JPH08241954A - 集積回路の実装構造 - Google Patents
集積回路の実装構造Info
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- JPH08241954A JPH08241954A JP7068764A JP6876495A JPH08241954A JP H08241954 A JPH08241954 A JP H08241954A JP 7068764 A JP7068764 A JP 7068764A JP 6876495 A JP6876495 A JP 6876495A JP H08241954 A JPH08241954 A JP H08241954A
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- integrated circuit
- socket body
- interlayer
- heat sink
- mounting structure
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソケット本体と、多層化した集積回路の層間
放熱体を一体に組み込むことにより、電気的接続と放熱
を同時に行う。また最上部の上部ヒートシンクととも
に、層間放熱体で静電遮蔽して高性能高密度実装を可能
とする。 【構成】 ソケット本体１０は上蓋の無い箱状で側壁面
の四隅に上端面より下方に向けて切り欠き部を設け、層
間放熱体２０（３０）は集積回路２と集積回路３（或い
は３と４）の間に挿入される積層部２１（３１）と、ソ
ケット本体の切り欠き部に嵌合する連結部と、ソケット
本体外側壁面に沿う放熱部とからなる。ソケット本体の
側壁内面に、集積回路の端子に当接する接触端子群を設
け、ソケット本体の壁面内を通過して外部端子に電気的
に接続する。層間放熱体の放熱部はソケット本体を囲
み、上部ヒートシンクとともにシールド体を形成する。
放熱体を一体に組み込むことにより、電気的接続と放熱
を同時に行う。また最上部の上部ヒートシンクととも
に、層間放熱体で静電遮蔽して高性能高密度実装を可能
とする。 【構成】 ソケット本体１０は上蓋の無い箱状で側壁面
の四隅に上端面より下方に向けて切り欠き部を設け、層
間放熱体２０（３０）は集積回路２と集積回路３（或い
は３と４）の間に挿入される積層部２１（３１）と、ソ
ケット本体の切り欠き部に嵌合する連結部と、ソケット
本体外側壁面に沿う放熱部とからなる。ソケット本体の
側壁内面に、集積回路の端子に当接する接触端子群を設
け、ソケット本体の壁面内を通過して外部端子に電気的
に接続する。層間放熱体の放熱部はソケット本体を囲
み、上部ヒートシンクとともにシールド体を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装構造に
関し、特に表面実装用集積回路（以下ＩＣという）のソ
ケットと放熱用ヒートシンクを一体に組んで、ケーシン
グ、放熱、静電遮蔽を同時に行う集積回路の実装構造に
関する。
関し、特に表面実装用集積回路（以下ＩＣという）のソ
ケットと放熱用ヒートシンクを一体に組んで、ケーシン
グ、放熱、静電遮蔽を同時に行う集積回路の実装構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路の実装には高密度化が求
められ、ＩＣの実装では、基板への片面実装の他に両面
実装が行われるようになった。さらに最近では、複数の
ＩＣの表面（通常メーカの捺印がある側）と裏面とを重
ね合わせ、各端子が出ている面にプリント基板を半田付
けした構成の表面実装方法（特開平６−１１２６２４号
公報）が提案されている。
められ、ＩＣの実装では、基板への片面実装の他に両面
実装が行われるようになった。さらに最近では、複数の
ＩＣの表面（通常メーカの捺印がある側）と裏面とを重
ね合わせ、各端子が出ている面にプリント基板を半田付
けした構成の表面実装方法（特開平６−１１２６２４号
公報）が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の実装方法
では、基板へのＩＣ両面実装だけでは、高密度化には限
界があり、装置小型化への貢献は少ない。また複数のＩ
Ｃの表面と裏面を重ね合わせる方法では、多段の積層が
可能であるが、重ね合わせを密着させれば放熱不十分で
問題があるし、ＩＣとＩＣの間隔を開けても、その間に
空気を送り込むための送風機構が必要である。また、各
端子が出ている面にプリント基板を半田付けして、その
基板の一端のみが、実装基板に支えられるので、外部か
らの衝撃や振動に対して弱く、また組立や、はんだ付け
加工時の各部品の支持方法も複雑になる。しかも、一旦
組み立てた後は、ＩＣの交換は極めて困難で、一つのＩ
Ｃを取り替えるためには、多数のＩＣの端子全てのはん
だ付けを完全に取り除いてからでないと交換出来ないと
いう欠点がある。また、静電遮蔽を必要とする場合に
は、別にシールド構造を設け、上記の実装構造を取り囲
まなければならない。
では、基板へのＩＣ両面実装だけでは、高密度化には限
界があり、装置小型化への貢献は少ない。また複数のＩ
Ｃの表面と裏面を重ね合わせる方法では、多段の積層が
可能であるが、重ね合わせを密着させれば放熱不十分で
問題があるし、ＩＣとＩＣの間隔を開けても、その間に
空気を送り込むための送風機構が必要である。また、各
端子が出ている面にプリント基板を半田付けして、その
基板の一端のみが、実装基板に支えられるので、外部か
らの衝撃や振動に対して弱く、また組立や、はんだ付け
加工時の各部品の支持方法も複雑になる。しかも、一旦
組み立てた後は、ＩＣの交換は極めて困難で、一つのＩ
Ｃを取り替えるためには、多数のＩＣの端子全てのはん
だ付けを完全に取り除いてからでないと交換出来ないと
いう欠点がある。また、静電遮蔽を必要とする場合に
は、別にシールド構造を設け、上記の実装構造を取り囲
まなければならない。
【０００４】本発明の目的は、このような欠点を取り除
いて、少なくとも集積回路用ソケットと層間放熱体を一
体に組んで、構造内の電気的接続、放熱、静電遮蔽を同
時に行う高性能高密度の集積回路の実装構造を提供する
ことにある。
いて、少なくとも集積回路用ソケットと層間放熱体を一
体に組んで、構造内の電気的接続、放熱、静電遮蔽を同
時に行う高性能高密度の集積回路の実装構造を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明の集積回路の実装構造は、基板１上に複数の
集積回路２，３，４を上下に重ねて実装する構造におい
て、少なくともソケット本体１０と層間放熱体２０，３
０を有し、前記ソケット本体１０は、上蓋の無い箱状で
側壁面の四隅に上端面より下方に向けて切り欠き部１１
を設け、前記層間放熱体２０，３０は、上下に重ねて配
置された前記集積回路と集積回路の間（２と３の間、あ
るいは３と４の間）に挿入される積層部（２１あるいは
３１）と、該積層部（２１あるいは３１）に続いて前記
ソケット本体１０の切り欠き部１１に嵌合する連結部
（２２あるいは３２）と、該連結部（２２あるいは３
２）に続いて前記ソケット本体１０の側壁面に沿って外
方に配置された放熱部（２３あるいは３３）とからなる
構成とする。
めに本発明の集積回路の実装構造は、基板１上に複数の
集積回路２，３，４を上下に重ねて実装する構造におい
て、少なくともソケット本体１０と層間放熱体２０，３
０を有し、前記ソケット本体１０は、上蓋の無い箱状で
側壁面の四隅に上端面より下方に向けて切り欠き部１１
を設け、前記層間放熱体２０，３０は、上下に重ねて配
置された前記集積回路と集積回路の間（２と３の間、あ
るいは３と４の間）に挿入される積層部（２１あるいは
３１）と、該積層部（２１あるいは３１）に続いて前記
ソケット本体１０の切り欠き部１１に嵌合する連結部
（２２あるいは３２）と、該連結部（２２あるいは３
２）に続いて前記ソケット本体１０の側壁面に沿って外
方に配置された放熱部（２３あるいは３３）とからなる
構成とする。
【０００６】さらに、最上部の集積回路の上面に沿う熱
放散用の上部ヒートシンク４０を備え、前記ソケット本
体１０の内部空隙に下よりクッション材５、集積回路
２、クッション材５、層間放熱体の積層部（２１あるい
は３１）の順に繰り返して重ね、最上層の集積回路４の
上にクッション材５、前記上部ヒートシンク４０を配置
して実装する構成とする。
放散用の上部ヒートシンク４０を備え、前記ソケット本
体１０の内部空隙に下よりクッション材５、集積回路
２、クッション材５、層間放熱体の積層部（２１あるい
は３１）の順に繰り返して重ね、最上層の集積回路４の
上にクッション材５、前記上部ヒートシンク４０を配置
して実装する構成とする。
【０００７】また、ソケット本体１０の側壁内面に、実
装されるべき集積回路（２，３，４）の端子２ｔ，３
ｔ，４ｔに当接する接触端子群１３，１３・・・１３を
設け、該接触端子１３はそれぞれソケット本体１０の壁
面内を通過してソケット本体下部のソケット外部端子１
４，１４・・・１４に電気的に接続され、層間放熱体２
０，３０の放熱部２３，３３は前記ソケット本体１０の
壁面の外周に沿ってソケットを囲み、上部ヒートシンク
４０と電気的に接続してシールド体を形成する構成とす
る。
装されるべき集積回路（２，３，４）の端子２ｔ，３
ｔ，４ｔに当接する接触端子群１３，１３・・・１３を
設け、該接触端子１３はそれぞれソケット本体１０の壁
面内を通過してソケット本体下部のソケット外部端子１
４，１４・・・１４に電気的に接続され、層間放熱体２
０，３０の放熱部２３，３３は前記ソケット本体１０の
壁面の外周に沿ってソケットを囲み、上部ヒートシンク
４０と電気的に接続してシールド体を形成する構成とす
る。
【０００８】あるいは、実装されるべき集積回路５２，
５３，５４の外径寸法に差を設け、横及び奥行きの寸法
を下に配置される集積回路から上のものほど順次大きく
し、前記集積回路のそれぞれの寸法に対応してソケット
本体５０の内側壁面に段差を設け、それぞれの段の上向
き端部の対応部分に前記集積回路の端子に接触する接触
端子群を設け、該接触端子はそれぞれソケット本体の壁
面内を通過して下部のソケット外部端子に電気的に接続
される構成とする。
５３，５４の外径寸法に差を設け、横及び奥行きの寸法
を下に配置される集積回路から上のものほど順次大きく
し、前記集積回路のそれぞれの寸法に対応してソケット
本体５０の内側壁面に段差を設け、それぞれの段の上向
き端部の対応部分に前記集積回路の端子に接触する接触
端子群を設け、該接触端子はそれぞれソケット本体の壁
面内を通過して下部のソケット外部端子に電気的に接続
される構成とする。
【０００９】また、層間放熱体の少なくとも放熱部を含
む部分を金属薄板７１で形成し、前記金属薄板７１に接
し前記層間放熱体の積層部内で屈曲するチューブ７２を
備え、該チューブ７２に冷却用の流体を通すことによっ
て集積回路の放熱を行う構成とする。この場合はチュー
ブ７２の材質として樹脂性の柔らかいものを用いてＩＣ
に沿わせるクッション材の役目を兼ねさせることができ
る。またあるいは、層間放熱体の積層部内に空隙を設
け、該空隙の入口にノズル８２を設け、該ノズル８２か
ら前記空隙内に流体を噴出させることによって集積回路
の放熱を行う構成とする。この場合の積層部内の放熱中
空構成部８１の形状は、少なくともソケット本体の隣接
する２つの側壁に嵌合しかつ放熱中空構成部８１の部分
で該側壁を取り囲むよう構成する。
む部分を金属薄板７１で形成し、前記金属薄板７１に接
し前記層間放熱体の積層部内で屈曲するチューブ７２を
備え、該チューブ７２に冷却用の流体を通すことによっ
て集積回路の放熱を行う構成とする。この場合はチュー
ブ７２の材質として樹脂性の柔らかいものを用いてＩＣ
に沿わせるクッション材の役目を兼ねさせることができ
る。またあるいは、層間放熱体の積層部内に空隙を設
け、該空隙の入口にノズル８２を設け、該ノズル８２か
ら前記空隙内に流体を噴出させることによって集積回路
の放熱を行う構成とする。この場合の積層部内の放熱中
空構成部８１の形状は、少なくともソケット本体の隣接
する２つの側壁に嵌合しかつ放熱中空構成部８１の部分
で該側壁を取り囲むよう構成する。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て詳しく説明する。図１は、本発明の一実施例をｘ軸に
平行でｙ軸方向の中心線を含む平面で切断して示した断
面図である。図２は、図１の実施例をｘ軸からｚ軸の方
向に４５度回転した線に平行でｙ軸方向の中心線を含む
平面で切断した断面図である。図３は、図１の実施例を
基板上に搭載した状態で示した斜視外観図である。なお
図３に、前記に仮定したｘ軸、ｙ軸、ｚ軸の方向を示
す。図４は、内部構造を示すために、ｙ軸方向の中心軸
を境にして、左側はｘ軸に平行な面で破断し、右側はｘ
軸からｚ軸の方向に４５度回転した線に平行な面で破断
した斜視図である。
て詳しく説明する。図１は、本発明の一実施例をｘ軸に
平行でｙ軸方向の中心線を含む平面で切断して示した断
面図である。図２は、図１の実施例をｘ軸からｚ軸の方
向に４５度回転した線に平行でｙ軸方向の中心線を含む
平面で切断した断面図である。図３は、図１の実施例を
基板上に搭載した状態で示した斜視外観図である。なお
図３に、前記に仮定したｘ軸、ｙ軸、ｚ軸の方向を示
す。図４は、内部構造を示すために、ｙ軸方向の中心軸
を境にして、左側はｘ軸に平行な面で破断し、右側はｘ
軸からｚ軸の方向に４５度回転した線に平行な面で破断
した斜視図である。
【００１１】図５〜図８は、図１の実施例の分解斜視図
の各部分であって、図５の最上部は図６の最下部に、図
６の最上部は図７の最下部に、図７の最上部は図８の最
下部に続くものとする。図１〜図８において、１は基
板、２，３，４はそれぞれ同一寸法でパッケージがＰＬ
ＣＣタイプのＩＣである。５，５・・・５はクッション
材で、シリコン系などの柔軟性が高く熱伝導性の良い絶
縁物で平板状である。１０はソケット本体、２０、３０
は層間放熱体としてのヒートシンク、４０は上部ヒート
シンクである。なお６はソケット本体１０の内部空隙の
最下部に敷込まれたシールド用の薄い金属板、７は金属
板６とヒートシンク２０，３０、および上部ヒートシン
ク４０を電気的に接続して接地するための配線である。
１００は基板１とソケット本体１０の間に空隙を設ける
ための足部であって、足部１００を付けることによって
はんだ付け時の問題点を解決している。
の各部分であって、図５の最上部は図６の最下部に、図
６の最上部は図７の最下部に、図７の最上部は図８の最
下部に続くものとする。図１〜図８において、１は基
板、２，３，４はそれぞれ同一寸法でパッケージがＰＬ
ＣＣタイプのＩＣである。５，５・・・５はクッション
材で、シリコン系などの柔軟性が高く熱伝導性の良い絶
縁物で平板状である。１０はソケット本体、２０、３０
は層間放熱体としてのヒートシンク、４０は上部ヒート
シンクである。なお６はソケット本体１０の内部空隙の
最下部に敷込まれたシールド用の薄い金属板、７は金属
板６とヒートシンク２０，３０、および上部ヒートシン
ク４０を電気的に接続して接地するための配線である。
１００は基板１とソケット本体１０の間に空隙を設ける
ための足部であって、足部１００を付けることによって
はんだ付け時の問題点を解決している。
【００１２】ソケット本体１０は上蓋のない箱状で、四
隅に上端部から下向きに深い切り欠き１１，１１，１
１，１１があり、側壁１２，１２，１２，１２は、２組
の対向面で内部空隙を囲んでいる。そして、側壁１２，
１２，１２，１２の内面には、その中に挿入し搭載され
るＩＣ（２，３，４）の端子２ｔ，２ｔ・・・２ｔ、３
ｔ，３ｔ・・・３ｔ、４ｔ，４ｔ・・・４ｔに対応する
位置にそれぞれ接触端子１３，１３・・・１３が配置さ
れ、その接触端子１３，１３・・・１３は、絶縁体であ
るソケット本体１０の側壁内を通過してソケット本体下
部の接続端子１４，１４・・・１４に接続あるいは一体
に形成されている。
隅に上端部から下向きに深い切り欠き１１，１１，１
１，１１があり、側壁１２，１２，１２，１２は、２組
の対向面で内部空隙を囲んでいる。そして、側壁１２，
１２，１２，１２の内面には、その中に挿入し搭載され
るＩＣ（２，３，４）の端子２ｔ，２ｔ・・・２ｔ、３
ｔ，３ｔ・・・３ｔ、４ｔ，４ｔ・・・４ｔに対応する
位置にそれぞれ接触端子１３，１３・・・１３が配置さ
れ、その接触端子１３，１３・・・１３は、絶縁体であ
るソケット本体１０の側壁内を通過してソケット本体下
部の接続端子１４，１４・・・１４に接続あるいは一体
に形成されている。
【００１３】１５，１５，１５，１５は、上部ヒートシ
ンク４０をねじ４１，４１，４１，４１で固定するため
のねじ穴であり、１６，１６・・・１６は、それぞれ側
壁の切り欠き１１，１１，１１，１１の対向する内面に
設けられた溝である。１７，１７，１７，１７は、ソケ
ット本体１０と層間ヒートシンク２０の間に挿入される
スペーサ、１８，１８，１８，１８は、層間ヒートシン
ク２０と層間ヒートシンク３０の間に挿入されるスペー
サ、１９，１９，１９，１９は、層間ヒートシンク３０
と上部ヒートシンク４０の間に挿入されるスペーサであ
る。これらのスペーサは組み立てられたとき、その側面
の一対の突起が、前記の対向する溝と溝１６と１６に嵌
合することによって平面上の位置が規制される。
ンク４０をねじ４１，４１，４１，４１で固定するため
のねじ穴であり、１６，１６・・・１６は、それぞれ側
壁の切り欠き１１，１１，１１，１１の対向する内面に
設けられた溝である。１７，１７，１７，１７は、ソケ
ット本体１０と層間ヒートシンク２０の間に挿入される
スペーサ、１８，１８，１８，１８は、層間ヒートシン
ク２０と層間ヒートシンク３０の間に挿入されるスペー
サ、１９，１９，１９，１９は、層間ヒートシンク３０
と上部ヒートシンク４０の間に挿入されるスペーサであ
る。これらのスペーサは組み立てられたとき、その側面
の一対の突起が、前記の対向する溝と溝１６と１６に嵌
合することによって平面上の位置が規制される。
【００１４】層間ヒートシンク２０および３０には、そ
れぞれスペーサを介してＩＣの２と３（あるいは３と
４）の間に挿入される積層部２１（あるいは３１）と、
積層部２１（あるいは３１）に続き、ソケット本体１０
の切り欠き１１，１１，１１，１１に嵌合する連結部２
２（あるいは３２）と、さらにその外方に延びてソケッ
ト本体１０の側壁１２，１２，１２，１２に沿ってソケ
ット本体１０を取り囲む放熱部２３（あるいは３３）と
から構成されている。なお、２０ｔ，３０ｔは、それぞ
れ層間ヒートシンク２０および３０の接地をするための
アース端子である。アース端子２０ｔ，３０ｔは、上部
ヒートシンク４０のアース端子４０ｔ、ソケット本体１
０内部空隙の最下部にソケット本体に沿って敷込まれた
薄い金属板６に配線７によって接続され接地される。
れぞれスペーサを介してＩＣの２と３（あるいは３と
４）の間に挿入される積層部２１（あるいは３１）と、
積層部２１（あるいは３１）に続き、ソケット本体１０
の切り欠き１１，１１，１１，１１に嵌合する連結部２
２（あるいは３２）と、さらにその外方に延びてソケッ
ト本体１０の側壁１２，１２，１２，１２に沿ってソケ
ット本体１０を取り囲む放熱部２３（あるいは３３）と
から構成されている。なお、２０ｔ，３０ｔは、それぞ
れ層間ヒートシンク２０および３０の接地をするための
アース端子である。アース端子２０ｔ，３０ｔは、上部
ヒートシンク４０のアース端子４０ｔ、ソケット本体１
０内部空隙の最下部にソケット本体に沿って敷込まれた
薄い金属板６に配線７によって接続され接地される。
【００１５】図９は、層間ヒートシンク３０とソケット
本体１０の関係位置を説明するために、上部ヒートシン
ク４０と最上層のＩＣ（４）を取り除いて示した説明図
（平面図）である。なお、層間ヒートシンク２０とソケ
ット本体１０の関係位置も同様であり、同図中の２点鎖
線は、クッション材５が層間ヒートシンク３０に接触す
る位置を示している。ソケット本体１０にＩＣ（２，
３，４）を組み込むときは、ソケット本体１０の内部空
隙の底に敷かれたシールド用の薄い金属盤６の上に、ク
ッション材５、ＩＣ（２）、クッション材５、層間ヒー
トシンク２０の積層部２１、クッション材５、ＩＣ
（３）、クッション材５、層間ヒートシンク３０の積層
部３１、クッション材５、ＩＣ（４）、クッション材
５、上部ヒートシンク４０を重ね、止めねじ４１，４
１，４１，４１で上部ヒートシンク４０をソケット本体
１０のねじ穴１５，１５，１５，１５にねじ込んで固定
すればよい。
本体１０の関係位置を説明するために、上部ヒートシン
ク４０と最上層のＩＣ（４）を取り除いて示した説明図
（平面図）である。なお、層間ヒートシンク２０とソケ
ット本体１０の関係位置も同様であり、同図中の２点鎖
線は、クッション材５が層間ヒートシンク３０に接触す
る位置を示している。ソケット本体１０にＩＣ（２，
３，４）を組み込むときは、ソケット本体１０の内部空
隙の底に敷かれたシールド用の薄い金属盤６の上に、ク
ッション材５、ＩＣ（２）、クッション材５、層間ヒー
トシンク２０の積層部２１、クッション材５、ＩＣ
（３）、クッション材５、層間ヒートシンク３０の積層
部３１、クッション材５、ＩＣ（４）、クッション材
５、上部ヒートシンク４０を重ね、止めねじ４１，４
１，４１，４１で上部ヒートシンク４０をソケット本体
１０のねじ穴１５，１５，１５，１５にねじ込んで固定
すればよい。
【００１６】図１０は、外形はほぼ同様であるが、図１
から図９の実施例とは異なる内部構造を持ち、パッケー
ジがＱＦＰタイプのＩＣに対応することができる一実施
例を示すもので、図３に示したｘｙ面に準じた平面で切
断した断面図である。なお、同図の円内に示す部分図は
ＩＣの端子とソケットの接触端子が押圧接触により電気
的に接続される様子を拡大して示している。
から図９の実施例とは異なる内部構造を持ち、パッケー
ジがＱＦＰタイプのＩＣに対応することができる一実施
例を示すもので、図３に示したｘｙ面に準じた平面で切
断した断面図である。なお、同図の円内に示す部分図は
ＩＣの端子とソケットの接触端子が押圧接触により電気
的に接続される様子を拡大して示している。
【００１７】図１０において、５０はソケット本体、５
２，５３，５４は大きさの異なるＩＣ、５５，５５・・
・５５はクッション材、５６は、静電シールド用の薄い
金属板、５７，５７・・・５７はスペーサ、５８，５９
は層間ヒートシンク、６０は上部ヒートシンクである。
ソケット本体５０の形状は、概ね図１〜８のソケット本
体１０に準じるが、内部空隙に段差を付けるため、ソケ
ット本体５０の側壁の内面に段差を設けている。ソケッ
ト側の接触端子６１，６１・・・６１は、ソケット本体
５０の内側面の段差の肩の上にあって、その上にＩＣの
端子５４ｔ（あるいは５２ｔ，５３ｔ，）が重ねられ、
その上からスペーサ５７が組み立てと同時に上から下方
向に押さえつける。
２，５３，５４は大きさの異なるＩＣ、５５，５５・・
・５５はクッション材、５６は、静電シールド用の薄い
金属板、５７，５７・・・５７はスペーサ、５８，５９
は層間ヒートシンク、６０は上部ヒートシンクである。
ソケット本体５０の形状は、概ね図１〜８のソケット本
体１０に準じるが、内部空隙に段差を付けるため、ソケ
ット本体５０の側壁の内面に段差を設けている。ソケッ
ト側の接触端子６１，６１・・・６１は、ソケット本体
５０の内側面の段差の肩の上にあって、その上にＩＣの
端子５４ｔ（あるいは５２ｔ，５３ｔ，）が重ねられ、
その上からスペーサ５７が組み立てと同時に上から下方
向に押さえつける。
【００１８】図１０の実施例でソケット本体５０にＩＣ
（５２，５３，５４）を組み込むときは、ソケット本体
５０の内部空隙の底に敷かれたシールド用の薄い金属盤
５６の上に、クッション材５５、ＩＣ（５２）、クッシ
ョン材５５、層間ヒートシンク５８の積層部６８、クッ
ション材５５、ＩＣ（５３）、クッション材５５、層間
ヒートシンク５９の積層部６９、クッション材５５、Ｉ
Ｃ（５４）、クッション材５５、上部ヒートシンク６０
を重ね、図示しない止めねじで上部ヒートシンク６０を
ソケット本体５０の図示しないねじ穴に固定すればよ
い。そして組み立てと同時に、上記のようにＩＣの端子
は、ソケット側の接触端子に強く接触し、ソケット本体
５０の端子に確実に接続される。
（５２，５３，５４）を組み込むときは、ソケット本体
５０の内部空隙の底に敷かれたシールド用の薄い金属盤
５６の上に、クッション材５５、ＩＣ（５２）、クッシ
ョン材５５、層間ヒートシンク５８の積層部６８、クッ
ション材５５、ＩＣ（５３）、クッション材５５、層間
ヒートシンク５９の積層部６９、クッション材５５、Ｉ
Ｃ（５４）、クッション材５５、上部ヒートシンク６０
を重ね、図示しない止めねじで上部ヒートシンク６０を
ソケット本体５０の図示しないねじ穴に固定すればよ
い。そして組み立てと同時に、上記のようにＩＣの端子
は、ソケット側の接触端子に強く接触し、ソケット本体
５０の端子に確実に接続される。
【００１９】ＩＣ２とＩＣ３（あるいはＩＣ３とＩＣ
４）の層間のシールドは、ヒートシンクの全表面に導電
性粉末および硬化性液体を塗布することによりその効果
を確実なものとしている。なお、図１〜９の実施例も、
図１０の実施例も、ともに３個のＩＣの組み込みについ
て説明したが、ＩＣの数は３個に限られることはない。
そして個々のＩＣは，ソケット本体に組み込まれていて
も１体化されていないので、組み立て後の個別の交換に
都合よく、ヒートシンクを利用してＩＣの抜き差しと固
定が容易に行える。しかも同時に底面の金属板およびヒ
ートシンク自体でパッケージ全体のシールドまで一括し
て行うことができる。また、本実施例の基板への実装に
際しては、ＩＣがソケットを介して取付けられるので、
フロー、リフロー時にＩＣ本体には熱ストレスが全くな
い。また、スペーサの位置が固定されているので、内部
の電気的接触部分への埃の入るのを防ぎ塵埃蓄積は最小
限に止められている。
４）の層間のシールドは、ヒートシンクの全表面に導電
性粉末および硬化性液体を塗布することによりその効果
を確実なものとしている。なお、図１〜９の実施例も、
図１０の実施例も、ともに３個のＩＣの組み込みについ
て説明したが、ＩＣの数は３個に限られることはない。
そして個々のＩＣは，ソケット本体に組み込まれていて
も１体化されていないので、組み立て後の個別の交換に
都合よく、ヒートシンクを利用してＩＣの抜き差しと固
定が容易に行える。しかも同時に底面の金属板およびヒ
ートシンク自体でパッケージ全体のシールドまで一括し
て行うことができる。また、本実施例の基板への実装に
際しては、ＩＣがソケットを介して取付けられるので、
フロー、リフロー時にＩＣ本体には熱ストレスが全くな
い。また、スペーサの位置が固定されているので、内部
の電気的接触部分への埃の入るのを防ぎ塵埃蓄積は最小
限に止められている。
【００２０】図１１は図１〜図１０の実施例に使用した
ものとは異なる層間放熱体の一例を示す平面図である。
図１２は、図１１の層間放熱体を組み込んだ実施例の
（図１１のＡ−Ａで切断した）断面図である。図１１及
び１２において、７０はソケット本体の位置、７１はヒ
ートシンク代わりの金属薄板、７２は放熱用のチューブ
で、中に冷却用の流体を流すためのものである。冷却用
の流体は、水、油、空気などいずれでもよい。また、図
１２の実施例では、チューブを樹脂性の柔らかく弾性の
ある材質で形成してクッション材を兼ねている。なお、
７３は上蓋であり、２，３，４は搭載されるＩＣであ
る。
ものとは異なる層間放熱体の一例を示す平面図である。
図１２は、図１１の層間放熱体を組み込んだ実施例の
（図１１のＡ−Ａで切断した）断面図である。図１１及
び１２において、７０はソケット本体の位置、７１はヒ
ートシンク代わりの金属薄板、７２は放熱用のチューブ
で、中に冷却用の流体を流すためのものである。冷却用
の流体は、水、油、空気などいずれでもよい。また、図
１２の実施例では、チューブを樹脂性の柔らかく弾性の
ある材質で形成してクッション材を兼ねている。なお、
７３は上蓋であり、２，３，４は搭載されるＩＣであ
る。
【００２１】図１３は、さらに図１１〜１２とは異なる
他の層間放熱体の一例を示す説明図（平面図）である。
ただしノズル付近の一部を破断して示している。図１４
は、図１３の層間放熱体の正面図である。図１３及び１
４において、８０はソケット本体の位置、８１はヒート
シンク代わりの放熱中空構成部、８２は中を流れる流体
に絞りを掛けて放熱中空構成部８１の中央に向けて噴射
させるための放熱中空構成部８１の入口付近内部に設け
たノズルである。流体としては、圧縮ガス、空気、水な
どでよく、噴射するときの流体の膨張熱を放熱に利用す
る。この放熱体の組み込みは、図１２の場合に準じて行
えばよい。
他の層間放熱体の一例を示す説明図（平面図）である。
ただしノズル付近の一部を破断して示している。図１４
は、図１３の層間放熱体の正面図である。図１３及び１
４において、８０はソケット本体の位置、８１はヒート
シンク代わりの放熱中空構成部、８２は中を流れる流体
に絞りを掛けて放熱中空構成部８１の中央に向けて噴射
させるための放熱中空構成部８１の入口付近内部に設け
たノズルである。流体としては、圧縮ガス、空気、水な
どでよく、噴射するときの流体の膨張熱を放熱に利用す
る。この放熱体の組み込みは、図１２の場合に準じて行
えばよい。
【００２２】
【発明の効果】以上詳しく述べたように本発明は、少な
くともソケット本体と、多層化した集積回路の層間放熱
体を一体に組み込むことにより、構造内の電気的接続、
放熱を同時に行うことができるという効果がある。また
最上部に上部ヒートシンクを配置して放熱効果をさらに
向上させるとともに、静電遮蔽をも同時に可能にする。
また、本実施例を使用することにより、実装後でも個々
のＩＣ交換が容易であり、フロー、リフロー時にもＩＣ
本体に熱ストレスが掛からない。しかも高さの点を除け
ば自由度が高く、立体的に高性能高密度の集積回路の実
装が可能となるという利点がある。
くともソケット本体と、多層化した集積回路の層間放熱
体を一体に組み込むことにより、構造内の電気的接続、
放熱を同時に行うことができるという効果がある。また
最上部に上部ヒートシンクを配置して放熱効果をさらに
向上させるとともに、静電遮蔽をも同時に可能にする。
また、本実施例を使用することにより、実装後でも個々
のＩＣ交換が容易であり、フロー、リフロー時にもＩＣ
本体に熱ストレスが掛からない。しかも高さの点を除け
ば自由度が高く、立体的に高性能高密度の集積回路の実
装が可能となるという利点がある。
【図１】本発明の一実施例のｘｙ平面で切断した断面図
である。
である。
【図２】図１の実施例のｘｚの二等分線とｙ軸を含む平
面で切断した断面図である。
面で切断した断面図である。
【図３】図１の実施例の斜視外観図である。
【図４】図１の実施例の一部を切り欠いて示した斜視図
である。
である。
【図５】図１の実施例を分解して示した斜視図の一部
（最下部）である。
（最下部）である。
【図６】図１の実施例を分解して示した斜視図の一部
（図５の上側に続く部分）である。
（図５の上側に続く部分）である。
【図７】図１の実施例を分解して示した斜視図の一部
（図６の上側に続く部分）である。
（図６の上側に続く部分）である。
【図８】図１の実施例を分解して示した斜視図の一部
（最上部）である。
（最上部）である。
【図９】図１の実施例のソケット本体と層間放熱体の関
係を示す説明図（平面図）である。
係を示す説明図（平面図）である。
【図１０】他の一実施例のｘｙ平面で切断した断面図で
ある。
ある。
【図１１】他の一実施例の層間放熱体の一例を示す平面
図である。
図である。
【図１２】図１１の層間放熱体を組み込んだ実施例の
（図１１のＡ−Ａで切断した）断面図である。
（図１１のＡ−Ａで切断した）断面図である。
【図１３】他の一実施例の層間放熱体の一例を示す説明
図（平面図）である。
図（平面図）である。
【図１４】図１３の層間放熱体の正面図である。
１ 基板 ２，３，４，５２，５３，５４ ＩＣ ５，５５ クッション材 ６，５６ 金属板 １０，５０，７０，８０ ソケット本体 １７，１８，１９，５７ スペーサ ２０，３０ ，５８，５９層間放熱体（ヒートシンク） ４０，６０ 上部ヒートシンク ７１ 金属薄板 ７２ チューブ ８１ 放熱中空構成部 ８２ ノズル
Claims (6)
- 【請求項１】 基板上に複数の集積回路を上下に重ねて
実装する構造において、 少なくともソケット本体と層間放熱体を有し、 前記ソケット本体は、上蓋の無い箱状で側壁面の四隅に
上端面より下方に向けて切り欠き部を設け、 前記層間放熱体は、上下に重ねて配置された前記集積回
路と集積回路の間に挿入される積層部と、該積層部に続
いて前記ソケット本体の切り欠き部に嵌合する連結部
と、該連結部に続いて前記ソケット本体の側壁面に沿っ
て外方に配置された放熱部とからなることを特徴とする
電子部品の実装構造。 - 【請求項２】 最上部の集積回路の上面に沿う熱放散用
の上部ヒートシンクを備え、 前記ソケット本体の内部空隙に下よりクッション材、集
積回路、クッション材、層間放熱体の積層部の順に繰り
返して重ね、 最上層の集積回路の上にクッション材、前記上部ヒート
シンクを配置して実装する請求項１に記載の集積回路の
実装構造。 - 【請求項３】 ソケット本体の側壁内面に、実装される
べき集積回路の端子に当接する接触端子群を設け、 該接触端子はそれぞれソケット本体の壁面内を通過して
ソケット本体下部のソケット外部端子に電気的に接続さ
れ、 層間放熱体の放熱部は前記ソケット本体の壁面の外周に
沿ってソケット本体を囲み、上部ヒートシンクと電気的
に接続してシールド体を形成する請求項１または２のい
ずれかに記載の集積回路の実装構造。 - 【請求項４】 実装されるべき集積回路の外径寸法に差
を設け、横及び奥行きの寸法を下に配置される集積回路
から上のものほど順次大きくし、 前記集積回路のそれぞれの寸法に対応してソケット本体
の内側壁面に段差を設け、それぞれの段の上向き端部の
対応部分に前記集積回路の端子に接触する接触端子群を
設け、 該接触端子はそれぞれソケット本体の壁面内を通過して
下部のソケット外部端子に電気的に接続される請求項１
または２のいずれかに記載の集積回路の実装構造。 - 【請求項５】 層間放熱体の少なくとも放熱部を含む部
分を金属薄板で形成し、 前記金属薄板に接し前記層間放熱体の積層部内で屈曲す
るチューブを備え、 該チューブに冷却用の流体を通すことによって集積回路
の放熱を行う請求項１ないし４のいずれかに記載の集積
回路の実装構造。 - 【請求項６】 層間放熱体の積層部内に空隙を設け、該
空隙の入口にノズルを設け、 該ノズルから前記空隙内に流体を噴出させることによっ
て集積回路の放熱を行う請求項１ないし４のいずれかに
記載の集積回路の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7068764A JP2641041B2 (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | 集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7068764A JP2641041B2 (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | 集積回路の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241954A true JPH08241954A (ja) | 1996-09-17 |
| JP2641041B2 JP2641041B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=13383139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7068764A Expired - Lifetime JP2641041B2 (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | 集積回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2641041B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009534822A (ja) * | 2006-04-19 | 2009-09-24 | オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電子素子モジュール |
| CN105470214A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-06 | 无锡应达工业有限公司 | 一种小功率可控硅夹具组件 |
| CN105552045A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-04 | 无锡应达工业有限公司 | 一种水冷可控硅夹具 |
-
1995
- 1995-03-01 JP JP7068764A patent/JP2641041B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009534822A (ja) * | 2006-04-19 | 2009-09-24 | オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電子素子モジュール |
| US8164904B2 (en) | 2006-04-19 | 2012-04-24 | Osram Ag | Electronic component module |
| KR101478518B1 (ko) * | 2006-04-19 | 2015-01-06 | 오스람 게엠베하 | 전자 컴포넌트 모듈 |
| CN105470214A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-06 | 无锡应达工业有限公司 | 一种小功率可控硅夹具组件 |
| CN105552045A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-04 | 无锡应达工业有限公司 | 一种水冷可控硅夹具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2641041B2 (ja) | 1997-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970311 |