JPH0824757A - 樹脂材注入装置及び樹脂材注入方法 - Google Patents
樹脂材注入装置及び樹脂材注入方法Info
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- JPH0824757A JPH0824757A JP17078894A JP17078894A JPH0824757A JP H0824757 A JPH0824757 A JP H0824757A JP 17078894 A JP17078894 A JP 17078894A JP 17078894 A JP17078894 A JP 17078894A JP H0824757 A JPH0824757 A JP H0824757A
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶融樹脂材を吐出するホットメルトガンの上
半部と下半部とで独立して温度管理させ、連続使用時の
吐出温度の安定化やバックメルトの防止を図る。 【構成】 樹脂材２２を溶融させるホットメルトガン１
を備える樹脂材注入装置で、ホットメルトガン１が、溶
融槽３を有する下側本体４と、溶融槽に向かう樹脂材経
路５を有する上側本体６と、下側本体４と上側本体６と
の間に介在する低熱伝導率材料の隔離板７とを備え、下
側本体４にメインヒータ９と熱電対１０が、上側本体６
にサブヒータ２０と熱電対２１がそれぞれ配設されてい
る。そして、樹脂材経路５内の樹脂材２２をサブヒータ
２０で融点をやや越える温度に加熱させた後、溶融槽３
内の樹脂材をメインヒータ９でゲル状に溶融させる。
半部と下半部とで独立して温度管理させ、連続使用時の
吐出温度の安定化やバックメルトの防止を図る。 【構成】 樹脂材２２を溶融させるホットメルトガン１
を備える樹脂材注入装置で、ホットメルトガン１が、溶
融槽３を有する下側本体４と、溶融槽に向かう樹脂材経
路５を有する上側本体６と、下側本体４と上側本体６と
の間に介在する低熱伝導率材料の隔離板７とを備え、下
側本体４にメインヒータ９と熱電対１０が、上側本体６
にサブヒータ２０と熱電対２１がそれぞれ配設されてい
る。そして、樹脂材経路５内の樹脂材２２をサブヒータ
２０で融点をやや越える温度に加熱させた後、溶融槽３
内の樹脂材をメインヒータ９でゲル状に溶融させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、溶融樹脂材を吐出する
ホットメルトガンの上半部と下半部とで独立して温度管
理させ、連続使用時の吐出温度の安定化等を図った樹脂
材注入装置及び樹脂材注入方法に関するものである。
ホットメルトガンの上半部と下半部とで独立して温度管
理させ、連続使用時の吐出温度の安定化等を図った樹脂
材注入装置及び樹脂材注入方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は本発明においても使用される樹脂
材注入装置を示すものである。
材注入装置を示すものである。
【０００３】この装置３１は、リール２４に巻かれた熱
可塑性のホットメルト樹脂ケーブル材２２と、該樹脂ケ
ーブル材２２を案内する上下一対の挿通ガイド２５，２
５と、該一対のガイド２５，２５の間で樹脂ケーブル材
２２を送り出す左右一対の歯付き送りローラ２６，２６
と、歯車２７を介して該送りローラ２６，２６を相反す
る方向（例えばイ，ロ方向）に駆動するモータ２８と、
下側の挿通ガイド２５に接続したテフロン等の低熱伝導
率材料のガイドパイプ１９と、該ガイドパイプ１９に連
結したホットメルトガン１′と、該ガイドパイプ１９を
冷却するエアブロー３０とを備える。
可塑性のホットメルト樹脂ケーブル材２２と、該樹脂ケ
ーブル材２２を案内する上下一対の挿通ガイド２５，２
５と、該一対のガイド２５，２５の間で樹脂ケーブル材
２２を送り出す左右一対の歯付き送りローラ２６，２６
と、歯車２７を介して該送りローラ２６，２６を相反す
る方向（例えばイ，ロ方向）に駆動するモータ２８と、
下側の挿通ガイド２５に接続したテフロン等の低熱伝導
率材料のガイドパイプ１９と、該ガイドパイプ１９に連
結したホットメルトガン１′と、該ガイドパイプ１９を
冷却するエアブロー３０とを備える。
【０００４】該樹脂ケーブル材２２は柔軟性を有する例
えばポリアミド樹脂等で形成される。リール２４から垂
下した樹脂ケーブル材２２は、上側の挿通ガイド２５を
通って下側の挿通ガイド２５からガイドパイプ１９へ導
かれる。該一対の挿通ガイド２５の間において樹脂ケー
ブル材２２の両側に前記一対の送りローラ２６が配置さ
れ、樹脂ケーブル材２２は該送りローラ２６の噛み込み
歯２６ａで強制的にホットメルトガン１′に送り込まれ
る。
えばポリアミド樹脂等で形成される。リール２４から垂
下した樹脂ケーブル材２２は、上側の挿通ガイド２５を
通って下側の挿通ガイド２５からガイドパイプ１９へ導
かれる。該一対の挿通ガイド２５の間において樹脂ケー
ブル材２２の両側に前記一対の送りローラ２６が配置さ
れ、樹脂ケーブル材２２は該送りローラ２６の噛み込み
歯２６ａで強制的にホットメルトガン１′に送り込まれ
る。
【０００５】ここで従来の該ホットメルトガン１′は一
般的に図５に示す如く内部に樹脂材経路２９と加熱ヒー
タ３０と熱電対３１とを備え、該樹脂材経路２９は先端
のガンノズル２に続いている。該樹脂材経路２９は樹脂
ケーブル材２２の外径よりもやや大径に形成されてお
り、樹脂ケーブル材２２は該経路２９を通過する際にヒ
ータ３０で熱せられて溶融する。ヒータ３０の加熱温度
は熱電対３１で検出され、図示しない制御装置でホット
メルトガン１′の温度が一定に保たれる。
般的に図５に示す如く内部に樹脂材経路２９と加熱ヒー
タ３０と熱電対３１とを備え、該樹脂材経路２９は先端
のガンノズル２に続いている。該樹脂材経路２９は樹脂
ケーブル材２２の外径よりもやや大径に形成されてお
り、樹脂ケーブル材２２は該経路２９を通過する際にヒ
ータ３０で熱せられて溶融する。ヒータ３０の加熱温度
は熱電対３１で検出され、図示しない制御装置でホット
メルトガン１′の温度が一定に保たれる。
【０００６】経路２９内で溶融した樹脂材は、ガイドパ
イプ１９から新たに導入される樹脂ケーブル材２２の圧
力でガンノズル２から外部に押し出される。該ガンノズ
ル２はコイルばね３２で上向きに付勢されたボール弁１
４を有し、該ボール弁１４は溶融樹脂材の圧力でばね３
２に抗して押し下げられる。
イプ１９から新たに導入される樹脂ケーブル材２２の圧
力でガンノズル２から外部に押し出される。該ガンノズ
ル２はコイルばね３２で上向きに付勢されたボール弁１
４を有し、該ボール弁１４は溶融樹脂材の圧力でばね３
２に抗して押し下げられる。
【０００７】ガンノズル２の下方には図１の如く成形型
２３が配置され、ガンノズル２から吐出した溶融樹脂材
は該成形型２３内に充填される。該成形型２３は上部を
開口した収容凹部２３ａを有し、該収容凹部２３ａ内に
電線３３，３４のジョイント部３５が収容される。該ジ
ョイント部３５は各電線３３，３４の導体部を端子３６
で接続したものであり、溶融樹脂材が凹部２３ａ内に注
入されて冷却固化することで、該ジョイント部３５は樹
脂材で絶縁防水される。該成形型２３は搬送ベルト３７
等で順次ガンノズル２の下に送られる。
２３が配置され、ガンノズル２から吐出した溶融樹脂材
は該成形型２３内に充填される。該成形型２３は上部を
開口した収容凹部２３ａを有し、該収容凹部２３ａ内に
電線３３，３４のジョイント部３５が収容される。該ジ
ョイント部３５は各電線３３，３４の導体部を端子３６
で接続したものであり、溶融樹脂材が凹部２３ａ内に注
入されて冷却固化することで、該ジョイント部３５は樹
脂材で絶縁防水される。該成形型２３は搬送ベルト３７
等で順次ガンノズル２の下に送られる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のホットルトガン１′にあっては、ガンノズル２から
溶融樹脂材を連続して吐出させたい場合に樹脂ケーブル
材２２の溶融が追いつかず、吐出温度が安定しなかっ
た。そして溶融樹脂材が所望の温度にならないために、
ホットメルトガン１′の温度を高く設定する必要が生じ
た。溶融樹脂材が高温になると成形型２３内での冷却固
化に時間がかかり、生産性が悪化するという問題があっ
た。また、溶融樹脂材を高温下で長時間吐出しないでお
いた場合には、溶融樹脂材がガイドパイプ１９の方まで
逆流（バックメルト）するという問題があった。
来のホットルトガン１′にあっては、ガンノズル２から
溶融樹脂材を連続して吐出させたい場合に樹脂ケーブル
材２２の溶融が追いつかず、吐出温度が安定しなかっ
た。そして溶融樹脂材が所望の温度にならないために、
ホットメルトガン１′の温度を高く設定する必要が生じ
た。溶融樹脂材が高温になると成形型２３内での冷却固
化に時間がかかり、生産性が悪化するという問題があっ
た。また、溶融樹脂材を高温下で長時間吐出しないでお
いた場合には、溶融樹脂材がガイドパイプ１９の方まで
逆流（バックメルト）するという問題があった。
【０００９】本発明は、上記した点に鑑み、溶融樹脂材
を安定した温度で連続して吐出でき、しかも溶融樹脂材
を高温化させずに冷却時間を短縮でき、且つバックメル
トを防止できる樹脂材注入装置及び樹脂材注入方法を提
供することを目的とする。
を安定した温度で連続して吐出でき、しかも溶融樹脂材
を高温化させずに冷却時間を短縮でき、且つバックメル
トを防止できる樹脂材注入装置及び樹脂材注入方法を提
供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、樹脂材を溶融させるホットメルトガンを
備える樹脂材注入装置において、該ホットメルトガン
が、溶融槽を有する下側本体と、該溶融槽に向かう樹脂
材経路を有する上側本体と、該下側本体と上側本体との
間に介在する低熱伝導率材料の隔離板とを備え、該下側
本体にメインヒータと熱電対が、該上側本体にサブヒー
タと熱電対がそれぞれ配設されている樹脂材注入装置、
及び、ホットメルトガン内の樹脂材経路から溶融槽に樹
脂材を送って溶融樹脂材を吐出させる樹脂材注入方法で
あって、該樹脂材経路内の樹脂材をサブヒータで融点を
やや越える温度に加熱させた後、該溶融槽内の樹脂材を
メインヒータでゲル状に溶融させる樹脂材注入方法を併
せて採用する。
に、本発明は、樹脂材を溶融させるホットメルトガンを
備える樹脂材注入装置において、該ホットメルトガン
が、溶融槽を有する下側本体と、該溶融槽に向かう樹脂
材経路を有する上側本体と、該下側本体と上側本体との
間に介在する低熱伝導率材料の隔離板とを備え、該下側
本体にメインヒータと熱電対が、該上側本体にサブヒー
タと熱電対がそれぞれ配設されている樹脂材注入装置、
及び、ホットメルトガン内の樹脂材経路から溶融槽に樹
脂材を送って溶融樹脂材を吐出させる樹脂材注入方法で
あって、該樹脂材経路内の樹脂材をサブヒータで融点を
やや越える温度に加熱させた後、該溶融槽内の樹脂材を
メインヒータでゲル状に溶融させる樹脂材注入方法を併
せて採用する。
【００１１】
【作用】上側本体と下側本体とは各ヒータと熱電対とで
独立して温度管理される。ホットメルトガンの上側本体
に導入された樹脂材はサブヒータで融点をやや越える温
度に加熱されて略粘土状の半固形状態になり、その状態
で下側本体の溶融室内に導入されてメインヒータでゲル
状に溶融される。樹脂材はサブヒータで一度加熱される
から、溶融室内で迅速に所定の吐出温度に達する。また
隔離板により下側本体からの上側本体への伝熱が防止さ
れるから、樹脂経路内において樹脂材が高めの粘度で保
持され、溶融室からのバックメルトが防止される。
独立して温度管理される。ホットメルトガンの上側本体
に導入された樹脂材はサブヒータで融点をやや越える温
度に加熱されて略粘土状の半固形状態になり、その状態
で下側本体の溶融室内に導入されてメインヒータでゲル
状に溶融される。樹脂材はサブヒータで一度加熱される
から、溶融室内で迅速に所定の吐出温度に達する。また
隔離板により下側本体からの上側本体への伝熱が防止さ
れるから、樹脂経路内において樹脂材が高めの粘度で保
持され、溶融室からのバックメルトが防止される。
【００１２】
【実施例】図１〜２は本発明に係る樹脂材注入装置にお
けるホットメルトガンの一実施例を示すものである。該
ホットメルトガン１を除く樹脂材注入装置自体は図４の
従来例と同様であるので説明を省略する。該ホットメル
トガン１は、ガンノズル２へ続く溶融室３を有する下側
本体４と、該溶融室３に向かう樹脂材経路５を有する上
側本体６と、該下側本体４と上側本体６との間に介在さ
れる低熱伝導率材料の隔離板７とを備える。
けるホットメルトガンの一実施例を示すものである。該
ホットメルトガン１を除く樹脂材注入装置自体は図４の
従来例と同様であるので説明を省略する。該ホットメル
トガン１は、ガンノズル２へ続く溶融室３を有する下側
本体４と、該溶融室３に向かう樹脂材経路５を有する上
側本体６と、該下側本体４と上側本体６との間に介在さ
れる低熱伝導率材料の隔離板７とを備える。
【００１３】該下側本体４と上側本体６とはアルミニウ
ム等の高熱伝導率材料で形成され、両者は前記隔離板７
を挟んでボルト８で結合される。該下側本体４内には溶
融室３の近傍に垂直方向に一対の棒状カートリッジ式の
一次（メイン）ヒータ９が配設され、該溶融室３の下部
側において該下側本体４の外壁４ａから内部に向けて熱
電対１０が嵌め込まれる。
ム等の高熱伝導率材料で形成され、両者は前記隔離板７
を挟んでボルト８で結合される。該下側本体４内には溶
融室３の近傍に垂直方向に一対の棒状カートリッジ式の
一次（メイン）ヒータ９が配設され、該溶融室３の下部
側において該下側本体４の外壁４ａから内部に向けて熱
電対１０が嵌め込まれる。
【００１４】該熱電対１０は、外壁４ａに形成したねじ
穴１１に対する螺入部１２と、該螺入部１２に係合する
固定用ナット１３とを有する。該熱電対１０の取付位置
は吐出樹脂材の温度を検知すべくガンノズル２の近傍が
最適であるが、下側本体４をアルミニウム等の高熱伝導
率材料で形成しているため、取付位置は特に限定しなく
てもよい。前記溶融室３の容量は一例として５０ｃｃ程
度のものであり、該溶融室３は従来同様のボール弁１４
を有するガンノズル２に接続している。
穴１１に対する螺入部１２と、該螺入部１２に係合する
固定用ナット１３とを有する。該熱電対１０の取付位置
は吐出樹脂材の温度を検知すべくガンノズル２の近傍が
最適であるが、下側本体４をアルミニウム等の高熱伝導
率材料で形成しているため、取付位置は特に限定しなく
てもよい。前記溶融室３の容量は一例として５０ｃｃ程
度のものであり、該溶融室３は従来同様のボール弁１４
を有するガンノズル２に接続している。
【００１５】該溶融室３の上部は開口され、この開口３
ａは前記隔離板７で閉塞される。該隔離板７はテフロン
あるいはセラミックやガラス繊維強化プラスチック等の
低熱伝導率材料で形成され、該溶融室３に続く樹脂材導
入孔１５と前記一次ヒータ９のリード線１６に対する挿
通孔１７とを有している。該隔離板７によって下側本体
４の熱を上側本体６に極力伝えないようになっている。
ａは前記隔離板７で閉塞される。該隔離板７はテフロン
あるいはセラミックやガラス繊維強化プラスチック等の
低熱伝導率材料で形成され、該溶融室３に続く樹脂材導
入孔１５と前記一次ヒータ９のリード線１６に対する挿
通孔１７とを有している。該隔離板７によって下側本体
４の熱を上側本体６に極力伝えないようになっている。
【００１６】該上側本体６は、隔離板７の樹脂材導入孔
１５に続く樹脂材経路５と、一次ヒータ９のリード線１
６に対する挿通孔１８とを有している。該樹脂材経路５
は上下に貫通して設けられ、該樹脂材経路５の上部は従
来同様の低熱伝導率材料のガイドパイプ１９に接続して
いる。なお上側本体６が隔離板７で高温側の下側本体４
から分離されているので、該ガイドパイプ１９は低熱伝
導率材料ではない安価な合成樹脂材で形成することも可
能である。
１５に続く樹脂材経路５と、一次ヒータ９のリード線１
６に対する挿通孔１８とを有している。該樹脂材経路５
は上下に貫通して設けられ、該樹脂材経路５の上部は従
来同様の低熱伝導率材料のガイドパイプ１９に接続して
いる。なお上側本体６が隔離板７で高温側の下側本体４
から分離されているので、該ガイドパイプ１９は低熱伝
導率材料ではない安価な合成樹脂材で形成することも可
能である。
【００１７】該上側本体６にはさらに該樹脂材経路５の
近傍に棒状の一対の二次（サブ）ヒータ２０が垂直方向
にすなわち樹脂材経路５と平行に設けられている。そし
て該樹脂材経路５の近傍において該上側本体６の外壁６
ａの高さ方向ほぼ中間位置に下側本体４におけると同様
の熱電対２１が設けられている。このように上側本体６
と下側本体４とを隔離板７で分離させ、上側本体６と下
側本体４とにそれぞれヒータ２０，９と熱電対２１，１
０とを設けて、上側本体６と下側本体４とを独立して温
度管理させる。
近傍に棒状の一対の二次（サブ）ヒータ２０が垂直方向
にすなわち樹脂材経路５と平行に設けられている。そし
て該樹脂材経路５の近傍において該上側本体６の外壁６
ａの高さ方向ほぼ中間位置に下側本体４におけると同様
の熱電対２１が設けられている。このように上側本体６
と下側本体４とを隔離板７で分離させ、上側本体６と下
側本体４とにそれぞれヒータ２０，９と熱電対２１，１
０とを設けて、上側本体６と下側本体４とを独立して温
度管理させる。
【００１８】すなわち、上側本体６の温度を低温側の二
次ヒータ２０で樹脂材２２の溶融点を少し越えた温度
（ポリアミド系樹脂ではほぼ１６０°Ｃ程度）に設定
し、ガイドパイプ１９を経て上側本体６の樹脂材経路５
を通過する樹脂ケーブル材２２を加熱軟化させる。これ
により樹脂材経路５内において樹脂ケーブル材２２が略
粘土状の半固形状態に軟化する。
次ヒータ２０で樹脂材２２の溶融点を少し越えた温度
（ポリアミド系樹脂ではほぼ１６０°Ｃ程度）に設定
し、ガイドパイプ１９を経て上側本体６の樹脂材経路５
を通過する樹脂ケーブル材２２を加熱軟化させる。これ
により樹脂材経路５内において樹脂ケーブル材２２が略
粘土状の半固形状態に軟化する。
【００１９】詳しくは該樹脂材経路５の下部５ａにおい
て隔離板７の導入孔１５を通じて下側本体４の溶融室３
の熱影響を受けてケーブル樹脂材２２が溶け始め、樹脂
材経路５の中間部５ｂで前記の如く略粘土状の半固形状
態に軟化し、樹脂材経路５の上部５ｃにおいて外気の影
響を受けて樹脂ケーブル材２２がほぼその初期硬さを維
持する。
て隔離板７の導入孔１５を通じて下側本体４の溶融室３
の熱影響を受けてケーブル樹脂材２２が溶け始め、樹脂
材経路５の中間部５ｂで前記の如く略粘土状の半固形状
態に軟化し、樹脂材経路５の上部５ｃにおいて外気の影
響を受けて樹脂ケーブル材２２がほぼその初期硬さを維
持する。
【００２０】樹脂材経路５の上部５ｃが低温であること
から、上記の如くガイドパイプ１９を低熱伝導率材料で
はない安価な合成樹脂材で形成し得る。また樹脂材経路
５の中間部５ｂでケーブル樹脂材２２が略粘土状の半固
形状態に保持されるから、ガイドパイプ１９側のケーブ
ル樹脂材２２の溶融すなわちバックメルトが防止され
る。さらに樹脂材経路５の下部５ａにおいてケーブル樹
脂材２２が溶け始めるから、ケーブル樹脂材２２が下側
本体４の溶融室３に進入した際に一次ヒータ９でさらに
加熱されて迅速に昇温し、溶融樹脂材２２′がガンノズ
ル２からの連続的な吐出に対して常に一定の温度を保持
する。
から、上記の如くガイドパイプ１９を低熱伝導率材料で
はない安価な合成樹脂材で形成し得る。また樹脂材経路
５の中間部５ｂでケーブル樹脂材２２が略粘土状の半固
形状態に保持されるから、ガイドパイプ１９側のケーブ
ル樹脂材２２の溶融すなわちバックメルトが防止され
る。さらに樹脂材経路５の下部５ａにおいてケーブル樹
脂材２２が溶け始めるから、ケーブル樹脂材２２が下側
本体４の溶融室３に進入した際に一次ヒータ９でさらに
加熱されて迅速に昇温し、溶融樹脂材２２′がガンノズ
ル２からの連続的な吐出に対して常に一定の温度を保持
する。
【００２１】溶融室３内の樹脂材２２′の温度は、樹脂
材２２′が成形型（図４の２３）に流れ込みやすく、且
つ冷却しやすい比較的高めの粘度となる最低温度（ポリ
アミド系樹脂材ではほぼ２１０°Ｃ程度）に熱電対１０
と一次ヒータ９で制御される。これにより成形型（２
３）内に溶融樹脂材２２′が均一に充填されて且つ迅速
に冷却固化する。
材２２′が成形型（図４の２３）に流れ込みやすく、且
つ冷却しやすい比較的高めの粘度となる最低温度（ポリ
アミド系樹脂材ではほぼ２１０°Ｃ程度）に熱電対１０
と一次ヒータ９で制御される。これにより成形型（２
３）内に溶融樹脂材２２′が均一に充填されて且つ迅速
に冷却固化する。
【００２２】図３はポリアミド系樹脂材の温度と粘度の
関係を示すグラフであり、樹脂ケーブル材２２は上側本
体６を通過する時点で図３のＡの如く１６０°Ｃの融点
温度に加熱され、以降は二次曲線的に粘度を下げ、下側
本体４内においてＢの如く２１０°Ｃの溶融温度に加熱
されて粘度を３０ポイズ程度のゲル状に軟化させる。溶
融樹脂材２２′の通常の使用範囲は粘度で１０〜３０ポ
イズ程度であり、成形型（２３）への流れ込みと冷却時
間とを考慮した場合には１５〜２０ポイズが最適といえ
る。溶融樹脂材２２′の粘度が１０ポイズ以下になると
冷却時間が増加し、３０ポイズ以上では成形型（２３）
への注入が均一に行われない。
関係を示すグラフであり、樹脂ケーブル材２２は上側本
体６を通過する時点で図３のＡの如く１６０°Ｃの融点
温度に加熱され、以降は二次曲線的に粘度を下げ、下側
本体４内においてＢの如く２１０°Ｃの溶融温度に加熱
されて粘度を３０ポイズ程度のゲル状に軟化させる。溶
融樹脂材２２′の通常の使用範囲は粘度で１０〜３０ポ
イズ程度であり、成形型（２３）への流れ込みと冷却時
間とを考慮した場合には１５〜２０ポイズが最適といえ
る。溶融樹脂材２２′の粘度が１０ポイズ以下になると
冷却時間が増加し、３０ポイズ以上では成形型（２３）
への注入が均一に行われない。
【００２３】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、樹脂材
が一旦上側本体のサブヒータで融点をやや越える温度に
加熱されるから、下側本体の溶融室においてメインヒー
タにより迅速に所望温度に加熱され、溶融樹脂材を安定
した温度で連続的に吐出できる。また、樹脂材が溶融室
内で迅速に溶けるから、溶融樹脂材の温度を成形型に流
し込める最低温度に設定でき、それにより溶融樹脂材の
冷却時間が短縮され、生産性が向上する。さらに、上側
本体が隔離板により下側本体の熱影響を受けないから、
樹脂経路内で樹脂材が所望（高め）の粘度に保持され、
樹脂経路内におけるバックメルトが防止される。
が一旦上側本体のサブヒータで融点をやや越える温度に
加熱されるから、下側本体の溶融室においてメインヒー
タにより迅速に所望温度に加熱され、溶融樹脂材を安定
した温度で連続的に吐出できる。また、樹脂材が溶融室
内で迅速に溶けるから、溶融樹脂材の温度を成形型に流
し込める最低温度に設定でき、それにより溶融樹脂材の
冷却時間が短縮され、生産性が向上する。さらに、上側
本体が隔離板により下側本体の熱影響を受けないから、
樹脂経路内で樹脂材が所望（高め）の粘度に保持され、
樹脂経路内におけるバックメルトが防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂材注入装置のホットメルトガ
ンを示す縦断面図（図２のＡ−Ａ線断面図）である。
ンを示す縦断面図（図２のＡ−Ａ線断面図）である。
【図２】同じく平面図である。
【図３】樹脂材の温度と粘度の関係を示すグラフであ
る。
る。
【図４】樹脂注入装置を示す全体斜視図である。
【図５】従来の樹脂注入装置のホットメルトガンを示す
縦断面図である。
縦断面図である。
１ ホットメルトガン ３ 溶融槽 ４ 下側本体 ５ 樹脂材経路 ６ 上側本体 ７ 隔離板 ９ 一次（メイン）ヒータ １０，２１ 熱電対 ２０ 二次（サブ）ヒータ ２２ 樹脂ケーブル材 ２２′ 溶融樹脂材 ３１ 樹脂材注入装置
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂材を溶融させるホットメルトガンを
備える樹脂材注入装置において、該ホットメルトガン
が、溶融槽を有する下側本体と、該溶融槽に向かう樹脂
材経路を有する上側本体と、該下側本体と上側本体との
間に介在する低熱伝導率材料の隔離板とを備え、該下側
本体にメインヒータと熱電対が、該上側本体にサブヒー
タと熱電対がそれぞれ配設されていることを特徴とする
樹脂材注入装置。 - 【請求項２】 ホットメルトガン内の樹脂材経路から溶
融槽に樹脂材を送って溶融樹脂材を吐出させる樹脂材注
入方法であって、該樹脂材経路内の樹脂材をサブヒータ
で融点をやや越える温度に加熱させた後、該溶融槽内の
樹脂材をメインヒータでゲル状に溶融させることを特徴
とする樹脂材注入方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17078894A JP3067078B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 樹脂材注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17078894A JP3067078B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 樹脂材注入装置 |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH0824757A true JPH0824757A (ja) | 1996-01-30 |
| JP3067078B2 JP3067078B2 (ja) | 2000-07-17 |
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ID=15911380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17078894A Expired - Fee Related JP3067078B2 (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 樹脂材注入装置 |
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| JP (1) | JP3067078B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005072564A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ボンド磁石用組成物およびボンド磁石 |
| JP2009521327A (ja) * | 2005-12-27 | 2009-06-04 | ネイダーランゼ、オルガニザティー、ボー、トゥーゲパストナトゥールウェテンシャッペルーク、オンダーツォーク、ティーエヌオー | 材料噴射システム |
| CN101829643A (zh) * | 2010-04-12 | 2010-09-15 | 中扩实业集团有限公司 | 一种自动喷涂设备 |
| JP2011177702A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 液剤定量塗布装置 |
| CN113731747A (zh) * | 2021-03-02 | 2021-12-03 | 山东工业陶瓷研究设计院有限公司 | 纤维膜材料催化剂自动涂覆系统及涂覆方法 |
| CN114029202A (zh) * | 2021-12-04 | 2022-02-11 | 滁州都铂新材料科技有限公司 | 一种pur热熔胶点胶机装置 |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP17078894A patent/JP3067078B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005072564A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ボンド磁石用組成物およびボンド磁石 |
| JP2009521327A (ja) * | 2005-12-27 | 2009-06-04 | ネイダーランゼ、オルガニザティー、ボー、トゥーゲパストナトゥールウェテンシャッペルーク、オンダーツォーク、ティーエヌオー | 材料噴射システム |
| US8523331B2 (en) | 2005-12-27 | 2013-09-03 | Nederlandse Organisatie voor togegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Material jet system |
| JP2011177702A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 液剤定量塗布装置 |
| CN101829643A (zh) * | 2010-04-12 | 2010-09-15 | 中扩实业集团有限公司 | 一种自动喷涂设备 |
| CN113731747A (zh) * | 2021-03-02 | 2021-12-03 | 山东工业陶瓷研究设计院有限公司 | 纤维膜材料催化剂自动涂覆系统及涂覆方法 |
| CN113731747B (zh) * | 2021-03-02 | 2023-09-08 | 山东工业陶瓷研究设计院有限公司 | 纤维膜材料催化剂自动涂覆系统及涂覆方法 |
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| JP3067078B2 (ja) | 2000-07-17 |
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