JPH08255909A - 厚い銅の相互接続を持つ多重トランジスタ集積回路 - Google Patents
厚い銅の相互接続を持つ多重トランジスタ集積回路Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7833—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's
- H01L29/7835—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's with asymmetrical source and drain regions, e.g. lateral high-voltage MISFETs with drain offset region, extended drain MISFETs
-
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電流容量が大きく、全動作抵抗が小さくて電流
分布が均一な電力用集積回路の構造と方法を提供する。 【解決手段】電力集積回路を複数のソースおよびドレン
拡散領域を形成し、互いに結合して多重ＬＤＭＯＳトラ
ンジスタのソースおよびドレンを形成する。各拡散領域
（９）の上に第１金属層片（１７）を形成して電気的に
接触させる。第２金属層導体（２１）を複数の第１金属
層片の上に形成し、第１金属層片と選択的に接触させて
ソースおよびドレンバスを形成する。ポリシリコンゲー
トバス（１５）も与える。次に各第２金属層バスの上に
厚い第３金属層（２３）を形成し、物理的にまたは選択
的に電気的に接触させる。厚い第３レベル金属は導電性
の高い銅などの材料で作る。集積回路上のトランジスタ
の得られたオン抵抗は、厚い第３金属層を用いることに
よって実質的に減少する。従来の電流デバイアシングお
よび電子移動の問題は減少し、またはなくなる。
分布が均一な電力用集積回路の構造と方法を提供する。 【解決手段】電力集積回路を複数のソースおよびドレン
拡散領域を形成し、互いに結合して多重ＬＤＭＯＳトラ
ンジスタのソースおよびドレンを形成する。各拡散領域
（９）の上に第１金属層片（１７）を形成して電気的に
接触させる。第２金属層導体（２１）を複数の第１金属
層片の上に形成し、第１金属層片と選択的に接触させて
ソースおよびドレンバスを形成する。ポリシリコンゲー
トバス（１５）も与える。次に各第２金属層バスの上に
厚い第３金属層（２３）を形成し、物理的にまたは選択
的に電気的に接触させる。厚い第３レベル金属は導電性
の高い銅などの材料で作る。集積回路上のトランジスタ
の得られたオン抵抗は、厚い第３金属層を用いることに
よって実質的に減少する。従来の電流デバイアシングお
よび電子移動の問題は減少し、またはなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、一般に横二重拡
散ＭＯＳ技術をＬＤＭＯＳトランジスタの製作に用いた
プログラム可能な集積回路に関し、より特定すると、電
力応用、回路、システム用のトランジスタおよび集積回
路への、線形状の横ＤＭＯＳセルおよび回路の応用に関
する。
散ＭＯＳ技術をＬＤＭＯＳトランジスタの製作に用いた
プログラム可能な集積回路に関し、より特定すると、電
力応用、回路、システム用のトランジスタおよび集積回
路への、線形状の横ＤＭＯＳセルおよび回路の応用に関
する。
【０００２】関連する応用の相互参照 この応用は、以下の同時継続出願に関する。ＴＩ−１７
９６８、「厚い銅の金属被覆を持つ半導体デバイス」、
１９９４年８月３１日出願、米国特許出願第０８／２９
９，１７７号明細書、ＴＩ−１６５４５、「多重レベル
導体プロセスを用いて活動的なデバイス領域上で電流バ
ラスティング（ｂａｌｌａｓｔｉｎｇ）およびバシング
（ｂｕｓｉｎｇ）を行う方法」、１９９２年３月１３日
出願、米国特許出願第０７／８５０，６０１号明細書、
ＴＩ−１７８４６、「厚い銅の相互接続を持つＬＤＭＯ
Ｓトランジスタ」、１９９４年１１月２日出願、米国特
許出願第０８／３３３，４６１号明細書、ＴＩ−２００
３１、「厚い銅の相互接続を持つＬＤＭＯＳダイオード
を用いたＥＳＤ保護構造」、１９９４年１１月２日出
願、米国特許出願第０８／３３３，４０７号明細書。各
出願は、テキサスインスツルメント社に譲渡されてい
る。
９６８、「厚い銅の金属被覆を持つ半導体デバイス」、
１９９４年８月３１日出願、米国特許出願第０８／２９
９，１７７号明細書、ＴＩ−１６５４５、「多重レベル
導体プロセスを用いて活動的なデバイス領域上で電流バ
ラスティング（ｂａｌｌａｓｔｉｎｇ）およびバシング
（ｂｕｓｉｎｇ）を行う方法」、１９９２年３月１３日
出願、米国特許出願第０７／８５０，６０１号明細書、
ＴＩ−１７８４６、「厚い銅の相互接続を持つＬＤＭＯ
Ｓトランジスタ」、１９９４年１１月２日出願、米国特
許出願第０８／３３３，４６１号明細書、ＴＩ−２００
３１、「厚い銅の相互接続を持つＬＤＭＯＳダイオード
を用いたＥＳＤ保護構造」、１９９４年１１月２日出
願、米国特許出願第０８／３３３，４０７号明細書。各
出願は、テキサスインスツルメント社に譲渡されてい
る。
【０００３】
【従来の技術】電力応用の集積回路を製造する場合、一
般に横二重拡散ＭＯＳ（以後ＬＤＭＯＳ）技術を用いた
プロセスを用いる。普通、デバイスは複数の横拡散を用
いて設計し、これを結合して１つの電流容量の大きいデ
バイスを作る。
般に横二重拡散ＭＯＳ（以後ＬＤＭＯＳ）技術を用いた
プロセスを用いる。普通、デバイスは複数の横拡散を用
いて設計し、これを結合して１つの電流容量の大きいデ
バイスを作る。
【０００４】従来は、一重および二重レベルの金属被覆
法を用いていろいろの拡散の間を接続し、電力回路に必
要な大きいデバイスを作った。金属の長さが非常に長い
ので、電流分布はデバイス全体で不均一になり勝ちであ
る。さらに、金属の長さ方向にデバイアシングが起こ
る。デバイアシングとは、デバイスの異なる領域が異な
るポテンシャルで動作することをいう。この金属デバイ
アシングからデバイスの動作は不均一になり、いろいろ
の拡散領域の切り替わる時刻がまちまちになって電流分
布が不均一になる。
法を用いていろいろの拡散の間を接続し、電力回路に必
要な大きいデバイスを作った。金属の長さが非常に長い
ので、電流分布はデバイス全体で不均一になり勝ちであ
る。さらに、金属の長さ方向にデバイアシングが起こ
る。デバイアシングとは、デバイスの異なる領域が異な
るポテンシャルで動作することをいう。この金属デバイ
アシングからデバイスの動作は不均一になり、いろいろ
の拡散領域の切り替わる時刻がまちまちになって電流分
布が不均一になる。
【０００５】従来の２レベル金属被覆法を最適化すれば
電流デバイアシングの問題を減らすことはできるが、大
きい電流負荷をとる大きいデバイスを製作する場合は、
デバイアシングの問題が残る。多くの拡散片から成るＬ
ＤＭＯＳ電力デバイスを作るための２金属相互接続法の
１つが、同時継続出願の米国特許出願「多重レベル導体
プロセスを用いて活動的なデバイス領域上で電流バラス
ティングおよびバシングを行う方法」、ＴＩ−１６５４
５、米国特許出願第０７／８５０，６０１号明細書、テ
キサスインスツルメント社に譲渡、に述べられている。
この特許出願に述べられているように、２レベル金属相
互接続方式に接点およびビアを設ける方法と構造を用い
れば従来の金属被覆法によってデバイアシングの影響を
極力減らすことはできるが、長い相互接続金属を持つ大
きいトランジスタでは問題が解決されない。
電流デバイアシングの問題を減らすことはできるが、大
きい電流負荷をとる大きいデバイスを製作する場合は、
デバイアシングの問題が残る。多くの拡散片から成るＬ
ＤＭＯＳ電力デバイスを作るための２金属相互接続法の
１つが、同時継続出願の米国特許出願「多重レベル導体
プロセスを用いて活動的なデバイス領域上で電流バラス
ティングおよびバシングを行う方法」、ＴＩ−１６５４
５、米国特許出願第０７／８５０，６０１号明細書、テ
キサスインスツルメント社に譲渡、に述べられている。
この特許出願に述べられているように、２レベル金属相
互接続方式に接点およびビアを設ける方法と構造を用い
れば従来の金属被覆法によってデバイアシングの影響を
極力減らすことはできるが、長い相互接続金属を持つ大
きいトランジスタでは問題が解決されない。
【０００６】第１レベル金属と第２レベル金属を用いて
結合させた複数の拡散から形成したＬＤＭＯＳデバイス
では、ソースおよびドレン拡散は片状で１つおきに配置
されている。ソースおよびドレン拡散は、一般に厚さ１
ミクロン以下のアルミニウムの第１金属層の片で覆って
電気的に接触させる。次にこの第１レベル金属を絶縁酸
化物で覆う。次に第２レベル金属を用いてソースとドレ
ンのバスラインを形成する。各バスラインれぞれは多く
のソースおよびドレン拡散の上を走り、絶縁酸化物を貫
通する接点を用いて多くの第１レベル金属片を１つのバ
スに選択的に結合する。この第２レベル金属の厚さは３
から４ミクロン以下である。この相互接続システムは、
前記活動的な領域のバス特許に詳しく説明されている。
結合させた複数の拡散から形成したＬＤＭＯＳデバイス
では、ソースおよびドレン拡散は片状で１つおきに配置
されている。ソースおよびドレン拡散は、一般に厚さ１
ミクロン以下のアルミニウムの第１金属層の片で覆って
電気的に接触させる。次にこの第１レベル金属を絶縁酸
化物で覆う。次に第２レベル金属を用いてソースとドレ
ンのバスラインを形成する。各バスラインれぞれは多く
のソースおよびドレン拡散の上を走り、絶縁酸化物を貫
通する接点を用いて多くの第１レベル金属片を１つのバ
スに選択的に結合する。この第２レベル金属の厚さは３
から４ミクロン以下である。この相互接続システムは、
前記活動的な領域のバス特許に詳しく説明されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のＬＤＭＯＳ構造
では、第２レベルの金属は、ソースまたはドレンの結合
パッドおよび並列のデバイスと直列になった抵抗器のよ
うに見える。金属の相互接続によって生じる抵抗の値は
デバイスの性能に対して重要である。それは、性能に対
して重要なパラメータであるＲｄｓｏｎが、この抵抗に
比例するからである。したがって、完成したデバイスの
性能を最適にするには、金属抵抗をできるだけ小さくす
ることが望ましい。
では、第２レベルの金属は、ソースまたはドレンの結合
パッドおよび並列のデバイスと直列になった抵抗器のよ
うに見える。金属の相互接続によって生じる抵抗の値は
デバイスの性能に対して重要である。それは、性能に対
して重要なパラメータであるＲｄｓｏｎが、この抵抗に
比例するからである。したがって、完成したデバイスの
性能を最適にするには、金属抵抗をできるだけ小さくす
ることが望ましい。
【０００８】１１の平行部から成り、各部は最大１５０
個の拡散片を備え、上に述べた厚さの従来の金属システ
ム内の標準の１ミクロンの第１レベル金属と３ミクロン
のアルミニウム第２金属を用いて結合した例示のＬＤＭ
ＯＳトランジスタでは、重要なＲｄｓｏｎ抵抗中の金属
の割合は全Ｒｄｓｏｎの６３％になることが、モデリン
グ法を用いて示された。Ｒｄｓｏｎ抵抗の６３％を占め
ることは、金属自身と、金属によるデバイアシング効果
から生じる。金属抵抗があるため、デバイスの全Ｒｄｓ
ｏｎを小さくするにはシリコンの大きな領域が必要であ
る。
個の拡散片を備え、上に述べた厚さの従来の金属システ
ム内の標準の１ミクロンの第１レベル金属と３ミクロン
のアルミニウム第２金属を用いて結合した例示のＬＤＭ
ＯＳトランジスタでは、重要なＲｄｓｏｎ抵抗中の金属
の割合は全Ｒｄｓｏｎの６３％になることが、モデリン
グ法を用いて示された。Ｒｄｓｏｎ抵抗の６３％を占め
ることは、金属自身と、金属によるデバイアシング効果
から生じる。金属抵抗があるため、デバイスの全Ｒｄｓ
ｏｎを小さくするにはシリコンの大きな領域が必要であ
る。
【０００９】従来の方法に関する別の問題も大きい。ア
ルミニウム金属被覆法を用いると拡散片を流れる電流に
対していくらかの抵抗路ができるので、拡散のソースバ
スに最も近い端と他の端の間で測ったソース電圧が増加
する。ＬＤＭＯＳトランジスタ構造では臨界電圧Ｖｇｓ
が重要なので、デバイアシング効果は非常な関心事であ
る。ソース電圧が金属に沿って増加すると電圧Ｖｇｓは
減少する。その結果、ソースパッドから離れた領域の動
作が不均一になる。所定のゲート電力Ｖｇに対してソー
ス電圧が上がるとＶｇｓは下がり、トランジスタセグメ
ントの駆動が減少し、全デバイスＲｄｓｏｎが増加す
る。ＬＤＭＯＳデバイスの各部の動作が不均一なために
電流分布が不均一になると、デバイスの安全動作領域が
減少するという形で安全動作領域の問題が生じる。ゲー
ト電圧Ｖｇが低い場合はこれらの問題は一層大きくな
り、ソースデバイアシングが高い領域では実効電圧Ｖｇ
ｓが非常に減少するので、デバイスの動作は予想より早
く限界に達する。ドレンのデバイアシングが起こると、
デバイスにかかるドレンポテンシャルが減少し、有効な
設計駆動ポテンシャルが均一に分布しないので、これも
問題である。
ルミニウム金属被覆法を用いると拡散片を流れる電流に
対していくらかの抵抗路ができるので、拡散のソースバ
スに最も近い端と他の端の間で測ったソース電圧が増加
する。ＬＤＭＯＳトランジスタ構造では臨界電圧Ｖｇｓ
が重要なので、デバイアシング効果は非常な関心事であ
る。ソース電圧が金属に沿って増加すると電圧Ｖｇｓは
減少する。その結果、ソースパッドから離れた領域の動
作が不均一になる。所定のゲート電力Ｖｇに対してソー
ス電圧が上がるとＶｇｓは下がり、トランジスタセグメ
ントの駆動が減少し、全デバイスＲｄｓｏｎが増加す
る。ＬＤＭＯＳデバイスの各部の動作が不均一なために
電流分布が不均一になると、デバイスの安全動作領域が
減少するという形で安全動作領域の問題が生じる。ゲー
ト電圧Ｖｇが低い場合はこれらの問題は一層大きくな
り、ソースデバイアシングが高い領域では実効電圧Ｖｇ
ｓが非常に減少するので、デバイスの動作は予想より早
く限界に達する。ドレンのデバイアシングが起こると、
デバイスにかかるドレンポテンシャルが減少し、有効な
設計駆動ポテンシャルが均一に分布しないので、これも
問題である。
【００１０】従来の金属被覆法に必要な電子移動電流密
度則による問題もある。ＬＤＭＯＳデバイスの各部はソ
ース用とドレン用の別々の第２レベルバスで覆われてい
る。２つのバスはデバイスの端で結合する。従来の金属
被覆法を用いて安全動作要件を満たすために、部分を追
加する度にデバイスの端のバスを広げなければならず、
これに伴って非活動デバイス領域がますます広がって、
デバイスが大きくなる。
度則による問題もある。ＬＤＭＯＳデバイスの各部はソ
ース用とドレン用の別々の第２レベルバスで覆われてい
る。２つのバスはデバイスの端で結合する。従来の金属
被覆法を用いて安全動作要件を満たすために、部分を追
加する度にデバイスの端のバスを広げなければならず、
これに伴って非活動デバイス領域がますます広がって、
デバイスが大きくなる。
【００１１】従来の方法を用いて電流容量の大きいデバ
イスを設計すると別の問題が生じる。デバイアシングの
ために電流分布が不均一になると、局部電流がデバイス
の熱出力限界を超える領域、いわゆる「熱い点」ができ
て、早期故障箇所が発生する可能性がある。この早期故
障によりデバイスのピーク電流容量定格が下がり、安全
動作領域定格が減少する。したがって横電力デバイスの
設計において、電流分布を均一にし、デバイスの動作効
率を高め、電流の集中と電子移動の恐れをなくし、Ｒｄ
ｓｏｎ性能を減少させるような優れた方法が必要であ
る。
イスを設計すると別の問題が生じる。デバイアシングの
ために電流分布が不均一になると、局部電流がデバイス
の熱出力限界を超える領域、いわゆる「熱い点」ができ
て、早期故障箇所が発生する可能性がある。この早期故
障によりデバイスのピーク電流容量定格が下がり、安全
動作領域定格が減少する。したがって横電力デバイスの
設計において、電流分布を均一にし、デバイスの動作効
率を高め、電流の集中と電子移動の恐れをなくし、Ｒｄ
ｓｏｎ性能を減少させるような優れた方法が必要であ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】一般にまたこの発明の一
形式は、横ＤＭＯＳプロセスを用い、多重ＬＤＭＯＳ電
力トランジスタを備える、電流容量の大きいＩＣデバイ
スを設計するための構造と方法を与える。このデバイス
は直線形で行に配置した複数のドレンおよびソース拡散
を備える。従来の金属層を用いた第１レベル金属で個々
のソースおよびドレン拡散を覆い、次に、第１レベル金
属フィンガーに垂直に第２レベル金属を堆積させる。第
２レベル金属はソースおよびドレンバスを形成し、ビア
を用いて複数のソースおよびドレン拡散に選択的に接触
させる。次に厚い導電層を用いて、第３レベル金属を第
２レベル金属パターンの上に堆積させて短絡バスを形成
する。この第３レベルは銅などの抵抗の小さい材料で、
デバイスの上にメッキする。第３レベル金属は金属被覆
パターンの抵抗を非常に減少させ、したがってデバイス
のＲｄｓｏｎ抵抗を減少させるのに十分な厚さを持つ。
さらに、電流分布とデバイアシングの問題も非常に減少
する。デバイスのレイアウトの際に電子の移動と電流の
集中の問題に悩む必要がなくなり、設計やデバイスの配
置の柔軟性が高まる。第３レベル金属は位置合わせが厄
介でなく、ダイ上で非常に抵抗の低いバスとして働く。
形式は、横ＤＭＯＳプロセスを用い、多重ＬＤＭＯＳ電
力トランジスタを備える、電流容量の大きいＩＣデバイ
スを設計するための構造と方法を与える。このデバイス
は直線形で行に配置した複数のドレンおよびソース拡散
を備える。従来の金属層を用いた第１レベル金属で個々
のソースおよびドレン拡散を覆い、次に、第１レベル金
属フィンガーに垂直に第２レベル金属を堆積させる。第
２レベル金属はソースおよびドレンバスを形成し、ビア
を用いて複数のソースおよびドレン拡散に選択的に接触
させる。次に厚い導電層を用いて、第３レベル金属を第
２レベル金属パターンの上に堆積させて短絡バスを形成
する。この第３レベルは銅などの抵抗の小さい材料で、
デバイスの上にメッキする。第３レベル金属は金属被覆
パターンの抵抗を非常に減少させ、したがってデバイス
のＲｄｓｏｎ抵抗を減少させるのに十分な厚さを持つ。
さらに、電流分布とデバイアシングの問題も非常に減少
する。デバイスのレイアウトの際に電子の移動と電流の
集中の問題に悩む必要がなくなり、設計やデバイスの配
置の柔軟性が高まる。第３レベル金属は位置合わせが厄
介でなく、ダイ上で非常に抵抗の低いバスとして働く。
【００１３】この発明の第１の利点は、望ましい実施態
様を用いることにより、所定の面積のデバイスの電流容
量が大きくなりまたＲｄｓｏｎが小さくなって、安全動
作領域の特性が非常に向上することである。この発明の
第２の利点は所定の性能要件を満たすシリコンの面積が
非常に小さいことで、したがってこの発明を用いるとモ
ノリシックデバイスの中に１００ミリオームＲｄｓｏｎ
以下の数個の大電力トランジスタを組み込むことができ
る。これは従来の相互接続技術では不可能である。この
発明のさらに別の利点は、望ましい実施態様を用いれば
ＬＤＭＯＳトランジスタのＲｄｓｏｎ特性がより均一に
なるため、この発明を用いて製作したデバイスの性能と
安全動作領域がさらに向上することである。さらに別の
利点は、デバイスのゲートバスに沿うこの発明の望まし
い実施態様を用いることによって切替え中のＲ−Ｃ時定
数が減少し、切替え損失が減少することである。望まし
い実施態様を用いると切替え時間が速くなり、高い動作
速度で電流切替えを均一に行うことができる。
様を用いることにより、所定の面積のデバイスの電流容
量が大きくなりまたＲｄｓｏｎが小さくなって、安全動
作領域の特性が非常に向上することである。この発明の
第２の利点は所定の性能要件を満たすシリコンの面積が
非常に小さいことで、したがってこの発明を用いるとモ
ノリシックデバイスの中に１００ミリオームＲｄｓｏｎ
以下の数個の大電力トランジスタを組み込むことができ
る。これは従来の相互接続技術では不可能である。この
発明のさらに別の利点は、望ましい実施態様を用いれば
ＬＤＭＯＳトランジスタのＲｄｓｏｎ特性がより均一に
なるため、この発明を用いて製作したデバイスの性能と
安全動作領域がさらに向上することである。さらに別の
利点は、デバイスのゲートバスに沿うこの発明の望まし
い実施態様を用いることによって切替え中のＲ−Ｃ時定
数が減少し、切替え損失が減少することである。望まし
い実施態様を用いると切替え時間が速くなり、高い動作
速度で電流切替えを均一に行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】ＤＭＯＳ技術を用いて高電力横デ
バイスを製作する場合は、多くの横ドレンおよびソース
拡散領域を作って結合する。従来の横電力デバイスが故
障しやすいのは、主としてソースおよびドレン領域を形
成するのに用いる長い片の切替えが異常に不均一なため
であることが分かった。切替えの不均一は、部分的には
片状のソースおよびドレン拡散の長さ方向とデバイスの
金属被覆の形状による電流分布の変動によって起こるよ
うである。
バイスを製作する場合は、多くの横ドレンおよびソース
拡散領域を作って結合する。従来の横電力デバイスが故
障しやすいのは、主としてソースおよびドレン領域を形
成するのに用いる長い片の切替えが異常に不均一なため
であることが分かった。切替えの不均一は、部分的には
片状のソースおよびドレン拡散の長さ方向とデバイスの
金属被覆の形状による電流分布の変動によって起こるよ
うである。
【００１５】この発明の動作と利点を説明するために、
横二重拡散ＲＥＳＵＲＦ ＭＯＳプロセスを用いて実現
した例示のトランジスタを用いて説明する。この実施態
様は単に例示であって、この発明の方法と構造を制限す
るものではなく、またこの発明の利点はトランジスタま
たはＬＤＭＯＳプロセスに限定されるものではない。こ
の発明を用いると、多重領域を結合して、トランジス
タ、抵抗、ダイオード、コンデンサ、その他の半導体デ
バイスを含む１つのデバイスを形成する、任意のプロセ
スまたは構造が優れたものになる。
横二重拡散ＲＥＳＵＲＦ ＭＯＳプロセスを用いて実現
した例示のトランジスタを用いて説明する。この実施態
様は単に例示であって、この発明の方法と構造を制限す
るものではなく、またこの発明の利点はトランジスタま
たはＬＤＭＯＳプロセスに限定されるものではない。こ
の発明を用いると、多重領域を結合して、トランジス
タ、抵抗、ダイオード、コンデンサ、その他の半導体デ
バイスを含む１つのデバイスを形成する、任意のプロセ
スまたは構造が優れたものになる。
【００１６】図１は横ＤＭＯＳトランジスタの断面を示
す。このトランジスタは複数のソースおよびドレン拡散
を持つ横デバイスであって、ソースおよびドレンの片状
の拡散の間にゲート酸化物およびゲートポリシリコンが
走っている。このトランジスタは、たとえば米国特許第
５，２７２，０９８号、「縦および横の絶縁ゲート電界
効果トランジスタ、システム、および方法」、に記述さ
れている横ＤＭＯＳプロセスを用いて製造することがで
きる。この特許はテキサスインスツルメント社に譲渡さ
れており、ここに引例として挙げる。または、米国特許
第５，２４２，８４１号、「自動整列したソース／バッ
クゲートおよび光整列したゲートを用いてＬＤＭＯＳト
ランジスタを作る方法」に記述されている方法を用いて
もよい。この特許はテキサスインスツルメント社に譲渡
されており、ここに引例として挙げる。米国特許第５，
３０６，６５２号、「横二重拡散絶縁ゲート電界効果ト
ランジスタと製作工程」もテキサスインスツルメント社
に譲渡されており、引例としてここに挙げるが、この特
許はＬＤＭＯＳトランジスタ、より特定すると低減表面
電界効果（ＲＥＳＵＲＦ）トランジスタ、の製造につい
て記述している。横デバイスを製造する他の方法を用い
てもよい。
す。このトランジスタは複数のソースおよびドレン拡散
を持つ横デバイスであって、ソースおよびドレンの片状
の拡散の間にゲート酸化物およびゲートポリシリコンが
走っている。このトランジスタは、たとえば米国特許第
５，２７２，０９８号、「縦および横の絶縁ゲート電界
効果トランジスタ、システム、および方法」、に記述さ
れている横ＤＭＯＳプロセスを用いて製造することがで
きる。この特許はテキサスインスツルメント社に譲渡さ
れており、ここに引例として挙げる。または、米国特許
第５，２４２，８４１号、「自動整列したソース／バッ
クゲートおよび光整列したゲートを用いてＬＤＭＯＳト
ランジスタを作る方法」に記述されている方法を用いて
もよい。この特許はテキサスインスツルメント社に譲渡
されており、ここに引例として挙げる。米国特許第５，
３０６，６５２号、「横二重拡散絶縁ゲート電界効果ト
ランジスタと製作工程」もテキサスインスツルメント社
に譲渡されており、引例としてここに挙げるが、この特
許はＬＤＭＯＳトランジスタ、より特定すると低減表面
電界効果（ＲＥＳＵＲＦ）トランジスタ、の製造につい
て記述している。横デバイスを製造する他の方法を用い
てもよい。
【００１７】
【実施例】図１は、完成したトランジスタの一部の３次
元図で、シリコン基板１と、この基板上に堆積させたエ
ピタキシャル層３を示す。ドーパント注入および拡散段
階を用いて、ｐ型の拡散井戸５を形成する。ポリシリコ
ンゲート１５を堆積させて、トランジスタのゲートを形
成する。バックゲート接触領域１１などの第２ドーパン
ト注入を用いて、ソースおよびドレン領域９を形成す
る。領域１１は拡散井戸と同じ導電率型であるが、濃度
が大きい。次に第２拡散段階を用いて、バックゲートと
ソースおよびドレン領域を完成する。ポリシリコンゲー
ト１５とドレンＬＯＣＯＳ領域１３をマスクとして用い
てこれらの注入を行うので、ゲートとソースおよびドレ
ン領域は自動整列する。ゲートとゲート酸化物領域の上
に絶縁酸化物を形成する。パターン化と酸化物のエッチ
ングを行って領域９と１１の中に接触領域を作り、金属
被覆層とシリコン表面とを接続する。第１金属被覆層１
７を堆積させてパターン化し、ソース領域とバックゲー
ト領域に接触させ、またドレン領域にも接触させる。こ
れらの第１金属領域は電気的に絶縁されている。すなわ
ちソースおよびドレン領域に沿っていて、互いに結合し
てはいない。
元図で、シリコン基板１と、この基板上に堆積させたエ
ピタキシャル層３を示す。ドーパント注入および拡散段
階を用いて、ｐ型の拡散井戸５を形成する。ポリシリコ
ンゲート１５を堆積させて、トランジスタのゲートを形
成する。バックゲート接触領域１１などの第２ドーパン
ト注入を用いて、ソースおよびドレン領域９を形成す
る。領域１１は拡散井戸と同じ導電率型であるが、濃度
が大きい。次に第２拡散段階を用いて、バックゲートと
ソースおよびドレン領域を完成する。ポリシリコンゲー
ト１５とドレンＬＯＣＯＳ領域１３をマスクとして用い
てこれらの注入を行うので、ゲートとソースおよびドレ
ン領域は自動整列する。ゲートとゲート酸化物領域の上
に絶縁酸化物を形成する。パターン化と酸化物のエッチ
ングを行って領域９と１１の中に接触領域を作り、金属
被覆層とシリコン表面とを接続する。第１金属被覆層１
７を堆積させてパターン化し、ソース領域とバックゲー
ト領域に接触させ、またドレン領域にも接触させる。こ
れらの第１金属領域は電気的に絶縁されている。すなわ
ちソースおよびドレン領域に沿っていて、互いに結合し
てはいない。
【００１８】第２絶縁酸化物１９を第１金属被覆層の上
に堆積させる。この第２絶縁酸化物内に、第１および第
２金属被覆層を相互接続する位置にビアをパターン化し
エッチングする。次に第２金属被覆層２１を堆積させる
と構造が完成する。この第２層を用いて多重ソースまた
はドレン拡散領域を選択的に相互接続し、トランジスタ
用の大きいソースおよびドレン領域を形成する。次に第
２金属被覆層２１の上に第３レベル金属２３を電気メッ
キする。この第１実施態様の図では、第２および第３レ
ベル金属被覆層が物理的および電気的に接触している。
しかし他の領域では第２金属被覆層の上に保護膜を設
け、この保護膜をパターン化しエッチングして第３金属
被覆層を他のレベルから電気的に絶縁する。ここでもビ
アを用いて第３レベル金属を第２レベルと結合し、最初
の２レベル金属被覆構造のデバイアシング効果を減ら
す。
に堆積させる。この第２絶縁酸化物内に、第１および第
２金属被覆層を相互接続する位置にビアをパターン化し
エッチングする。次に第２金属被覆層２１を堆積させる
と構造が完成する。この第２層を用いて多重ソースまた
はドレン拡散領域を選択的に相互接続し、トランジスタ
用の大きいソースおよびドレン領域を形成する。次に第
２金属被覆層２１の上に第３レベル金属２３を電気メッ
キする。この第１実施態様の図では、第２および第３レ
ベル金属被覆層が物理的および電気的に接触している。
しかし他の領域では第２金属被覆層の上に保護膜を設
け、この保護膜をパターン化しエッチングして第３金属
被覆層を他のレベルから電気的に絶縁する。ここでもビ
アを用いて第３レベル金属を第２レベルと結合し、最初
の２レベル金属被覆構造のデバイアシング効果を減ら
す。
【００１９】図２−図４は、図１のトランジスタを製作
する工程段階の断面を示す。ソースおよびドレン領域
は、前に示した特許に記述されている段階を用いて形成
する。図２は、ｐ型の基板の上にｐ型のエピタキシャル
層３を形成した図を示す。エピタキシャル層３は、よく
知られた化学気相成長法、分子線エピタキシ法またはイ
オン注入法を用いて形成する。この応用ではエピタキシ
ャル層と基板層はｐ型なので、層３を形成するときはド
ーパントとしてホウ素を用いる。ゲート酸化物１３とポ
リシリコンゲート１５を形成する。ソースおよびドレン
接触領域９を本体接触領域１１と共に形成して、ソース
の拡散井戸５とドレンのＲＥＳＵＲＦ領域７に接触させ
る。ゲート絶縁酸化物１４は薄い酸化物で、堆積した後
パターン化しエッチングして、ドレンおよびソース領域
９とバックゲート拡散１１を露出させて、第１金属被覆
層と電気的に接触させる。
する工程段階の断面を示す。ソースおよびドレン領域
は、前に示した特許に記述されている段階を用いて形成
する。図２は、ｐ型の基板の上にｐ型のエピタキシャル
層３を形成した図を示す。エピタキシャル層３は、よく
知られた化学気相成長法、分子線エピタキシ法またはイ
オン注入法を用いて形成する。この応用ではエピタキシ
ャル層と基板層はｐ型なので、層３を形成するときはド
ーパントとしてホウ素を用いる。ゲート酸化物１３とポ
リシリコンゲート１５を形成する。ソースおよびドレン
接触領域９を本体接触領域１１と共に形成して、ソース
の拡散井戸５とドレンのＲＥＳＵＲＦ領域７に接触させ
る。ゲート絶縁酸化物１４は薄い酸化物で、堆積した後
パターン化しエッチングして、ドレンおよびソース領域
９とバックゲート拡散１１を露出させて、第１金属被覆
層と電気的に接触させる。
【００２０】第１金属層１７を堆積させてソースおよび
ドレン拡散９とバックゲート拡散１１に接触させる。第
１金属層１７は、アルミニウム、または境界層金属とア
ルミニウム、などのよく知られた金属被覆システムを用
いて作り、ＬＰＣＶＤ法を用いて形成してよい。第１金
属層１７の厚さは約１ミクロン程度である。次に第２金
属被覆層２１を形成する。この層は、ソースまたはドレ
ン拡散に接触する第１金属層と選択的に結合する。次に
絶縁酸化物１９を全基板上に形成し、パターン化して、
第２金属層に結合する第１金属層１７の領域を露出させ
る。次に第２金属層２１を堆積させてパターン化し、酸
化物１９内のビアにより結合するソースまたはドレン片
の領域の列を形成する。酸化物１９の上に第２金属層２
１を形成し、ビアをつめて第２金属層２１と第１金属層
１７を結合する。第２金属層は第１金属層と同じ方法を
用いて形成し、最大厚さは３−４ミクロン程度の、アル
ミニウムなどの従来の金属である。この最大値は、従来
の処理法の能力で決定される。
ドレン拡散９とバックゲート拡散１１に接触させる。第
１金属層１７は、アルミニウム、または境界層金属とア
ルミニウム、などのよく知られた金属被覆システムを用
いて作り、ＬＰＣＶＤ法を用いて形成してよい。第１金
属層１７の厚さは約１ミクロン程度である。次に第２金
属被覆層２１を形成する。この層は、ソースまたはドレ
ン拡散に接触する第１金属層と選択的に結合する。次に
絶縁酸化物１９を全基板上に形成し、パターン化して、
第２金属層に結合する第１金属層１７の領域を露出させ
る。次に第２金属層２１を堆積させてパターン化し、酸
化物１９内のビアにより結合するソースまたはドレン片
の領域の列を形成する。酸化物１９の上に第２金属層２
１を形成し、ビアをつめて第２金属層２１と第１金属層
１７を結合する。第２金属層は第１金属層と同じ方法を
用いて形成し、最大厚さは３−４ミクロン程度の、アル
ミニウムなどの従来の金属である。この最大値は、従来
の処理法の能力で決定される。
【００２１】図３は、望ましい実施態様の第３レベル銅
層を製作するのに用いる第１段階を示す。第２金属層２
１をパターン化した後で、半導体処理に普通用いられる
堆積窒化物層の形の保護膜をウエーハに設ける。次はパ
ターン化段階で、結合パッド位置に第２金属層の領域を
露出する。ビアのパターン化も行う。つまり、まだ形成
されていない第３レベル金属被覆層と第２金属層２１と
を接触させるビアを作る。Ｔｉ−Ｗの障壁層２０を全基
板上に堆積させて、第２金属層２１とその下の層を保護
する。この層の厚さは一般に１０００オングストローム
である。次に金属メッキ用のシード層２２を障壁層の上
に堆積させる。このシード層は最後の第３レベル金属層
と同じ型の材料で、望ましい実施態様では銅または銅合
金である。この層はメッキを行えるだけの十分な厚さで
なければならない。一般に厚さは２０００オングストロ
ームである。第３層として有用な別の材料としては金な
どの導電性の優れた材料があるが、銅の方がよい導体な
ので金よりよく、また価格も安い。
層を製作するのに用いる第１段階を示す。第２金属層２
１をパターン化した後で、半導体処理に普通用いられる
堆積窒化物層の形の保護膜をウエーハに設ける。次はパ
ターン化段階で、結合パッド位置に第２金属層の領域を
露出する。ビアのパターン化も行う。つまり、まだ形成
されていない第３レベル金属被覆層と第２金属層２１と
を接触させるビアを作る。Ｔｉ−Ｗの障壁層２０を全基
板上に堆積させて、第２金属層２１とその下の層を保護
する。この層の厚さは一般に１０００オングストローム
である。次に金属メッキ用のシード層２２を障壁層の上
に堆積させる。このシード層は最後の第３レベル金属層
と同じ型の材料で、望ましい実施態様では銅または銅合
金である。この層はメッキを行えるだけの十分な厚さで
なければならない。一般に厚さは２０００オングストロ
ームである。第３層として有用な別の材料としては金な
どの導電性の優れた材料があるが、銅の方がよい導体な
ので金よりよく、また価格も安い。
【００２２】図４は完成した構造を示すもので、図１と
同じである。デバイスを完成するために、電気メッキ法
または無電解メッキ法を用いてシード層２２の上に銅の
厚い層をメッキする。負のホトレジストマスクを用い
て、銅の厚い層２３をパターン化する。すなわち、ホト
レジストの厚い層をパターン化しエッチングして、厚い
第３金属層が不要のところだけにホトレジストが残るよ
うにする。次に電気メッキ法を用いてシード層の上に銅
をメッキする。得られる銅のバスは、厚いホトレジスト
の高さか、必要であればそれより低い高さまでメッキす
る。一般にメッキする銅層の厚さは１５−３５ミクロン
である。メッキした構造の上部に問題がないようにする
ために、ホトレジスト層は最終の銅層より厚くなければ
ならない。固有抵抗をより低くするには、より厚い銅構
造をメッキすればよい。次に、銅をメッキしない部分の
ホトレジストと、ホトレジストの下のシード層は、従来
の処理技術を用いて除去する。
同じである。デバイスを完成するために、電気メッキ法
または無電解メッキ法を用いてシード層２２の上に銅の
厚い層をメッキする。負のホトレジストマスクを用い
て、銅の厚い層２３をパターン化する。すなわち、ホト
レジストの厚い層をパターン化しエッチングして、厚い
第３金属層が不要のところだけにホトレジストが残るよ
うにする。次に電気メッキ法を用いてシード層の上に銅
をメッキする。得られる銅のバスは、厚いホトレジスト
の高さか、必要であればそれより低い高さまでメッキす
る。一般にメッキする銅層の厚さは１５−３５ミクロン
である。メッキした構造の上部に問題がないようにする
ために、ホトレジスト層は最終の銅層より厚くなければ
ならない。固有抵抗をより低くするには、より厚い銅構
造をメッキすればよい。次に、銅をメッキしない部分の
ホトレジストと、ホトレジストの下のシード層は、従来
の処理技術を用いて除去する。
【００２３】Ｔｉ−Ｗの障壁層は、銅シード層を除去す
るときに第３金属層をエッチングによって除去すること
が望ましくない結合パッド部分を保護する。選択的エッ
チングを用いてＴｉ−Ｗ層を除去する。最後に、電気メ
ッキ法または無電解メッキ法を用いて、銅の第３レベル
金属層２３に不活性材料をメッキする。望ましい実施態
様ではこの材料はニッケルであるが、パラジウムなどの
別の同様な材料を用いてもよい。この段階は随意である
が、これを行うと、腐食物を防ぎ、銅の第３レベル金属
層と、銅の第３金属層２３と第２金属層２１との間の銅
アルミニウムインターフェースとの望ましくない反応を
防ぐ。さらにニッケルは、必要があればアルミニウム結
合を行うためのよい媒体である。一般に第３レベル金属
層は結合パッドまで延ばさないが、結合パッドまで延ば
す実施態様もある。用いる場合は、ニッケル皮膜は従来
の方法を用いて厚さ約１ミクロンにメッキする。ニッケ
ル皮膜は銅導体の上部を覆う。側面は、プロセスにより
覆う場合と覆わない場合がある。
るときに第３金属層をエッチングによって除去すること
が望ましくない結合パッド部分を保護する。選択的エッ
チングを用いてＴｉ−Ｗ層を除去する。最後に、電気メ
ッキ法または無電解メッキ法を用いて、銅の第３レベル
金属層２３に不活性材料をメッキする。望ましい実施態
様ではこの材料はニッケルであるが、パラジウムなどの
別の同様な材料を用いてもよい。この段階は随意である
が、これを行うと、腐食物を防ぎ、銅の第３レベル金属
層と、銅の第３金属層２３と第２金属層２１との間の銅
アルミニウムインターフェースとの望ましくない反応を
防ぐ。さらにニッケルは、必要があればアルミニウム結
合を行うためのよい媒体である。一般に第３レベル金属
層は結合パッドまで延ばさないが、結合パッドまで延ば
す実施態様もある。用いる場合は、ニッケル皮膜は従来
の方法を用いて厚さ約１ミクロンにメッキする。ニッケ
ル皮膜は銅導体の上部を覆う。側面は、プロセスにより
覆う場合と覆わない場合がある。
【００２４】図１と図４では、銅の第３レベル金属層２
３は第２金属層と物理的に接触し、少なくとも部分的に
その上にある。すなわち、銅の第３レベル金属層は第２
レベル金属層を形成したところには必ず形成し、物理的
に接触させている。その代わりに必要があれば、第２金
属層とＴｉ−Ｗ層と銅シード層の間の第２金属層２１全
体の上に保護膜を形成してもよく、また第２金属層のこ
の保護膜を通して、周期的にビアを用いて第３レベル金
属を第２レベルに選択的に結合してもよい。
３は第２金属層と物理的に接触し、少なくとも部分的に
その上にある。すなわち、銅の第３レベル金属層は第２
レベル金属層を形成したところには必ず形成し、物理的
に接触させている。その代わりに必要があれば、第２金
属層とＴｉ−Ｗ層と銅シード層の間の第２金属層２１全
体の上に保護膜を形成してもよく、また第２金属層のこ
の保護膜を通して、周期的にビアを用いて第３レベル金
属を第２レベルに選択的に結合してもよい。
【００２５】図５は、図１−図４に断面を示した複数の
ＬＤＭＯＳ片を用いて作ったトランジスタの一部の平面
図である。複数のドレン拡散片２５と複数のソース拡散
２７とが１つおきに配置されている。ゲートポリシリコ
ン領域３０がソース拡散とドレン拡散に平行に、その間
に走っている。ゲート接続バス２９はゲートポリシリコ
ン領域３０を結合して１つのＬＤＭＯＳトランジスタの
ゲートを形成する。ソースパッド３１は拡散片の列の一
端にある。ドレンパッド３３は拡散片の列の他端にあ
る。
ＬＤＭＯＳ片を用いて作ったトランジスタの一部の平面
図である。複数のドレン拡散片２５と複数のソース拡散
２７とが１つおきに配置されている。ゲートポリシリコ
ン領域３０がソース拡散とドレン拡散に平行に、その間
に走っている。ゲート接続バス２９はゲートポリシリコ
ン領域３０を結合して１つのＬＤＭＯＳトランジスタの
ゲートを形成する。ソースパッド３１は拡散片の列の一
端にある。ドレンパッド３３は拡散片の列の他端にあ
る。
【００２６】第２レベル金属層を用いて、ソースバス導
体３４とドレンバス導体３５を形成する。ソースバスが
必要な場合は、図示していない選択的なビアを通して第
２レベル金属層ソースバス３４を、ソース領域２７に接
触する第１金属片に結合する。同様に、第２レベル金属
層ドレンバス３５を第１レベル金属片に垂直に走らせて
ドレン領域２５を選択的に結合することにより、また図
示していないビアを用いて第２レベル金属バス３５を第
１金属ドレン片２５に選択的に結合することにより、ド
レンバスを形成する。最後に、第３金属短絡バス領域３
９と４１を第２レベル金属ソースおよびドレンバス領域
の上に堆積させる。第３レベル金属領域３９はソースバ
ス３４の上にあり、ビア３６を通してこれと物理的に接
触する。また第３レベル金属領域４１はドレンバス３５
の上にあり、ビア３６を通してこれと物理的に接触す
る。望ましい実施態様では、厚い銅の第３レベル金属を
用いて第２レベル金属バスを短絡するが、結合パッドの
上には用いない。これにより従来の結合技術を用いて、
しかもデバイスの全抵抗を大きく減少させることができ
る。
体３４とドレンバス導体３５を形成する。ソースバスが
必要な場合は、図示していない選択的なビアを通して第
２レベル金属層ソースバス３４を、ソース領域２７に接
触する第１金属片に結合する。同様に、第２レベル金属
層ドレンバス３５を第１レベル金属片に垂直に走らせて
ドレン領域２５を選択的に結合することにより、また図
示していないビアを用いて第２レベル金属バス３５を第
１金属ドレン片２５に選択的に結合することにより、ド
レンバスを形成する。最後に、第３金属短絡バス領域３
９と４１を第２レベル金属ソースおよびドレンバス領域
の上に堆積させる。第３レベル金属領域３９はソースバ
ス３４の上にあり、ビア３６を通してこれと物理的に接
触する。また第３レベル金属領域４１はドレンバス３５
の上にあり、ビア３６を通してこれと物理的に接触す
る。望ましい実施態様では、厚い銅の第３レベル金属を
用いて第２レベル金属バスを短絡するが、結合パッドの
上には用いない。これにより従来の結合技術を用いて、
しかもデバイスの全抵抗を大きく減少させることができ
る。
【００２７】動作を説明すると、図５で片状の拡散を結
合して形成したＬＤＭＯＳトランジスタの第１および第
２レベル金属層を通して行う電流の分配は、用いる接点
とビアの数とその間隔に非常に影響される。第１および
第２金属層の接点とビアの配置を最適にする方法は、同
時継続出願の「多重レベル導体プロセスを用いて活動的
なデバイス上で電流バラスティングとバシングを行う方
法」、米国特許出願第０７／８５０，６０１号明細書、
１９９２年３月１３日出願、ＴＩ番号ＴＩ−１６５４
５、テキサスインスツルメント社に譲渡、に開示されて
いる。ＴＩ−１６５４５の方法は、ここで用いた厚い第
３レベル金属相互接続法と共に用いてよい。ただし、第
１および第２層を結合する他の方法も、ここに説明した
望ましい実施態様の厚い第３レベル金属と矛盾しない。
図５の厚い第３レベル短絡バス領域はトランジスタのオ
ン抵抗Ｒｄｓｏｎを非常に減少させ、またデバイスの均
一な動作に貢献してデバイスのバスの前後のデバイアシ
ングを減少させる。
合して形成したＬＤＭＯＳトランジスタの第１および第
２レベル金属層を通して行う電流の分配は、用いる接点
とビアの数とその間隔に非常に影響される。第１および
第２金属層の接点とビアの配置を最適にする方法は、同
時継続出願の「多重レベル導体プロセスを用いて活動的
なデバイス上で電流バラスティングとバシングを行う方
法」、米国特許出願第０７／８５０，６０１号明細書、
１９９２年３月１３日出願、ＴＩ番号ＴＩ−１６５４
５、テキサスインスツルメント社に譲渡、に開示されて
いる。ＴＩ−１６５４５の方法は、ここで用いた厚い第
３レベル金属相互接続法と共に用いてよい。ただし、第
１および第２層を結合する他の方法も、ここに説明した
望ましい実施態様の厚い第３レベル金属と矛盾しない。
図５の厚い第３レベル短絡バス領域はトランジスタのオ
ン抵抗Ｒｄｓｏｎを非常に減少させ、またデバイスの均
一な動作に貢献してデバイスのバスの前後のデバイアシ
ングを減少させる。
【００２８】動作を説明すると、図１−図４のＬＤＭＯ
Ｓトランジスタは、結合パッドでデバイスの結合線に結
合する第２レベル金属から電流を受ける。銅の第３レベ
ル金属短絡バスはよい導体であり、またかなり厚いの
で、流れ込む電流に対する抵抗は非常に小さい。電流は
デバイス全体に流れ、第２レベル金属から第１レベル金
属片に流れ、さらにソース拡散に流れ込む。ゲート導体
がオン、すなわちゲート端子のポテンシャルが正であっ
て、しきい値電圧より大きい、と仮定すると、電流はゲ
ート領域を通ってソース領域から流れ出て、ドレン拡散
に入る。ここでも、銅の第３レベル金属短絡バスはドレ
ン拡散から第２金属結合パッドへ、さらにドレンの結合
線への通路の大部分を構成するので、ドレンから出る電
流に対する抵抗は小さい。
Ｓトランジスタは、結合パッドでデバイスの結合線に結
合する第２レベル金属から電流を受ける。銅の第３レベ
ル金属短絡バスはよい導体であり、またかなり厚いの
で、流れ込む電流に対する抵抗は非常に小さい。電流は
デバイス全体に流れ、第２レベル金属から第１レベル金
属片に流れ、さらにソース拡散に流れ込む。ゲート導体
がオン、すなわちゲート端子のポテンシャルが正であっ
て、しきい値電圧より大きい、と仮定すると、電流はゲ
ート領域を通ってソース領域から流れ出て、ドレン拡散
に入る。ここでも、銅の第３レベル金属短絡バスはドレ
ン拡散から第２金属結合パッドへ、さらにドレンの結合
線への通路の大部分を構成するので、ドレンから出る電
流に対する抵抗は小さい。
【００２９】図５の装置の別の実施態様を図６に示す。
ここでも、ソース拡散５４は行に形成され、ドレン拡散
５２と１つおきに配置されている。第１レベル金属層を
ソースおよびドレン拡散の上に形成して結合し、第１レ
ベル金属ソースおよびドレン片を形成する。第２レベル
金属バスは第１レベル片の上に垂直に走るので、ソース
バス５３とドレンバス５５はそれぞれ各ソースまたはド
レン片領域の上を走ってそれぞれ部分的にカバーする。
ここでも第１金属から第２金属へのビア５８と５６を用
いて、ソース領域５４とドレン領域５２は第２レベルソ
ースバス５３とドレンバス５５に選択的に結合する。こ
のようなソースバス５３とドレンバス５５は複数あり、
デバイス全体に１つおきに配列して列を形成する。また
各列は関連するポリシリコンゲートバス５１を備える。
ゲートバス５１はソースバスとドレンバスの横を走り、
ドレン片とソース片の間のポリシリコンゲートに結合す
る。ポリシリコンゲートはソース拡散の上に部分的に重
なっているが、分かりやすくするために図６には示して
いない。
ここでも、ソース拡散５４は行に形成され、ドレン拡散
５２と１つおきに配置されている。第１レベル金属層を
ソースおよびドレン拡散の上に形成して結合し、第１レ
ベル金属ソースおよびドレン片を形成する。第２レベル
金属バスは第１レベル片の上に垂直に走るので、ソース
バス５３とドレンバス５５はそれぞれ各ソースまたはド
レン片領域の上を走ってそれぞれ部分的にカバーする。
ここでも第１金属から第２金属へのビア５８と５６を用
いて、ソース領域５４とドレン領域５２は第２レベルソ
ースバス５３とドレンバス５５に選択的に結合する。こ
のようなソースバス５３とドレンバス５５は複数あり、
デバイス全体に１つおきに配列して列を形成する。また
各列は関連するポリシリコンゲートバス５１を備える。
ゲートバス５１はソースバスとドレンバスの横を走り、
ドレン片とソース片の間のポリシリコンゲートに結合す
る。ポリシリコンゲートはソース拡散の上に部分的に重
なっているが、分かりやすくするために図６には示して
いない。
【００３０】第３レベル金属短絡バス５９と５７は前と
同様に第２レベル金属バスの上に堆積させるが、この場
合は第３レベル金属は第２レベル金属バスに垂直に、し
たがって拡散行と第１金属片に平行に走っている。これ
らの第３レベル金属バスは第２レベル金属の列まで選択
的にビアを下して、大きいソースまたはドレン短絡バス
を形成する。第３レベル金属バス５９はビア６３により
ソースバス５３と結合する。このバスは、ソースおよび
ドレン拡散と、第２レベルから第１レベル金属へのビア
５８と５６が見えるようにするために図６の左側の列の
上で切ってあるが、５９は全列を走る連続したバスであ
る。同様に、第３レベルドレンバス５７はビア６１によ
りに第２金属ドレンバス５５と結合する。この構造は、
数百の片状の領域を結合する非常に大きいデバイスを形
成するのに用いる。このようなデバイスを形成する際に
重要なことは、第３レベル金属を通常は保護膜層により
第２レベルから絶縁することと、第３レベル金属を第２
レベル金属に垂直に、また望ましくは第１レベル金属片
に平行にすることである。さらに多くのレベルを用いる
場合は、１つおきの各レベルはすぐ上とすぐ下のレベル
に垂直でなければならない。
同様に第２レベル金属バスの上に堆積させるが、この場
合は第３レベル金属は第２レベル金属バスに垂直に、し
たがって拡散行と第１金属片に平行に走っている。これ
らの第３レベル金属バスは第２レベル金属の列まで選択
的にビアを下して、大きいソースまたはドレン短絡バス
を形成する。第３レベル金属バス５９はビア６３により
ソースバス５３と結合する。このバスは、ソースおよび
ドレン拡散と、第２レベルから第１レベル金属へのビア
５８と５６が見えるようにするために図６の左側の列の
上で切ってあるが、５９は全列を走る連続したバスであ
る。同様に、第３レベルドレンバス５７はビア６１によ
りに第２金属ドレンバス５５と結合する。この構造は、
数百の片状の領域を結合する非常に大きいデバイスを形
成するのに用いる。このようなデバイスを形成する際に
重要なことは、第３レベル金属を通常は保護膜層により
第２レベルから絶縁することと、第３レベル金属を第２
レベル金属に垂直に、また望ましくは第１レベル金属片
に平行にすることである。さらに多くのレベルを用いる
場合は、１つおきの各レベルはすぐ上とすぐ下のレベル
に垂直でなければならない。
【００３１】銅を用いて横デバイスの相互接続構造の全
体または一部の抵抗を小さくする別の実施態様も考えら
れる。厚い第３レベル金属短絡バスを従来の第２レベル
金属の上に直接置いて電気的にまた物理的に接触させて
もよいし、または銅を保護膜または酸化物層によって絶
縁して、絶縁層を貫通してビアを選択的に切り、図５と
図６に示すように第２レベル金属層にビアを形成して従
来の第２レベル金属に結合してもよい。
体または一部の抵抗を小さくする別の実施態様も考えら
れる。厚い第３レベル金属短絡バスを従来の第２レベル
金属の上に直接置いて電気的にまた物理的に接触させて
もよいし、または銅を保護膜または酸化物層によって絶
縁して、絶縁層を貫通してビアを選択的に切り、図５と
図６に示すように第２レベル金属層にビアを形成して従
来の第２レベル金属に結合してもよい。
【００３２】望ましい実施態様の３レベル金属相互接続
システムの重要性は、従来の横トランジスタとこの発明
の望ましい実施態様を用いた横トランジスタで、電流デ
バイアシング効果がどのように起こるかを考えればよく
理解できる。結合した多重拡散を用いて作った電力デバ
イスに金属相互接続を用いると、デバイスの抵抗と、電
流のデバイアシングと、デバイスの均一な動作の変化に
大きく寄与する。また金属相互接続は、重要な性能パラ
メータで布るＲｄｓｏｎを増加させるという欠点もあ
る。回路モデリング技術を用いて検討すると、従来の２
レベル金属被覆相互接続構造を持つＬＤＭＯＳトランジ
スタでは、抵抗が１００ミリオーム以下のデバイスにお
いて、デバイス全体のオン抵抗の６３％が金属被覆によ
るものであることが分かった。対照的に、ここに開示し
図５に示したこの発明の望ましい実施態様を用いたトラ
ンジスタのモデルで計算すると、金属によるデバイスの
Ｒｄｓｏｎ抵抗は、全体のＲｄｓｏｎ抵抗の１５％に減
少した。さらにトランジスタの動作の均一性も向上し
た。重要な電圧Ｖｄｓは拡散片の長さに沿って均一にな
り、従来のようなデバイスの不均一な切替えによって起
こった問題がなくなった。
システムの重要性は、従来の横トランジスタとこの発明
の望ましい実施態様を用いた横トランジスタで、電流デ
バイアシング効果がどのように起こるかを考えればよく
理解できる。結合した多重拡散を用いて作った電力デバ
イスに金属相互接続を用いると、デバイスの抵抗と、電
流のデバイアシングと、デバイスの均一な動作の変化に
大きく寄与する。また金属相互接続は、重要な性能パラ
メータで布るＲｄｓｏｎを増加させるという欠点もあ
る。回路モデリング技術を用いて検討すると、従来の２
レベル金属被覆相互接続構造を持つＬＤＭＯＳトランジ
スタでは、抵抗が１００ミリオーム以下のデバイスにお
いて、デバイス全体のオン抵抗の６３％が金属被覆によ
るものであることが分かった。対照的に、ここに開示し
図５に示したこの発明の望ましい実施態様を用いたトラ
ンジスタのモデルで計算すると、金属によるデバイスの
Ｒｄｓｏｎ抵抗は、全体のＲｄｓｏｎ抵抗の１５％に減
少した。さらにトランジスタの動作の均一性も向上し
た。重要な電圧Ｖｄｓは拡散片の長さに沿って均一にな
り、従来のようなデバイスの不均一な切替えによって起
こった問題がなくなった。
【００３３】図７−図１０は、この発明の利点を、例示
のＬＤＭＯＳトランジスタ構造のモデルの結果を用いて
示す。ここで取り上げるＬＤＭＯＳトランジスタは、図
８と同様な２００個の片状の拡散を備える。片状の拡散
の列の端にパッドがある。片の長さは４００ミクロンで
ある。図７は、従来の２レベル金属システムを用いた第
２金属バスの長さに沿う電圧ポテンシャルの変動を示
す。この金属システムは３ミクロンのアルミニウムを第
２レベル金属層として用いて２００個の片状の拡散を接
続したものである。
のＬＤＭＯＳトランジスタ構造のモデルの結果を用いて
示す。ここで取り上げるＬＤＭＯＳトランジスタは、図
８と同様な２００個の片状の拡散を備える。片状の拡散
の列の端にパッドがある。片の長さは４００ミクロンで
ある。図７は、従来の２レベル金属システムを用いた第
２金属バスの長さに沿う電圧ポテンシャルの変動を示
す。この金属システムは３ミクロンのアルミニウムを第
２レベル金属層として用いて２００個の片状の拡散を接
続したものである。
【００３４】図７では、差電圧を１．０に正規化して示
す。同様に、第２金属バスの長さに沿った距離も１．０
に正規化する。理想的には、ドレン電圧Ｖｄはバス上の
すべての点で１．０である。ソース電圧Ｖｓは０．０で
あり、Ｖｄｓも理想的には１．０である。図７はモデル
によるシミュレーションの結果を示しており、シリコン
の固有抵抗Ｒｓｐは代表的な０．８２ミリオームｘｃｍ
２と仮定した。長方形の点で表した曲線は、バスの長さ
に沿ったソース電圧Ｖｓを示す。ソース電圧がバスの長
さに沿って増加するのは、電流が金属バス内を接触位置
の方に流れるときに発生する電流デバイアシングのため
である。三角の点でプロットした曲線は、バスの長さに
沿ったドレン電圧Ｖｄを示す。ドレン領域はソース領域
と同じデバイアシング現象を示すが、ゼロから増加する
のではなく、ドレン領域デバイアシングのためにバス内
の電流による印加電圧から電圧降下Ｖｄを生じる。図７
の丸印で表した曲線は、バスに沿ったドレンとソースの
差電圧Ｖｄｓを示す。理想的にはＶｄｓは接点での印加
電圧の差であって、バスの長さに沿って１．０である。
図７は、２レベル相互接続システムでの、Ｖｄｓに関す
るデバイアシングの結果を示す。電圧Ｖｄｓはバスのど
の端でも所望よりはるかに低く始まり、バスの中央では
さらに低くなる。この結果は、デバイスが所望のまたは
所期の性能よりはるかに劣ることを示す。
す。同様に、第２金属バスの長さに沿った距離も１．０
に正規化する。理想的には、ドレン電圧Ｖｄはバス上の
すべての点で１．０である。ソース電圧Ｖｓは０．０で
あり、Ｖｄｓも理想的には１．０である。図７はモデル
によるシミュレーションの結果を示しており、シリコン
の固有抵抗Ｒｓｐは代表的な０．８２ミリオームｘｃｍ
２と仮定した。長方形の点で表した曲線は、バスの長さ
に沿ったソース電圧Ｖｓを示す。ソース電圧がバスの長
さに沿って増加するのは、電流が金属バス内を接触位置
の方に流れるときに発生する電流デバイアシングのため
である。三角の点でプロットした曲線は、バスの長さに
沿ったドレン電圧Ｖｄを示す。ドレン領域はソース領域
と同じデバイアシング現象を示すが、ゼロから増加する
のではなく、ドレン領域デバイアシングのためにバス内
の電流による印加電圧から電圧降下Ｖｄを生じる。図７
の丸印で表した曲線は、バスに沿ったドレンとソースの
差電圧Ｖｄｓを示す。理想的にはＶｄｓは接点での印加
電圧の差であって、バスの長さに沿って１．０である。
図７は、２レベル相互接続システムでの、Ｖｄｓに関す
るデバイアシングの結果を示す。電圧Ｖｄｓはバスのど
の端でも所望よりはるかに低く始まり、バスの中央では
さらに低くなる。この結果は、デバイスが所望のまたは
所期の性能よりはるかに劣ることを示す。
【００３５】図７は、多数の片を接続して製作した大き
いＬＤＭＯＳデバイスでは、バスの長さに沿って大きい
デバイアシング効果が起こることを示す。性能が大幅に
低下した理由は、金属の相互接続方式により金属の抵抗
が増加したためと、バスの長さに沿ったソース電圧のデ
バイアシングの増加のために駆動電圧Ｖｇｓが低下した
ためである。
いＬＤＭＯＳデバイスでは、バスの長さに沿って大きい
デバイアシング効果が起こることを示す。性能が大幅に
低下した理由は、金属の相互接続方式により金属の抵抗
が増加したためと、バスの長さに沿ったソース電圧のデ
バイアシングの増加のために駆動電圧Ｖｇｓが低下した
ためである。
【００３６】対照的に図８は、長さ４００ミクロンの拡
散片を１個だけ短絡バスに結合した場合の、同じ電気モ
デルで予測したデバイアシング効果を示す。この構造
は、小さいトランジスタにだけ用いられる。再び、従来
の材料と厚さの第１および第２金属被覆層だけを用い
る。図８の三角印の曲線は、バスの長さに沿って測定し
たドレン電圧を示す。明らかにドレン電圧の曲線が理想
に近いので、すなわちバス全体でドレン領域が接触点で
の印可ポテンシャル、ここでは正規化して１．０、にあ
るので、デバイアシングはほとんど起こっていない。ま
たソース電圧Ｖｓの曲線を長方形のデータ点でプロット
した。やはりデバイアシングは起こらず、ソース電圧も
ほとんど理想的な平らな形で、全長にわたって０レベル
である。ドレン電圧もソース電圧もデバイアシングを示
さないので差電圧Ｖｄｓも理想的なはずで、図８に丸印
のデータ点でプロットした曲線で示すように１．０のレ
ベルである。図７と図８を比較すると、従来の２レベル
金属相互接続構造を用いて大きい構造を設計すると、こ
れらの構造のデバイアシングと抵抗のために非常に悪い
結果になることが分かる。１片だけを用いる小さい構造
ではデバイアシング効果は起こらない。したがって従来
の相互接続構造は、大きいデバイスにおいてはデバイア
シングや高抵抗や性能の大きな低下の原因になる。
散片を１個だけ短絡バスに結合した場合の、同じ電気モ
デルで予測したデバイアシング効果を示す。この構造
は、小さいトランジスタにだけ用いられる。再び、従来
の材料と厚さの第１および第２金属被覆層だけを用い
る。図８の三角印の曲線は、バスの長さに沿って測定し
たドレン電圧を示す。明らかにドレン電圧の曲線が理想
に近いので、すなわちバス全体でドレン領域が接触点で
の印可ポテンシャル、ここでは正規化して１．０、にあ
るので、デバイアシングはほとんど起こっていない。ま
たソース電圧Ｖｓの曲線を長方形のデータ点でプロット
した。やはりデバイアシングは起こらず、ソース電圧も
ほとんど理想的な平らな形で、全長にわたって０レベル
である。ドレン電圧もソース電圧もデバイアシングを示
さないので差電圧Ｖｄｓも理想的なはずで、図８に丸印
のデータ点でプロットした曲線で示すように１．０のレ
ベルである。図７と図８を比較すると、従来の２レベル
金属相互接続構造を用いて大きい構造を設計すると、こ
れらの構造のデバイアシングと抵抗のために非常に悪い
結果になることが分かる。１片だけを用いる小さい構造
ではデバイアシング効果は起こらない。したがって従来
の相互接続構造は、大きいデバイスにおいてはデバイア
シングや高抵抗や性能の大きな低下の原因になる。
【００３７】図９は、この発明の望ましい実施態様を用
いて得られる結果と利点を示す。ここでは、図１−図６
に示した望ましい実施態様の３レベル金属システムを用
いる。２００個の、それぞれ長さ４００ミクロンの拡散
片を形成し、従来の第１および第２金属層の上に、厚さ
２５ミクロンの銅の第３レベルを用いてソースおよびド
レン領域を接続する。三角のデータ点を用いて１．０に
正規化したドレン電圧をプロットした曲線を示す。接点
では電圧は１．０であり、グラフの右端から左の方にバ
スに沿ってデータをとると、デバイアシングがいくらか
起こっている。しかし図７とは対照的にデバイアシング
のレベルは非常に小さく、ドレンポテンシャルの接点か
ら最も遠いところでちょうど１００ミリボルトを超えた
ところで止まっている。同様に、長方形を用いた曲線は
バスの長さに沿ったソース電圧Ｖｓを示す。接点ではソ
ースは正規化されたゼロポテンシャルであり、測定デー
タはバスの長さに沿って上昇する。しかしプロットの右
端の最も遠い点でのソース電圧は、所望のポテンシャル
よりわずか１１０ミリボルト高いだけである。デバイア
シングがないので差電圧Ｖｄｓはほぼ理想に近く、バス
の中ほどの最低点での低下は約１８０ミリボルトであ
る。これは、図７に示した従来の方法ではＶｄｓが非常
に低いのとは対照的である。
いて得られる結果と利点を示す。ここでは、図１−図６
に示した望ましい実施態様の３レベル金属システムを用
いる。２００個の、それぞれ長さ４００ミクロンの拡散
片を形成し、従来の第１および第２金属層の上に、厚さ
２５ミクロンの銅の第３レベルを用いてソースおよびド
レン領域を接続する。三角のデータ点を用いて１．０に
正規化したドレン電圧をプロットした曲線を示す。接点
では電圧は１．０であり、グラフの右端から左の方にバ
スに沿ってデータをとると、デバイアシングがいくらか
起こっている。しかし図７とは対照的にデバイアシング
のレベルは非常に小さく、ドレンポテンシャルの接点か
ら最も遠いところでちょうど１００ミリボルトを超えた
ところで止まっている。同様に、長方形を用いた曲線は
バスの長さに沿ったソース電圧Ｖｓを示す。接点ではソ
ースは正規化されたゼロポテンシャルであり、測定デー
タはバスの長さに沿って上昇する。しかしプロットの右
端の最も遠い点でのソース電圧は、所望のポテンシャル
よりわずか１１０ミリボルト高いだけである。デバイア
シングがないので差電圧Ｖｄｓはほぼ理想に近く、バス
の中ほどの最低点での低下は約１８０ミリボルトであ
る。これは、図７に示した従来の方法ではＶｄｓが非常
に低いのとは対照的である。
【００３８】図１０は、活動的オン抵抗とデバイアシン
グ効果を減少させるための、望ましい実施態様の重要性
をさらに示す表である。図１０のＡ列は、第１および第
２金属層だけを用い、それぞれ長さ４００ミクロンの２
００個の片を用いた、図７のデバイスの抵抗測定で得ら
れた結果を示す。Ｂ列は比較のために１個の４００ミク
ロンの片すなわち図８でシミュレートしたデバイスを用
いた結果で、大きいデバイスを得るために片を金属で相
互接続する必要から生じた抵抗値を示す。図１０の表の
Ｃ列は、望ましい実施態様の利点を示す。従来の金属被
覆方式に厚い銅の第３レベルを追加すると、２００片の
デバイスで抵抗が非常に減少する。
グ効果を減少させるための、望ましい実施態様の重要性
をさらに示す表である。図１０のＡ列は、第１および第
２金属層だけを用い、それぞれ長さ４００ミクロンの２
００個の片を用いた、図７のデバイスの抵抗測定で得ら
れた結果を示す。Ｂ列は比較のために１個の４００ミク
ロンの片すなわち図８でシミュレートしたデバイスを用
いた結果で、大きいデバイスを得るために片を金属で相
互接続する必要から生じた抵抗値を示す。図１０の表の
Ｃ列は、望ましい実施態様の利点を示す。従来の金属被
覆方式に厚い銅の第３レベルを追加すると、２００片の
デバイスで抵抗が非常に減少する。
【００３９】物理的に分析しても、片状にしたデバイス
の予想性能の程度を知ることができる。シリコンの固有
オン抵抗は Ｒｓｐ＝０．８２ミリオームｘｃｍ２であ
る。したがって、予想オン抵抗はデバイスの固有オン抵
抗を活動的な領域ＡＡで割ったもの、すなわち、
の予想性能の程度を知ることができる。シリコンの固有
オン抵抗は Ｒｓｐ＝０．８２ミリオームｘｃｍ２であ
る。したがって、予想オン抵抗はデバイスの固有オン抵
抗を活動的な領域ＡＡで割ったもの、すなわち、
【数１】 である。
【００４０】しかし、図１０のＡ列の電気的モデルによ
ると、従来の金属技術を用いてデバイスを相互接続した
２００片のＬＤＭＯＳのモデルによる等価回路では、デ
バイアシングの影響のために、活動的な領域の実際の抵
抗Ｒｏｎは Ｒａｃｔｒｌ＝０．２６２６オームであっ
て、予想オン抵抗の４倍である。さらにこのモデルによ
ると、この抵抗の７５．６％はこの構造を相互接続する
金属による。したがってデバイアシングの影響によっ
て、活動的な領域内の実際の抵抗は予想オン抵抗の約４
倍になる。
ると、従来の金属技術を用いてデバイスを相互接続した
２００片のＬＤＭＯＳのモデルによる等価回路では、デ
バイアシングの影響のために、活動的な領域の実際の抵
抗Ｒｏｎは Ｒａｃｔｒｌ＝０．２６２６オームであっ
て、予想オン抵抗の４倍である。さらにこのモデルによ
ると、この抵抗の７５．６％はこの構造を相互接続する
金属による。したがってデバイアシングの影響によっ
て、活動的な領域内の実際の抵抗は予想オン抵抗の約４
倍になる。
【００４１】図１０のＢ列は、金属の相互接続を必要と
しない１片のデバイスでは、デバイアシング効果がない
ことを示している。図８のＶｄ、Ｖｓ、Ｖｄｓの形は小
さいデバイスの理想的な場合を示すもので、これは図１
０のＢ列のＲｏｎにも反映されている。
しない１片のデバイスでは、デバイアシング効果がない
ことを示している。図８のＶｄ、Ｖｓ、Ｖｄｓの形は小
さいデバイスの理想的な場合を示すもので、これは図１
０のＢ列のＲｏｎにも反映されている。
【００４２】この発明を片状のデバイスに用いると、２
００片のＬＤＭＯＳデバイスを理想に近づけることがで
きる。図１０の表の第３列すなわちＣ列は、この発明を
用いる利点を示す。図１０のＣ列は、銅の第３レベル金
属短絡バスを第２レベル金属に結合すると実際の抵抗は
Ｂ列の理想的な場合に非常に近い０．０７７１になるこ
とと、抵抗Ｒｏｎへの金属相互接続の寄与はわずか１
６．９％に過ぎないことを示す。
００片のＬＤＭＯＳデバイスを理想に近づけることがで
きる。図１０の表の第３列すなわちＣ列は、この発明を
用いる利点を示す。図１０のＣ列は、銅の第３レベル金
属短絡バスを第２レベル金属に結合すると実際の抵抗は
Ｂ列の理想的な場合に非常に近い０．０７７１になるこ
とと、抵抗Ｒｏｎへの金属相互接続の寄与はわずか１
６．９％に過ぎないことを示す。
【００４３】図１１−図１４は、図１−図５に示した望
ましい実施態様を用いた７トランジスタ回路について、
第２金属層から第３金属層への金属被覆相互接続パター
ンの一連の平面図を示す。上に説明した望ましい実施態
様は、大きいバス領域の上にあるが結合パッド領域の上
にはない第３レベル金属を備えるトランジスタを示す。
従来の第２レベル金属を用いて結合パッド領域を形成す
ると抵抗が十分低いので、またニッケルメッキを追加す
る必要のある厚い第３レベル金属に結合するより安価な
ので、有利である。しかし上に説明したデバイアシング
問題に対処するには、デバイスの大きいバス領域の抵抗
をさらに低くする必要がある。結合パッドの外側に銅の
バス棒を用いると、従来の技術の２レベル金属被覆構造
に必要な面積より２倍から３倍も小さい面積の中に、所
望のＲｄｓｏｎ抵抗を持つデバイスを作ることができ
る。必要な面積が小さいので、１個のＩＣ内に多数のデ
バイスを作ることができる。
ましい実施態様を用いた７トランジスタ回路について、
第２金属層から第３金属層への金属被覆相互接続パター
ンの一連の平面図を示す。上に説明した望ましい実施態
様は、大きいバス領域の上にあるが結合パッド領域の上
にはない第３レベル金属を備えるトランジスタを示す。
従来の第２レベル金属を用いて結合パッド領域を形成す
ると抵抗が十分低いので、またニッケルメッキを追加す
る必要のある厚い第３レベル金属に結合するより安価な
ので、有利である。しかし上に説明したデバイアシング
問題に対処するには、デバイスの大きいバス領域の抵抗
をさらに低くする必要がある。結合パッドの外側に銅の
バス棒を用いると、従来の技術の２レベル金属被覆構造
に必要な面積より２倍から３倍も小さい面積の中に、所
望のＲｄｓｏｎ抵抗を持つデバイスを作ることができ
る。必要な面積が小さいので、１個のＩＣ内に多数のデ
バイスを作ることができる。
【００４４】図１１−図１４は、横ＤＭＯＳデバイスを
用いた例示の７トランジスタＩＣの金属被覆パターンの
平面図を示す。１個のＩＣ上に数個のこのようなデバイ
スを作ることができる非常に小さいシリコンの面積内に
所望の性能特性の１個のＬＤＭＯＳ電力トランジスタを
作ることができるので、この発明の利点によりこのＩＣ
を作ることができる。厚い銅の第３レベルを用いてデバ
イスの拡散を結合し、したがって各デバイスに必要な面
積を減らす、ということをしなければ、このような一体
化したレベルは不可能である。
用いた例示の７トランジスタＩＣの金属被覆パターンの
平面図を示す。１個のＩＣ上に数個のこのようなデバイ
スを作ることができる非常に小さいシリコンの面積内に
所望の性能特性の１個のＬＤＭＯＳ電力トランジスタを
作ることができるので、この発明の利点によりこのＩＣ
を作ることができる。厚い銅の第３レベルを用いてデバ
イスの拡散を結合し、したがって各デバイスに必要な面
積を減らす、ということをしなければ、このような一体
化したレベルは不可能である。
【００４５】図１１は、７トランジスタ集積回路の第２
レベル金属の金属被覆パターンを示す。７トランジスタ
７１、８１、９１、１０１、１１１、１２１、１３１の
それぞれのソースを、共通のソースバス１４１により結
合する。ゲート接続は、７トランジスタそれぞれに１個
のゲートパッド７３、８３、９３、１０３、１１３、１
２３、１３３で行う。ドレン接続は、７トランジスタそ
れぞれに１個のドレンパッド７２、８２、９２、１０
２、１１２、１２２、１３２で行う。
レベル金属の金属被覆パターンを示す。７トランジスタ
７１、８１、９１、１０１、１１１、１２１、１３１の
それぞれのソースを、共通のソースバス１４１により結
合する。ゲート接続は、７トランジスタそれぞれに１個
のゲートパッド７３、８３、９３、１０３、１１３、１
２３、１３３で行う。ドレン接続は、７トランジスタそ
れぞれに１個のドレンパッド７２、８２、９２、１０
２、１１２、１２２、１３２で行う。
【００４６】各トランジスタ７１、８１、９１、１０
１、１１１、１２１、１３１は、図８の片状のソースお
よびドレン拡散法を用いて作る。第２レベル金属を用い
て、第１レベル金属を相互接続する。第１レベル金属
は、見やすくするために図示していない。第１レベル金
属は片の行を形成し、第２金属の下にあるので見えな
い。第１レベル金属片は第２レベル金属列に垂直であ
る。第２レベル金属は１つおきのソースバスとドレンバ
スの列を形成し、各トランジスタには１ソースバスと１
ドレンバスがある。たとえば、トランジスタ７１はソー
スバス７２とドレンバス７４を持つ。図５に示すよう
に、ソースバスとドレンバスはそれぞれトランジスタの
各片状の領域の一部を覆う。図１１に図示していないビ
アを用いて、ソース拡散を覆う片状の第１金属層領域を
結合することにより、ソースバスはソース拡散を選択的
に結合する。同様に、ドレンバスはドレン拡散を選択的
に結合する。したがって図１１の列の各ソース／ドレン
対は１個のＬＤＭＯＳトランジスタを形成する。トラン
ジスタ８１はソース列８４とドレン列８５を備える。ト
ランジスタ９１はソース列９４とドレン列９５を備え
る。トランジスタ１０１はソース列１０４とドレン列１
０５を備える。トランジスタ１１１、１２１、１３１も
同様な構成である。各トランジスタのドレン列はドレン
パッドに結合する。ソース列はすべて、ソース共通バス
１４１とソースパッド１４３に結合する。ゲートポリシ
リコンはソース列とドレン列に平行に走り、各トランジ
スタに関連しその間を走るゲートポリシリコン列があ
る。ゲートポリシリコン列は各ゲートパッドに結合す
る。
１、１１１、１２１、１３１は、図８の片状のソースお
よびドレン拡散法を用いて作る。第２レベル金属を用い
て、第１レベル金属を相互接続する。第１レベル金属
は、見やすくするために図示していない。第１レベル金
属は片の行を形成し、第２金属の下にあるので見えな
い。第１レベル金属片は第２レベル金属列に垂直であ
る。第２レベル金属は１つおきのソースバスとドレンバ
スの列を形成し、各トランジスタには１ソースバスと１
ドレンバスがある。たとえば、トランジスタ７１はソー
スバス７２とドレンバス７４を持つ。図５に示すよう
に、ソースバスとドレンバスはそれぞれトランジスタの
各片状の領域の一部を覆う。図１１に図示していないビ
アを用いて、ソース拡散を覆う片状の第１金属層領域を
結合することにより、ソースバスはソース拡散を選択的
に結合する。同様に、ドレンバスはドレン拡散を選択的
に結合する。したがって図１１の列の各ソース／ドレン
対は１個のＬＤＭＯＳトランジスタを形成する。トラン
ジスタ８１はソース列８４とドレン列８５を備える。ト
ランジスタ９１はソース列９４とドレン列９５を備え
る。トランジスタ１０１はソース列１０４とドレン列１
０５を備える。トランジスタ１１１、１２１、１３１も
同様な構成である。各トランジスタのドレン列はドレン
パッドに結合する。ソース列はすべて、ソース共通バス
１４１とソースパッド１４３に結合する。ゲートポリシ
リコンはソース列とドレン列に平行に走り、各トランジ
スタに関連しその間を走るゲートポリシリコン列があ
る。ゲートポリシリコン列は各ゲートパッドに結合す
る。
【００４７】図１２は、図１１に示す第２レベル金属
と、図示していない第３レベルの厚い金属の間にビアを
形成するのに用いるマスクを示す。図１２に示すビアパ
ターンは、第２レベル金属を覆う保護膜のどこを開き、
また第３レベル金属でどこを覆って最終の相互接続され
たＩＣを形成するかを示す。図を見ると結合パッドも保
護膜内にビアを持っているが、これらの領域は従来のボ
ールボンディング法を用いて結合するので、これらの領
域の上には第３金属の銅をメッキしない。図１２では、
ビアは各ゲート結合パッド７３、８３、９３、１０３、
１１３、１２３、１３３の上と、各ドレン結合パッド７
２、８２、９２、１０２、１１２、１２２、１３２の上
と、ソースパッド１４３の上に形成する。また、ビアは
ソース共通バス１４１の上と、ソース列７５、８４、９
４、１０４、１１４、１２４、１３５の上と、ドレン列
７４、８５、９５、１１５、１２５、１３４の上に形成
する。
と、図示していない第３レベルの厚い金属の間にビアを
形成するのに用いるマスクを示す。図１２に示すビアパ
ターンは、第２レベル金属を覆う保護膜のどこを開き、
また第３レベル金属でどこを覆って最終の相互接続され
たＩＣを形成するかを示す。図を見ると結合パッドも保
護膜内にビアを持っているが、これらの領域は従来のボ
ールボンディング法を用いて結合するので、これらの領
域の上には第３金属の銅をメッキしない。図１２では、
ビアは各ゲート結合パッド７３、８３、９３、１０３、
１１３、１２３、１３３の上と、各ドレン結合パッド７
２、８２、９２、１０２、１１２、１２２、１３２の上
と、ソースパッド１４３の上に形成する。また、ビアは
ソース共通バス１４１の上と、ソース列７５、８４、９
４、１０４、１１４、１２４、１３５の上と、ドレン列
７４、８５、９５、１１５、１２５、１３４の上に形成
する。
【００４８】図１３は、第３レベル金属の銅メッキを受
ける領域をパターン化するのに用いるマスクを示す。結
合パッド以外の、共通ソースバス１４１、ソース列、ド
レン列、ドレン接触領域を、すべて第３レベル金属で覆
う。第３レベル金属は、図１２に示すビアを通して、図
１１に示す第２レベル金属と物理的および電気的に接触
する。図１３の領域は、すべて図１１と図１２と同じ番
号で示す。
ける領域をパターン化するのに用いるマスクを示す。結
合パッド以外の、共通ソースバス１４１、ソース列、ド
レン列、ドレン接触領域を、すべて第３レベル金属で覆
う。第３レベル金属は、図１２に示すビアを通して、図
１１に示す第２レベル金属と物理的および電気的に接触
する。図１３の領域は、すべて図１１と図１２と同じ番
号で示す。
【００４９】図１４は、図１１と図１２と図１３を合成
したものを示す。図１４の番号は図１１、図１２、図１
３と同じである。図の結合パッドは第２レベル金属を持
ち、パッド領域内で結合させるための穴をあけた保護膜
内のビアで覆われており、結合パッド上には第３金属は
ない。図の共通のソースバス１４１の上には第３金属領
域があり、その下には隠れた第２金属ソースバスに結合
するビアがある。図の各ソース列は第３金属領域であっ
て、その下のビアにより下に隠れている第２金属領域と
結合し、ソース列はすべて共通ソースバスに接続する。
同様に、図の各ドレン領域は接触領域と第３金属の列で
あって、その下のビア領域により、図に示していない第
２金属ドレン列に結合する。ソース列の１つに沿った完
成したデバイスの断面は、図４に示す断面と同じであ
る。
したものを示す。図１４の番号は図１１、図１２、図１
３と同じである。図の結合パッドは第２レベル金属を持
ち、パッド領域内で結合させるための穴をあけた保護膜
内のビアで覆われており、結合パッド上には第３金属は
ない。図の共通のソースバス１４１の上には第３金属領
域があり、その下には隠れた第２金属ソースバスに結合
するビアがある。図の各ソース列は第３金属領域であっ
て、その下のビアにより下に隠れている第２金属領域と
結合し、ソース列はすべて共通ソースバスに接続する。
同様に、図の各ドレン領域は接触領域と第３金属の列で
あって、その下のビア領域により、図に示していない第
２金属ドレン列に結合する。ソース列の１つに沿った完
成したデバイスの断面は、図４に示す断面と同じであ
る。
【００５０】図１５は、実際のデータを用いて、従来の
の２レベル金属相互接続法と図１１−図１４に示す望ま
しい実施態様の３レベル金属構造とを比較した、７トラ
ンジスタの集積回路設計で得られた結果のプロットであ
る。図１４−図１７のトランジスタ７１、８１、９１、
１０１、１１１、１２１、１３１に対応する７トランジ
スタＴ１−Ｔ７のそれぞれについて、測定した実際の抵
抗Ｒｏｎをプロットした。データ点に小さい三角を用い
た上側の「ａ」曲線は、従来の２レベル金属被覆技術を
用いた７トランジスタＩＣのものである。データ点に丸
印を用いた下側の「ｂ」曲線は、図１１−図１４に示し
た、厚さ３５ミクロンの第３レベル金属短絡バスを組み
込んだ、望ましい実施態様の７トランジスタＩＣのもの
である。
の２レベル金属相互接続法と図１１−図１４に示す望ま
しい実施態様の３レベル金属構造とを比較した、７トラ
ンジスタの集積回路設計で得られた結果のプロットであ
る。図１４−図１７のトランジスタ７１、８１、９１、
１０１、１１１、１２１、１３１に対応する７トランジ
スタＴ１−Ｔ７のそれぞれについて、測定した実際の抵
抗Ｒｏｎをプロットした。データ点に小さい三角を用い
た上側の「ａ」曲線は、従来の２レベル金属被覆技術を
用いた７トランジスタＩＣのものである。データ点に丸
印を用いた下側の「ｂ」曲線は、図１１−図１４に示し
た、厚さ３５ミクロンの第３レベル金属短絡バスを組み
込んだ、望ましい実施態様の７トランジスタＩＣのもの
である。
【００５１】活動的な領域でのこの部分の期待設計Ｒｏ
ｎは３５０ミリオームである。しかし従来の技術の２金
属層相互接続法を用いて実際に測定した結果、Ｒｏｎの
測定値は約４８０−５７０ミリオームの範囲であった。
図１５はパッドからの距離の関数としての結果で、各ト
ランジスタの個々のＲｏｎを示す。理想的には、７トラ
ンジスタ全部のＲｏｎのプロットは平らなはずである。
従来の「ａ」曲線ではトランジスタの位置が異なるとＲ
ｄｓｏｎも異なり、かなりのデバイアシング効果を示
す。従来の金属被覆相互接続法を用いた場合、部分毎に
Ｒｏｎが増加したり変動したりするのは電流デバイアシ
ングのためであり、またこのためにトランジスタのＶｇ
ｓが減少して駆動が低下し、したがって安全動作領域定
格が低下する。
ｎは３５０ミリオームである。しかし従来の技術の２金
属層相互接続法を用いて実際に測定した結果、Ｒｏｎの
測定値は約４８０−５７０ミリオームの範囲であった。
図１５はパッドからの距離の関数としての結果で、各ト
ランジスタの個々のＲｏｎを示す。理想的には、７トラ
ンジスタ全部のＲｏｎのプロットは平らなはずである。
従来の「ａ」曲線ではトランジスタの位置が異なるとＲ
ｄｓｏｎも異なり、かなりのデバイアシング効果を示
す。従来の金属被覆相互接続法を用いた場合、部分毎に
Ｒｏｎが増加したり変動したりするのは電流デバイアシ
ングのためであり、またこのためにトランジスタのＶｇ
ｓが減少して駆動が低下し、したがって安全動作領域定
格が低下する。
【００５２】対照的に、図１５の第２曲線は、厚い銅の
第３レベル金属層を追加して、第２レベル金属の列の上
にソースバスとドレンバスを設けたときに得られた測定
結果を示す。この厚い第３レベル金属層によりパッドか
ら見た金属被覆構造の全体の抵抗が大幅に減少するの
で、全体のＲｏｎが減り性能が向上する。これを測定し
て図１５にプロットしたものが、望ましい実施態様のＲ
ｏｎの平らな曲線である。デバイアシングが少なく、ト
ランジスタ毎の変動が小さいので、ゲート対ソース電圧
Ｖｇｓはより理想的になり、トランジスタの駆動は引き
続き高く、デバイスの動作が均一なので同じシリコン面
積に対して安全動作領域定格が高い。
第３レベル金属層を追加して、第２レベル金属の列の上
にソースバスとドレンバスを設けたときに得られた測定
結果を示す。この厚い第３レベル金属層によりパッドか
ら見た金属被覆構造の全体の抵抗が大幅に減少するの
で、全体のＲｏｎが減り性能が向上する。これを測定し
て図１５にプロットしたものが、望ましい実施態様のＲ
ｏｎの平らな曲線である。デバイアシングが少なく、ト
ランジスタ毎の変動が小さいので、ゲート対ソース電圧
Ｖｇｓはより理想的になり、トランジスタの駆動は引き
続き高く、デバイスの動作が均一なので同じシリコン面
積に対して安全動作領域定格が高い。
【００５３】図１５ではトランジスタＴ１がソースパッ
ド１４３から最も遠く、またソースバスのデバイアシン
グがあるので、一般にソースパッドから最も遠いトラン
ジスタの活動的なオン抵抗Ｒｏｎが最も高い。トランジ
スタＴ１とソースパッド１４３の位置は、図１１−図１
４を見ていただきたい。図１５のプロットは、従来の２
レベル金属被覆法を用いてＴ１について得たＲｏｎが、
望ましい実施態様の厚い銅の３レベル金属層を用いて得
たＲｏｎより高いことを示すだけでなく、従来の２レベ
ル金属の場合はトランジスタＴ７からＴ１までのＲｏｎ
の分布が悪くて９０ミリオームも変動することを示す。
対照的に、望ましい実施態様を用いたトランジスタＴ１
−Ｔ７のプロットは、厚い銅の第３レベルを持つ３レベ
ル金属を用いて作った７個の各トランジスタのＲｏｎが
約３５０ミリオームであり、分布がほぼ平らであること
を示す。このため、均一な動作の複数の電力トランジス
タを持つ集積回路が得られる。ユーザがトランジスタを
接続してＨブリッジなどの回路を形成すると、各デバイ
スは均一に動作して優れた総合回路性能を示す。
ド１４３から最も遠く、またソースバスのデバイアシン
グがあるので、一般にソースパッドから最も遠いトラン
ジスタの活動的なオン抵抗Ｒｏｎが最も高い。トランジ
スタＴ１とソースパッド１４３の位置は、図１１−図１
４を見ていただきたい。図１５のプロットは、従来の２
レベル金属被覆法を用いてＴ１について得たＲｏｎが、
望ましい実施態様の厚い銅の３レベル金属層を用いて得
たＲｏｎより高いことを示すだけでなく、従来の２レベ
ル金属の場合はトランジスタＴ７からＴ１までのＲｏｎ
の分布が悪くて９０ミリオームも変動することを示す。
対照的に、望ましい実施態様を用いたトランジスタＴ１
−Ｔ７のプロットは、厚い銅の第３レベルを持つ３レベ
ル金属を用いて作った７個の各トランジスタのＲｏｎが
約３５０ミリオームであり、分布がほぼ平らであること
を示す。このため、均一な動作の複数の電力トランジス
タを持つ集積回路が得られる。ユーザがトランジスタを
接続してＨブリッジなどの回路を形成すると、各デバイ
スは均一に動作して優れた総合回路性能を示す。
【００５４】上述の例示のＬＤＭＯＳデバイスはここに
説明したこの発明の優れた応用である。他の横に形成さ
れるデバイスも、この発明の第３レベル金属短絡バスと
同様である。たとえば、横ツェナーダイオードをＥＳＤ
保護回路として形成し使用することができる。ツェナー
ダイオードは拡散井戸に形成したｐ拡散とｎ拡散を持
ち、ｐ拡散とｎ拡散はアノード材料とカソード材料の片
を１つおきに形成する。次にこれらの片状の各領域を第
１金属材料で覆い、上のＬＤＭＯＳトランジスタと同様
な金属被覆方式を用いて結合する。第２金属バスを用い
てアノードおよびカソード領域を結合し、また他のダイ
オードに結合する。
説明したこの発明の優れた応用である。他の横に形成さ
れるデバイスも、この発明の第３レベル金属短絡バスと
同様である。たとえば、横ツェナーダイオードをＥＳＤ
保護回路として形成し使用することができる。ツェナー
ダイオードは拡散井戸に形成したｐ拡散とｎ拡散を持
ち、ｐ拡散とｎ拡散はアノード材料とカソード材料の片
を１つおきに形成する。次にこれらの片状の各領域を第
１金属材料で覆い、上のＬＤＭＯＳトランジスタと同様
な金属被覆方式を用いて結合する。第２金属バスを用い
てアノードおよびカソード領域を結合し、また他のダイ
オードに結合する。
【００５５】ＬＤＭＯＳトランジスタの場合と同様に、
ＥＳＤ保護に用いるダイオードの抵抗はデバイスの性能
にとって重要である。図１６は、積み重ねダイオードＥ
ＳＤ保護回路の断面の略図で、この回路はツェナーダイ
オード２３５、２３７、２３９を破壊させることにより
ＥＳＤ衝撃からＩＣの活動的な回路を保護する。活動的
な回路は一般にＬＤＭＯＳまたはＭＯＳトランジスタで
あって、高電圧がかかると破壊しやすい薄いゲート酸化
物と寄生回路（ｐａｒａｓｉｔｉｃｓ）を持つ。３ダイ
オードスタックを、保護するデバイスのゲート端子Ｖｇ
に結合する。保護回路を形成するダイオードの全抵抗が
高いと破壊時間が増加する。この時間はトランジスタの
切替え速度と同様である。破壊速度はダイオードの接合
容量および抵抗と逆の関係がある。抵抗が小さくなると
破壊速度が大きくなり、図１６のＥＳＤダイオードスタ
ック２３５、２３７、２３９による保護が強化される。
これは、活動的な回路が損傷する前にツェナーダイオー
ドが破壊して静電放電衝撃電流を活動的な回路から逃が
しやすくするからである。
ＥＳＤ保護に用いるダイオードの抵抗はデバイスの性能
にとって重要である。図１６は、積み重ねダイオードＥ
ＳＤ保護回路の断面の略図で、この回路はツェナーダイ
オード２３５、２３７、２３９を破壊させることにより
ＥＳＤ衝撃からＩＣの活動的な回路を保護する。活動的
な回路は一般にＬＤＭＯＳまたはＭＯＳトランジスタで
あって、高電圧がかかると破壊しやすい薄いゲート酸化
物と寄生回路（ｐａｒａｓｉｔｉｃｓ）を持つ。３ダイ
オードスタックを、保護するデバイスのゲート端子Ｖｇ
に結合する。保護回路を形成するダイオードの全抵抗が
高いと破壊時間が増加する。この時間はトランジスタの
切替え速度と同様である。破壊速度はダイオードの接合
容量および抵抗と逆の関係がある。抵抗が小さくなると
破壊速度が大きくなり、図１６のＥＳＤダイオードスタ
ック２３５、２３７、２３９による保護が強化される。
これは、活動的な回路が損傷する前にツェナーダイオー
ドが破壊して静電放電衝撃電流を活動的な回路から逃が
しやすくするからである。
【００５６】図１６は、図１６の保護回路に用いる例示
の３ダイオードスタックの断面を示す。各ダイオード２
３５、２３７、２３９は横ダイオードであって、ＬＤＭ
ＯＳ処理と同様な方法で形成する。第１拡散段階でエピ
タキシャル層２０３内に拡散井戸２０９を形成し、第２
拡散段階で１つおきのカソード２１３とアノード２１１
の材料片を持つダイオードを形成する。図１６では各ダ
イオードのカソード拡散片とアノード拡散片は１つだけ
であるが、これは分かりやすくするためである。各ダイ
オードは、ｐ拡散井戸２０９に拡散した多数の１つおき
のカソード拡散片２１３とアノード拡散片２１１を持
つ。各ダイオードは、ｐ拡散井戸の下に形成したＮタン
ク２０２を用いて絶縁されている。寄生ダイオード２４
０を用いて、ｐｎｐ横バイポーラ寄生回路が活動的にな
って好ましくない電流を流すことのないようにする。
の３ダイオードスタックの断面を示す。各ダイオード２
３５、２３７、２３９は横ダイオードであって、ＬＤＭ
ＯＳ処理と同様な方法で形成する。第１拡散段階でエピ
タキシャル層２０３内に拡散井戸２０９を形成し、第２
拡散段階で１つおきのカソード２１３とアノード２１１
の材料片を持つダイオードを形成する。図１６では各ダ
イオードのカソード拡散片とアノード拡散片は１つだけ
であるが、これは分かりやすくするためである。各ダイ
オードは、ｐ拡散井戸２０９に拡散した多数の１つおき
のカソード拡散片２１３とアノード拡散片２１１を持
つ。各ダイオードは、ｐ拡散井戸の下に形成したＮタン
ク２０２を用いて絶縁されている。寄生ダイオード２４
０を用いて、ｐｎｐ横バイポーラ寄生回路が活動的にな
って好ましくない電流を流すことのないようにする。
【００５７】動作を説明すると、ＥＳＤ電圧衝撃がゲー
ト入力Ｖｇに現れると、ダイオード２３７と２３９は逆
にバイアスされる。電圧衝撃がダイオード２３７と２３
９の組合わせ破壊電圧を超えると、ダイオードはツェナ
ー破壊に進む。特定のデバイスの薄いゲート酸化物を保
護するのに必要であれば、ダイオードをさらに追加して
もよい。図１６の回路の代表的な応用では、保護するＬ
ＤＭＯＳトランジスタのゲート酸化物破壊電圧は約３０
ボルトである。既存のＬＤＭＯＳプロセスを用いると、
ツェナーダイオードの破壊は８ボルトから９ボルトの間
であり、順方向バイアス電圧降下は約０．７ボルトであ
る。ツェナーは通常の入力電圧で破壊してはならない。
この応用では、通常の最大入力電圧は約１５ボルトなの
で、３ダイオード構成を用いる。ツェナー破壊電圧と順
方向バイアスダイオード電圧降下の合計である破壊電圧
は１６−１９ボルトである。これは通常の動作電圧より
大きいが、ゲート酸化物破壊電圧より小さい。ゲート入
力へのＥＳＤ衝撃に対して、ダイオード２３５を順方向
にバイアスし、ゲート入力をダイオードスタックの電圧
に固定する。このように固定することにより、活動的な
回路のゲート酸化物の損傷を防ぐことができる。ゲート
入力Ｖｇが負になるとダイオード２３５は逆方向にバイ
アスされ、同様にして活動的な回路のゲート酸化物が負
の衝撃により損傷することはない。
ト入力Ｖｇに現れると、ダイオード２３７と２３９は逆
にバイアスされる。電圧衝撃がダイオード２３７と２３
９の組合わせ破壊電圧を超えると、ダイオードはツェナ
ー破壊に進む。特定のデバイスの薄いゲート酸化物を保
護するのに必要であれば、ダイオードをさらに追加して
もよい。図１６の回路の代表的な応用では、保護するＬ
ＤＭＯＳトランジスタのゲート酸化物破壊電圧は約３０
ボルトである。既存のＬＤＭＯＳプロセスを用いると、
ツェナーダイオードの破壊は８ボルトから９ボルトの間
であり、順方向バイアス電圧降下は約０．７ボルトであ
る。ツェナーは通常の入力電圧で破壊してはならない。
この応用では、通常の最大入力電圧は約１５ボルトなの
で、３ダイオード構成を用いる。ツェナー破壊電圧と順
方向バイアスダイオード電圧降下の合計である破壊電圧
は１６−１９ボルトである。これは通常の動作電圧より
大きいが、ゲート酸化物破壊電圧より小さい。ゲート入
力へのＥＳＤ衝撃に対して、ダイオード２３５を順方向
にバイアスし、ゲート入力をダイオードスタックの電圧
に固定する。このように固定することにより、活動的な
回路のゲート酸化物の損傷を防ぐことができる。ゲート
入力Ｖｇが負になるとダイオード２３５は逆方向にバイ
アスされ、同様にして活動的な回路のゲート酸化物が負
の衝撃により損傷することはない。
【００５８】図１７は、図１６のダイオードの１つの断
面を詳細に示すもので、望ましい実施態様の第２および
第３レベル金属被覆構造を示す。図１７には、ｐ拡散井
戸２０９の一部と、多重カソード拡散２１３と多重アノ
ード拡散２１１を示す。Ｎタンクの底として、基板２０
２の上にＮ埋め込み層２０１を形成する。深い拡散２０
７とｎ＋接触領域２２１とでタンクを形成する。第１金
属片２２７はカソード拡散２１３と接触する。第１金属
片２１５はアノード領域２１１と接触する。酸化物２２
３は第１金属と拡散とを絶縁し、ビアを接触領域の上に
パターン化する。酸化物２４４を用いて第１金属を絶縁
する。酸化物２４４の中にビアをパターン化し、また第
２金属層２４５を形成してこの場合はアノード領域内の
第１金属と接触する。したがって第２金属層２４５は、
片状の領域の上を垂直に走るアノード第２金属バスであ
る。第３金属短絡バス２５３は銅バスであって、上述の
ようにして形成する。保護膜を第２金属層の上に形成
し、図１７に示すように第３金属層と第２金属層とを接
触させたいところを取り除く。障壁層と銅シード層を堆
積させ、ホトレジストを用いて銅層をパターン化した
後、厚い銅バス２５３をシード層の上にメッキする。
面を詳細に示すもので、望ましい実施態様の第２および
第３レベル金属被覆構造を示す。図１７には、ｐ拡散井
戸２０９の一部と、多重カソード拡散２１３と多重アノ
ード拡散２１１を示す。Ｎタンクの底として、基板２０
２の上にＮ埋め込み層２０１を形成する。深い拡散２０
７とｎ＋接触領域２２１とでタンクを形成する。第１金
属片２２７はカソード拡散２１３と接触する。第１金属
片２１５はアノード領域２１１と接触する。酸化物２２
３は第１金属と拡散とを絶縁し、ビアを接触領域の上に
パターン化する。酸化物２４４を用いて第１金属を絶縁
する。酸化物２４４の中にビアをパターン化し、また第
２金属層２４５を形成してこの場合はアノード領域内の
第１金属と接触する。したがって第２金属層２４５は、
片状の領域の上を垂直に走るアノード第２金属バスであ
る。第３金属短絡バス２５３は銅バスであって、上述の
ようにして形成する。保護膜を第２金属層の上に形成
し、図１７に示すように第３金属層と第２金属層とを接
触させたいところを取り除く。障壁層と銅シード層を堆
積させ、ホトレジストを用いて銅層をパターン化した
後、厚い銅バス２５３をシード層の上にメッキする。
【００５９】図１８は図１６の３ダイオード回路の平面
図で、この発明の第３レベルの厚い銅短絡バスを備え
る。図１８はは、片状のダイオードのカソードおよびア
ノード拡散を覆う第１金属を持つ図１６の３ダイオード
タンクを示す。第２金属バス２４３と２４５はアノード
またはカソードの片状の領域に選択的に結合することに
より、カソードおよびアノード領域を結合する。個々の
ダイオードのカソードとアノードは結合して、図１６の
３ダイオードスタック、すなわちダイオード２３５、２
３７、２３９を形成する。図示してはいないが、従来の
方法により保護膜を構造全体の上に形成する。保護膜内
にビア領域２５１を形成し、第３レベル金属短絡バスを
第２レベル金属と接触させる。ＬＤＭＯＳトランジスタ
に関して上に述べた方法および図１７に関して上に述べ
た方法と同様にして、第３レベルの銅２５３をこれらの
領域の上にメッキする。
図で、この発明の第３レベルの厚い銅短絡バスを備え
る。図１８はは、片状のダイオードのカソードおよびア
ノード拡散を覆う第１金属を持つ図１６の３ダイオード
タンクを示す。第２金属バス２４３と２４５はアノード
またはカソードの片状の領域に選択的に結合することに
より、カソードおよびアノード領域を結合する。個々の
ダイオードのカソードとアノードは結合して、図１６の
３ダイオードスタック、すなわちダイオード２３５、２
３７、２３９を形成する。図示してはいないが、従来の
方法により保護膜を構造全体の上に形成する。保護膜内
にビア領域２５１を形成し、第３レベル金属短絡バスを
第２レベル金属と接触させる。ＬＤＭＯＳトランジスタ
に関して上に述べた方法および図１７に関して上に述べ
た方法と同様にして、第３レベルの銅２５３をこれらの
領域の上にメッキする。
【００６０】動作を説明すると、従来の方法に比べて図
１８のダイオードスタックの全抵抗は非常に減少し、性
能は向上する。これは、第３レベル金属の厚い銅を用い
たために抵抗が減少したからである。破壊速度が増加す
るので、ＥＳＤ衝撃があったときにダイオードは活動的
な回路を保護することができる。高性能のＥＳＤ回路を
従来より小さな面積内に作ることができる。これは、第
３レベル金属を含む構造の抵抗が、従来の金属被覆構造
から得られる抵抗よりはるかに小さいからである。第３
レベルの厚い金属を用いて、横抵抗器、コンデンサ、ダ
イオード接続トランジスタ、容量接続トランジスタなど
の他の回路デバイス内の抵抗を下げることができる。
１８のダイオードスタックの全抵抗は非常に減少し、性
能は向上する。これは、第３レベル金属の厚い銅を用い
たために抵抗が減少したからである。破壊速度が増加す
るので、ＥＳＤ衝撃があったときにダイオードは活動的
な回路を保護することができる。高性能のＥＳＤ回路を
従来より小さな面積内に作ることができる。これは、第
３レベル金属を含む構造の抵抗が、従来の金属被覆構造
から得られる抵抗よりはるかに小さいからである。第３
レベルの厚い金属を用いて、横抵抗器、コンデンサ、ダ
イオード接続トランジスタ、容量接続トランジスタなど
の他の回路デバイス内の抵抗を下げることができる。
【００６１】例示の実施態様を参照してこの発明を説明
したが、この説明は制限的な意味に解釈してはならな
い。例示の実施態様のいろいろの修正や組合わせやこの
発明の他の実施態様は、この説明を参照すれば当業者に
は明らかである。したがって特許請求の範囲は、このよ
うな修正や実施態様を含むものである。
したが、この説明は制限的な意味に解釈してはならな
い。例示の実施態様のいろいろの修正や組合わせやこの
発明の他の実施態様は、この説明を参照すれば当業者に
は明らかである。したがって特許請求の範囲は、このよ
うな修正や実施態様を含むものである。
【００６２】以上の説明に関して更に以下の項を開示す
る。 １． 厚い金属相互接続構造を持つ多重トランジスタ集
積回路であって、それぞれが各ＬＤＭＯＳトランジスタ
へのゲート入力を受ける複数のゲート結合パッドと、そ
れぞれが各ＬＤＭＯＳトランジスタへのソース入力を受
け、すべてが共に結合しまた共通のソースバスに結合す
る、複数のソース結合パッドと、１つおきにあって第１
および第２導電率型の、拡散領域の多重行の複数の列
と、前記拡散領域の上に作ってそれぞれを電気的に接触
させ、ソース片とドレン片を形成する、第１レベル金属
層と、複数の列状の第２レベル金属ソースバスであっ
て、それぞれが前記共通ソースバスに結合し、それぞれ
が拡散の多重行の前記複数の列の１つの上に部分的にあ
り、それぞれが前記ソース片の選択された１つに結合す
る、複数の列状の第２レベル金属ソースバスと、複数の
列状の第２レベル金属ドレンバスであって、それぞれが
前記ドレン結合パッドの１つに結合し、それぞれが拡散
の多重行の前記複数の列の１つの上に部分的にあってそ
れぞれが前記複数の列状の第２レベル金属ソースバスと
間隔をとっており、前記ソースおよびドレンバスは１つ
おきの列状のバスであり、ソースおよびドレンバスの各
対はＬＤＭＯＳトランジスタを形成する、複数の列状の
第２レベル金属ドレンバスと、それぞれが前記ソースバ
スの１つと関連してその上に部分的にある、複数の第３
レベルの厚い金属ソース短絡バスと、それぞれが前記ド
レンバスの１つと関連してその上に部分的にある、複数
の第３レベルの厚い金属ドレン短絡バスと、前記ソース
およびドレンバスと電気的に接触し、集積回路上のＬＤ
ＭＯＳトランジスタのオン抵抗を減少させる、第３レベ
ルの厚い金属ソースおよびドレン短絡バスと、を備え
る、多重トランジスタ集積回路。
る。 １． 厚い金属相互接続構造を持つ多重トランジスタ集
積回路であって、それぞれが各ＬＤＭＯＳトランジスタ
へのゲート入力を受ける複数のゲート結合パッドと、そ
れぞれが各ＬＤＭＯＳトランジスタへのソース入力を受
け、すべてが共に結合しまた共通のソースバスに結合す
る、複数のソース結合パッドと、１つおきにあって第１
および第２導電率型の、拡散領域の多重行の複数の列
と、前記拡散領域の上に作ってそれぞれを電気的に接触
させ、ソース片とドレン片を形成する、第１レベル金属
層と、複数の列状の第２レベル金属ソースバスであっ
て、それぞれが前記共通ソースバスに結合し、それぞれ
が拡散の多重行の前記複数の列の１つの上に部分的にあ
り、それぞれが前記ソース片の選択された１つに結合す
る、複数の列状の第２レベル金属ソースバスと、複数の
列状の第２レベル金属ドレンバスであって、それぞれが
前記ドレン結合パッドの１つに結合し、それぞれが拡散
の多重行の前記複数の列の１つの上に部分的にあってそ
れぞれが前記複数の列状の第２レベル金属ソースバスと
間隔をとっており、前記ソースおよびドレンバスは１つ
おきの列状のバスであり、ソースおよびドレンバスの各
対はＬＤＭＯＳトランジスタを形成する、複数の列状の
第２レベル金属ドレンバスと、それぞれが前記ソースバ
スの１つと関連してその上に部分的にある、複数の第３
レベルの厚い金属ソース短絡バスと、それぞれが前記ド
レンバスの１つと関連してその上に部分的にある、複数
の第３レベルの厚い金属ドレン短絡バスと、前記ソース
およびドレンバスと電気的に接触し、集積回路上のＬＤ
ＭＯＳトランジスタのオン抵抗を減少させる、第３レベ
ルの厚い金属ソースおよびドレン短絡バスと、を備え
る、多重トランジスタ集積回路。
【００６３】２． 厚い金属相互接続構造を持つ多重ト
ランジスタ集積回路を製作する方法であって、それぞれ
が各ＬＤＭＯＳトランジスタへのゲート入力を受ける複
数のゲート結合パッドを与え、それぞれが各ＬＤＭＯＳ
トランジスタへのソース入力を受け、すべてが共に結合
しまた共通のソースバスに結合する、複数のソース結合
パッドを与え、１つおきにあって第１および第２導電率
型の、拡散領域の多重行の複数の列を与え、前記拡散領
域の上に置いてそれぞれを電気的に接触させ、ソース片
とドレン片を形成する、第１レベル金属層を与え、複数
の列状の第２レベル金属ソースバスであって、それぞれ
が前記共通ソースバスに結合し、それぞれが拡散の多重
行の前記複数の列の１つの上に部分的にあり、それぞれ
が前記ソース片の選択された１つに結合する、複数の列
状の第２レベル金属ソースバスを与え、複数の列状の第
２レベル金属ドレンバスであって、それぞれが前記ドレ
ン結合パッドの１つに結合し、それぞれが拡散の多重行
の前記複数の列の１つの上に部分的にあってそれぞれが
前記複数の列状の第２レベル金属ソースバスと間隔をと
っており、前記ソースおよびドレンバスは１つおきの列
状のバスであり、ソースおよびドレンバスの各対はＬＤ
ＭＯＳトランジスタを形成する、複数の列状の第２レベ
ル金属ドレンバスを与え、それぞれが前記ソースバスの
１つと関連してその上に部分的にある、複数の第３レベ
ルの厚い金属ソース短絡バスを与え、それぞれが前記ド
レンバスの１つと関連してその上に部分的にある、複数
の第３レベルの厚い金属ドレン短絡バスを与え、前記ソ
ースおよびドレンバスと電気的に接触し、集積回路上の
ＬＤＭＯＳトランジスタのオン抵抗を減少させる、第３
レベルの厚い金属ソースおよびドレン短絡バスを与え
る、多重トランジスタ集積回路を製作する方法。
ランジスタ集積回路を製作する方法であって、それぞれ
が各ＬＤＭＯＳトランジスタへのゲート入力を受ける複
数のゲート結合パッドを与え、それぞれが各ＬＤＭＯＳ
トランジスタへのソース入力を受け、すべてが共に結合
しまた共通のソースバスに結合する、複数のソース結合
パッドを与え、１つおきにあって第１および第２導電率
型の、拡散領域の多重行の複数の列を与え、前記拡散領
域の上に置いてそれぞれを電気的に接触させ、ソース片
とドレン片を形成する、第１レベル金属層を与え、複数
の列状の第２レベル金属ソースバスであって、それぞれ
が前記共通ソースバスに結合し、それぞれが拡散の多重
行の前記複数の列の１つの上に部分的にあり、それぞれ
が前記ソース片の選択された１つに結合する、複数の列
状の第２レベル金属ソースバスを与え、複数の列状の第
２レベル金属ドレンバスであって、それぞれが前記ドレ
ン結合パッドの１つに結合し、それぞれが拡散の多重行
の前記複数の列の１つの上に部分的にあってそれぞれが
前記複数の列状の第２レベル金属ソースバスと間隔をと
っており、前記ソースおよびドレンバスは１つおきの列
状のバスであり、ソースおよびドレンバスの各対はＬＤ
ＭＯＳトランジスタを形成する、複数の列状の第２レベ
ル金属ドレンバスを与え、それぞれが前記ソースバスの
１つと関連してその上に部分的にある、複数の第３レベ
ルの厚い金属ソース短絡バスを与え、それぞれが前記ド
レンバスの１つと関連してその上に部分的にある、複数
の第３レベルの厚い金属ドレン短絡バスを与え、前記ソ
ースおよびドレンバスと電気的に接触し、集積回路上の
ＬＤＭＯＳトランジスタのオン抵抗を減少させる、第３
レベルの厚い金属ソースおよびドレン短絡バスを与え
る、多重トランジスタ集積回路を製作する方法。
【００６４】３． 多重トランジスタ集積回路電力デバ
イス用の相互接続構造と方法を開示する。電力集積回路
を複数のソースおよびドレン拡散領域を形成し、互いに
結合して多重ＬＤＭＯＳトランジスタのソースおよびド
レンを形成する。各拡散領域（９）の上に第１金属層片
（１７）を形成して電気的に接触させる。第２金属層導
体（２１）を複数の第１金属層片の上に形成し、第１金
属層片と選択的に接触させてソースおよびドレンバスを
形成する。ポリシリコンゲートバス（１５）も与える。
次に各第２金属層バスの上に厚い第３金属層（２３）を
形成し、物理的に接触させるかまたは選択的に電気的に
接触させる。厚い第３レベル金属は導電性の高い銅など
の材料で作る。集積回路上のトランジスタの得られたオ
ン抵抗は、厚い第３金属層を用いることによって実質的
に減少する。従来の電流デバイアシングおよび電子移動
の問題は減少し、またはなくなる。電力トランジスタか
ら７トランジスタ集積回路を形成してこの発明に含める
ことを説明した。他のデバイスとシステムと方法も説明
する。
イス用の相互接続構造と方法を開示する。電力集積回路
を複数のソースおよびドレン拡散領域を形成し、互いに
結合して多重ＬＤＭＯＳトランジスタのソースおよびド
レンを形成する。各拡散領域（９）の上に第１金属層片
（１７）を形成して電気的に接触させる。第２金属層導
体（２１）を複数の第１金属層片の上に形成し、第１金
属層片と選択的に接触させてソースおよびドレンバスを
形成する。ポリシリコンゲートバス（１５）も与える。
次に各第２金属層バスの上に厚い第３金属層（２３）を
形成し、物理的に接触させるかまたは選択的に電気的に
接触させる。厚い第３レベル金属は導電性の高い銅など
の材料で作る。集積回路上のトランジスタの得られたオ
ン抵抗は、厚い第３金属層を用いることによって実質的
に減少する。従来の電流デバイアシングおよび電子移動
の問題は減少し、またはなくなる。電力トランジスタか
ら７トランジスタ集積回路を形成してこの発明に含める
ことを説明した。他のデバイスとシステムと方法も説明
する。
【図１】３レベル金属被覆の断面を示す、ＲＥＳＵＲＦ
ＬＤＭＯＳデバイスの一部のソースおよびドレン領域
の図。
ＬＤＭＯＳデバイスの一部のソースおよびドレン領域
の図。
【図２】図１のデバイスの断面を作る段階。
【図３】図１のデバイスの断面を作る段階。
【図４】図１のデバイスの断面を作る段階。
【図５】この発明の第１の望ましい実施態様の、図１に
示す片状の拡散部を用いるＬＤＭＯＳトランジスタの平
面図。
示す片状の拡散部を用いるＬＤＭＯＳトランジスタの平
面図。
【図６】この発明の第２の望ましい実施態様の、図１に
示す片状の拡散部を用いるＬＤＭＯＳトランジスタの平
面図。
示す片状の拡散部を用いるＬＤＭＯＳトランジスタの平
面図。
【図７】ＬＤＭＯＳトランジスタのデバイアシング特性
のプロット。
のプロット。
【図８】ＬＤＭＯＳトランジスタのデバイアシング特性
のプロット。
のプロット。
【図９】ＬＤＭＯＳトランジスタのデバイアシング特性
のプロット。
のプロット。
【図１０】図１−図９に示すデバイスのＲｄｓｏｎデー
タを示す表。
タを示す表。
【図１１】この発明の第２の望ましい実施態様の、多重
トランジスタ集積回路を作る金属被覆層の平面図。
トランジスタ集積回路を作る金属被覆層の平面図。
【図１２】この発明の第２の望ましい実施態様の、多重
トランジスタ集積回路を作る金属被覆層の平面図。
トランジスタ集積回路を作る金属被覆層の平面図。
【図１３】この発明の第２の望ましい実施態様の、多重
トランジスタ集積回路を作る金属被覆層の平面図。
トランジスタ集積回路を作る金属被覆層の平面図。
【図１４】この発明の第２の望ましい実施態様の、多重
トランジスタ集積回路を作る金属被覆層の平面図。
トランジスタ集積回路を作る金属被覆層の平面図。
【図１５】図１４−図１７の実施態様のトランジスタの
Ｒｄｓｏｎ抵抗を比較し、またこの発明を用いて得たＲ
ｄｓｏｎ抵抗と従来のレイアウト法を用いて作った同様
なデバイスのＲｄｓｏｎ抵抗を対比させるプロット。
Ｒｄｓｏｎ抵抗を比較し、またこの発明を用いて得たＲ
ｄｓｏｎ抵抗と従来のレイアウト法を用いて作った同様
なデバイスのＲｄｓｏｎ抵抗を対比させるプロット。
【図１６】この発明の厚い金属相互接続を含む３ダイオ
ードＥＳＤ保護回路の断面略図。
ードＥＳＤ保護回路の断面略図。
【図１７】図１６の３ダイオードＥＳＤ保護回路の１つ
の詳細な断面図。
の詳細な断面図。
【図１８】図１６の３ダイオードＥＳＤ保護回路の平面
図。別の指定のない限り、異なる図の対応する数字と記
号は対応する部分を示す。
図。別の指定のない限り、異なる図の対応する数字と記
号は対応する部分を示す。
１ シリコン基板 ３ エピタキシャル層 ５ 拡散井戸 ７ ドレンのＲＥＳＵＲＦ領域 ９ ソースおよびドレン領域 １１ バックゲート接触領域 １３ ドレンＬＯＣＯＳ層、ゲート酸化物 １４ ゲート絶縁酸化物 １５ ポリシリコンゲート １７ 第１金属被膜層 １９ 第２絶縁酸化物 ２０ 障壁層 ２１ 第２金属被膜層 ２２ シード層 ２３ 第３レベル金属層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年３月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正内容】
【図９】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１０】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１１】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１５】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１７】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/336 Ｈ０１Ｌ 29/78 ３０１Ｓ // Ｈ０１Ｌ 29/866 29/90 Ｄ (72)発明者 デイル ジェイ．スケルトン アメリカ合衆国テキサス州プラノ，ダイア モンドヘッド 3612
Claims (2)
- 【請求項１】厚い金属相互接続構造を持つ多重トランジ
スタ集積回路であって、 それぞれが各ＬＤＭＯＳトランジスタへのゲート入力を
受ける複数のゲート結合パッドと、 それぞれが各ＬＤＭＯＳトランジスタへのソース入力を
受け、すべてが共に結合しまた共通のソースバスに結合
する、複数のソース結合パッドと、 １つおきにあって第１および第２導電率型の、拡散領域
の多重行の複数の列と、 前記拡散領域の上に作ってそれぞれを電気的に接触さ
せ、ソース片とドレン片を形成する、第１レベル金属層
と、 複数の列状の第２レベル金属ソースバスであって、それ
ぞれが前記共通ソースバスに結合し、それぞれが拡散の
多重行の前記複数の列の１つの上に部分的にあり、それ
ぞれが前記ソース片の選択された１つに結合する、複数
の列状の第２レベル金属ソースバスと、 複数の列状の第２レベル金属ドレンバスであって、それ
ぞれが前記ドレン結合パッドの１つに結合し、それぞれ
が拡散の多重行の前記複数の列の１つの上に部分的にあ
ってそれぞれが前記複数の列状の第２レベル金属ソース
バスと間隔をとっており、前記ソースおよびドレンバス
は１つおきの列状のバスであり、ソースおよびドレンバ
スの各対はＬＤＭＯＳトランジスタを形成する、複数の
列状の第２レベル金属ドレンバスと、 それぞれが前記ソースバスの１つと関連してその上に部
分的にある、複数の第３レベルの厚い金属ソース短絡バ
スと、 それぞれが前記ドレンバスの１つと関連してその上に部
分的にある、複数の第３レベルの厚い金属ドレン短絡バ
スと、 前記ソースおよびドレンバスと電気的に接触し、集積回
路上のＬＤＭＯＳトランジスタのオン抵抗を減少させ
る、第３レベルの厚い金属ソースおよびドレン短絡バス
と、を備える、多重トランジスタ集積回路。 - 【請求項２】厚い金属相互接続構造を持つ多重トランジ
スタ集積回路を製作する方法であって、 それぞれが各ＬＤＭＯＳトランジスタへのゲート入力を
受ける複数のゲート結合パッドを与え、 それぞれが各ＬＤＭＯＳトランジスタへのソース入力を
受け、すべてが共に結合しまた共通のソースバスに結合
する、複数のソース結合パッドを与え、 １つおきにあって第１および第２導電率型の、拡散領域
の多重行の複数の列を与え、 前記拡散領域の上に置いてそれぞれを電気的に接触さ
せ、ソース片とドレン片を形成する、第１レベル金属層
を与え、 複数の列状の第２レベル金属ソースバスであって、それ
ぞれが前記共通ソースバスに結合し、それぞれが拡散の
多重行の前記複数の列の１つの上に部分的にあり、それ
ぞれが前記ソース片の選択された１つに結合する、複数
の列状の第２レベル金属ソースバスを与え、 複数の列状の第２レベル金属ドレンバスであって、それ
ぞれが前記ドレン結合パッドの１つに結合し、それぞれ
が拡散の多重行の前記複数の列の１つの上に部分的にあ
ってそれぞれが前記複数の列状の第２レベル金属ソース
バスと間隔をとっており、前記ソースおよびドレンバス
は１つおきの列状のバスであり、ソースおよびドレンバ
スの各対はＬＤＭＯＳトランジスタを形成する、複数の
列状の第２レベル金属ドレンバスを与え、 それぞれが前記ソースバスの１つと関連してその上に部
分的にある、複数の第３レベルの厚い金属ソース短絡バ
スを与え、 それぞれが前記ドレンバスの１つと関連してその上に部
分的にある、複数の第３レベルの厚い金属ドレン短絡バ
スを与え、 前記ソースおよびドレンバスと電気的に接触し、集積回
路上のＬＤＭＯＳトランジスタのオン抵抗を減少させ
る、第３レベルの厚い金属ソースおよびドレン短絡バス
を与える、多重トランジスタ集積回路を製作する方法。
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