JPH08258323A

JPH08258323A - イオンフロー静電記録ヘッド及びその製造方法

Info

Publication number: JPH08258323A
Application number: JP8448095A
Authority: JP
Inventors: Naohito Shiga; 直仁志賀
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1995-03-17
Filing date: 1995-03-17
Publication date: 1996-10-08

Abstract

(57)【要約】【目的】第２電極の各開口部の放電状態を均一化して
イオン発生量を安定化し、且つ第２電極の耐久性の向上
を図ったイオンフロー静電記録ヘッド及びその製造方法
を提供する。【構成】絶縁基板11上に複数の第１電極12を設けて、
その上に誘電体層13を設ける。誘電体層13の表面には、
粘着剤23を介して、第２電極本体21と該本体21の外周囲
に形成された白金−モリブデン合金薄膜の被覆層22とか
らなる第２電極14を、第１電極12とマトリクスを構成す
るように設ける。また誘電体層13の第２電極14の配置面
側には、第２電極14を埋設するように絶縁体層15を設
け、更に絶縁体層15の表面に第３電極16を接着し、そし
て第２電極の開口部14ａと絶縁体層15の開口部15ａと第
３電極16の開口部16ａとを連通してイオン流通過口17を
形成し、イオンフロー静電記録ヘッドを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、静電式の印刷や複写
に利用されるイオンフロー静電記録ヘッド及びその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、例えば静電印刷などにおいて、
高電流密度のイオンを発生させ、これを抽出して選択的
に被帯電部材に付与して、この被帯電部材を画像状に帯
電させる静電記録装置が知られている。

【０００３】この静電記録装置に用いられるイオンフロ
ー静電記録ヘッドには、図４の（Ａ），（Ｂ）に示すよ
うな構成のものが知られている。図において、１は絶縁
基板で、該絶縁基板１上には同方向に略直線状に延設さ
れ、略平行に並設された複数の第１電極２が設けられて
いる。これらの第１電極２は、誘電体層３の一方の面に
固着されている。また、誘電体層３の他方の面には、第
１電極２の延設方向と異なる方向に延設された複数の第
２電極４が接着剤８で固着されている。そして、複数の
第１電極２・・・と複数の第２電極４・・・とでマトリ
クスを構成している。更に、この第２電極４のマトリク
スと対応する部分には、イオン発生用の開口部４ａが形
成されている。また、第２電極４の第１電極２と反対側
には、絶縁体層５を介して第３電極６が配設されてい
る。これらの絶縁体層５及び第３電極６には、第２電極
４の開口部４ａと対応する開口部５ａ，６ａが形成され
ており、これらの開口部５ａ，６ａによってイオン流通
過口７が構成されている。

【０００４】このように構成されたイオンフロー静電記
録ヘッドにおいては、第１電極２と第２電極４との間の
マトリクスの、選択された部分に対応する第１電極２と
第２電極４との間に、交互に高電圧を印加することによ
り、その部分に対向する第２電極４の開口部４ａ近傍
に、正・負のイオンが発生する。また、第２電極４と第
３電極６との間にはバイアス電圧が印加され、その極性
によって決まるイオンのみが発生したイオンから選択的
に抽出され、イオン流通過口７を通過し、第３電極６と
対向して配置される被帯電部材を部分的に帯電させるこ
とができる。したがって、マトリクス構造の第１及び第
２の電極を選択的に駆動することにより、ドットによる
静電記録を行うことができる。

【０００５】このような構成のイオンフロー静電記録ヘ
ッドで使用される誘電体層３を形成する誘電物質は、イ
オン発生のために印加される高電圧でも絶縁破壊しない
ことが要求される。また、この誘電体層３はイオンを効
率良く発生させ、絶縁破壊にも耐えられる程度の厚さを
必要とするため、高誘電率を有するものが適している。
例えば、特開平２−１５３７６０号公報では誘電体層３
の材料として、シリコーン変性ポリエステルアルキド樹
脂中に酸化チタン粉を混在させたものが用いられてい
る。また、同公報では第２電極４を形成する材料として
は、ステンレス鋼のシートが用いられると共に、この第
２電極４を誘電体層３に固着する接着剤８にはシリコン
ー系の感圧接着剤が用いられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、特開平２−
１５３７６０号公報に開示されているように、第２電極
４の材料としてステンレス鋼のシートを用いた場合に
は、この第２電極４は厚さ５μｍ以下の接着剤８の層を
介して誘電体層３の表面に固着される。この場合、第２
電極４の厚さや、接着剤８の塗布条件、第２電極４との
貼り合わせ作業時の加圧のばらつき、あるいは第２電極
４の開口部４ａに露出される誘電体層３の表面の接着剤
除去条件等により、第２電極４と誘電体層３の表面との
間の接着状態に、局部的なばらつきが発生するという問
題がある。そのため、イオンフロー静電記録ヘッドの動
作時には、第２電極４の開口部４ａの内周壁面以外に、
第２電極４の非開口部の表面からも放電が発生するおそ
れがある。

【０００７】このように、第２電極４の開口部４ａの内
周壁面以外の部分から局部的に放電が発生した場合に
は、イオンフロー静電記録ヘッドの動作時に、局部的に
放電状態のばらつきが発生するので、静電記録される画
像の画質が低下するという問題が生じる。更に、イオン
フロー静電記録ヘッドの動作によって生じる、経時的な
第２電極４の開口部４ａの周辺のステンレス表面の酸化
劣化速度にも、局部的にばらつきが発生するので、耐久
性の向上を図る上でも問題がある。

【０００８】本発明は、従来のイオンフロー静電記録ヘ
ッドにおける上記問題点を解消するためになされたもの
で、請求項１記載の発明は、イオン発生時に、第２電極
の各開口部からの放電状態を均一化してイオン発生量を
安定化させることができ、第２電極の開口部周辺の電極
表面の侵蝕状態のばらつきを防止でき、耐久性の向上を
図ることもでき、加えて安価に製作できるイオンフロー
静電記録ヘッドを提供することを目的とする。また請求
項２記載の発明は、請求項１記載のイオンフロー静電記
録ヘッドにおける第２電極を構成する白金−モリブデン
合金の被覆層を、電気伝導性に優れたより高強度で且つ
高耐食性で更に高硬度なものとすることを目的とする。
また請求項３記載の発明は、使用環境中の経時変化によ
り第２電極の位置ずれを防止し、初期画質や耐久性を向
上させることの可能なイオンフロー静電記録ヘッドを提
供することを目的とする。

【０００９】請求項４記載の発明は、イオンフロー静電
記録ヘッドの第２電極を構成する白金−モリブデン合金
の被覆層を効率よく形成できるようにしたイオンフロー
静電記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とす
る。また請求項５記載の発明は、請求項４記載のイオン
フロー静電記録ヘッドの製造方法において、白金−モリ
ブデン合金中のモリブデン含有率を高めて、白金結晶中
にモリブデンが入り非晶質状態を形成しやすくし、且つ
使用するめっき浴中の錯イオンを安定化することを目的
とするものである。また請求項６記載の発明は、第２電
極を構成する第２電極本体を誘電体層の表面に比較的低
温で熱的ダメージを少なくして形成でき、電気特性のば
らつきを少なくしたイオンフロー静電記録ヘッドの製造
方法を提供することを目的とする。また請求項７記載の
発明は、第２電極を構成する第２電極本体を、安価な材
料を用い大気圧下の常温近辺で形成できるようにしたイ
オンフロー静電記録ヘッドの製造方法を提供することを
目的とする。また請求項８記載の発明は、第２電極を構
成する第２電極本体を、安価な材料を用い大気圧下の常
温近辺で形成でき、且つ電気特性のばらつきの少ないイ
オンフロー静電記録ヘッドの製造方法を提供することを
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段及び作用】上記問題点を解
決するため、請求項１記載の発明は、絶縁基板上に一方
向に且つ平行に延設された複数の第１電極と、該第１電
極と交差する方向に延設され、前記第１電極と共にマト
リクスを形成し、該マトリクスと対応する部分に開口部
が形成されている第２電極と、該第２電極に対し前記第
１電極とは反対側に配置され、前記マトリクスと対応す
る部分に開口部が形成されている第３電極と、前記第１
電極と第２電極との間に設けられた誘電体層と、前記第
２電極と第３電極との間に設けられ、前記マトリクスに
対応する部分に開口部が形成されている絶縁体層とを備
えたイオンフロー静電記録ヘッドにおいて、前記第２電
極は、第２電極本体と、該第２電極本体の少なくとも前
記第２電極の開口部内壁面及び開口部周囲表面に対応す
る部分に被覆された白金−モリブデン合金の薄膜からな
る被覆層とで構成するものである。

【００１１】このように、第２電極の開口部内壁面及び
開口部周囲表面には白金−モリブデン合金薄膜からなる
被覆層が形成されているので、イオン発生のための放電
は白金−モリブデン合金薄膜からなる被覆層を通じて行
われ、第２電極の開口部からの放電に伴う第２電極の開
口部の内壁面及び開口部の周囲表面の劣化を少なくする
ことができ、各開口部の放電イオン量を均一化すること
ができる。また第２電極を構成する第２電極本体を安価
な金属体で形成できるので、第２電極全体を耐食性に優
れる白金−モリブデン合金で製作するよりも安価に製作
することができる。

【００１２】また請求項２記載の発明は、請求項１記載
のイオンフロー静電記録ヘッドにおける第２電極を構成
する白金−モリブデン合金薄膜からなる被覆層を、非晶
質構造とするものである。これにより、白金のみでは体
積抵抗値が高く且つ軟らかくて高温強度が弱いという欠
点が補われ、電気伝導性に優れたより高強度で且つ高耐
食性で高硬度の被覆層が得られる。

【００１３】また請求項３記載の発明は、請求項１又は
２記載のイオンフロー静電記録ヘッドにおける第２電極
を、誘電体層上に接着剤層を介さずに直接形成するもの
である。これにより、第２電極上に絶縁層を積層する工
程以降の後工程や、使用環境中の経時変化により生ずる
熱的機械的応力により、第２電極の位置ずれが起こしや
すくなるという現象を阻止することができる。

【００１４】また請求項４記載の発明は、前記請求項１
記載のイオンフロー静電記録ヘッドの製造方法におい
て、前記白金−モリブデン合金の薄膜からなる被覆層
を、めっき浴をモリブデン酸ナトリウムと塩化白金酸を
含むアンモニアアルカリ性浴とした直流電析法あるいは
パルス電析法によって、成膜するものである。これによ
り、効率よくモリブデンを白金と共析させて、白金−モ
リブデン合金薄膜よりなる被覆層を形成させることがで
きる。

【００１５】また請求項５記載の発明は、請求項４記載
のイオンフロー静電記録ヘッドの製造方法において、前
記めっき浴を、50℃〜60℃の温度でｐＨ８〜10の条件で
行うものである。これにより、白金−モリブデン合金中
のモリブデン含有率が高くなって、白金の結晶中にモリ
ブデンが入り込んで非晶質状態を形成しやすくなり、且
つ使用するめっき浴中の錯イオンが安定しやすくなる。
めっき浴温が50℃未満となったり60℃を越えると、モリ
ブデン含有率が減少し、特に60℃を越えると、白金アン
ミン錯体の生成に用いられる浴中の過剰のアンモニアの
蒸発による損失のために、浴のｐＨが不安定になる。ま
た、ｐＨが８未満では浴調整の段階で白色沈澱物が生
じ、ｐＨが10を越えると、モリブデン含有率が極度に低
下してしまう。

【００１６】また請求項６記載の発明は、請求項４又は
５記載のイオンフロー静電記録ヘッドの製造方法におい
て、前記第２電極を構成する第２電極本体を、前記誘電
体層上に真空成膜法で直接成膜して形成するものであ
る。これにより、誘電体層表面に薄い金属層からなる第
２電極本体を比較的低温で形成することができ、他の部
材に熱的なダメージを与え難くすることができる。

【００１７】また請求項７記載の発明は、請求項４又は
５記載のイオンフロー静電記録ヘッドの製造方法におい
て、前記第２電極を構成する第２電極本体を、前記誘電
体層上に厚膜印刷法で直接形成するものである。これに
より、安価な材料を用いて大気圧下常温近辺で第２電極
本体を形成することができ、昇温降温過程が工程的に単
純化でき、また他の部材への熱的なダメージも殆ど与え
ない。

【００１８】また請求項８記載の発明は、請求項４又は
５記載のイオンフロー静電記録ヘッドの製造方法におい
て、前記第２電極を構成する第２電極本体を、前記誘電
体層上に厚膜印刷法で成膜した後、焼成工程を経て形成
するものである。これにより、真空成膜装置等の高価な
装置を用いずに第２電極本体を容易に形成することがで
きる。

【００１９】

【実施例】次に、実施例について説明する。図１は本発
明に係るイオンフロー静電記録ヘッドの第１実施例を示
す概略断面図である。図１において、11はイオンフロー
静電記録ヘッドの絶縁基板である。この絶縁基板11上に
は、イオン発生用の誘電電極である複数の第１電極12・
・・が設けられている。これらの複数の第１電極12・・
・は、一方向に向けて略平行に並設されている。また絶
縁基板11及び第１電極12・・・上には、誘電体層13が設
けられている。この誘電体層13の表面には後述する方法
で製造された放電電極である複数の第２電極14・・・が
設けられている。更に複数の第２電極14・・・は誘電体
層13における絶縁基板11とは反対側の面に配置され、第
１電極12・・・と交差する方向に並設されており、そし
て第１電極12・・・と第２電極14・・・とによってマト
リクスが構成されている。また、第２電極14・・・に
は、このマトリクスと対応する部分にそれぞれイオン発
生用の開口部14ａ・・・が形成されている。

【００２０】第２電極14・・・は、無酸素銅材料によっ
て形成されている第２電極本体21と、この第２電極本体
21の表面（第２電極14・・・の各開口部14ａ・・・の内
壁面及び各開口部14ａ・・・の周囲表面）に形成されて
いる、モリブデン酸ナトリウムと塩化白金酸を含むアン
モニアアルカリ性めっき浴からの直流電析法によって成
膜された白金−モリブデン合金薄膜が被覆された被覆層
22とで構成されている。

【００２１】また誘電体層13における第２電極14・・・
の並設面側には、第２電極14・・・を埋設する状態で絶
縁体層15が設けられている。更に、絶縁体層15の表面に
は帯状の第３電極16が接着されている。この第３電極16
には、第１電極12・・・と第２電極14・・・とのマトリ
クスと対応する部分に、開口部16ａ・・・が形成されて
いる。また、絶縁体層15には第２電極14・・・の各開口
部14ａ・・・と第３電極16の各開口部16ａ・・・との間
を連通する開口部15ａ・・・が形成されている。そし
て、第３電極16の開口部16ａ・・・は、絶縁体層15の開
口部15ａ・・・を介して第２電極14・・・の開口部14ａ
・・・と連通されていて、イオンフロー静電記録ヘッド
のイオン流通過口17・・・を構成している。

【００２２】次に、このように構成されたイオンフロー
静電記録ヘッドの動作について説明する。イオンフロー
静電記録ヘッドの動作時には、印字信号に基づいて第１
電極12・・・と第２電極14・・・との間のマトリクスが
適宜選択され、選択されたマトリクス部分に対応する第
１電極12・・・と第２電極14・・・との間に、交流電圧
が印加される。これにより、選択されたマトリクス部分
に対応する第２電極14・・・の開口部14ａ・・・内の近
傍部分に、正・負イオンが発生する。このとき、第２電
極14・・・と第３電極16との間にはバイアス電圧が印加
され、その極性によって決まるイオンのみが、第２電極
14・・・の開口部14ａ・・・内の近傍部分に発生したイ
オンから抽出される。そして、抽出されたイオンは絶縁
体層15の開口部15ａ・・・及び第３電極16の開口部16ａ
・・・を通過し、イオン流通過口17に対向して設けられ
ている図示しない誘電体ドラムを局部的に帯電させる。
これにより、第１電極12・・・及び第２電極14・・・の
選択的駆動によって、誘電体ドラム上にドット潜像を形
成することができる。

【００２３】次に、上記イオンフロー静電記録ヘッドの
製造方法の第１実施例について、図２の（Ａ）〜（Ｆ）
に示す製造工程図を参照しながら具体的に説明する。本
実施例では、絶縁基板11として、厚さ0.6 mmで表面をグ
レーズ処理した純度96％のアルミナ製基板を用いる。そ
して、この絶縁基板11の板面には、その表面を洗浄した
後、スクリーン印刷によって金レジネートが全面に塗布
焼成される。続いて、絶縁基板11上の金レジネート塗布
層にフォトエッチング処理を施すことにより、図２の
（Ａ）に示すように、絶縁基板11上に第１電極12を形成
する。このフォトエッチング処理工程は、次のように行
われる。まず絶縁基板11上の金レジネート塗布層の表面
に、厚さ10μｍのレジストフィルムがラミネートされ
る。更に、このレジストフィルムの上に、予め第１電極
12のパターンが描画されたフォトマスクが載置される。
このフォトマスクを介してレジストフィルムが紫外線で
露光されたのち、現像してレジストのパターニングが行
われる。更に、ここでパターニングされたレジストをマ
スクにして、絶縁基板11上の金レジネート塗布層のエッ
チングを行うことにより、絶縁基板11上に第１電極12の
パターンが形成される。

【００２４】次に、絶縁基板11における第１電極12のパ
ターン形成面側に、ガラスバインダー系の比誘電率11の
誘電体ペーストが塗布され、850 ℃で焼き付けられる。
この作業が４回繰り返されて、図２の（Ｂ）に示すよう
に、厚さ約25μｍの誘電体層13が形成される。

【００２５】次に、厚さ36μｍの無酸素銅箔をフォトエ
ッチング加工することにより、図２の（Ｃ）に示すよう
に第２電極14の本体21が成形される。この第２電極本体
21には、複数の第２電極14・・・及び各第２電極14の開
口部14ａ・・・のパターンが形成されている。また第２
電極14の本体21が成形された後、この第２電極14の本体
21の表面全体に、図２の（Ｄ）に示すように、モリブデ
ン酸ナトリウムと塩化白金酸を含むアンモニアアルカリ
性めっき浴から直流電析法により成膜された、白金−モ
リブデン合金の薄膜が被覆された被覆層22を形成する被
覆層形成工程が行われる。この被覆層形成工程では、ま
ず、第２電極14の本体21がアセトンで超音波洗浄され、
乾燥後、電解脱脂，アルカリ脱脂，酸脱脂を順に行い、
カソードとする。一方、アノードには、第２電極14の本
体21とほぼ同表面積の白金板を前記と同様の脱脂処理し
たものを用いる。

【００２６】塩化白金酸水溶液にアンモニア水を加え放
置すると、溶液の色は橙赤色から次第に無色透明に変化
し、錯イオンが形成される。したがって、浴調製に際し
ては、塩化白金酸の結晶（Ｈ₂PtCl₆・６Ｈ₂Ｏ）〔Pt3
7.73 wt％含有〕を最終濃度1.5 ｇ／ｌとなる様に、５
％アンモニア水中に溶解後、60℃で５時間加熱し白金の
アンミン錯イオンが完全に生成し反応が完結後、モリブ
デン酸ナトリウム（Na₂MoＯ₄・２Ｈ₂Ｏ）を10.0ｇ／
ｌとなる様に加え、一日放置後めっき浴とした。

【００２７】電源にはガルバノスタットを用いて、浴温
50℃以上60℃以下、ｐＨ８以上10以下になるようにし
て、電流密度１ｍＡ／cm²の条件の定電流で電解を行っ
て、合金被膜を被覆した。めっき浴温が50℃未満となっ
たり60℃を越えると、モリブデン含有率が減少し、特に
60℃を越えると、白金アンミン錯体の生成に用いられた
浴中の過剰のアンモニアの蒸発による損失のために、浴
のｐＨが不安定になるので、好ましくは50℃以上55℃以
下がよい。また、ｐＨが８未満では浴調製の段階で白色
沈澱物が生じ、ｐＨ10を越えるとモリブデン含有率は極
度に低下してしまうので、好ましくはｐＨ９以上10以下
がよい。電解動作中は攪拌は行わない。また、硝酸アン
モニウム，亜硝酸ナトリウム等の浴の安定のための添加
剤は、モリブデンの共析を阻害するので加えない。更
に、酒石酸塩，クエン酸塩等の有機酸塩の添加も、白金
が還元されて白金微粒子として遊離してしまうため行わ
ない。

【００２８】モリブデンの白金膜中への共析による非晶
質化は、Ｘ線回折法により判定できるが、上記のように
成膜した白金−モリブデン合金薄膜は、非晶質と結晶の
混在したアモルファスに近い構造、つまり不完全な非晶
質構造であると考えられる。目的とする仕様によって
は、完全な非晶質構造を得るために、非晶質化の要因で
あるモリブデンの含有率を更に増加させる必要がある。
このためには、電流密度を0.5 ｍＡ／cm²近くにすると
よい。

【００２９】単独では水溶液から電析しないモリブデン
も白金と共析するが、これは、白金の不対５ｄ電子を利
用して保持された原子状の水素によりモリブデンの低級
酸化物の還元が進み、白金−モリブデン合金電着が可能
になる、誘電型析出機構と考えられる。

【００３０】次に、このようにして形成した第２電極14
における誘電体層13側の表面に、図２の（Ｅ）に示すよ
うに、シリコーン系粘着剤23を厚さ約５μｍにスプレー
で塗布し、第１電極12と位置合わせしながら第２電極14
を誘電体層13に貼り付ける。続いて図２の（Ｆ）に示す
ように、誘電体層13と第２電極14の表面に厚さ50μｍの
感光性のフィルム状絶縁体層15を真空ラミネートしたの
ち、通常の感光性フィルムと同様に、露光・現象等のフ
ォトリソグラフィー処理を施し、開口部15ａを形成す
る。

【００３１】次に、第２電極14・・・の開口部14ａ・・
・と対応した開口部16ａ・・・が予め形成された第３電
極16を、絶縁体層15の開口部15ａと第３電極16の開口部
16ａとを位置合わせさせた状態で、絶縁体層15上に重ね
合わせることにより、図１に示すイオンフロー静電記録
ヘッドが完成する。なお、第３電極16はステンレス箔を
フォトエッチングにより作製し、絶縁体層15と第３電極
16とは粘着剤や両面テープで貼り合わせる他、第３電極
16上から片面テープで絶縁体層15に貼り付けるようにし
てもよい。

【００３２】この様にして製造されたイオン発生装置で
は、イオン発生時に、第２電極の各開口部からの放電状
態を均一化してイオン発生量を安定化させることができ
ると共に、第２電極の開口部周辺の電極表面の侵蝕状態
のばらつきを防止することができ、耐久性の向上を図る
こともでき、加えて安価に製作することができる。

【００３３】なお、本実施例では第２電極本体21を、無
酸素銅箔を用いて形成したものを示したが、通常の銅箔
やステンレス箔やニッケル箔等安価な市販の金属箔を用
いて、第２電極本体21を形成してもよい。

【００３４】次に、本発明に係るイオンフロー静電記録
ヘッドの製造方法の第２実施例について説明する。この
実施例は、第１実施例のように、無酸素銅箔を加工して
形成した第２電極本体の表面に、白金−モリブデン合金
薄膜を電析法により成膜する代わりに、図３に示すよう
に、誘電体層13の表面に銅をスパッタリングで厚さ１μ
ｍに成膜し、これをフォトエッチング法で第２電極本体
のパターンにパターニングして第２電極パターンを形成
し、この銅からなる第２電極本体31の表面に対して、第
１実施例と同様に、白金−モリブデン合金薄膜を被覆層
32として成膜するもので、これ以外は第１実施例と同様
な工程で作製する。

【００３５】本実施例によれば、第１実施例と同様に、
イオン発生時に、第２電極の各開口部からの放電状態を
均一化してイオン発生量を安定化させることができると
共に、第２電極の開口部周辺の電極表面の侵蝕状態のば
らつきを防止することができ、耐久性の向上を図ること
もでき、加えて安価に製作することができる。また、金
属箔状の第２電極本体を誘電体層上に粘着剤によって貼
り付けるのではなく、誘電体層上に粘着剤を介さずに直
接第２電極本体となる金属層を積層した構造となるた
め、第２電極の上層に絶縁層を積層する工程以降の後工
程や、使用環境中の経時変化により第２電極の位置ずれ
が起こし易くなるといった現象がなくなり、初期画質や
耐久性が向上する。

【００３６】次に、本発明に係るイオンフロー静電記録
ヘッドの製造方法の第３実施例について説明する。この
実施例は、第１実施例のように、無酸素銅箔を加工して
形成した第２電極本体の表面に、白金−モリブデン合金
薄膜を電析法により成膜する代わりに、誘電体層の表面
に直接、金属銅粉末を含む銅ペーストをスクリーン印刷
法で塗布し硬化させて、厚さ30μｍの第２電極本体のパ
ターンを形成し、この金属銅粉末を含む第２電極本体の
表面に対して、第１実施例と同様に、白金−モリブデン
合金薄膜被覆層を成膜するもので、これ以外は第１実施
例と同様な工程で作製する。

【００３７】本実施例によれば、第１実施例と同様に、
イオン発生時に、第２電極の各開口部からの放電状態を
均一化してイオン発生量を安定化させることができると
共に、第２電極の開口部周辺の電極表面の侵蝕状態のば
らつきを防止することができ、耐久性の向上を図ること
もでき、加えて安価に製作することができる。また、金
属箔状の第２電極本体を誘電体層上に粘着剤によって貼
り付けるのではなく、誘電体層上に粘着剤を介さずに直
接第２電極本体となる金属層を積層した構造となるた
め、第２電極の上層に絶縁層を積層する工程以降の後工
程や、使用環境中の経時変化により第２電極の位置ずれ
が起こし易くなるといった現象がなくなり、第２実施例
と同様に、初期画質や耐久性が向上する。

【００３８】更に本実施例では、安価な材料である銅ペ
ーストを安価な加工法であるスクリーン印刷法で誘電体
層表面に積層して第２電極本体を形成するものであるた
め、より安価にイオンフロー静電記録ヘッドを製作する
ことができる。但し、本実施例を適用するためには、第
２電極の開口部の穴径が100 μｍ以上必要である他、穴
のピッチも100 μｍ以上必要であり、超精細な微細パタ
ーンには不向きである。したがって、安価な汎用機種向
けに適用するものである。

【００３９】次に、本発明に係るイオンフロー静電記録
ヘッドの製造方法の第４実施例について説明する。この
実施例は、第１実施例のように、無酸素銅箔を加工して
形成した第２電極本体の表面に、白金−モリブデン合金
薄膜を電析法により成膜する代わりに、第３実施例と同
様に誘電体層の表面に直接、銅ペーストをスクリーン印
刷法で塗布し硬化させて、厚さ30μｍの第２電極本体の
パターンを形成し、更にその後、窒素雰囲気下で焼成し
金属銅薄膜状の第２電極本体を形成し、この第２電極本
体の表面に対して第１実施例と同様に、白金−モリブデ
ン合金薄膜被覆層を成膜するもので、これ以外は第１実
施例と同様な工程で作製する。

【００４０】本実施例によれば、第１実施例と同様に、
イオン発生時に、第２電極の各開口部からの放電状態を
均一化してイオン発生量を安定化させることができると
共に、第２電極の開口部周辺の電極表面の侵蝕状態のば
らつきを防止することができ、耐久性の向上を図ること
もでき、加えて安価に製作することができる。また、第
２，第３実施例と同様に、第２電極上に絶縁層を積層す
る工程以降の後工程や、使用環境中の経時変化により第
２電極の位置ずれが起こし易くなるといった現象がなく
なり、初期画質や耐久性が向上する他に、第３実施例と
同様に、安価な材料である銅ペーストを安価な加工法で
あるスクリーン印刷法で誘電体層表面に積層して第２電
極本体を形成するものであるため、より安価にイオンフ
ロー静電記録ヘッドを製作することができる。更に本実
施例においては、銅ペーストを焼成してポリマー分のな
い金属薄膜状の第２電極本体を形成しているため、電気
特性のばらつきが少ない高品質なイオンフロー静電記録
ヘッドが得られる。

【００４１】

【発明の効果】以上実施例に基づいて説明したように、
請求項１記載の発明によれば、イオン発生時に、第２電
極の各開口部からの放電状態を均一化してイオン発生量
を安定化させることができ、また第２電極の開口部周辺
の電極表面の侵蝕状態のばらつきを防止でき、したがっ
て耐久性の向上を図ることもでき、加えて安価に製作で
きるイオンフロー静電記録ヘッドを実現することができ
る。また請求項２記載の発明によれば、白金−モリブデ
ン合金薄膜を非晶質構造のもので形成することにより、
電気伝導性に優れたより高強度で且つ高耐食性の高硬度
な皮膜を有する第２電極を備えたイオンフロー静電記録
ヘッドを実現することができる。また請求項３記載の発
明によれば、第２電極上に絶縁層を積層する工程以降の
後工程や、使用環境中の経時変化による第２電極の位置
ずれを防止し、初期画質や耐久性を向上させることが可
能となる。

【００４２】請求項４記載の発明によれば、効率よくモ
リブデンと白金を共析させて、第２電極の被覆層を構成
する白金−モリブデン合金薄膜を容易に得ることができ
る。また請求項５記載の発明によれば、めっき条件を限
定することにより、白金−モリブデン合金中のモリブデ
ン含有率を高め、白金結晶中にモリブデンが入り非晶質
状態を形成しやすくなり、且つ使用するめっき浴中の錯
イオンを安定化させ、効率よく白金−モリブデン合金薄
膜を形成することができる。また請求項６記載の発明に
よれば、誘電体層表面に薄い金属皮膜からなる第２電極
本体を比較的低温で形成できるので、熱的ダメージが少
なく、電気特性のばらつきが少ないイオンフロー静電記
録ヘッドを容易に製造することができる。また請求項７
記載の発明によれば、第２電極本体を安価な材料を用い
て大気圧下常温近辺で形成できるので、より安価にイオ
ンフロー静電記録ヘッドを製造することができる。また
請求項８記載の発明によれば、第２電極本体を金属だけ
の導電層で安価な材料を用いて大気圧下で形成できるの
で、安価で電気特性のばらつきの少ないイオンフロー静
電記録ヘッドを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るイオンフロー静電記録ヘッドの第
１実施例を示す概略断面図である。

【図２】本発明に係るイオンフロー静電記録ヘッドの製
造方法の第１実施例を説明するための製造工程図であ
る。

【図３】本発明に係るイオンフロー静電記録ヘッドの第
２実施例を示す概略断面図である。

【図４】従来のイオンフロー静電記録ヘッドの構成例を
示す断面図及び破断斜視図である。

【符号の説明】

11 絶縁基板 12 第１電極 13 誘電体層 14 第２電極 15 絶縁体層 16 第３電極 17 イオン流通過口 21 第２電極本体 22 被覆層 23 粘着剤 31 第２電極本体 32 被覆層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板上に一方向に且つ平行に延設さ
れた複数の第１電極と、該第１電極と交差する方向に延
設され、前記第１電極と共にマトリクスを形成し、該マ
トリクスと対応する部分に開口部が形成されている第２
電極と、該第２電極に対し前記第１電極とは反対側に配
置され、前記マトリクスと対応する部分に開口部が形成
されている第３電極と、前記第１電極と第２電極との間
に設けられた誘電体層と、前記第２電極と第３電極との
間に設けられ、前記マトリクスに対応する部分に開口部
が形成されている絶縁体層とを備えたイオンフロー静電
記録ヘッドにおいて、前記第２電極は、第２電極本体
と、該第２電極本体の少なくとも前記第２電極の開口部
内壁面及び開口部周囲表面に対応する部分に被覆された
白金−モリブデン合金の薄膜からなる被覆層とで構成さ
れていることを特徴とするイオンフロー静電記録ヘッ
ド。
【請求項２】前記第２電極を構成する白金−モリブデ
ン合金の薄膜からなる被覆層は、非晶質構造を有するこ
とを特徴とする請求項１記載のイオンフロー静電記録ヘ
ッド。
【請求項３】前記第２電極は、前記誘電体層上に接着
剤層を介さずに直接形成されていることを特徴とする請
求項１又は２記載のイオンフロー静電記録ヘッド。
【請求項４】前記請求項１記載のイオンフロー静電記
録ヘッドの製造方法において、前記白金−モリブデン合
金の薄膜からなる被覆層は、めっき浴をモリブデン酸ナ
トリウムと塩化白金酸を含むアンモニアアルカリ性浴と
した直流電析法あるいはパルス電析法によって成膜され
ることを特徴とするイオンフロー静電記録ヘッドの製造
方法。
【請求項５】前記めっき浴を、50℃〜60℃の温度でｐ
Ｈ８〜10の条件で行うことを特徴とする請求項４記載の
イオンフロー静電記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】前記請求項４又は５記載のイオンフロー
静電記録ヘッドの製造方法において、前記第２電極を構
成する第２電極本体を、前記誘電体層上に真空成膜法で
直接成膜して形成することを特徴とするイオンフロー静
電記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】前記請求項４又は５記載のイオンフロー
静電記録ヘッドの製造方法において、前記第２電極を構
成する第２電極本体を、前記誘電体層上に厚膜印刷法で
直接形成することを特徴とするイオンフロー静電記録ヘ
ッドの製造方法。
【請求項８】前記請求項４又は５記載のイオンフロー
静電記録ヘッドの製造方法において、前記第２電極を構
成する第２電極本体を、前記誘電体層上に厚膜印刷法で
成膜した後、焼成工程を経て形成することを特徴とする
イオンフロー静電記録ヘッドの製造方法。