JPH08241743A - 電子回路基板の電源端子取付構造 - Google Patents
電子回路基板の電源端子取付構造Info
- Publication number
- JPH08241743A JPH08241743A JP7070431A JP7043195A JPH08241743A JP H08241743 A JPH08241743 A JP H08241743A JP 7070431 A JP7070431 A JP 7070431A JP 7043195 A JP7043195 A JP 7043195A JP H08241743 A JPH08241743 A JP H08241743A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic circuit
- power supply
- power source
- source terminal
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- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電源端子を機械実装でき、また、その電気的
な接続もリフロー半田付け等により機械的に行うことが
できる電子回路基板の電源端子取付構造を提供し、組立
工数の削減を図ることを目的とする。 【構成】 接触部１０ａと接続片１０ｂとを有するマイ
ナス電源端子１０および接触部１１ａと接続片１１ｂと
を有するプラス電源端子１１をそれぞれプレス等で成形
し、これら電源端子１０，１１をインサート成形により
耐熱性樹脂の結合部材１３に一体的に組み付けて該結合
部材１３に嵌合用突起１３ａ，１３ｂを一体形成すると
ともに、電子回路基板Ｐに嵌合孔Ｐａ，Ｐｂを形成し、
電源端子１０，１１が組み付けられた結合部材１３をロ
ボット等により把持し突起１３ａ，１３ｂを電子回路基
板Ｐの嵌合孔Ｐａ，Ｐｂに嵌合させた後、各電源端子１
０，１１の接続片１０ｂ，１１ｂをリフロー半田付けに
より電子回路基板Ｐの導電パターンに電気的に接続する
ようにした。
な接続もリフロー半田付け等により機械的に行うことが
できる電子回路基板の電源端子取付構造を提供し、組立
工数の削減を図ることを目的とする。 【構成】 接触部１０ａと接続片１０ｂとを有するマイ
ナス電源端子１０および接触部１１ａと接続片１１ｂと
を有するプラス電源端子１１をそれぞれプレス等で成形
し、これら電源端子１０，１１をインサート成形により
耐熱性樹脂の結合部材１３に一体的に組み付けて該結合
部材１３に嵌合用突起１３ａ，１３ｂを一体形成すると
ともに、電子回路基板Ｐに嵌合孔Ｐａ，Ｐｂを形成し、
電源端子１０，１１が組み付けられた結合部材１３をロ
ボット等により把持し突起１３ａ，１３ｂを電子回路基
板Ｐの嵌合孔Ｐａ，Ｐｂに嵌合させた後、各電源端子１
０，１１の接続片１０ｂ，１１ｂをリフロー半田付けに
より電子回路基板Ｐの導電パターンに電気的に接続する
ようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ページャ等の携帯用
電子機器等に適用される電子回路基板の電源端子取付構
造、特に、自動機による電子回路基板への機械実装が可
能な電源端子取付構造に関する。
電子機器等に適用される電子回路基板の電源端子取付構
造、特に、自動機による電子回路基板への機械実装が可
能な電源端子取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ページャ等の携帯用電子機器において
は、乾電池や充電式の電池パック等を着脱自在に装着
し、これらを電源として内部の電子回路基板等に給電す
る。このような携帯用電子機器においては、一般に、電
子回路基板にプラスとマイナスの電源端子を取り付け、
これらの端子を電池パックの電極等に弾性的に当接させ
て電気的な接続を得る取付構造が採用されている。
は、乾電池や充電式の電池パック等を着脱自在に装着
し、これらを電源として内部の電子回路基板等に給電す
る。このような携帯用電子機器においては、一般に、電
子回路基板にプラスとマイナスの電源端子を取り付け、
これらの端子を電池パックの電極等に弾性的に当接させ
て電気的な接続を得る取付構造が採用されている。
【０００３】従来、このような携帯用電子機器の電源端
子取付構造にあっては、図２に示すように、プラス電源
端子１とマイナス電源端子２をリン青銅板等の導電性の
ばね板を屈曲して構成するとともに、これら電源端子
１，２をそれぞれ２カ所で折り曲げて接続片部１ａ，１
ｂと接続片部２ａ，２ｂを形成し、また、電子回路基板
３に各電源端子１，２の取付位置廻りにそれぞれ２つの
スルホール３ａ，３ｂとスルホール３ｃ，３ｄを形成
し、プラス電源端子１の接続片部１ａ，１ｂをスルホー
ル３ａ，３ｂに、マイナス電源端子２の接続片部２ａ，
２ｂをスルホール３ｃ，３ｄに挿通して取り付け、この
後、半田付けを行い各電源端子１，２と電子回路基板３
の導電パターンとを電気的に接続していた。
子取付構造にあっては、図２に示すように、プラス電源
端子１とマイナス電源端子２をリン青銅板等の導電性の
ばね板を屈曲して構成するとともに、これら電源端子
１，２をそれぞれ２カ所で折り曲げて接続片部１ａ，１
ｂと接続片部２ａ，２ｂを形成し、また、電子回路基板
３に各電源端子１，２の取付位置廻りにそれぞれ２つの
スルホール３ａ，３ｂとスルホール３ｃ，３ｄを形成
し、プラス電源端子１の接続片部１ａ，１ｂをスルホー
ル３ａ，３ｂに、マイナス電源端子２の接続片部２ａ，
２ｂをスルホール３ｃ，３ｄに挿通して取り付け、この
後、半田付けを行い各電源端子１，２と電子回路基板３
の導電パターンとを電気的に接続していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電源端子の取付構造にあっては、電源端子１，
２がばね作用を得るために金属板を屈曲して構成される
ため、ロボット等による把持が困難であり、電源端子
１，２の電子回路基板３への取付も作業者の手作業に依
らざるを得ず、製造ラインの自動化の障害となり、ま
た、作業工数が多いという問題があった。この発明は、
上記問題に鑑みてなされたもので、生産ラインの自動化
を促進でき、少ない組立工数で組み立てることができる
携帯用電子機器の電源端子取付構造を提供することを目
的とする。
た従来の電源端子の取付構造にあっては、電源端子１，
２がばね作用を得るために金属板を屈曲して構成される
ため、ロボット等による把持が困難であり、電源端子
１，２の電子回路基板３への取付も作業者の手作業に依
らざるを得ず、製造ラインの自動化の障害となり、ま
た、作業工数が多いという問題があった。この発明は、
上記問題に鑑みてなされたもので、生産ラインの自動化
を促進でき、少ない組立工数で組み立てることができる
携帯用電子機器の電源端子取付構造を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、電子回路基板にプラス電源端子とマイ
ナス電源端子とを取り付け、これら端子を電源電極に接
触させて電子回路基板の電子部品に給電する電子回路基
板の電源端子取付構造において、プラス電源端子とマイ
ナス電源端子とを耐熱性樹脂により一体的に固着し、該
耐熱性樹脂に嵌合用突起を形成するとともに、該嵌合用
突起が嵌合可能な嵌合孔を前記電子回路基板に形成し
た。
め、この発明は、電子回路基板にプラス電源端子とマイ
ナス電源端子とを取り付け、これら端子を電源電極に接
触させて電子回路基板の電子部品に給電する電子回路基
板の電源端子取付構造において、プラス電源端子とマイ
ナス電源端子とを耐熱性樹脂により一体的に固着し、該
耐熱性樹脂に嵌合用突起を形成するとともに、該嵌合用
突起が嵌合可能な嵌合孔を前記電子回路基板に形成し
た。
【０００６】
【作用】この発明にかかる電子回路基板の電源端子取付
構造によれば、プラス電源端子とマイナス電源端子とが
耐熱性樹脂により一体に固着され、ロボット等による把
持も耐熱性樹脂を把持することで容易に行える。このた
め、耐熱性樹脂をロボットにより把持して耐熱性樹脂の
嵌合用突起を電子回路基板の嵌合孔に嵌合させることで
取り付けられ、自動取付が可能となり、また、半田付け
もリフロー半田付け等で機械的に行え、作業工数を削減
できる。
構造によれば、プラス電源端子とマイナス電源端子とが
耐熱性樹脂により一体に固着され、ロボット等による把
持も耐熱性樹脂を把持することで容易に行える。このた
め、耐熱性樹脂をロボットにより把持して耐熱性樹脂の
嵌合用突起を電子回路基板の嵌合孔に嵌合させることで
取り付けられ、自動取付が可能となり、また、半田付け
もリフロー半田付け等で機械的に行え、作業工数を削減
できる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１はこの発明の電子回路基板の電源端子取付
構造の一実施例を示す要部の分解斜視図である。
明する。図１はこの発明の電子回路基板の電源端子取付
構造の一実施例を示す要部の分解斜視図である。
【０００８】図中、Ｐは電子回路基板、１０はマイナス
電源端子、１１はプラス電源端子であり、マイナス電源
端子１０とプラス電源端子１１はインサート成形により
結合部材１３に一体的に固着される。電子回路基板Ｐ
は、周知のように、導電パターンを有し、種々の電子部
品が実装される。この電子回路基板Ｐには各電源端子１
０，１１の取付位置に対応した２カ所に円形の嵌合孔Ｐ
ａ，Ｐｂが形成され、これら嵌合孔Ｐａ，Ｐｂに後述す
る結合部材の嵌合用突起が嵌合する。
電源端子、１１はプラス電源端子であり、マイナス電源
端子１０とプラス電源端子１１はインサート成形により
結合部材１３に一体的に固着される。電子回路基板Ｐ
は、周知のように、導電パターンを有し、種々の電子部
品が実装される。この電子回路基板Ｐには各電源端子１
０，１１の取付位置に対応した２カ所に円形の嵌合孔Ｐ
ａ，Ｐｂが形成され、これら嵌合孔Ｐａ，Ｐｂに後述す
る結合部材の嵌合用突起が嵌合する。
【０００９】マイナス電源端子１０とプラス電源端子１
１は、リン青銅等の導電性の金属ばね板からなり、プレ
ス成形等で成形される。マイナス電源端子１０は、一端
側に略波状に屈曲された接触部１０ａを有し、他端側に
接続片１０ｂが折り曲げ成形される。同様に、プラス電
源端子１１も、一端側に略く字状に屈曲された接触部１
１ａを有し、他端側に接続片１１ｂが折り曲げ成形され
る。これら電源端子１０，１１は、接触部１０ａ，１１
ａが図示しない電池パックの電極に弾性的に接触し、ま
た、接続片１０ｂ，１１ｂが電子回路基板Ｐの導電パタ
ーンと半田付け等で接続される。
１は、リン青銅等の導電性の金属ばね板からなり、プレ
ス成形等で成形される。マイナス電源端子１０は、一端
側に略波状に屈曲された接触部１０ａを有し、他端側に
接続片１０ｂが折り曲げ成形される。同様に、プラス電
源端子１１も、一端側に略く字状に屈曲された接触部１
１ａを有し、他端側に接続片１１ｂが折り曲げ成形され
る。これら電源端子１０，１１は、接触部１０ａ，１１
ａが図示しない電池パックの電極に弾性的に接触し、ま
た、接続片１０ｂ，１１ｂが電子回路基板Ｐの導電パタ
ーンと半田付け等で接続される。
【００１０】結合部材１３は、平面視略台形の板状をな
し、対向する側部にそれぞれ各電源端子１０，１１が固
着される。この結合部材１３には、電子回路基板Ｐと接
触する裏面に２つに円柱状の嵌合用突起１３ａ，１３ｂ
が形成される。この結合部材１３は、嵌合用突起１３
ａ，１３ｂを電子回路基板Ｐの嵌合孔Ｐａ，Ｐｂに嵌着
させて電子回路基板Ｐに取り付けられる。
し、対向する側部にそれぞれ各電源端子１０，１１が固
着される。この結合部材１３には、電子回路基板Ｐと接
触する裏面に２つに円柱状の嵌合用突起１３ａ，１３ｂ
が形成される。この結合部材１３は、嵌合用突起１３
ａ，１３ｂを電子回路基板Ｐの嵌合孔Ｐａ，Ｐｂに嵌着
させて電子回路基板Ｐに取り付けられる。
【００１１】本実施例では、次のようにして電源端子１
０，１１を予め結合部材１３に取り付け、１つの部品と
して形成しておく。すなわち、先ず、各電源端子１０，
１１をプレス等で成形し、これら電源端子１０，１１を
インサートとして耐熱性の樹脂によりインサート成形を
行い、マイナス電源端子１０とプラス電源端子１１とを
結合部材１３に固着して１つの部品として形成してお
く。
０，１１を予め結合部材１３に取り付け、１つの部品と
して形成しておく。すなわち、先ず、各電源端子１０，
１１をプレス等で成形し、これら電源端子１０，１１を
インサートとして耐熱性の樹脂によりインサート成形を
行い、マイナス電源端子１０とプラス電源端子１１とを
結合部材１３に固着して１つの部品として形成してお
く。
【００１２】そして、１つの部品とされた各電源端子１
０、１１を電子回路基板Ｐに取り付けるには、次のよう
な作業を行う。すなわち、電源端子１０，１１が固着さ
れた結合部材１３をロボット等により把持し、その嵌合
用突起１３ａ，１３ｂを電子回路基板Ｐの嵌合孔Ｐａ，
Ｐｂに嵌入させて取り付け、この後、各電源端子１０，
１１の接続片１０ｂ，１１ｂを電子回路基板Ｐの導電パ
ターンとリフロー半田付け等により半田付けして完成す
る。このため、作業者の手作業を廃止でき、自動化を促
進することができる。
０、１１を電子回路基板Ｐに取り付けるには、次のよう
な作業を行う。すなわち、電源端子１０，１１が固着さ
れた結合部材１３をロボット等により把持し、その嵌合
用突起１３ａ，１３ｂを電子回路基板Ｐの嵌合孔Ｐａ，
Ｐｂに嵌入させて取り付け、この後、各電源端子１０，
１１の接続片１０ｂ，１１ｂを電子回路基板Ｐの導電パ
ターンとリフロー半田付け等により半田付けして完成す
る。このため、作業者の手作業を廃止でき、自動化を促
進することができる。
【００１３】そして、上述のようにして電源端子１０，
１１が取り付けられた電子回路基板Ｐはページャ等の小
型電子機器のケース内に設けられ、このケースに電池パ
ックが装着されると、電源端子１０，１１は接触部１０
ａ，１１ａが弾性的に電池パックの電極と接触し、電気
的に導通する。したがって、電池パックによる給電が確
実に行える。
１１が取り付けられた電子回路基板Ｐはページャ等の小
型電子機器のケース内に設けられ、このケースに電池パ
ックが装着されると、電源端子１０，１１は接触部１０
ａ，１１ａが弾性的に電池パックの電極と接触し、電気
的に導通する。したがって、電池パックによる給電が確
実に行える。
【００１４】なお、上述した実施例では、インサート成
形により結合部材１３を成形して電極端子１０，１１を
一体的に固着するが、接着により取り付けることも可能
であり、また、溝等を有する結合部材を予め耐熱性の樹
脂により射出成形等で成形し、この結合部材の溝等に電
極端子１０，１１を嵌着するように構成することも可能
である。また、上述した実施例では、結合部材１３に円
柱状（断面円形状）の２つの突起１３ａ，１３ｂを形成
してこれらの突起１３ａ，１３ｂを電子回路基板Ｐの孔
Ｐａ，Ｐｂに嵌合させるが、突起は断面三角形や断面矩
形等の角部を有する形状に成形することも可能であり、
このような角部を有する形状の突起は複数を設けること
なく１つでも足りる。
形により結合部材１３を成形して電極端子１０，１１を
一体的に固着するが、接着により取り付けることも可能
であり、また、溝等を有する結合部材を予め耐熱性の樹
脂により射出成形等で成形し、この結合部材の溝等に電
極端子１０，１１を嵌着するように構成することも可能
である。また、上述した実施例では、結合部材１３に円
柱状（断面円形状）の２つの突起１３ａ，１３ｂを形成
してこれらの突起１３ａ，１３ｂを電子回路基板Ｐの孔
Ｐａ，Ｐｂに嵌合させるが、突起は断面三角形や断面矩
形等の角部を有する形状に成形することも可能であり、
このような角部を有する形状の突起は複数を設けること
なく１つでも足りる。
【００１５】さらに、上述した実施例では、電子機器と
してページャを例示するが、携帯電話や小型卓上電子計
算機等の種々の小型機器に適用できることは述べるまで
もない。
してページャを例示するが、携帯電話や小型卓上電子計
算機等の種々の小型機器に適用できることは述べるまで
もない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
電子回路基板の電源端子取付構造によれば、プラス電源
端子とマイナス電源端子とを耐熱性の樹脂からなる結合
部材により一体化するとともに結合部材に嵌合用突起を
形成し、該突起を電子回路基板に形成された孔に嵌合さ
せて各電源端子を取り付けるようにしたため、機械実装
ができ、また、電気的な接続もリフロー半田付け等によ
り自動的に行え、組立工数を削減することができる。
電子回路基板の電源端子取付構造によれば、プラス電源
端子とマイナス電源端子とを耐熱性の樹脂からなる結合
部材により一体化するとともに結合部材に嵌合用突起を
形成し、該突起を電子回路基板に形成された孔に嵌合さ
せて各電源端子を取り付けるようにしたため、機械実装
ができ、また、電気的な接続もリフロー半田付け等によ
り自動的に行え、組立工数を削減することができる。
【図１】この発明の一実施例にかかる電子回路基板の電
源端子取付構造の要部を模式的に示す分解斜視図であ
る。
源端子取付構造の要部を模式的に示す分解斜視図であ
る。
【図２】従来の電子回路基板の電源端子取付構造の要部
を模式的に示す分解斜視図である。
を模式的に示す分解斜視図である。
１ プラス電源端子 １ａ、１ｂ 接続片部 ２ マイナス電源端子 ２ａ、２ｂ 接続片部 ３ 電子回路基板 ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ スルホール １０ マイナス電源端子 １０ａ 接触部 １０ｂ 接続片 １１ プラス電源端子 １１ａ 接触部 １１ｂ 接続片 １３ 結合部材（耐熱性の樹脂） １３ａ 嵌合用突起 １３ｂ 嵌合用突起 Ｐ 電子回路基板 Ｐａ 嵌合孔 Ｐｂ 嵌合孔
Claims (1)
- 【請求項１】 電子回路基板にプラス電源端子とマイナ
ス電源端子とを取り付け、これら端子を電源電極に接触
させて電子回路基板の電子部品に給電する電子回路基板
の電源端子取付構造において、プラス電源端子とマイナ
ス電源端子とを耐熱性樹脂により一体的に固着し、該耐
熱性樹脂に嵌合用突起を形成するとともに、該嵌合用突
起が嵌合可能な嵌合孔を前記電子回路基板に形成したこ
とを特徴とする電子回路基板の電源端子取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7070431A JPH08241743A (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | 電子回路基板の電源端子取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7070431A JPH08241743A (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | 電子回路基板の電源端子取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241743A true JPH08241743A (ja) | 1996-09-17 |
Family
ID=13431296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7070431A Pending JPH08241743A (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | 電子回路基板の電源端子取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08241743A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6460821B1 (en) * | 2000-11-20 | 2002-10-08 | David Andrew Rhudy | DSS uni-mount |
-
1995
- 1995-03-06 JP JP7070431A patent/JPH08241743A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6460821B1 (en) * | 2000-11-20 | 2002-10-08 | David Andrew Rhudy | DSS uni-mount |
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