JPH08250237A - カード状記憶媒体を備えた電子装置 - Google Patents
カード状記憶媒体を備えた電子装置Info
- Publication number
- JPH08250237A JPH08250237A JP7054137A JP5413795A JPH08250237A JP H08250237 A JPH08250237 A JP H08250237A JP 7054137 A JP7054137 A JP 7054137A JP 5413795 A JP5413795 A JP 5413795A JP H08250237 A JPH08250237 A JP H08250237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- storage medium
- shaped storage
- connector
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】カード状記憶媒体が着脱自在に設けられる各種
電子装置の小型化乃至薄型化を図る。 【構成】 所定厚さを有するカード状記憶媒体１を、電
子回路４、５を備えた基板３の縁部に配設されたコネク
タ２に対して着脱可能に設けて、電子回路との間の電気
的接続を行うカード状記憶媒体を備えた電子装置であっ
て、基板３の縁部に形成された開口部３ａにおいてコネ
クタ２を設けることで、カード状記憶媒体の厚さ方向の
中心線と基板の厚さ方向の中心線とが略一致するように
構成する。
電子装置の小型化乃至薄型化を図る。 【構成】 所定厚さを有するカード状記憶媒体１を、電
子回路４、５を備えた基板３の縁部に配設されたコネク
タ２に対して着脱可能に設けて、電子回路との間の電気
的接続を行うカード状記憶媒体を備えた電子装置であっ
て、基板３の縁部に形成された開口部３ａにおいてコネ
クタ２を設けることで、カード状記憶媒体の厚さ方向の
中心線と基板の厚さ方向の中心線とが略一致するように
構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はカード状記憶媒体をプリ
ント基板等からなる電子回路基板上に実装されたカード
状記憶媒体用コネクタに対して装着することにより電気
的な接続を行うように構成したカード状記憶媒体を備え
た電子装置に関するものである。
ント基板等からなる電子回路基板上に実装されたカード
状記憶媒体用コネクタに対して装着することにより電気
的な接続を行うように構成したカード状記憶媒体を備え
た電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、カード状記憶媒体（俗称、カ
ードメモリ）を電子装置に対して所謂外付けするため
に、電子装置の本体内蔵の電子回路基板であるプリント
基板上に実装されたカード状記憶媒体用コネクタに対し
て挿入して電気的接続を行うことが行われている。
ードメモリ）を電子装置に対して所謂外付けするため
に、電子装置の本体内蔵の電子回路基板であるプリント
基板上に実装されたカード状記憶媒体用コネクタに対し
て挿入して電気的接続を行うことが行われている。
【０００３】図を参照して、従来構成について述べる
と、図６は従来のカード状記憶媒体用コネクタ１０２に
対してカード状記憶媒体１を挿入する様子を示した外観
斜視図である。本図において、半導体メモリ、ハードデ
ィスクドライブ等を内蔵するカード状記憶媒体１は、図
中の矢印方向に装着されてから電気的接続が行われるよ
うにしたカード状記憶媒体用コネクタ１０２に形成され
ているホルダー部１０６において、その左右縁部がガイ
ドされて所定位置に装着されるものである。
と、図６は従来のカード状記憶媒体用コネクタ１０２に
対してカード状記憶媒体１を挿入する様子を示した外観
斜視図である。本図において、半導体メモリ、ハードデ
ィスクドライブ等を内蔵するカード状記憶媒体１は、図
中の矢印方向に装着されてから電気的接続が行われるよ
うにしたカード状記憶媒体用コネクタ１０２に形成され
ているホルダー部１０６において、その左右縁部がガイ
ドされて所定位置に装着されるものである。
【０００４】このためにコネクタ１０２は、カード状記
憶媒体用コネクタ１０２をプリント基板１０３に固定す
るために予め穿設されている一対の孔部（但し、不図
示）に潜入して、半田付け後のカード状記憶媒体用コネ
クタ１０２をプリント基板１０３上にに固定するための
ビス１０８で固定して外力に耐えるようにする一方、プ
リント基板１０３上の印刷ランドパターン等に対して電
気的に接続するように形成された複数の接続端子１０７
を介して電気的に接続されるようにしている。また、基
板１０３上にはさらに図示のようにコネクタ１０２と同
一面上になるようにして、ＩＣ４、チップ抵抗やチップ
コンデンサー等のチップ部品５が表面実装されている。
憶媒体用コネクタ１０２をプリント基板１０３に固定す
るために予め穿設されている一対の孔部（但し、不図
示）に潜入して、半田付け後のカード状記憶媒体用コネ
クタ１０２をプリント基板１０３上にに固定するための
ビス１０８で固定して外力に耐えるようにする一方、プ
リント基板１０３上の印刷ランドパターン等に対して電
気的に接続するように形成された複数の接続端子１０７
を介して電気的に接続されるようにしている。また、基
板１０３上にはさらに図示のようにコネクタ１０２と同
一面上になるようにして、ＩＣ４、チップ抵抗やチップ
コンデンサー等のチップ部品５が表面実装されている。
【０００５】以上のように構成するために、プリント基
板１０３の表面において電気回路を構成するＩＣ４，チ
ップ部品５などと共にカード状記憶媒体用コネクタ１０
２を搭載してから、リフロー半田付けや半田ゴテを用い
た手付け等の種々の方法により半田付けした後に、ビス
８により固定される。
板１０３の表面において電気回路を構成するＩＣ４，チ
ップ部品５などと共にカード状記憶媒体用コネクタ１０
２を搭載してから、リフロー半田付けや半田ゴテを用い
た手付け等の種々の方法により半田付けした後に、ビス
８により固定される。
【０００６】また、両面部品実装の場合には、表面実装
に先立ってプリント基板１０３の裏面においてＩＣ４、
チップ部品等５の半田付けを行なっておく。
に先立ってプリント基板１０３の裏面においてＩＣ４、
チップ部品等５の半田付けを行なっておく。
【０００７】以上のように部品実装を行い完成された状
態のプリント基板ユニットを構成して本体に固定してか
ら、カード状記憶媒体１をホルダー部１０６においてガ
イドしつつ矢印の方向へ挿入して付き当てる状態にし
て、カード状記憶媒体用コネクタ１０２に装着される結
果、接続端子１０７を介してデータ，アドレス等の信号
および電源の入出力をカード状記憶媒体１に対して行う
ようにしている。
態のプリント基板ユニットを構成して本体に固定してか
ら、カード状記憶媒体１をホルダー部１０６においてガ
イドしつつ矢印の方向へ挿入して付き当てる状態にし
て、カード状記憶媒体用コネクタ１０２に装着される結
果、接続端子１０７を介してデータ，アドレス等の信号
および電源の入出力をカード状記憶媒体１に対して行う
ようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成例においては、実装高さが高くなる問題点が
ある。即ち、図７の要部断面図に示すように、ＩＣ４や
チップ部品等５を低背化技術の進歩によりその高さが２
mm以下の部品が多くなっており、一般的に５mm程度の高
さであるカード状記憶媒体用コネクタ１０２の高さ寸法
Ａに比べて２倍以下である、このために、プリント基板
１０３上で部品高さのアンバランスを生じており、機器
内での実装空間を有効活用できていないという欠点があ
った。
従来の構成例においては、実装高さが高くなる問題点が
ある。即ち、図７の要部断面図に示すように、ＩＣ４や
チップ部品等５を低背化技術の進歩によりその高さが２
mm以下の部品が多くなっており、一般的に５mm程度の高
さであるカード状記憶媒体用コネクタ１０２の高さ寸法
Ａに比べて２倍以下である、このために、プリント基板
１０３上で部品高さのアンバランスを生じており、機器
内での実装空間を有効活用できていないという欠点があ
った。
【０００９】具体的には、プリント基板ユニット全体の
厚さを考えた場合において、片面部品実装においては、
カード状記憶媒体用コネクタ１０２の高さ寸法Ａとプリ
ント基板の厚さ寸法Ｂを加えたＡ＋Ｂとなる。また、こ
のような片面実装においては、両面実装に比較してプリ
ント基板実装面積は当然大きくなる。
厚さを考えた場合において、片面部品実装においては、
カード状記憶媒体用コネクタ１０２の高さ寸法Ａとプリ
ント基板の厚さ寸法Ｂを加えたＡ＋Ｂとなる。また、こ
のような片面実装においては、両面実装に比較してプリ
ント基板実装面積は当然大きくなる。
【００１０】一方、両面部品実装においては、プリント
基板実装面積は小さくなるが、厚さはカード状記憶媒体
用コネクタの高さＡとプリント基板１０３の厚さＢおよ
びＩＣやチップ部品等の高さＣを加えたＡ＋Ｂ＋Ｃとな
ってしまい、全体としてかなり厚くなってしまう。
基板実装面積は小さくなるが、厚さはカード状記憶媒体
用コネクタの高さＡとプリント基板１０３の厚さＢおよ
びＩＣやチップ部品等の高さＣを加えたＡ＋Ｂ＋Ｃとな
ってしまい、全体としてかなり厚くなってしまう。
【００１１】以上のように片面、両面実装のいずれの場
合においても、プリント基板ユニット全体の小型化乃至
薄型化はカード状記憶媒体用コネクタ１０２の高さ寸法
Ａにより阻害されており、電子機器全体のさらなる小型
化、薄型化が実現できない問題点がある。
合においても、プリント基板ユニット全体の小型化乃至
薄型化はカード状記憶媒体用コネクタ１０２の高さ寸法
Ａにより阻害されており、電子機器全体のさらなる小型
化、薄型化が実現できない問題点がある。
【００１２】したがって、本発明は上記問題点に鑑みて
なされたものであり、カード状記憶媒体が着脱自在に設
けられる各種電子装置の小型化乃至薄型化を図る点にそ
の目的がある。また、加えてカード状記憶媒体用コネク
タの実装の簡便化を図る点にその目的がある。そして、
上記目的に加えて、更なる薄型化を図る点にその目的が
ある。
なされたものであり、カード状記憶媒体が着脱自在に設
けられる各種電子装置の小型化乃至薄型化を図る点にそ
の目的がある。また、加えてカード状記憶媒体用コネク
タの実装の簡便化を図る点にその目的がある。そして、
上記目的に加えて、更なる薄型化を図る点にその目的が
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】及び
【作用】上記課題を解決し、目的を達成するために、本
発明は以下の構成を備える。即ち、所定厚さを有するカ
ード状記憶媒体を、電子回路を備えた基板の縁部に配設
されたコネクタに対して着脱可能に設けて電子回路との
間の電気的接続を行うカード状記憶媒体を備えた電子装
置であって、基板の縁部に形成された開口部において前
記コネクタを設けることで、カード状記憶媒体の厚さ方
向の中心線と基板の厚さ方向の中心線とが略一致するよ
うに構成したことを特徴としている。
発明は以下の構成を備える。即ち、所定厚さを有するカ
ード状記憶媒体を、電子回路を備えた基板の縁部に配設
されたコネクタに対して着脱可能に設けて電子回路との
間の電気的接続を行うカード状記憶媒体を備えた電子装
置であって、基板の縁部に形成された開口部において前
記コネクタを設けることで、カード状記憶媒体の厚さ方
向の中心線と基板の厚さ方向の中心線とが略一致するよ
うに構成したことを特徴としている。
【００１４】また、コネクタは前記カード状記憶媒体の
挿入方向に沿う両側縁部を案内するためのホルダー部を
形成したことを特徴としている。
挿入方向に沿う両側縁部を案内するためのホルダー部を
形成したことを特徴としている。
【００１５】また、カード状記憶媒体は、半導体メモ
リ，ハードディスクドライブ等が内蔵されたことを特徴
としている。
リ，ハードディスクドライブ等が内蔵されたことを特徴
としている。
【００１６】また、ホルダー部の外側部位に沿って形成
されてなり、開口部に対して嵌合する一対の嵌合凹部を
形成したことを特徴としている。
されてなり、開口部に対して嵌合する一対の嵌合凹部を
形成したことを特徴としている。
【００１７】また、カード状記憶媒体の両側の側面部位
に沿って形成されてなり開口部の縁部に案内される一対
の係合凹部を形成したことを特徴としている。
に沿って形成されてなり開口部の縁部に案内される一対
の係合凹部を形成したことを特徴としている。
【００１８】以上の構成により、カード状記憶媒体の厚
さ方向の中心部位と基板の厚さ方向の中心部位とがほぼ
同一面となるように保持している。また、カード状記憶
媒体用コネクタのホルダー部の側面の挿入方向に沿って
嵌合凹部を設け、基板に設けられた開口部（切り欠き
部）と嵌合するようにしている。さらに、カード状記憶
媒体の側面の挿入方向に沿って係合凹部を設け、基板に
設けられた開口部の両側縁部と係合するようにしてい
る。以上により、カード状記憶媒体用コネクタが実装さ
れるプリント基板ユニット全体の厚さを薄くできる。ま
た、カード状記憶媒体用コネクタとプリント基板との位
置決めを容易に行える。さらに、カード状記憶媒体とプ
リント基板との位置決めを容易に行えると共に、カード
状記憶媒体用コネクタが実装されるプリント基板ユニッ
ト全体の厚さを更に薄く構成できる。
さ方向の中心部位と基板の厚さ方向の中心部位とがほぼ
同一面となるように保持している。また、カード状記憶
媒体用コネクタのホルダー部の側面の挿入方向に沿って
嵌合凹部を設け、基板に設けられた開口部（切り欠き
部）と嵌合するようにしている。さらに、カード状記憶
媒体の側面の挿入方向に沿って係合凹部を設け、基板に
設けられた開口部の両側縁部と係合するようにしてい
る。以上により、カード状記憶媒体用コネクタが実装さ
れるプリント基板ユニット全体の厚さを薄くできる。ま
た、カード状記憶媒体用コネクタとプリント基板との位
置決めを容易に行える。さらに、カード状記憶媒体とプ
リント基板との位置決めを容易に行えると共に、カード
状記憶媒体用コネクタが実装されるプリント基板ユニッ
ト全体の厚さを更に薄く構成できる。
【実施例】以下に本発明の各実施例について、添付図面
を参照して述べる。先ず、図１は第１実施例に係る外観
斜視図であって、要部を示したものである。また、図２
は図１の要部断面図を示したものである。なお、本実施
例において、上述した従来例と同一な構成部分について
は、図面に同一符号を付して説明を省略する。
を参照して述べる。先ず、図１は第１実施例に係る外観
斜視図であって、要部を示したものである。また、図２
は図１の要部断面図を示したものである。なお、本実施
例において、上述した従来例と同一な構成部分について
は、図面に同一符号を付して説明を省略する。
【００１９】図１はカード状記憶媒体装着機構の一構成
例であって、装置本体に内蔵されて不図示の開口部を介
して交換自在にする場合と、装置本体のカバーを取り外
してから図示のようにする場合があるが、どちらも基本
的には略同様に構成されるものである。
例であって、装置本体に内蔵されて不図示の開口部を介
して交換自在にする場合と、装置本体のカバーを取り外
してから図示のようにする場合があるが、どちらも基本
的には略同様に構成されるものである。
【００２０】本図において、半導体メモリ、ハードディ
スクドライブ等を内蔵するカード状記憶媒体１は、図中
の矢印方向に装着されてから電気的接続が行われるよう
にしたカード状記憶媒体用コネクタ２に形成されている
案内部６において、その左右縁部がガイドされて所定位
置に装着されるものである。
スクドライブ等を内蔵するカード状記憶媒体１は、図中
の矢印方向に装着されてから電気的接続が行われるよう
にしたカード状記憶媒体用コネクタ２に形成されている
案内部６において、その左右縁部がガイドされて所定位
置に装着されるものである。
【００２１】このためにコネクタ２は、プリント基板の
表面において電気回路を構成するＩＣ４、チップ部品５
などと共にカード状記憶媒体用コネクタ２がプリント基
板３の縁部から略コの字状になるように予め切りかかれ
た切り欠き部３ａに落とし込んだ状態で位置決めして接
続端子７が接続パターン上に位置するようにしてから半
田付けを行う。この後に、コネクタ２をプリント基板３
に固定するために予め穿設されている一対の孔部（但
し、不図示）に対して潜入されるビス８を使用して固定
するようにして、挿入時の外力に耐えるようにしてい
る。
表面において電気回路を構成するＩＣ４、チップ部品５
などと共にカード状記憶媒体用コネクタ２がプリント基
板３の縁部から略コの字状になるように予め切りかかれ
た切り欠き部３ａに落とし込んだ状態で位置決めして接
続端子７が接続パターン上に位置するようにしてから半
田付けを行う。この後に、コネクタ２をプリント基板３
に固定するために予め穿設されている一対の孔部（但
し、不図示）に対して潜入されるビス８を使用して固定
するようにして、挿入時の外力に耐えるようにしてい
る。
【００２２】また、両面部品実装の場合には、表面実装
に先立ってプリント基板１０３の裏面においてＩＣ４、
チップ部品等５の半田付けを行なっておく。
に先立ってプリント基板１０３の裏面においてＩＣ４、
チップ部品等５の半田付けを行なっておく。
【００２３】以上のようにして、リフロー半田付け，半
田ゴテを用いた手付け等の種々の方法にて半田付けされ
た後、ビス８にて固定されるが、カード状記憶媒体用コ
ネクタ２に埋め込まれた接続端子７は基板挟み込みタイ
プであるので、図２に示したように、プリント基板３の
裏面においても半田付けを行う。
田ゴテを用いた手付け等の種々の方法にて半田付けされ
た後、ビス８にて固定されるが、カード状記憶媒体用コ
ネクタ２に埋め込まれた接続端子７は基板挟み込みタイ
プであるので、図２に示したように、プリント基板３の
裏面においても半田付けを行う。
【００２４】以上のように部品実装を行い完成されたプ
リント基板ユニットによれば、図２に示すように、カー
ド状記憶媒体用コネクタ２の厚さ方向の中央部位とプリ
ント基板３の厚さ方向の中央部位とをほぼ同一面で揃う
ようにできる。この結果、装着されたカード状記憶媒体
１の厚さ方向の中央部位もプリント基板３の厚さ方向の
中央部部位と略同一面にすることができる。
リント基板ユニットによれば、図２に示すように、カー
ド状記憶媒体用コネクタ２の厚さ方向の中央部位とプリ
ント基板３の厚さ方向の中央部位とをほぼ同一面で揃う
ようにできる。この結果、装着されたカード状記憶媒体
１の厚さ方向の中央部位もプリント基板３の厚さ方向の
中央部部位と略同一面にすることができる。
【００２５】したがって、カード状記憶媒体用コネクタ
２の厚さＡと、プリント基板３の両面にＩＣ４，チップ
部品５などを実装した部分の厚さＣ＋Ｂ＋Ｃとは図示の
ようにほぼ等しくすることができ、この合計寸法がプリ
ント基板ユニット全体の厚さとなる。
２の厚さＡと、プリント基板３の両面にＩＣ４，チップ
部品５などを実装した部分の厚さＣ＋Ｂ＋Ｃとは図示の
ようにほぼ等しくすることができ、この合計寸法がプリ
ント基板ユニット全体の厚さとなる。
【００２６】以上から、両面部品を実装した状態では、
プリント基板ユニット全体の厚さを薄くすることが可能
となり、延いては、カード状記憶媒体が装着される電子
機器全体の小型化，薄型化が可能となる。
プリント基板ユニット全体の厚さを薄くすることが可能
となり、延いては、カード状記憶媒体が装着される電子
機器全体の小型化，薄型化が可能となる。
【００２７】以上のように部品実装を行い完成された状
態のプリント基板ユニットを構成して電子装置本体側
（不図示）に固定してから、カード状記憶媒体１をホル
ダー部６においてガイドしつつ矢印の方向へ挿入して付
き当てる状態にして、カード状記憶媒体用コネクタ２に
装着される。この結果、複数の接続端子７を介してデー
タ、アドレス等の信号および電源の入出力をカード状記
憶媒体１に対して行うようにできる。
態のプリント基板ユニットを構成して電子装置本体側
（不図示）に固定してから、カード状記憶媒体１をホル
ダー部６においてガイドしつつ矢印の方向へ挿入して付
き当てる状態にして、カード状記憶媒体用コネクタ２に
装着される。この結果、複数の接続端子７を介してデー
タ、アドレス等の信号および電源の入出力をカード状記
憶媒体１に対して行うようにできる。
【００２８】次に、図３は第２実施例の構成を示した外
観斜視図である。本図において、カード状記憶媒体用コ
ネクタ２のホルダー部６にはカード状記憶媒体１の厚さ
分にクリアランス分を加えた幅寸法を形成した溝部２ｋ
と、これらの溝部２ｋに対向して嵌合凹部９が設けられ
ており、プリント基板３に設けられた切り欠き部３ａに
対して嵌合凹部９が図示のように嵌合して位置決めされ
てから、固定されている。
観斜視図である。本図において、カード状記憶媒体用コ
ネクタ２のホルダー部６にはカード状記憶媒体１の厚さ
分にクリアランス分を加えた幅寸法を形成した溝部２ｋ
と、これらの溝部２ｋに対向して嵌合凹部９が設けられ
ており、プリント基板３に設けられた切り欠き部３ａに
対して嵌合凹部９が図示のように嵌合して位置決めされ
てから、固定されている。
【００２９】ここで、通常プリント基板３は電子機器の
外側において位置決め固定されるために、外装に設けら
れたカード状記憶媒体挿入口（図示せず）とカード状記
憶媒体用コネクタ２との相互位置合わせを行うために
は、カード状記憶媒体用コネクタ２とプリント基板３間
の相互位置決めする必要があるが、上記のように構成す
る場合には、基板とコネクタの相互位置合せが確実にな
るので、特別な位置決め治具などを用いることなく、容
易にカード状記憶媒体用コネクタ２とプリント基板３と
の位置決めを行うことが可能となる。
外側において位置決め固定されるために、外装に設けら
れたカード状記憶媒体挿入口（図示せず）とカード状記
憶媒体用コネクタ２との相互位置合わせを行うために
は、カード状記憶媒体用コネクタ２とプリント基板３間
の相互位置決めする必要があるが、上記のように構成す
る場合には、基板とコネクタの相互位置合せが確実にな
るので、特別な位置決め治具などを用いることなく、容
易にカード状記憶媒体用コネクタ２とプリント基板３と
の位置決めを行うことが可能となる。
【００３０】最後に、図４は第３実施例の構成を示した
外観斜視図であり、また図５は図４の要部破断図であ
る。先ず、図４において、カード状記憶媒体１の側面に
は挿入方向に沿う係合凹部１０が形成されており、プリ
ント基板３側に設けられた切り欠き部３ａと係合して矢
印方向に移動可能にされてから、カード状記憶媒体１に
内蔵された雌ピン（不図示）がコネクタ２の雄ピン２ａ
に対する挿入状態にされて保持されるようにしている。
また、このカード状記憶媒体用コネクタ２にはホルダー
部が設けられおらず、またその厚さもカード状記憶媒体
１と略等しくなるように設定されている。
外観斜視図であり、また図５は図４の要部破断図であ
る。先ず、図４において、カード状記憶媒体１の側面に
は挿入方向に沿う係合凹部１０が形成されており、プリ
ント基板３側に設けられた切り欠き部３ａと係合して矢
印方向に移動可能にされてから、カード状記憶媒体１に
内蔵された雌ピン（不図示）がコネクタ２の雄ピン２ａ
に対する挿入状態にされて保持されるようにしている。
また、このカード状記憶媒体用コネクタ２にはホルダー
部が設けられおらず、またその厚さもカード状記憶媒体
１と略等しくなるように設定されている。
【００３１】以上の構成により、カード状記憶媒体１
は、装着時にプリント基板３に対して直接位置決め固定
することができるために、本体外装側に設けられたカー
ド状記憶媒体挿入口（図示せず）に対する相互位置決め
も容易に行われる。さらに、図５に示すように、ＩＣ４
やチップ部品５などのパッケージが薄型化された場合、
プリント基板ユニット全体の厚さをカード状記憶媒体１
の厚さＤまで薄くすることが可能となり、延ては、カー
ド状記憶媒体が装着される電子機器全体を更に薄型化す
ることができる。
は、装着時にプリント基板３に対して直接位置決め固定
することができるために、本体外装側に設けられたカー
ド状記憶媒体挿入口（図示せず）に対する相互位置決め
も容易に行われる。さらに、図５に示すように、ＩＣ４
やチップ部品５などのパッケージが薄型化された場合、
プリント基板ユニット全体の厚さをカード状記憶媒体１
の厚さＤまで薄くすることが可能となり、延ては、カー
ド状記憶媒体が装着される電子機器全体を更に薄型化す
ることができる。
【００３２】以上説明したように、半導体メモリ，ハー
ドディスクドライブ等が内蔵されるカード状記憶媒体
を、プリント基板上に設けられたカード状記憶媒体用コ
ネクタに装着し、電気的接続を行う場合において、カー
ド状記憶媒体をカード状記憶媒体の厚さ方向の中央部断
面部位とプリント基板の厚さ方向の中央部断面部位とが
ほぼ同一面となるように保持することにより、両面部品
実装した状態でプリント基板ユニット全体の厚さを薄く
することが可能となり、延ては、カード状記憶媒体が装
着される電子機器全体の小型化，薄型化が可能となる。
ドディスクドライブ等が内蔵されるカード状記憶媒体
を、プリント基板上に設けられたカード状記憶媒体用コ
ネクタに装着し、電気的接続を行う場合において、カー
ド状記憶媒体をカード状記憶媒体の厚さ方向の中央部断
面部位とプリント基板の厚さ方向の中央部断面部位とが
ほぼ同一面となるように保持することにより、両面部品
実装した状態でプリント基板ユニット全体の厚さを薄く
することが可能となり、延ては、カード状記憶媒体が装
着される電子機器全体の小型化，薄型化が可能となる。
【００３３】また、カード状記憶媒体用コネクタのホル
ダー部の側面の挿入方向に沿って嵌合凹部を設け、プリ
ント基板に設けられた切り欠き部と嵌合するように構成
することにより、特別な位置決め治具などを用いること
なく、容易にカード状記憶媒体用コネクタとプリント基
板との相互位置決めを行うことが可能となり、カード状
記憶媒体とカード状記憶媒体挿入口との位置合わせが容
易に行える。
ダー部の側面の挿入方向に沿って嵌合凹部を設け、プリ
ント基板に設けられた切り欠き部と嵌合するように構成
することにより、特別な位置決め治具などを用いること
なく、容易にカード状記憶媒体用コネクタとプリント基
板との相互位置決めを行うことが可能となり、カード状
記憶媒体とカード状記憶媒体挿入口との位置合わせが容
易に行える。
【００３４】さらにまた、カード状記憶媒体の側面の挿
入方向に沿って係合凹部を設け、プリント基板に設けら
れた切り欠き部と係合することにより、カード状記憶媒
体は、装着時にプリント基板と直接位置決めされるため
に、外装に設けられたカード状記憶媒体挿入口と容易に
位置合わせが行われるようになる。
入方向に沿って係合凹部を設け、プリント基板に設けら
れた切り欠き部と係合することにより、カード状記憶媒
体は、装着時にプリント基板と直接位置決めされるため
に、外装に設けられたカード状記憶媒体挿入口と容易に
位置合わせが行われるようになる。
【００３５】そして、プリント基板ユニット全体の厚さ
をカード状記憶媒体の厚さまで薄くすることが可能とな
り、延ては、カード状記憶媒体が装着される電子機器全
体を更に薄型化することが可能となる。
をカード状記憶媒体の厚さまで薄くすることが可能とな
り、延ては、カード状記憶媒体が装着される電子機器全
体を更に薄型化することが可能となる。
【００３６】尚、本発明は、複数の機器から構成される
システムに適用しても、１つの機器から成る装置に適用
しても良い。また、本発明はシステム或は装置にプログ
ラムを供給することによって達成される場合にも適用で
きることはいうまでもない。
システムに適用しても、１つの機器から成る装置に適用
しても良い。また、本発明はシステム或は装置にプログ
ラムを供給することによって達成される場合にも適用で
きることはいうまでもない。
【発明の効果】以上のように本発明によれば、カード状
記憶媒体が装着される電子機器の小型化乃至薄型化を図
ることができる。また、加えてカード状記憶媒体用コネ
クタの実装の簡便化を図ることができる。そして、さら
に加えて、電子装置において更なる薄型化を図ることが
できる。
記憶媒体が装着される電子機器の小型化乃至薄型化を図
ることができる。また、加えてカード状記憶媒体用コネ
クタの実装の簡便化を図ることができる。そして、さら
に加えて、電子装置において更なる薄型化を図ることが
できる。
【００３７】
【図１】本発明の第１実施例の概略構成を示す外観斜視
図である。
図である。
【図２】図１の要部破断である。
【図３】第２実施例の概略構成を示す外観斜視図であ
る。
る。
【図４】第３実施例の概略構成を示す外観斜視図であ
る。
る。
【図５】図４の要部断面図である。
【図６】従来の構成例を示す外観斜視図である。
【図７】図６の要部断面図である。
１ カード状記憶媒体 ２ カード状記憶媒体用コネクタ ３ プリント基板 ３ａ開口部 ４ ＩＣ ５ チップ部品 ６ ホルダー部 ７ 接続端子 ８ ビス ９ 嵌合凹部 １０ 係合凹部
Claims (5)
- 【請求項１】 所定厚さを有するカード状記憶媒体を、
電子回路を備えた基板の縁部に配設されたコネクタに対
して着脱可能に設けて、前記電子回路との間の電気的接
続を行うカード状記憶媒体を備えた電子装置であって、 前記基板の縁部に形成された開口部において前記コネク
タを設けることで、前記カード状記憶媒体の厚さ方向の
中心線と前記基板の厚さ方向の中心線とが略一致するよ
うに構成したことを特徴とするカード状記憶媒体を備え
た電子装置。 - 【請求項２】 前記コネクタは前記カード状記憶媒体の
挿入方向に沿う両側縁部を案内するためのホルダー部を
形成したことを特徴とする請求項１に記載のカード状記
憶媒体を備えた電子装置。 - 【請求項３】 前記カード状記憶媒体は、半導体メモリ
乃至ハードディスクドライブ等が内蔵されたことを特徴
とする請求項１に記載のカード状記憶媒体を備えた電子
装置。 - 【請求項４】 前記ホルダー部の外側部位に沿って形成
されてなり、前記開口部に対して嵌合する一対の嵌合凹
部を形成したことを特徴とする請求項２に記載のカード
状記憶媒体を備えた電子装置。 - 【請求項５】 前記カード状記憶媒体の両側の側面部位
に沿って形成されてなり前記開口部の縁部に案内される
一対の係合凹部を形成したことを特徴とする請求項１に
記載のカード状記憶媒体を備えた電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7054137A JPH08250237A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | カード状記憶媒体を備えた電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7054137A JPH08250237A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | カード状記憶媒体を備えた電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250237A true JPH08250237A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12962195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7054137A Withdrawn JPH08250237A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | カード状記憶媒体を備えた電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08250237A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100341226B1 (ko) * | 1999-11-23 | 2002-06-20 | 정진택 | 인쇄회로기판에 부착되는 공간 절약형 커넥터 |
| KR100384470B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2003-05-22 | 한국몰렉스 주식회사 | 커넥터 어셈블리 |
| TWI470879B (zh) * | 2009-12-23 | 2015-01-21 | Framatome Connectors Int | 卡邊緣連接器 |
-
1995
- 1995-03-14 JP JP7054137A patent/JPH08250237A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100341226B1 (ko) * | 1999-11-23 | 2002-06-20 | 정진택 | 인쇄회로기판에 부착되는 공간 절약형 커넥터 |
| KR100384470B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2003-05-22 | 한국몰렉스 주식회사 | 커넥터 어셈블리 |
| TWI470879B (zh) * | 2009-12-23 | 2015-01-21 | Framatome Connectors Int | 卡邊緣連接器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3530460B2 (ja) | カードコネクタ | |
| KR100671592B1 (ko) | 카드 커넥터 | |
| US7341461B1 (en) | Memory card adapter | |
| US20040027817A1 (en) | Low height USB interface connecting device and a memory storage apparatus thereof | |
| JP2793380B2 (ja) | 同軸マルチ混在コネクタ | |
| JPH0498351A (ja) | 携帯形端末装置 | |
| JP2005166377A (ja) | メモリカード用コネクタ | |
| EP1333531A1 (en) | Low height usb interface connecting device and a memory storage apparatus thereof | |
| JPH08250237A (ja) | カード状記憶媒体を備えた電子装置 | |
| JPH0282775A (ja) | デジタルスチルカメラ | |
| JP3034657U (ja) | 電気コネクタ | |
| CN214544470U (zh) | 一种潜望式摄像模组及电子设备 | |
| JPH0615689Y2 (ja) | カ−ドモジユ−ル | |
| JPH103523A (ja) | カード状電子機器 | |
| JP2002328391A (ja) | 液晶表示モジュール | |
| JPH0818188A (ja) | コネクタレスプリント基板接続機構 | |
| JP2870150B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| KR100617153B1 (ko) | 이동통신 단말기 | |
| US5995371A (en) | Integrated dielectric substrate | |
| JP2972773B1 (ja) | モジュール接続装置 | |
| JP2003309354A (ja) | プリント配線基板の接続方法及びプリント配線基板 | |
| JP2003195779A (ja) | 表示装置およびそれに用いるパネル固定部材並びに表示パネル | |
| JPH0981264A (ja) | カード状電子機器 | |
| JP3378627B2 (ja) | 電子機器の筐体の構造 | |
| JPH07336074A (ja) | 電子装置のサブユニットの実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |