコンパクトディスク６の中心Ｏから
の距離ｘと、コンパクトディスク６と研磨体７間の相対
移動量ΔＶとの関係を示すグラフであり、（ａ）は図７
の場合の相対移動量、（ｂ）は図８の場合の相対移動量
を示す。点ｐ1と点ｐ2の間の任意の点の単位時間当りの
コンパクトディスク６の任意の点の移動量は、コンパク
トディスク６の中心Ｏから任意の点までの距離をｘに比
例する。従って、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように点
ｐ1とｐ2の間の任意の点のコンパクトディスク６と研磨
体７間の相対移動量ΔＶは直線状に変化する。

【００３７】なお、図５及び図６の場合のコンパクトデ
ィスク６と研磨体７間の相対移動量も、この図９と類似
したものとなることは容易に理解できる。

【００３８】従って、本実施例によれば、例えばコンパ
クトディスク６を一定速度で回転し、回転速度制御装置
１２により研磨体７の回転速度を制御することにより、
コンパクトディスク６の面の研磨を例えば被研磨領域３
１の全域に亘って均一に研磨することができるという効
果を奏する。

【００３９】全域に亘って均一に研磨する場合には、被
研磨領域３１の最大径部の速度（図７，８のベクトルＤ
のスカラー量）をＶ１、被研磨領域３１の最少径部の速
度（図７，８のベクトルＢのスカラー量）をＶ２とする
と、研磨体７の外周移動速度をとＶ１とＶ２との間で周
期的に変化させるとよい。この場合、コンパクトディス
ク６と研磨体７間の相対移動量は図９（ａ）と図９
（ｂ）で示した相対移動量の和となり、図１０に示すよ
うに均一となる。

【００４０】また本実施例によれば、コンパクトディス
ク６の径方向において被研磨領域３１を選択可能とする
ことができる。例えば図９（ｂ）の状態となるように研
磨体７の回転速度を制御することにより被研磨領域３１
の最大径部付近の研磨量を多くすることができるという
効果を奏する。或いは図９（ａ）の状態となるように研
磨体７の回転速度を制御することにより被研磨領域３１
の最少径部付近の研磨量を多くすることができるという
効果を奏する。

【００４１】図５、図７、図９（ａ）は、コンパクトデ
ィスク６の被研磨領域の最大径部の位置において研磨体
７の外周移動量をコンパクトディスク６の移動量と一致
させた場合を示し、図６、図８、図９（ｂ）は、コンパ
クトディスク６の被研磨領域の最小径部分の位置の位置
において研磨体７の外周移動量をコンパクトディスク６
の移動量と一致させた場合を示しているため、図９
（ａ）及び図９（ｂ）の相対移動量ΔＶを示すグラフは
三角形状となっているが、これには限定されず、台形状
となってもい。

【００４２】即ち、図５、図７、図９（ａ）の場合、コ
ンパクトディスク６の被研磨領域の最大径部ｐ2の位置
において研磨体７の外周移動量をコンパクトディスク６
の移動量と一致させず、その結果、若干の研磨（最少径
部ｐ1の位置の研磨量よりは少ない）が行われるように
してもよい。同様に、図６、図８、図９（ｂ）の場合、
コンパクトディスク６の被研磨領域の最少径部ｐ1の位
置において研磨体７の外周移動量をコンパクトディスク
６の移動量と一致させず、その結果、若干の研磨（最少
径部ｐ2の位置の研磨量よりは少ない）が行われるよう
にしてもよい。

【００４３】なお、回転速度制御装置１２によりモータ
２のみを制御する構成とした場合及び両モータ２，１０
を制御する構成とした場合も図５〜図１０に示したよう
な相対移動量を得ることができ、上述の効果を奏するこ
とは明らかである。

【００４４】図１１は本実施例のディスク修復装置の研
磨液の循環装置を説明するための図である。コンパクト
ディスク６及び研磨体７は槽２１内に収容され、研磨液
は吐出口２２からコンパクトディスク６の上面へ供給さ
れて研磨の際に発生する摩擦熱を吸収して槽２１の底部
へ落下する。槽２１内の研磨液は排出口２３から排出さ
れる。吐出口２２及び排出口２３は槽の下方に設けられ
たポンプ２４へ接続されている。排出口２３は槽２１か
ら垂直下方へ直線状に配設されている。

【００４５】研磨液は液体と砥粒を混合したものである
が、一般的に砥粒は液体よりも重いため、槽２１の底部
へ沈殿する傾向があるが、上記のように排出口２３を直
線状に配設することによって、研磨液が槽２１からポン
プ２４へ落下する際に槽内の研磨液が攪拌されるので砥
粒の沈殿を防止することができる。

【００４６】吐出口２２は、研磨体７がその回転により
研磨液を吸い込む側の位置で、且つ研磨体７に近接した
位置に設けることが好ましい。

【００４７】また、アーム９の先端付近へ図示しないソ
レノイドを設けることにより、研磨終了後ソレノイドを
駆動して研磨体７を上昇させてコンパクトディスク６か
ら離し、ポンプ２４を停止した後、コンパクトディスク
６の上面に残存する研磨液を遠心力によって取り除くこ
とができるので、後処理を容易にすることができる。

【００４８】また、コンパクトディスク６が浸漬するよ
うに槽２１に研磨液を満たし図１１のポンプ２４及びこ
れに関連する配管を省略してもよい。この場合にはター
ンテーブル４のコンパクトディスク搭載面と反対側へ例
えば羽根状の研磨液攪拌部を設けることが望ましい。

【００４９】以上本発明のディスク修復装置を実施例に
基づいて説明したが、本発明はこの実施例には限定され
ず種々変形可能である。

【００５０】例えば、図１に示した実施例では研磨体７
は１本であるが複数本用いてもよい。複数本用いると研
磨時間が短縮される効果を奏することができる。また、
図１２に示すようにコンパクトディスク６の支持部６ａ
を挟んで対称形の円柱体の研磨体７ａ，７ｂを軸７ｃに
より連結させたものを用いることもできる。

【００５１】

【発明の効果】本発明の修復装置によれば、速度制御装
置によりディスクと研磨体の相対的移動速度を制御する
ことにより、ディスクの研磨量を容易に制御することが
できるという効果を得ることができる。

【００５２】また、回転速度制御装置により、研磨体の
回転速度がディスクの被研磨領域の最大径部の移動速度
と同一になる第１の制御モードと、前記研磨体の回転速
度が前記ディスクの被研磨領域の最少径部の移動速度と
同一になる第２の制御モードとの間を適宜切り替えるこ
とにより、ディスクの被研磨領域の全域に亘ってほぼ均
一に研磨し、或いは適当な研磨量の制御をすることがで
きるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明によるディスク修復装置の一実施例の
斜視図である。

【図２】 本実施例の回転速度制御装置の回路の一例を
示す図である。

【図３】 図２の回路速度制御装置の内部の信号を示す
図であり、（ａ）はパルス発生機が発生するパルスを、
（ｂ）は切替回路から出力される電圧信号をそれぞれ示
す。

【図４】 本実施例の回転速度制御装置の回路の他の例
を示す図である。

【図５】 研磨体をコンパクトディスクの半径方向に配
置しない場合のコンパクトディスクと研磨体間の相対移
動量を示すための概略平面図であり、コンパクトディス
クの外径部において研磨体の外周移動量がコンパクトデ
ィスクの移動量と一致するようにした場合を示す。

【図６】 研磨体をコンパクトディスクの半径方向に配
置しない場合のコンパクトディスクと研磨体間の相対移
動量を示すための概略平面図であり、コンパクトディス
クの支持部の外径の少し外側において研磨体の移動量が
コンパクトディスクの外径部の移動量が一致するように
した場合を示す。

【図７】 研磨体をコンパクトディスクの半径方向に配
置した場合の図５と同様の概略平面図である。

【図８】 研磨体をコンパクトディスクの半径方向に配
置した場合の図６と同様の概略平面図である。

【図９】 コンパクトディスクの中心からの距離と、コ
ンパクトディスクと研磨体間の相対移動量との関係を示
すグラフであり、（ａ）は図７の場合の相対移動量、
（ｂ）は図８の場合の相対移動量を示す。

【図１０】 本実施例により制御されたコンパクトディ
スクと研磨体間の相対移動量の一例を示す図９と同様な
図である。

【図１１】 本実施例のディスク修復装置の研磨液の循
環装置を説明するための図である。

【図１２】 本実施例の研磨体の他の例を示す斜視図で
ある。

【図１３】 コンパクトディスクの断面を概略的に示し
た断面図である。

【図１４】 従来例を説明するための斜視図である。

【符号の説明】

１ 台座 ２ モータ（第１の駆動源） ３ 駆動軸 ４ ターンテーブル ５ マット ６ コンパクトディスク ６ａ 支持部 ７，７ａ，７ｂ 研磨体 ８ アーム支持部材 ９ アーム １０ モータ（第２の駆動源） １１ 駆動軸 １２ 回転速度制御装置 １３ 切替回路 １４，１５ 可変抵抗器 １６ パルス発生機 １７ 比較回路 １８ 速度検出器 １９ 分周器 ２０ 積分器 ２１ 槽 ２２ 吐出口 ２３ 排出口 ２４ ポンプ ２５ 光透過層 ２６ ピット ２７ 光反射層 ２８ 支持層 ３０ 増幅回路 ３１ コンパクトディスクの被研磨領域 ｐ1 被研磨領域の最少径部 ｐ2 被研磨領域の最大径部 Ｌ 研磨体の回転中心線 Ａ 研磨体の外周の単位時間当りの移動量 Ｂ 被研磨領域の最少径部におけるコンパクトディスク
の単位時間当りの移動量 Ｃ 被研磨領域の最少径部における研磨体の外周とコン
パクトディスクの単位時間当りの相対移動量 Ｄ 被研磨領域の最大径部におけるコンパクトディスク
の単位時間当りの移動量 Ｅ 被研磨領域の最大径部における研磨体の外周とコン
パクトディスクの単位時間当りの相対移動量 ΔＶ 研磨体の外周とコンパクトディスクの単位時間当
りの相対移動量

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスクと研磨体の相対的移動によりデ
   ィスク表面を研磨するディスク修復装置において、 前記ディスクと研磨体の相対的移動速度をディスクの径
   方向相対位置において可変可能に制御できる速度制御装
   置を設けたことを特徴とするディスク修復装置。
2. 【請求項２】 ディスクと研磨体の相対的移動によりデ
   ィスク表面を研磨するディスク修復装置において、 ディスクと研磨体の少なくとも一方の回転速度を制御す
   る速度制御装置を設けて、ディスクの径方向において被
   研磨領域を選択可能としたことを特徴とするディスク修
   復装置。
3. 【請求項３】ディスクと研磨体の相対的移動によりディ
   スク表面を研磨するディスク修復装置において、 ディスクの回転と、研磨体の回転のうちの少なくとも一
   方の回転速度を制御できる速度制御装置を設け、ディス
   ク表面上の被研磨領域の研磨量を径方向に増減可能とし
   たことを特徴とするディスク修復装置。
4. 【請求項４】 ディスクと、 ディスクを回転させる第１の駆動源と、 円柱形の外周面を有しその外周面でディスクの表面の被
   研磨領域を研磨する研磨体と、 研磨体を回転させる第２の駆動源と、 前記第１及び第２の駆動源のうちの一方の駆動源による
   回転速度を制御可能な回転速度制御装置とを備え、 前記ディスクの被研磨領域は最大径部と最少径部を有
   し、 前記回転速度制御装置は前記研磨体の回転速度が前記デ
   ィスクの被研磨領域の最大径部の移動速度と同一または
   それ以上になる第１の制御モードと、前記研磨体の回転
   速度が前記ディスクの被研磨領域の最少径部の移動速度
   と同一またはそれ以下になる第２の制御モードとを有
   し、これら第１及び第２の制御モードを切替可能なこと
   を特徴とするディスク修復装置。