JPH08250616A - 光半導体素子用金属キャップ，及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 光半導体素子を収容して半導体装置を構成す
る金属キャップにおいて、金属キャンと窓ガラスとの接
着に用いられる接着部材の溶け出し，かけ落ちを防止す
る。 【構成】 光半導体素子を収容して、光半導体装置を構
成する金属キャップにおいて、その頂上部分に開口部を
有する金属キャン５と、光半導体素子から出射される出
射光を透過するための窓ガラス６とを備え、窓ガラス
を、金属キャンの開口周縁の内面部に、接着部材７によ
り接着し、その後窓ガラスと金属キャンとの接着部分の
全外周部分を保護膜１０により覆い、接着部材７が露出
しないようにしたので、接着部材の溶け出し、かけ落ち
を防止でき、これにより製品の信頼性及び歩留りを向上
させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、光半導体装置に関
し、特に光半導体装置を構成する金属キャップの構造に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６は従来の半導体レーザ素子の構造断
面図である。図において、１はレーザチップ（以下ＬＤ
と称す），２はＬＤ１を載置するサブマウント，３はサ
ブマウント２を固定する金属ブロック，４は金属ブロッ
ク３を保持するパッケージ，５はパッケージ４上に溶接
される金属キャン，６は金属キャン５の開口部に接着さ
れる窓ガラス，７は窓ガラス６の接着部材として用いら
れるソルダーガラス，８はＬＤ１から出射されるレーザ
光である。

【０００３】従来の半導体レーザ素子は、ＬＤ１がサブ
マウント２を介して金属ブロック３にダイボンドされ、
該金属ブロック３はパッケージ４の主面上に、ＬＤ１か
ら出射されるレーザ光が垂直に出射するようにマウント
されている。そして、上記ＬＤ１等を外囲から保護する
ため、金属キャン５の開口部Ｂ部に上記ＬＤ１から出射
されるレーザ光を透過させるように窓ガラス６を接着し
てなる金属キャップがパッケージ４の主面に溶接されて
取り付けられている。

【０００４】この金属キャップは、ＬＤ１等を外囲から
保護するためのものであり気密性が要求される。そのた
め金属キャン５と窓ガラス６との接着はガラス溶着によ
り行われる。ガラス溶着を行うためには１０００度以上
の加熱処理が必要であり、加熱による歪みを防止するた
めには、これらと熱膨張係数が等しい接着部材を用いる
必要性があり、そのため一般にソルダーガラスが用いら
れている。

【０００５】通常、半導体レーザ素子は、空調のコント
ロールされた室内で使用される場合が多いが、半導体レ
ーザの利用分野の広がりとともに、乗用車等に車載され
て使用される場合や、屋外で使用される場合も増えてき
ており、このような場合の使用を考慮して、半導体レー
ザ装置は、−４０℃〜＋８５℃でのデバイスの信頼性の
保証が要求されている。例えば、極端なケースでは＋８
５℃、８５％の高温・高湿での厳しい環境に放置される
ケースもある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
金属キャップでは、金属キャン５と窓ガラス６との接着
はソルダーガラスのみで行われている。従って、該ソル
ダーガラスは、金属キャン５と窓ガラス６との接着面以
外の外側部分においては、図６のＡ部のように直接外部
に露出することになる。そして、上述のような高温・高
湿での環境下で半導体レーザ装置が使用されると、ソル
ダーガラスが溶け出してしまうことが起こり得る。これ
は、ソルダーガラスの水溶性の性質のためであり、露出
部分に水分が付着すると溶け出してしまうものである。
かかる場合、溶け出したソルダーガラスは窓ガラス６の
中央部分にまで達し、そこで固着するので、レーザ光８
が該固着したソルダーガラスによって散乱されることと
なり、これによりレーザ光の放射特性が損なわれるとい
う不具合が発生する。さらに、過度にソルダーガラスが
溶け出せば、窓ガラス６と金属キャン５との接着強度が
低下し、気密性が劣化する危険もある。また、ソルダー
ガラスは非常に脆性のある材料であるため、その露出表
面に外力が加わるとソルダーガラスがかけ落ち、製造上
外観歩留の低下を引き起こすこととなる。

【０００７】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、窓ガラスと金属キャンとの接着
露出部分に水分が付着してもソルダーガラスの溶け出し
のない光半導体素子用金属キャップ，及びその製造方法
を得ることを目的とする。

【０００８】また、この発明はさらに、窓ガラスと金属
キャンとの接着露出部分に外力が加わってもソルダーガ
ラスのかけ落ちが生じることのない光半導体素子用金属
キャップ，及びその製造方法を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明にかかる光半導
体素子用金属キャップ（請求項１）は、光半導体素子を
収容して、光半導体装置を構成する金属キャップにおい
て、その頂上部分に開口部を有する金属キャンと、上記
光半導体素子から出射される出射光を透過するための窓
ガラスとを備え、上記窓ガラスが、上記金属キャンの開
口周縁の内面部に、接着部材により接着され、上記窓ガ
ラスと上記金属キャンとの接着部分の全外周部分が、保
護膜により覆われているものである。

【００１０】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップ（請求項２）は、上記光半導体素子用金属キ
ャップ（請求項１）において、上記保護膜は、導電性樹
脂からなるものである。

【００１１】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップ（請求項３）は、上記光半導体素子用金属キ
ャップ（請求項２）において、上記導電性樹脂の表面
が、Ｎｉメッキでさらに覆われているものである。

【００１２】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップ（請求項４）は、上記光半導体素子用金属キ
ャップ（請求項１）において、上記保護膜は、絶縁性樹
脂，誘電体膜，及び金属薄膜のうちの１つよりなるもの
である。

【００１３】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップ（請求項５）は、上記光半導体素子用金属キ
ャップ（請求項１ないし４のいずれか）において、上記
金属キャンは、Ｎｉメッキされてなるものである。

【００１４】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップの製造方法（請求項６）は、光半導体素子を
収容して、光半導体装置を構成する金属キャップを製造
する方法において、上記光半導体素子から出射される出
射光を透過するための窓ガラスを、その頂上部分に開口
部を有する金属キャンの該開口周縁の内面部に、接着部
材により接着する第１の工程と、上記金属キャンの表面
にＮｉメッキを施す第２の工程と、上記窓ガラスと上記
金属キャンとの接着部分の全外周部分を覆うように樹脂
を塗布する第３の工程とを含むものである。

【００１５】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップの製造方法（請求項７）は、上記光半導体素
子用金属キャップの製造方法（請求項６）において、上
記第２の工程に代えて、上記窓ガラスと上記金属キャン
との接着部分の全外周部分を覆うように導電性樹脂を塗
布する工程を、上記第３の工程に代えて、上記金属キャ
ンと導電性樹脂との表面にＮｉメッキを施す工程を含む
ものである。

【００１６】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップの製造方法（請求項８）は、上記光半導体素
子用金属キャップの製造方法（請求項６）において、上
記第３の工程に代えて、上記窓ガラスと上記金属キャン
との接着部分の全外周部分を覆うように、誘電体膜又は
メタライズ膜を形成する工程を含むものである。

【００１７】

【作用】この発明にかかる光半導体素子用金属キャップ
（請求項１）においては、光半導体素子を収容して、光
半導体装置を構成する金属キャップにおいて、その頂上
部分に開口部を有する金属キャンと、上記光半導体素子
から出射される出射光を透過するための窓ガラスとを備
え、上記窓ガラスが、上記金属キャンの開口周縁の内面
部に、接着部材により接着され、上記窓ガラスと上記金
属キャンとの接着部分の全外周部分が、保護膜により覆
われているものとしたので、高温，高湿の環境下で使用
され、上記金属キャンと窓ガラスとの接着部分に水分が
付着しても、上記接着部材の溶け出しを防止することが
できる。また、上記接着部材の表面が直接露出しないの
で、接着部に外力が印加されても、接着部材のかけ落ち
を防止することができる。

【００１８】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップ（請求項２）においては、上記光半導体素子
用金属キャップ（請求項１）において、上記保護膜は、
導電性樹脂からなるものとしたので、高温，高湿の環境
下で使用され、上記金属キャンと窓ガラスとの接着部に
水分が付着しても、上記接着部材の溶け出しを防止する
ことができる。また、上記接着部材の表面が直接露出し
ないので、接着部に外力が印加されても、接着部材のか
け落ちを防止することができる。

【００１９】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップ（請求項３）においては、上記光半導体素子
用金属キャップ（請求項２）において、上記導電性樹脂
の表面が、Ｎｉメッキでさらに覆われているものとした
ので、高温，高湿の環境下で使用され、上記金属キャン
と窓ガラスとの接着部に水分が付着しても、上記接着部
材の溶け出しを防止することができる。また、上記接着
部材の表面が導電性樹脂とＮｉメッキとにより保護され
るので、接着部に外力が印加されても、接着部材のかけ
落ちをさらに防止することができる。

【００２０】また、この発明にかかる光半導体素子の金
属キャップ（請求項４）においては、上記光半導体素子
用金属キャップ（請求項１）において、上記保護膜は、
絶縁性樹脂，誘電体膜，及び金属薄膜のうちの１つより
なるものとしたので、高温，高湿の環境下で使用され、
上記金属キャンと窓ガラスとの接着部分に水分が付着し
ても、上記接着部材の溶け出しを防止することができ
る。また、上記接着部材の表面が直接露出しないので、
接着部に外力が印加されても、接着部材のかけ落ちを防
止することができる。

【００２１】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップ（請求項５）においては、上記光半導体素子
用金属キャップ（請求項１ないし４のいずれか）におい
て、上記金属キャンは、その表面がＮｉメッキされてい
るものとしたので、上記金属キャンの腐食を防止するこ
とができる。

【００２２】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップの製造方法（請求項６）においては、光半導
体素子を収容して、光半導体装置を構成する金属キャッ
プを製造する方法において、上記光半導体素子から出射
される出射光を透過するための窓ガラスを、その頂上部
分に開口部を有する金属キャンの該開口周縁の内面部
に、接着部材により接着する第１の工程と、上記金属キ
ャンの表面にＮｉメッキを施す第２の工程と、上記窓ガ
ラスと上記金属キャンとの接着部分の全外周部分を覆う
ように樹脂を塗布する第３の工程とを含むものとしたの
で、上記接着部材の溶け出し及びかけ落ちを防止するこ
とのできる，信頼性の高い光半導体素子用金属キャップ
を容易に得ることができる。

【００２３】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップの製造方法（請求項７）においては、上記光
半導体素子用金属キャップの製造方法（請求項６）にお
いて、上記第２の工程に代えて、上記窓ガラスと上記金
属キャンとの接着部分の全外周部分を覆うように導電性
樹脂を塗布する工程を、上記第３の工程に代えて、上記
金属キャンと導電性樹脂との表面にＮｉメッキを施す工
程を含むものとしたので、上記接着部材の溶け出し及び
かけ落ちを防止することのできる，より信頼性の高い光
半導体素子用金属キャップを容易に得ることができる。

【００２４】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップの製造方法（請求項８）においては、上記光
半導体素子用金属キャップの製造方法（請求項６）にお
いて、上記第３の工程に代えて、上記窓ガラスと上記金
属キャンとの接着部分の全外周部分を覆うように、誘電
体膜又はメタライズ膜を形成する工程を含むものとした
ので、上記接着部材の溶け出し及びかけ落ちを防止する
ことのできる，信頼性の高い光半導体素子用金属キャッ
プを容易に得ることができる。

【００２５】

【実施例】

実施例１．図１は、本発明の第１の実施例による光半導
体素子用金属キャップを製造する方法を説明するための
断面構造図であり、本実施例１は、金属キャップと窓ガ
ラスとをソルダーガラスにより接着してなる光半導体素
子用金属キャップにおいて、該ソルダーガラスの露出部
分を樹脂により保護したものである。図において、５は
金属キャップの本体部分を構成する金属キャン，６は金
属キャン５の開口周縁の内面部に接着される透明な窓ガ
ラス，７は金属キャン５と窓ガラス６との接着部材であ
るソルダーガラス，９は金属キャン５の表面に施された
Ｎｉメッキ層，１０はソルダーガラス７の露出部分を覆
う樹脂である。

【００２６】本実施例１による金属キャップを製造する
方法を以下に説明する。まず、窓ガラス６を金属キャン
５の開口周縁内面部にソルダーガラス７で接着固定する
（図１(a) ）。該ソルダーガラス７は、例えば、ＰｂＯ
を主成分とし、転位温度３００〜３５０℃、熱膨張係数
４７〜５３×１０^-7（／℃）のものを用いる。その後、
金属キャン５にＮｉの電解メッキ（膜厚２〜１０μｍ）
を施して、十分に洗浄する（図１(b) ）。この際、メッ
キ層９は金属キャン５の部分にのみ付着し、それ以外の
窓ガラス６及びソルダーガラス７には付着しない。そし
て、上記ソルダーガラス７の露出部分に樹脂１０を塗布
し、高温乾燥により硬化させる（図１(c) ）。該樹脂１
０としては、例えば、シリコン樹脂又はエポキシ樹脂を
用いる。この樹脂１０の塗布は、図２に示すようにして
行う。図において、２１はシリンダであり、その中に樹
脂１０が充填されている。該シリンダ２１はその先端に
ノズルを有し、外部より押圧されると樹脂１０をノズル
から吐出するようになっている。このようなシリンダ２
１を用いて上記ソルダーガラス７の露出部分が完全に覆
われるように樹脂１０を塗布する。膜厚は１０μｍ以上
あれば十分である。

【００２７】このような本実施例１による光半導体素子
用金属キャップ及びその製造方法においては、ソルダー
ガラス７が外部に露出する部分は樹脂１０で完全に覆わ
れているので、高温・高湿の環境下に置かれて窓ガラス
６と金属キャン５との接着部分に水分が付着しても、ソ
ルダーガラス７の溶け出しが発生することはない。さら
に、脆弱なソルダーガラス７の表面が直接外部に露出し
ていないので、これに外力が加わってもソルダーガラス
７のかけ落ちが生じることもない。その結果、光半導体
素子の光学特性の劣化を防止することができ，かつ外観
歩留の低下も発生しない，信頼性の高い光半導体素子用
金属キャップを容易に得ることができる。

【００２８】実施例２．図３は、本発明の第２の実施例
による光半導体素子用金属キャップを製造する方法を説
明するための断面構造図であり、本実施例２は、金属キ
ャップと窓ガラスとをソルダーガラスにより接着してな
る光半導体素子用金属キャップにおいて、該ソルダーガ
ラスの露出部分を導電性樹脂とＮｉメッキとにより保護
したものである。図において、１１は導電性樹脂であ
り、その他は上記実施例１と同じである。

【００２９】本実施例２による金属キャップを製造する
方法を以下に説明する。まず、窓ガラス６を金属キャン
５にソルダーガラス７で接着固定する（図３(a) ）。該
ソルダーガラス７は、例えば、ＰｂＯを主成分とし、転
位温度３００〜３５０℃、熱膨張係数４７〜５３×１０
^-7（／℃）のものを用いる。そして、ソルダーガラス７
の露出部分に、導電性の樹脂１１を塗布し、高温にさら
して、該導電性樹脂１１を硬化させる（図３(b) ）。該
導電性樹脂１１としては、例えば、エポキシ樹脂を用
い、１０μｍ以上の膜厚で塗布する。塗布方法は上記実
施例１と同様に、図２に示すようなシリンダ２１を用い
てソルダーガラス７の露出部分が完全に覆われるように
行う。膜厚は１０μｍ以上あれば十分である。この後、
当該金属キャップをＮｉメッキ液の中でバレルメッキ法
によりメッキし、導電性樹脂１１の表面と金属キャン５
の表面全体とにＮｉメッキ層９（膜厚２〜１０μｍ）を
付着させる（図３(c) ）。

【００３０】このような本実施例２による光半導体素子
用金属キャップ及びその製造方法においては、ソルダー
ガラス７が外部に露出する部分は導電性樹脂１１とＮｉ
メッキ層９とで完全に覆われているので、高温・高湿の
環境下に置かれて窓ガラス６と金属キャン５との接着部
分に水分が付着しても、ソルダーガラス７の溶け出しが
発生することはない。さらに、脆弱なソルダーガラス７
の表面が導電性樹脂１１とＮｉメッキ層９とにより保護
されるので、これに外力が加わってもソルダーガラス７
のかけ落ちが生じることもない。その結果、光半導体素
子の光学特性の劣化を防止することができ，かつ外観歩
留の低下も発生しない，より信頼性の高い光半導体素子
用金属キャップを得ることができる。

【００３１】実施例３．図４は、本発明の第３の実施例
による光半導体素子用金属キャップを製造する方法を説
明するための断面構造図であり、本実施例３は、金属キ
ャップと窓ガラスとをソルダーガラスにより接着してな
る光半導体素子用金属キャップにおいて、該ソルダーガ
ラスの露出部分を誘電体膜又はメタライズ膜により保護
したものである。図において、１２は誘電体膜又はメタ
ライズ膜であり、その他は上記実施例１と同じである。

【００３２】本実施例３による金属キャップを製造する
方法を以下に説明する。まず、窓ガラス６を金属キャン
５の開口周縁内面部にソルダーガラス７で接着固定する
（図４(a) ）。該ソルダーガラス７は、例えば、ＰｂＯ
を主成分とし、転位温度３００〜３５０℃、熱膨張係数
４７〜５３×１０^-7（／℃）のものを用いる。その後、
金属キャップ全体をＮｉメッキ液の中に浸漬し、金属キ
ャン５の表面部に、Ｎｉメッキ層９（膜厚２〜１０μ
ｍ）を付着させる（図４(b) ）。そして、上記ソルダー
ガラス７の露出部分に、スパッタリング法により誘電体
膜，又は蒸着法やスパッタリング法等によりメタライズ
膜を形成する（図４(c) ）。該誘電体膜としてはＳｉＯ
２，ＳｉＮ４等を、該メタライズ膜としてはＮｉ，Ｐ
ｔ，Ａｕ，Ｔｉ等を用い、それぞれ０．２〜０．３μｍ
形成する。

【００３３】次に、該誘電体膜，又はメタライズ膜１２
の形成方法を、図５を用いて説明する。図において２２
はＳＵＳ製のメタルマスクであり、金属キャン５と窓ガ
ラス６との接着露出部分に相当するリング状の開口部Ｃ
部を有している。

【００３４】まず、該メタルマスク２２を金属キャン５
の頂上部に置き、リング状の開口部Ｃ部がソルダーガラ
ス露出部分に位置するようにアライメントし、固定す
る。その後、該メタルマスク２２をマスクに蒸着法やス
パッタリング法を行うと、ソルダーガラス露出部分上に
のみ誘電体膜，又はメタライズ膜１２を形成することが
できる。

【００３５】このような本実施例３による光半導体素子
用金属キャップ及びその製造方法においては、ソルダー
ガラス７が外部に露出する部分は誘電体膜又はメタライ
ズ膜１２で完全に覆われているので、高温・高湿の環境
下に置かれて窓ガラス６と金属キャン５との接着部分に
水分が付着しても、ソルダーガラス７の溶け出しが発生
することはない。さらに、脆弱なソルダーガラス７の表
面が直接外部に露出していないので、これに外力が加わ
ってもソルダーガラス７のかけ落ちが生じることもな
い。その結果、光半導体素子の光学特性の劣化を防止す
ることができ，かつ外観歩留の低下も発生しない，信頼
性の高い光半導体素子用金属キャップを容易に得ること
ができる。

【００３６】

【発明の効果】以上のようにこの発明にかかる光半導体
素子用金属キャップ（請求項１）によれば、光半導体素
子を収容して、光半導体装置を構成する金属キャップに
おいて、その頂上部分に開口部を有する金属キャンと、
上記光半導体素子から出射される出射光を透過するため
の窓ガラスとを備え、上記窓ガラスが、上記金属キャン
の開口周縁の内面部に、接着部材により接着され、上記
窓ガラスと上記金属キャンとの接着部分の全外周部分
が、保護膜により覆われているものとしたので、高温，
高湿の環境下で使用され、上記金属キャンと窓ガラスと
の接着部分に水分が付着しても、上記接着部材の溶け出
しを防止することができる効果がある。また、上記接着
部材の表面が直接露出しないので、接着部に外力が印加
されても、接着部材のかけ落ちを防止することができる
効果がある。

【００３７】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップ（請求項２）によれば、上記光半導体素子用
金属キャップ（請求項１）において、上記保護膜は、導
電性樹脂からなるものとしたので、高温，高湿の環境下
で使用され、上記金属キャンと窓ガラスとの接着部に水
分が付着しても、上記接着部材の溶け出しを防止するこ
とができる効果がある。また、上記接着部材の表面が直
接露出しないので、接着部に外力が印加されても、接着
部材のかけ落ちを防止することができる効果がある。

【００３８】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップ（請求項３）によれば、上記光半導体素子用
金属キャップ（請求項２）において、上記導電性樹脂の
表面が、Ｎｉメッキでさらに覆われているものとしたの
で、高温，高湿の環境下で使用され、上記金属キャンと
窓ガラスとの接着部に水分が付着しても、上記接着部材
の溶け出しを防止することができる効果がある。また、
上記接着部材の表面が導電性樹脂とＮｉメッキとにより
保護されるので、接着部に外力が印加されても、接着部
材のかけ落ちをさらに防止することができる効果があ
る。

【００３９】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップ（請求項４）によれば、上記光半導体素子用
金属キャップ（請求項１）において、上記保護膜は、絶
縁性樹脂，誘電体膜，及び金属薄膜のうちの１つよりな
るものとしたので、高温，高湿の環境下で使用され、上
記金属キャンと窓ガラスとの接着部分に水分が付着して
も、上記接着部材の溶け出しを防止することができる効
果がある。また、上記接着部材の表面が直接露出しない
ので、接着部に外力が印加されても、接着部材のかけ落
ちを防止することができる効果がある。

【００４０】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップ（請求項５）によれば、上記光半導体素子用
金属キャップ（請求項１ないし４のいずれか）におい
て、上記金属キャンは、その表面がＮｉメッキされてい
るものとしたので、上記金属キャンの腐食を防止するこ
とができる効果がある。

【００４１】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップの製造方法（請求項６）によれば、光半導体
素子を収容して、光半導体装置を構成する金属キャップ
を製造する方法において、上記光半導体素子から出射さ
れる出射光を透過するための窓ガラスを、その頂上部分
に開口部を有する金属キャンの該開口周縁の内面部に、
接着部材により接着する第１の工程と、上記金属キャン
の表面にＮｉメッキを施す第２の工程と、上記窓ガラス
と上記金属キャンとの接着部分の全外周部分を覆うよう
に樹脂を塗布する第３の工程とを含むものとしたので、
上記接着部材の溶け出し及びかけ落ちを防止することの
できる，信頼性の高い光半導体素子用金属キャップを容
易に得ることができる効果がある。

【００４２】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップの製造方法（請求項７）によれば、上記光半
導体素子用金属キャップの製造方法（請求項６）におい
て、上記第２の工程に代えて、上記窓ガラスと上記金属
キャンとの接着部分の全外周部分を覆うように導電性樹
脂を塗布する工程を、上記第３の工程に代えて、上記金
属キャンと導電性樹脂との表面にＮｉメッキを施す工程
を含むものとしたので、上記接着部材の溶け出し及びか
け落ちを防止することのできる，より信頼性の高い光半
導体素子用金属キャップを容易に得ることができる効果
がある。

【００４３】また、この発明にかかる光半導体素子用金
属キャップの製造方法（請求項８）によれば、上記光半
導体素子用金属キャップの製造方法（請求項６）におい
て、上記第３の工程に代えて、上記窓ガラスと上記金属
キャンとの接着部分の全外周部分を覆うように、誘電体
膜又はメタライズ膜を形成する工程を含むものとしたの
で、上記接着部材の溶け出し及びかけ落ちを防止するこ
とのできる，より信頼性の高い光半導体素子用金属キャ
ップを容易に得ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の第１の実施例による光半導体素子
用金属キャップの製造方法を説明するための断面構造
図。

【図２】 上記実施例１における樹脂の塗布方法を説明
するための図。

【図３】 この発明の第２の実施例による光半導体素子
用金属キャップの製造方法を説明するための断面構造
図。

【図４】 この発明の第３の実施例による光半導体素子
用金属キャップの製造方法を説明するための断面構造
図。

【図５】 上記実施例３における誘電体膜又はメタライ
ズ膜の形成方法を説明するための図。

【図６】 従来の半導体レーザ素子を示す断面図。

【符号の説明】

５ 金属キャン、６ 窓ガラス、７ ソルダーガラス、
８ レーザ光、９ Ｎｉメッキ層、１０ 樹脂、１１
導電性樹脂、１２ メタライズ膜，又は誘電体膜、２１
シリンダ、２２ メタルマスク。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光半導体素子を収容して、光半導体装置
   を構成する金属キャップにおいて、 その頂上部分に開口部を有する金属キャンと、 上記光半導体素子から出射される出射光を透過するため
   の窓ガラスとを備え、 上記窓ガラスが、上記金属キャンの開口周縁の内面部
   に、接着部材により接着され、 上記窓ガラスと上記金属キャンとの接着部分の全外周部
   分が、保護膜により覆われていることを特徴とする光半
   導体素子用金属キャップ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の光半導体素子用金属キ
   ャップにおいて、 上記保護膜は、導電性樹脂からなることを特徴とする光
   半導体素子用金属キャップ。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の光半導体素子用金属キ
   ャップにおいて、 上記導電性樹脂の表面が、Ｎｉメッキでさらに覆われて
   いることを特徴とする光半導体素子用金属キャップ。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の光半導体素子用金属キ
   ャップにおいて、 上記保護膜は、絶縁性樹脂，誘電体膜，及び金属薄膜の
   うちの１つよりなることを特徴とする光半導体素子用金
   属キャップ。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の光
   半導体素子用金属キャップにおいて、 上記金属キャンは、その表面がＮｉメッキされているこ
   とを特徴とする光半導体素子用金属キャップ。
6. 【請求項６】 光半導体素子を収容して、光半導体装置
   を構成する金属キャップを製造する方法において、 上記光半導体素子から出射される出射光を透過するため
   の窓ガラスを、その頂上部分に開口部を有する金属キャ
   ンの該開口周縁の内面部に、接着部材により接着する第
   １の工程と、 上記金属キャンの表面にＮｉメッキを施す第２の工程
   と、 上記窓ガラスと上記金属キャンとの接着部分の全外周部
   分を覆うように樹脂を塗布する第３の工程とを含むこと
   を特徴とする光半導体素子用金属キャップの製造方法。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の光半導体素子用金属キ
   ャップの製造方法において、 上記第２の工程に代えて、上記窓ガラスと上記金属キャ
   ンとの接着部分の全外周部分を覆うように導電性樹脂を
   塗布する工程を、 上記第３の工程に代えて、上記金属キャンと導電性樹脂
   との表面にＮｉメッキを施す工程を含むことを特徴とす
   る光半導体素子用金属キャップの製造方法。
8. 【請求項８】 請求項６に記載の光半導体素子用金属キ
   ャップの製造方法において、 上記第３の工程に代えて、上記窓ガラスと上記金属キャ
   ンとの接着部分の全外周部分を覆うように、誘電体膜又
   はメタライズ膜を形成する工程を含むことを特徴とする
   光半導体素子用金属キャップの製造方法。